CN108025558A - 热敏头以及热敏打印机 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种热敏头以及热敏打印机。热敏头(X1)具备：头基体，其具有基板(7)以及设在基板(7)上的多个发热部(9)；连接构件(5)，其将头基体与外部经由连接部(6)连接；以及第一覆盖构件(12)，其用于覆盖连接部(3)，第一覆盖构件(12)在上表面具有沿主扫描方向隔开规定间隔配置的多个凸部(12a)。

Description

热敏头以及热敏打印机

技术领域

本发明涉及热敏头以及热敏打印机。

背景技术

以往，作为传真机或者视频打印机等的印刷装置，提出了各种热敏头。例如，已知包括具有基板与设于基板上的多个发热部的头基体、经由连接部来连接头基体与外部的连接构件、以及用于覆盖连接部的第一覆盖构件的热敏头(例如参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-148577号公报

发明内容

本公开的热敏头具备头基体、连接构件与第一覆盖构件。头基体具有基板以及设在所述基板上的多个发热部。连接构件将所述头基体与外部经由连接部连接。第一覆盖构件覆盖所述连接部。另外，所述第一覆盖构件在上表面具有沿主扫描方向隔开规定间隔配置的多个凸部。

本公开的其它的热敏头具备头基体、布线基板、连接构件与第一覆盖构件。头基体具有基板以及设在所述基板上的多个发热部。布线基板配置为与所述头基体邻接，且与所述头基体电连接。连接构件将所述布线基板与外部经由连接部连接。所述第一覆盖构件覆盖所述连接部。另外，所述第一覆盖构件在上表面具有沿主扫描方向隔开规定间隔配置的多个凸部。

本公开的热敏打印机具备上述记载的热敏头、向发热部上搬运记录介质的搬运机构、以及向发热部上按压记录介质的压印辊。

附图说明

图1表示第一实施方式的热敏头，(a)是表示概要结构的俯视图，(b)是表示概要结构的剖面的说明图。

图2是第一实施方式的热敏头的俯视图。

图3是图2所示的III-III线剖视图。

图4是图2所示的IV-IV线剖视图。

图5(a)是表示第一实施方式的热敏打印机的概要结构的图，图5(b)是表示记录介质的搬运状态的图。

图6表示第二实施方式的热敏头，图6(a)是表示概要结构的俯视图，图6(b)是表示概要结构的剖面的说明图。

图7是第二实施方式的热敏头的一部分的剖视图。

图8是第二实施方式的热敏头的与图4对应的剖视图。

图9是第三实施方式的热敏头的与图4对应的剖视图。

图10是第四实施方式的热敏头的与图4对应的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图对本公开的实施方式进行说明。需要说明的是，以下的说明所使用的图是示意性的图，附图上的尺寸比率等未必与现实一致。在表示同一构件的多个附图彼此中，有时也为了夸张形状等而使尺寸比率等彼此不一致。

＜第一实施方式＞

以下，参照图1～4对热敏头X1进行说明。图1表示热敏头X1的概要结构，由粗线示出发热部9以及连接部6，并且省略了蓄热层13的图示。在图2中，省略了保护层25、第二覆盖构件29、覆盖层27、挠性布线基板5(以下称作FPC5)以及连接器31而由单点划线表示。另外，在图2中，由多个点表示第一覆盖构件12。另外，在图2中，选取表示FPC5的布线导体5b的一部分。

热敏头X1具备散热板1、头基体3、作为连接构件的FPC5、以及第一覆盖构件12。头基体3载置在散热板1上，供FPC5电连接。头基体3与FPC5经由连接部6电连接。第一覆盖构件12以覆盖连接部6的方式设在头基体3上以及FPC5上，沿主扫描方向设置得较长。在FPC5上电连接有连接器31，由此，将热敏头X1与外部电连接。

散热板1例如由铜、铁或者铝等金属材料形成。散热板1具有释放由头基体3的发热部9产生的热量中的、无助于印刷的热量的功能。散热板1在俯视下呈矩形状。在散热板1的上表面通过双面胶带或者粘合剂等(未图示)粘合有头基体3。

头基体3在俯视下形成为长方形。头基体3如图1所示具备基板7、发热部9、保护层25、覆盖层27、驱动IC11、第一覆盖构件12以及第二覆盖构件29。在基板7上设有构成热敏头X1的各构件。头基体3具有按照从外部供给来的电信号对记录介质(未图示)进行打印的功能。

