JPH0780308B2 - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH0780308B2 JPH0780308B2 JP60006252A JP625285A JPH0780308B2 JP H0780308 B2 JPH0780308 B2 JP H0780308B2 JP 60006252 A JP60006252 A JP 60006252A JP 625285 A JP625285 A JP 625285A JP H0780308 B2 JPH0780308 B2 JP H0780308B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- insulating substrate
- conductor
- heating element
- thermal head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明はサーマルヘッドに関するものである。
［従来の技術］ 第２図（ａ）（ｂ）は従来のサーマルヘッドを示す斜視
図及び断面図であり、図において、（１）は絶縁基板、
（２）は発熱素子、（３）は絶縁基板上に形成された導
体パターンや、搭載された発熱素子（２）を駆動する集
積回路等からなる電気回路（以下発熱ドライバー回路と
称する）、（４）は発熱基板、（５）は発熱基板と電気
的に接続された、例えばフレキシブルプリントサーキッ
トからなる電気回路（以下FPCと称する）、（６）は発
熱基板（４）とFPC（５）の重ねられた上に載せられた
棒状のゴム（以下圧接ゴムと称する）、（７）は圧接ゴ
ム（６）の上に載せられた、例えばステンレス等の剛体
からなるカバー、（８）は発熱基板（４）及びFPC
（５）の支持台、（９）はカバー（７）と支持台（８）
とを結合させるネジ、（10）は発熱素子（２）とその近
傍を被うsio2等の保護膜、（11）は感熱紙、（12）は感
熱紙（11）の搬送用ゴムローラ、（13）はFPC（５）に
コネクタピンを半田付け等で電気的に接続されたコネク
タ、（19）は半田である。なお、第２図（ａ）の斜視図
には、保護膜（10）、感熱紙（11）、搬送用ゴムローラ
（12）を示していない。
図及び断面図であり、図において、（１）は絶縁基板、
（２）は発熱素子、（３）は絶縁基板上に形成された導
体パターンや、搭載された発熱素子（２）を駆動する集
積回路等からなる電気回路（以下発熱ドライバー回路と
称する）、（４）は発熱基板、（５）は発熱基板と電気
的に接続された、例えばフレキシブルプリントサーキッ
トからなる電気回路（以下FPCと称する）、（６）は発
熱基板（４）とFPC（５）の重ねられた上に載せられた
棒状のゴム（以下圧接ゴムと称する）、（７）は圧接ゴ
ム（６）の上に載せられた、例えばステンレス等の剛体
からなるカバー、（８）は発熱基板（４）及びFPC
（５）の支持台、（９）はカバー（７）と支持台（８）
とを結合させるネジ、（10）は発熱素子（２）とその近
傍を被うsio2等の保護膜、（11）は感熱紙、（12）は感
熱紙（11）の搬送用ゴムローラ、（13）はFPC（５）に
コネクタピンを半田付け等で電気的に接続されたコネク
タ、（19）は半田である。なお、第２図（ａ）の斜視図
には、保護膜（10）、感熱紙（11）、搬送用ゴムローラ
（12）を示していない。
次に動作について説明する。例えば、ファクシミリ、プ
リンタ等に用いられるメインパーツのサーマルヘッドと
言われる電子部品では、薄膜技術、厚膜技術が用いられ
ている。
リンタ等に用いられるメインパーツのサーマルヘッドと
言われる電子部品では、薄膜技術、厚膜技術が用いられ
ている。
そして、このサーマルヘッドとは、絶縁基板（１）上に
複数個の発熱素子（２）を配列してなるドットにパルス
電圧を印加し、該ドットの熱により感熱紙（11）に文
字、記号等を印字させるものであり、感熱紙（11）を搬
送用ゴムローラ（12）にて搬送すると、ドットの熱によ
り連続的な印字がなされる。また、発熱素子（２）上の
保護膜（10）は耐摩耗層等の役目を果たす。
複数個の発熱素子（２）を配列してなるドットにパルス
電圧を印加し、該ドットの熱により感熱紙（11）に文
字、記号等を印字させるものであり、感熱紙（11）を搬
送用ゴムローラ（12）にて搬送すると、ドットの熱によ
り連続的な印字がなされる。また、発熱素子（２）上の
保護膜（10）は耐摩耗層等の役目を果たす。
