CN102744977A

CN102744977A - 一种热敏打印头

Info

Publication number: CN102744977A
Application number: CN2012102470820A
Authority: CN
Inventors: 赵哲; 远藤孝文
Original assignee: HUALING ELECTRONICS CO Ltd SHANDONG
Current assignee: HUALING ELECTRONICS CO Ltd SHANDONG
Priority date: 2012-07-17
Filing date: 2012-07-17
Publication date: 2012-10-24

Abstract

本发明涉及一种热敏打印头，包括配置了具有电源接地端子和信号接地端子的外部接线部，在表面形成有电路图形的绝缘性基板上，沿着记录幅方向配置可产生焦耳热的发热电阻体层，在发热电阻体上覆盖有绝缘性的保护膜层，在由保护膜层覆盖的发热电阻体上，一部或者全部覆盖有导电层，导电层通过其引出电路图形与外部接线部设置的静电接地端子相连，同时设置有通过阻抗或具有电压依存性的压敏电阻保持与静电接地端子电气连接的电源地端子，本发明的效果是减少了在导电层上的电荷积累，同时电荷也可通过配置在绝缘性基板上的回路图形及外部端子向外部释放，从而具有防止静电或电涌对热敏打印头的静电破坏的效果。

Description

一种热敏打印头

技术领域

本发明涉及传真机或打印机技术领域，具体地说是一种传真机或打印机使用的热敏打印头。

背景技术

根据日本专利『特开平11-70682』的专利公告图1及段落【0019】（参照专利文献1）所述，设计了一种热敏打印头，其主要特征在于，在个别电极4与共通电极5之间的领域2位置，形成有辅助电极9，该辅助电极9的一端通过过孔与导电层8连接，另一端通过柔性印刷线路板等与印加有负电位的外部电源保持电气连接。

另外，根据日本专利『特开平7-171981』的专利公告图1及段落【0016】（参照专利文献2），设计了一种热敏打印头，其主要特征在于，耐磨耗膜16与导电性金属盖板40的小弯曲部40a在按压力的作用下，保持电气的连通状态，当耐磨耗膜16带电时，电荷会经过金属散热板10向接地侧释放出来。

根据专利文献1记载的内容，保护层7被印加有负电位的导电层8覆盖，实际印字时，即使个别电极4的电位为0V，记录介质中的带电金属离子可通过导电层8向外部释放，但是需要负电位的外部电压源，存在着电源系统复杂的问题。

另外，根据专利文献2记载的内容，导电性金属盖板40通过螺丝22贯通回路基板12与金属基台10保持电气连接，然后金属基台10经由接地线42接地。但是对防止发热电阻体15的静电破坏，防止配置在金属基台10上的回路基板12的静电破坏，以及接地线42的配线方法等没有详细记载。

发明内容

本发明的目的是为了消除上述专利文献出现的问题，设计了一种热敏打印头，减少了导电层上的电荷积累，并可通过配置的外部端子向外部释放。

本发明的技术方案是。

一种热敏打印头，包括配置了具有电源接地端子和信号接地端子的外部接线部，在表面形成有电路图形的绝缘性基板上，沿着记录幅方向配置可产生焦耳热的发热电阻体层，在发热电阻体上覆盖有绝缘性的保护膜层，在由前述保护膜层覆盖的发热电阻体上，一部或者全部覆盖有导电层，其特征在于外部接线部设置有与前述导电层引出电路图形连接的第一独立端子，同时设置有通过阻抗或具有电压依存性的压敏电阻保持与第一独立端子电气连接的第二独立端子。