保护层25以覆盖发热部9的方式沿主扫描方向设置得较长。覆盖层27在基板7上沿主扫描方向设置得较长。驱动IC11设置在从覆盖层27露出的基板7上。驱动IC11沿主扫描方向设置多个。第二覆盖构件29一并覆盖多个驱动IC11。因此，沿主扫描方向设置得较长。

以下，使用图2、3对构成头基体3以及FPC5的各构件进行详细说明。需要说明的是，在第一实施方式中，作为连接构件而使用FPC5进行说明。

基板7配置于散热板1，在俯视下呈矩形状。因此，基板7具有第一长边7a、第二长边7b、第一短边7c以及第二短边7d。基板7例如由氧化铝陶瓷等电绝缘性材料或者单晶硅等半导体材料等形成。

在基板7的上表面形成有蓄热层13。蓄热层13具备基底部13a与隆起部13b。基底部13a形成为遍及基板7的上表面的左半部。隆起部13b沿着主扫描方向呈带状延伸，剖面成为大致半椭圆形状。隆起部13b发挥将印刷的记录介质P(参照图5)向设于发热部9上的保护层25良好按压的功能。

蓄热层13由导热性低的玻璃形成。蓄热层13暂时蓄积由发热部9产生的热量的一部分。由此，能够缩短使发热部9的温度上升所需的时间。因此，能够提高热敏头X1的热响应特性。

蓄热层13例如能够通过利用以往公知的丝网印刷等将向玻璃粉末混合适当的有机溶剂而得的规定的玻璃浆向基板7的上表面涂敷、并对其进行烧制来形成。

电阻层15设于蓄热层13的上表面。在电阻层15上设有端子2、共用电极17、独立电极19以及连接电极21。电阻层15被图案化为与端子2、共用电极17、独立电极19以及连接电极21相同的形状。电阻层15具有在共用电极17与独立电极19之间使电阻层15从各种电极露出的露出区域。如图2所示，电阻层15的露出区域呈列状配置在蓄热层13的隆起部13b上。电阻层15的各露出区域分别构成发热部9。

需要说明的是，电阻层15也可以没有被图案化为与共用电极17、独立电极19、以及连接电极21相同的形状。例如，也可以仅在共用电极17与独立电极19之间设置电阻层15而构成发热部9。

为了方便说明，对于发热部9而在图1中进行了简化记载，例如以100dpi～2400dpi(dot per inch)等密度配置。

电阻层15例如由TaN系、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系或者NbSiO系等电阻比较高的材料形成。因此，当向发热部9外加电压时，通过焦耳发热使发热部9发热。

在电阻层15的上表面设有共用电极17、独立电极19以及连接电极21。共用电极17、独立电极19以及连接电极21由具有导电性的材料形成，例如由铝、金、银以及铜中的任一种金属或者它们的合金形成。

共用电极17具备主布线部17a、副布线部17b以及导线部17c。主布线部17a沿着基板7的第一长边7a延伸。副布线部17b以沿着基板7的第一短边7c以及第二短边7d各自延伸的方式设有两个。导线部17c以从主布线部17a朝向各发热部9独立延伸的方式设有多个。共用电极17在基板7的第二长边7b侧具有与外部端子4连接的端子2。

多个独立电极19将各发热部9与驱动IC11电连接。另外，独立电极19将多个发热部9分成多个组，将各组的发热部9与同各组对应设置的驱动IC11电连接。

多个连接电极21将驱动IC11与连接器31电连接。与各驱动IC11连接的多个连接电极21由具有不同功能的多个布线构成。连接电极21在基板7的第二长边7b侧具有与连接部6连接的端子2。

端子2设于共用电极17以及连接电极21以便连接头基体3与FPC5，且配置于基板7的第二长边7b侧。端子2由共用电极17的一部分以及连接电极21的一部分形成。

上述的电阻层15、共用电极17、独立电极19以及连接电极21例如通过下述的方法形成。首先，将构成各个构件的材料层例如通过溅射法等以往公知的薄膜成形技术依次层叠在蓄热层13上。接下来，使用以往公知的光刻等将层叠体加工形成为规定的图案。需要说明的是，电阻层15、共用电极17、独立电极19以及连接电极21能够利用同一工序同时形成。

