JP2012028454A - 部分めっき方法、金属製蓋部材、および電子部品。 - Google Patents
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Abstract
【課題】 電子部品の気密封止用の金属製蓋部材を製造するのに適した、部分めっき方法を提供する。
【解決手段】 本発明の部分めっき方法は、金属基板1の一方の主面には全面に、他方の主面には開口部2cを設けて、第1のレジスト2a、2bを形成する工程と、第1のレジストの開口部2cに、エッチング液を付与し、金属基板1の他方の主面に凹部3を形成する工程と、凹部3の内壁に、第2のレジスト4を形成する工程と、第1のレジスト2a、2bを剥離する工程と、金属基板1の一方の主面に、めっきマスクシート5を貼着する工程と、金属基板1の他方の主面の、凹部3が形成された部分を除いた部分に、めっき膜6を形成する工程と、を順に備えるようにした。
【選択図】 図3
【解決手段】 本発明の部分めっき方法は、金属基板1の一方の主面には全面に、他方の主面には開口部2cを設けて、第1のレジスト2a、2bを形成する工程と、第1のレジストの開口部2cに、エッチング液を付与し、金属基板1の他方の主面に凹部3を形成する工程と、凹部3の内壁に、第2のレジスト4を形成する工程と、第1のレジスト2a、2bを剥離する工程と、金属基板1の一方の主面に、めっきマスクシート5を貼着する工程と、金属基板1の他方の主面の、凹部3が形成された部分を除いた部分に、めっき膜6を形成する工程と、を順に備えるようにした。
【選択図】 図3
Description
本発明は、部分めっき方法に関し、さらに詳しくは、気密封止用の金属製蓋部材の製造に適した部分めっき方法に関する。
また、本発明は、上記部分めっき方法を施して製造された気密封止用の金属製蓋部材、さらにその金属製蓋部材を用いて製造された電子部品に関する。
圧電振動子などの電子部品においては、電子部品素子(電子部品本体)を外部環境から保護するため、電子部品素子をパッケージ内に気密封止することがおこなわれている。
たとえば、非特許文献1(電子材料 2007年11月号)には、セラミック基板の一方の主面に複数のキャビティ(凹部)を形成し、それぞれのキャビティに電子部品素子を実装するとともに、平坦な金属板(蓋部材)上にろう材を部分的に印刷し、そのろう材を用いて金属板をセラミック基板に気密接合したうえで、ダイシングにより個々の電子部品に分割する方法が開示されている。
また、特許文献1(特開2006‐156513号公報)には、平坦な金属板上に、フォトリソグラフィープロセスを用いて所定のパターンの開口部を備えたレジストを形成し、開口部にめっきによりろう材を付与したうえで、金属板を分割し、個々の金属製蓋部材を得る方法が開示されている。個々に分割された金属製蓋部材は、一方の主面に部分的に形成されたろう材を用いて、電子部品素子が実装されたセラミックなどからなるパッケージのキャビティ部分に気密接合される。
また、特許文献2(特開2003‐158211号公報)には、平板状の金属板からなり、一方の主面の全面にろう材を付与した金属製蓋部材が開示されている。金属製蓋部材は、一方の主面の全面に付与されたろう材を用いて、電子部品素子が実装されたセラミックなどからなるパッケージのキャビティ部分に気密接合される。
「電子材料 2007年11月号」第97〜100頁(工業調査会発行)
しかしながら、上述した従来のパッケージ方法は、必ずしも気密封止の信頼性が完璧ではなく、稀に気密漏れが生じてしまう場合があった。
まず、非特許文献1に開示された方法は、多数の電子部品のパッケージングを一括しておこない、最後に個々の電子部品に分割することを前提に、平坦な金属板にろう材を部分的に印刷するとともに、セラミック基板に複数のキャビティを形成するものであるが、金属板へのろう材の印刷がずれてしまう、あるいはセラミック基板のキャビティ形成位置がずれてしまうと、金属板とセラミック基板との接合部分であるにもかかわらず、両者の間にろう材の存在しない部分が発生してしまい、個々の電子部品に分割した後において、その部分から気密漏れが発生してしまう場合があった。
また、特許文献1に開示された方法は、多数個取りの平坦な金属板に、ろう材を部分的にめっきで形成したうえで、個々の金属製蓋部材に分割するものであるが、ろう材のめっき形成部分がずれてしまう、あるいは個々の金属製蓋部材への分割ラインがずれてしまうと、非特許文献1の場合と同様に、金属製蓋部材とパッケージとの接合部分であるにもかかわらず、両者の間にろう材の存在しない部分が生じてしまい、その部分から気密漏れが発生してしまう場合があった。