本发明绝缘性基板沿记录幅方向的两端，设置有回路图形，从而保持前述导电层与前述外部接线部的电气连接。

本发明的效果是减少了在导电层上的电荷积累，同时电荷也可通过配置在绝缘性基板上的回路图形及外部端子向外部释放，从而具有防止静电或电涌对热敏打印头的静电破坏的效果。

附图说明

图1本发明实施形态1的热敏打印头断面图。

图2本发明实施形态1的分离基板场合的热敏打印头平面图。

图3本发明实施形态1的一体化基板场合的热敏打印头平面图。

图4本发明实施形态1的热敏打印头的发热电阻体领域的部分放大平面图。

图5本发明实施形态1的热敏打印头的电气回路焊接说明图。

图6本发明实施形态1的热敏打印头的外部端子的回路图，图6（a）是电源端子侧的回路图形，图6（b）是信号端子侧的回路图形。

图中标记：绝缘性基板1、非晶质玻璃2、导体图形3、引出图形3a、焊接焊盘图形3b、导电图形3c、发热抵抗体4、保护膜层5、导电层6、导电层引出图形6a 、驱动IC7、回路基板8、焊接焊盘图形8a、配线图形8b、配线图形8c、金属线9a、9b、9c、封装材料10、金属基台11、外部接线部12、PIN端子12a、阻抗素子13。

具体实施方式

实施形态1：

参照图1对本发明的实施形态1进行说明。图1是实施形态1的热敏打印头断面图，在陶瓷基板等的绝缘性基板1的表面，部分或全面地涂布非晶质的玻璃浆料2，并形成平滑的精细图形，然后在其上形成导体图形3及发热电阻体层4，导体图形3可采用印刷、烧结、光刻等图形制版技术，使用金浆在绝缘性基板1的表面形成电极引出图形3a，以及压焊焊盘图形3b等。发热电阻体4由沿着记录幅方向把电阻浆料进行线状的印刷、烧结形成，并与提供印加电力的导体图形3连接，作为产生焦耳热的发热单元。

在导体图形3及发热电阻体4的表面上覆盖绝缘性的保护膜5，然后在指定的区域，由保护膜层5覆盖的一部或全部的发热电阻体4上面，覆盖导电性的导电层6。保护膜层5可由玻璃浆料印刷烧结而成，导电层6可由含有RuO₂成分的电阻浆料或者Sn-In成分的导体浆料印刷烧结形成，也可采用SiC等的靶材，在保护膜层5上使用真空溅射或蒸着的方法层积形成。

由导电层6引出的一部分导电图形6a，可以通过保护膜层5上设置的过孔与导体图形3连接，也可以通过保护膜层5两端的边缘露出部分与导体图形3直接相连。

沿着发热电阻体4的记录幅方向，设置有驱动热敏打印头的驱动芯片7，驱动芯片7即可配置在绝缘基板1上，也可以配置在PCB（Print Circuit Board）等的回路基板8上。

在驱动芯片7上，配置有提供给发热电阻体的电力驱动焊盘，以及包括电源信号及数据信号在内的由外部输入的逻辑信号焊盘。驱动焊盘由金属线9a与绝缘性基板1上设置的焊接焊盘图形3b连接，信号焊盘由金属线9b与绝缘性基板1或回路基板8上的配线图形8a连接。

最后，使用环氧树脂等的封装材料10对焊接焊盘图形3b、8a、金属线9a、9b，以及驱动芯片7等进行封装保护，防止受到外力或者环境变化等引起的破坏性影响。

金属基台11上安置绝缘性基板1及与其相连的回路基板8，作为与打印系统本体的安装或者组装时的支架。外部接线部12设置在绝缘性基板1上，或者设置在与其独立配置的回路基板8上，具有复数个回路图形或者接线端子，与插座等PIN端子12a连接。热敏打印头通过外部接线部12与外部回路相连，输入打印电源（VH），回路电源（VDD），以及逻辑控制信号等。

图2为本发明实施形态1的分离基板场合的热敏打印头平面图，绝缘性基板1与回路基板8独立配置，发热电阻体4设置在绝缘性基板沿记录幅方向的一侧，外部接线部12设置在与绝缘性基板1的另一侧相连的回路基板8上。图中，与图1的相同部分采用同一符号表示。

图3为本发明实施形态1的一体化基板场合的热敏打印头平面图，发热电阻体4设置在绝缘性基板沿记录幅方向的一侧，绝缘性基板的另一侧设置外部接线部12的回路图形，图中，与图1的相同部分采用同一符号表示。

图4为本发明实施形态1的热敏打印头的发热电阻体领域的部分放大平面图，发热电阻体4配置在共通电极的梳状部及个别电极之间，作为产生焦耳热的发热体，打印电源（VH）由共通电极提供，打印电流由个别电极引出的电路图形3a流入打印电源地（GNDH）。