在形成于基板7的上表面的蓄热层13上，形成有覆盖发热部9、共用电极17的一部分以及独立电极19的一部分的保护层25。

保护层25保护发热部9、共用电极17以及独立电极19的被覆盖的区域免受由大气中包含的水分等的附着引起的腐蚀、或者由与印刷的记录介质的接触引起的磨损。保护层25能够使用SiN、SiO₂、SiON、SiC或者类金刚石碳等来形成。保护层25可以由单层构成，也可以层叠多层来构成。保护层25能够使用溅射法等薄膜形成技术或者丝网印刷等厚膜形成技术来制作。

另外，在基板7上设有局部覆盖共用电极17、独立电极19以及连接电极21的覆盖层27。覆盖层27保护共用电极17、独立电极19、IC-IC连接电极26以及连接电极21的被覆盖的区域免受由与大气的接触引起的氧化。另外，覆盖层27用于保护各种电极免受由大气中包含的水分等的附着引起的腐蚀。

驱动IC11与多个发热部9的各组对应配置。驱动IC11将独立电极19与连接电极21连接起来。另外，驱动IC11隔开规定间隔沿主扫描方向设有多个。作为规定间隔，例如为1mm～20mm程度。

驱动IC11具有控制各发热部9的通电状态的功能。驱动IC11例如能够使用在内部具有多个开关元件的切换构件。驱动IC11被第二覆盖构件29密封。

第二覆盖构件29被设为，跨过多个驱动IC11沿主扫描方向延伸。第二覆盖构件29以不使驱动IC11露出的方式对驱动IC11进行覆盖。另外，第二覆盖构件29也覆盖驱动IC11与它们的布线的连接区域。

第二覆盖构件29例如能够由环氧树脂或者硅酮树脂等热固化性的树脂形成。另外，第二覆盖构件29能够使用紫外线固化树脂、或者可见光固化树脂等来形成。

FPC5具有基底构件5a、多个布线导体5b以及罩构件5c。基底构件5a在俯视下呈矩形状，与FPC5的外形呈相同形状。多个布线导体5b设置在基底构件5a上，沿主扫描方向彼此隔开规定间隔进行配置。在多个布线导体5b的端部分别设有与端子2电连接的外部端子4。因此，外部端子4沿主扫描方向彼此隔开规定间隔排列有多个。罩构件5c以覆盖布线导体5b的方式设在基底构件5a上。罩构件5c的一部分被切开以便将外部端子4露出。此外，布线导体5b与外部端子4由相同的材料一体形成。在这种情况下，从罩构件5c露出的布线导体5b的部分成为外部端子4。

连接器31与布线导体5b电连接，在连接器31的壳体上从外部插入插头，将热敏头X1与外部电连接。

如图3所示，在端子2与外部端子4之间设有导电构件23。导电构件23将端子2与外部端子4电连接。作为导电构件23，例如能够例示焊料、或者各向异性导电粘合剂等。在本实施方式中，使用焊料进行说明。需要说明的是，也可以在导电构件23与端子2之间设置基于Ni、Au或者Pd的镀层(未图示)。

连接部6是将头基体3与FPC5(连接构件)电连接的部位。因此，在第一实施方式中是指导电构件23。

外部端子4沿主扫描方向隔开规定间隔排列有多个。因此，连接部6也沿主扫描方向隔开规定间隔排列有多个。需要说明的是，以下，将在FPC5中排列有连接部6的区域称作连接区域(未图示)。换言之，连接区域是在俯视下位于最靠基板7的第一短边7c侧的外部端子4与最靠基板7的第二短边7d侧的外部端子4之间的区域。

第一覆盖构件12是为了保护连接区域而设置的。因此，第一覆盖构件12以沿主扫描方向延伸的方式设在头基体3以及FPC5上。即，第一覆盖构件12从FPC5的连接区域上遍及在副扫描方向上与连接区域相邻的头基体3设置。

第一覆盖构件12能够与第二覆盖构件29相同地由环氧树脂或硅酮树脂等热固化性的树脂形成。另外，能够使用紫外线固化树脂、或者可见光固化树脂等来形成。

使用图4对第一覆盖构件12以及FPC5进行详细说明。需要说明的是，在图4中示意性由黑线表示搬运中的记录介质P。

第一覆盖构件12具有沿主扫描方向隔开规定间隔配置的多个凸部12a。另外，第一覆盖构件12具有沿主扫描方向隔开规定间隔配置的多个凹部12b。多个凸部12a以及多个凹部12b设于第一覆盖构件12的上表面。另外，多个凸部12a以及多个凹部12b彼此交替配置。另外，多个凸部12a以及多个凹部12b设在连接区域上。

