JP2837521B2 - 半導体集積回路装置およびその配線変更方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、マルチチップモジュールに好適な半導体集
積回路装置に係り、特に、配線の変更および修復が容易
に行なえる半導体集積回路装置に関する。

［従来の技術］ マルチチップモジュール等の半導体集積回路装置は、
多層配線基板上にLSI等の半導体チップを搭載して構成
される。この種の半導体集積回路装置にあっては、論理
設計および実装設計が終了した後、論理変更が行なわれ
たり、論理不良が発見されたりすることがある。また、
標準的な半導体集積回路装置を設けておき、これをユー
ザーの要求により、論理の一部を変更して出荷するよう
な場合がある。

このような場合、設計をやりなおすことは、納期等の
制約から困難である。そのため、通常は、多層配線基板
の配線を変更したり、補修したりすることにより、対応
することが行なわれている。

従来、上述したような配線の変更、修復を考慮した構
造をもつ配線基板は、例えば、第４図に示すようなもの
がある。第４図は、半導体素子の１の接続ピンに対応す
る部分についての変更、修復用のパッドおよび配線を示
す。実際には、このような構造が、１の配線基板に多数
設けられる。

配線基板２には、半導体素子１の接続ピンと接続する
ためのパッド６と、このパッド６とは別の位置に配置さ
れる変更用パッド12と、該変更用パッド12に接続された
パッド14とが設けられている。そして、これらのパッド
を接続すると共に、本来の接続すべき配線に接続するた
め、配線基板２内には、配線15、16等と、ビアホール
９、17、18とが設けられている。

半導体素子１を配線基板２に搭載する場合、接続ピン
に設けられているパッド７と、該接続ピンを接続すべき
配線に通じるビアホール（第４図の例ではビアホール
９）のパッド６とを、接続導体４を介して接続される。
これにより、接続ピンは、パッド７、接続導体であるバ
ンプ４、パッド６、ビアホール９、配線15、ビアホール
17、変更用パッド12、パッド14、ビアホール18および配
線16を介して、図示されていない本来接続すべき配線に
接続される。

一方、半導体素子１には、接続ピンおよびパッド７が
設けてある。

半導体素子１を配線基板２に搭載する場合、接続ピン
に設けられているパッド７と、該接続ピンに接続すべき
配線に通じるビアホール（第４図の例ではビアホール
９）のパッド６とを、接続導体４を介して接続される。

ここで、配線の変更が必要となった場合、従来の変更
方法は、この変更用パッド12と接続されているパッド14
の間をカットすることにより、基板内の配線16と素子の
接続ピンを電気的に分離し、変更用パッド12に変更用ワ
イヤ13を接続して、目的とする配線の接続を行うように
なっている。

なお、この種のマルチチップモジュールの配線変更方
法とその構造に関連するものとして、例えば、特開昭63
−213399号公報等が挙げられる。

［発明が解決しようとする課題］ 上記従来技術によると、半導体素子の周囲に、その接
続ピン数と等しいか、ほぼ等しい数の配線変更用パッド
およびこれと接続されるパッドを設けなければならな
い。そのため、半導体素子の接続ピン数の増加に対し、
配線変更用パッドのエリアも増やさなくてはならない。
ところが、これらの変更用パッドは、通常、配線基板の
中央部に半導体チップ搭載部が設けられので、その周囲
に設けられている。従って、配線基板に占める面積が非
常に大きい。よって、接続ピンの数が多くなるほど、変
更用の領域も大きくなり、特に、マルチチップモジュー
ルの場合、それが顕著に表れ、素子実装密度が低下して
しまうという問題点があった。

また、上記従来技術によると、半導体素子の実装エリ
アの下に、半導体素子の接続ピン数と等しい数の引き出
し配線を配置しなければならず、よって半導体素子の接
続ピン数の増加に対し、引き出し配線を配線すべき配線
基板内の層数が、増加するという問題点があった。

また、上記従来技術によると、半導体素子の接続ピン
数の増加に対し、引き出し配線の長さが長いものが存在
するようになり、配線ディレイが増加し、マルチチップ
モジュールの性能低下につながるという問題点があっ
た。