このサーマルヘッドのような電子部品を組み込んだファ
クシミリ、プリンタ等の装置では、サーマルヘッドと、
装置内の信号供給回路、電源回路等とを、例えばコネク
タ付きの信号ケーブルを用いて電気的に容易に接続し、
制御することが形状的、電気的、保守等の制約から望ま
れ、サーマルヘッド側には信号ケーブルに付けられたコ
ネクタに適合するコネクタを用意することが必要となっ
たため、サーマルヘッド側の構成として、発熱基板
（４）、コネクタ（13）とを接続する電気回路という構
成が必要となった。
クシミリ、プリンタ等の装置では、サーマルヘッドと、
装置内の信号供給回路、電源回路等とを、例えばコネク
タ付きの信号ケーブルを用いて電気的に容易に接続し、
制御することが形状的、電気的、保守等の制約から望ま
れ、サーマルヘッド側には信号ケーブルに付けられたコ
ネクタに適合するコネクタを用意することが必要となっ
たため、サーマルヘッド側の構成として、発熱基板
（４）、コネクタ（13）とを接続する電気回路という構
成が必要となった。
以上のことから例えば、セラミックからなる絶縁基板
（１）上に薄膜、厚膜技術等で発熱素子（２）や導体パ
ターンが形成され、IC等が絶縁基板（１）上に搭載さ
れ、発熱素子（２）等がIC等と接続されて発熱素子ドラ
イバー回路（３）となり、それらの信号端子が発熱基板
（４）に形成された。発熱基板（４）とコネクタ（13）
とを接続する方法は種々考えられたが、発熱抵抗体をつ
くるため耐熱性が要求されることから、加工しにくく高
価なセラミックの絶縁基板からなる発熱基板（４）との
接続はコネクタ（13）を押圧されるため柔軟性が要求さ
れるFPC（５）の導体パターンに半田付けし、その半田
付け部分からの導体パターンが引き回され、発熱基板
（４）の信号端子と導体パターンとが接続するようにFP
C（５）を構成して、FPC（５）の信号端子パターンと発
熱基板（４）の信号端子パターンとを位置合わせし押付
圧力にて、発熱基板（４）とFPC（５）の信号端子とを
電気的に接続する構成としたのが第２図（ａ）（ｂ）に
示すものである。支持台（８）上に発熱基板（４）とコ
ネクタ（13）が半田（19）にて半田付けされたFPC
（５）とを、信号端子のパターンが合うように位置決め
し、圧接ゴム（６）をその信号端子の位置合せ部分の上
に載せ、剛体のカバー（７）をかぶせる。このカバー
（７）と支持台（８）はネジ（９）を締めることにより
結合するように構成され、ネジ（９）を締めるトルクに
より圧力が圧接ゴム（６）を通じて得られ、発熱基板
（４）とコネクタ（13）とがFPC（５）の介在により電
気的に接続される。
（１）上に薄膜、厚膜技術等で発熱素子（２）や導体パ
ターンが形成され、IC等が絶縁基板（１）上に搭載さ
れ、発熱素子（２）等がIC等と接続されて発熱素子ドラ
イバー回路（３）となり、それらの信号端子が発熱基板
（４）に形成された。発熱基板（４）とコネクタ（13）
とを接続する方法は種々考えられたが、発熱抵抗体をつ
くるため耐熱性が要求されることから、加工しにくく高
価なセラミックの絶縁基板からなる発熱基板（４）との
接続はコネクタ（13）を押圧されるため柔軟性が要求さ
れるFPC（５）の導体パターンに半田付けし、その半田
付け部分からの導体パターンが引き回され、発熱基板
（４）の信号端子と導体パターンとが接続するようにFP
C（５）を構成して、FPC（５）の信号端子パターンと発
熱基板（４）の信号端子パターンとを位置合わせし押付
圧力にて、発熱基板（４）とFPC（５）の信号端子とを
電気的に接続する構成としたのが第２図（ａ）（ｂ）に
示すものである。支持台（８）上に発熱基板（４）とコ
ネクタ（13）が半田（19）にて半田付けされたFPC
（５）とを、信号端子のパターンが合うように位置決め
し、圧接ゴム（６）をその信号端子の位置合せ部分の上
に載せ、剛体のカバー（７）をかぶせる。このカバー
（７）と支持台（８）はネジ（９）を締めることにより
結合するように構成され、ネジ（９）を締めるトルクに
より圧力が圧接ゴム（６）を通じて得られ、発熱基板
（４）とコネクタ（13）とがFPC（５）の介在により電
気的に接続される。
［発明が解決しようとする課題］ 従来のサーマルヘッドは以上のように構成されているの
で発熱基板（４）とコネクタ（13）とを電気的に接続す
るためにFPC（５）を介在させており、このためにFPC
（５）のパターンと発熱基板（４）の信号端子との位置
合せが難しく、この位置合せがずれると発熱基板（４）
とコネクタ（13）との間で信号伝達ができなくなり、ま