相邻的凸部12a彼此之间的间隔例如为50μm～200μm。相邻的凹部12b彼此之间的间隔例如为50μm～200μm。需要说明的是，相邻的凸部12a彼此之间的间隔表示凸部12a中的位于最高位置的部位彼此的主扫描方向上的距离。对于相邻的凹部12b彼此之间的间隔也是相同的。

凸部12a以及凹部12b的高低差例如能够设为20μm～40μm。凸部12a以及凹部12b的高低差例如能够通过利用非接触式的激光显微镜观察第一覆盖构件12的表面状态来测定。

第一覆盖构件12构成为能够与记录介质P接触。换言之，第一覆盖构件12根据记录介质P的搬运状况有时与记录介质P接触。

FPC5的基底构件5a具有位于基板侧的第一面5c与位于第一面5c的相反侧的第二面5d。在第一面5c上形成有布线导体5b，供外部端子4设置。基底构件5a在未设置外部端子4的区域具有凹陷部14。

凹陷部14从设有外部端子4的区域的第一面5c朝向第二面5d凹陷。凹陷部14形成于第一面5c的未设有外部端子4的区域。换言之，凹陷部14形成于外部端子4彼此之间。因此，凹陷部14沿主扫描方向隔开规定间隔配置有多个。

另外，与凹陷部14对应的第二面5d向上方突出。凹陷部14沿主扫描方向隔开规定间隔配置有多个，因此第二面5d具有沿主扫描方向隔开规定间隔配置的突出部。

作为凹陷部14距离设有外部端子4的区域的第一面5c的深度(基板7的厚度方向上的长度)，例如能够设为20μm～40μm。凹陷部14距离设有外部端子4的区域的第一面5c的深度例如能够通过如图4那样沿垂直方向切断热敏头X1并观察FPC5的剖面来求出。

在此，在记录介质与不具有凸部的第一覆盖构件接触的情况下，第一覆盖构件的上表面变得平坦，因此记录介质与第一覆盖构件面接触。由此，有可能使记录介质与第一覆盖构件的摩擦力增大，与记录介质产生卡挂，使记录介质产生褶皱。

与此相对，第一覆盖构件12具有在上表面沿主扫描方向隔开规定间隔配置的多个凸部12a。因此，即使第一覆盖构件12与记录介质P接触，记录介质P也构成为与凸部12a接触、但不易与凸部12a之间的凹部12b接触。由此，记录介质P与第一覆盖构件12进行点接触。因此，记录介质P与第一覆盖构件12的摩擦力不会增大，不易与记录介质P产生卡挂。其结果是，不易使记录介质产生褶皱。

尤其是，在将光泽纸用作记录介质P的热敏头X1的情况下，根据以下的理由是有用的。作为光泽纸，记录介质P的硬挺度强，记录介质P与凹部12b不易进一步接触。其结果是，记录介质P与第一覆盖构件12点接触，能够减少在记录介质P上产生褶皱、或者卡纸的可能性。

第一覆盖构件12能够由环氧类树脂形成。由此，记录介质P所带有的静电穿过第一覆盖构件12例如向散热板1放电。由此，静电不易落到发热部9。其结果是，热敏头X1不易破损。

另外，在配置于连接区域上的第一覆盖构件12的上表面设有凸部12a。由此，能够降低由在连接部6流动的电信号引起的噪声。

换句话说，第一覆盖构件12通过在上表面设有凸部12a，与上表面平坦的情况相比，能够增大上表面的表面积。由此，噪声容易从第一覆盖构件12的上表面放射，能够降低由连接部6的噪声引起的影响。

另外，在俯视下，第二覆盖构件29设于发热部9与第一覆盖构件12之间。换言之，从记录介质P的搬运方向观察，依次配置有第一覆盖构件12、第二覆盖构件29、发热部9。

因此，记录介质P在与第一覆盖构件12的凸部12a接触并除电之后，与第二覆盖构件29接触。其结果是，不易使静电落到第二覆盖构件29而使驱动IC11破损。

另外，凸部12a配置在第二面5d的与凹陷部14对应的位置。因此，即便在记录介质P被压印辊50(参照图5)过度按压的情况下，也能够使凹陷部14变形，使凸部12a向下方位移。因此，凹陷部14能够缓和集中于凸部12a的应力。其结果是，在第一覆盖构件12不易产生裂纹等破损。

