JPS61163870A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
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- JPS61163870A JPS61163870A JP625285A JP625285A JPS61163870A JP S61163870 A JPS61163870 A JP S61163870A JP 625285 A JP625285 A JP 625285A JP 625285 A JP625285 A JP 625285A JP S61163870 A JPS61163870 A JP S61163870A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- conductor
- thermal head
- substrate
- insulative substrate
- Prior art date
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明け、例えばサーマルヘッドのような電子部品の
電気的接続に関するものである。
電気的接続に関するものである。
第２図は従来のサーマルヘッドを示す斜視図、断面図で
あり、図において、（１）は絶縁基板、（２）は発熱素
子、（３）は絶縁基板（１）上に形成された導体パター
ンや、搭載された発熱素子駆動の集積回路等からなる電
気回路（以下、発熱素子ドライバー回路と称す）、’（
４）は外部より信号が加えられることにより発熱素子が
駆動される、絶縁基板（１）、発熱素子（２）、発熱素
子ドライバー回路（３）からなる電気回路（以下、発熱
基板と称す）、（５）は発熱基板（４）と電気的に接続
された、例えばフレキシブルプリントサーキットからな
る電気回路（以下、ＦＰＣと称す）、（６）は発熱基板
（４）とＦＰＣ（５）の重ねられた上に載せられた棒状
のゴム（以下、圧接ゴムと称す）、（１）は圧接ゴム（
６）の上に載せらｎた、例えばステンレス等の剛体から
なるカバー、（８）は発熱基板（４）およびＦＰＣ（５
）の支持台、（９）はカバー（７）と支持台（８）を結
合させるネジ、四ケ発熱素子＋２）とその近傍の被う５
ｔＯ２等の保護膜、αｐＴｒｉ感熱紙、ＣＩ２はその感
熱紙（６）の搬送用ゴムローラ、ａａはＦＰＣ（５）に
ハンダ付等で電気的に接続されたコネクタ、α弔は半田
である。（斜視図には、保護膜Ｃ１０１感熱紙（６）、
搬送用ゴムローラ（６）を示さず）０ 次に動作について説明する。近年、電子部品の小型化、
低価格は常識になっており、薄膜、厚膜技術がその一翼
を担っているのは明らかである。
あり、図において、（１）は絶縁基板、（２）は発熱素
子、（３）は絶縁基板（１）上に形成された導体パター
ンや、搭載された発熱素子駆動の集積回路等からなる電
気回路（以下、発熱素子ドライバー回路と称す）、’（
４）は外部より信号が加えられることにより発熱素子が
駆動される、絶縁基板（１）、発熱素子（２）、発熱素
子ドライバー回路（３）からなる電気回路（以下、発熱
基板と称す）、（５）は発熱基板（４）と電気的に接続
された、例えばフレキシブルプリントサーキットからな
る電気回路（以下、ＦＰＣと称す）、（６）は発熱基板
（４）とＦＰＣ（５）の重ねられた上に載せられた棒状
のゴム（以下、圧接ゴムと称す）、（１）は圧接ゴム（
６）の上に載せらｎた、例えばステンレス等の剛体から
なるカバー、（８）は発熱基板（４）およびＦＰＣ（５
）の支持台、（９）はカバー（７）と支持台（８）を結
合させるネジ、四ケ発熱素子＋２）とその近傍の被う５
ｔＯ２等の保護膜、αｐＴｒｉ感熱紙、ＣＩ２はその感
熱紙（６）の搬送用ゴムローラ、ａａはＦＰＣ（５）に
ハンダ付等で電気的に接続されたコネクタ、α弔は半田
である。（斜視図には、保護膜Ｃ１０１感熱紙（６）、
搬送用ゴムローラ（６）を示さず）０ 次に動作について説明する。近年、電子部品の小型化、
低価格は常識になっており、薄膜、厚膜技術がその一翼
を担っているのは明らかである。
例えば、ファクシミリ、プリンタ等に用いられるメイン
パーツのサーマルヘッドと言われる電子部品では、薄膜
技術、厚膜技術等が用いられている。
パーツのサーマルヘッドと言われる電子部品では、薄膜
技術、厚膜技術等が用いられている。
そして、このサーマルヘッドとは、絶縁基板（１）上に
