KR20050005421A

KR20050005421A - 이방 도전 시트 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20050005421A
Application number: KR10-2004-7014598A
Authority: KR
Inventors: 하세가와미끼; 와따나베다께시
Original assignee: 니혼앗짜쿠단시세이소 가부시키가이샤
Priority date: 2002-03-20
Filing date: 2003-03-20
Publication date: 2005-01-13
Also published as: EP1487057A4; EP1487057A1; WO2003079496A1; AU2003220943A1; US20050145974A1; CN100477387C; JPWO2003079496A1; TWI244657B; CN1643740A; US7465491B2; TW200402071A

Abstract

본 발명은 기판 등의 회로 기판과 각종 회로 부품 사이에 개재하고, 이들을 도통시키는 이방 도전 시트 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 최근 고집적 회로 기판이나 전자 부품이 요구하는 파인 피치의 이방성 도전 시트를 제공한다. 비도전성 매트릭스 중에 도전성 부재가 점재하는 이방 도전 시트에 있어서, 상기 도전성 부재[예를 들어 (24)]가 시트(10)의 두께 방향으로 관통하고 있고, 도전 보조층[예를 들어 (25)]이 상기 도전성 부재[예를 들어 (24)]에 접촉하고 있게 한다.

Description

이방 도전 시트 및 그 제조 방법{ANISOTROPIC CONDUCTIVE SHEET AND ITS MANUFACTURING METHOD}

최근 전자 기기도 소형화 및 박형화에 수반하여 미세한 회로끼리의 접속, 미세 부분과 미세한 회로의 접속 등의 필요성이 비약적으로 증대해져 왔다. 그 접속 방법으로서 땜납 접합 기술이나, 이방성의 도전 접착제가 사용되고 있다. 또한, 이방 도전성 엘라스토머 시트를 전자 부품과 회로 기판 사이에 개재시켜 도통시키는 방법도 행해지고 있다.

여기서, 이방 도전성 엘라스토머 시트에는 두께 방향으로만 도전성을 나타내는 것, 또는 두께 방향으로 가압되었을 때에 두께 방향으로만 도전성을 나타내는 것이 있다. 납땜 혹은 기계적 끼워 맞춤 등의 수단을 이용하지 않고 콤팩트한 전기적 접속을 달성하는 것이 가능한 것, 기계적인 충격이나 왜곡을 흡수하여 소프트한 접속이 가능한 것 등의 특징을 갖는다. 따라서, 예를 들어 휴대 전화, 전자 계산기, 전자식 디지털 시계, 전자 카메라, 컴퓨터 등의 분야에 있어서, 회로 장치, 예를 들어 프린트 회로 기판과 리드레스 칩 캐리어, 액정 패널 등의 상호간 전기적인 접속을 달성하기 위한 커넥터로서도 널리 이용되고 있다.

또한, 프린트 회로 기판이나 반도체 집적 회로 등의 회로 장치의 전기적 검사에 있어서는, 검사 대상인 회로 장치 중 적어도 일면에 형성된 피검사 전극과, 검사용 회로 기판의 표면에 형성된 검사용 전극과의 전기적인 접속을 달성하기 위해, 회로 장치의 피검사 전극 영역과 검사용 회로 기판의 검사용 전극 영역 사이에 이방 도전성 엘라스토머 시트를 개재시키는 것이 행해지고 있다.

종래, 이와 같은 이방 도전성 엘라스토머 시트로서는, 병치된 금속 세선을 절연체로 일체화함으로써 작성된 이방 도전 블럭을 금속 세선에 직각인 방향으로 얇게 절단함으로써 작성한 것이 있다(일본 특허 공개 제2000-340037호 공보 참조).

그러나, 이와 같은 이방성 도전막에서는 금속 세선을 이용하므로 도전율은 높지만, 금속 세선간의 거리를 작게 하는 것이 곤란하고, 최근의 고집적된 회로 기판이나 전자 부품이 요구하는 파인 피치의 이방성의 도전성을 확보하는 것이 어렵다. 또한, 금속 세선은 사용에 의한 압축력 등으로 버클링하기 쉽거나, 사용을 반복하면 빠지기 쉬워져 이방성 도전막의 기능이 충분히 담보되지 않은 경우가 있다.

그래서, 본 발명에서는 두께 방향으로 높은 도전율을 가지면서 최근의 고집적 회로 기판이나 전자 부품이 요구하는 파인 피치이고, 또한 금속 등의 도전 부재의 탈락이 없는 이방 도전 시트를 제공한다.

본 발명은 기판 등의 회로 기판과 각종 회로 부품 사이에 개재하여 이들을 도통시키는 이방 도전 시트 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

도1은 본 발명의 실시예인 이방 도전 시트를 파단면을 경계로 다른 패턴으로 도시하는 부분 파단 사시도이다.

도2는 도1의 본 발명의 실시예의 이방 도전 시트의 상부 좌측부를 부분적으로 확대한 부분 파단 확대도이다.

도3은 본 발명의 실시예 중 하나인 이방 도전 시트를 제조하는 방법에 관한 것으로, 도전 보조층이 부착된 도전성 시트의 예이다.

도4는 본 발명의 실시예 중 하나인 이방 도전 시트를 제조하는 방법에 관한 것으로, 도전 보조층이 부착된 도전성 시트의 다른 하나의 예이다.

도5는 본 발명의 실시예 중 하나인 이방 도전 시트를 제조하는 방법에 관한 것으로, 도전 보조층이 부착된 도전성 시트의 또 다른 하나의 예이다.

도6은 본 발명의 실시예 중 하나인 이방 도전 시트를 제조하는 방법에 관한 것으로, 도전 보조층이 부착된 도전성 시트와 비도전성 시트를 적층하는 공정을 도해한 도면이다.

도7은 본 발명의 실시예 중 하나인 이방 도전 시트를 제조하는 방법에 관한 것으로, 도6에 있어서 적층한 도전 보조층이 부착된 도전성 시트와 비도전성 시트의 적층체를 절단하는 공정을 도해한 도면이다.

도8은 본 발명의 실시예 중 하나인 이방 도전 시트를 제조하는 방법에 관한것으로, 도7에 있어서 절단한 시트와 비도전성 시트를 적층하는 공정을 도해한 도면이다.

