CN107921784A - 热敏头及热敏打印机 - Google Patents

Abstract

本公开的热敏头(X1)具备：基板(7)；发热部(9)，其设置于基板(7)上；电极(19)，其设置于基板(7)上，且具有与发热部(9)连接的连接部(19a)；以及保护层(25)，其覆盖电极(19)的连接部(19a)以及发热部(9)，热敏头(X1)在连接部(19a)上的保护层(25)的内部具有第一间隙(16)。

Description

热敏头及热敏打印机

技术领域

本发明涉及热敏头及热敏打印机。

背景技术

以往，作为传真机或者图像打印机等印制图像器件，提出了各种热敏头。例如，已知如下热敏头，该热敏头具备：基板；发热部，其设置于基板上；电极，其设置于基板上，且具有与发热部连接的连接部；以及保护层，其覆盖电极的连接部及发热部(参照专利文献1)。

在专利文献1中记载了如下内容：为了提高热敏头的热效率，使用导热性高的保护层将由发热部发出的热量效率良好地向记录介质传递。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平07-132628号公报

发明内容

本公开的热敏头具备：基板；发热部，其设置于所述基板上；电极，其设置于所述基板上，且具有与所述发热部连接的连接部；以及保护层，其覆盖所述电极的所述连接部以及所述发热部。另外，所述保护层配置于所述连接部上，且在内部具有封闭的第一间隙。

本公开的热敏打印机具备上述的热敏头、向所述发热部上搬运记录介质的搬运机构、以及向所述发热部上按压所述记录介质的压印辊。

附图说明

图1是示出第一实施方式的热敏头的概要的分解立体图。

图2是图1所示的热敏头的俯视图。

图3是图2所示的III-III线剖视图。

图4是将图3所示的发热部的附近放大示出的剖视图。

图5是示出第一实施方式的热敏打印机的简图。

图6示出第二实施方式的热敏头，是与图4对应的剖视图。

图7示出第三实施方式的热敏头，是与图4对应的剖视图。

图8示出第四实施方式的热敏头，是与图4对应的剖视图。

图9示出第五实施方式的热敏头，是与图4对应的剖视图。

图10示出第六实施方式的热敏头，是与图4对应的剖视图。

具体实施方式

<第一实施方式>

以下，参照图1～4来说明热敏头x1。图1简要地示出了热敏头x1的结构。图2以单点划线示出了保护层25、覆盖层27及密封构件12。

如图1所示，热敏头x1具备头基体3、连接器31、密封构件12、散热板1及粘接构件14。在热敏头X1中，头基体3经由粘接构件14而载置于散热板1上。通过施加来自外部的电压，头基体3使发热部9发热而向记录介质(未图示)印制图像。连接器31将外部与头基体3电连接。密封构件12将连接器31与头基体3接合。散热板1为了将头基体3的热量散出而设置。粘接构件14将头基体3与散热板1粘接。

散热板1形成为长方体形状。散热板1例如由铜、铁或铝等金属材料形成，具有使由头基体3的发热部9产生的热量中的无助于印制图像的热量散出的功能。

头基体3在俯视下形成为长方形形状，在头基体3的基板7上设置有构成热敏头x1的各构件。头基体3具有按照从外部供给来的电信号而对记录介质(未图示)进行印字的功能。

使用图1～3来说明构成头基体3的各构件。

基板7配置于散热板1上，在俯视下形成为矩形形状。因此，基板7具有一方的长边7a、另一方的长边7b、一方的短边7c、另一方的短边7d、侧面7e、第一主面7f、以及第二主面7g。侧面7e设置于连接器31侧。在第一主面7f上设置有构成头基体3的各构件。第二主面7g设置于散热板1侧。基板7例如由氧化铝陶瓷等电绝缘性材料或者单晶硅等半导体材料等形成。