た、カバー（７）を締め付けるネジ（９）の位置によっ
て発熱基板（４）とFPC（５）との接合部における押圧
力が均一でなくなり、これらの間で接触不良を起こすな
どの課題があった。また、このような押圧力を得るため
の押圧機構も必要となり、サーマルヘッドの小型化が妨
げられ、高価格となるなどの課題もあった。
で発熱基板（４）とコネクタ（13）とを電気的に接続す
るためにFPC（５）を介在させており、このためにFPC
（５）のパターンと発熱基板（４）の信号端子との位置
合せが難しく、この位置合せがずれると発熱基板（４）
とコネクタ（13）との間で信号伝達ができなくなり、ま
た、カバー（７）を締め付けるネジ（９）の位置によっ
て発熱基板（４）とFPC（５）との接合部における押圧
力が均一でなくなり、これらの間で接触不良を起こすな
どの課題があった。また、このような押圧力を得るため
の押圧機構も必要となり、サーマルヘッドの小型化が妨
げられ、高価格となるなどの課題もあった。
そこで、この発明は上記のような課題を解消するために
なされたもので、FPCや押圧機構を用いずに、発熱素子
や集積回路チップとコネクタとを電気的に接続する小型
かつ、低価格のサーマルヘッドを得ることを目的とす
る。
なされたもので、FPCや押圧機構を用いずに、発熱素子
や集積回路チップとコネクタとを電気的に接続する小型
かつ、低価格のサーマルヘッドを得ることを目的とす
る。
［課題を解決するための手段］ この発明に係るサーマルヘッドは、複数の貫通穴を有す
る絶縁基板と、この絶縁基板の一方の面に、発熱素子
と、この発熱素子の一端と接続する電極導体部と、この
電極導体部と第１の接続手段を介して接続された発熱素
子を駆動する情報信号処理部と、この情報信号処理部と
第２の接続手段を介して接続される個別電極および発熱
素子の他端と接続される共通電極を有する第１の導体膜
パターン部と、この第１の導体膜パターン部と接続し複
数のコネクタピン固着用穴を有し、個別電極と接続する
部分が層間絶縁膜のスルーホールにより接続される第２
の導体膜パターン部と、絶縁基板の他方の面に配置され
たコネクタと、を具備し、絶縁基板の貫通穴を通して第
２の導体膜パターン部のコネクタピン固着用穴にコネク
タのコネクタピンが貫挿されて固着されることにより、
絶縁基板の他方の面にコネクタが保持されるものであ
る。
る絶縁基板と、この絶縁基板の一方の面に、発熱素子
と、この発熱素子の一端と接続する電極導体部と、この
電極導体部と第１の接続手段を介して接続された発熱素
子を駆動する情報信号処理部と、この情報信号処理部と
第２の接続手段を介して接続される個別電極および発熱
素子の他端と接続される共通電極を有する第１の導体膜
パターン部と、この第１の導体膜パターン部と接続し複
数のコネクタピン固着用穴を有し、個別電極と接続する
部分が層間絶縁膜のスルーホールにより接続される第２
の導体膜パターン部と、絶縁基板の他方の面に配置され
たコネクタと、を具備し、絶縁基板の貫通穴を通して第
２の導体膜パターン部のコネクタピン固着用穴にコネク
タのコネクタピンが貫挿されて固着されることにより、
絶縁基板の他方の面にコネクタが保持されるものであ
る。
また、この発明に係る絶縁基板は金属絶縁被覆基板であ
る。
る。
また、この発明に係る複数のコネクタピンと第２の導体
膜パターン部のコネクタピン固着用穴との固着部分を樹
脂封止したものである。
膜パターン部のコネクタピン固着用穴との固着部分を樹
脂封止したものである。
［作用］ この発明に係るサーマルヘッドは、絶縁基板の一方の面
に設けられた発熱素子の一端と情報信号処理とは第１の
接続手段を介して電極導体部で接続され、発熱素子の他
端は第１の導体膜パターン部の共通電極と接続される。
また、情報信号処理部は第２の接続手段を介して第１の
導体膜パターン部の個別電極と接続され第１の導体膜パ
ターン部と第２の導体膜パターン部が接続される。絶縁
基板の他方の面に配置されたコネクタのコネクタピンを
絶縁基板の貫通穴を通して第２の導体膜パターン部のコ
ネクタピン固着用穴に貫通し、固着することによりコネ
クタを絶縁基板の他方の面に保持させるものである。
に設けられた発熱素子の一端と情報信号処理とは第１の
接続手段を介して電極導体部で接続され、発熱素子の他
端は第１の導体膜パターン部の共通電極と接続される。
また、情報信号処理部は第２の接続手段を介して第１の
導体膜パターン部の個別電極と接続され第１の導体膜パ
ターン部と第２の導体膜パターン部が接続される。絶縁