さらに、従来技術では、半導体素子の接続ピンと、変
更すべき信号配線の切断は、変更用パッドと、これに接
続されているパッドとの切断によっている。そのため、
配線変更作業において、パッドの切断工程が必要であ
り、さらに、一度切断したパッドは復元不可能である。
半導体集積回路装置は、開発過程においては、論理変更
が何度か行なわれることがあり、一度切断したパッドを
再使用できないことは、その後の配線変更の効率を著し
く低下することになり、甚だしい場合には、変更が不能
となって、設計をしなおすこととなり、開発期間が長く
かかるという問題がある。

本発明の目的は、配線基板に配線変更用のパッドや配
線を多数の接続ピンについて共通にわずかな数設けてお
けば足り、ピンごとに設けておく必要がなく、従って、
半導体素子の実装密度を上げることができ、また、配線
の総数を増加させず、しかも、変更用配線による配線長
の増加を抑えることができて、高性能を維持できる、配
線基板およびその配線変更方法を提供することにある。

また、本発明の他の目的は、配線変更が何度でも行な
え、効率のよい配線変更が行なえる、配線基板およびそ
の配線変更方法を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するために、１または２以上の半導体
素子とそれを搭載する配線基板の間に、該半導体素子と
配線基板との接続関係を設定する配線変更シートを設け
たものである。

上記変更配線シートは、半導体素子と配線基板との接
続関係の一部について位置的対応関係とは異なる接続関
係とするための配線が設けられる。

上記半導体素子は、例えば、複数の接続ピンを有し、
配線基板は、該接続ピンに対応するパッドを有し、接続
ピンとパッドとが変更配線シートを介して接続される。

また、その変更配線シートと素子および配線基板の間
は、はんだバンプ等の接続導体により接続することがで
きる。

また、その変更配線シートに設けた変更すべき信号に
つながるパッドから、半導体素子の外へ引き出す配線が
形成される。

そして、上記目的を達成するための配線変更方法とし
て、変更配線シートに設けたパッドに配線する手順と、
変更配線シートのパッドと基板上に設けたパッドを接続
する手順と、変更配線シートのパッドと半導体素子のパ
ッドを接続する手順を行ったものである。

また、変更配線シートのパッドと半導体素子のパッド
を接続する導体、および、変更配線シートのパッドと基
板上のパッドを接続する導体のどちらか一方を取り除く
ことにより、変更すべき配線と半導体素子のパッドを、
電気的に切り離したものである。

［作用］ 半導体素子とそれを搭載する基板との間に、変更配線
シートを設け、そこで変更すべき接続ピンに接続する配
線を行うことにより、半導体素子の接続ピン全て、もし
くはほとんどに対し、あらかじめ変更用パッドおよび配
線等を設けておく必要がなくなる。これにより、変更用
パッドの基板上に占める領域を減らすことができる。

また、変更配線シートを設け、それと半導体素子上の
パッドおよび配線基板上のパッドをバンプ等の接続導体
で接続することにより、変更配線はシート上で行うこと
ができ、そして、変更すべき配線と半導体素子の接続ピ
ン間の切断は、接続導体を取り除くことにより行わこと
ができるため、配線変更において、半導体素子および基
板に対してパッドの切断等の復元不可能な改造を行わず
に配線の変更ができる。

［実施例］ 以下、本発明の実施例について、図面を参照して説明
する。

第１図に本発明の半導体集積回路装置の一実施例の構
成を示す。

本実施例の半導体集積回路装置は、配線基板２と、こ
の上に搭載される半導体素子１と、該配線基板２と半導
体素子１との間に配置される変更配線シート３とを備え
て構成される。

配線基板２は、一般的に用いられる多層配線基板であ
り、図示していないが、内部に、配線層およびビアホー
ルが設けてある。また、その上面には、接続用パッド６
が設けてある。また、図示していないが、下面およびま
たは側面には、プリント基板等に接続するための端子が
設けられる。この配線基板２は、例えば、導体層および
ビアホールを設けたセラミック層を積層して構成される
ことができる。また、セラミック基板上に、ポリイミド
等の有機絶縁層を介して、配線層を積層するととも、各
配線層を接続するビアホールを設けて構成されることが
できる。

接続用パッド６は、配線基板の表面に、例えば、薄膜
技術を用いて、金属膜を形成することにより構成するこ
とができる。このパッド６は、配線基板内部のビアホー
ルと上端と接続するように設けられる。この場合、この
ビアホールは、上述した第４図に示すものと異なり、変
更用引出し配線を介さずに、直接、目的の配線に接続さ
れる。従って、変更用引出し配線は、必要に応じて一部
に設ける場合を除き、設けなくてもよい。