複数個の発熱素子（２］を配列してなるドツトにパルス
電圧を印加し、該ドツトの発熱により感熱紙（ロ）に文
字、記号等を印字させるものであシ、感熱紙（６）を搬
送用ゴムローラ（２）にて搬送することと、ドツトの発
熱により連続的な印字がなされる。また発熱素子（２）
上の保護膜αＱは耐奥耗層等の役目を果たす。
複数個の発熱素子（２］を配列してなるドツトにパルス
電圧を印加し、該ドツトの発熱により感熱紙（ロ）に文
字、記号等を印字させるものであシ、感熱紙（６）を搬
送用ゴムローラ（２）にて搬送することと、ドツトの発
熱により連続的な印字がなされる。また発熱素子（２）
上の保護膜αＱは耐奥耗層等の役目を果たす。
このサーマルヘッドのような電子部品を組み込むファク
シミリ、プリンタ等の装置では、サーマルヘッドと、装
置内の信号供給回路、電源回路等とを、例えはコネクタ
付きの信号ケーブルを用いて、電気的に容易に接続し、
制御することが装置の形状的制約、電気的制約、保守等
の制約から望まれ、サーマルヘッド側には、信号ケーブ
ルに付けられたコネクタに適合するコネクタを用意する
ことが必要となったため、サーマルヘッド側の構成とし
て、発熱基板（４）、コネクタ（至）１発熱基板（４）
とコネクタ（至）とを接続する電気回路という構成が必
要となった。
シミリ、プリンタ等の装置では、サーマルヘッドと、装
置内の信号供給回路、電源回路等とを、例えはコネクタ
付きの信号ケーブルを用いて、電気的に容易に接続し、
制御することが装置の形状的制約、電気的制約、保守等
の制約から望まれ、サーマルヘッド側には、信号ケーブ
ルに付けられたコネクタに適合するコネクタを用意する
ことが必要となったため、サーマルヘッド側の構成とし
て、発熱基板（４）、コネクタ（至）１発熱基板（４）
とコネクタ（至）とを接続する電気回路という構成が必
要となった。
以上のことから例えば、セラミックからなる絶縁基板（
１）上に厚膜、薄膜技術等で発熱素子（２）や導体パタ
ーンが形成され、ＩＣ等が絶縁基板（１）上に搭載され
、発熱素子（２）等がＩＣ等と例えばワイヤボンドにて
電気的に接続され、発熱素子ドライバー回路（３）とな
り、それらの信号端子が発熱基板（４）に形成された。
１）上に厚膜、薄膜技術等で発熱素子（２）や導体パタ
ーンが形成され、ＩＣ等が絶縁基板（１）上に搭載され
、発熱素子（２）等がＩＣ等と例えばワイヤボンドにて
電気的に接続され、発熱素子ドライバー回路（３）とな
り、それらの信号端子が発熱基板（４）に形成された。
発熱基板（４）とコネクタ（至）とを接続する方法は種
々考案されたが、加工しにくく高価なセラックの絶縁基
板からなる発熱基板（４）との接続はコネクタ（至）を
ＦＰＣ（５）の導体パターンに半田付けしその半田付は
部分からの導体パターンが引き回され、発熱基板（４）
の信号端子とパターンを適合するようにＦＰＣ（５）を
構成して、ＦＰＣ（５）の信号端子パターンと、発熱基
板（４）の信号端子パターンとを位置合せし、押付圧力
にて電気的に発熱基板（４）とＦＰＣ（５）の信号端子
を接続する構成としたのが、第２図に示すものである。
々考案されたが、加工しにくく高価なセラックの絶縁基
板からなる発熱基板（４）との接続はコネクタ（至）を
ＦＰＣ（５）の導体パターンに半田付けしその半田付は
部分からの導体パターンが引き回され、発熱基板（４）
の信号端子とパターンを適合するようにＦＰＣ（５）を
構成して、ＦＰＣ（５）の信号端子パターンと、発熱基
板（４）の信号端子パターンとを位置合せし、押付圧力
にて電気的に発熱基板（４）とＦＰＣ（５）の信号端子
を接続する構成としたのが、第２図に示すものである。
支持台（８）上に発熱基板（４）と、コネクタ（至）が
半田α４にて半田付けされたＦＰＣ（５）とを、信号端
子のパターンが合うように位置決めし、圧接ゴム（６）
をその信号端子の位置合せ部分の上に載せ、剛体のカバ
ー（７）ヲかぶせる。このカバー（７）と支持台（８）
はネジ（９） ｔ−１めることによシ、結合するように
構成はれ、ネジ（９）を締めるトルクにより圧力が圧接
ゴム（６）を通じて得られ、発熱基板（４）とコネクタ
＠がＦＰＣ（５ｊの介在により、電気的に接続された。
半田α４にて半田付けされたＦＰＣ（５）とを、信号端
子のパターンが合うように位置決めし、圧接ゴム（６）
をその信号端子の位置合せ部分の上に載せ、剛体のカバ
ー（７）ヲかぶせる。このカバー（７）と支持台（８）