도9는 본 발명의 실시예 중 하나인 이방 도전 시트를 제조하는 방법에 관한 것으로, 도8에 있어서 적층한 적층체를 절단하는 공정을 도해한 도면이다.

도10은 본 발명의 실시예 중 하나인 이방 도전 시트를 제조하는 방법에 있어서, AB 시트 적층체(C) 그리고 제브라형 시트를 작성하는 방법을 흐름으로 나타낸 도면이다.

도11은 본 발명의 실시예 중 하나인 이방 도전 시트를 제조하는 방법에 있어서, 제브라형 시트 등으로부터 이방 도전 시트를 작성하는 방법을 흐름으로 나타낸 도면이다.

도12는 본 발명의 다른 하나의 실시예인 이방 도전 시트의 평면도이다.

도13은 도12에 있어서의 본 발명의 다른 하나의 실시예인 이방 도전 시트의 A-A 단면도이다.

도14는 도12에 있어서의 본 발명의 다른 하나의 실시예인 이방 도전 시트의 B-B 단면도이다.

본 발명에 있어서는, 비도전성 매트릭스 중에 도전성 부재가 점재하는 이방 도전 시트에 있어서, 상기 도전성 부재가 시트의 두께 방향으로 관통하고 있어 도전 보조층이 상기 도전성 부재에 접촉하고 있도록 한 것이다.

보다 구체적으로는, 본 발명은 이하와 같은 것을 제공한다.

(1) 제1 평면으로 확대되는 이방 도전 시트이며, 상기 제1 평면에 포함되는 제1 방향을 X 방향이라 하고, 이 X 방향에 직교하여 상기 제1 평면에 포함되는 방향을 Y 방향이라 하고, 상기 X 방향 및 Y 방향에 직교하는 방향을 Z 방향이라 한 경우에, Z 방향으로 소정의 두께를 갖고 상기 제1 평면에 대략 평행한 표면 및 이면을 갖는 이방 도전 시트에 있어서, 상기 제1 평면으로 확대되는 비도전성 매트릭스와, 이 비도전성 매트릭스 중에 점재하는 도전성 피스와, 상기 점재하는 도전성 피스에 접하는 도전 보조층을 포함하고, 상기 점재하는 도전성 피스가 Z 방향으로 연장되어 상기 이방 도전 시트의 표면으로부터 이면으로 관통하고 있는 것을 특징으로 하는 이방 도전 시트.

(2) 상기 도전 보조층이 상기 점재하는 도전성 피스에 따라서 상기 이방 도전 시트의 표면으로부터 이면으로 관통하고 있는 것을 특징으로 하는 상기 (1)에 기재된 이방 도전 시트.

(3) 제1 평면으로 확대되는 이방 도전 시트이며, 상기 제1 평면에 포함되는 제1 방향을 X 방향이라 하고, 이 X 방향에 직교하여 상기 제1 평면에 포함되는 방향을 Y 방향이라 하고, 상기 X 방향 및 Y 방향에 직교하는 방향을 Z 방향이라 한 경우에, Z 방향으로 소정의 두께를 갖고 상기 제1 평면(X-Y 평면)에 대략 평행한 표면 및 이면을 갖는 이방 도전 시트에 있어서, Y 방향으로 폭을 갖고 X 방향으로 연장되는 줄무늬 모양의 직사각형 부재이며, 도전성을 갖는 도전성 피스 및 비도전성의 비도전성 피스를 X 방향에 교대로 배치한 줄무늬 모양의 직사각형 부재와, Y 방향으로 폭을 갖고 X 방향으로 연장되는 비도전성 부재로 이루어지는 비도전성 직사각형 부재를 서로 Y 방향으로 늘어선 상태에서 포함하고, 상기 줄무늬 모양의 직사각형 부재에 있어서, 도전 보조층을 상기 도전성 피스에 접촉시키면서 상기 도전성 피스와 비도전성 피스 사이에 배치한 것을 특징으로 하는 이방 도전 시트.

(4) 상기 도전 보조층이 접착층과 도전층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 (1) 내지 상기 (3) 중 어느 하나에 기재된 이방 도전 시트.

(5) 상기 접착층을 상기 도전 보조층의 상기 도전성 피스측에 배치하는 것을 특징으로 하는 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 이방 도전 시트.

(6) 상기 접착층이 인듐 산화주석으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 (4) 또는 (5)에 기재된 이방 도전 시트.

(7) 상기 도전층이 도전성이 좋은 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 (4) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재된 이방 도전 시트.

(8) 상기 비도전성 매트릭스가 비도전성 엘라스토머로 이루어지고, 상기 점재하는 도전성 피스가 도전성 엘라스토머로 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 이방 도전 시트.

(9) 상기 비도전성 피스 및 상기 비도전성 직사각형 부재가 비도전성 엘라스토머로 이루어지고, 상기 도전성 피스가 도전성 엘라스토머로 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 (3)에 기재된 이방 도전 시트.

(10) 상기 점재하는 도전성 피스 또는 상기 도전성 피스가 주위에 비해 Z 방향에 따라서 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 상기 (1) 내지 (9) 중 어느 하나에 기재된 이방 도전 시트.

(11) 소정의 두께를 갖는 동시에 이 두께의 앞 및 뒤에 각각 소정의 표면 및 이면을 갖는 가요성의 이방 도전 시트를 제조하는 방법이며, 도전성 부재로 이루어지는 도전성 시트(A)의 표면에 도전 보조층을 부착하고, 도전 보조층이 부착된 도전성 시트(A)를 얻는 층 부착 공정과, 이 층 부착 공정에서 얻게 된 상기 도전 보조층이 부착된 도전성 시트(A)와 비도전성 시트(B)를 교대로 적층하여 AB 시트 적층체(C)를 얻는 AB 시트 적층 공정과, 이 AB 시트 적층 공정에서 얻게 된 상기 AB 시트 적층체(C)를 소정의 두께로 절단하여 제브라형 시트를 얻는 제1 절단 공정과, 이 제1 절단 공정에서 얻게 된 상기 제브라형 시트와 비도전성 시트(D)를 교대로 적층하여 제브라-D 시트 적층체(E)를 얻는 제브라-D 시트 적층 공정과, 이 제브라-D 시트 적층 공정에서 얻게 된 상기 제브라-D 시트 적층체(E)를 소정의 두께로 절단하는 제2 절단 공정을 포함하는 이방 도전 시트를 제조하는 방법.

