JP5187020B2 - プリント基板ユニットおよび電子部品 - Google Patents
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- 密閉空間およびこの密閉空間に通じる貫通孔を区画する外装体と、前記貫通孔内に収容される導電体と、前記貫通孔内で前記導電体に溶接で接合され、貫通孔から突き出るリードと、熱収縮性ゴムから形成され、気密に前記リードを貫通させる通過孔を区画し、前記貫通孔を密閉する密閉部材と、前記リードにはんだで接合される導電層を有するプリント基板とを備えることを特徴とするプリント基板ユニット。
- 請求項1に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記密閉部材は前記外装体およびプリント基板の間に挟まれることを特徴とするプリント基板ユニット。
- 請求項1に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記プリント基板に形成されて、前記リードを受け入れるスルーホールをさらに備え、前記密閉部材は、プリント基板の表面から離れた位置に配置され前記スルーホールの入り口に向き合わせられることを特徴とするプリント基板ユニット。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記リードはめっき膜で覆われることを特徴とするプリント基板ユニット。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記外装体は、一端に開口を有する外装スリーブと、前記外装スリーブの開口に嵌め込まれ、開口の外側に平坦な外面を配置するパッキンとを備え、前記パッキンの前記外面に前記密閉部材は重ねられることを特徴とするプリント基板ユニット。
- 密閉空間およびこの密閉空間に通じる貫通孔を区画する外装体と、前記貫通孔内に収容される導電体と、前記貫通孔内で前記導電体に溶接で接合され、貫通孔から突き出るリードと、熱収縮性ゴムから形成され、気密に前記リードを貫通させる通過孔を区画し、前記貫通孔を密閉する密閉部材とを備えることを特徴とする電子部品。
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