はネジ（９） ｔ−１めることによシ、結合するように
構成はれ、ネジ（９）を締めるトルクにより圧力が圧接
ゴム（６）を通じて得られ、発熱基板（４）とコネクタ
＠がＦＰＣ（５ｊの介在により、電気的に接続された。
従来のサーマルヘッドは以上のように構成されているの
で、発熱基板とコネクタを電気的に接続するために、Ｆ
ＰＣを介在させ使用せねばならず、また、そのための押
圧力を得るための抑圧機構が必要でサーマルヘッドの大
型化が避けられず、また高価、格となるなどの問題点が
あった。
で、発熱基板とコネクタを電気的に接続するために、Ｆ
ＰＣを介在させ使用せねばならず、また、そのための押
圧力を得るための抑圧機構が必要でサーマルヘッドの大
型化が避けられず、また高価、格となるなどの問題点が
あった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ＦＰＣの介在を必要とせず、小型かつ低価格
のサーマルヘッドを得ることを目的とする。
たもので、ＦＰＣの介在を必要とせず、小型かつ低価格
のサーマルヘッドを得ることを目的とする。
この発明に係るサーマルヘッドは、絶縁基板上に形成さ
れた発熱素子と、その同一基板上に外部信号ケーブルと
電気的に接続可能なコネクタを固定して設け、このコネ
クタと絶縁基板上の電気回路と電気的に接続したもので
ある。
れた発熱素子と、その同一基板上に外部信号ケーブルと
電気的に接続可能なコネクタを固定して設け、このコネ
クタと絶縁基板上の電気回路と電気的に接続したもので
ある。
この発明におけるサーマルヘッドは、絶縁基板に設けら
れた穴に、コネクタの半田付は用のピンを挿入し、絶縁
基板上にピンを半田付けし、半田付けされた導体パター
ンを絶縁基板上に発熱素子あるいに発熱素子ドライバー
回路等に接続することにより、小形化、低価格化を図る
ようにしたものである。
れた穴に、コネクタの半田付は用のピンを挿入し、絶縁
基板上にピンを半田付けし、半田付けされた導体パター
ンを絶縁基板上に発熱素子あるいに発熱素子ドライバー
回路等に接続することにより、小形化、低価格化を図る
ようにしたものである。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図は本発明の一実施例を示す斜視図及び断面図である。
図は本発明の一実施例を示す斜視図及び断面図である。
図において、（１） ｔｉｔ絶縁基板、（２）は絶縁基
板（１）上に形成された発熱素子、ＱＯｔ′ｉ発熱素子
（２）及び、その近傍を被う、例えば５ｉ０２等の保護
膜、ＣＬ］）は感熱紙、（ロ）は搬送用ゴムローラ、（
至）は信号ケーブルに電気的接続可能なコネクタ、α４
は例えばアルミニウム、金等の導体で形成された第１導
体、Ｕは絶縁基板（１）上に搭載された、例えば、記録
情報信号に応じてオン・オフするスイッチング素子で構
成された駆動回路と記録情報信号を供給するような回路
を備えたＩＣチップ、ｑ呻は第１導体α弔とＩＣチップ
（ト）とを電気的に接続する金ワイヤσ７）ｔ−１、第
１導体α◆上に形成されたスルーホールを有する眉間絶
縁膜、晴は層間絶縁膜αη上に形成され、層間絶縁膜α
ηのスルーホールにより第１導体α−と電気的に接続す
る半田付は可能な、例えば銅等の導体で形成された第２
導体、ｎｇｈコネクタ（至）のピンと第２導体叫とを電
気的に接続する半田、（１）は絶縁基板（１）にコネク
タ（至）のピンが挿入するようにあけられた貫通穴、（
２）はＩＣチップμｓ、金ワイヤ（ト）、第１導体、第
２導体、半田付は部分等を被い、外界から保護する保謙
樹脂である。（斜視図には、保護膜叫、感熱紙（６）、
搬送用ゴムローラ＠、保護樹脂Ｑ示さず）。
板（１）上に形成された発熱素子、ＱＯｔ′ｉ発熱素子
（２）及び、その近傍を被う、例えば５ｉ０２等の保護
膜、ＣＬ］）は感熱紙、（ロ）は搬送用ゴムローラ、（
至）は信号ケーブルに電気的接続可能なコネクタ、α４
は例えばアルミニウム、金等の導体で形成された第１導
体、Ｕは絶縁基板（１）上に搭載された、例えば、記録
情報信号に応じてオン・オフするスイッチング素子で構
成された駆動回路と記録情報信号を供給するような回路
を備えたＩＣチップ、ｑ呻は第１導体α弔とＩＣチップ
（ト）とを電気的に接続する金ワイヤσ７）ｔ−１、第
１導体α◆上に形成されたスルーホールを有する眉間絶
縁膜、晴は層間絶縁膜αη上に形成され、層間絶縁膜α
ηのスルーホールにより第１導体α−と電気的に接続す