본 발명에서는 비도전성 매트릭스 중에 도전성 부재가 점재하는 이방 도전 시트에 있어서, 상기 도전성 부재가 시트의 두께 방향으로 관통하고 있어 도전 보조층이 상기 도전성 부재에 접촉하고 있는 것을 특징으로 한다. 여기서, 비도전성 매트릭스라 함은, 비도전성의 재료로 된 시트 기재로, 점재하는 도전성 피스를 시트의 면 방향(X-Y면 내 방향)에 있어서 절연하고, 이방 도전 시트 전체적으로 면 방향에서 비도전성을 담보하는 것이다. 통상, 이 비도전성 매트릭스는 이방 도전 시트에 있어서 모두 연결되어 있고(연속하고 있음), 이방 도전 시트를 형성하고 있지만, 연속하지 않아도 좋다. 또한, 점재하는 도전성 피스라 함은, 1 또는 그 이상의 도전성 부재로 이루어지는 도전성 피스가 시트의 면 방향에 있어서 서로 떨어진 상태에서 존재하는 것을 의미한다.

도전성 재료로 이루어지는 점재하는 도전성 피스가 이방 도전 시트의 표면으로부터 이면으로 관통하고 있다라 함은, 시트의 두께 방향으로 관통하고 있는 것을 의미하고, 또한 하나의 도전성 피스가 이방 도전 시트의 앞과 뒤 양측에 표면을 드러내고 있는 것을 의미하고, 또한 전기적으로 표면측과 이면측을 접속하는 기능을 갖고 있는 것을 의미한다. 도전 보조층이 상기 도전성 부재에 접촉한다라 함은, 도전 보조층이 상기 도전성 부재와 전기적으로 접속되어 있는 것을 의미한다. 도전 보조층은 상기 도전성 부재보다도 도전성이 높기 때문에, 평행하게(병렬로) 전기가 흐르는 경우에는 도전 보조층의 전기 전도도가 전체적으로 지배적이게 된다. 결과적으로, 시트의 앞과 뒤 사이의 저항치가 도전 보조층을 부착한 경우 쪽이 낮아지고, 시트의 앞과 뒤 사이의 저항치가 도전 보조층의 저항치와 동등해지는 경우도 있다. 여기서, 도전 보조층이 금속 재료로 이루어지는 경우에는 메탈층이라 부를 수 있다. 메탈층의 경우, 메탈층 전체가 1종류의 금속으로 이루어지는 경우를 포함한다.

또한, 본 발명에 관한 이방 도전 시트는 일정한 평면으로 확대되고, 그 평면에 평행한 2개의 방향인 X 방향과 Y 방향 및 이들에 직교하는 Z 방향에 의해 시트의 특징을 파악할 수 있다. 이방 도전 시트의 두께는 Z 방향으로 연장되고, 줄무늬 모양의 직사각형 부재는 Y 방향으로 폭을 가지면서 X 방향으로 연장되고, 또한도전성을 갖는 도전성 부재로 이루어지는 도전성 피스 및 비도전성의 비도전성 부재로 이루어지는 비도전성 피스를 X 방향에 교대로 배치한다. 또한, 비도전성 직사각형 부재는 Y 방향으로 폭을 갖고 X 방향으로 연장된다. 이들 줄무늬 모양의 직사각형 부재와 비도전성 직사각형 부재는 Y 방향으로 늘어서 있고, 이 상태에서 이방 도전 시트에 포함되어 있다. 도전 보조층은 줄무늬 모양의 직사각형 부재 중에서 상기 도전성 피스에 접촉시키면서 상기 도전성 피스와 비도전성 피스 사이에 배치되어 있다.

도전성을 갖는다는 것은, 이러한 구성을 갖는 이방 도전 시트의 도전 방향에 있어서 충분한 도전성을 갖게 할 수 있는 도전성을 갖는 것을 의미하고, 통상 접속되는 단자 사이의 저항이 100 Ω 이하(보다 바람직하게는 10 Ω 이하, 더욱 바람직하게는 1 Ω 이하)인 것이 바람직하다. 또한, 줄무늬 모양의 직사각형 부재라 함은, 도전성 부재와 비도전성 부재가 교대로 배치되어, 가령 도전성 부재와 비도전성 부재의 색이 다르면 줄무늬 모양으로 보이는 X 방향으로 가늘고 긴 부재이고, 실제로 줄무늬 모양으로 보일 필요는 없다. 단, 이와 같은 교대 배치는 X 방향의 직사각형 부재의 전체에 걸칠 필요는 없고, 일부에 그와 같은 상태가 있으면 된다. 또한, 도전 보조층이 상기 도전성 부재에 접촉한다는 것은, 상술한 바와 마찬가지로 전기적으로 접속되어 있는 것을 의미한다.

또한, 본 발명에 관한 이방 도전 시트에서는 지금까지 서술해 온 도전 보조층이 접착층과 도전층으로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 여기서 접착층은 도전 보조층이 상기 도전성 부재에 접하는 데 있어서, 도전성 부재와의 밀착성을 향상시키기 위한 층이다. 도전 보조층의 도전층은 물리적 및 화학적 성질에 있어서, 도전성 부재의 물리적 및 화학적 성질과 크게 다르므로, 도전층과 도전성 부재의 중간 성질을 갖는 양자를 접착시키는 등과 같이 하여 밀착성을 향상시키는 기능을 갖게 할 수 있다. 따라서, 상기 접착층이 그 접착층을 구성 요소로 하는 도전 보조층과 접촉하고 있는 도전성 부재의 측에 배치되어 있는 것을 특징으로 한다. 예를 들어, 열팽창률의 차이 등에 의한 왜곡의 발생을 낮게 하거나, 흡수하거나 할 수 있는 가능성이 있다.

