JPH0482244A - 半導体集積回路装置およびその配線変更方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、マルチチップモジュールに好適な半導体集積
回路装置に係り、特に、配線の変更および修復が容易に
行なえる半導体集積回路装置に関する。

［従来の技術コ マルチチップモジュール等の半導体集積回路装置は、多
層配線基板上にＬＳＩ等の半導体チップを搭載して構成
される。この種の半導体集積回路装置にあっては、論理
設計および実装設計が終了した後、論理変更が行なわれ
たり、論理不良が発見されたりすることがある。また、
標準的な半導体集積回路装置を設けておき、これをユー
ザーの要求により、論理の一部を変更して出荷するよう
な場合がある。

このような場合、設計をやりなおすことは，納期等の制
約から困難である。そのため、通常は、多層配線基板の
配線を変更したり、補修したりすることにより、対応す
ることが行なわれている。

従来，上述したような配線の変更、修復を考慮した構造
をもつ配線基板は、例えば、第４図に示すようなものが
ある。第４図は、半導体素子の１の接続ピンに対応する
部分についての変更、修復用のパッドおよび配線を示す
。実際には、このような構造が、１の配線基板に多数設
けられる。

配線基板２には，半導体素子１の接続ピンと接続するた
めのパッド６と、このパッド６とは別の装置に配置され
る変更用パッド１２と、該変更用パッド１２に接続され
たパッド１４とが設けられている。そして、これらのパ
ッドを接続すると共に、本来の接続すべき配線に接続す
るため、配線基板２内には、配線１５．１６等と、ビア
ホール９．１７．１８とが設けられている。

半導体素子１を配線基板２に搭載する場合、接続ピンに
設けられているパッド７と、該接続ピンを接続すべき配
線に通じるビアホール（第４図の例ではビアホール９）
のパッド６とを、接続導体４を介して接続される。これ
により、接続ピンは、パッド７、接続導体であるバンプ
４、パッド６、ビアホール９、配線１５、ビアホール１
７、変更用パッド１２、パッド１４、ビアホール１８お
よび配線１６を介して、図示されていない本来接続すべ
き配線に接続される。

一方、半導体素子１には、接続ピンおよびパッド７が設
けである。

半導体素子１を配線基板２に搭載する場合、接続ピンに
設けられているパッド７と、該接続ピンを接続すべき配
線に通じるビアホール（第４図の例ではビアホール９）
のパッド６とを、接続導体４を介して接続される。

ここで、配線の変更が必要となった場合、従来の変更方
法は、この変更用パッド１２と接続されているパッド１
４の間をカットすることにより。

基板内の配ｌＲ１６と素子の接続ピンを電気的に分離し
、変更用パッド１２に変更用ワイヤ１３を接続して、目
的とする配線の接続を行うようになっている。

なお、この種のマルチチップモジュールの配線変更方法
とその構造に関連するものとして、例えば、特開昭６３
−２１３３９９号公報等が挙げられる。

［発明が解決しようとする課題］ 上記従来技術によると、半導体素子の周囲に、その接続
ピン数と等しいか、はぼ等しい数の配線変更用パッドお
よびこれと接続されるパッドを設けなければならない。

そのため、半導体素子の接続ピン数の増加に対し、配線
変更用パッドのエリアも増やさなくてはならない。とこ
ろが、これらの変更用パッドは１通常、配線基板の中央
部に半導体チップ搭載部が設けられので、その周囲に設
けられている。従って、配線基板に占める面積が非常に
大きい。よって、接続ピンの数が多くなるほど、変更用
の領域も大きくなり、特に、マルチチップモジュールの
場合、それが顕著に表れ、素子実装密度が低下してしま
うという問題点があった。

また、上記往来技術によると、半導体素子の実装エリア
の下に、半導体素子の接続ピン数と等しい数の引き出し
配線を配置しなければならず、よって半導体素子の接続
ピン数の増加に対し、引き出し配線を配線すべき配線基
板内の暦数が、増加するという問題点があった。

また、上記従来技術によると、半導体素子の接続ピン数
の増加に対し、引き出し配線の長さが長いものが存在す
るようになり、配線デイレイが増加し、マルチチップモ
ジュールの性能低下にっながるという問題点があった。