る半田付は可能な、例えば銅等の導体で形成された第２
導体、ｎｇｈコネクタ（至）のピンと第２導体叫とを電
気的に接続する半田、（１）は絶縁基板（１）にコネク
タ（至）のピンが挿入するようにあけられた貫通穴、（
２）はＩＣチップμｓ、金ワイヤ（ト）、第１導体、第
２導体、半田付は部分等を被い、外界から保護する保謙
樹脂である。（斜視図には、保護膜叫、感熱紙（６）、
搬送用ゴムローラ＠、保護樹脂Ｑ示さず）。
次に動作について説明する。第１図において、絶縁基板
（１）上に形成された発熱素子（２）搭載されたＩＣチ
ップ（至）および第１導体α４１ｒｉ、従来例の発熱基
板（４）に相当する。また、第１導体圓とスルーホール
を有する層間絶縁膜αηとコネクタｃＬ１ｒｔ、従来例
のコネクタ（至）が半田付けされたＦＰＣ（５）に相当
し、ｆａ１導体α４と第２導体（ト）の二層配線が、コ
ネクタ（至）と発熱素子（２）を駆動する回路とを電気
的に接続することになる。
（１）上に形成された発熱素子（２）搭載されたＩＣチ
ップ（至）および第１導体α４１ｒｉ、従来例の発熱基
板（４）に相当する。また、第１導体圓とスルーホール
を有する層間絶縁膜αηとコネクタｃＬ１ｒｔ、従来例
のコネクタ（至）が半田付けされたＦＰＣ（５）に相当
し、ｆａ１導体α４と第２導体（ト）の二層配線が、コ
ネクタ（至）と発熱素子（２）を駆動する回路とを電気
的に接続することになる。
コネクタ（至）は、絶縁基板（１）に貫通穴ωを設け、
ピンを挿入し、絶縁基板（１）上の例えば、銅からな
する第２導体明と半田α９にて、半田付けすること
により固定される。
ピンを挿入し、絶縁基板（１）上の例えば、銅からな
する第２導体明と半田α９にて、半田付けすること
により固定される。
絶縁基板（１）は、例えば金属コアをホーローエナメル
で反覆したようなホーロー基板と言われるような金属絶
縁反覆基板であれば、金属コアに貫通大田をプレス等で
あけた後、絶縁反覆することにより容易に製造可能であ
り、セラミック基板のように貫通穴の割れがなく貫通穴
の強度も強く、半田付けによりコネクタ（至）固定が十
分に可能である。
で反覆したようなホーロー基板と言われるような金属絶
縁反覆基板であれば、金属コアに貫通大田をプレス等で
あけた後、絶縁反覆することにより容易に製造可能であ
り、セラミック基板のように貫通穴の割れがなく貫通穴
の強度も強く、半田付けによりコネクタ（至）固定が十
分に可能である。
また、保護樹脂−にて、半田付は部を強化することもで
きる。
きる。
なお、上記実施例では、貫通穴と半田付けにて、コネク
タを固定することについて説明したが、他の固定方法、
接続方法で、例えばカードエツジタイプの圧接方法であ
ってもよく、上記実施例と同様の効果を奏する。
タを固定することについて説明したが、他の固定方法、
接続方法で、例えばカードエツジタイプの圧接方法であ
ってもよく、上記実施例と同様の効果を奏する。
以上のように、この発明によれば、ＦＰＣを必要とせず
、コネクタを絶縁基板に固定し、電気的に接続する構成
としたので、小型かつ低価格のサーマルヘッドが得られ
る効果がある。
、コネクタを絶縁基板に固定し、電気的に接続する構成
としたので、小型かつ低価格のサーマルヘッドが得られ
る効果がある。
第１図はこの発明の一実施例によるサーマルヘッドを示
す斜視図及び断面図、第２図は従来のサーマルヘッドを
示す斜視図及び断面図である。 図において、（１）は絶縁基板、（２）は発熱素子、（
至）はコネクタ、四は半田、翰は貫通穴、ｃｒＩＪは保
護樹脂である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
す斜視図及び断面図、第２図は従来のサーマルヘッドを
示す斜視図及び断面図である。 図において、（１）は絶縁基板、（２）は発熱素子、（
至）はコネクタ、四は半田、翰は貫通穴、ｃｒＩＪは保
護樹脂である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (4)
- （１）絶縁基板と、この絶縁基板上に形成された発熱素
子とその同一基板に固定配設され、外部からの信号ケー
ブルと接続可能なコネクタを備えたことを特徴とするサ
ーマルヘッド。 - （２）絶縁基板に設けられた穴に、コネクタのピンが挿
入固定されたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のサーマルヘッド。 - （３）コネクタがろう付けにより固定されたことを特徴