또한, 도전 보조층이 비도전성 매트릭스에 접촉하고 있는 경우이며, 상기 접착층이 상기 비도전성 매트릭스 측에 배치되어 있는 것을 특징해도 좋다. 여기서, 비도전성 매트릭스에 접촉한다는 것은, 도전 보조층이 상기 비도전성 매트릭스에 물리적(기계적)으로 접촉하고 있는 것을 의미한다. 비도전성 매트릭스는 절연성이기 때문이다. 비도전성 매트릭스측에 배치라 함은, 접착층이 도전층과 비도전성 매트릭스 사이에 위치하고 있는 것을 의미한다. 여기서 접착층은, 도전 보조층이 상기 비도전성 매트릭스에 접촉하고 있는 데 있어서, 비도전성 매트릭스와의 밀착성을 향상시키기 위한 층이다. 도전 보조층의 도전층은 물리적 및 화학적 성질에 있어서, 도전성 부재의 물리적 및 화학적 성질과 크게 다르므로, 도전층과 도전성 부재의 중간 성질을 갖는 양자를 접착시키는 등과 같이 하여 밀착성을 향상시키는 기능을 갖게 할 수 있다. 따라서, 상기 접착층이 그 접착층을 구성 요소로 하는 도전 보조층과 접촉하고 있는 도전성 부재 측에 배치되어 있는 것을 특징으로 한다. 예를 들어, 열팽창률의 차이 등에 의한 왜곡의 발생을 낮게 하거나, 흡수하거나 할 수 있는 가능성이 있다.

이상 서술해 온 접착층이 금속 산화물이나 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 해도 좋다. 금속 산화물의 예로서는, 산화인듐, 산화주석, 산화티탄 등이나 이들의 혼합물이나 화합물이 있고, 금속의 예로서는 크롬 등을 예로 들 수 있다. 예를 들어, 이 접착층이 인듐 산화주석(또는 산화인듐 및 산화주석)으로 이루어지는 것을 특징으로 해도 좋다. 「인듐 산화주석(또는 산화인듐 및 산화주석)」은 약칭으로 ITO가 되고, 높은 전기 전도성을 갖는 세라믹 재료이다. 또한, 상기 도전층은 도전성이 좋은 금속으로 이루어지도록 한다. 도전성 부재보다도 높은 전기 전도성을 갖는 금속이면, 평행(병렬)하게 전기가 흐르는 경우, 전체적인 전기 저항은 이 금속의 전기 저항이 지배적이 되기 때문이다.

또한, 본 발명에 관한 이방 도전 시트에 있어서는, 비도전성 매트릭스가 비도전성 엘라스토머로 이루어지고, 도전성 부재가 도전성 엘라스토머로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

도전성 엘라스토머라 함은, 도전성을 갖는 엘라스토머인 것을 말하고, 통상 체적 고유 저항을 낮게(예를 들어, 1 Ωㆍ㎝ 이하) 하도록 도전성의 재료를 섞은 엘라스토머이다. 구체적으로는, 엘라스토머로서 천연 고무, 폴리이소프렌 고무, 부타디엔-스틸렌, 부타디엔-아크릴로니트릴, 부타디엔-이소브틸렌 등의 부타디엔 공중합체나 공역 디엔계 고무 및 이들 수소 첨가물, 스틸렌-부타디엔-디엔블럭 공중합체 고무, 스틸렌-이소프렌블럭 공중합체 등의 블럭 공중합체 고무 및 이들의 수소 첨가물, 클로로플렌 중합체, 염화비닐-초산비닐 공중합체, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피크롤히드린 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무, 연질액형 에폭시 고무, 실리콘 고무, 또는 불소 고무 등이 사용된다. 이들 중에서도, 내열성, 내한성, 내약품성, 내후성, 전기 절연성 및 안전성이 우수한 실리콘 고무가 적합하게 이용된다. 이와 같은 엘라스토머에 금, 은, 구리, 니켈, 텅스텐, 백금, 팔라듐, 그 밖의 순금속, SUS, 인청동, 헬륨동 등의 금속의 분말(후레이크, 소편, 박 등도 가능)이나 카본 등의 비금속 분말(후레이크, 소편, 박 등도 가능) 등의 도전성 물질을 혼합함으로써 도전성 엘라스토머가 구성된다. 또한, 카본에는 카본나노튜브나 플라렌 등을 포함하고 있다.

비도전성 엘라스토머라 함은, 도전성이 없거나 혹은 도전성이 매우 낮은 엘라스토머인 것을 말하고, 또한 전기 저항이 충분히 높은 엘라스토머인 것을 말한다. 구체적으로는 천연 고무, 폴리이소프렌 고무, 부타디엔-스틸렌, 부타디엔-아크릴로니트릴, 부타디엔-이소브틸렌 등의 부타디엔 공중합체나 공역 디엔계 고무 및 이들의 수소 첨가물, 스틸렌-부타디엔-디엔블럭 공중합체 고무, 스틸렌-이소프렌블럭 공중합체 등의 블럭 공중합체 고무 및 이들의 수소 첨가물, 클로로플렌 중합체, 염화비닐-초산비닐 공중합체, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피크롤히드린 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무, 연질액형 에폭시 고무, 실리콘 고무, 또는 불소 고무 등이 사용된다. 이들 중에서도, 내열성, 내한성, 내약품성, 내후성, 전기 절연성 및 안전성이 우수한 실리콘 고무가 적합하게 이용된다. 이와 같은 비도전성 엘라스토머는, 통상은 체적 저항이 높기(예를 들어, 100 V에서 1 MΩㆍ㎝ 이상) 때문에 비도전성이다.

이들 도전성 엘라스토머 및 비도전성 엘라스토머를 화학적으로 결합시키고, 이를 위해 커플링제를 그 사이에 실시해도 좋다. 이와 같은 커플링재는 이들 부재를 결합시키는 결합제로, 통상 시판되고 있는 접착제를 포함한다. 구체적으로는, 실란계, 알루미늄계, 티타네이트계 등의 커플링제이고, 실란 커플링제가 양호하게 이용된다.

또한, 본 발명에 관한 이방 도전성 시트에 있어서는, 상기 도전성 부재가 상기 비도전성 매트릭스에 비해 돌출되어 있는 것을 특징으로 한다. 「돌출되어 있다」라고 함은, 이방 도전성 시트의 두께에 있어서 비도전성 매트릭스 부위보다도 도전성 부재의 부위 쪽이 두꺼운 경우, 이방 도전성 시트를 수평하게 두었을 때에 비도전성 매트릭스의 상측면 위치가 도전성 부재의 상측면 위치보다도 낮은 경우, 및/또는 이방 도전성 시트를 수평하게 두었을 때에 비도전성 매트릭스의 하측면 위치가 도전성 피스의 하측면 위치보다도 높은 경우이다. 이와 같이 하면, 전자 부품이나 기판 단자의 전기적 접촉이 보다 확실해진다. 이들 단자가 시트에 근접할 때에 도전성 피스에 최초로 접촉하여 시트에의 압박력에 의해 적절한 접촉압을 확보할 수 있기 때문이다.