在此，记录介质P如图5所示由各种辊进行搬运。因此，通过记录介质P与各种辊的摩擦热，有可能使记录介质P成为高温。

与此相对，热敏头X1在凹陷部14的基板侧7存在有空间，由此在凸部12a以及凹陷部14与基板7之间形成隔热层，记录介质P的热量不易传导至基板7。

另外，第一覆盖构件12在凸部12a间具有凹部12b，凹部12b配置在端子2上。换言之，构成为与记录介质P接触的凸部12a未配置在端子2上。因此，即便在记录介质P所带的静电向第一覆盖构件12放电的情况下，静电也落向距离近的凸部12a。因此，能够降低静电落到端子2上的可能性。其结果是，端子2不易因静电而被破坏。

热敏头X1例如能够通过以下的方法制作。

首先，在头基体3的端子2上经由导电构件23电连接FPC5的外部端子4。接下来，对导电构件23进行回流焊，使头基体3的端子2与FPC5的外部端子4电连接。

接下来，使用分配器等，以密封连接部6的方式以恒定的厚度涂敷第一覆盖构件12进行固化。接着，在形成凸部12a的部位，再次利用分配器涂敷第一覆盖构件12进行干燥。由此，能够在第一覆盖构件12的上表面形成凸部12a。

另外，也可以在使用分配器等以密封连接部6的方式以恒定的厚度涂敷第一覆盖构件12之后，将具有凹凸面的按压板按压于涂敷面而形成凸部12a。

需要说明的是，示出将凸部12a以及凹部12b设在连接区域上的例子，但不限于此。也可以在第一覆盖构件12的连接区域以外的上表面形成凸部12a以及凹部12b。

另外，示出了基底构件5a具有凹陷部14的结构，但也不一定设置凹陷部14。

接下来，参照图5对热敏打印机Z1进行说明。

如图5(a)所示，本实施方式的热敏打印机Z1具备上述的热敏头X1、搬运机构40、压印辊50、电源装置60以及控制装置70。热敏头X1安装在设于热敏打印机Z1的壳体(未图示)的安装构件80的安装面80a。需要说明的是，热敏头X1以使发热部9的排列方向沿着与后述的记录介质P的搬运方向S正交的方向即主扫描方向的方式安装于安装构件80。

搬运机构40具有驱动部(未图示)与搬运辊43、45、47、49。搬运机构40用于将热敏纸、供墨转印的显像纸等记录介质P沿图5的箭头S方向搬运，并搬运至热敏头X1的位于多个发热部9上的保护层25上。驱动部具有使搬运辊43、45、47、49驱动的功能，例如能够使用马达。搬运辊43、45、47、49例如能够通过利用由丁二烯橡胶等构成的弹性构件43b、45b、47b、49b覆盖由不锈钢等金属构成的圆柱状的轴体43a、45a、47a、49a来构成。需要说明的是，虽未图示，在记录介质P是供墨转印的显像纸等的情况下，在记录介质P与热敏头X1的发热部9之间与记录介质P一并搬运墨膜。

压印辊50具有将记录介质P向热敏头X1的位于发热部9上的保护层25上按压的功能。压印辊50配置为沿着与记录介质P的搬运方向S正交的方向延伸，两端部被支承固定以便能够在将记录介质P按压于发热部9上的状态下旋转。压印辊50例如能够通过利用由丁二烯橡胶等构成的弹性构件50b覆盖由不锈钢等金属构成的圆柱状的轴体50a来构成。

电源装置60具有供给如上述那样用于使热敏头X1的发热部9发热的电流以及用于使驱动IC11动作的电流的功能。控制装置70为了如上述那样使热敏头X1的发热部9选择性发热，具有将控制驱动IC11的动作的控制信号向驱动IC11供给的功能。

