CN107848311B - 热敏头及热敏打印机 - Google Patents
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Abstract
本公开的热敏头(X1)具备：基板(7)；发热部(9)，其设置于基板(7)上；电极(17、19)，其设置于基板(7)上，且与发热部(9)电连接；保护层(25)，其覆盖电极(17、19)的一部分及发热部(9)，且由无机材料形成；覆盖层(27)，其设置于保护层(25)上，且由树脂材料形成；以及无机粒子，其在保护层(25)的表面(18a)以从表面(18a)突出的方式设置。另外，无机粒子具有位于覆盖层(27)的内部的第一部位(16a1、16b1)和位于保护层(25)的内部的第二部位(16a2、16b2)。
Description
技术领域
本发明涉及热敏头及热敏打印机。
背景技术
以往，作为传真机或者图像打印机等印制图像器件，提出了各种热敏头。例如，已知如下热敏头，该热敏头具备：基板；发热部，其设置于基板上；电极，其设置于基板上，且与发热部电连接；保护层，其覆盖电极的一部分及发热部。在该热敏头中，保护层由无机材料形成，在保护层上设置有由树脂材料形成的覆盖层(例如参照专利文献1)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平05-57933号公报
发明内容
本公开的热敏头具备：基板；发热部，其设置于所述基板上；电极，其设置于所述基板上，且与所述发热部电连接；保护层，其覆盖所述电极的一部分及所述发热部，且由无机材料形成；覆盖层，其设置于所述保护层上，且由树脂材料形成；以及无机粒子，其在所述保护层的表面以从所述表面突出的方式设置。另外，所述无机粒子具有位于所述覆盖层的内部的第一部位和位于所述保护层的内部的第二部位。
本公开的热敏打印机具备上述的热敏头、向所述发热部上搬运记录介质的搬运机构、以及向所述发热部上按压所述记录介质的压印辊。
附图说明
图1是示出第一实施方式的热敏头的概要的分解立体图。
图2是示出图1所示的热敏头的概要的俯视图。
图3是图2所示的I-I线剖视图。
图4的(a)是将图1所示的热敏头的一部分放大示出的剖视图，图4的(b)是将图4的(a)进一步放大示出的剖视图。
图5是将无机粒子放大示出的示意图。
图6是示出第一实施方式的热敏打印机的简图。
图7是示出第二实施方式的热敏头的图，图7的(a)是与图4的(b)对应的剖视图，图7的(b)是将无机粒子放大示出的示意图。
图8是示出第三实施方式的热敏头的图，图8的(a)是与图4的(a)对应的剖视图，图8的(b)是与图4的(b)对应的剖视图。
图9是示出构成第三实施方式的热敏头的无机粒子的图，图9的(a)是将位于保护层的表面的无机粒子放大示出的示意图，图9的(b)是将位于第四界面的无机粒子放大示出的示意图。
图10是示出第四实施方式的热敏头的图，图10的(a)是与图4的(a)对应的剖视图，图10的(b)是与图4的(b)对应的剖视图。
具体实施方式
<第一实施方式>
以下，参照图1～5来说明热敏头X1。图1简要地示出了热敏头X1的结构。图2以点划线示出了保护层25、覆盖层27及密封构件12。
热敏头X1具备头基体3、连接器31、密封构件12、散热板1及粘接构件14。在热敏头X1中，头基体3经由粘接构件14而载置于散热板1上。通过施加来自外部的电压，头基体3使发热部9发热而向记录介质(未图示)印制图像。连接器31将外部与头基体3电连接。密封构件12将连接器31与头基体3接合。散热板1为了将头基体3的热量散出而设置。粘接构件14将头基体3与散热板1粘接。
散热板1形成为长方体形状。散热板1例如由铜、铁或铝等金属材料形成，具有使由头基体3的发热部9产生的热量中的无助于印制图像的热量散出的功能。
头基体3如图1所示那样在俯视下形成为长方形形状，在头基体3的基板7上设置有构成热敏头X1的各构件。头基体3具有按照从外部供给来的电信号而对记录介质(未图示)进行印字的功能。
使用图1～3来说明构成头基体3的各构件。
