JPS6169191A - 電子部品の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、プリント基板に対し、ＬＳｉやリード足部品
など部品本体の周囲に電極を有する電子部品を結合する
実装構造に関する。

〔従来技術〕

電卓や７やソコンなどの電子機器においては、配線／４
’ターンが形成されたプリント基板上にＬＳｔ　（大規
模集積回路）、抵抗体あるいはコンデンサーなどの電子
部品を結合して電気回路が溝底されている。

プリント基板の基板材料としては可撓性グラスチック７
−トや硬質の紙フエノール板などが使用される。

また、電子部品としては、ＬＳｉやダイオードなど部品
本体の周囲に数本から多数の電極（リード）を設ける構
造のものが種々使用されている。

ところで、周囲に電極を有する電子部品の従来の実装構
造は、電子部品の電極をグリント基板の配線パターンの
接続部（［極）にハンダなどで直接固着するものであっ
た。

しかし、このような従来構造では、接続すべき電極間の
位置合せが難かしく正確に接続するのに手間ｆ、ｉする
という問題、ｆｌ！極間結合部に応力集中が生じやすく
電極の剥れが生じやすいという問題、あるいは電子部品
およびプリント基板の接合部が厚い場合加熱に時間がか
＼り接着に手間を要するという問題などがあった。

〔′目的　〕

本発明の目的は、このような従来構造の欠点を解消でき
、容易かつ正確に電子部品をプリント基板に接続しうる
実装構造を提供することである。

〔要旨〕

本発明は１部品本体より大きい開口が設けらｌ・　　　
　れかつ所定位置に導電層が形成されたフィルム状のシ
ートコネクタを介して、電子部品をプリント基板に接続
することにより上記目的を達成するものである。

〔実施例〕

以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。

第１図〜第３図は、周囲に多数のｔ色（リード）を有す
る：ｃ、ｓｉ（を子部品）の実装構造を示す。

第１図および第３図において、プリント基板１は絶縁シ
ート２に配線ノ９ターン３を形成したものであり、該基
板１０所定位置にＬＩ３１４より大きい開口５が設けら
れ、ＬＳｉ　４は該開口５内に位置する状態でシートコ
ネクタ６ｇ：介して結合されている。

絶縁７−ト２としては可撓性のポリエステルシートある
いは硬質の紙フエノール板などが使用され、配線ノ臂タ
ーン３はスクリーン印刷あるいはエツチング法などで形
成される。

電子部品としてのｐｓｉ　４は、部品本体７を絶縁性基
板８に接合した構造を有し、部品本体７の周囲に複数の
電極（リード）９が形成されている。

前記シートコネクタ６はフィルム状の絶縁シート（例え
ばポリエチレンテレフタレートなど）を所定の寸法、形
状に裁断したものであり、第１図〜第３図に示すごとく
、その中央部には部品本体７より大きい開口１０が設け
られ、また接合面にはＬＳｉの各電極９とこれらに対応
する配線ノ４ターン３の各電極（接続部）１１とを導電
接続する導＠１５ｉ２が形成されている。この導電層１
２は導電接着剤の印刷で形成される。

こうして、／−トコネクタ６ｔ％ｆ、子部品４お：びプ
リント基板１に接着することによし、電子部品４は所定
の導通状態でプリント基板１上に実装される。なお、導
電層１２のみでは接着強度が不足する場合は、ノートコ
ネクタ６のそれ以外の部分を利用して絶縁性の接着剤で
結合することができる。

第４図は他の実施例を示し、本実施例では、プリント基
板１に開口（第１図および第３図の開口５）を設けず、
電子部品（ＬＳｉ）４はプリント基板１の表面上に配置
されている。このため、ＬＳｉ４のｆｆｉ極９とプリン
ト基板１の配線パターど３（１！たけ電極１１）との間
に基板８の厚さだけ段差が生じ、シートコネクタ６はこ
の段差外膨らんだ状態で接合されている。

本実施例のその他の部分は第１図〜第３図の場合と実質
上同じ構成であゆ、対応する部分をそれぞれ同一参照番
号で示しその説明を省略する。

以上図面について説明した実施例によれば次のよつな効
果が得られる。

（１）　　フィルム状の７−ドコネクタ６を貼付けるこ
とにより電子部品４をプリント基板１に結合するので、
位置合せが容易であり正確かつ迅速に結合することがで
きる。ノートコネクタ６を透明シートにすれば、この位
置合せを一層容易に行なうことができる。

（１）　　薄い柔軟性の７−ドコネクタ６を介して接続
するので、電極との接着部の応力集中をなくすことがで
き、電極剥れをなくすことができる。

また、電子部品４を浮動可能な状態で保持することがで
き、電子機器に組付ける際の厚さ方向の寸法の自由度が
得られる。

（叫　シートコネクタ６側から接着時の加熱を行ないう
るので、電子部品４およびプリント基板１が厚い場合で
も容易かつ°短時間で加熱することができ、組付は工数
を低減することができる。

θＶ）導電接着剤の層１２を介して接合するので、ハン
ダ付けに比べ、厚さを正確かつ安定した寸法にすること
ができる。

（ｖ）第１図〜第３図の構造によれば、電子部品４を開
口５内に配置して接続するので、フラットで薄型の実装
構造が得られる。

なお、図示の例ではシートコネクタ６に四角の開口１０
を設けたが、この開口は必要に応じ適当な形状にするこ
とができ、また解放形の切欠き形状にすることもできる
。

、　　　ｉ″′″・１″″″“８４１“１ゞ＊［Ｋｂ＆
って電極９が設けられているが、一部に電極を設けた電
子部品に対しても同様に実施することができる。

〔効果〕

以上の説明から明らかなごとく、本発明によれば、電子
部品ｔ−フグリント基板対し容易かつ正確に接続しうる
実装構造が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る電子部品の実装構造を
示す一部裁断平面図、第２図は第１図のシートコネクタ
の裏面図、第３図は第１図中の線１−１に沿った断面図
、第４図は他の実施例に係る実装構造の第３図に相当す
る断面図である。 １・・・プリント基板、４・・・電子部品、６・・・シ
ートコネクタ、７・−・部品本体、９・・・電極、１０
・・・開口、１２・−・導電層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）部品本体の周囲に電極が形成された電子部品をプ
   リント基板に装着する実装構造において、部品本体より
   大きい開口が設けられかつ所定位置に導電層が形成され
   たフィルム状のシートコネクタを介して、電子部品をプ
   リント基板に接続することを特徴とする電子部品の実装
   構造。