基板の他方の面に配置されたコネクタのコネクタピンを
絶縁基板の貫通穴を通して第２の導体膜パターン部のコ
ネクタピン固着用穴に貫通し、固着することによりコネ
クタを絶縁基板の他方の面に保持させるものである。
［実施例］ 以下、この発明の一実施例を第１図（ａ）（ｂ）を用い
て説明する。第１図（ａ）（ｂ）はこの発明の一実施例
を示す斜視図及び断面図である。図において、一方の端
に複数のコネクタピン貫通穴（20）を有する絶縁基板、
（２）は絶縁基板（１）の一方の面の他方の端部に形成
された発熱素子、（10）は発熱素子（２）及びその近傍
を被う、例えばsio2等の保護膜、（11）は感熱紙、（1
2）は搬送用ゴムローラ、（13）は外部から信号を受け
るための信号ケーブルに電気的に接続可能なコネクタ
で、複数のコネクタピンを有し、発熱素子（２）の位置
の対向側の、発熱素子（２）等が設けられている絶縁基
板（１）の他方の面に配置されている。（14）は絶縁基
板（１）の一方の面に設けられ、個別電極および共通電
極を有し、金等の導体で形成された第１の導体、（15）
は絶縁基板（１）の一方の面に設けられ、例えば、記録
情報信号に応じてオン・オフするスイッチング素子で構
成された駆動回路と記録情報信号を供給するような回路
を備えた集積回路チップ、（16）は電極導体（22）と集
積回路チップ（15）とを電気的に接続する金ワイヤ、
（17）は絶縁基板（１）上に設けられ、第１の導体（1
4）の個別電極が接続するための複数のスルーホールを
有する層間絶縁幕、（18）は層間絶縁膜（17）上に形成
され、層間絶縁膜（17）のスルーホールにより第１の導
体（14）の個別電極および第１の導体（14）の共通電極
と電気的に接続される銅等の導体で形成された第２の導
体であり、第１の導体（14）との接続部の対向側にコネ
クタ（13）の複数のコネクタピン挿入・固着用穴を有
し、複数のコネクタピンは絶縁基板（１）に設けられた
複数の貫通穴にそれぞれ貫挿され、第１図（ａ）（ｂ）
に示すように、複数のコネクタピンの先端部は第２の導
体（18）に電気的に接続可能になっている。
て説明する。第１図（ａ）（ｂ）はこの発明の一実施例
を示す斜視図及び断面図である。図において、一方の端
に複数のコネクタピン貫通穴（20）を有する絶縁基板、
（２）は絶縁基板（１）の一方の面の他方の端部に形成
された発熱素子、（10）は発熱素子（２）及びその近傍
を被う、例えばsio2等の保護膜、（11）は感熱紙、（1
2）は搬送用ゴムローラ、（13）は外部から信号を受け
るための信号ケーブルに電気的に接続可能なコネクタ
で、複数のコネクタピンを有し、発熱素子（２）の位置
の対向側の、発熱素子（２）等が設けられている絶縁基
板（１）の他方の面に配置されている。（14）は絶縁基
板（１）の一方の面に設けられ、個別電極および共通電
極を有し、金等の導体で形成された第１の導体、（15）
は絶縁基板（１）の一方の面に設けられ、例えば、記録
情報信号に応じてオン・オフするスイッチング素子で構
成された駆動回路と記録情報信号を供給するような回路
を備えた集積回路チップ、（16）は電極導体（22）と集
積回路チップ（15）とを電気的に接続する金ワイヤ、
（17）は絶縁基板（１）上に設けられ、第１の導体（1
4）の個別電極が接続するための複数のスルーホールを
有する層間絶縁幕、（18）は層間絶縁膜（17）上に形成
され、層間絶縁膜（17）のスルーホールにより第１の導
体（14）の個別電極および第１の導体（14）の共通電極
と電気的に接続される銅等の導体で形成された第２の導
体であり、第１の導体（14）との接続部の対向側にコネ
クタ（13）の複数のコネクタピン挿入・固着用穴を有
し、複数のコネクタピンは絶縁基板（１）に設けられた
複数の貫通穴にそれぞれ貫挿され、第１図（ａ）（ｂ）
に示すように、複数のコネクタピンの先端部は第２の導
体（18）に電気的に接続可能になっている。
（19）は複数のコネクタピンと第２の導体（18）とを固
着する半田で、複数のコネクタピンと第２の導体（18）
とを電気的に接続すると共に、コネクタ（13）を絶縁基
板（１）の他方の面に保持させるものであり、（21）は
絶縁基板（１）の一方の面のすべての接続が終了した時
点で、発熱素子（２）、電極導体（22）、集積回路チッ
プ（15）第１の導体、第２の導体等やそれらの接続部を
外界から保護するために被う保護樹脂、（22）は発熱素
子（２）に電流を供給するための電極導体、（23）は第