基板7配置于散热板1上，在俯视下形成为矩形形状。因此，基板7具有第一长边7a、第二长边7b、第一短边7c、第二短边7d、侧面7e、第一面7f及第二面7g。侧面7e设置于连接器31侧。在第一面7f上设置有构成头基体3的各构件。第二面7g设置于散热板1侧。基板7例如由氧化铝陶瓷等电绝缘性材料或者单晶硅等半导体材料等形成。
在基板7的第一面7f上设置有蓄热层13。蓄热层13朝向基板7的上方突出地鼓起。蓄热层13沿着主扫描方向延伸，截面为大致半椭圆形状。另外，蓄热层13以将要印制图像的记录介质P(参照图5)良好地压接于在发热部9上形成的保护层25的方式发挥功能。蓄热层13从基板7起算的高度设为15～90μm。
蓄热层13由导热性低的玻璃形成，暂时蓄积由发热部9产生的热量的一部分。因此，能够缩短使发热部9的温度上升所需的时间，以提高热敏头X1的热响应特性的方式发挥功能。蓄热层13例如通过如下方式形成：通过以往周知的网版印刷等，将向玻璃粉末混合适当的有机溶剂而得到的规定的玻璃糊剂涂布于基板7的上表面，并对其进行烧成。
电阻层15设置于基板7上及蓄热层13上，在电阻层15上设置有构成头基体3的各种电极。电阻层15被图案化为与构成头基体3的各种电极相同的形状，在公共电极17与独立电极19之间具有露出电阻层15的露出区域。各露出区域构成发热部9，且在蓄热层13上隔开规定间隔地呈列状配置。需要说明的是，电阻层15也可以仅设置于公共电极17与独立电极19之间。
为了便于说明，多个发热部9在图2中简化地记载，但例如以100dpi～2400dpi(dotper inch)等的密度配置。电阻层15例如由TaN系、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系或NbSiO系等电阻值高的材料形成。因此，当对发热部9施加电压时，发热部9通过焦耳发热来发热。
公共电极17具备主布线部17a、17d、副布线部17b以及引线部17c。公共电极17将多个发热部9与连接器31电连接。主布线部17a沿着基板7的第一长边7a延伸。副布线部17b分别沿着基板7的第一短边7c及第二短边7d延伸。引线部17c从主布线部17a朝向各发热部9独立地延伸。主布线部17d沿着基板7的第二长边7b延伸。
多个独立电极19将发热部9与驱动IC11之间电连接。另外，独立电极19将多个发热部9分成多个组，将各组的发热部9与和各组对应设置的驱动IC11电连接。
多个IC-连接器连接电极21将驱动IC11与连接器31之间电连接。与各驱动IC11连接的多个IC-连接器连接电极21由具有不同功能的多条布线构成。
接地电极4配置为由独立电极19、IC-连接器连接电极21以及公共电极17的主布线部17d包围。接地电极4保持为0～1V的接地电位。
连接端子2为了将公共电极17、独立电极19、IC-连接器连接电极21及接地电极4连接于连接器31而设置于基板7的第二长边7b侧。连接端子2与连接器引脚8对应地设置。在向连接器31进行连接时，以使连接器引脚8分别电独立的方式，将连接器引脚8与连接端子2连接。
多个IC-IC连接电极32将相邻的驱动IC11电连接。多个IC-IC连接电极32以分别与IC-连接器连接电极21对应的方式设置，且将各种信号向相邻的驱动IC11传递。
上述的构成头基体3的各种电极例如可以通过以下的方法来制作。通过例如溅射法等薄膜成形技术将构成各种电极的材料层向蓄热层13上依次层叠。接着，通过使用以往周知的光刻等将层叠体加工成规定的图案来形成。需要说明的是，构成头基体3的各种电极可以通过相同工序而同时形成。
驱动IC11如图2所示那样与多个发热部9的各组对应地配置，并且与独立电极19的另一端部及IC-连接器连接电极21的一端部连接。驱动IC11具有对各发热部9的通电状态进行控制的功能。作为驱动IC11，使用在内部具有多个开关元件的切换构件即可。
驱动IC11在与独立电极19、IC-IC连接电极32及IC-连接器连接电极21连接的状态下，被由环氧树脂或者硅酮树脂等树脂构成的硬涂层29密封。
在设置于基板7的第一面7f的蓄热层13上，形成对发热部9、公共电极17的一部分及独立电极19的一部分进行覆盖的保护层25。