半導体素子１は、LSI等の半導体チップでああって、
信号、電源等の入出力に用いられる接続ピン10と、これ
に接続されているパッド７が設けられている。この半導
体素子１は、チップの状態またはチップキャリヤに搭載
された状態で配線基板２に搭載される。接続ピンは、図
示していないが、半導体チップ内の配線と接続され、信
号、電源等の入出力に用いられる。

配線基板２と半導体素子１とは、それらのパッド６お
よび７にそれぞれ接続導体、例えば、はんだのバンプ４
を設け、これらのバンプ４の間に変更配線シート３をは
さんで接続される。

変更配線シート３は、例えば、ポリイミド等の絶縁体
からなり、パッド８と、変更配線５とが設けられてい
る。これらは、例えば、薄膜技術により設けることがで
きる。第５図に、その一例の平面図を示す。すなわち、
第５図にには、一部を省略して示すが、この例では、変
更配線シート３上に、マトリクス状にパッド８が設けら
れている。通常、上記パッド８は、半導体素子１の接続
ピン10および配線基板のパッド６と、位置的対応関係を
保つように設けられる。

パッド８のうち、半導体素子１側のバンプ４と、配線
基板２側のバンプ４とを接続するためのものについて
は、貫通孔（第２図および第３図参照）31が設けられて
いる。すなわち、変更配線シート３の片面にあるパッド
８の裏面に、他の側にあるバンプが接触することができ
るように、貫通孔が設けられる。この貫通孔は、パッド
８を設けた後、裏面側からイオンミリング等の手段によ
り、形成することができる。

このような構成により、変更配線シート３は、例え
ば、第５図に示すようなパターンで、複数のパッド８と
変更配線５とが設けられる。ここで、パッド８は、接続
ピン対応に設けられている。また、変更配線５は、変更
の内容に応じて、その位置およびパターンが決定され
る。

この変更配線シート３の用意は、パッド８のみを予め
設けておき、これに、変更内容に応じて、変更配線５を
付加すること、また、パッド８と変更配線５とを同時に
構成すること等の、いずれであってもよい。

パッド８は、接続を要しない位置のものについては、
設けなくもとよい。

なお、パッド８と変更配線５とは、本実施例では、変
更配線シート３の一方の面に設けているが、両面に設け
てもよい。また、変更配線シート３を多層配線構造とし
てもよい。パッド８を両面に設ける場合、多層配線とす
る場合には、ビアホールを設けて、これにより、表裏の
パッド８を接続する。

さらに、本実施例では、バンプの間に変更配線シート
をはさむように配置しているが、変更配線シートの配置
は、これに限られない。例えば、第６図に示すように、
配線基板２上に、変更配線シート３を直接載せ、この上
に、半導体素子１をバンプ４を介して搭載するようにし
てもよい。また、第７図に示すように、半導体素子１を
変更配線シート３上に載せ、これを、配線基板２のバン
プ４上に載置することにより、配線基板１に搭載するよ
うにしてもよい。

次に、第２図および第３図を参照して、配線変更につ
いて、さらに詳細に説明する 第２図に示す実施例は、配線基板２に、予め引き出し
配線15および変更用パッド12を設けた実施例である。

変更パッド12は、配線基板２の周辺に設けられ、外部
との接続が可能に設けられる。変更パッド12は、ビアホ
ール17、引き出し配線15およびビアホール9cを介して引
出用パッド6cに接続されている。これらは、すべての接
続ピン対応に設ける必要はなく、配線基板の周辺に、適
当な数を設ければ足りる。

本実施例の半導体集積回路装置は、第２図に示されて
いる範囲のみについていえば、接続ピン10aとビアホー
ル9aとが、また、接続ピン10bとビアホール9bとが、そ
れぞれ接続される設計となっていたものである。これ
を、接続ピン10aとビアホール9aとの接続関係を切り、
接続ピン10aを他の部分と接続するように変更する。

そこで、本実施例では、接続ピン10aが接続されるパ
ッド8aと、引き出し配線15に接続されるべきパッド8cと
を接続する変更配線５を設けた変更配線シート３を用い
る。