また、特許文献2に開示された方法は、金属製蓋部材の全面にろう材を付与するものであるが、接合時に溶融したろう材が金属製蓋部材の表面を流れ(ろう流れ)、金属製蓋部材とパッケージとの接合部分に、ろう材が不足した部分が生じてしまい、その部分から気密漏れが発生してしまう場合があった。
本発明は、上述した従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、気密信頼性の高い金属製蓋部材の製造に適した部分めっき方法を提供することを目的とする。
その手段として、本発明の部分めっき方法は、金属基板を用意する工程と、金属基板の両方の主面に、第1の剥離液によって剥離する、第1のレジストを形成する工程と、第1のレジストのうち、少なくとも、金属基板の他方の主面に形成された第1にレジストに、開口部を設ける工程と、金属基板の他方の主面に形成された第1のレジストの開口部に、エッチング液を付与し、金属基板の他方の主面に凹部を形成する工程と、金属基板の他方の主面に形成された凹部の内壁に、第1の剥離液によっては剥離せず、第2の剥離液によって剥離する、第2のレジストを形成する工程と、金属基板の両方の主面から、第1の剥離液により第1のレジストを剥離する工程と、金属基板の一方の主面に、めっきマスクシートを貼着する工程と、金属基板の他方の主面の、少なくとも凹部が形成された部分を除いた部分に、めっき膜を形成する工程と、金属基板の一方の主面から、めっきマスクシートを剥離する工程と、を順に備えるようにした。
なお、金属基板の他方の主面にめっき膜を形成する工程においては、金属基板の一方の主面を、めっきマスクシートに代えて、第1レジストによって覆い、めっき膜が形成されないようにしても良い。
本発明の部分めっき方法は上記の構成からなるため、電子部品などの気密封止用の金属製蓋部材の製造に用いた場合、ベース基板(金属製蓋部材を接合する相手側の基板)との接合面には必ずめっき膜(ろう材)が存在するため、気密封止の信頼性が高く、気密漏れが発生することがない。
また、本発明の部分めっき方法によれば、極めて容易に金属製蓋部材を製造することができる。また、多数の金属製蓋部材を一括して製造することができるため、生産性にも優れている。
以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。
[第1実施形態]
図1(A)〜図3(I)は、本発明の第1実施形態にかかる部分めっき方法において適用される、各工程を示す断面図である。
図1(A)〜図3(I)は、本発明の第1実施形態にかかる部分めっき方法において適用される、各工程を示す断面図である。
本実施形態においては、まず、図1(A)に示すように、42アロイ、コバールなどからなる金属基板1を用意する。金属基板1の厚みは、製造する金属製蓋部材の高さと同一にする。金属基板1の大きさ(タテ、ヨコ)は、製造する金属製蓋部材の大きさ、取り個数などを考慮して決定する。
次に、図1(B)に示すように、金属基板1の一方の主面(図中上側)に第1のレジスト2aを、他方の主面(図中下側)に第1のレジスト2bをそれぞれ形成し、一方の主面の第1のレジスト2aには、後で金属基板1を分割する際の分割溝を形成するための開口部(第1のレジストを形成しない部分)2cを格子目状に形成し、他方の主面の第1のレジスト2bには、製造する金属製蓋部材などの凹部(キャビティ)を形成するための複数の開口部2dをマトリクス状に形成する。なお、開口部2dの形状、大きさ(タテ、ヨコ)は、製造する金属製蓋部材などに形成される凹部(キャビティ)の形状、大きさと同一にする。
具体的には、たとえば、まず、金属基板1の両方の主面に、ドライフィルムレジストを貼着する。次に、常用されているフォトリソグラフィープロセスにより、ドライフィルムレジストに、露光、現像などを施し、金属基板1の一方の主面の第1のレジスト2aに開口部2cを形成し、他方の主面の第1のレジスト2bに開口部2dを形成する。なお、ドライフィルムレジストとしては、広く市販されているものを使用することができる。このドライフィルムレジストは、アルカリ水溶液、たとえばNaOHにより剥離することができる。
次に、図1(C)に示すように、たとえば、塩化第二鉄などのエッチング液を用いて、開口部2c、2dから露出した金属基板1をエッチングして、金属基板1の一方の主面に格子目状の分割溝3a、他方の主面に複数の凹部3bを形成する。凹部3bは、製造する金属製蓋部材のキャビティとなる部分であり、深さは、キャビティに求められる深さとする。なお、上記のように、ウエットプロセスで、分割溝3a、凹部3bを形成するのではなく、ドライプロセスで分割溝3a、凹部3bを形成するようにしても良い。