또한, 본 발명에 관한 이방 도전 시트를 제조하는 방법에 있어서는, 도전성 부재로 이루어지는 도전성 시트(A)의 표면에 도전 보조층을 부착하고, 도전 보조층이 부착된 도전성 시트(A)를 얻는 층 부착 공정과, 이 층 부착 공정에서 얻게 된 상기 도전 보조층이 부착된 도전성 시트(A)와 비도전성 시트(B)를 교대로 적층하여 AB 시트 적층체(C)를 얻는 AB 시트 적층 공정과, 이 AB 시트 적층 공정에서 얻게된 상기 AB 시트 적층체(C)를 소정의 두께로 절단하여 제브라형 시트를 얻는 제1 절단 공정과, 이 제1 절단 공정에서 얻게 된 상기 제브라형 시트와 비도전성 부재로 이루어지는 비도전성 시트(D)를 교대로 적층하여 제브라-D 시트 적층체(E)를 얻는 제브라-D 시트 적층 공정과, 이 제브라-D 시트 적층 공정에서 얻게 된 상기 제브라-D 시트 적층체(E)를 소정의 두께로 절단하는 제2 절단 공정을 포함하도록 한다.

여기서, 상기 도전성 시트(A)는 단일 종류의 시트 부재라도 좋고, 다른 종류의 시트 부재의 집합체라도 좋다. 예를 들어, 도전성 시트(A)가 재질은 동일해도 그 두께를 바꾼 시트 부재의 집합체라도 좋다. 도전성 부재로 이루어지는 도전성 시트 부재 표면에 도전 보조층을 부착하는 공정에 있어서는, 도전 보조층을 시트 부재의 한 쪽면 또는 양면에 부착한다. 이 도전 보조층은 기상법, 액상법, 고상법 중 어느 하나 혹은 조합으로 부착할 수 있고, 특히 기상법이 바람직하다. 기상법으로서는, 스패터법, 증착법 등의 PVD, 그리고 CVD 등의 방법을 예로 들 수 있다. 도전 보조층이 접착층 및 도전층으로 구성될 때에는, 각각의 층이 동일한 방법으로 부착되어도 좋고, 다른 방법으로 부착되어도 좋다.

상기 도전 보조층이 부착된 도전성 시트(A), 상기 비도전성 시트(B)는 상술한 바와 마찬가지로 단일 종류의 시트 부재라도 좋고, 다른 종류의 시트 부재의 집합체라도 좋다. 교대로 적층한다고 하는 것은, 상기 도전 보조층이 부착된 도전성 시트(A)와 상기 비도전성 시트(B)를 임의의 순서로 엇갈리게 적층하는 것을 의미하지만, 제3 시트나 막, 그 밖의 부재 등을 또한 상기 도전 보조층이 부착된 도전성시트(A)와 상기 비도전성 시트(B) 사이에 협입하는 것을 방해하지 않는다. 또한, 각 시트 부재를 적층하는 공정에 있어서, 시트 사이에 커플링제를 실시하여 시트 사이가 결합되도록 해도 좋다. 이와 같은 적층으로 만들어진 AB 시트 적층체(C)는 시트간의 결합성을 증가시키기 위해, 시트 부재 자체의 경화를 보다 진행시키기 위해, 혹은 그 밖의 목적으로 가열 등을 해도 좋다.

상기 AB 시트 적층체(C)에 대해서는 초강 커터, 세라믹 커터 등의 날에 의한 절단이나, 파인 커터와 같은 지석을 사용한 절단, 톱과 같은 날에 의한 절단이나, 그 밖의 절삭 기기나 절단 기구(레이저 절단기와 같은 비접촉형 절단 장치를 포함해도 좋음)에 의한 절단을 할 수 있다. 또한, 절단의 과정에 있어서, 과열을 방지하기 위해, 말끔한 절단면을 내기 위해, 혹은 그 밖의 목적을 위해 절삭유 등의 절삭 플루이드를 이용해도 좋고, 건식으로 절단해도 좋다. 또한 절단 대상물(예를 들어 워크)을 단독으로 혹은 절삭 기기 및 기구와 함께 회전하여 움직여 절단해도 좋지만, 절단을 위한 다양한 조건은 상기 AB 시트 적층체(C)에 맞추어 적절하게 선택되는 것은 물론이다. 소정의 두께로 절단한다라고 함은, 미리 정해 놓은 두께를 갖는 시트 부재를 얻을 수 있도록 절단하는 것을 의미하고, 소정의 두께는 균일해야만 하는 것은 아니며, 시트 부재의 장소에 따라 두께가 변화되어도 좋다.

상기 제브라형 시트와 상기 비도전성 시트(D)를 교대로 적층하여 제브라-D 시트 적층체(E)를 얻는 제브라-D 시트 적층 공정에 있어서도, 상술한 도전성 시트(A) 및 비도전성 시트(B)로부터 AB 시트 적층체(C)를 얻는 AB 시트 적층 공정과 마찬가지이다. 또한, 상기 제브라-D 시트 적층체(E)를 소정의 두께로 절단하는 제2절단 공정에 있어서도 상술한 AB 시트 적층체(C)를 절단하는 제1 절단 공정과 마찬가지이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 예로 들면서 본 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 본 실시예는 본 발명의 적합한 예로서 구체적인 재료나 수치를 예로 든 것이므로, 본 발명은 본 실시예에 한정되는 것은 아니다.

