JP2006294757A - 表面実装型電子部品、その実装方法および実装構造 - Google Patents

Abstract

【課題】実装工程では電子部品本体の内部空間の圧力上昇を防止することが可能で、かつ、実装後には電子部品本体の内部空間を気密封止された状態とすることが可能な表面実装型電子部品、その実装方法および実装構造を提供する。
【解決手段】電子部品本体８の外部電極５（５ａ）が形成されている領域に、内部空間２ｂと連通する貫通孔２０を配設する。
また、電子部品本体８を、パッケージ２と蓋（光学フィルタ）３とを接着または溶接によって接合することにより形成し、かつ、パッケージ２の外部電極５が形成されている領域に、内部空間２ｂと連通する貫通孔２０を配設する。
また、パッケージに赤外線センサ素子を収納し、所定の波長の赤外線を通過させるフィルタ材料からなり、赤外線センサ素子に所定の波長の赤外線を受光させる機能を果たすように構成された蓋（光学フィルタ）３により、パッケージの開口部２ａを封止する。
【選択図】図１

Description

本願発明は、内部空間を有する電子部品本体の表面に、実装対象への接続部となる外部電極を備え、内部空間が気密封止された状態で使用される表面実装型電子部品、その実装方法、および、実装構造に関する。

電子部品の中には、内部空間を有する電子部品本体の表面に、実装対象への接続部となる外部電極を備え、内部空間が気密封止された状態で使用される表面実装型電子部品がある。

例えば、気密封止された電子部品本体の内部に赤外線センサ素子が収納された構造を有する表面実装型の赤外線センサは、そのような表面実装型電子部品の代表的なものの１つである。

ところで、電子部品本体の内部を気密封止する方法としては、例えば、図７(ａ)，(ｂ)，(ｃ)に示すように、微小穴５１を有するカバー５２と、実質的に蓋として機能する実装対象（セラミック基板など）５３とをはんだ付けして、カバー５２とセラミック基板５３とをはんだ５４により接合した後（図７(ａ)，(ｂ)）、カバー５２の微小穴５１をはんだなどのろう材５５で封止する（図７(ｃ)）方法が提案されている（特許文献１）。

そして、この方法によれば、はんだ付けなどの方法でカバー５２を実装対象（セラミック基板など）５３上に実装する際に、内圧の上昇がないため、カバー５２と実装対象（セラミック基板など）５３を確実に接合することが可能になり、その後、微小穴５１をはんだなどのろう材５５で封止することにより内部空間５６の気密性を確実に保持することができるとされている。

しかしながら、この方法の場合、微小穴５１を塞ぐための工程が別途必要となるため効率が悪いという問題点がある。
また、微小穴５１を塞いだ後の電子部品を、リフローなどの方法で実装する場合には、内部空間５６の圧力が上昇し、場合によってはカバー５２とセラミック基板５３の位置ずれが生じたり、電子部品の破裂を招いたりするという問題点がある。

また、場合によっては、リフロー工程で、カバー５２とセラミック基板５３を接合するろう材５５が再溶融して、リークパス（リーク穴）が形成され、気密性が損なわれるという問題点がある。
特開平５−２４３４１１号公報

本願発明は、上記問題点を解決するものであり、内部空間を有するパッケージの表面に外部電極を備え、内部空間が気密封止された状態で使用される表面実装型電子部品において、実装工程では電子部品本体の内部空間の圧力上昇を確実に防止することが可能で、かつ、実装後には電子部品本体の内部空間を確実に気密封止された状態とすることが可能な表面実装型電子部品、その実装方法および実装構造を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本願発明（請求項１）の表面実装型電子部品は、
内部空間を有する電子部品本体の表面に、実装対象への接続部となる外部電極を備え、内部空間が気密封止された状態で使用される表面実装型電子部品であって、
前記電子部品本体の前記外部電極が形成されている領域に、前記内部空間と連通する貫通孔が配設されていること
を特徴としている。

また、請求項２の表面実装型電子部品は、請求項１記載の発明の構成において、前記電子部品本体が、パッケージと蓋とを備えているとともに、接着剤による接着または溶接によって前記パッケージと前記蓋とを接合することにより、前記電子部品本体が形成されており、かつ、前記パッケージに前記外部電極が形成され、前記外部電極が形成されている領域に、前記内部空間と連通する貫通孔が配設されていることを特徴としている。