热敏打印机Z1如图5(b)所示将第二覆盖构件29配置在比第一覆盖构件12靠搬运方向S的上游侧的位置。以使记录介质P依次接触第一覆盖构件12、第二覆盖构件29的方式利用压印辊50将记录介质P按压到热敏头X1的发热部9上且利用搬运机构40将记录介质P向发热部9上搬运，并且利用电源装置60以及控制装置70使发热部9选择性发热，由此对记录介质P进行规定的印刷。需要说明的是，在记录介质P为显像纸等的情况下，通过将与记录介质P一并搬运的墨膜(未图示)的墨向记录介质P热转印，由此进行朝记录介质P的印刷。

＜第二实施方式＞

使用图6～8对热敏头X2进行说明。需要说明的是，对于与第一实施方式相同的构件标注相同的附图标记。在图6中，发热部9、连接器引脚8、线16由粗线表示。

热敏头X2具备散热板1、头基体203、布线基板18、作为连接构件的连接器231、以及第一覆盖构件212。头基体203以及布线基板18载置在散热板1上。在布线基板18上电连接有连接器231。在第二实施方式中，作为连接构件，使用连接器231进行说明。

在布线基板18上设有多个驱动IC11，设于驱动IC11的上表面的线16将头基体203与布线基板18电连接。以覆盖多个驱动IC11的方式设有第二覆盖构件229。第二覆盖构件229沿主扫描方向设置得较长。

连接器231具有连接器引脚8与壳体10。连接器引脚8与布线基板18电连接。壳体10收容有连接器引脚8。在壳体10上从外部插入插头，由此，将头基体203与外部电连接。

第一覆盖构件212以覆盖连接部206的方式设置在布线基板18以及壳体10上。

使用图7、8对布线基板18、连接器231以及第一覆盖构件212进行详细说明。

布线基板18以与头基体203相邻的方式载置在散热板1的上表面。布线基板18具有基底构件18a与布线导体18b。在布线基板18上设有驱动IC11以及线16。

基底构件18a在俯视下呈矩形状，形成与布线基板18大致相同的形状。布线导体18b设在基底构件18a上，虽未图示，在平面方向上刻画图案。布线导体18b在连接器231侧具有与连接部206电连接的端子2。端子2沿主扫描方向隔开规定间隔进行配置。

驱动IC11载置在基底构件18a上的未设有布线导体18b的区域。一对线16从驱动IC11的上表面被引出，具有第一线16与第二线16。第一线16与头基体3的连接电极21电连接。第二线16与布线基板18的布线导体18b电连接。

连接器231以与布线基板18的侧面隔开规定的间隔的方式配置壳体10。多个连接器引脚8具有第一端部8a与第二端部8b。第一端部8a向壳体10的外部露出，与端子2电连接。即，第一端部8a作为连接器(连接构件)231的外部端子4发挥功能。第二端部8b收容于壳体10的内部。连接器引脚8具有导电性，能够由金属或者合金形成。壳体10能够由绝缘性的构件形成。

第一端部8a经由导电构件23电连接于布线基板18的端子2。因此，在第二实施方式中，连接部206由导电构件23构成。

第一覆盖构件212是为了保护连接区域而设置的，以覆盖端子2、导电构件23以及第一端部8a的方式设置。在本实施方式中，第一覆盖构件212被设置在端子2、导电构件23以及第一端部8a的整个区域范围内。因此，第一覆盖构件212将端子2、导电构件23以及第一端部8a密封。然后，将第一覆盖构件212的一部配置在第二覆盖构件29的壳体10上。

如图8所示，第一覆盖构件212具有沿主扫描方向隔开规定间隔配置的多个凸部212a。第一覆盖构件212具有沿主扫描方向隔开规定间隔配置的多个凹部212b。多个凸部212a以及多个凹部212b设置在第一覆盖构件212的上表面。多个凸部212a以及多个凹部212b沿主扫描方向交替配置。多个凸部212a以及多个凹部212b形成在连接区域上。

相邻的凸部212a彼此之间的间隔例如为1mm～5mm。相邻的凹部12b彼此之间的间隔例如为1mm～5mm。

凸部212a以及凹部212b的高低差例如能够设为50μm～200μm。凸部212a以及凹部212b的高低差例如能够通过利用非接触式的激光显微镜观察第一覆盖构件212的表面状态来测定。

第一覆盖构件212构成为能够与记录介质P接触。即，记录介质P通过在与第一覆盖构件212接触之后与发热部9上的保护膜25(参照图3)接触，由此进行印刷。

第一覆盖构件212在上表面具有沿主扫描方向隔开规定间隔配置的凸部212a。由此，记录介质P构成为与凸部212a接触、并且不易与位于凸部212a之间的凹部212b接触。因此，记录介质P与第一覆盖构件212点接触。因此，记录介质P与第一覆盖构件212的摩擦力不会增大，不易与记录介质P产生卡挂。其结果是，不易使记录介质产生褶皱。