在基板7的第一主面7f上设置有蓄热层13。蓄热层13在基板7的第一主面7f上的整面形成。蓄热层13从基板7起算的高度优选设为15～90μm。

蓄热层13由导热性低的玻璃形成，暂时蓄积由发热部9产生的热量的一部分。因此，能够缩短使发热部9的温度上升所需的时间，以提高热敏头X1的热响应特性的方式发挥功能。

蓄热层13例如通过如下方式形成：通过以往周知的网版印刷等将向玻璃粉末混合适当的有机溶剂而得到的规定的玻璃糊剂涂布于基板7的上表面，并对其进行烧成。需要说明的是，蓄热层13也可以不在基板7的第一主面7f的整面设置。例如，也可以仅配置于发热部9的下方。

电阻层15设置于基板7上及蓄热层13上，在电阻层15上设置有构成头基体3的各种电极。电阻层15被图案化为与构成头基体3的各种电极相同的形状。因此，电阻层15在公共电极17与独立电极19之间具有露出电阻层15的露出区域。从公共电极17及独立电极19露出的各露出区域构成发热部9，且在蓄热层13上呈列状配置。需要说明的是，电阻层15也可以仅设置于公共电极17与独立电极19之间。

为了便于说明，多个发热部9在图2中简化地记载，但例如以100dpi～2400dpi(dotper inch)等的密度配置。电阻层15例如由TaN系、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系或NbSiO系等电阻较高的材料形成。因此，当对发热部9施加电压时，发热部9通过焦耳发热来发热。

公共电极17具备主布线部17a、17d、副布线部17b以及引线部17c。公共电极17将多个发热部9与连接器31电连接。主布线部17a沿着基板7的一方的长边7a延伸。副布线部17b分别沿着基板7的一方的短边7c及另一方的短边7d延伸。引线部17c从主布线部17a朝向各发热部9独立地延伸。主布线部17d沿着基板7的另一方的长边7b延伸。

多个独立电极19将发热部9与驱动IC11之间电连接。另外，独立电极19将多个发热部9分成多个组。独立电极19将各组的发热部9与和各组对应设置的驱动IC11电连接。

多个IC-连接器连接电极21将驱动IC11与连接器31之间电连接。与各驱动IC11连接的多个IC-连接器连接电极21由具有不同功能的多条布线构成。

接地电极4配置为由独立电极19、IC-连接器连接电极21以及公共电极17的主布线部17d包围。接地电极4保持为0～1V的接地电位。

连接端子2为了将公共电极17、独立电极19、IC-连接器连接电极21及接地电极4连接于连接器31而设置于基板7的另一方的长边7b侧。连接端子2与连接器引脚8对应地设置，在向连接器31进行连接时，以分别电独立的方式，将连接器引脚8与连接端子2连接。

多个IC-IC连接电极26将相邻的驱动IC11电连接。多个IC-IC连接电极26以分别与IC-连接器连接电极21对应的方式设置。IC-IC连接电极26将各种信号向相邻的驱动IC11传递。

上述的构成头基体3的各种电极例如通过以下方式形成：通过例如溅射法等薄膜成形技术将构成各种电极的材料层向蓄热层13上依次层叠之后，使用以往周知的光刻等将层叠体加工成规定的图案。需要说明的是，构成头基体3的各种电极可以通过相同工序而同时形成。

如图2所示，驱动IC11与独立电极19的另一端部及IC-连接器连接电极21的一端部连接。驱动IC11具有对各发热部9的通电状态进行控制的功能。作为驱动IC11，使用在内部具有多个开关元件的切换构件即可。

驱动IC11在与独立电极19、IC-IC连接电极26及IC-连接器连接电极21连接的状态下，被由环氧树脂或者硅酮树脂等树脂构成的硬涂层29密封。

在基板7的一方的长边7a侧，形成有对发热部9、公共电极17的一部分及独立电极19的一部分进行覆盖的保护层25。

保护层25用于保护发热部9、公共电极17及独立电极19的覆盖的区域以免受到大气中所含的水分等的附着所引起的腐蚀、或者与要印制图像的记录介质的接触所引起的磨损。另外，保护层25优选导热系数高的保护层，以向记录介质P(参照图5)效率良好地传递热量。