도1은 본 발명의 실시예인 이방 도전 시트(10)를 도시한다. 좌측 상부의 부분에 이 이방 도전성 시트(10)의 XYZ의 직교 좌표계가 도시되어 있다. 본 실시예의 이방 도전 시트(10)는 직사각형의 시트 부재이지만, 직사각형 이외의 시트 부재에도 적응할 수 있다. 이방 도전 시트(10)는 비도전성의 직사각형 부재(12)와 도전성 피스(24, 28) 및 비도전성 피스(22, 26)를 교대로 배치한 줄무늬 모양의 직사각형 부재(14)를 교대로 배치함으로써 구성되어 있다. 인접하는 상기 비도전성의 직사각형 부재(12)와 줄무늬 모양의 직사각형 부재(14)는 커플링제에 의해 결합되어 있다. 줄무늬 모양의 직사각형 부재(14)는 비도전성 피스(22, 26) 및 도전성 피스(24, 28), 그리고 도전성 피스(24, 28)에 각각 접촉하는 도전 보조층(25, 29)으로 구성된다. 이들 비도전성 재료로 이루어지는 각종 부재 등을 비도전성 매트릭스라 하고, 이들 도전성 재료로 이루어지는 각종 부재 등을 도전성 부분 또는 도전 부분이라 하고, 이 도전 부분이 점재하는 경우에는 점재 도전 부분이라 할 수 있다. 따라서, 점재 도전 부분은 비도전성 매트릭스 중에 점재하게 된다. 본 실시예의 이방 도전 시트에서는, 도전성 엘라스토머로서는 신에쯔 폴리머 가부시끼가이샤제의 도전성 실리콘 고무를 이용하고 있고, 비도전성 엘라스토머로서는 미쯔비시 주시 가부시끼가이샤제의 실리콘 고무나 신에쯔 폴리머 가부시끼가이샤제의 실리콘 고무 등을 이용하고 있고, 커플링제는 신에쯔 폴리머 가부시끼가이샤제의 실란 커플링제를 이용하고 있다. 여기서, 도전 보조층으로서 금속 재료를 이용한 경우에는 메탈층이라 부른다.

도1의 좌측 하부에는 다른 하나의 실시예인 이방 도전 시트가 파단면을 경계로 하여 도시되어 있다. 본 실시예에 있어서는, 도전 보조층이 도전성 피스의 양측에 부착되어 있는 점을 제외하면, 상술한 실시예와 같은 구성으로 되어 있다. 예를 들어, 도전성 피스(504)의 양측에는 도전 보조층(503, 505)이 부착되어 있어 시트의 두께 방향의 도전성을 보다 향상시키고 있다.

도2는 도1의 좌측 상부 구석을 확대한 부분 확대도로, 양 직사각형 부재(12, 14)를 보다 상세하게 도시하고 있다. 도1의 비도전성 재료로 이루어지는 직사각형 부재(12)는 여기서는 직사각형 부재(20, 40)에 상당하고, 도1의 줄무늬 모양의 직사각형 부재(14)는 비도전성 피스(22, 26, 30) 및 도전성 피스(24, 28) 및 도전 보조층(25, 29)으로 이루어지는 직사각형 부재, 비도전성 피스(42, 46) 및 도전성 피스(44) 및 도전 보조층(45)으로 이루어지는 직사각형 부재 등에 상당한다. 즉, 비도전성 직사각형 부재(20) 옆에 비도전성 피스(22, 26) 및 도전성 피스(24, 28) 및 도전 보조층(25, 29)으로 이루어지는 직사각형 부재가 배치되고, 그 옆에 비도전성 직사각형 부재(40)가 배치되고, 또한 비도전성 피스(42, 46) 및 도전성 피스(44) 및 도전 보조층(45)으로 이루어지는 직사각형 부재가 배치되는 구조로 되어 있다. 이들 직사각형 부재의 두께는, 본 실시예에 있어서는 대략 동일(T)하다. 상술한 바와 같이 인접하는 양 직사각형 부재는 서로 커플링제에 의해 결합되어 있고, 줄무늬 모양의 직사각형 부재(14)를 구성하는 인접하는 도전 보조층이 부착된 도전성 피스 및 비도전성 피스도 커플링제로 결합되어 있고, 도1에 도시한 바와 같은 1매의 시트를 구성한다. 여기서, 결합되어 있는 커플링제는 비도전성이고, 시트의 면 방향의 비도전성은 담보되어 있다.

가장 좌측 상부의 도전 보조층(25)은 각각의 두께가¹t_21-1및¹t_21-3인 접착층(242, 246)과 두께가¹t_21-2인 도전층(244)으로 구성되어 있다. 마찬가지로 다른 도전 보조층(29, 45)은 각각 접착층(282, 286)과 도전층(284) 및 접착층(442, 446)과 도전층(444)으로 구성되어 있다. 본 실시예에 있어서는 접착층이 도전층의 양측에 배치되어 있지만, 다른 실시예에 있어서는 어느 한 쪽만이라도 좋다고 생각한다. 그러나, 이와 같은 접착층은 적어도 도전성 부재와 도전층 사이에 있는 것이 보다 바람직하다. 본 실시예의 접착층은 인듐 산화주석으로 구성되고, 도전층은 구리 합금으로 구성되어 있지만, 다른 실시예에서는 다른 재료로 교환 가능하다. 이들 층은 뒤에 서술하는 바와 같이 스패터로 만들어진다.

비도전성 직사각형 부재(20, 40)는 각각의 폭이 t₃₁, t₃₂, t₃₃,…, t_3k(k는 어떤 자연수)이고, 줄무늬 모양의 직사각형 부재(14)는 각각의 폭이 t₄₁,…, t_4k(k는 어떤 자연수)이다. 이들 폭은, 본 실시예에서는 모두 동일하지만, 다른 실시예에 있어서는 모두 동일해도 좋고, 모두 달라도 좋다. 이들 폭은 뒤에 서술하는 본 실시예의 이방 도전성 시트의 제조 방법에 있어서 쉽게 조정할 수 있다. 또한, 줄무늬 모양의 직사각형 부재(14)는 길이¹t₁₁,¹t₁₂,¹t₁₃,…,¹t_1m(m은 어떤 자연수) ;²t₁₁,²t₁₂,²t₁₃,…,²t_1n…(n은 어떤 자연수)…의 비도전성 피스(22, 26, 30, 34,…,42, 46, 50, 54,…)와, 길이¹t₂₁,¹t₂₂,¹t₂₃,…,¹t_2m(m은 어떤 자연수) ;²t₂₁,²t₂₂,²t₂₃,…,²t_2n(n은 어떤 자연수)…의 도전성 피스(24, 28, 32,…, 44, 48,…)와, 도전 보조층(25)으로 구성된다. 이들 비도전성 피스와 도전성 피스의 길이는 본 실시예에서는 동일하지만, 다른 실시예에서는 모두 동일해도 좋고, 모두 달라도 좋다. 이들 길이는 뒤에 서술하는 본 실시예의 이방 도전 시트의 제조 방법에 있어서 쉽게 조정할 수 있다. 또한, 본 실시예에 있어서는 줄무늬 모양의 직사각형 부재의 도전성 피스의 길이를 약 50 ㎛로 하고, 비도전성 피스의 길이를 약 30 ㎛로 하고, 줄무늬 모양의 직사각형 부재의 폭을 약 50 ㎛로 하고, 비도전성의 직사각형 부재의 폭을 약 50 ㎛로 하고 있지만, 다른 실시예에 있어서 그들보다 길게(또는 크게) 또는 짧게(또는 작게) 할 수 있는 것은 물론이다.

