JPH0517899Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0517899Y2 JPH0517899Y2 JP19029887U JP19029887U JPH0517899Y2 JP H0517899 Y2 JPH0517899 Y2 JP H0517899Y2 JP 19029887 U JP19029887 U JP 19029887U JP 19029887 U JP19029887 U JP 19029887U JP H0517899 Y2 JPH0517899 Y2 JP H0517899Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hic
- terminal
- fpc
- boards
- thick film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は厚膜ハイブリツドIC（以下、厚膜
HICという。）に関し、特に、片面に部品が実装
された厚膜ハイブリツドIC基板（以下、HIC基板
という。）を２枚使用した両面実装型の厚膜HIC
に関するものである。
HICという。）に関し、特に、片面に部品が実装
された厚膜ハイブリツドIC基板（以下、HIC基板
という。）を２枚使用した両面実装型の厚膜HIC
に関するものである。
一般にこの種の厚膜HICは、２枚のHIC基板の
端子部どうしを接合するとともに、さらにフレキ
シブルプリントサーキツト（以下、FPCとい
う。）の端子部とも接合する必要がある。
端子部どうしを接合するとともに、さらにフレキ
シブルプリントサーキツト（以下、FPCとい
う。）の端子部とも接合する必要がある。
そのため従来は、第６図および第７図に示すよ
うに、２枚のHIC基板１１，１１をそれらの非実
装面どうしが向き合うようにして重ね合わせ、両
HIC基板１１，１１の端子部どうしを多数の端子
ピン１４で接合したうえはんだ付けして固定し、
さらに、一方のHIC基板１１の実装面を越えて延
びた端子ピン１４の先端を、FPC１２に装着さ
れたFPC補強板１５においてFPC１２の端子部
にはんだ付けして固定している。
うに、２枚のHIC基板１１，１１をそれらの非実
装面どうしが向き合うようにして重ね合わせ、両
HIC基板１１，１１の端子部どうしを多数の端子
ピン１４で接合したうえはんだ付けして固定し、
さらに、一方のHIC基板１１の実装面を越えて延
びた端子ピン１４の先端を、FPC１２に装着さ
れたFPC補強板１５においてFPC１２の端子部
にはんだ付けして固定している。
しかしながら、このような従来のものにあつて
は、両方のHIC基板１１，１１の端子部と端子ピ
ン１４とをはんだ付けするだけでなく、端子ピン
１４とFPC１２の端子部ともはんだ付けしなけ
ればならないため、はんだ付け工程が二重となつ
て手間がかかるうえ、信頼性も低下してしまい、
また両HIC基板１１，１１とFPC１２（FPC補
強板１５）とが一方のHIC基板１１の実装面を挟
んで配置されるため、全体が大きくなつてしまう
とういう問題点を有していた。
は、両方のHIC基板１１，１１の端子部と端子ピ
ン１４とをはんだ付けするだけでなく、端子ピン
１４とFPC１２の端子部ともはんだ付けしなけ
ればならないため、はんだ付け工程が二重となつ
て手間がかかるうえ、信頼性も低下してしまい、
また両HIC基板１１，１１とFPC１２（FPC補
強板１５）とが一方のHIC基板１１の実装面を挟
んで配置されるため、全体が大きくなつてしまう
とういう問題点を有していた。
この考案は前記のような従来のもののもつ問題
点を解決して、はんだ付け工程を簡素化して信頼
性を高め、また小型化を実現することのできる厚
膜ハイブリツドICを提供することを目的とする
ものである。
点を解決して、はんだ付け工程を簡素化して信頼
性を高め、また小型化を実現することのできる厚
膜ハイブリツドICを提供することを目的とする
ものである。
この考案は前記のような問題点を解決するため
に、片面に部品が実装された２枚の厚膜ハイブリ
ツドIC基板の非実装面どうしを、両者間にフレ
キシブルプリントサーキツトを挟んで重ね合わ
せ、前記両厚膜ハイブリツドIC基板の端子部と
前記フレキシブルプリントサーキツトの端子部と
を導電性の端子ピンで接合した手段を採用したも
のである。
に、片面に部品が実装された２枚の厚膜ハイブリ
ツドIC基板の非実装面どうしを、両者間にフレ
キシブルプリントサーキツトを挟んで重ね合わ
せ、前記両厚膜ハイブリツドIC基板の端子部と
前記フレキシブルプリントサーキツトの端子部と
を導電性の端子ピンで接合した手段を採用したも
のである。
この考案は前記のような手段を採用したことに
より、両HIC基板の端子部とFPCの端子部と端子
