JP2015108543A - 温度検出装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】外装ケース20に固定されている回路基板10と、回路基板10に実装され、外装ケース20の温度に応じて接地端子Xと出力端子Yとの間の電位が変化するサーミスタR1と、接地端子Xが接続されるV−端子に対する出力端子Yが接続されるV+端子の電位に基づいて、外装ケース20の温度を検出する温度検出回路40と、を備える温度検出装置において、回路基板10は、外装ケース20と密着する導体層11aを有し、回路基板10においてサーミスタR1の接続される導体層14aと導体層11aとは絶縁されているとともに、近接して設けられ、サーミスタR1の接地端子Xは、温度検出回路40の接地端子Zと電気接続されていることを特徴とする。
【選択図】 図2
Description
・図5に示すように、導体層11aとサーミスタR1の接地端子Xが接続される導体層14aとの間を、抵抗器R3を介して電気接続するとともに、抵抗器R3を介して熱が伝導する構成としてもよい。サーミスタR1の接地端子Xが接続される導体層14aと導体層11aとを電気的に直接接続し等電位となることを回避しつつ、サーミスタR1と外装ケース20との間の熱伝導性を向上させることができる。加えて、サーミスタR1の出力端子Yが接続される導体層14bと導体層11aとを抵抗器R4を介して接続する構成としてもよい。抵抗器R3,R4の抵抗値はサーミスタR1の抵抗値に比べて大きいものを用いるとよい。
Claims (8)
- 温度検出対象(20)に固定されている回路基板(10)と、
前記回路基板に実装され、前記温度検出対象の温度に応じて第1端子(X)に対する第2端子(Y)の電位が変化する温度検出素子(R1)と、
前記温度検出素子の前記第1端子及び前記第2端子が第1入力端子(V−)及び第2入力端子(V+)にそれぞれ接続され、前記第1入力端子は基準電位に接続され、前記第1入力端子に対する前記第2入力端子の電位に基づいて前記温度検出対象の温度を検出する温度検出回路(40)と、を備える温度検出装置において、
前記回路基板は、前記温度検出対象と密着する第1導体層(11a〜11d)と、前記第1端子が電気接続されている第2導体層(14a)と、を備え、
前記第1導体層と前記第2導体層とは、前記回路基板において、絶縁されているとともに、近接して設けられ、
前記第1端子は前記温度検出回路の前記第1入力端子に電気接続されていることを特徴とする温度検出装置。 - 前記回路基板において、前記第1導体層と前記第2導体層とは、同一平面に設けられ、
前記第1導体層は、前記第2導体層と隣接し、又は、前記第2導体層の全部を囲むように配置されていることを特徴とする請求項1に記載の温度検出装置。 - 前記回路基板において、前記第1導体層と前記第2導体層とは、積層して設けられ、
前記第1導体層は、前記第2導体層の一部又は全部と対面するように配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の温度検出装置。 - 前記回路基板において、前記第1導体層は複数設けられ、
前記複数の第1導体層は、前記第2導体層と同一平面に設けられた表面導体層(11a)と、前記第2導体層に積層して設けられた内部導体層(11c)とを含み、
前記表面導体層は、前記第2導体層と隣接し、又は、前記第2導体層の全部を囲むように配置され、
前記内部導体層は、前記表面導体層の一部又は全部と対面するように配置されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の温度検出装置。 - 前記第1導体層(11d)と前記温度検出素子の絶縁部(IS)とが接触していることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の温度検出装置。
- 前記第1導体層と前記第2導体層とは、抵抗器(R3)を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の温度検出装置。
- 前記温度検出対象は、前記回路基板に向かって立設され、その頂面に前記回路基板が載置されて固定される支持部(21)を備え、
前記第1導体層は、前記頂面に密着することで前記温度検出対象と密着することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の温度検出装置。 - 前記温度検出対象は、複数の前記支持部を備え、
前記第1導体層は、前記複数の支持部の各頂面に密着することで前記温度検出対象と密着することを特徴とする請求項7に記載の温度検出装置。
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