CN101557069B - 在小型连接器中加入静电保护 - Google Patents

Abstract

本发明涉及在小型连接器中加入静电保护。静电放电保护(也称为ESD保护)被提供为具有电压可变的材料(VVM)或VVM器件的分立阵列的形式。该阵列被制造为具有用于连接到地的公共电极和被配置为连接到电气组件的一个或多个电极。电气组件是附接到电路的连接器，该电路包含遭受由ESD事件造成的损害的器件。该阵列被放置到连接器上的凹槽或间隔内并通过弹簧力或通过焊接到连接器的引线或电极而被机械地保持在适当的位置。该阵列可以焊接到接地连接或通过压力(例如来自弹簧或来自外部壳体或外壳)而被保持在适当的位置。在一些实施例中，该阵列可以从组件移除而不影响除了移除ESD保护之外的组件电路。

Description

在小型连接器中加入静电保护

技术领域

本发明涉及静电放电(ESD)保护领域，并且提供了对小型连接器以及连接器件的ESD保护。更特别地，本发明涉及用于防止电路的与人和结构放电相关的ESD(在下文中统称为ESD)的分立(discrete)小型连接器件。

背景技术

连接器和印刷电路(PC)板在各种电气和电子器件中具有越来越多的应用。形成在连接器内或印刷电路板上的电路(例如较大规模的、传统的电路)需要防止过电压的保护。这种保护典型地由通常已知的ESD器件来提供，该ESD器件被物理地紧固(secure)到PC板。

这种器件的实例包括硅二极管和金属氧化物变阻器(MOV)器件。然而，使用这些器件存在一些问题。首先，众所周知，存在许多与这些类型的器件相关的老化问题。其次，同样众所周知的是，这些类型的器件可能经历灾变失效。再次，这些类型的器件在短路模式(short mode)情形期间可能烧毁或失效。在制造PC板期间使用这些器件时会出现许多其它的缺陷。

过去已经发现，某些类型的材料可以提供防止电子电路中快速瞬态过电压脉冲的保护。这些材料至少包括专利号为4,097,834、4,726,991、4,977,357和5,262,754的美国专利中已经发现的那些类型的材料。然而，在微型电子电路中加入并有效利用这些材料所耗费的相关的时间和成本是巨大的。另外，这些器件倾向于具有远离ESD事件的可能起始点放置的ESD保护器件，从而在过载(overstress)能够被分流到大地之前允许过载或电弧(arc)传播相当长的距离。将期望在应力(stress)起始点附近放置过载材料和分流器。

尽管这会是期望的，然而由于电气装置不断减小的物理规模和不断缩小的尺寸，放置卸载器(relief)和分流器是困难的。当今设计必须将最高数量的可能的性能并入到最小的可用空间中。这给即使是如ESD保护这样重要的功能部件(feature)留下的空间也非常的小。将期望的是，在不改变更保护的电气装置的设计的情况下能够添加ESD保护。也就是说，将期望的是，在非常小的改变或不改变要保护的电气装置的情况下能够以几乎模块化的方式添加ESD保护。本发明被提供来减轻和解决这些和其它问题。

发明内容

一个实施例是一种用于制造连接器的方法。该方法包括形成多个电极并且将该多个电极夹物模压(insert mold)到具有凹槽(pocket)的绝缘主体(body)中的步骤。该方法还包括形成分立的静电放电(ESD)保护阵列的步骤，该保护阵列包括绝缘载体、多个触点和接地导体，其中该多个触点通过多个填充电压可变的材料(VVM)或VVM器件的间隙与该接地导体连接。该方法还包括将该保护阵列插入到凹槽中并将保护阵列附接到多个电极以通过将该阵列和主体放置到导电外壳中而形成连接器的步骤，该阵列通过弹簧加载的或压力的连接来保持与接地导体接触。

另一个实施例是一种形成阵列的方法。该方法包括形成绝缘外壳、在外壳的第一部分上形成接地导体以及在外壳的第二部分上形成多个触点的步骤，其中该多个触点通过多个间隙与接地导体分离。该方法还包括用VVM或VVM器件填充多个间隙的步骤，并且如果采用VVM，则固化该VVM，其中该阵列被配置为用于模块化的插入电气装置内以提供ESD保护，该多个触点被配置为用于与该电气装置的引线轻触(touching contact)但不与其刺入接触(penetrating contact)。

另一个实施例是一种电路保护器件。该电路保护器件包括电绝缘衬底、布置在衬底上的至少一个第一电触点和布置在衬底上的多个第二电触点，该多个第二电触点与至少一个第一电触点分隔开以形成多个间隙。电路保护器件还包括布置在多个间隙内的VVM或VVM器件，该VVM或VVM器件将该至少一个第一电触点连接到多个第二电触点，其中该电路保护器件形成适合于可拆装地装配到电气装置内的分立单元来保护至少一个电路，该电路保护器件被配置为与该至少一个电路的引线轻触但不刺入接触。

另一个实施例是一种电路保护器件。该电路保护器件包括衬底、第一和第二电极以及布置在间隙中的衬底上的VVM或VVM器件，该第一和第二电极布置在衬底上并彼此分隔以形成间隙，该VVM或VVM器件将第一电极连接到第二电极，其中该电路保护器件形成适合于可拆装地装配到电气装置的凹槽内的分立单元来保护连接到电气装置的至少一个电路，其中该电路保护器件被配置为通过压力连接而连接到该至少一个电路或者接地。

另一个实施例是一种电路保护器件。该器件包括电绝缘衬底、布置在衬底上的第一公共(common)电极、布置在衬底上的多个第二电极以及VVM或VVM器件，该多个第二电极面对第一公共电极并与第一公共电极相分隔以形成多个间隙，该VVM或VVM器件布置在该多个间隙中的衬底上并将第一公共电极连接到多个第二电极，其中该电路保护器件被配置为分立元件，其用于插入到电气组件中并从该电气组件移除而不影响除了保护多个电路之外的电气装置的配合或功能。

另外的特征和优点在此被描述，并且从下面的详细描述和附图中将显而易见。

附图说明

图1A和1B是被配置用于装配到电路保护器件的微型USB连接器的背面和正面透视图，为了清楚起见，在图中移除了护罩(shield)；

图2A和2B是电路保护器件第一实施例的正面和背面透视图；

图3是用于受保护的电气装置的导电外壳或护罩的透视图；

图4是电路保护器件第二实施例的顶部透视图；

图5是被装配到电气装置的图4的电路保护器件的侧视图；

图6是电路保护器件第三实施例的顶部透视图；

图7是被装配到电气装置的图6的电路保护器件的侧视图；

图8是电路保护器件第四实施例的侧面透视图；

图9是被装配到电气装置的图8的电路保护器件的侧视图；

图10是另一实施例的侧视图；

图11是图10的实施例的更详细的视图；

图12是连接器的透视图，该连接器已经与电极和已经连接到电极的ESD阵列一起被模制；

图13是保护阵列的另一实施例；以及

图14是保护阵列的又一实施例。

具体实施方式

本发明有许多实施例，在此仅仅描述其中的几个实施例。对使用此处的实例的本领域技术人员来说更多的实施例将是显而易见的。如上面指出的，将期望的是，能够将ESD保护例如以改造或改装的方式添加到电气装置，而同时只需要很少或不改变寻求保护的电气装置的电气或物理设计。一般来讲，这种设计仅需要在可能遭遇ESD的电导体附近放置过载保护或将过载保护与该电导体轻触。这种设计不需要通过保护器件物理刺入电导体或电极。一个实例是专利号为5,278,535的美国专利，其中一层压板放置为与连接器的一连串插脚刺入接触。该层压板本身需要改变连接器的设计，因为连接器外壳和插脚必须足够高以与层压板的高度相适应。

例如，要求刺入或刺入接触最起码需要考虑发生刺入的附加部件叠加的高度(height build-up)和堆加的公差(tolerance stack-up)。这会明显地改变小部件(例如连接器、小的电路板、小的柔性电路等等)的设计和制造。期望的是，在不改变该部件的整体设计而仅仅最低限度地影响电气和机械设计的情况下来实现ESD保护的添加。VVM在正常工作电压水平下通常具有很高的电阻或阻抗。例如，填充有VVM的千分之几英寸的典型间隙具有10⁹欧姆或更高量级的电阻。相比于电气的正常路径(其通常为具有明显较低电阻的闭合路径)来说这个电阻是很大的。通常，填充VVM的间隙器件可以被建模为非常低的对地电容，其在正常的电路运行下不重要。当ESD情况发生时，VVM在短时间内变得非常导电(例如小于100欧姆)，通过安全地将ESD分流到大地而允许ESD释放。

ESD阵列的制造

连接器是电气组件的实例，在该电气组件中可以加入保护以保护电子器件，例如，在一件装置(例如行动电话或MP3播放器)内的集成电路。包括这种ESD保护的微型USB(通用串行总线)连接器的一部分在图1A和1B中描述。为了形成连接器10的这一部分，典型地将一列电极或导体16放入插入注射成型工具内。注塑模具(injection mold)包括内部功能部件，其在模具被闭合并且注射周期运行时准确地定位并保持这些电极或导体。主体12从而围绕电极16成型。主体10和壳体30一起形成完整的微型USB连接器。

电极16的在图1A中能看到的后部16A的上表面被放置并被配置为连接到印刷电路板(PCB)或其它器件。前部14和在图1B中能看到的电极16的相对部分16B被配置为连接到插头，例如微型USB插头。电极的后端部16A终止于主体12的后部13附近，主体12还包括开窗或凹槽18。

同样如图1B所示，电极16大致为S型，并从后侧13延伸通过主体12到相对的前侧14。在一个实施例中，电极是镀锡的铜或镀锡的铜合金。电极具有两端，一端16A具有连接到印刷电路板或其它器件的上表面，第二端16B具有连接到插头(例如USB插头)的表面。可以理解的是，这种或其它配置可以应用于任何想要的连接器。当将连接器10和护罩30装配到ESD阵列时，如下所述，可以利用加热来回流焊接或以其它方式连接阵列到在窗口18中能看到的电极16的一部分。如图1A所示，热量通过连接器后部中电极16的短部(shortportion)16A传递到在窗口18中能看到的电极部分。如图1A和1B所示，这可能是相对短的路径。可替代地，连接可以是非焊接的而仅仅作为压力连接。

在该实例中，有5条引线或电极16，其可以用作一条V+线、一条数字地线、一条识别线和两条数据线。在其它实施例中，电极和线可以有其它用途。一些实施例可能为全部5条线提供ESD保护，然而其它实施例可能希望只保护识别线和两条数据线。其它实施例可能有不同的保护需求。请注意，图1A中的上面讨论的窗口18允许电极16和以下参照图2A和2B讨论的阵列之间接触。如下所讨论的，阵列被分开制造并被装配到窗口中。

图2A和2B描述了电路保护器件或ESD保护阵列20。电路保护器件20包括绝缘主体22，该绝缘主体在顶面21上(如图2A所示)和底面29上(如图2B所示)都具有铜导体23。顶面和底面上的铜通过一个或多个金属化孔(plated-through-hole，PTH)或通孔(via)24连接。因此，顶面21和底面29任何时候都是电连接的。通过将接地导体压到或附接到导电表面而将底面29连接到地。从分离并且单独不同的实体或部件的意义来说，电路保护器件20被制造为单个的、整体的、分立的器件。因此，在制造了电路保护器件20之后，它可以被拾取并被放置到任何想要的并适合配置的电气装置(例如图1A中所示的连接器)中，以提供ESD保护。

除了铜或其它镀覆金属之外，还可以通过采用导电粘合剂(例如导电环氧胶或膜)来实现到地的路径。也可以使用其它的膜，例如各向异性导电膜(ACF)。ACF被设计成只通过其深度导电，这是由小的导电元件的关键性的放置引起的，该小的导电元件在深度方向上对齐而不是横过其宽度或长度，因此在深度方向上具有低电阻，而在其宽度或长度上具有较高的电阻。ACF可以从美国明尼苏达州圣保罗市的3M公司购买。其它导体(例如填充的硅化物)也可以用于将ESD传导到地，从而保护电气装置。

如图2A所示，顶面21意图是首先被插到图1A的凹槽18中的那一面。阵列20的顶面21包括5组凸起的焊盘26，每一组在顶面21的每一边界上包括一对焊盘26。通过附接分立导体、通过将十个焊盘选择性地镀覆到表面上、或者通过在所选的位置中形成焊料凸块来形成焊盘。焊盘26不直接连接到镀铜23上。相反地，在铜导体23和每个焊盘26之间存在间隙27。

间隙27可以是水平的、垂直的或两者兼而有之，并意图由VVM的小的部分28填充。然后将所述VVM固化并且将保形涂层(未示出)施加到VVM上方。保形涂层至少在专利号为5,974,661的美国专利中被描述，该专利被转让给本发明的受让人，并且特此通过参考将其全文引入并依赖于其。请注意，如果焊盘是被镀覆的或者如果焊料凸块没有被回流以形成牢固的连接，则可以可拆装地将阵列20装配到图1A的窗口18中。如果阵列被焊接到电极，则仍然可以通过加热阵列并将其从所焊接的连接中移除而不损坏电极16或连接器10来逆转该装配。

VVM具有如下的电特性：在低施加电压或电流下具有很高的电阻，而在高施加电压下具有很低的电阻。VVM通常是具有聚合物基体和一种或多种填充材料的复合材料，其可以是绝缘的、半导电的或导电的。VVM在转让给本发明受让人的几个专利中被描述。这些专利包括下述专利：美国专利4,813,891、5,183,698、5,278,535、5,340,641、6,191,928、6,547,597、6,693,508、7,183,891和7,202,770，特此通过参考将其中的每一个专利的全文引入并依赖于其。在其它实施例中，可以通过插入适合尺寸的电压可变的带子(也被称为SurgX^TM导电材料)来简单地形成保护阵列，该电压可变的带子也具有低电压下具有高电阻和在高电压下具有低电阻的特性。该带子可以与衬底(例如金属或导电板)一起使用，该衬底提供合适的厚度和接地连接，如上文中针对阵列20所述的。这些带子在美国专利5,955,762和5,970,321中有更详细的描述，特此通过参考将这些专利全文引入并依赖于其。

将阵列20配置为装配到连接器主体10内，该阵列20和连接器主体10两者意图装配有导电外壳或护罩30，如图3所示。外壳30由单片金属31(例如镀锡的不锈钢)压印而成，并且如所示的那样穿孔(pierce)、冲切(blank)并成型。顶面包括具有槽的部分32和具有与槽匹配以闭合外壳的突出部(tab)的第二部分33。左侧和右侧34、35可以如所示的那样具有突出部，该突出部用作匹配插头的插入导向装置。如所示的那样形成背面36并且该背面36包括两个由同一片金属31形成的向内倾斜的舌簧或弹簧37。在通过弹簧37和突出部38形成到地的电路路径时，弹簧37促使阵列20与凹槽18内的电极16接触。顶部上的突出部38连接到电路板或其它器件上的焊盘(未示出)以为ESD保护提供电接地。

在图4中示出了用于ESD保护的阵列或模块的第二实施例。模块40包括绝缘主体42，该绝缘主体可以是塑料、FR-4、陶瓷、玻璃-陶瓷或其它绝缘主体。模块40包括两组凸起的焊盘41、49。第一组凸起的焊盘41没有电连接，而是仅用于确保水平的顶部，如下面将更说明的。第二组49包括三个分离的焊盘，其在一列导体或迹线(trace)48的顶上。迹线48可以是铜、铝或其它导电金属。将环绕的接地44镀覆到主体42上以在ESD事件的情况下用作接地。如所示出的，迹线48通过为VVM材料45的间隙46而与接地44分离。

在实施本发明的一个方式中，模块的制造由一块或一片绝缘材料42开始。将迹线48和环绕的接地44镀覆到该块上作为一整体材料，并且随后通过切割、刻蚀或其它的方式移除金属来形成间隙46。该组41、49然后通过一个或多个镀覆的步骤来形成。在其它方法中，在所示的区域中形成焊料凸块、焊料焊盘或其它导电材料。然后将VVM材料45由液体或糊料计量器(pastedispensing machine)放置在间隙内并且固化。然后可以将保形涂层43放置在VVM的顶上。接着保形涂层43在形成之后或者在装配到连接器之后被固化，该连接器被设计为接收用于连接器的ESD保护的模块40。如下面讨论的那样，也可以使用VVM器件(例如变阻器)来代替VVM材料本身。

阵列40被设计成放置在连接器或其它器件的凹槽内，如图5的空间布置所示。在这个图中，阵列40被放于连接器主体50的凹槽53内，连接器主体包括至少一个导体或电极51。电极由导体(例如镀锡的铜或镀锡的铜合金)制成。将电极形成为具有较短部分52，该较短部分用于连接到行动电话、MP3播放器或其它小的便携式电气或通讯装置的印刷电路板。较长部分包括与较短部分52平行的平直部分58，还包括端部59，该端部59被形成为与该平直部分成一角度以便于装配到连接器中，并意图与例如USB插头相匹配。其它应用中也可以采用阵列40和具有一个或多个电极的连接器主体50。

电极51还具有中央部分54，其垂直于短部52和平直部分58。中央部分54包括间隙56，将该间隙这样设计以使得凹槽53和阵列40以间隙56为中心。以这种方式，将工作焊盘49放置为与电极51相接触，而间隔焊盘41用来保持阵列40水平并在凹槽中对齐。通常将阵列与在较短的PCB连接部52和电缆连接部59之间的电极的中央部分平行放置。本设计中的阵列或模块的优点在于保护阵列直接放在连接器上。如果ESD事件耦合到连接器末端59，则ESD阵列位于电路板连接器部分52的附近并且能够立即将过量的电压或电流分流到接地44。

阵列的另一个实施例和该阵列的应用在图6-7中被描述。ESD阵列60包括一列导电焊盘61，该焊盘安装在绝缘主体62和一列迹线63上。通过迹线中的一列间隙66将迹线63与接地带64分隔。接地带64连接到导电的镀覆通孔65，该通孔延伸通过主体62到达主体底部上的导电层68。VVM材料67被放置在间隙中并随后被固化。接着将保形涂层69放置在VVM材料67的顶上。一些实施例可能不用保形涂层。在本实例中，导电焊盘这样在主体62的顶面上，而在主体的相对的底面上将形成接地连接。

模块60被设计为供图7中描述的连接器使用。在这个设计中，连接器主体70包括一个或多个电极71，例如用于模块的三个焊盘的三个电极。在一个实施例中，这三个电极可以保护用于连接器和除连接器以外的其它器件的两条数据线和一条识别线。电极71包括用于安装到电路板或其它器件的短部72、通常与短部72平行的较长部78以及与较长部成一角度而形成的端部79。中央部74与短部72和长部78成一角度并位于短部72和长部78之间。连接器主体70包括凹槽73，模块60被插入到该凹槽内。在这种设计中，模块也与电极71的适当的部分74成一角度。

阵列的另一个实施例及其应用在图8-9中被描述。阵列80包括绝缘主体81、多个导电迹线82和在迹线82顶上的相同多个导电焊盘或焊料凸块89。通过一列间隙83将迹线82与第二多个导电迹线84分离。意图将该间隙填充有VVM材料85，在其上方形成保形涂层86。将迹线84接合到绝缘主体81的左侧或后侧上的接地带88内。

在这个实施例中，将模块80设计为插入到连接器90的凹槽93内，如图9所示。连接器90包括绝缘主体91和多个电极92，在图9中仅仅示出了其中一个电极。电极包括平行的短部96和长部97以及中央垂直部95，阵列80的一个焊盘89连接到垂直部95。电极的终端部分94有一角度以便更容易地连接到电缆或其它器件。同样如图9所示，凹槽93足够大以容纳模块80，即使模块80由于VVM 85和保形涂层86而具有小的升高的高度。

另外的实施例在图10和图11中被描述。在图10中，将ESD阵列100通过一个或多个机械支架(standoff)104连接到导体或电极101，该机械支座104在阵列的内表面和电极的表面之间提供间隔108。意图将在阵列100底面上的接地板103连接到地，而在阵列的顶面或相对侧上的导体106通过间隔108中的VVM 110连接到电极101。在电极101的将电极接合到VVM 110的区域中也可以使用保形涂层。如先前所指出的，电极的短端102是当电极在之后的过程中连接到电气装置时将接收热量的末端。

接合到电极的ESD阵列的制造

除了以上讨论的在其中ESD阵列可以以模块化方式被添加到电极或连接器的实施例之外，其它实施例可以形成阵列并随后将其直接模制有电极或者模制到连接器。图12描述了用于插入或其它模制的组件，它们要被模制到其内的连接器的轮廓用虚线示出。

通过首先制造一列电极121并且同样制造阵列127来制造连接器120(虚线表示)，如上面讨论的那样。然后阵列127可以被接合到电极121，或者在这个实施例中，被接合到三个电极。然后将电极121以及已经例如通过焊接或其它技术将它们接合到其上的阵列127夹物模压。这可以通过将被接合的电极和阵列放置到注射成型工具内而完成。可替代地，也可以通过将被接合的组件放入到热成型工具或压缩成型工具内而完成。

如本领域技术人员将意识到的那样，这些部件通常但非必须是非常小的，并且净成形(net shaping)或者非常接近净成形是任何这样的工艺所期望的经济的特性。因此，可能有必要保护电极121的末端避免模制塑料，从而末端在它们被焊接或以其它方式被接合到其它组件之前无需被清洁。阵列127的接地连接侧也应该邻近用于注射或其它成型的工具的表面放置，从而在连接器被装配到导电外壳或护罩内之前，连接侧无需大范围的清洁，如上面所讨论的那样。在其它实施例中，脱模剂或者其它可容易去除的保护涂层可以用于保护表面从而只需要最低限度的额外的清洁。

具有VVM器件或变阻器的另外的阵列实施例

除了上面讨论的阵列之外，使用VVM器件而不是严格的VVM材料的其它实施例也可以被制造和使用。在图13中，描述了板上芯片(chip-on-board)半导体实施例。板上芯片保护阵列130大体上类似于在此讨论的其它阵列，但采用了半导体保护器件(例如变阻器)而不是VVM液体或糊料。保护阵列130包括衬底131和多个用于通过焊料凸块133连接到要保护的器件的迹线132。迹线132连接到组合变阻器135，该组合变阻器135包括三个保护变阻器单元，每一个保护变阻器单元用于一个要通过迹线132和焊料凸块133连接的保护器件。

在迹线132和组合变阻器135之间的连接由接合线139形成。变阻器是这样的电子器件，其对于在正常工作情况下的电压具有高的电阻，而当ESD事件发生时，具有非常低的电阻。参见，例如美国专利5,973,588、6,214,685、6,334,964、6,522,515和6,547,597，特此将这些专利全文引入并依赖于其。接着组合变阻器135通过导体136连接到镀覆通孔137和在衬底131下侧上的导电表面138。一旦阵列130被插入到器件或连接器的凹槽内，下侧上的导电表面意图用于连接到壳体并然后到地，如图3所示。在这种情况下，导体136和接合线139之间的间隙由组合变阻器135填充。

除了变阻器之外，其它半导体器件也可以适合于此处描述的阵列应用。这些组件可以包括但不限于，气体放电管(GDT)、齐纳二极管、晶闸管、双向晶闸管、瞬态吸收器(tranzorb)和硅雪崩二极管(SAD)。

另一个实施例在图14中被描述。变阻器保护阵列140包括多层衬底141，在本实例中是5层FR-4玻璃纤维、陶瓷或其它绝缘材料。其中的两层包括导电表面142(例如金属的镀层)，导电表面沿着衬底141的底部与接地触点146接触。阵列140包括三个导电触点143，例如用于连接到需要保护的电路(例如信号电路)的信号线触点。每个信号线触点电连接到变阻器145。变阻器不与导电表面142或底部接地层146物理接触。相反的，变阻器145放置于导电表面142、146附近以与每个变阻器的导电端面147形成电容性连接，用非常窄的空隙形成由此形成的电容的电介质层。在正常工作期间，电容不导电，但当ESD事件发生时，电容导电并减轻ESD，防止损坏该电容安装于其上以保护其的电路。在这种情况下，通过将变阻器145放置的足够靠近接地导体以形成电容性连接，来将触点143和接地导体之间的间隙填充有变阻器。

应当理解的是，对在此描述的优选实施例的各种变化和修改对本领域技术人员将是显而易见的。在不脱离本发明的精神和范围并且不减少其预期的优点的情况下，能够进行这样的变化和修改。因此这样的变化和修改意图被所附的权利要求所覆盖。

Claims (27)

1.一种用于制造连接器的方法，该方法包括：

形成多个电极；

将该多个电极夹物模压到具有凹槽的绝缘主体内；

形成分立的静电放电ESD保护阵列，该保护阵列包括绝缘载体、设置在绝缘载体的第一表面上的多个触点和设置在绝缘载体的该第一表面上的接地导体，其中间隙形成在该多个触点与该接地导体之间，且电压可变的材料VVM或VVM器件设置在该间隙中的该绝缘载体上；

将该保护阵列插入到凹槽内；并且

将该保护阵列附接到该多个电极以通过将该阵列和主体放置在导电外壳中而形成连接器，该阵列通过压力连接而保持接地。

2.如权利要求1所述的方法，其中该阵列通过弹簧加载的连接而保持接地。

3.如权利要求1所述的方法，其中连接器的电极与阵列的多个触点轻触但不刺入接触。

4.如权利要求3所述的方法，其中阵列的第一侧通过焊料连接而在导电外壳内电连接并且阵列的第二侧通过压力而在导电外壳内电连接。

5.如权利要求1所述的方法，其中该多个触点通过选自包括镀覆一定厚度和应用焊料凸块的组中的方法来形成。

6.如权利要求1所述的方法，进一步包括用保形涂层涂敷阵列并固化该保形涂层。

7.如权利要求1所述的方法，其中该多个触点通过应用焊料凸块而形成，且该方法进一步包括：

用保形涂层涂敷阵列；以及

使连接器经受加热以回流所述焊料、固化VVM或固化所述保形涂层。

8.一种形成阵列的方法，该方法包括：

形成绝缘外壳；

在外壳的第一表面上形成接地导体；

在外壳的该第一表面上形成多个触点，其中该多个触点通过多个间隙与接地导体分离；

用VVM或VVM器件填充该第一表面上的所述多个间隙；以及

如果采用VVM，则固化VVM，其中阵列被配置成用于模块化插到电气装置中以提供ESD保护，该多个触点被配置为用于与电气装置的引线轻触但不刺入接触。

9.如权利要求8所述的方法，其中该多个触点通过镀覆、通过附接焊料凸块或通过附接触点而形成。

10.如权利要求8所述的方法，还包括形成在所述外壳的与该第一表面相对的第二表面上的另一接地导体，其中所述接地导体和所述另一接地导体通过穿过所述外壳的一个或多个金属化孔或通孔彼此连接。

11.如权利要求8所述的方法，进一步包括将阵列插入到电气装置内，并且通过压力接触来使阵列保持电接地。

12.如权利要求8所述的方法，进一步包括将阵列接合到多个导体并将被接合的阵列和多个导体模制到连接器外壳中。

13.如权利要求8所述的方法，进一步包括将阵列接合到多个导体并将被接合的阵列和多个导体模制到微型USB连接器外壳中。

14.一种电路保护器件，包括：

电绝缘衬底；

布置在衬底的第一表面上的至少一个第一电触点；

布置在衬底的该第一表面上的多个第二电触点，该多个第二电触点与该至少一个第一电触点分隔开以形成多个间隙；以及

布置在该多个间隙中的该第一表面上VVM或VVM器件，VVM或VVM器件将该至少一个第一电触点连接到该多个第二电触点，其中该电路保护器件形成适合于可拆装地装配到电气装置内的分立单元来保护至少一个电路，该电路保护器件被配置为与该至少一个电路的引线轻触但不刺入接触。

15.如权利要求14所述的电路保护器件，其中所述电气装置包括绝缘外壳，该绝缘外壳具有用于插入电路保护器件的凹槽，其中该多个第二电触点电连接到电气装置内的多个电极，并且该电气装置进一步包括在绝缘外壳周围的导电外壳，其中第一电触点通过压力电连接到该导电外壳。

16.如权利要求14所述的电路保护器件，其中所述电气装置是小型连接器或微型USB连接器。

17.如权利要求14所述的电路保护器件，其中电路保护器件被如此配置从而电路保护器件能够从电气装置移除，而不影响电气装置的除了保护至少一个电路之外的功能。

18.如权利要求14所述的电路保护器件，其中所述至少一个第一电触点和多个第二电触点位于衬底的同一侧上或相对侧上。

19.一种电路保护器件，包括：

衬底；

第一和第二电极，其布置在衬底的同一表面上并且彼此隔开以形成间隙；

以及

布置在间隙中的衬底上的VVM或VVM器件，VVM或VVM器件将第一电极连接到第二电极，其中电路保护器件形成适合于可拆装地装配到电气装置的凹槽内的分立单元以保护连接到电气装置的至少一个电路，其中电路保护器件被配置为用于通过压力连接而连接到至少一个电路或地。

20.如权利要求19所述的电路保护器件，其中电路保护器件通过焊接连接到至少一个电路并且通过压力连接而连接到地。

21.如权利要求19所述的电路保护器件，其中电路保护器件被配置为与至少一个电路的引线轻触但不刺入接触。

22.如权利要求19所述的电路保护器件，其中第一电极被配置为连接到地并且第二电极包括至少两个第二电极，该至少两个第二电极在衬底顶部表面的相对侧上分隔开并被配置为连接到电气装置的至少两个电路。

23.一种电路保护器件，包括：

电绝缘衬底；

布置在衬底的第一表面上的第一公共电极；

多个第二电极，其布置在衬底的该第一表面上并且与第一公共电极分隔开并面对第一公共电极以形成多个间隙；以及

布置在多个间隙中的衬底上的VVM或VVM器件，其将第一公共电极连接到多个第二电极，其中电路保护器件被配置为分立器件，该分立器件用于插入到电气组件内并从电气组件移除而不影响除了保护多个电路之外的电气组件的配合或功能。

24.如权利要求23所述的电路保护器件，其中多个第二电极通过焊接连接到多个电路并且第一公共电极通过压力连接而连接到地。

25.如权利要求24所述的电路保护器件，其中第一公共电极通过弹簧加载连接而连接到地。

26.如权利要求23所述的电路保护器件，其中所述电气组件包括用于包含电路保护器件的连接器，其中通过将电路保护器件焊接到多个第三电极并将被焊接的电路保护器件和多个第三电极模制到连接器外壳中而形成该连接器。

27.如权利要求23所述的电路保护器件，其中VVM包括包含聚合物和多个微粒的糊料或液体；并且其中VVM器件包括VVM带子或变阻器或半导体保护器件。

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