ピンとは１工程ではんだ付けされることとなる。
より、両HIC基板の端子部とFPCの端子部と端子
ピンとは１工程ではんだ付けされることとなる。
以下、図面に示すこの考案の実施例について説
明する。
明する。
第１図〜第５図にはこの考案による厚膜ハイブ
リツドICの一実施例が示されており、この厚膜
HICは、アルミナ板またはガラス板の片面に印刷
法によつて回路の導体や抵抗が作成され、さらに
この回路にトランジスタ等のチツプ部品が実装さ
れた２枚の片面実装型のHIC基板１，１を具えて
いる。
リツドICの一実施例が示されており、この厚膜
HICは、アルミナ板またはガラス板の片面に印刷
法によつて回路の導体や抵抗が作成され、さらに
この回路にトランジスタ等のチツプ部品が実装さ
れた２枚の片面実装型のHIC基板１，１を具えて
いる。
両HIC基板１，１は第４図に示すように、それ
らの非実装面どうしを向き合わせて両者間に
FPC２を挟み込ん互いに重ね合わせられ、つぎ
に第５図に示すように、FPC２の端子部３が一
方のHIC基板１側に折り返されてこのHIC基板１
の図示しない端子部と直接接合され、さらに、導
電性の端子ピン４をFPC２の端子部３の位置に
おいて両HIC基板１，１に装着することによつ
て、FPC２の端子部３が端子ピン４を介して他
方のHIC基板１の図示しない端子部と接合され、
最後に端子ピン４とFPC２の端子部３および両
HIC基板１，１の端子部とがはんだ付けされるよ
うになつている。
らの非実装面どうしを向き合わせて両者間に
FPC２を挟み込ん互いに重ね合わせられ、つぎ
に第５図に示すように、FPC２の端子部３が一
方のHIC基板１側に折り返されてこのHIC基板１
の図示しない端子部と直接接合され、さらに、導
電性の端子ピン４をFPC２の端子部３の位置に
おいて両HIC基板１，１に装着することによつ
て、FPC２の端子部３が端子ピン４を介して他
方のHIC基板１の図示しない端子部と接合され、
最後に端子ピン４とFPC２の端子部３および両
HIC基板１，１の端子部とがはんだ付けされるよ
うになつている。
次に前記のものの作用について説明する。
この考案による厚膜ハイブリツドICにあつて
は、一方のHIC基板１の端子部はFPC２の端子部
３と直接接合され、かつ、他方のHIC基板１の端
子部は端子ピン４を介してFPC２の端子部３と
接合されるため、この厚膜HICは、はんだ付け工
程が１工程で済み、しかも、両HIC基板１，１間
にFPC２を挟み込んだだけのコンパクトな両面
実装型の厚膜HICとして実用に供されることとな
る。
は、一方のHIC基板１の端子部はFPC２の端子部
３と直接接合され、かつ、他方のHIC基板１の端
子部は端子ピン４を介してFPC２の端子部３と
接合されるため、この厚膜HICは、はんだ付け工
程が１工程で済み、しかも、両HIC基板１，１間
にFPC２を挟み込んだだけのコンパクトな両面
実装型の厚膜HICとして実用に供されることとな
る。
この考案は前記のように構成したことにより、
両HIC基板の端子部とFPCの端子部と端子ピンと
の接合部のはんだ付け工程が１工程で済むため、
従来のものに比べてはんだ付け工程が簡素化され
るのにともなつて信頼性を高めることができ、ま
た、従来のもののようにFPC補強板が不要で、
しかも、両HIC基板とFPCとの間に実装面が介在
しないため、全体をコンパクトに構成することが
でき、さらに、FPCの導体部で配線を取り回せ
るため、複雑な回路を構成することができるなど
のすぐれた効果を有するものである。
両HIC基板の端子部とFPCの端子部と端子ピンと
の接合部のはんだ付け工程が１工程で済むため、
従来のものに比べてはんだ付け工程が簡素化され
るのにともなつて信頼性を高めることができ、ま
た、従来のもののようにFPC補強板が不要で、
しかも、両HIC基板とFPCとの間に実装面が介在
しないため、全体をコンパクトに構成することが
でき、さらに、FPCの導体部で配線を取り回せ
るため、複雑な回路を構成することができるなど
のすぐれた効果を有するものである。
第１図はこの考案による厚膜ハイブリツドIC
（厚膜HIC）の一実施例を示す正面図、第２図は
第１図のものの平面図、第３図は第１図のものの
側面図、第４図は第１図のものの展開斜視図、第
５図は第４図のものの要部の拡大説明図、第６図
は従来の厚膜HICの一例を示す正面図、第７図は
第６図のものの平面図である。 １，１１……HIC基板、２，１２……FPC、３
……端子部、４，１４……端子ピン、１５……
FPC補強板。
（厚膜HIC）の一実施例を示す正面図、第２図は
第１図のものの平面図、第３図は第１図のものの
側面図、第４図は第１図のものの展開斜視図、第
５図は第４図のものの要部の拡大説明図、第６図
は従来の厚膜HICの一例を示す正面図、第７図は
第６図のものの平面図である。 １，１１……HIC基板、２，１２……FPC、３