另外，多个凸部212a分别设置在与多个连接器引脚8对应的位置。由此，连接器引脚8能够支承第一覆盖构件212的凸部212a，第一覆盖构件212能够稳定地搬运记录介质P。

另外，第一覆盖构件212配置为包围连接部206的周围。由此，能够使连接部206的机械连接稳定。其结果是，能够使连接部206的电连接可靠性提高。

＜第三实施方式＞

使用图9对热敏头X3进行说明。热敏头X3的第一覆盖构件312的结构与热敏头X1不同。除此以外的结构与热敏头X1相同，省略说明。

第一覆盖构件312具有多个凸部312a、多个凹部312b、以及浸入部312c。多个凸部312a以及多个凹部312b设于第一覆盖构件312的上表面。浸入部312c配置在第一覆盖构件312中的、位于FPC5与基板7之间的部位。浸入部312c对FPC5与基板7之间进行填充。

浸入部312c进入到FPC5与基板7之间，由此FPC5的位于基板7上的端部被第一覆盖构件312夹持。换言之，第一覆盖构件312配置在FPC5的位于基板7上的端部的周围的整个区域范围内。其结果是，FPC5的位于基板7上的端部不易剥离。因此，能够使FPC5不易从头基体3剥离。

另外，浸入部312c对FPC5与基板7之间进行填充，因此在导电构件23的周围配置第一覆盖构件312。因此，浸入部312c能够保护导电构件23。其结果是，能够使头基体3与FPC5的电连接稳定化。

＜第四实施方式＞

使用图10对热敏头X4进行说明。热敏头X4的第一覆盖构件312的结构与热敏头X3不同。除此之外的结构与热敏头X3相同，省略说明。

第一覆盖构件412具有凸部412a、凹部412b以及浸入部412c。浸入部412c没有填充FPC5与基板7之间，而是设于FPC5侧。换言之，在浸入部412c与基板7之间设有空间。因此，导电构件23被设为其一部分从浸入部412c露出。而且，导电构件23通过焊料来形成。

在此，当大量的浸入部412c进入FPC5与基板7之间时，导电构件23被浸入部412c按压而有可能与位于旁边的导电构件23接触。即，有可能短路。

与此相对，热敏头X4能够减少浸入部412c的流入量，减小从浸入部412c按压的按压力。其结果是，导电构件23不易与相邻的导电构件23接触，在热敏头X4不易产生短路。

另外，浸入部412c具有位于连接部6间的部分。而且，浸入部412c中的位于连接部6间的部分的基板7侧的面朝向上方突出。更详细来说，在剖视下，位于导电构件23间的浸入部412c的基板7侧的面形成朝向上方突出的凸形状。因此，浸入部412c构成为相对于来自上方的按压力容易变形。因此，浸入部412c能够分散来自上方的按压力。

尤其是，当浸入部412c位于凸部412a的下方时，能够进一步分散来自上方的按压力。即，凸部412a构成为与记录介质P接触，朝向下方对凸部412a施加按压力。与此相对，浸入部412c以分散按压力的方式发挥作用，第一覆盖构件412不易因按压力而发生破损。

以上，对本发明的一实施方式进行了说明，但本发明不限于上述实施方式，只要不脱离其主旨便能够进行各种变更。例如，示出了使用作为第一实施方式的热敏头X1的热敏打印机Z1，但不限于此，也可以将热敏头X2～X4应用于热敏打印机Z1。另外，也可以适当组合作为多个实施方式的热敏头X1～X4。

另外，在热敏头X1中，在蓄热层13形成隆起部13b，在隆起部13b上形成有电阻层15，但不限于此。例如，也可以在蓄热层13不形成隆起部13b，而是将电阻层15的发热部9配置在蓄热层13的基底部13a上。另外，也可以将蓄热层13设置在基板7的上表面的整个区域范围内。

另外，在热敏头X1中，在电阻层15上形成有共用电极17以及独立电极19，但只要使共用电极17以及独立电极19的双方与发热部9(电阻体)连接，则不限于此。例如，也可以通过在蓄热层13上形成共用电极17以及独立电极19、仅在共用电极17与独立电极19之间的区域形成电阻层15来构成发热部9。