また、請求項３の表面実装型電子部品は、請求項２記載の発明の構成において、
前記パッケージが、１つの面が開口した箱形の形状を有し、かつ、内部空間には赤外線センサ素子が収納され、
前記蓋が、所定の波長の赤外線を通過させるフィルタ材料からなり、前記赤外線センサ素子に所定の波長の赤外線を受光させる機能を果たすように構成されていること
を特徴としている。

また、本願発明（請求項４）の表面実装型電子部品の実装方法は、
請求項１〜３のいずれかに記載の表面実装型電子部品を、はんだ付け、または、導電性接着剤を用いた接着により実装対象に実装する工程に供し、
前記表面実装型電子部品の外部電極と、前記実装対象の、前記外部電極が接続されるべき接続対象部とをはんだ、または導電性接着剤により接続するとともに、
溶融状態にあるはんだ、または流動状態にある導電性接着剤を、前記電子部品本体の前記外部電極が形成されている領域に形成された、前記内部空間と連通する前記貫通孔に入り込ませ、前記貫通孔をはんだ、または導電性接着剤により塞ぐことにより前記内部空間を封止すること
を特徴としている。

また、本願発明（請求項５）の表面実装型電子部品の実装構造は、
請求項４記載の表面実装型電子部品の実装方法により実装された表面実装型電子部品の実装構造であって、
表面実装型電子部品の前記電子部品本体に配設された外部電極と、実装対象の、前記外部電極が接続されるべき接続対象部とが、はんだ、または導電性接着剤により接続され、かつ、
はんだ、または導電性接着剤が、前記電子部品本体の前記外部電極が形成されている領域に形成された、前記内部空間と連通する前記貫通孔に充填されることにより、前記電子部品本体の前記内部空間が封止されていること
を特徴としている。

本願発明（請求項１）の表面実装型電子部品は、内部空間を有する電子部品本体の表面に、実装対象への接続部となる外部電極を備え、内部空間が気密封止された状態で使用される表面実装型電子部品において、電子部品本体の外部電極が形成されている領域に、内部空間と連通する貫通孔を配設するようにしているので、本願発明の表面実装型電子部品を、はんだ付け、または、導電性接着剤を用いた接着により実装対象に実装する工程に供することにより、外部電極と、実装対象の接続対象部とを接続するとともに、溶融したはんだ、または流動状態にある導電性接着剤を、電子部品本体の外部電極が形成されている領域に形成された、内部空間と連通する貫通孔に入り込ませて、貫通孔を塞いで、内部空間を確実に封止することが可能になる。

したがって、複雑な構造を必要とすることなく、製造工程および実装工程では電子部品本体の内部空間の圧力上昇を確実に防止することが可能で、製造工程および実装工程で問題となるリークパスの発生や電子部品（電子部品本体）の破裂を防止し、かつ、実装後には電子部品本体の内部空間を確実に気密封止された状態として、表面実装型電子部品本来の機能を十分に発揮させることが可能になり、低コストで信頼性の高い表面実装型電子部品を提供することが可能になる。

また、請求項２の表面実装型電子部品のように、パッケージと蓋を、接着剤による接着、または、溶接によって接合することにより、内部空間を有する電子部品本体を形成するとともに、電子部品本体を構成するパッケージに外部電極を形成し、外部電極が形成されている領域に内部空間と連通する貫通孔を配設するようにした場合、複雑な構造を必要とすることなく、製造工程および実装工程では電子部品本体の内部空間の圧力上昇を確実に防止することが可能で、製造工程および実装工程で問題となるリークパスの発生や電子部品（電子部品本体）の破裂やパッケージと蓋の位置ずれの発生を防止し、かつ、実装後には電子部品本体の内部空間を確実に気密封止された状態として、表面実装型電子部品本来の機能を十分に発揮させることが可能になり、低コストで信頼性の高い表面実装型電子部品を提供することが可能になる。

なお、この請求項２においては、パッケージと蓋を接合することにより、内部空間を有する電子部品本体を形成するようにしているが、本願発明において、電子部品本体の具体的な構成に特別の制約はなく、例えば、セラミック基板やガラスエポキシ基板などのような単板に、例えば金属板を折り曲げ加工したカバーを接合してなる電子部品本体を備えた表面実装型電子部品にも本願発明を適用することが可能である。

また、請求項３の表面実装型電子部品のように、前記パッケージを、１つの面が開口した箱形の形状とし、内部空間に赤外線センサ素子を収納するとともに、所定の波長の赤外線を通過させるフィルタ材料からなり、赤外線センサ素子に所定の波長の赤外線を受光させる機能を果たすようにした場合、赤外線センサ素子が気密封止された電子部品本体内に収納された検出精度の高い赤外線センサを得ることが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。

また、本願発明（請求項４）の表面実装型電子部品の実装方法は、請求項１〜３のいずれかに記載の表面実装型電子部品を、はんだ付け、または、導電性接着剤を用いた接着により実装対象に実装する工程に供し、表面実装型電子部品の外部電極と、実装対象の、外部電極が接続されるべき接続対象部とを接続するとともに、溶融したはんだ、または流動状態にある導電性接着剤を、電子部品本体の外部電極が形成されている領域に形成された、内部空間と連通する前記貫通孔に入り込ませることにより内部空間を封止するようにしているので、複雑な構造を必要とすることなく、実装工程では電子部品本体の内部空間の圧力上昇を確実に防止することが可能で、製造工程および実装工程で問題となるリークパスの発生や電子部品（電子部品本体）の破裂を防止し、かつ、実装後には電子部品本体の内部空間を確実に気密封止された状態として、表面実装型電子部品本来の機能を十分に発揮させることが可能な実装を行うことができる。

また、本願発明（請求項５）の表面実装型電子部品の実装構造は、請求項４記載の表面実装型電子部品の実装方法により実装された表面実装型電子部品の実装構造であって、外部電極と、外部電極が接続されるべき接続対象部とがはんだ、または導電性接着剤により接続され、かつ、はんだ、または導電性接着剤が、電子部品本体に形成された、内部空間と連通する貫通孔に充填されて、電子部品本体の内部空間が封止されるように構成されているので、上述の請求項４の実装方法により実装するだけで、特に貫通孔を封止するための工程を必要とすることなく、実装工程では電子部品本体の内部空間の圧力上昇を確実に防止することが可能で、製造工程および実装工程で問題となるリークパスの発生や電子部品（電子部品本体）の破裂を防止し、かつ、実装後には電子部品本体の内部空間を確実に気密封止された状態として、表面実装型電子部品本来の機能を十分に発揮させることが可能になる。

以下に本願発明の実施例を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。

図１(ａ)は本願発明の一実施例（実施例１）にかかる表面実装型電子部品（この実施例では赤外線センサ）を模式的に示す断面図、図１(ｂ)は斜視図、図２はその要部を示す断面図である。

この赤外線センサは、パッケージ２と光学フィルタ３（蓋としての機能を同時に果たす）からなる電子部品本体８の内部（内部空間）２ｂに、赤外線センサ素子１を収納することにより形成されている。なお、赤外線センサ素子１は支持部（ベース）１２上に支持されている。

また、パッケージ２としては、箱形で、上面の略全面が開口した、例えば４２Ｎｉ、りん青銅、しんちゅう、洋はく、鉄などの金属製のパッケージが用いられており、パッケージ２の内側および外側の一部は、例えば、ガラスやＬＣＰ樹脂（液晶ポリマー）などの絶縁材料４でライニングされている。そして、該絶縁材料４の表面には、赤外線センサの構成に必要な配線パターン１１が形成されている。

また、光学フィルタ３としては、抵抗が１ＭΩ／cm以下で、所定の波長の赤外線を通過させる単結晶シリコンからなる光学フィルタが用いられており、この光学フィルタ３は、パッケージ２の上面の開口部２ａに略対応する長方形の平面形状を有している。
そして、光学フィルタ３は、導電性接着剤７により、金属製のパッケージ２に接合固定され、光学フィルタ３とパッケージ２とが電気的に接続されている。
なお、光学フィルタ３としては、蒸着などの方法により、表面に金属膜などの低抵抗材料を付与した光学フィルタを用い、光学フィルタ３を低抵抗材料を介して、導電性接着剤により金属製のパッケージ２に接合することにより、光学フィルタ３とパッケージ２とを電気的に導通させるように構成することも可能である。

さらに、電子部品本体８の内部空間２ｂには、赤外線センサを構成するのに必要な、バイパスコンデンサ１３、ＦＥＴ１４、高い抵抗値を有する抵抗１５が特に図示しない電極や配線と導通するように配設されている。

また、この実施例１の赤外線センサにおいては、電子部品本体８を構成する金属製のパッケージ２の所定の位置に、パッケージ２とは導通しないように、絶縁体（この実施例１ではガラス）６により絶縁された、外部接続端子（外部電極）５が設けられている（図１(ｂ)）。そして、パッケージ２内に配設された赤外線センサ素子１は、パッケージ２内に配設された配線パターンや、外部接続端子（外部電極）５を介して外部と電気的に接続されるように構成されている。

そして、上述のように構成された表面実装型電子部品（赤外線センサ）においては、図１(ｂ)、図２に示すように、電子部品本体８を構成するパッケージ２の１つの外部電極５（５ａ）（図１(ｂ)では右側の外部電極５）が形成された領域に、内部空間２ｂと連通する貫通孔２０が配設されている。なお、この実施例では、貫通孔２０は外部電極５（５ａ）を貫通して内部空間２ｂに達するように配設されている。

次に、上述のように構成された表面実装型電子部品（赤外線センサ）を実装する方法および実装構造について説明する。
まず、図３(ａ)に示すように、表面実装型電子部品（赤外線センサ）を、その外部電極５（５ａ）が、実装対象であるセラミック基板３１上に配設されたランド電極（外部電極が接続されるべき接続対象部）３２と対向するように載置する。

それから、図３(ｂ)および図４に示すように、表面実装型電子部品の外部電極５とセラミック基板３１の接続対象部（ランド電極）３２の接合部にはんだペースト３３が付与された状態で、リフロー炉に入れ、所定の条件でリフローはんだ付けを行う。

これにより、図３(ｃ)に示すように、表面実装型電子部品の外部電極５（５ａ）と、接続対象部であるランド電極３２がはんだ３３ａにより接合されるとともに、溶融したはんだ３３ａが、電子部品本体８を構成するパッケージ２の外部電極５（５ａ）が配設されている領域に形成された、内部空間２ｂと連通する貫通孔２０に入り込み、温度が低下して凝固することにより貫通孔２０が塞がれて、内部空間２ｂが気密封止される。

なお、上記実施例にかかる表面実装型電子部品を上述の方法により実装した場合、リフローはんだ付け時（実装工程）では、はんだが流動状態であるため、貫通孔２０は外部と連通した状態にあり、内部空間２ｂの圧力上昇が防止される。その結果、内部空間２ｂの圧力上昇による表面実装型電子部品の破裂や、電子部品本体８を構成するパッケージ２と、光学フィルタ３との位置ずれの発生を防止することが可能になる。

一方、表面実装型電子部品がリフロー炉から排出されて温度が低下すると、貫通孔２０に入り込んだはんだ３３ａが融点以下に冷却されて凝固し、貫通孔２０がはんだ３３ａにより塞がれる結果、内部空間２ｂが確実に気密封止されることになる。

したがって、複雑な工程を必要とすることなく、リフローはんだ付けの工程（実装工程）では、電子部品本体８の内部空間２ｂの圧力上昇を防止し、かつ、実装後には、内部空間２ｂが確実に封止された状態とすることが可能になり、表面実装型電子部品の機能を十分に発揮させることが可能な実装を行うことが可能になる。

なお、上記実施例の赤外線センサにおいては、パッケージ２が金属製で、かつ、赤外線センサ素子１が、互いに電気的に導通する光学フィルタ３とパッケージ２により形成される電子部品本体８の内部空間２ｂ内に収納されているため、電磁シールド性を向上させて、耐電磁波特性に優れた信頼性の高い赤外線センサを得ることができる。

［変形例１］
上記実施例１では、金属製のパッケージ２の所定の位置に、パッケージ２とは導通しないように、絶縁体６により絶縁された、外部接続端子（外部電極）５を設けた構造を有する表面実装型電子部品（赤外線センサ）を例にとって説明したが、例えば、パッケージがセラミックやガラスエポキシなどの絶縁体から形成されている場合には、特に絶縁体を配設して外部電極とパッケージの間を絶縁する必要がないため、図５(ｂ)に示すように、電子部品本体８を構成するパッケージ２に直接外部電極５を形成することができる。
そして、その場合にも、外部電極５（５ａ）が形成された領域に貫通孔２０を設けた構成とすることにより、上記実施例１の場合と同様に、複雑な工程を必要とすることなく、リフローはんだ付けの工程（実装工程）では、電子部品本体８の内部空間２ｂの圧力上昇を防止し、かつ、実装後には、内部空間２ｂが確実に封止された状態とすることが可能になり、表面実装型電子部品の機能を十分に発揮させることが可能な実装を行うことが可能になる。

［変形例２］
上記実施例１では、電子部品本体８が、一面が開口したパッケージ２と光学フィルタ３（蓋としての機能を同時に果たす）から構成されている場合を例にとって説明したが、図６(ａ)に示すように、電子部品本体８が、平板状のセラミック基板１８と、金属板を折り曲げ加工した下面が開口した箱状の金属製カバー２２とをはんだ３４により接合することにより構成された表面実装型電子部品に適用することが可能である。
そして、その場合にも、外部電極５が形成された領域（この例では平板状のセラミック基板１８の下面側の領域）に貫通孔２０を設けた構成とすることにより、上記実施例１の場合と同様の効果を得ることができる。すなわち、図６(ｂ)に示すように、電子部品本体８がセラミック基板３１に実装される際には、ランド電極３２と外部電極５がはんだ３３ａを介して接続されるものであり、その接続におけるリフローなどの加熱を要する工程では、電子部品本体８の内部空間２ｂの圧力上昇を防止し、かつ、実装後には、電子部品本体８の内部空間２ｂが確実に封止された状態とすることが可能になり、表面実装型電子部品の機能を十分に発揮させることが可能な実装を行うことが可能になる。

なお、本願発明は、金属製のパッケージと金属製の蓋を抵抗溶接やシーム溶接によって接続、封止することにより電子部品本体が構成されているような表面実装型電子部品にも、外部電極の配設態様によっては、適用することが可能であり、その場合にも、外部電極が形成された領域に貫通孔を設けた構成とすることにより、上記実施例１の場合と同様の効果を得ることができる。

また、上記実施例では、複数の外部電極のうちの１つの外部電極が配設されている領域にのみ貫通孔を形成した場合を例にとって説明したが、外部電極が配設されている複数の領域に貫通孔を形成することも可能であり、貫通孔の配設数や配設位置に特別の制約はない。

また、上記実施例では、表面実装型電子部品の外部電極と、セラミック基板の接続対象部（ランド電極）を、はんだにより接合するようにした場合を例にとって説明したが、導電接着剤により接合するように構成することも可能である。

また、上記実施例では、赤外線センサを例にとって説明したが、本願発明は赤外線センサに限られるものではなく、例えば、圧電素子を電子部品本体内に収納し、気密封止した圧電部品など、内部空間を有する電子部品本体の表面に、実装対象への接続部となる外部電極を備え、内部空間が気密封止された状態で使用される種々の表面実装型電子部品に広く適用することが可能である。

本願発明はさらにその他の点においても上記実施例に限定されるものではなく、電子部品本体の具体的な構成などに関し、発明の範囲内において種々の応用、変形を加えることが可能である。

上述のように本願発明においては、電子部品本体の外部電極が形成されている領域に、内部空間と連通する貫通孔を配設するようにしているので、本願発明の表面実装型電子部品を、はんだ付け、または、導電性接着剤を用いた接着により実装対象に実装する工程に供することにより、はんだや導電性接着剤を貫通孔に入り込ませて貫通孔を塞ぎ、内部空間を確実に封止することができる。したがって、複雑な構造を必要とすることなく、製造工程および実装工程では電子部品本体の内部空間の圧力上昇を確実に防止することが可能で、製造工程および実装工程で問題となるリークパスの発生や電子部品（電子部品本体）の破裂を防止し、かつ、実装後には電子部品本体の内部空間を確実に気密封止された状態として、表面実装型電子部品本来の機能を十分に発揮させることが可能になる。
したがって、本願発明は、汎用の人体の検知や、防犯機器などに用いられる赤外線センサをはじめとする、内部空間を有する電子部品本体の表面に、実装対象への接続部となる外部電極を備え、内部空間が気密封止された状態で使用される表面実装型電子部品の分野に広く利用することが可能である。