１の導体（14）と集積回路チップ（15）とを電気的に接
続する金ワイヤである。第１図（ａ）の斜視図には、保
護膜（10）、感熱紙（11）、搬送用ゴムローラ（12）、
保護樹脂（21）は示していない。
着する半田で、複数のコネクタピンと第２の導体（18）
とを電気的に接続すると共に、コネクタ（13）を絶縁基
板（１）の他方の面に保持させるものであり、（21）は
絶縁基板（１）の一方の面のすべての接続が終了した時
点で、発熱素子（２）、電極導体（22）、集積回路チッ
プ（15）第１の導体、第２の導体等やそれらの接続部を
外界から保護するために被う保護樹脂、（22）は発熱素
子（２）に電流を供給するための電極導体、（23）は第
１の導体（14）と集積回路チップ（15）とを電気的に接
続する金ワイヤである。第１図（ａ）の斜視図には、保
護膜（10）、感熱紙（11）、搬送用ゴムローラ（12）、
保護樹脂（21）は示していない。
なお、絶縁基板（１）は、例えば金属コアをホーローエ
ナメルで被覆したようなホーロー基板と言われるような
金属絶縁被覆基板であれば、金属コアに貫通穴（20）を
プレス等であけた後絶縁被覆することにより容易に製造
可能であり、セラミック基板のように貫通穴の割れがな
いので貫通穴の強度も強く、半田付けによりコネクタ
（13）の固定が十分に可能である。
ナメルで被覆したようなホーロー基板と言われるような
金属絶縁被覆基板であれば、金属コアに貫通穴（20）を
プレス等であけた後絶縁被覆することにより容易に製造
可能であり、セラミック基板のように貫通穴の割れがな
いので貫通穴の強度も強く、半田付けによりコネクタ
（13）の固定が十分に可能である。
［発明の効果］ 以上のようにこの発明によれば、絶縁基板の一方の面に
設けられた発熱素子の一端と情報信号処理部とは第１の
接続手段を介して電極導体部で接続され、発熱素子の他
端は第１の導体膜パターン部の共通電極と接続される。
また、情報信号処理部は第２の接続手段を介して、第１
の導体膜パターン部の個別電極と接続され、第１の導体
膜パターン部と第２の導体膜パターン部が接続される。
絶縁基板の他方の面に配置されたコネクタはコネクタピ
ンを絶縁基板の貫通穴を通して第２の導体膜パターン部
のコネクタ固着用穴に貫挿し、固定することにより、コ
ネクタを絶縁基板の他方の面に保持できるので、簡単な
回路で電気的接続が確実であり、サーマルヘッドが小型
化でき、低価格のサーマルヘッドが得られる効果があ
る。
設けられた発熱素子の一端と情報信号処理部とは第１の
接続手段を介して電極導体部で接続され、発熱素子の他
端は第１の導体膜パターン部の共通電極と接続される。
また、情報信号処理部は第２の接続手段を介して、第１
の導体膜パターン部の個別電極と接続され、第１の導体
膜パターン部と第２の導体膜パターン部が接続される。
絶縁基板の他方の面に配置されたコネクタはコネクタピ
ンを絶縁基板の貫通穴を通して第２の導体膜パターン部
のコネクタ固着用穴に貫挿し、固定することにより、コ
ネクタを絶縁基板の他方の面に保持できるので、簡単な
回路で電気的接続が確実であり、サーマルヘッドが小型
化でき、低価格のサーマルヘッドが得られる効果があ
る。
第１図（ａ）（ｂ）はこの発明の一実施例によるサーマ
ルヘッドを示す斜視図及び断面図、第２図（ａ）（ｂ）
は従来のサーマルヘッドを示す斜視図及び断面図であ
る。 図において、（１）は絶縁基板、（２）は発熱素子、
（13）はコネクタ、（14）は第１の導体、（15）は集積
回路チップ、（18）は第２の導体、（21）は保護樹脂、
（22）は電極導体である。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
ルヘッドを示す斜視図及び断面図、第２図（ａ）（ｂ）
は従来のサーマルヘッドを示す斜視図及び断面図であ
る。 図において、（１）は絶縁基板、（２）は発熱素子、
（13）はコネクタ、（14）は第１の導体、（15）は集積
回路チップ、（18）は第２の導体、（21）は保護樹脂、