さらに、従来技術では、半導体素子の接続ピンと、変更
すべき信号配線の切断は、変更用パッドと、これに接続
されているパッドとの切断によっている。そのため、配
線変更作業において、パッドの切断工程が必要であり、
さらに、−度切断したパッドは復元不可能である。半導
体集積回路装置は、開発過程においては、論理変更が何
度か行なわれることがあり、−度切断したパッドを再使
用できないことは、その後の配線変更の効率を著しく低
下することにカリ、甚だしい場合には、変更が不能とな
って、設計をしなおすこととなり、開発期間が長くかか
るという問題がある。

本発明の目的は、配線基板に配線変更用のパッドや配線
を多数の接続ピンについて共通にわずかな数設けておけ
ば足り、ピンごとに設けておく必要がなく、従って、半
導体素子の実装密度を上げることができ、また、配線の
総数を増加させず、しかも、変更用配線による配線長の
増加を抑えることができて、高性能を維持できる、配線
基板およびその配線変更方法を提供することにある。

また、本発明の他の目的は、配線変更が何度でも行なえ
、効率のよい配線変更が行なえる。配線基板およびその
配線変更方法を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するために、１または２以上の半導体素
子とそ九を搭載する配線基板の間に、該半導体素子と配
線基板との接続関係を設定する配線変更シートを設けた
ものである。

上記変更配線シートは、半導体素子と配線基板との接続
関係の一部について位置的対応関係とは異なる接続関係
とするための配線が設けられる。

上記半導体素子は、例えば、複数の接続ピンを有し、配
線基板は、該接続ピンに対応するパッドを有し、接続ピ
ンとパッドとが変更配線シートを介して接続される。

また、その変更配線シートと素子および配線基板の間は
、はんだバンプ等の接続導体により接続することができ
る。

また、その変更配線シートに設けた変更すべき信号につ
ながるパッドから、半導体素子の外へ弓き出す配線が形
成される。

そして、上記目的を達成するための配線変更方法として
、変更配線シートに設けたパッドに配線する手順と、変
更配線シートのパッドと基板上に設けたパッドを接続す
る手順と、変更配線シートのパッドと半導体素子のパッ
ドを接続する手順を行ったものである。

また、変更配線シートのパッドと半導体素子のパッドを
接続する導体、および、変更配線シートのパッドと基板
上のパッドを接続する導体のどちらか一方を取り除くこ
とにより、変更すべき配線と半導体素子のパッドを、電
気的に切り離したものである。

［作用コ 半導体素子とそれを搭載する基板との間に、変更配線シ
ートを設け、そこで変更すべき接続ピンに接続する配線
を行うことにより、半導体素子の接続ピン全て、もしく
はほとんどに対し、あらかじめ変更用パッドおよび配線
等を設けておく必要がなくなる。これにより、変更用パ
ッドの基板上に占める領域を減らすことができる。

また、変更配線シートを設け、それと半導体素子上のパ
ッドおよび配線基板上のパッドをバンプ等の接続導体で
接続することにより、変更配線はシート上で行うことが
でき、そして、変更すべき配線と半導体素子の接続ピン
間の切断は、接続導体を取り除くことにより行ねことが
できるため。

配線変更において、半導体素子および基板に対してパッ
ドの切断等の復元不可能な改造を行わずに配線の変更が
できる。

（以下余白） ［実施例］ 以下、本発明の実施例について、図面を参照して説明す
る。

第１図に本発明の半導体集積回路装置の一実施例の構成
を示す。

本実施例の半導体集積回路装置は、配線基板２と、この
上に搭載される半導体素子１と、該配線基板２と半導体
素子１との間に配置される変更配線シート３とを備えて
構成される。

配線基板２は、一般的に用いられる多層配線基板であり
、図示していないが、内部に、配線層およびビアホール
が設けである。また、その上面には、接続用パッド６が
設けである。また、図示していないが、下面およびまた
は側面には、プリント基板等に接続するための端子が設
けられる。この配線基板２は、例えば、導体層およびビ
アホールを設けたセラミック層を積層して構成されるこ
とができる。また、セラミック基板上に、ポリイミド等
の有機維鼻層を介して、配ｇ層を積層するととも、各配
線層を接続するビアホールを設けて構成されることがで
きる。

接続用パッド６は、配線基板の表面に、例えば。

薄膜技術を用いて、金属膜を形成することにより構成す
ることができる。このパッド６は、配線基板内部のビア
ホールの上端と接続するように設けられる。この場合、
このビアホールは、上述した第４図に示すものと異なり
、変更用引出し配線を介さずに、直接、目的の配線に接
続される。従って、変更用引出し配線は、必要に応じて
一部に設ける場合を除き、設けなくてもよい。

半導体素子１は、ＬＳＩ等の半導体チップでああって、
信号、電源等の入出力に用いられる接続ピン１０と、こ
れに接続されているパッド７が設けられている。この半
導体素子１は、チップの状態またはチップキャリヤに搭
載された状態で配線基板２に搭載される。接続ピンは、
図示していないが、半導体チップ内の配線と接続され、
信号、電源等の入出力に用いられる。

配線基板２と半導体素子１とは、それらのパッド６およ
び７にそれぞれ接続導体、例えば、はんだのバンプ４を
設け、これらのバンプ４の間に変更配線シート３をはさ
んで接続される。

変更配線シート３は、例えば、ポリイミド等の絶縁体か
らなり、パッド８と、変更配線５とが設けられている。

これらは１例えば、薄膜技術により設けることができる
。第５図に、その−例の平面図を示す。すなわち、第５
図にには、一部を省略して示すが、この例では、変更配
線シート３上に、マトリクス状にパッド８が設けられて
いる。

通常、上記パッド８は、半導体素子１の接続ピン１０お
よび配線基板のパッド６と、位置的対応関係を保つよう
に設けられる。

パッド８のうち、半導体素子１側のバンプ４と。

配線基板２側のバンプ４とを接続するためのものについ
ては、貫通孔（第２図および第３図参照）３１が設けら
れている。すなわち、変更配線シート３の片面にあるパ
ッド８の裏面に、他の側にあるバンプが接触することが
できるように、貫通孔が設けられる。この貫通孔は、パ
ッド８を設けた後、裏面側からイオンミリング等の手段
により、形成することができる。

このような構成により、変更配線シート３は、例えば、
第５図に示すようなパターンで、複数のパッド８と変更
配線５とが設けられる。ここで゛、パッド８は、接続ピ
ン対応に設けられている。また、変更配線５は、変更の
内容に応じて、その位置およびパターンが決定される。

この変更配線シート３の用意は、パッド８のみを予め設
けておき、これに、変更内容に応じて、変更配線５を付
加すること、また、パッド８と変更配線５とを同時に構
成すること等の、いずれであってもよい。

パッド８は、接続を要しない位置のものについては、設
けなくもとよい。

なお、パッド８と変更配線５とは、本実施例では、変更
配線シート３の一方の面に設けているが。

両面に設けてもよい。また、変更配線シート３を多層配
線構造としてもよい。パッド８を両面に設ける場合、多
層配線とする場合には、ビアホールを設けて、これによ
り、表裏のパッド８を接続する。

さらに１本実施例では、バンプの間に変更配線シートを
はさむように配置しているが、変更配線シートの配置は
、これに限られない。例えば、第６図に示すように、配
線基板２上に、変更配線シート３を直接載せ、この上に
、半導体素子１をバンプ４を介して搭載するようにして
もよい。また、第７図に示すように、半導体素子１を変
更配線シート３上に載せ、これを、配線基板２のバンプ
４上に載置することにより、配線基板１に搭載するよう
にしてもよい。

次に、第２図および第３図を参照して、配線変更につい
て、さらに詳細に説明する 第２図に示す実施例は、配線基板２に、予め引き出し配
線１５および変更用パッド１２を設けた実施例である。

変更パッド１２は、配線基板２の周辺に設けられ、外部
との接続が可能に設けられる。変更パッド１２は、ビア
ホール１７、引き出し配ｍ１５およびビアホール９ｃを
介して引出用パッド６ｃに接続されている。これらは、
すべての接続ピン対応に設ける必要はなく、配線基板の
周辺に、適当な数を設ければ足りる。

本実施例の半導体集積回路装置は、第２図に示されてい
る範囲のみについていえば、接続ピン１０ａとビアホー
ル９ａとが、また、接続ピン１０ｂとビアホール９ｂと
が、それぞれ接続される設計となっていたものである。

これを、接続ピン１０ａとビアホール９ａとの接続関係
を切り、接続ピン１０ａを他の部分と接続するように変
更する。

そこで、本実施例では、接続ピン１０ａが接続れるパッ
ド８ａと、引き出し配線１５に接続されるべきパッド８
ｃとを接続する変更配線５を設けた変更配線シート３を
用いる。

このような変更配線シートを用いて実装する場合、次の
ように行なう。まず、配線基板２の、接続に用いられる
各パッドにバンプ４を載置する。

この時、接続を切ることになったビアホール９ａに通じ
るパッド６ａ上には、バンプ４は載置しない。次に、こ
のバンプ４の上に、変更配線シート３を載置する。また
、この変更配線シート３の上に、バンプ４を設けである
半導体素子ｌを該バンプ４を介して載置する。これを、
加熱して、バンプ４を変更配線シート３のパッド８には
んだ付けさせて接続する。配線基板２側のバンプ４は、
変更配線シート３の貫通孔３１を通して、該貫通孔３１
の他の面側にあるパッド８の裏面に接着する。

また、半導体素子１側のバンプ４は、パッド８の表面に
接着する。これにより、パッド８を介してバンプ４．４
が接続され、さらに、これを介して、接続されるべき接
続ピンとビアホールとが接続される。例えば、接続ピン
１０ｂとビアホール９ｂとが、バンプ４およびパッド８
を介して接続される。

なお、ここでは、バンプを一度に溶融する構成としてい
るが、配線基板２と変更配線シート３との間のバンプを
まず融着させ、この上に、バンプを付看した半導体素子
を載せて、加熱して、バンプを変更配線シートのパッド
に接着する構成としてもよい。

一方、接続が切断されるべきビアホール９ａに接続され
るパッド６ａには、バンプ４がないので、パッド６ａは
、パッド８ａと切断される。また、パッド８ａは、変更
配線５を介してパッド８ｃと接続される。このパッド８
ｃは、その裏面側に、貫通孔３１を介してバンプ４が接
着されている。

従って、半導体素子１の変更すべき接続ピン１０ａは、
変更前には接続されるはずであった配線とは切り離され
る。そして、その接続ピン１０ａに接続されるべき変更
配線シート３上のパッド８ａと、基板上の素子配置領域
外におかれた変更用パッド１２とは、変更配線シート３
上に形成した変更配線５、パッド８ｃ、バンプ４、パッ
ド６ｃ、ビアホール９ａ、引き出し配線１５およびビア
ホール１７を介して接続される。さらに、基板上の変更
用パッド１２と、第２図では図示されていない、変更に
より接続されるべき他の、半導体素子の接続ピンに接続
される同様の変更用パッドとの間は、変更用ワイヤ１３
で配線される。

これにより、半導体素子の目的とする接続ピン間が配線
される。

次に、第３図の実施例では、変更配線シート上に設けた
変更配線を、ワイヤ５１により構成すると共に、配線基
板２にの周辺部に、変更用パッド１２が設けかれている
。なお、本実施例では、引き出し配線と、これと接続さ
れるパッドおよびビアホールとが設けられていない。

本実施例で用いられる変更配線シート３には、引き出し
リードピン１１が設けられ、このピン１１に変更配線用
のワイヤ５１が接続され、これにより、他の接続ピンと
の接続を可能としている。

なお、他の構成は、前記第２図に示したものと同様であ
る。従って、ここでは説明を繰り返さない。

また、上記第２図に示す実施例において、引き出し配線
を用いずに、第３図に示す引き出しり−ドピンを用いる
構成としてもよい。また、第２図に示す実施例で用いら
れる変更配線シートに、さらに、ワイヤで変更配線する
ことも可能である。

もちろん、第３図に示す実施例において、第２図に示す
引き出し配線１５を設けてもよい。

変更配線シートは、実装前はもちろん、実装後でも、交
換ができるので、いつでも、何回でも、変更配線が可能
である。すなわち、−度、変更した後でも、再度変更が
できる。

上記実施例では、実装前に、論理変更があった場合にお
ける実装の例であるが、実装後は、例えば、次のように
行なえばよい。まず、半導体素子と配線基板とを外し、
残留しているバンプを除去する。また、上記したと同様
に、変更すべき接続ピンについて、変更配線を設けた変
更配線シートを用意する。そして、この変更配線シート
を、上記したと同様の手順で配線基板と半導体素子との
間に配置する。

また、すでに変更配線シートが装着されている半導体集
積回路についても、バンプを除去すると共に、その変更
配線シートを取外した後、上記と同様に行なうことがで
きる。

なお、変更配線シートを複数種類設けておき、必要に応
じて、装着することにより、標準的な半導体集積回路装
置を、ユーザー等の要求により論理を適宜変更して出荷
できる。

また、半導体集積回路装置のシリーズ化を行なう場合に
も、本発明は好適であって、変更配線シートの変更によ
って対応することが可能である。

ここで、本発明の配線変更を行なうための構造と、従来
の配線変更を行なうための構造とを比較する。第１０図
（ａ）に示すように、従来の構造は、引き出し配線１５
が設けられ、論理変更がある場合でもない場合でも、常
に、この引き出し配線１５の経路が付加される。そのた
め、この分、信号の遅れを生じ、集積回路の性能を悪化
させる。

一方、同図（ｂ）に示すように、本発明の構造では、引
き出し配線を用いずに、変更配線により変更が行なえる
ので、信号の遅延が少なく、集積回路装置の性能を向上
させる。

上記実施例では、配線基板２に半導体素子を１個搭載す
る例を示しているが、本発明は、これに限定されないこ
とはいうまでもない。例えば、配線基板に複数個の半導
体素子を搭載する半導体集積回路装置、すなわち、マル
チチップモジュール構造の集積回路装置にも適用するこ
とができる。

この場合、変更配線シートは、配線基板について１枚と
し、この変更配線シート上に、複数個の半導体素子を配
置する構成とすることができる。

また、変更配線シートを、搭載される半導体素子ごとに
設ける構成とすることもできる。第８図は、この例であ
る。すなわち、マイクロチップモジュール用の配線基板
２上に、同図には図示していない半導体素子対応に、変
更配線シート３を複数枚配置しである。

さらに、上述した変更配線シートは、パッドと変更配線
を設けた例を示したが、この他に、抵抗、コンデンサ等
の素子を設けてもよい。この場合、多層配線とすれば、
より好ましい。

この他、半導体素子と配線基板との間に、複数枚の変更
配線シートを配置する構成としてもよい。

上記実施例では、パッドとバンプを介して半導体素子と
配線基板とを接続しているが、パッドを使用せず、貫通
孔を用いて接続することもできる。

第９図は、この−例である。

すなわち、第９図では、配線基板２上に、変更配線シー
ト３１を介して、バンプ４，４が融着している また、本発明の他の用途として、変更配線シートに、種
々のパッドから配線をシート周辺部まで引き出し、この
配線を用いて、半導体修正回路装置の試験を行なうこと
に利用することができる。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、半導体素子の接
続ピンの全てもしくはそのほとんどに対応する変更用パ
ッドおよびその引き出し配線をあらかじめ基板上に用意
しておく必要がなくなり、その結果マルチチップモジュ
ールの素子搭載密度を向上させ、基板の暦数を少なくす
る効果がある。

これにより、マルチチップモジュールの性能の向上およ
びコスト低減に役立つ。

また、半導体素子および基板に対し、パッドのカット等
の復元不可能な改造を行わないので、配線変更した箇所
を再変更することが容易である。

このため、配線変更作業の効率向上の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の半導体集積回路装置の一実施例につ
いての基本的な構造を示す斜視図、第２図は本発明によ
る配線変更の一実施例の断面構造を模式的に示す断面図
、第３図はは本発明による配線変更の他の実施例の断面
構造を模式的に示す断面図、第４図は従来の配線変更を
行なう機能を備えた半導体集積回路装置の構成を示す斜
視図、第５図は本発明の実施例において用いられる変更
配線シートの一例を示す平面図、第６図は本発明におけ
る変更配線シート半導体素子および配線基板との接続態
様の一例を示す側面図、第７図は本発明における変更配
線シート半導体素子および配線基板との接続態様の他の
例を示す側面図、第８図は本発明が適用されるマイクロ
チップモジュールの一実施例の構成を示す平面図、第９
図は貫通孔を有する変更配線シートを用いて、半導体素
子および配線基板とを接続する例を示す断面図、第１０
図は本発明と従来の技術との性能の差を示すための説明
図である。 １・・・素子、２・・・配線基板、３・・・変更配線シ
ート。 ４・・・バンプ、５・・・変更配線、６・・・パッド、
７・・・パッド、８・・・パッド、９・・・基板側ビア
ホール、１０・・・接続ピン、１１・・・引き出しリー
ドピン。 １２・・・変更用パッド、１３・・・変更用ワイヤ、１
４・・・配線接続側パッド、１５・・引き出し配線、１
６・・・信号配線、１７・・・ビアホール、１８・・・
ビアホール。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、１または２以上の半導体素子と、それを搭載する配
   線基板とを備えて構成される半導体集積回路装置であっ
   て、 半導体素子と、配線基板との間に、該半導体素子と配線
   基板との接続関係を設定する変更配線シートを設けたこ
   とを特徴とする半導体集積回路装置。 ２、上記変更配線シートは、半導体素子と配線基板との
   接続関係の一部について位置的対応関係とは異なる接続
   関係とするための配線が設けられるものである請求項１
   記載の半導体集積回路装置。 ３、上記半導体素子は、複数の接続ピンを有し、配線基
   板は、該接続ピンに対応するパッドを有し、接続ピンと
   パッドとを変更配線シートを介して接続する請求項１ま
   たは２記載の半導体集積回路装置。 ４、上記変更配線シートは、パッドが設けられ、該パッ
   ドを介して、半導体素子と配線基板とが接続される請求
   項１、２または３記載の半導体集積回路装置。 ５、上記変更配線シートに設けられるパッドは、半導体
   素子と配線基板とを位置的に対応させて接続するための
   パッドと、配線の変更に用いられるパッドとが設けられ
   る請求項４記載の半導体集積回路装置。 ６、上記半導体素子と配線基板とを位置的に対応させて
   接続するためのパッドのうち、配線の変更を要するもの
   と、配線の変更に用いられるパッドのいずれかとが、変
   更配線により接続される、請求項５記載の半導体集積回
   路装置。 ７、配線基板の周辺部に、引き出し配線と、変更用パッ
   ドと、これらを接続するビアホールとを設け、上記配線
   の変更に用いられるパッドを該ビアホールを介して引き
   出し配線と接続することを特徴とする上記請求項６記載
   の半導体集積回路装置。 ８、配線基板の周辺部に、変更用パッドを設け、上記配
   線の変更に用いられるパッドをリードピンを用いて変更
   用パッドと接続することを特徴とする上記請求項６記載
   の半導体集積回路装置。 ９、上記変更配線シートと半導体素子の接続ピンとの間
   、および、上記変更配線シートと配線基板のパッドとの
   間が、接続導体と変更配線シートのパッドを介して接続
   される請求項３、４、５、６、７または８記載の半導体
   集積回路装置。 １０、上記変更配線シートは、貫通孔が設けられ、該貫
   通孔を介して、半導体素子と配線基板とが接続導体で接
   続される請求項３記載の半導体集積回路装置。 １１、上記変更配線シートと半導体素子の接続ピンとの
   間、および、上記変更配線シートと配線基板のパッドと
   の間において、接続を切断すべき関係にある部分につい
   ては、接続導体が配置されないものである請求項５、６
   、７、８、９または１０記載の半導体集積回路装置。 １２、半導体素子のパッドと、配線基板上のパッドの両
   方もしくは片方と接続している変更配線シートに設けら
   れたパッドから、基板上の、半導体素子が搭載されるエ
   リア外に、変更配線を引き出して構成される請求項２、
   ３、４または５記載の半導体集積回路装置。 １３、変更配線シートは、絶縁物のシートを有し、その
   少なくとも一方の面に、パッドが設けられ、該パッドあ
   る位置のシートには、貫通孔が設けられて、該貫通孔を
   介して、シート裏面側から上記パッドと接続ができるよ
   うに構成される請求項２、３、４、５、６、７、９、１
   ０、１１または１２記載の半導体集積回路装置。 １４、複数個の半導体素子と、それを搭載する配線基板
   とを備えて構成される半導体集積回路装置であって、 半導体素子と、配線基板との間に、該半導体素子と配線
   基板との接続関係を設定する変更配線シートを、各半導
   体素子ごとに設けたことを特徴とするマルチチップモジ
   ュール。 １５、変更配線シートに設けたパッドに配線する手順と
   、変更配線シートのパッドと基板上に設けたパッドを接
   続する手順と、変更配線シートのパッドと半導体素子の
   パッドを接続する手順とを含む配線変更方法。 １６、変更配線シートに設けられるパッドと半導体素子
   の接続ピンとを接続する導体、および、変更配線シート
   に設けられるパッドと基板上に設けられるパッドとを接
   続する導体のいずれか一方を取り除くことにより、変更
   すべき配線と半導体素子のパッドを電気的に切り離すこ
   とを特徴とする請求項１４記載のマルチチップモジュー
   ル。