このような変更配線シートを用いて実装する場合、次
のように行なう。まず、配線基板２の、接続に用いられ
る各パッドにバンプ４を載置する。この時、接続を切る
ことになったビアホール9aに通じるパッド6a上には、バ
ンプ４は載置しない。次に、このバンプ４の上に、変更
配線シート３を載置する。また、この変更配線シート３
の上に、バンプ４を設けてある半導体素子１を該バンプ
４を介して載置する。これを、加熱して、バンプ４を変
更配線シート３のパッド８にはんだ付けさせて接続す
る。配線基板２側のバンプ４は、変更配線シート３の貫
通孔31を通して、該貫通孔31の他の面側にあるパッド８
の裏面に接着する。また、半導体素子１側のバンプ４
は、パッド８の表面に接着する。これにより、パッド８
を介してバンプ４、４が接続され、さらに、これを介し
て、接続されるべき接続ピンとビアホールとが接続され
る。例えば、接続ピン10bとビアホール9bとが、バンプ
４およびパッド８を介して接続される。

なお、ここでは、バンプを一度に溶融する構成として
いるが、配線基板２と変更配線シート３との間のバンプ
をまず融着させ、この上に、バンプを付着した半導体素
子を載せて、加熱して、バンプを変更配線シートのパッ
ドに接着する構成としてもよい。

一方、接続が切断されるべきビアホール9aに接続され
るパッド6aには、バンプ４がないので、パッド6aは、パ
ッド8aと切断される。また、パッド8aは、変更配線５を
介してパッド8cと接続される。このパッド8cは、その裏
面側に、貫通孔31を介してバンプ４が接着されている。

従って、半導体素子１の変更すべき接続ピン10aは、
変更前には接続されるはずであった配線とは切り離され
る。そして、その接続ピン10aに接続されるべき変更配
線シート３上のパッド8aと、基板上の素子配置領域外に
おかれた変更用パッド12とは、変更配線シート３上に形
成した変更配線５、パッド8c、バンプ４、パッド6c、ビ
アホール9a、引き出し配線15およびビアホール17を介し
て接続される。さらに、基板上の変更用パッド12と、第
２図では図示されていない、変更により接続されるべき
他の、半導体素子の接続ピンに接続される同様の変更用
パッドとの間は、変更用ワイヤ13で配線される。

これにより、半導体素子の目的とする接続ピン間が配
線される。

次に、第３図の実施例では、変更配線シート上に設け
た変更配線を、ワイヤ51により構成すると共に、配線基
板２にの周辺部に、変更用パッド12が設けかれている。
なお、本実施例では、引き出し配線と、これと接続され
るパッドおよびビアホールとが設けられていない。

本実施例で用いられる変更配線シート３には、引き出
しリードピン11が設けられ、このピン11に変更配線用の
ワイヤ51が接続され、これにより、他の接続ピンとの接
続を可能としている。

なお、他の構成は、前記第２図に示したものと同様で
ある。従って、ここでは説明を繰り返さない。

また、上記第２図に示す実施例において、引き出し配
線を用いずに、第３図に示す引き出しリードピンを用い
る構成としてもよい。また、第２図に示す実施例で用い
られる変更配線シートに、さらに、ワイヤで変更配線す
ることも可能である。もちろん、第３図に示す実施例に
おいて、第２図に示す引き出し配線15を設けてもよい。

変更配線シートは、実装前はもちろん、実装後でも、
交換ができるので、いつでも、何回でも、変更配線が可
能である。すなわち、一度、変更した後でも、再度変更
ができる。

上記実施例では、実装前に、論理変更があった場合に
おける実装の例であるが、実装後は、例えば、次のよう
に行なえばよい。まず、半導体素子と配線基板とを外
し、残留しているバンプを除去する。また、上記したと
同様に、変更すべき接続ピンについて、変更配線を設け
た変更配線シートを用意する。そして、この変更配線シ
ートを、上記したと同様の手順で配線基板と半導体素子
との間に配置する。

また、すでに変更配線シートが装着されている半導体
集積回路についても、バンプを除去すると共に、その変
更配線シートを取外した後、上記と同様に行なうことが
できる。

なお、変更配線シートを複数種類設けておき、必要に
応じて、装着することにより、標準的な半導体集積回路
装置を、ユーザー等の要求により論理を適宜変更して出
荷できる。

また、半導体集積回路装置のシリーズ化を行なう場合
にも、本発明は好適であって、変更配線シートの変更に
よって対応することが可能である。

ここで、本発明の配線変更を行なうための構造と、従
来の配線変更を行なうための構造とを比較する。第10図
（ａ）に示すように、従来の構造は、引き出し配線15が
設けられ、論理変更がある場合でもない場合でも、常
に、この引き出し配線15の経路が付加される。そのた
め、この分、信号の遅れを生じ、集積回路の性能を悪化
させる。一方、同図（ｂ）に示すように、本発明の構造
では、引き出し配線を用いずに、変更配線により変更が
行なえるので、信号の遅延が少なく、集積回路装置の性
能を向上させる。

上記実施例では、配線基板２に半導体素子を１個搭載
する例を示しているが、本発明は、これに限定されない
ことはいうまでもない。例えば、配線基板に複数個の半
導体素子を搭載する半導体集積回路装置、すなわち、マ
ルチチップモジュール構造の集積回路装置にも適用する
ことができる。

この場合、変更配線シートは、配線基板について１枚
とし、この変更配線シート上に、複数個の半導体素子を
配置する構成とすることができる。

また、変更配線シートを、搭載される半導体素子ごと
に設ける構成とすることもできる。第８図は、この例で
ある。すなわち、マイクロチップモジュール用の配線基
板２上に、同図には図示していない半導体素子対応に、
変更配線シート３を複数枚配置してある。

さらに、上述した変更配線シートは、パッドと変更配
線を設けた例を示したが、この他に、抵抗、コンデンサ
等の素子を設けてもよい。この場合、多層配線とすれ
ば、より好ましい。

この他、半導体素子と配線基板との間に、複数枚の変
更配線シートを配置する構成としてもよい。

上記実施例では、パッドとバンプを介して半導体素子
と配線基板とを接続しているが、パッドを使用せず、貫
通孔を用いて接続することもできる。第９図は、この一
例である。

すなわち、第９図では、配線基板２上に、変更配線シ
ート31を介して、バンプ4,4が融着している また、本発明の他の用途として、変更配線シートに、
種々のパッドから配線をシート周辺部まで引き出し、こ
の配線を用いて、半導体修正回路装置の試験を行なうこ
とに利用することができる。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、半導体素子の
接続ピンの全てもしくはそのほとんどに対応する変更用
パッドおよびその引き出し配線をあらかじめ基板上に用
意しておく必要がなくなり、その結果マルチチップモジ
ュールの素子搭載密度を向上させ、基板の層数を少なく
する効果がある。これにより、マルチチップモジュール
の性能の向上およびコスト低減に役立つ。

また、半導体素子および基板に対し、パッドのカット
等の復元不可能な改造を行わないので、配線変更した箇
所を再変更することが容易である。

このため、配線変更作業の効率向上の効果がある。

【図面の簡単な説明】 第１図は、本発明の半導体集積回路装置の一実施例につ
いての基本的な構造を示す斜視図、第２図は本発明によ
る配線変更の一実施例の断面構造を模式的に示す断面
図、第３図はは本発明による配線変更の他の実施例の断
面構造を模式的に示す断面図、第４図は従来の配線変更
を行なう機能を備えた半導体集積回路装置の構成を示す
斜視図、第５図は本発明の実施例において用いられる変
更配線シートの一例を示す平面図、第６図は本発明にお
ける変更配線シート半導体素子および配線基板との接続
態様の一例を示す側面図、第７図は本発明における変更
配線シート半導体素子および配線基板との接続態様の他
の例を示す側面図、第８図は本発明が適用されるマイク
ロチップモジュールの一実施例の構成を示す平面図、第
９図は貫通孔を有する変更配線シートを用いて、半導体
素子および配線基板とを接続する例を示す断面図、第10
図は本発明と従来の技術との性能の差を示すための説明
図である。 １……素子、２……配線基板、３……変更配線シート、 ４……バンプ、５……変更配線、６……パッド、 ７……パッド、８……パッド、９……基板側ビアホー
ル、 10……接続ピン、11……引き出しリードピン、 12……変更用パッド、13……変更用ワイヤ、 14……配線接続側パッド、15……引き出し配線、 16……信号配線、17……ビアホール、 18……ビアホール。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01L 21/60 311 H01L 21/60 321 H05K 1/11

Claims (16)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】１または２以上の半導体素子と、それを搭
   載する配線基板とを備えて構成される半導体集積回路装
   置であって、 半導体素子と、配線基板との間に、該半導体素子と配線
   基板との接続関係を設定する変更配線シートを設けたこ
   とを特徴とする半導体集積回路装置。
2. 【請求項２】上記変更配線シートは、半導体素子と配線
   基板との接続関係の一部について位置的対応関係とは異
   なる接続関係とするための配線が設けられるものである
   請求項１記載の半導体集積回路装置。
3. 【請求項３】上記半導体素子は、複数の接続ピンを有
   し、配線基板は、該接続ピンに対応するパッドを有し、
   接続ピンとパッドとを変更配線シートを介して接続する
   請求項１または２記載の半導体集積回路装置。
4. 【請求項４】上記変更配線シートは、パッドが設けら
   れ、該パッドを介して、半導体素子と配線基板とが接続
   される請求項１、２または３記載の半導体集積回路装
   置。
5. 【請求項５】上記変更配線シートに設けられるパッド
   は、半導体素子と配線基板とを位置的に対応させて接続
   するためのパッドと、配線の変更に用いられるパッドと
   が設けられる請求項４記載の半導体集積回路装置。
6. 【請求項６】上記半導体素子と配線基板とを位置的に対
   応させて接続するためのパッドのうち、配線の変更を要
   するものと、配線の変更に用いられるパッドのいずれか
   とが、変更配線により接続される、請求項５記載の半導
   体集積回路装置。
7. 【請求項７】配線基板の周辺部に、引き出し配線と、変
   更用パッドと、これらを接続するビアホールとを設け、
   上記配線の変更に用いられるパッドを該ビアホールを介
   して引き出し配線と接続することを特徴とする上記請求
   項６記載の半導体集積回路装置。
8. 【請求項８】配線基板の周辺部に、変更用パッドを設
   け、上記配線の変更に用いられるパッドをリードピンを
   用いて変更用パッドと接続することを特徴とする上記請
   求項６記載の半導体集積回路装置。
9. 【請求項９】上記変更配線シートと半導体素子の接続ピ
   ンとの間、および、上記変更配線シートと配線基板のパ
   ッドとの間が、接続導体と変更配線シートのパッドを介
   して接続される請求項３、４、５、６、７または８記載
   の半導体集積回路装置。
10. 【請求項１０】上記変更配線シートは、貫通孔が設けら
    れ、該貫通孔を介して、半導体素子と配線基板とが接続
    導体で接続される請求項３記載の半導体集積回路装置。
11. 【請求項１１】上記変更配線シートと半導体素子の接続
    ピンとの間、および、上記変更配線シートと配線基板の
    パッドとの間において、接続を切断すべき関係にある部
    分については、接続導体が配置されないものである請求
    項５、６、７、８、９または10記載の半導体集積回路装
    置。
12. 【請求項１２】半導体素子のパッドと、配線基板上のパ
    ッドの両方もしくは片方と接続している変更配線シート
    に設けられたパッドから、基板上の、半導体素子が搭載
    されるエリア外に、変更配線を引き出して構成される請
    求項２、３、４または５記載の半導体集積回路装置。
13. 【請求項１３】変更配線シートは、絶縁物のシートを有
    し、その少なくとも一方の面に、パッドが設けられ、該
    パッドある位置のシートには、貫通孔が設けられて、該
    貫通孔を介して、シート裏面側から上記パッドと接続が
    できるように構成される請求項２、３、４、５、６、
    ７、９、10、11または12記載の半導体集積回路装置。
14. 【請求項１４】複数個の半導体素子と、それを搭載する
    配線基板とを備えて構成される半導体集積回路装置であ
    って、 半導体素子と、配線基板との間に、該半導体素子と配線
    基板との接続関係を設定する変更配線シートを、各半導
    体素子ごとに設けたことを特徴とするマルチチップモジ
    ュール。
15. 【請求項１５】変更配線シートに設けたパッドに配線す
    る手順と、変更配線シートのパッドと基板上に設けたパ
    ッドを接続する手順と、変更配線シートのパッドと半導
    体素子のパッドを接続する手順とを含む配線変更方法。
16. 【請求項１６】変更配線シートに設けられるパッドと半
    導体素子の接続ピンとを接続する導体、および、変更配
    線シートに設けられるパッドと基板上に設けられるパッ
    ドとを接続する導体のいずれか一方を取り除くことによ
    り、変更すべき配線と半導体素子のパッドを電気的に切
    り離すことを特徴とする請求項14記載のマルチチップモ
    ジュール。