(ａ)は本願発明の一実施例にかかる表面実装型電子部品（この実施例では赤外線センサ）を模式的に示す断面図、(ｂ)は斜視図である。 本願発明の一実施例にかかる表面実装型電子部品（赤外線センサ）の要部を模式的に示す断面図である。 (ａ)，(ｂ)，(ｃ)は本願発明の一実施例にかかる表面実装型電子部品（赤外線センサ）を実装する工程において、内部空間が気密封止される機構を説明する図である。 本願発明の実施例にかかる赤外線センサの実装工程において、表面実装型電子部品の外部電極とセラミック基板の接続対象部（ランド電極）の接合部にはんだペーストを付与した状態を示す図である。 本願発明の実施例にかかる赤外線センサの変形例（変形例１）を示す図であり、(ａ)は断面図、(ｂ)は斜視図である。 (ａ)、(ｂ)は本願発明の実施例にかかる赤外線センサの他の変形例（変形例２）を示す図である。 (ａ)，(ｂ)，(ｃ)は電子部品本体の内部を気密封止する方法の従来例を示す図である。

符号の説明

１ 赤外線センサ素子
２ パッケージ
２ａ パッケージの開口部
２ｂ 内部空間
３ 光学フィルタ
４ 絶縁材料
５（５ａ）外部接続端子（外部電極）
６ 絶縁体（ガラス）
７ 導電性接着剤
８ 電子部品本体
１１ 配線パターン
１２ 支持部（ベース）
１３ バイパスコンデンサ
１４ ＦＥＴ
１５ 抵抗
１８ 平板状のセラミック基板
２０ 貫通孔
２２ 金属製カバー
３１ セラミック基板
３２ ランド電極（外部電極が接続されるべき接続対象部）
３３ はんだペースト
３３ａ はんだ
３４ はんだ

Claims (5)

1. 内部空間を有する電子部品本体の表面に、実装対象への接続部となる外部電極を備え、内部空間が気密封止された状態で使用される表面実装型電子部品であって、
   前記電子部品本体の前記外部電極が形成されている領域に、前記内部空間と連通する貫通孔が配設されていること
   を特徴とする表面実装型電子部品。
2. 前記電子部品本体が、パッケージと蓋とを備えているとともに、接着剤による接着または溶接によって前記パッケージと前記蓋とを接合することにより、前記電子部品本体が形成されており、かつ、前記パッケージに前記外部電極が形成され、前記外部電極が形成されている領域に、前記内部空間と連通する貫通孔が配設されていることを特徴とする請求項１記載の表面実装型電子部品。
3. 前記パッケージが、１つの面が開口した箱形の形状を有し、かつ、内部空間には赤外線センサ素子が収納され、
   前記蓋が、所定の波長の赤外線を通過させるフィルタ材料からなり、前記赤外線センサ素子に所定の波長の赤外線を受光させる機能を果たすように構成されていること
   を特徴とする請求項２記載の表面実装型電子部品。
4. 請求項１〜３のいずれかに記載の表面実装型電子部品を、はんだ付け、または、導電性接着剤を用いた接着により実装対象に実装する工程に供し、
   前記表面実装型電子部品の外部電極と、前記実装対象の、前記外部電極が接続されるべき接続対象部とをはんだ、または導電性接着剤により接続するとともに、
   溶融状態にあるはんだ、または流動状態にある導電性接着剤を、前記電子部品本体の前記外部電極が形成されている領域に形成された、前記内部空間と連通する前記貫通孔に入り込ませ、前記貫通孔をはんだ、または導電性接着剤により塞ぐことにより前記内部空間を封止すること
   を特徴とする表面実装型電子部品の実装方法。
5. 請求項４記載の表面実装型電子部品の実装方法により実装された表面実装型電子部品の実装構造であって、
   表面実装型電子部品の前記電子部品本体に配設された外部電極と、実装対象の、前記外部電極が接続されるべき接続対象部とが、はんだ、または導電性接着剤により接続され、かつ、
   はんだ、または導電性接着剤が、前記電子部品本体の前記外部電極が形成されている領域に形成された、前記内部空間と連通する前記貫通孔に充填されることにより、前記電子部品本体の前記内部空間が封止されていること
   を特徴とする表面実装型電子部品の実装構造。

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