次に、図2(D)に示すように、分割溝3aの内壁に第2のレジスト4aを、凹部3bの内壁に第2のレジスト4bを形成する。本実施形態においては、第2のレジスト4a、4bを電着レジストにより形成する。
具体的には、まず、金属基板1全体を、酸系表面処理液に浸漬し、分割溝3a、凹部3bの内壁の脱脂、洗浄をおこなう。次に、金属基板1全体を、液温40℃の、株式会社シミズ製、商品名「エレコートEU−XC」に浸漬し、金属基板1を陰極として、SUS板を陽極として、DC100Vの電流を30秒間通電し、分割溝3a、凹部3bの内壁に、厚さ10μm程度の電着レジスト膜を形成する。次に、乾燥、露光、現像をして、分割溝3aの内壁に第2のレジスト4a、凹部3bの内壁に第2のレジスト4bを得る。なお、必要に応じて、第2のレジスト4a、4bに対し、熱キュア、UVキュアなどをおこない、安定化をはかる。第2のレジスト4a、4bは、酸水溶液により剥離するが、アルカリ水溶液では剥離しない。
次に、図2(E)に示すように、たとえば、NaOHなどのアルカリ水溶液を用いて、金属基板1の両主面から、第1のレジスト2a、2bを剥離する。このとき、第2のレジスト4a、4bは、上述のとおり、アルカリ水溶液では剥離しないので、残存する。
次に、図2(F)に示すように、金属基板1の一方の主面に、めっきマスクシート5を貼着する。めっきマスクシート5には、広く市販されているものを使用することができる。
次に、図3(G)に示すように、金属基板1に、一般的な電解めっき方法により、めっき膜6を形成する。金属基板1の一方の主面には、めっきマスクシート5が貼着されているため、めっき膜6は形成されない。金属基板1の他方の主面に形成された凹部3の内壁には第2のレジスト4bが形成されているため、金属基板1の他方の主面には、凹部3bの形成された部分を除いた部分に、めっき膜6が形成される。本実施形態においては、めっき膜6として、厚さ10μmのCu膜を形成した。ただし、めっき膜6の材質、厚みは自由に選択することができ、上記の内容には限られない。また、めっき膜6は、層ごとに材質を変えて、多層に形成しても良い。
次に、図3(H)に示すように、金属基板1の一方の主面からめっきマスクシート5を剥離し、続いて、分割溝3aの内壁から第2のレジスト4a、凹部3bの内壁から第2のレジスト4bを剥離する。めっきマスクシート5の剥離は、たとえば、めっきマスクシート5の端部を冶具で把持し、引き剥がすことによりおこなう。第2のレジスト4a、4bの剥離は、酸水溶液、たとえば、シミズ製 DLP42を用いておこなう。なお、第2のレジスト4a、4bの剥離は必須ではなく、金属基板1の分割や、製造する金属製蓋部材などにおいて差支えがなければ、分割溝3aの内壁や、キャビティとなる凹部3bの内壁に残存させておいても良い。
最後に、金属基板1を、図3(H)に鎖線X−X、Y−Y、Z−Zで示すラインで、分割溝3aを利用してダイシングなどにより分割して、図3(I)に示すように、個々の被めっき物7を得る。被めっき物7は、他方の主面に凹部3bが形成され、凹部3bの周囲にめっき膜6が形成された構造からなり、たとえば、電子部品の気密封止用の金属製蓋部材などに使用される。
次に、上述した第1実施形態にかかる部分めっき方法を施して製造された被めっき物7を、金属製蓋部材として使用した電子部品について説明する。
図4に、かかる電子部品として、圧電振動子100を示す。なお、図4は、圧電振動子100の断面図である。
圧電振動子100は、電子部品素子(電子部品本体)として、圧電素子8を備える。圧電素子8は、水晶などの圧電材料からなり、図示しないが、表面に複数の電極が形成されている。圧電素子8は、分極がなされているため、電極間に所定の電圧を印加すると、所定の周波数で振動し、たとえば発振子として機能する。圧電素子8は、吸湿すると振動周波数が変動するおそれがあるため、パッケージ内に気密封止し、外部環境から保護する必要がある。
圧電素子8は、支持部材9を介して、ベース基板10に実装されている。ベース基板10は、平板状のセラミック、樹脂などからなり、たとえば底面に端子電極11が形成されている。また、ベース基板10の内部には、図示しないが、圧電素子8と端子電極11とを接続するための配線が形成されている。
さらに、ベース基板10の表面には、金属製蓋部材(上述した被めっき物)7を接合するのに用いる導体層12が、ベース基板10の外周に沿って環状に形成されている。導体層12は、たとえば、Ni下地層の上にAuめっき層を形成した構造からなる。導体層12は接地しても良く、接地した場合には、金属製蓋部材7にシールド効果をもたせることができる。
そして、ベース基板10に金属製蓋部材7が接合されている。具体的には、金属製蓋部材7の凹部3b内に圧電素子8を収容したうえで、金属製蓋部材7に形成されためっき膜(Cu膜)6が、ベース基板10に形成された導体層12に溶着されている。
かかる構造からなる圧電振動子100は、たとえば、次の方法により製造することができる。
まず、ベース基板10を用意する。たとえば、ベース基板10が多層セラミック基板である場合には、複数のセラミックのグリーンシートを用意し、所定のグリーンシートに導電ペーストを用いて表面電極、ビアを形成し、それらのグリーンシートを所定の順番に積層し、加圧し、所定のプロファイルで焼成して、端子電極11、導体層12、配線(図示せず)が形成されたベース基板10を得ることができる。
次に、圧電素子8を支持部材9を介してベース基板10に実装し、圧電素子8とベース基板10に形成された配線との電気的接続をおこなう。
最後に、金属製蓋部材7に形成されためっき膜6を、熱圧着、電子ビーム溶接、シーム溶接などの方法により、ベース基板10に形成された導体層12に溶着する。以上により、本実施形態にかかる圧電振動子100は完成する。
以上、本発明の第1実施形態にかかる、部分めっき方法、その部分めっき方法を施して製造した金属製蓋部材、その金属製蓋部材を用いて製造した電子部品(圧電振動子100)について説明した。しかしながら、本発明が上記の内容に限定されることはなく、発明の主旨に沿って、種々の変更をなすことができる。
たとえば、本実施形態では、金属基板1にめっき膜6としてCu膜を形成したが、めっき膜6はCu膜には限られず、他の種類の金属であっても良い。また、めっき膜6は、層ごとに金属の種類を変えて、多層に形成しても良い。
また、本実施形態では、金属基板1に複数の凹部3bをマトリックス状に形成し、最後に金属基板1を分割して複数の被めっき物7を得ているが、1つの金属基板1に1つの凹部3bを形成し、分割する工程を省略するようにしても良い。
また、本発明の部分めっき方法を施して製造された金属製蓋部材を用いて製造される電子部品は、圧電振動子には限られず、他の電子部品、たとえば、ジャイロや、弾性表面波装置などであっても良い。
[第2実施形態]
図5(A)〜(C)に、本発明の第2実施形態にかかる部分めっき方法を示す。ただし、図5(A)〜(C)は、適用される各工程を示す断面図である。
図5(A)〜(C)に、本発明の第2実施形態にかかる部分めっき方法を示す。ただし、図5(A)〜(C)は、適用される各工程を示す断面図である。
第2実施形態にかかる部分めっき方法は、図1(A)〜図3(I)に示した第1実施形態にかかる部分めっき方法の一部を変更したものである。
すなわち、第2実施形態にかかる部分めっき方法は、図2(D)に示した、金属基板1の分割溝3aの内壁に第2のレジスト4a、凹部3bの内壁に第2のレジスト4bをそれぞれ形成するところまでは、第1実施形態と同じ工程を用いる。
第2実施形態では、次に、図5(A)に示すように、金属基板1から、他方の主面(図中下側)に形成された第1のレジスト2bのみを剥離する。すなわち、金属基板1の一方の主面(図中上側)に形成された第1のレジスト2aは剥離しない。この工程は、たとえば、金属基板1の他方の主面のみをアルカリ水溶液に浸漬する、あるいは、金属基板1の一方の主面に形成された第1のレジスト2aをマスクしたうえで、金属基板1をアルカリ水溶液に浸漬するなどの方法によりおこなうことができる。なお、上述したとおり、第2のレジスト4bはアルカリ水溶液では剥離しないので、第2のレジスト4bは凹部3bの内壁に残存する。
次に、図5(B)に示すように、金属基板1にめっき膜6を形成する。金属基板1の一方の主面には第1のレジスト2aが形成され、分割溝3aの内壁には第2のレジスト4aが形成されているため、また金属基板1の他方の主面の凹部3の内壁には第2のレジスト4bが形成されているため、めっき膜6は、金属基板1の他方の主面の凹部3bの周囲にのみ形成される。
次に、図5(C)に示すように、金属基板1の一方の主面から第1のレジスト2aを剥離するとともに、分割溝3aの内壁から第2のレジスト4aを、凹部3の内壁から第2のレジスト4bを剥離する。第1のレジスト2aの剥離と、第2のレジスト4a、4bの剥離とは、どちらを先におこなっても良い。第1のレジスト2aの剥離は、アルカリ水溶液を用いておこない、第2のレジスト4a、4bの剥離は、酸水溶液を用いておこなう。
この後、第2実施形態においても、第1実施形態と同様に(図3(H)、(I)参照)、金属基板1を分割し、個々の被めっき物7を得て工程を終了する。
1:金属基板
2a、2b:第1のレジスト
2c:開口部(第1のレジストを形成しない部分)
3:凹部
4:第2のレジスト
5:めっきマスクシート
6:めっき膜
7:被めっき物(金属製蓋部材)
8:圧電素子
9:支持部材
10:ベース基板
11:端子電極
12:導電層
100:圧電振動子
2a、2b:第1のレジスト
2c:開口部(第1のレジストを形成しない部分)
3:凹部
4:第2のレジスト
5:めっきマスクシート
6:めっき膜
7:被めっき物(金属製蓋部材)
8:圧電素子
9:支持部材
10:ベース基板
11:端子電極
12:導電層
100:圧電振動子
Claims (8)
- 金属基板を用意する工程と、
前記金属基板の両方の主面に、第1の剥離液によって剥離する、第1のレジストを形成する工程と、
前記第1のレジストのうち、少なくとも、前記金属基板の他方の主面に形成された第1にレジストに、開口部を設ける工程と、
前記金属基板の他方の主面に形成された前記第1のレジストの前記開口部に、エッチング液を付与し、前記金属基板の他方の主面に凹部を形成する工程と、
前記金属基板の他方の主面に形成された前記凹部の内壁に、前記第1の剥離液によっては剥離せず、第2の剥離液によって剥離する、第2のレジストを形成する工程と、
前記金属基板の両方の主面から、第1の剥離液により前記第1のレジストを剥離する工程と、
前記金属基板の一方の主面に、めっきマスクシートを貼着する工程と、
前記金属基板の他方の主面の、少なくとも前記凹部が形成された部分を除いた部分に、めっき膜を形成する工程と、
前記金属基板の一方の主面から、前記めっきマスクシートを剥離する工程と、を順に備えてなる部分めっき方法。 - 金属基板を用意する工程と、
前記金属基板の両方の主面に、第1の剥離液によって剥離する、第1のレジストを形成する工程と、
前記第1のレジストのうち、少なくとも、前記金属基板の他方の主面に形成された第1にレジストに、開口部を設ける工程と、
前記金属基板の他方の主面に形成された前記第1のレジストの前記開口部に、エッチング液を付与し、前記金属基板の前記他方の主面に凹部を形成する工程と、
前記金属基板の他方の主面に形成された前記凹部の内壁に、前記第1の剥離液によっては剥離せず、第2の剥離液によって剥離する、第2のレジストを形成する工程と、
前記金属基板の他方の主面から、第1の剥離液により前記第1のレジストを剥離する工程と、
前記金属基板の他方の主面の、少なくとも前記凹部が形成された部分を除いた部分に、めっき膜を形成する工程と、
前記金属基板の一方の主面から、第1の剥離液により前記第1のレジストを剥離する工程と、を順に備えてなる部分めっき方法。 - 前記第2のレジストが電着レジストである、請求項1または2に記載された部分めっき方法。
- 少なくとも前記めっき膜を形成した後に、前記凹部の内壁から、第2の剥離液により前記第2のレジストを剥離する工程をさらに備える、請求項1ないし3のいずれか1項に記載された部分めっき方法。
- 前記第1の剥離液がアルカリ水溶液であり、前記第2の剥離液が酸水溶液である、請求項1ないし4のいずれか1項に記載された部分めっき方法。
- 前記金属基板に前記凹部が複数個形成され、少なくとも前記凹部を形成した後に、前記金属基板を少なくとも1つの前記凹部を含む個々の小さな金属基板に分割する工程をさらに備える、請求項1ないし5のいずれか1項に記載された部分めっき方法。
- 請求項1ないし6のいずれか1項に記載された部分めっき方法が施されて製造された気密封止用の金属製蓋部材。
- 請求項7に記載された金属製蓋部材を用いて製造された電子部品。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013171930A (ja) * | 2012-02-20 | 2013-09-02 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電子部品パッケージ及びその製造方法 |
JP2015105425A (ja) * | 2013-12-02 | 2015-06-08 | 大日本印刷株式会社 | 金属基板およびその製造方法 |
JP2017054937A (ja) * | 2015-09-10 | 2017-03-16 | 日立金属株式会社 | 気密封止用金属シートの製造方法と気密封止用キャップの製造方法 |
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2010
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