保护层25用于保护发热部9、公共电极17及独立电极19的覆盖的区域以免受到大气中所含的水分等的附着所引起的腐蚀、或者与要印制图像的记录介质的接触所引起的磨损。保护层25可以使用SiN、SiO2、SiON、SiC或者类金刚石碳等无机材料来形成。
保护层25可以使用溅射法等薄膜形成技术或者网版印刷等厚膜形成技术来制作。
在基板7上设置有将公共电极17、独立电极19及IC-连接器连接电极21局部地覆盖的覆盖层27。覆盖层27用于保护公共电极17、独立电极19、IC-IC连接电极32及IC-连接器连接电极21的覆盖的区域以免受到与大气的接触所引起的氧化、或者大气中所包含的水分等的附着所引起的腐蚀。覆盖层27可以由环氧系树脂、聚酰亚胺系树脂或者硅酮系树脂等树脂材料形成。
连接器31和头基体3被连接器引脚8、导电构件23及密封构件12固定。导电构件23配置于连接端子2与连接器引脚8之间，例如可以例示焊料或者各向异性导电粘接剂等。需要说明的是，也可以不必设置导电构件23，也可以在与连接端子2之间设置Ni、Au或者Pd所形成的镀层(未图示)。
连接器31具有多个连接器引脚8和收纳多个连接器引脚8的外壳10。多个连接器引脚8的一方向外壳10的外部露出，另一方收容于外壳10的内部。多个连接器引脚8与头基体3的连接端子2电连接，与头基体3的各种电极电连接。
密封构件12具有第一密封构件12a和第二密封构件12b。第一密封构件12a位于基板7的第一面7f上，第二密封构件12b位于基板7的第二面7g上。第一密封构件12a设置为对连接器引脚8和各种电极进行密封，第二密封构件12b设置为对连接器引脚8与基板7的接触部进行密封。
密封构件12设置为使连接端子2及连接器引脚8不向外部露出，例如可以由环氧系的热固化性的树脂、紫外线固化性的树脂或者可见光固化性的树脂形成。需要说明的是，第一密封构件12a和第二密封构件12b可以由相同材料形成，也可以由不同材料形成。
粘接构件14配置于散热板1上，将头基体3的第二面7g与散热板1接合。作为粘接构件14，可以例示出双面胶带或者树脂性的粘接剂。
使用图4、5来详细说明保护层25、覆盖层27及无机粒子16。需要说明的是，在图5中，省略了覆盖层27(参照图4)的图示。
保护层25具有绝缘层25a和导电层25b。绝缘层25a设置于发热部9上、公共电极17的一部分之上、以及独立电极19的一部分之上。
绝缘层25a由比电阻大的材料形成，例如可以由SiO2、SiN或者SiON形成。绝缘层25a的厚度例如可以设为0.1～10μm。通过设置绝缘层25a，能够使在主扫描方向上排列有多个的发热部9彼此绝缘。绝缘层25a例如可以通过网版印刷法、溅射法或者离子镀敷法来形成。
导电层25b由比电阻小于绝缘层25a的比电阻的材料形成，例如可以由TiN、TiCN或者TaSiO形成。导电层25b具有表面18a和侧面18b。
导电层25b的厚度例如可以设为2～15μm。通过设置导电层25b，能够除去因保护层25与记录介质P(参照图6)的接触而产生的静电。导电层25b例如可以通过网版印刷法、溅射法或者离子镀敷法来形成。
无机粒子16设置于保护层25的表面18a或侧面18b。无机粒子16a从导电层25b的表面18a朝向覆盖层27突出。无机粒子16b从导电层25b的侧面18b朝向覆盖层27突出。无机粒子16的粒径为5～300μm，无机粒子16可以由金属、合金或者陶瓷形成。当无机粒子16由与形成导电层25b的材料相同材料形成时，不容易在导电层25b的内部产生应力。具体而言，当由Ti、C、N、Si的元素形成时，不容易在导电层25b的内部产生应力。
无机粒子16a从导电层25b的表面18a朝向覆盖层27突出。无机粒子16a具有位于覆盖层27的内部的第一部位16a1和位于导电层25b的内部的第二部位16a2。换言之，无机粒子16a位于导电层25b的表面18a，第二部位16a2埋设于导电层25b内。
无机粒子16a经由界面20a与覆盖层27及导电层25b接触。界面20a具有第一界面20a1和第二界面20a2。第一界面20a1是第一部位16a1与覆盖层27的界面。第二界面20a2是第二部位16a2与导电层25b的界面。
无机粒子16b从导电层25b的侧面18b朝向覆盖层27突出。无机粒子16b具有位于覆盖层27的内部的第一部位16b1和位于导电层25b的内部的第二部位16b2。换言之，无机粒子16b位于导电层25b的侧面18b，第二部位16b2埋设于导电层25b。并且，在第一部位16b1与绝缘层25a之间形成有区域22。
无机粒子16b经由界面20b与覆盖层27及导电层25b接触。界面20b具有第一界面20b1和第二界面20b2。第一界面20b1是第一部位16b1与覆盖层27的界面。第二界面20b2是第二部位16b2与导电层25b的界面。
在此，保护层25由无机材料形成。设置于保护层25上的覆盖层27由有机材料形成。因此，保护层25与覆盖层27的接合力弱，覆盖层27有可能从保护层25剥离。
无机粒子16a在导电层25b的表面18a以从表面18a突出的方式设置，且具有第一部位16a1和第二部位16a2。因此，与覆盖层27接触的第一部位16a1接合于覆盖层27，并且第二部位16a2位于导电层25b的内部，能够利用无机粒子16a来提高导电层25b与覆盖层27的接合力。
即，形成覆盖层27的树脂材料在设置于导电层25b上时，以将无机粒子16a的第一部位16a1的表面包入的方式涂布。由此，能够提高第一部位16a1与覆盖层27的接合力。并且，第二部位16a2埋设于导电层25b的内部，因此即使在覆盖层27产生了外力的情况下，第二部位16a2也能够留在导电层25b内，无机粒子16a不容易从导电层25b剥离。其结果是，能够提高导电层25b与覆盖层27的接合力。
如图4所示，在剖视下，绝缘层25a的宽度比导电层25b的宽度宽。由此，能够降低导电层25b与发热部9、公共电极17及独立电极19接触而产生短路的可能性。当绝缘层25a的宽度为导电层25b的宽度的1.1～1.5倍时，能够降低产生短路的可能性。需要说明的是，剖视是指对将热敏头X1沿着副扫描方向剖切得到的剖切面进行确认。
无机粒子16b在导电层25b的侧面18b以从侧面18b突出的方式设置，且具有第一部位16b1和第二部位16b2。并且，在第一部位16b1与绝缘层25a之间产生有区域22。并且，形成覆盖层27的树脂材料进入第一部位16b1与绝缘层25a之间的区域22。
因此，覆盖层27以将第一部位16b1包入的方式位于区域22。其结果是，即使在覆盖层27产生了外力的情况下，配置于区域22的覆盖层27也相对于外力而以钩挂于第一部位16b1的方式起作用。因此，覆盖层27不容易从导电层25b剥离。
保护层25例如可以通过以下的方法来形成。
对图案化而形成有各种电极的基板7进行遮掩，通过溅射法来形成绝缘层25a。接着，与形成绝缘层25a时相比，减小掩模的开口，通过溅射法而形成导电层25b。
在通过溅射法而形成了导电层25b之后，例如通过等离子体喷镀或者电弧喷镀等方式喷镀无机粒子16，从而能够使导电层25b中含有无机粒子16。另外，由于例如通过喷镀而使导电层25b中含有无机粒子16，因此无机粒子16能够随机分散到导电层25b中。这样，例如可以通过反复实施溅射法和等离子体喷镀来制作含有无机粒子16的导电层25b。
然后，为了制作覆盖层27，可以通过网版印刷法将树脂涂布于导电层25b上并进行固化，由此制作出热敏头X1。这样，在通过薄膜形成技术而形成了导电层25b的情况下，导电层25b的膜应力高且与覆盖层27的接合力变小，但通过导电层25b含有无机粒子16，能够提高导电层25b与覆盖层27的接合力。
另外，在通过网版印刷法形成导电层25b的情况下，经由规定的印刷掩模而将导电层25b印刷于设置有绝缘层25a的基板7。接着，使无机粒子16随机散布并进行干燥。接着，通过对含有无机粒子16的保护层25进行烧成，而能够制作导电层25b。需要说明的是，通过反复进行导电层25b的印刷、无机粒子16的散布、导电层25b，能够制作含有无机粒子16a、16b的导电层25b。
需要说明的是，示出了保护层25具备绝缘层25a和导电层25b的例子，但也可以不具备绝缘层25a和导电层25b。即，也可以设为单层的保护层25。另外，也可以使绝缘层25a或导电层25b多层化。
接着，参照图6来说明热敏打印机Z1。
本实施方式的热敏打印机Z1具备上述的热敏头X1、搬运机构40、压印辊50、电源装置60及控制装置70。热敏头X1安装于安装构件80的安装面80a，所述安装构件80设置于热敏打印机Z1的壳体(未图示)。需要说明的是，热敏头X1以沿着与后述的记录介质P的搬运方向S正交的方向即主扫描方向的方式安装于安装构件80。
搬运机构40具有驱动部(未图示)和搬运辊43、45、47、49。搬运机构40用于将感热纸、要被转印墨液的显像纸等记录介质P沿着图6的箭头S方向搬运而搬运到位于热敏头X1的多个发热部9上的保护层25上。驱动部具有对搬运辊43、45、47、49进行驱动的功能，例如可以使用马达。搬运辊43、45、47、49例如可以通过用丁二烯橡胶等构成的弹性构件43b、45b、47b、49b覆盖不锈钢等金属构成的圆柱状的轴体43a、45a、47a、49a来构成。需要说明的是，虽然没有图示，在记录介质P为要被转印墨液的显像纸等的情况下，将墨液膜与记录介质P一起向记录介质P与热敏头X1的发热部9之间搬运。
压印辊50具有将记录介质P按压到位于热敏头X1的发热部9上的保护层25上的功能。压印辊50配置为沿着与记录介质P的搬运方向S正交的方向延伸，压印辊50的两端部被支承固定为能够使压印辊50在将记录介质P按压到发热部9上的状态下进行旋转。压印辊50例如可以通过用丁二烯橡胶等构成的弹性构件50b覆盖不锈钢等金属构成的圆柱状的轴体50a来构成。
电源装置60具有供给如上述那样用于使热敏头X1的发热部9发热的电流及用于使驱动IC11进行动作的电流的功能。控制装置70具有如下功能：将对驱动IC11的动作进行控制的控制信号向驱动IC11供给，而如上所述那样使热敏头X1的发热部9选择性地发热。
在热敏打印机Z1中，一边由压印辊50将记录介质P按压到热敏头X1的发热部9上，一边由搬运机构40将记录介质P向发热部9上搬运，并同时利用电源装置60及控制装置70使发热部9选择性地发热，由此对记录介质P印制规定的图像。需要说明的是，在记录介质P为显像纸等的情况下，将与记录介质P一起搬运的墨液膜(未图示)的墨液热转印于记录介质P，由此向记录介质P印制图像。
<第二实施方式>
使用图7来说明热敏头X2。需要说明的是，对与热敏头X1相同的构件标注相同附图标记，以下同样。热敏头X2的无机粒子116与热敏头X1的无机粒子16不同。
保护层25具有表面18a、侧面18b及第三界面18c。第三界面18c形成于表面18a及侧面18b。第三界面18c是保护层25与覆盖层27的界面。
导电层25b含有无机粒子116a。无机粒子116a以从第三界面18c朝向覆盖层27侧突出的方式设置于导电层25b的第三界面18c。无机粒子116a具有位于覆盖层27的内部的第一部位116a1和位于导电层25b的内部的第二部位116a2。
另外，无机粒子116a经由界面120a而与覆盖层27及导电层25b接触。界面120a具有第一界面120a1和第二界面120a2。第一界面120a1是第一部位116a1与覆盖层27的界面，第二界面120a2是第二部位116a2与导电层25b的界面。
在剖视下，无机粒子116a构成为：第一界面120a1的长度比第二界面120a2的长度长。由此，能够增大无机粒子116a与覆盖层27的接触面积，能够提高无机粒子116a与覆盖层27的接合力。
将第一界面120a1的长度增长，相应地第二界面120a2的长度缩短。然而，无机粒子116a与导电层25b彼此由无机材料形成，因此无机粒子116a与导电层25b的接合力不会大幅降低。即，通过针对无机粒子116a而增加接合力小的第一部位116a1的接触面积，能够使覆盖层27不容易从导电层25b剥离。
需要说明的是，也可以不使导电层25b所包含的所有的无机粒子116a在剖视下都具有第一界面120a1的长度比第二界面120a2的长度长的结构。通过在至少一个无机粒子116a中使第一界面120a1的长度比第二界面120a2的长度长，由此能够抑制覆盖层27的剥离。
另外，在剖视下，第一部位116a1的具有最大径L的部位配置于比第三界面18c靠覆盖层27侧的位置。由此，在第一部位116b1与绝缘层25a之间产生区域24，形成覆盖层27的树脂材料进入第一部位116b1与绝缘层25a之间的区域24。
因此，覆盖层27以将第一部位116b1包入的方式位于区域24。其结果是，即使在覆盖层27产生了外力的情况下，位于区域24的覆盖层27也相对于外力而以钩挂于第一部位16b1的方式起作用。因此，覆盖层27不容易从导电层25b剥离。
需要说明的是，剖视是指对沿着副扫描方向剖切得到的剖切面进行确认，剖视时的第一部位116a1的具有最大径L的部位是指沿着副扫描方向用任意的截面剖切时的无机粒子116的剖切面中的最大径L的部位。
<第三实施方式>
使用图8、9来说明热敏头X3。热敏头X3具有第一无机粒子216和第二无机粒子26。
保护层25具有表面18a及侧面18b。另外，保护层25在导电层25b与覆盖层27之间具有第三界面18c。另外，保护层25在绝缘层25a与导电层25b之间具有第四界面18d。
第一无机粒子216a、216b以一部分从导电层25b突出的方式设置于导电层25b的内部，第二无机粒子26设置于导电层25b的内部。
第二无机粒子26设置于导电层25b的内部。第二无机粒子26为球状，构成为平均粒径比第一无机粒子216的平均粒径小。第二无机粒子26的粒径为1～30μm。需要说明的是，第二无机粒子26也可以从导电层25b的表面18a或侧面18b突出。
热敏头X3具有第一无机粒子216和平均粒径比第一无机粒子216的平均粒径小的第二无机粒子26。由此，能够利用第一无机粒子216增大导电层25b与覆盖层27的接合力，并能够抑制导电层25b的硬度降低。
即，在第一无机粒子216及第二无机粒子26的硬度比导电层25b的硬度低的情况下，通过具有平均粒径大的第一无机粒子216，能够增大导电层25b与覆盖层27的接合力。另外，通过具有平均粒径小的第二无机粒子26，导电层25b的硬度不容易降低。
需要说明的是，第一无机粒子216的平均粒径及第二无机粒子26的平均粒径例如可以通过以下的方法来测定。在沿着副扫描方向的方向上将热敏头X3切断，算出出现在剖切面上的任意三个第一无机粒子216的粒径的平均值，由此能够求出第一无机粒子216的平均粒径。对于第二无机粒子26也是同样的。
第一无机粒子216a设置为从导电层25b的表面18a朝向覆盖层27侧突出。第一无机粒子216a具有位于覆盖层27的内部而与覆盖层27接触的第一部位216a1、以及位于导电层25b的内部的第二部位216a2。并且，第一无机粒子216a在第一部位216a1具有突出部28。突出部28设置为从第一无机粒子216a的设置于覆盖层27侧的平坦的部分朝向覆盖层27侧突出。
第一无机粒子216a经由界面220a而与覆盖层27及导电层25b接触。第一界面220a1是第一部位216a1与覆盖层27的界面。第二界面220a2是第二部位216a2与导电层25b的界面。
第一无机粒子216a在剖视下形成为长边位于导电层25b侧的大致梯形形状。并且，第一无机粒子216a在第一部位216a1具有向远离导电层25b的方向突出的突出部28。由此，能够增加第一部位216a1与覆盖层27的接触面积。其结果是，覆盖层27不容易剥离。
第一无机粒子216a具有第二部位216a2的副扫描方向上的最大长度比第一部位216a1的副扫描方向上的最大长度长的结构。其结果是，在第二界面220a2与导电层25b的表面18a之间产生区域30，在区域30存在导电层25b。
因此，即使在覆盖层27产生有外力的情况下，第一无机粒子216a的第二部位216a2也钩挂于位于区域30的导电层25b，第一无机粒子216a不容易从导电层25b剥离。其结果是，覆盖层27不容易从导电层25b剥离。
第一无机粒子216b设置为从导电层25b的侧面18b朝向覆盖层27突出。另外，第一无机粒子216b设置为从第四界面18d朝向绝缘层25a突出。第一无机粒子216b具有第一部位216b1、第二部位216b2及第三部位216b3。
第一部位216b1位于覆盖层27的内部，经由界面220b1而与覆盖层27相接。第二部位216b2位于导电层25b的内部，经由界面220b2而与导电层25b相接。第三部位216b3位于绝缘层25a的内部，经由界面220b3而与绝缘层25a相接。
第一无机粒子216b具有位于绝缘层25a的内部的第三部位216b3。因此，能够提高绝缘层25a与导电层25b的接合力。即，由于第一无机粒子216b具有第三部位216b3，因此能够提高绝缘层25a与第一无机粒子216b的接合力，能够使导电层25b不容易从绝缘层25a剥离。
<第四实施方式>
使用图10来说明热敏头X4。需要说明的是，图10的(a)所示的H1表示无机粒子316c从导电层25b突出的突出高度。另外，图10的(b)所示的H2表示无机粒子316a从导电层25b突出的突出高度。另外，图10的(a)所示的E1表示第一区域，图10的(a)所示的E2表示第二区域。
热敏头X4的无机粒子316的结构与热敏头X1的无机粒子16不同。热敏头X4具有无机粒子316a、316b、316c。无机粒子316b是与无机粒子16b同样的结构，因此省略说明。
无机粒子316a从导电层25b的表面18a朝向上方突出，且具有第一部位316a1、第二部位316a2及第四部位316a4。第一部位316a1及第二部位316a2是与第一部位16a1及第二部位16a2同样的结构，因此省略说明。
第四部位316a4从导电层25b及覆盖层27突出，且从导电层25b及覆盖层27露出。因此，当涂布固化前的覆盖层27时，从导电层25b突出的第四部位316a4能够阻挡固化前的覆盖层27。其结果是，能够减少固化前的覆盖层27大范围地扩展而导致覆盖层27的高度变低的情况。即，第四部位316a4能够抑制覆盖层27的流动。
保护层25具有第一区域E1和第二区域E2。第一区域E1是在形成有发热部9的区域沿着主扫描方向延伸的区域。第二区域E2是除了第一区域E1以外的区域。
在第一区域E1设置有无机粒子316c。在第二区域E2设置有无机粒子316a。并且，第二区域E2中的无机粒子316a的第四部位316a4的从导电层25b起算的高度比第一区域E1中的无机粒子316c的第四部位316c4的从导电层25b起算的高度高。
由此，能够利用无机粒子316a抑制覆盖层27的流动，并且能够使无机粒子316c与记录介质P(参照图6)不容易发生接触。其结果是，覆盖层27的高度不容易降低，且能够使记录介质P不容易发生纸张划伤。
热敏头X4例如可以通过以下方式来制作。与热敏头X1同样地，制作含有无机粒子316的保护层25，涂布覆盖层27并使之固化。接着，在保护层25的第一区域E1中，利用研磨膜来进行第一区域E1的表面的研磨。由此，能够使无机粒子316c的从导电层25b起算的高度比无机粒子316a的从导电层25b起算的高度低。
以上，说明了本公开的一实施方式，但并不限定于上述实施方式，只要不脱离其主旨，便能够进行各种变更。例如，示出了使用第一实施方式的热敏头X1的热敏打印机Z1，但并不限定于此，也可以将热敏头X2～X3用于热敏打印机Z1。另外，也可以将多个实施方式的热敏头X1～X3组合。
例如，示出了以薄膜的方式形成电阻层15而使发热部9较薄的薄膜头，但并不限定于此。也可以将本发明用于在通过图案化而形成各种电极之后，以厚膜的方式形成电阻层15而使发热部9较厚的厚膜头。
另外，例示了发热部9形成于基板7的第一面7f上的平面头来进行说明，但也可以将本发明用于发热部9设置于基板7的端面的端面头。
另外，蓄热层13也可以在鼓起部13a以外的区域形成基底部。也可以通过在蓄热层13上形成公共电极17及独立电极19，并仅在公共电极17与独立电极19之间的区域形成电阻层15，来形成发热部9。
需要说明的是，也可以利用与对驱动IC11进行覆盖的硬涂层29相同材料来形成密封构件12。在该情况下，在印刷硬涂层29时，可以也对要形成密封构件12的区域进行印刷而同时形成硬涂层29和密封构件12。
附图标记说明
X1～X3 热敏头
Z1 热敏打印机
E1 第一区域
E2 第二区域
1 散热板
3 头基体
7 基板
9 发热部
13 蓄热层
14 粘接构件
16、116、216、316 无机粒子
16a1、16b1 第一部位
16a2、16b2 第二部位
216b3 第三部位
316a4、316b4 第四部位
18a 表面
18b 侧面
18c 第三界面
18d 第四界面
20 界面
20a1、20b1 第一界面
20a2、20b2 第二界面
22、24、30 区域
25 保护层
25a 绝缘层
25b 导电层
26 第二无机粒子
27 覆盖层
31 连接器
Claims (10)
1.一种热敏头，其特征在于，具备：
基板；
发热部，其设置于所述基板上；
电极，其设置于所述基板上，且与所述发热部电连接；
保护层，其覆盖所述电极的一部分及所述发热部，且由无机材料形成；
覆盖层，其设置于所述保护层上，且由树脂材料形成；以及
无机粒子，其在所述保护层的表面以从所述表面突出的方式设置，
所述无机粒子具有位于所述覆盖层的内部的第一部位和位于所述保护层的内部的第二部位，
所述无机粒子具有第一界面和第二界面，所述第一界面是所述第一部位与所述覆盖层的界面，所述第二界面是所述第二部位与所述保护层的界面，
在剖视下，所述第一界面的长度比所述第二界面的长度长。
2.根据权利要求1所述的热敏头，其中，
所述无机粒子具有第一无机粒子和平均粒径比所述第一无机粒子的平均粒径小的第二无机粒子。
3.一种热敏头，具备：
基板；
发热部，其设置于所述基板上；
电极，其设置于所述基板上，且与所述发热部电连接；
保护层，其覆盖所述电极的一部分及所述发热部，且由无机材料形成；
覆盖层，其设置于所述保护层上，且由树脂材料形成；以及
无机粒子，其在所述保护层的表面以从所述表面突出的方式设置，
所述无机粒子具有位于所述覆盖层的内部的第一部位和位于所述保护层的内部的第二部位，
所述保护层与所述覆盖层的界面设为第三界面，
在剖视下，所述无机粒子的所述第一部位的具有最大径的部位位于比所述第三界面靠覆盖层侧的位置。
4.根据权利要求3所述的热敏头，其中，
所述第一部位具有向远离所述第三界面的方向突出的突出部。
5.一种热敏头，具备：
基板；
发热部，其设置于所述基板上；
电极，其设置于所述基板上，且与所述发热部电连接；
保护层，其覆盖所述电极的一部分及所述发热部，且由无机材料形成；
覆盖层，其设置于所述保护层上，且由树脂材料形成；以及
无机粒子，其在所述保护层的表面以从所述表面突出的方式设置，
所述无机粒子具有位于所述覆盖层的内部的第一部位和位于所述保护层的内部的第二部位，
所述保护层具有设置于所述发热部及所述电极上的绝缘层和设置于所述绝缘层上的导电层，
在剖视下，所述绝缘层的宽度比所述导电层的宽度宽。
6.根据权利要求5所述的热敏头，其中，
所述导电层的表面及侧面由所述覆盖层覆盖，
所述无机粒子在所述导电层的所述侧面以从所述侧面突出的方式设置，
形成所述覆盖层的树脂材料进入所述无机粒子的所述第一部位与所述绝缘层之间。
7.根据权利要求5所述的热敏头，其中，
所述无机粒子的所述第二部位具有位于所述绝缘层的内部的第三部位。
8.一种热敏头，具备：
基板；
发热部，其设置于所述基板上；
电极，其设置于所述基板上，且与所述发热部电连接；
保护层，其覆盖所述电极的一部分及所述发热部，且由无机材料形成；
覆盖层，其设置于所述保护层上，且由树脂材料形成；以及
无机粒子，其在所述保护层的表面以从所述表面突出的方式设置，
所述无机粒子具有位于所述覆盖层的内部的第一部位和位于所述保护层的内部的第二部位，
所述无机粒子具有从所述保护层及所述覆盖层露出的第四部位。
9.根据权利要求8所述的热敏头，其中，
所述保护层具有位于所述发热部上的第一区域和所述第一区域以外的第二区域，
所述第二区域中的所述无机粒子的所述第四部位的从所述保护层起算的高度比所述第一区域中的所述无机粒子的所述第四部位的从所述保护层起算的高度高。
10.一种热敏打印机，其特征在于，具备：
权利要求1至9中任一项所述的热敏头；
向所述发热部上搬运记录介质的搬运机构；以及
向所述发热部上按压所述记录介质的压印辊。
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