（22）は電極導体である。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 堀内 利明 兵庫県尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三 菱電機株式会社通信機製作所内 (56)参考文献 特開 昭54−74757（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−53056（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−242073（ＪＰ，Ａ) 実開 昭55−177275（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−95674（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭53−6708（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (3)
- 【請求項１】複数の貫通穴を有する絶縁基板と、この絶
縁基板の一方の面に、発熱素子と、この発熱素子の一端
と接続する電極導体部と、この電極導体部と第１の接続
手段を介して接続され上記発熱素子を駆動する情報信号
処理部と、この情報信号処理部と第２の接続手段を介し
て接続される個別電極および上記発熱素子の他端と接続
される共通電極を有する第１の導体膜パターン部と、こ
の第１の導体膜パターン部と接続し複数のコネクタピン
固着用穴を有し、上記個別電極と接続する部分が層間絶
縁膜のスルーホールにより接続される第２の導体膜パタ
ーン部と、上記絶縁基板の他方の面に配置されたコネク
タと、を具備し、上記絶縁基板の上記貫通穴を通して上
記第２の導体膜パターン部と上記コネクタピン固着用穴
にコネクタのコネクタピンが貫挿されて固着されること
により、上記絶縁基板の他方の面に上記コネクタが保持
されることを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項２】上記絶縁基板は金属絶縁被覆基板であるこ
とを特徴とする請求項１記載のサーマルヘッド。 - 【請求項３】上記複数のコネクタピンと上記第２の導体
膜パターン部のコネクタピン固着用穴との固着部分を樹
脂封止したことを特徴とする請求項１記載のサーマルヘ
ッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60006252A JPH0780308B2 (ja) | 1985-01-16 | 1985-01-16 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60006252A JPH0780308B2 (ja) | 1985-01-16 | 1985-01-16 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61163870A JPS61163870A (ja) | 1986-07-24 |
| JPH0780308B2 true JPH0780308B2 (ja) | 1995-08-30 |
Family
ID=11633290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60006252A Expired - Lifetime JPH0780308B2 (ja) | 1985-01-16 | 1985-01-16 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0780308B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62134744U (ja) * | 1986-02-19 | 1987-08-25 | ||
| JP2619711B2 (ja) * | 1989-03-03 | 1997-06-11 | ローム株式会社 | プリントヘッドおよび光情報検出装置 |
| JPH0383659A (ja) * | 1989-08-28 | 1991-04-09 | Sharp Corp | サーマルヘッド |
| JPH03150584A (ja) * | 1989-11-08 | 1991-06-26 | Toshiba Lighting & Technol Corp | 定着用ヒータ |
| US5273328A (en) * | 1990-09-27 | 1993-12-28 | Nifco Inc. | Lock mechanism and latch device |
| US5292158A (en) * | 1990-09-27 | 1994-03-08 | Nifco, Inc. | Lock mechanism and latch device |