とする特許請求の範囲第１項または第２項記載のサーマ
ルヘッド。 - （４）絶縁基板が金属絶縁皮覆基板であることを特徴と
する特許請求の範囲第１項ないし第３項記載のサーマル
ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60006252A JPH0780308B2 (ja) | 1985-01-16 | 1985-01-16 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60006252A JPH0780308B2 (ja) | 1985-01-16 | 1985-01-16 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61163870A true JPS61163870A (ja) | 1986-07-24 |
| JPH0780308B2 JPH0780308B2 (ja) | 1995-08-30 |
Family
ID=11633290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60006252A Expired - Lifetime JPH0780308B2 (ja) | 1985-01-16 | 1985-01-16 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0780308B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62134744U (ja) * | 1986-02-19 | 1987-08-25 | ||
| JPH02231163A (ja) * | 1989-03-03 | 1990-09-13 | Rohm Co Ltd | プリントヘッドおよび光情報検出装置 |
| JPH0383659A (ja) * | 1989-08-28 | 1991-04-09 | Sharp Corp | サーマルヘッド |
| JPH03150584A (ja) * | 1989-11-08 | 1991-06-26 | Toshiba Lighting & Technol Corp | 定着用ヒータ |
| US5273328A (en) * | 1990-09-27 | 1993-12-28 | Nifco Inc. | Lock mechanism and latch device |
| US5292158A (en) * | 1990-09-27 | 1994-03-08 | Nifco, Inc. | Lock mechanism and latch device |
| JP2008542092A (ja) * | 2005-05-23 | 2008-11-27 | 株式会社キュエルティ | 車両のサンバイザー |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5474757A (en) * | 1977-11-28 | 1979-06-15 | Iwatsu Electric Co Ltd | Heat-sensitive recording head |
| JPS60242073A (ja) * | 1984-05-17 | 1985-12-02 | Toshiba Corp | 縦形サ−マルヘツド |
| JPS6153056A (ja) * | 1984-08-23 | 1986-03-15 | Fuji Xerox Co Ltd | シリアル型サ−マルヘツド |
-
1985
- 1985-01-16 JP JP60006252A patent/JPH0780308B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JP2008542092A (ja) * | 2005-05-23 | 2008-11-27 | 株式会社キュエルティ | 車両のサンバイザー |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0780308B2 (ja) | 1995-08-30 |
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