另外，通过对电阻层15进行薄膜形成而例示出发热部9薄的薄膜头，但不限于此。例如，也可以通过在对各种电极进行刻画图案后，对电阻层15进行厚膜形成，由此向发热部9厚的厚膜头应用本发明。另外，也可以向发热部9形成于基板的端面的端面头应用本技术。

附图标记说明：

X1～X4 热敏头；

Z1 热敏打印机；

1 散热板；

2 端子；

3 头基体；

4 外部端子；

5 挠性印刷布线板(连接构件)；

5a 基底构件；

5b 布线导体；

5c 罩构件；

6、206 连接部；

7 基板；

8 连接器引脚；

8a 第一端部；

8b 第二端部；

9 发热部；

10 壳体；

11 驱动IC；

12、212、312、412 第一覆盖构件；

12a、212a、312a、412a 凸部；

12b、212b、312b、412b 凹部；

312c、412c 浸入部；

14 凹陷部；

16 线；

18 布线基板；

18a 基底构件；

18b 布线导体；

23 导电构件；

29、229 第二覆盖构件；

31、231 连接器(连接构件)。

Claims (12)

1.一种热敏头，其特征在于，

所述热敏头具备：

头基体，其具有基板以及设在所述基板上的多个发热部；

连接构件，其将所述头基体与外部经由连接部连接；以及

第一覆盖构件，其用于覆盖所述连接部，

所述第一覆盖构件在上表面具有沿主扫描方向隔开规定间隔配置的多个凸部。

2.一种热敏头，其特征在于，

所述热敏头具备：

头基体，其具有基板以及设在所述基板上的多个发热部；

布线基板，其配置为与所述头基体邻接，且与所述头基体电连接；

连接构件，其将所述布线基板与外部经由连接部连接；以及

第一覆盖构件，其用于覆盖所述连接部，

所述第一覆盖构件在上表面具有沿主扫描方向隔开规定间隔配置的多个凸部。

3.根据权利要求1或2所述的热敏头，其中，

所述连接构件具有与所述头基体或者所述布线基板电连接的连接区域，

在配置于所述连接区域上的所述第一覆盖构件的上表面设有所述凸部。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的热敏头，其中，

所述热敏头还具备：

驱动IC，其控制所述发热部的驱动；以及

第二覆盖构件，其覆盖所述驱动IC，

在俯视下，所述第二覆盖构件设在所述发热部与所述第一覆盖构件之间。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的热敏头，其中，

所述头基体或者所述布线基板具备与所述连接构件电连接的多个端子，

所述连接构件具备：

基底构件，其具有位于所述基板侧的第一面以及位于所述第一面的相反侧的第二面；

布线导体，其设在所述第一面上；以及

多个外部端子，它们与多个所述端子分别电连接，

所述基底构件在未形成所述外部端子的区域具有从所述第一面凹陷的凹陷部，

所述第一覆盖构件的所述凸部配置在所述第二面的与所述凹陷部对应的位置。

6.根据权利要求5所述的热敏头，其中，

在所述凹陷部的所述基板侧存在空间。

7.根据权利要求5或6所述的热敏头，其中，

所述第一覆盖构件在所述凸部间具有凹部，

所述凹部配置在所述端子上。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的热敏头，其中，

所述第一覆盖构件进入到所述连接构件与所述头基体或者所述布线基板之间。

9.根据权利要求8所述的热敏头，其中，

所述连接部由焊料形成，

所述焊料从所述第一覆盖构件露出。

10.根据权利要求8或9所述的热敏头，其中，

在剖视下，

进入到所述连接构件与所述头基体或者所述布线基板之间的所述第一覆盖构件具有位于所述连接部间的部分，

位于所述连接部间的部分的所述基板侧的面朝向上方突出。

11.根据权利要求1至4中任一项所述的热敏头，其中，

所述连接构件具备多个连接器引脚、以及收容多个所述连接器引脚的壳体，

所述第一覆盖构件的多个所述凸部分别配置在与多个所述连接器引脚对应的位置。

12.一种热敏打印机，其特征在于，

所述热敏打印机具备：

权利要求1至11中任一项所述的热敏头；

搬运机构，其向所述发热部上搬运记录介质；以及

压印辊，其向所述发热部上按压所述记录介质。