保护层25可以使用例如SiN、SiO₂、SiON、SiC或者类金刚石碳等来形成。保护层25可以由单层构成，也可以通过层叠这些层来构成。这样的保护层25可以使用溅射法或者离子镀敷法等薄膜形成技术、或者网版印刷等厚膜形成技术来制作。

在基板7上设置有将公共电极17、独立电极19及IC-连接器连接电极21局部地覆盖的覆盖层27。覆盖层27用于保护公共电极17、独立电极19、IC-IC连接电极26及IC-连接器连接电极21的覆盖的区域以免受到与大气的接触所引起的氧化、或者大气中所包含的水分等的附着所引起的腐蚀。覆盖层27可以由环氧系树脂、聚酰亚胺系树脂或者硅酮系树脂等树脂材料形成。

连接器31和头基体3被连接器引脚8、导电构件23及密封构件12固定。导电构件23配置于连接端子2与连接器引脚8之间，例如可以例示焊料或者各向异性导电粘接剂等。需要说明的是，也可以在导电构件23与连接端子2之间设置Ni、Au或者Pd所形成的镀层(未图示)。需要说明的是，也可以不必设置导电构件23。即，也可以将连接器引脚8与连接端子2直接连接。

连接器31具有多个连接器引脚8和收纳多个连接器引脚8的外壳10。多个连接器引脚8的一方向外壳10的外部露出，另一方收容于外壳10的内部。多个连接器引脚8与头基体3的连接端子2电连接。

密封构件12具有第一密封构件12a和第二密封构件12b。第一密封构件12a位于基板7的第一主面7f上。第一密封构件12a设置为对连接器引脚8和各种电极进行密封。第二密封构件12b位于基板7的第二主面7g上。第二密封构件12b设置为对连接器引脚8与基板7的接触部进行密封。

密封构件12设置为使连接端子2及连接器引脚8不向外部露出，例如可以由环氧系的热固化性的树脂、紫外线固化性的树脂或者可见光固化性的树脂形成。需要说明的是，第一密封构件12a和第二密封构件12b可以由相同材料形成，也可以由不同材料形成。

粘接构件14配置于散热板1上，将头基体3的第二主面7g与散热板1接合。作为粘接构件14，可以例示出双面胶带或者树脂性的粘接剂。

使用图4来详细说明发热部9附近的保护层25。图4将发热部9的与独立电极19连接的连接部附近放大示出。需要说明的是，发热部9的公共电极17侧也形成为同样的形状。另外，在图4中，黑色所示的箭头示意性地表示由发热部9发出的热量的一部分在保护层25的内部进行热传导的情形，在图6～10中也是同样的。

独立电极19具有连接部19a和布线部19b。连接部19a与发热部9连接，连接部19a随着趋向发热部9而变薄。布线部19b经由连接部19a而与发热部9电连接。需要说明的是，如图4所示，连接部19a也可以不以固定的斜率呈直线状地倾斜。即，连接部19a也可以一边逐渐改变斜率一边呈曲线状地倾斜。需要说明的是，连接部19a是从独立电极19的端部起的1～3μm左右的区域。

连接部19a随着趋向发热部9而变薄，因此由发热部9产生的热量的一部分不容易向连接部19a传递。因此，由发热部9产生的热量不容易从独立电极19散出。因此，能够提高热敏头X1的热效率。

保护层25设置为覆盖发热部9附近的公共电极17、发热部9附近的独立电极19、以及发热部9。保护层25具有第一区域25a、第二区域25b及第三区域25c。第一区域25a是位于发热部9上的区域。第二区域25b是位于连接部19a上的区域。第三区域25c是位于布线部19b上的区域。

在保护层25的内部设置有第一间隙16。具体而言，第一间隙16设置于第一区域25a及第二区域25b。因此，第一间隙16的一部分设置于第一区域25a的内部，第一间隙16的剩余部分设置于第二区域25b的内部。第一间隙16的周围由第一区域25a及第二区域25b的保护层25覆盖。因此，第一间隙16未与外部连通。