| KR100625301B1 (ko) * | 2005-05-23 | 2006-09-15 | 주식회사 큐엘티 | 차량의 선바이져 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5474757A (en) * | 1977-11-28 | 1979-06-15 | Iwatsu Electric Co Ltd | Heat-sensitive recording head |
| JPS60242073A (ja) * | 1984-05-17 | 1985-12-02 | Toshiba Corp | 縦形サ−マルヘツド |
| JPS6153056A (ja) * | 1984-08-23 | 1986-03-15 | Fuji Xerox Co Ltd | シリアル型サ−マルヘツド |
-
1985
- 1985-01-16 JP JP60006252A patent/JPH0780308B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61163870A (ja) | 1986-07-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0780308B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP6431200B2 (ja) | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ | |
| CN105829112A (zh) | 热敏头及热敏打印机 | |
| US8953006B2 (en) | Thermal head and thermal printer provided with same | |
| JP4384313B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| US10596826B2 (en) | Thermal head and thermal printer | |
| JP6050562B2 (ja) | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ | |
| JP3563734B2 (ja) | サーマルプリントヘッド装置 | |
| JPH1120216A (ja) | サーマルヘッド、該サーマルヘッドのワイヤボンディング方法及び該サーマルヘッドの作製方法 | |
| JPH0531932A (ja) | サーマルヘツド | |
| JP2602608Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| EP3928992B1 (en) | Thermal head and thermal printer | |
| JPH088825Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP6130618B1 (ja) | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ | |
| JPS63296964A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH09150540A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPWO2016017698A1 (ja) | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ | |
| JPH0939281A (ja) | 熱印字ヘッド | |
| JP2000334992A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS61237663A (ja) | サ−マルプリントヘツド | |
| JPS61168881A (ja) | 圧接端子構造 | |
| CN113597373A (zh) | 热敏头以及热敏打印机 | |
| JP3524653B2 (ja) | プリントヘッド | |
| JPH0356966Y2 (ja) | ||
| US20170151809A1 (en) | Thermal head and thermal printer |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |