JP5278950B2 - 圧電振動子のパッケージの製造方法 - Google Patents
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本発明の圧電振動子のパッケージの製造方法は、第1基板と第2基板とが接合膜を介して接合される圧電振動子のパッケージの製造方法であって、前記第1基板の面上に電気伝導性を有する導電層を積層する導電層積層工程と、前記導電層積層工程に続いて前記導電層の上面に第1レジストインクを含む第1レジストのパターンを積層する第1レジスト積層工程と、前記第1レジスト積層工程に続いて前記導電層を前記第1レジストのパターンと同形状のパターンに形成する導電層パターニング工程と、前記導電層パターニング工程に続いて前記第1基板及び前記第1レジストのパターンの上面に前記接合膜を積層する成膜工程と、を備えることを特徴としている。
この場合、第1基板の面と第2層との間に第1基板との接着性の高い第1層が介在されていることによって第1基板と導電層との接着性を高めることができる。
この場合、第2層が金を含有しているので、電気伝導性が高いとともに耐腐食性が高い。
この場合、第2レジスト積層工程と接合膜パターニング工程とによって接合膜を前記第2レジストのパターンと同形状の所定の形状に形成することができる。
この場合、接合膜がパターニングされた後に第1レジストが除去されることで、導電層の上面に接合膜が接触することがない。したがって、導電層の上面における接合膜成分の拡散量を低く抑えることができる。
この場合、第1レジストと第2レジストとを剥離した後に導電層の表面が洗浄され、導電層の表面に残留する第1レジスト及び第2レジストを除去することができる。このため、導電層の表面におけるバンプ等の接合性への悪影響を抑制することができる。
この場合、O2プラズマアッシング工程によってレジストの除去と導電層の表面の洗浄とが同時に行われる。したがって製造工程を簡略化することができる。
さらに、導電層を保護するための層として、導電層をパターニングするための第1レジストが兼用されているので、導電層を保護するために追加的な工程を必要とせず、製造方法が煩雑になるのを抑制しつつ導電層の品質を高く保つことができる。
図1は、圧電振動子1を示す斜視図である。図1に示すように、圧電振動子1は、ベース基板(第1基板)2とリッド基板(第2基板)3とで2層からなる箱状のパッケージ5が構成されている。ベース基板2及びリッド基板3は、ガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる透明な絶縁基板であり、互いに重ね合わせ可能な大きさで板状に形成されている。また、ベース基板2の外表面には、長手方向の両端部に離間して配置された二つの外部電極部38、39が設けられている。
本実施形態では、ガラス系基板であるベース基板2に対して接着性が高いクロムを含有する第1層37(クロム層)を介して第2層36(内部電極部36、金層)を積層することで、導電層34をベース基板2に対して強固に接着させることができる。
成膜工程S6では、接合膜35を所定の厚さまで成膜する際にベース基板用ウエハ40、第1層37、第2層36、第1レジストのパターン21のすべての温度が上昇することがある。このとき、接合膜35の成分の一部が溶解し、周囲へ拡散する。
図7は、成膜工程S6の間で、上記の温度上昇が起こった状態を模式的に示した断面図である。接合膜35の成分の一部は、接合膜35が接触している部分を通じて拡散する。図7に示すように、例えば第2層36においては、接合膜35と接している側面36bでは接合膜35の成分の拡散が生じている。しかしながら、第1レジストのパターン21と接している上面36aからは接合膜35の成分は拡散していない。
さらに、圧電振動片4をバンプBを介して上記金パッド部に接続し、接合膜35を介してベース基板2とリッド基板3とを気密に接合してパッケージ5を構成する。
さらに、導電層34を保護するための層として、導電層34をパターニングするための第1レジストのパターン21が兼用されているので、導電層を保護するために追加的な工程を必要とせず、製造方法が煩雑になるのを抑制しつつ導電層の品質を高く保つことができる。
以下では本実施形態の変形例について図13を参照して説明する。
本変形例では、レジスト除去工程S9において、レジスト剥離液塗布工程S91及びArプラズマアッシング工程S92に代えて、ベース基板用ウエハ40の第1レジストのパターン21及び第2レジストのパターン22を除去するとともに第2層36の上面36aを洗浄するO2プラズマアッシング工程S191を備える。
この場合、O2プラズマアッシング工程S191によってレジストの除去と導電層34の表面の洗浄とが同時に行われる。
本変形例では、レジストを剥離して第2層36の上面を洗浄するのを1工程で完了することができる。したがって圧電振動子のパッケージの製造方法を簡略化することができる。
2 ベース基板(第1基板)
3 リッド基板(第2基板)
5 パッケージ
21 第1レジストのパターン
22 第2レジストのパターン
34 導電層
35 接合膜
36 第2層(金層、内部電極部)
37 第1層(クロム層)
B バンプ
S3 導電層積層工程
S31 第1層積層工程
S32 第2層積層工程
S4 第1レジスト積層工程
S5 導電層パターニング工程
S6 成膜工程
S7 第2レジスト積層工程
S8 接合膜パターニング工程
S9 レジスト除去工程
S91 レジスト剥離液塗布工程
S92 Arプラズマアッシング工程
S191 O2プラズマアッシング工程
Claims (7)
- 第1基板と第2基板とが接合膜を介して接合される圧電振動子のパッケージの製造方法であって、
前記第1基板の面上に電気伝導性を有する導電層を積層する導電層積層工程と、
前記導電層積層工程に続いて前記導電層の上面に第1レジストインクを含む第1レジストのパターンを積層する第1レジスト積層工程と、
前記第1レジスト積層工程に続いて前記導電層を前記第1レジストのパターンと同形状のパターンに形成する導電層パターニング工程と、
前記導電層パターニング工程に続いて前記第1基板及び前記第1レジストのパターンの上面に前記接合膜を積層する成膜工程と、
を備える圧電振動子のパッケージの製造方法。 - 前記導電層積層工程が、
前記第1基板の面上に前記第1基板との接着性の高い第1層を積層する第1層積層工程と、
前記第1層の上面に電気伝導性を有しバンプが接合されるバンプ接合領域を有する第2層を積層する第2層積層工程と、
を有する請求項1に記載の圧電振動子のパッケージの製造方法。 - 前記第2層が金を含有する請求項2に記載の圧電振動子のパッケージの製造方法。
- 前記成膜工程の後に、
前記接合膜の上面に第2レジストインクを含む第2レジストのパターンを積層する第2レジスト積層工程と、
前記第2レジスト積層工程の後に、前記接合膜を前記第2レジストのパターンと同形状に形成する接合膜パターニング工程と、
を有する請求項1〜3のいずれか一項に記載の圧電振動子のパッケージの製造方法。 - 前記接合膜パターニング工程の後に、前記第1レジスト及び前記第2レジストを共に除去するレジスト除去工程を有する請求項4に記載の圧電振動子のパッケージの製造方法。
- 前記レジスト除去工程が、
前記第1基板上の前記第1レジスト及び前記第2レジストに対してレジスト剥離液を塗布するレジスト剥離液塗布工程と、
前記導電層の表面を洗浄するArプラズマアッシング工程と、
を有する請求項5に記載の圧電振動子のパッケージの製造方法。 - 前記レジスト除去工程が、
前記第1基板上の前記第1レジスト及び前記第2レジストを除去するとともに前記導電層の表面を洗浄するO2プラズマアッシング工程を有する請求項5に記載の圧電振動子のパッケージの製造方法。
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