图5为本发明实施形态1的热敏打印头的电气回路焊接说明图，如图所示，与基板引出回路图形3a相连的焊接焊盘图形3b通过金属线9a与驱动IC7的驱动焊盘连接，在绝缘性基板1或者回路基板8上设置的焊接焊盘图形8a通过金属线9b与驱动IC7的信号线焊盘连接，由导电层6引出的一部回路焊盘图形6a与保护膜层5覆盖露出的导体图形3c直接相连，导体图形3c与配线图形8c通过金属线9c相连。另外，包括配线图形8c，由焊接焊盘图形8a引出的配线图形8b与外部接线部12的一部连接，保持与外部电气端子的相连。

图6为本发明实施形态1的热敏打印头的外部端子的回路图，图6（a）是电源端子侧的回路图形，图6（b）是信号端子侧的回路图形。如图6（a）所示，在电源端子侧设置打印电源（VH）的回路驱动电流的电源地（GNDH）端子、与导电层6连接的静电接地（ESG）端子，以及驱动IC7的逻辑电源（VDD）的回路电流的逻辑地（GNDL）端子等外部电气端子。

GNDH端子（称为第2独立端子）与外部接线PIN端子12a直接相连，ESG端子（称为第一独立端子）与GNDH端子间可以设置约470KΩ程度的高阻值阻抗或具有电压依存性的压敏电阻13等电子部品。

同样，GNDL端子（称为第二独立端子）也与外部接线PIN端子12a直接相连，ESG端子（称为第1独立端子）与GNDL端子间也可以设置约470KΩ程度的高阻值阻抗或具有电压依存性的压敏电阻13等电子部品。

另外，如图6（b）所示，在信号端子侧设置数据（DATA）信号端子及同步输入的时钟（CLK）信号端子、打印数据在驱动IC7中保持的锁存（LAT）信号端子、打印有效选通（STB）信号端子、与导电层6连接的静电接地（ESG）端子，以及驱动IC7的逻辑电源（VDD）用的逻辑地（GNDL）端子等外部电气端子。

同样，GNDL端子与外部接线端子12a直接相连，ESG端子与GNDL端子间可以设置约470KΩ程度的高阻值阻抗或具有电压依存性的压敏电阻13等电子部品。

另外，本发明实施形态1中说明的驱动IC分别具有GNDH和GNDL端子，对于GNDH与GNDL共通连接使用构成的驱动IC，本实施形态对其共通的GND端子也具有同样的效果。

同样，本发明实施形态1中说明的热敏打印头的外部驱动部的电源端子侧和信号端子侧是独立构成的，对于电源端子和信号端子共通构成的外部接线端子，本实施形态也具有同样的效果。

在本发明的实施形态1中，470KΩ程度的高阻值阻抗或具有电压依存性的压敏电阻13是分别配置的，也可以采用共通的抵抗素子或者多个抵抗素子配置在同一的端子间，能够更加提升热敏打印头的防静电破坏效果。

根据以上说明的本发明实施形态的热敏打印头，对于导电层6上产生的持续或者突发的静电以及电涌脉冲，可以通过设置在外部接线部的ESG端子和GND端子间的阻抗素子13，吸收电荷或者向外部释放出来，在容易产生静电的工作环境下，具有防止产品静电破坏现象的效果。

Claims

1.一种热敏打印头，包括具有电源接地端子和信号接地端子的外部接线部，表面形成有电路图形的绝缘性基板，沿着记录幅方向在前述绝缘性基板上设置可产生焦耳热的发热电阻体层，在发热电阻体上覆盖有绝缘性的保护膜层，在由前述保护膜层覆盖的发热电阻体上，一部或者全部覆盖有导电层，其特征在于外部接线部设置有与前述导电层引出电路图形连接的第一独立端子，同时设置有通过阻抗或具有电压依存性的压敏电阻保持与第一独立端子电气连接的第二独立端子。

2.根据权利要求项1所述的热敏打印头，其特征在于绝缘性基板沿记录幅方向的两端，设置有前述导电层与前述外部接线部保持电气连接的回路图形。