……端子部、４，１４……端子ピン、１５……
FPC補強板。
Claims (1)
- 片面に部品が実装された２枚の厚膜ハイブリツ
ドIC基板の非実装面どうしを、両者間にフレキ
シブルプリントサーキツトを挟んで重ね合わせ、
前記両厚膜ハイブリツドIC基板の端子部と前記
フレキシブルプリントサーキツトの端子部とを導
電性の端子ピンで接合してなる厚膜ハイブリツド
IC。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19029887U JPH0517899Y2 (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19029887U JPH0517899Y2 (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0193761U JPH0193761U (ja) | 1989-06-20 |
| JPH0517899Y2 true JPH0517899Y2 (ja) | 1993-05-13 |
Family
ID=31481283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19029887U Expired - Lifetime JPH0517899Y2 (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0517899Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006173394A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Fujikura Ltd | プリント基板同士の接続方法 |
-
1987
- 1987-12-15 JP JP19029887U patent/JPH0517899Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0193761U (ja) | 1989-06-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4655551A (en) | Liquid crystal display with chip projecting above and below flexible film | |
| US5841414A (en) | Liquid crystal display device | |
| JP3579903B2 (ja) | 半導体素子の実装構造及び半導体装置の実装構造並びに液晶表示装置 | |
| JPH0992937A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH05198732A (ja) | 集積回路モジュールの機能を変更する方法および装置 | |
| JPH0517899Y2 (ja) | ||
| JPH1124097A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2848379B2 (ja) | フレキシブル回路基板および液晶表示装置 | |
| JPH04218933A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2837521B2 (ja) | 半導体集積回路装置およびその配線変更方法 | |
| JP2715767B2 (ja) | フレックスリジット基板 | |
| JPH1093210A (ja) | フレキシブル回路基板および液晶表示装置 | |
| JPS6298791A (ja) | 可撓性プリントシ−ト | |
| JP2588134Y2 (ja) | 表示パネルの実装構造 | |
| JP3178575B2 (ja) | フレキシブル回路板ハーネス装置 | |
| JPH11177198A (ja) | フレキシブル配線基板 | |
| JPH0737328Y2 (ja) | フレキシブル印刷配線板 | |
| JP2738232B2 (ja) | プリント基板 | |
| JP2581397B2 (ja) | 多ピン回路素子の取付／接続基板 | |
| JP2526205Y2 (ja) | Ｉｃソケットアダプタ | |
| JPH062222Y2 (ja) | 多重基板回路モジュール | |
| JP2001284415A (ja) | 半導体素子の実装構造及び実装方法、並びに液晶表示装置 | |
| JPS6215586A (ja) | 表示素子 | |
| JPH01228199A (ja) | 携帯可能媒体 | |
| JPS6169191A (ja) | 電子部品の実装構造 |