第一间隙16设置为在剖视下从连接部19a的角部朝向斜上方延伸。第一间隙16例如可以设为宽度W为0.1～1μm、基板7的厚度方向上的长度L为1～15μm。第一间隙16从剖切面朝向进深侧呈面状扩展。需要说明的是，第一间隙16也可以不呈面状扩展，也可以设置为在剖切面中呈线状延伸。

第一间隙16设置为与保护层25的表面分开，因此，第一间隙16成为不与外部连通而在保护层25的内部封闭的结构。由此，第一间隙16成为与第二区域25b相比导热系数低的结构，在第二区域25b的内部作为隔热部发挥功能。

在第一间隙16的内部配置有气体。作为气体，例如可以例示出空气、氮气或者氩气等。

在此，在热敏头X1中，发热部9通过焦耳热来发热，通过将由发热部9产生的热量向记录介质传递来印制图像。由发热部9产生的热量在保护层25的第一区域25a中向上方传递，并且一部分经由第二区域25b及第三区域25c沿着副扫描方向传递。并且，沿着副扫描方向传递的热量向独立电极19散出，存在热敏头X1的热效率变差的问题。

与此相对，热敏头X1在保护层25的第二区域25b的内部具有封闭的第一间隙16。因此，第一间隙16作为隔热部发挥功能，保护层25成为在第二区域25b具有隔热部的结构。

其结果是，由发热部9产生的热量的一部分即使如图4的箭头所示那样向第二区域25b传递，也由第一间隙16阻隔，不容易向第二区域25b传递。由此，由发热部9产生的热量的一部分不容易被独立电极19散出，能够形成热效率提高了的热敏头X1。

通过使由发热部9产生的热量的一部分被第一间隙16阻隔，从而容易将由发热部9产生的热量留在第一区域25a。其结果是，能够将由发热部9产生的热量向记录介质效率良好地传递，能够提高热敏头X1的热效率。

由于第一间隙16在保护层25的内部以封闭的状态存在，因此水分等不容易从外部侵入第一间隙16，能够保持第一间隙16的隔热性。另外，能够降低水分等从外部侵入第一间隙16的可能性，因此能够确保保护层25的密封性，不容易在公共电极17及独立电极19产生腐蚀。

通过在第二区域25b设置第一间隙16，从而即使在因由发热部9产生的热量而在第二区域25b产生了热应力的情况下，第一间隙16也能够缓和热应力。

另外，由于在第一间隙16配置有空气等气体，因此能够进一步降低第一间隙16的导热系数，由发热部9产生的热量的一部分不容易向第二区域25b传递。

另外，第一间隙16设置为沿着基板7的厚度方向延伸。换言之，第一间隙16朝向基板7上的保护层25的表面而斜向上地延伸。由此，能够将由发热部9产生的热量的一部分效率良好地阻隔。即，第二区域25b设置为与第一区域25a相邻，由发热部9产生的热量的一部分会沿着副扫描方向传递。与此相对，第一间隙16设置为以与副扫描方向交叉的方式沿着基板7的厚度方向延伸，因此能够将由发热部9产生的热量的一部分效率良好地阻隔。

保护层25例如可以通过以下的方法来形成。

通过溅射法而在通过图案化形成有各种电极的基板7上形成保护层25。首先，通过无偏压溅射法而以使成膜速度比通常加快的方式成膜出保护层25。此时，利用独立电极19的连接部19a与电阻层15的台阶差及成膜速度而在第一区域25a与第二区域25b的分界附近形成有第一间隙16。

接着，通过偏压溅射法以通常的成膜速度向通过无偏压溅射法成膜得到的保护层25上层叠保护层25。当通过偏压溅射法形成保护层25时，能够在第一间隙16上形成致密的保护层25。由此，能够在内部形成封闭的第一间隙16。

接着，参照图5来说明热敏打印机Z1。

本实施方式的热敏打印机Z1具备上述的热敏头X1、搬运机构40、压印辊50、电源装置60及控制装置70。热敏头X1安装于安装构件80的安装面80a，所述安装构件80设置于热敏打印机Z1的壳体(未图示)。需要说明的是，热敏头X1以沿着与后述的记录介质P的搬运方向S正交的方向即主扫描方向的方式安装于安装构件80。

搬运机构40具有驱动部(未图示)和搬运辊43、45、47、49。搬运机构40用于将感热纸、要被转印墨液的显像纸等记录介质P沿着图5的箭头S方向搬运而搬运到位于热敏头x1的多个发热部9上的保护层25上。驱动部具有对搬运辊43、45、47、49进行驱动的功能，例如可以使用马达。搬运辊43、45、47、49例如可以通过用丁二烯橡胶等构成的弹性构件43b、45b、47b、49b覆盖不锈钢等金属构成的圆柱状的轴体43a、45a、47a、49a来构成。需要说明的是，虽然没有图示，在记录介质P为要被转印墨液的显像纸等的情况下，将墨液膜与记录介质P一起向记录介质P与热敏头X1的发热部9之间搬运。

压印辊50具有将记录介质P按压到位于热敏头x1的发热部9上的保护膜25上的功能。压印辊50配置为沿着与记录介质P的搬运方向S正交的方向延伸，压印辊50的两端部被支承固定为能够使压印辊50在将记录介质P按压到发热部9上的状态下进行旋转。压印辊50例如可以通过用丁二烯橡胶等构成的弹性构件50b覆盖不锈钢等金属构成的圆柱状的轴体50a来构成。

电源装置60具有供给如上述那样用于使热敏头x1的发热部9发热的电流及用于使驱动IC11进行动作的电流的功能。控制装置70具有如下功能：将对驱动IC11的动作进行控制的控制信号向驱动IC11供给，而如上述那样使热敏头x1的发热部9选择性地发热。

在热敏打印机Z1中，一边由压印辊50将记录介质P按压到热敏头x1的发热部9上，一边由搬运机构40将记录介质P向发热部9上搬运，并同时利用电源装置60及控制装置70使发热部9选择性地发热，由此对记录介质P印制规定的图像。需要说明的是，在记录介质P为显像纸等的情况下，将与记录介质P一起搬运的墨液膜(未图示)的墨液热转印于记录介质P，由此向记录介质P印制图像。

<第二实施方式>

使用图6来说明热敏头X2。需要说明的是，对与热敏头X1相同的构件标注相同的附图标记，以下同样。热敏头X2的保护层125及第一间隙116的结构与热敏头X1不同。

保护层125具有第一区域125a、第二区域125b及第三区域125c。

第一间隙116以彼此分开的方式设置有多个。具体而言，第一间隙116以在基板7的厚度方向上彼此分开的状态设置有多个。第一间隙116仅设置于第二区域125b的内部。第一间隙116的周围由保护层125的第二区域125b覆盖，多个第一间隙116分别在保护层125的内部以封闭的状态存在。即，第一间隙116与连接部19a分开设置，并且也与保护层125的表面分开设置。

第一间隙116以彼此分开的方式设置有多个，因此能够利用第一间隙116缓和因压印辊50(参照图5)对保护层125的按压而产生的压缩应力。另外，能够成为在基板7的厚度方向上不具有大的第一间隙116的结构，在第二区域125b的内部不容易产生刚性弱的部分。并且，多个第一间隙116以缓和因按压而产生的压缩应力的方式发挥功能，保护层125不容易产生破损。

另外，第一间隙116形成为在副扫描方向上长的形状。因此，无需减小第一间隙116的截面积就能够缩短基板7的厚度方向的长度，不容易在基板7的厚度方向上产生大的第一间隙116。其结果是，保护层125不容易产生破损。

另外，设置于发热部9侧的第一间隙116的截面积比设置于远离发热部9的一侧的第一间隙116的截面积大。因此，能够将由发热部9产生的热量的一部分效率良好地阻隔，并且能够利用第一间隙116来缓和在保护层125产生的压缩应力。

另外，第一间隙116仅设置于第二区域125b，未设置于第一区域125a。因此，能够抑制在发热部9产生的热量难以向记录介质P(参照图5)传递这一状况，热敏头X2的热效率不容易降低。

保护层125例如通过网版印刷法成膜出保护层125，在成膜出保护层125之后，向要形成第一间隙116的区域涂布规定面积的挥发性的粘结剂。之后，进一步通过网版印刷法成膜出保护层125。如此反复之后，能够通过对保护层125进行烧成来形成。

<第三实施方式>

使用图7来说明热敏头X3。热敏头X3的保护层225及第一间隙216的结构与热敏头X1不同。

独立电极19具有连接部19a和布线部19b。保护层225具有第一区域225a、第二区域225b及第三区域225c。

第一间隙216以在基板7的厚度方向上彼此分开的状态设置有多个。各个第一间隙216设置为沿着与连接部19a的倾斜的表面正交的方向延伸。需要说明的是，与连接部19a的表面正交的方向是相对于连接部19a的表面以75°～105°的角度倾斜的方向。

热敏头X3设置为使第一间隙216沿着与连接部19a的表面正交的方向延伸。由此，第一间隙216与由发热部9产生的热量的传递的方向大致正交。

其结果是，能够提高由第一间隙216隔热的隔热性，能够进一步降低由发热部9产生的热量的一部分向第二区域225b传递的可能性。因此，由发热部9产生的热量的一部分更加不容易被独立电极19散出。

需要说明的是，也可以使设置于发热部9侧的第一间隙216的截面积比设置于远离发热部9的一侧的第一间隙216的截面积大。在该情况下，也能够将由发热部9产生的热量的一部分效率良好地阻隔，并且能够利用第一间隙216缓和在保护层225产生的压缩应力。

另外，第一间隙216的长边方向在副扫描方向上长，因此能够缓和因压印辊50(参照图5)的按压而产生的压缩应力，并同时将其沿着副扫描方向分散。由此，不容易在保护层225产生破损。

保护层225例如可以通过以下的方法来制作。

在通过图案化而形成有各种电极的基板7上，通过溅射法形成保护层225。首先，通过无偏压溅射法形成保护层225。此时，利用独立电极19的连接部19a的台阶差而在第一区域225a与第二区域225b的分界附近形成第一间隙216。

接着，使用研磨装置来对比在发热部9附近产生的台阶差部大的区域实施研磨处理。研磨处理在俯视下在与设置有第一间隙216的区域同等程度的区域进行。接着，通过无偏压溅射法形成保护层225，并实施研磨处理。

最后，通过偏压溅射法形成保护层225。当通过偏压溅射法形成保护层225时，能够在第一间隙216上形成致密的保护层225。由此，能够形成不与外部连通的第一间隙216。

<第四实施方式>

使用图8来说明热敏头X4。热敏头X4的第一间隙316的结构与热敏头X1不同，并还具备覆盖层327。

覆盖层327设置于保护层325的第一区域325a、第二区域325b及第三区域325c上。覆盖层327可以由环氧系树脂、聚酰亚胺系树脂或者硅酮系树脂等树脂材料形成，厚度优选为0.01～1μm。需要说明的是，覆盖层327也可以不设置于第一区域325a上。

第一间隙316具有封闭气孔部316a和密封部316b。封闭气孔部316a设置于第二区域325b，成为在内部封闭的第一间隙316。因此，第一间隙316成为与第二区域325b相比导热系数低的结构，在第二区域325b的内部作为隔热部发挥功能。

密封部316b设置于保护层325的第二区域325b，且由覆盖层327形成。密封部316b与封闭气孔部316a连续地设置，并且对封闭气孔部316a进行密封。

在热敏头X4中，以覆盖保护层325的方式设置有覆盖层327，且覆盖层327的一部分配置于第一间隙316的上方，且在第一间隙316的下方配置有空气。因此，在形成了保护层325之后，能够通过涂布覆盖层327而更简单地制作封闭气孔部316a。

<第五实施方式>

使用图9来说明热敏头X5。热敏头X5的保护层425和第一间隙416的结构与热敏头X1不同。

保护层425具有第一保护层430和第二保护层432。第一保护层430设置为覆盖发热部9附近的公共电极17(参照图1)、发热部9附近的独立电极19、以及发热部9。第一保护层430具有第一区域430a、第二区域430b及第三区域430c。第一区域430a是位于发热部9上的区域。第二区域430b是位于连接部19a上的区域。第三区域430c是位于布线部19b上的区域。

第二保护层432设置于第一保护层430上。第二保护层432具有第一区域432a、第二区域432b及第三区域432c。第一区域432a是位于发热部9上的区域。第二区域432b是位于连接部19a上的区域。第三区域432c是位于布线部19b上的区域。

第一保护层430配置于连接部19a上，且在内部具有封闭的第一间隙416a。第一间隙416a仅设置于第二区域430b，且设置为沿着与连接部19a的表面正交的方向延伸。在第一间隙416a的周围设置有第一保护层430的第二区域430b，且第一间隙416a成为不向外部露出的结构。

第二保护层432配置于连接部19a上，且在内部具有封闭的第二间隙416b。第二间隙416b仅设置于第二区域432b，且设置为沿着与连接部19a的表面正交的方向延伸。在第二间隙416b的周围设置有第二保护层432的第二区域432b，且第二间隙416b成为不向外部露出的结构。

通过具有第一间隙416a及第二间隙416b，能够使由发热部9产生的热量不容易在保护层425传递而向独立电极19散出。

并且，第一间隙416a与第二间隙416b不连通，因此水分等不容易从保护层425的外部向第一间隙416a侵入，能够保持第一间隙416a及第二间隙416b的隔热性。另外，水分等不容易从外部向第一间隙416a及第二间隙416b侵入，能够确保保护层425的密封性，公共电极17及独立电极19不容易产生腐蚀。

即，即使在随着保护层425磨损而第二间隙416b与外部连通了的情况下，第一间隙416a也能够维持不与外部连通而在内部封闭的状态。由此，第一间隙416a能够使由发热部9产生的热量不容易在保护层425传递而向独立电极19散出。

另外，剖视下第二间隙416b设置于第一间隙416a上。因此，第一间隙416a及第二间隙416b设置于连接部19a上。其结果是，能够利用第一保护层430的第二区域430b及第二保护层432的第二区域432b进行隔热，能够形成使由发热部9产生的热量不容易散出的结构。

另外，剖视下第一间隙416a的截面积比第二间隙416b的截面积大。因此，截面积大的第一间隙416a能够有效抑制由发热部9产生的热量的散出，并且通过具有截面积小的第二间隙416b，能够分散由压印辊50(参照图5)产生的按压力。

即，能够利用距发热部9近的第一间隙416a更有效地隔热，利用距压印辊50近的第二间隙416b更有效地分散应力。其结果是，热响应性提高，能够形成不容易破损的热敏头X5。

<第六实施方式>

使用图10来说明热敏头X6。热敏头X5的第一间隙516的结构与热敏头X5不同。

第一保护层430配置于连接部19a上，且在内部具有封闭的第一间隙516a。第一间隙516a仅设置于第二区域430b，且设置为沿着与连接部19a的表面正交的方向延伸。在第一间隙516a的周围设置有第一保护层430的第二区域430b，且第一间隙516a成为不向外部露出的结构。

第二保护层432配置于布线部19b上，且在内部具有封闭的第二间隙516b。第二间隙516b仅设置于第三区域432c，且设置为沿着与连接部19a的表面正交的方向延伸。在第二间隙516b的周围设置有第二保护层432的第三区域432c，且第二间隙516b成为不向外部露出的结构。

因此，在剖视下，第二间隙516b配置为从第一间隙516a上向驱动IC11侧偏移。其结果是，热敏头X6不容易因来自压印辊50(参照图5)的按压力而发生破损。

即，当第二间隙516b设置于第一间隙516a上时，设置有第一间隙516a及第二间隙516b的第二区域430b、432b的强度有可能变弱。然而，通过第二间隙516b从第一间隙516a偏移配置，由此能够将保护层425的强度维持得高。其结果是，能够形成不容易破损的热敏头X6。

以上，说明了本发明的一实施方式，但本发明并不限定于上述实施方式，只要不脱离其主旨，便能够进行各种变更。例如，示出了使用第一实施方式的热敏头X1的热敏打印机Z1，但并不限定于此，也可以将热敏头X2～X6用于热敏打印机Z1。另外，也可以将多个实施方式的热敏头X1～x6组合。

例如，示出了以薄膜的方式形成电阻层15而使发热部9较薄的薄膜头，但并不限定于此。也可以将本发明用于在通过图案化而形成各种电极之后，以厚膜的方式形成电阻层15而使发热部9较厚的厚膜头。

另外，例示了发热部9形成于基板7的第一主面7f上的平面头来进行说明，但也可以将本发明用于发热部9设置于基板7的端面的端面头。

另外，蓄热层13也可以在鼓起部13a以外的区域形成基底部13。也可以通过在蓄热层13上形成公共电极17及独立电极19，并仅在公共电极17与独立电极19之间的区域形成电阻层15，来形成发热部9。

需要说明的是，也可以利用与对驱动IC11进行覆盖的硬涂层29相同材料来形成密封构件12。在该情况下，在印刷硬涂层29时，可以也对要形成密封构件12的区域进行印刷而同时形成硬涂层29和密封构件12。

附图标记说明

X1～X6 热敏头

Z1 热敏打印机

1 散热板

3 头基体

7 基板

9 发热部

11 驱动IC

12 密封构件

13 蓄热层

14 粘接构件

16、116、216、316、416、516 第一间隙

17 公共电极

19 独立电极

19a 连接部

19b 布线部

25、125、225、325、425 保护层

25a、125a、225a、325a、425a 第一区域

25b、125b、225b、325b、425b 第二区域

25c、125c、225c、325c、425c 第三区域

27、327 覆盖层

31 连接器

Claims (12)

1.一种热敏头，其特征在于，具备：

基板；

发热部，其设置于所述基板上；

电极，其设置于所述基板上，且具有与所述发热部连接的连接部；以及

保护层，其覆盖所述电极的所述连接部以及所述发热部，

所述热敏头在所述连接部上的所述保护层的内部具有封闭的第一间隙。

2.根据权利要求1所述的热敏头，其中，

在所述第一间隙内配置有气体。

3.根据权利要求1或2所述的热敏头，其中，

所述第一间隙沿着所述基板的厚度方向延伸。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的热敏头，其中，

所述第一间隙以彼此分开的状态设置有多个。

5.根据权利要求4所述的热敏头，其中，

设置于所述发热部侧的所述第一间隙的截面积比设置于远离所述发热部的一侧的所述第一间隙的截面积大。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的热敏头，其中，

在剖视下，所述电极的所述连接部随着趋向所述发热部而厚度变薄，且所述第一间隙沿着与所述连接部的表面正交的方向延伸。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的热敏头，其中，

所述保护层具有第一保护层和设置于所述第一保护层上的第二保护层，

在所述第一保护层的内部具有所述第一间隙，

在所述第二保护层的内部具有封闭的第二间隙，

所述第一间隙与所述第二间隙不连通。

8.根据权利要求7所述的热敏头，其中，

在剖视下，所述第二间隙从所述第一间隙上偏移配置。

9.根据权利要求7所述的热敏头，其中，

在剖视下，所述第二间隙设置于所述第一间隙上。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的热敏头，其中，

所述第一间隙的截面积比所述第二间隙的截面积大。

11.根据权利要求1至6中任一项所述的热敏头，其中，

所述热敏头还具备覆盖层，该覆盖层设置为覆盖所述保护层，

所述覆盖层的一部分配置于所述第一间隙的上方，且在所述第一间隙的下方配置有气体。

12.一种热敏打印机，其特征在于，具备：

权利要求1至11中任一项所述的热敏头；

向所述发热部上搬运记录介质的搬运机构；以及

向所述发热部上按压所述记录介质的压印辊。