본 실시예의 가장 좌측 상부의 도전 보조층(25)은 도전성 피스(24)에 접하는 접착층(242), 이 접착층(242)에 접하는 도전층(244), 이 도전층(244)에 접하는 접착층(246)으로 구성되고, 접착층(246)은 비도전성 피스(26)와 접하고 있다. 뒤에 서술하는 바와 같이 본 실시예의 도전 보조층은 스패터에 의해 만들어지지만, 도전성 피스(24)를 기판으로 하여, 우선 인듐 산화주석을 막형으로 부착하고, 다음에 구리 합금을 막형으로 부착하고, 다시 인듐 산화주석을 막형으로 부착함으로써 작성하고 있다. 본 실시예에 있어서는, 각각의 층의 경계를 비교적 명확하게 하고 있지만, 스패터로 작성하는 과정에 있어서 완만하게 농도 구배를 부여할 수도 있다.

본 실시예에서는, 접착층(242)의 두께가 약 500 Å이고, 도전층(244)의 두께가 약 5000 Å이고, 다음의 접착층(246)의 두께가 약 500 Å이다. 따라서, 도전 보조층으로서의 두께는 약 6000 Å이지만, 그 밖의 실시예에 있어서 이들 두께가 자유롭게 바뀌는 것은 물론이다. 이상은 본 실시예의 가장 좌측 상부의 도전 보조층(25)에 대해 서술하고 있지만, 그 밖의 도전 보조층(25, 29) 등에 대해서도 마찬가지다.

일반적으로, 도전 보조층으로서는 도전성 피스의 길이(예를 들어¹t₂₁)보다도 얇은 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1/10 이하, 더욱 더 바람직하게는 1/50 이하이다. 도전성 피스의 길이가 0.1 ㎜ 이상으로 긴 경우에는, 도전 보조층의 두께가 10 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.

본 실시예의 경우, 반복 간격은 2개의 인접하는 다른 종류의 엘라스토머의 길이를 더하여 2로 나눈 수치, 즉 [(^kt_1m＋^kt_2m)/2] 혹은 [(^kt_1m＋^kt_2(m-1))/2]에 상당한다(k, m은 어떤 자연수).

여기서, 접착층의 두께가 고려되어 있지 않지만, 이는 통상 이들 길이에 비하면 특히 작기 때문이다(두꺼운 경우에는 추가로 고려하는 것이 바람직함). 이방 도전성 시트 전체적으로는 이들 수치의 평균치를 이용해도 좋고, 최소치를 이용할 수도 있고, 시트가 필요한 장소의 최소치 또는 평균치를 이용할 수도 있다. 평균치를 이용하는 경우에는 시트 전체적인 파인 피치의 성능을 나타내고, 최소치를 이용할 때에는 보증할 수 있는 최소 단자간 간격을 규정한다고 생각할 수 있다. 또한, 비교적 균일하게 도전성 엘라스토머가 배치되어 있는 경우에는, 줄무늬 모양의 직사각형 부재에 있어서, 단위 길이당 도전성 엘라스토머의 출현 횟수나 도전성 엘라스토머의 누적 길이를 이용해도 좋다. 본 실시예에 있어서는, 반복 간격은 평균 혹은 최소치를 이용했다고 해도 약 40 ㎛이고, 단위 길이당 도전 엘라스토머의 누적 길이는 약 0.6 ㎜/㎜이다.

본 실시예의 이방 도전 시트는 상술한 폭이나 길이를 더함으로써 그 치수를 명시할 수 있지만, 폭이나 길이에 제한은 없고, 또한 두께(T)에 대해서도 제한이 없다. 단, 회로 기판과 전자 부품의 단자 사이를 접속하기 위해 이용하는 경우에는 이들 치수와 정합하는 크기이면 바람직하다. 이와 같은 경우에는, 통상 0.5 내지 3.0 ㎝ × 0.5 내지 3.0 ㎝의 두께가 0.5 내지 2.0이다.

도3 내지 도9에 있어서, 상술한 실시예의 이방 도전 시트를 제조하는 방법을 설명한다. 도3에 있어서는, 도전 보조층(250)이 상부에 부착되어 있는 도전성 시트(71)를 도시하고 있다. 이 도전 보조층(250)은 다양한 방법으로 부착할 수 있지만, 본 실시예에 있어서는 스패터에 의해 부착되어 있다. 즉, 도전성 시트(71)를 기판으로 하여 만들어지는 도전 보조층의 성분에 합치하는 타깃을 조정하고, 스패터링 장치에 의해 도전 보조층을 부착한다. 본 실시예의 도전성 시트는 도전성 엘라스토머이므로, 기판 온도가 지나치게 올라가지 않는 고안을 하면 된다. 예를 들어, 마그네트론 스패터나 이온 빔 스패터 등을 이용하는 것 등이다.

도4는 그 좌측에 일부 파단면이 있는 상기 도전 보조층(250)이 위에 부착되어 있는 도전성 시트(71)를 나타내고 있다. 본 실시예에서는 도전 보조층이 접착층(252, 256) 및 도전층(254)으로 이루어지고, 도전성 시트(71) 상에 우선 접착층(256)이 부착되고, 다음에 도전층(254), 그리고 마지막에 접착층(252)이 부착되어 있다. 도4의 우측에는 마찬가지로 도전 보조층이 부착되어 있으나, 도전성 시트의 양측에 부착되어 있는 하나의 실시예가 도시되어 있다. 이와 같은 구성으로 하면, 도전 보조층의 효과를 보다 발휘할 수 있게 된다. 이와 같은 시트 부재는 동시에 양측에 도전 보조층을 부착함으로써 작성하는 것도 가능하지만, 통상은 한 쪽면[예를 들어 도전 보조층(250)]을 우선 처리하고, 다음에 반대로 다른 쪽 면에 도전 보조층(290)을 부착하면 된다. 다른 쪽 면에 부착된 도전 보조층(290)도 접착층(292, 296) 및 도전층(294)으로 구성된다. 도전 보조층은 도전성 시트(71)의 전기적인 특성을 향상시키는 것을 목표로 하고 있으므로 도전성 시트(71)와 전기적으로 접촉하고 있는 것이 바람직하고, 접착층(256, 292)은 기계적인 밀착성을 향상시킬 뿐만 아니라 도전층(254, 294)과 전기적인 접촉의 중간 역할을 하는 기능을 갖는다.

도5에는 접착층이 없는 도전 보조층(251, 291)이 부착되어 있는 도전성 시트(71)를 일부 파단면이 있는 도면에 있어서 도시하고 있다. 이 도면의 좌측이 도전성 시트(71)의 상측에만 도전 보조층(251)을 부착한 실시예이고, 우측이 도전성 시트(71)의 양측에 도전 보조층(251, 291)을 부착한 실시예이다. 이들과 같은 실시예에서는 구조가 도4인 경우에 비해 보다 단순해져 제조 공정을 적게 할 수 있다.도전 보조층(251, 291)은 도전층용 재료를 이용하면 된다.

도6에 있어서는, 도전 보조층이 부착된 도전성 시트(A)(70) 및 비도전성 시트(B)(80)가 준비되어 있고, 이들로부터 각종 시트 부재를 교대로 적층하여 AB 시트 적층체(C)(90)를 작성하고 있는 모습을 도시하고 있다. 적층 도중의 AB 시트 적층체(C)(90)에는 또한 비도전성 시트(B)(82)가 적층되고, 그 위에 도전 보조층이 부착된 도전성 시트(A)(72)가 적층되어 있다. 이들 시트 부재 사이에는 커플링제가 실시되어 있어 시트 부재 사이는 결합된다. 적층 도중의 AB 시트 적층체(90)의 가장 하부에는 비도전성 시트(B)(83)가 배치되어 있고, 이 시트 부재의 두께가 도1 및 도2에 있어서의¹t₁₁에 상당한다고 생각하고, 그 바로 위의 도전성 시트(A)(73)의 두께가 도2에 있어서의¹t₂₁에 상당한다고 생각하고, 차례로 시트 부재(84, 74, 85, 75)의 두께가 각각 도2에 있어서의 도전성 피스(24, 28) 및 비도전성 피스(22, 26)의 길이에 상당한다고 생각한다. 즉, 도1 및 도2의 줄무늬 모양의 직사각형 부재(14)에 있어서의 비도전성 피스 및 도전 보조층이 부착된 도전성 피스의 길이는 이들 시트 부재의 두께를 바꿈으로써 자유롭게 바꿀 수 있다. 마찬가지로, 직사각형의 비도전성 부재(40) 등에 끼워진 줄무늬 모양의 직사각형 부재의 각종 부재의 도전성 피스 및 비도전성 피스의 길이는 대응하는 비도전성 시트(B) 및 도전성 시트(A)의 두께에 대응한다. 통상 이들 두께는 약 80 ㎛ 이하이고, 파인 피치로서 보다 바람직하게는 약 50 ㎛ 이하이다. 본 실시예에 있어서는, 비도전성 피스의길이를 약 30 ㎛로 하고, 도전성 피스의 길이를 약 50 ㎛로 하도록 두께를 조정하였다.

또한, 도전성 시트(A)와 비도전성 시트(B)를 교대로 적층하는 것에는 도전성 시트(a)를 2매 이상 연속해서 적층하고, 그 후 비도전성 시트(B)를 1매 이상 적층하는 것을 포함한다. 또한, 비도전성 시트(B)를 2매 이상 연속해서 적층하고, 그 후 도전성 시트(A)를 1매 이상 적층하는 것이 마찬가지로 교대로 적층하는 것에 포함된다.

도7한 상술한 AB 시트 적층 공정에 의해 작성된 AB 시트 적층체(C)(92)를 절단하는 제1 절단 공정을 나타내고 있다. AB 시트 적층체(C)(92)는 얻게 되는 제브라형 시트(91)의 두께가 원하는 t_4k(k는 자연수)가 되도록 1-1 절단선에 따라서 절단된다. 이 두께(t_4k)는 도2에 있어서의 t₄₁, t₄₂등에 상당한다. 이와 같이, 도1 및 도2에 있어서의 줄무늬 모양의 직사각형 부재(14)의 폭은 자유롭게 조정할 수 있어, 모두를 동일하게 해도, 다르게 해도 좋고, 통상은 약 80 ㎛ 이하가, 보다 바람직하게는 약 50 ㎛ 이하가 된다. 본 실시예에서는 약 50 ㎛로 하였다.

도8은 상술한 공정에 의해 작성된 제브라형 시트(93) 및 비도전성 시트(B)(80)로부터 이들 시트 부재를 교대로 적층하여 제브라 D 시트 적층체(E)를 작성하고 있는 모습을 도시하고 있다. 적층 도중의 제브라 D 시트 적층체(E)(100)에는 또한 비도전성 시트(84)가 적층되고, 그 위에 제브라형 시트(96)가 적층되어 있다. 이들 시트 부재 사이에는 커플링제가 실시되어 있고, 시트 부재 사이가 결합된다.적층 도중의 제브라 D 시트 적층체(E)(100)의 가장 하부에는 비도전성 시트(E)(87)가 배치되어 있고, 이 시트 부재의 두께가 도2에 있어서의 비도전성 직사각형 부재(12)의 폭인 t₃₁에 상당한다고 생각하고, 그 바로 위의 도전성 시트(97)의 두께가 도2에 있어서의 t₄₁에 상당하면 상술한 바와 같이 생각하고, 차례로 시트 부재(89, 99)의 두께가 각각 도2에 있어서의 t₃₂에 상당한다고 생각한다. 즉, 도1 및 도2에 있어서의 2종류의 직사각형 부재(12, 14)의 폭은 이들 시트 부재의 두께를 바꿈으로써 자유롭게 바꿀 수 있다. 통상 이들 폭은 약 80 ㎛ 이하이고, 파인 피치로서 보다 바람직하게는 약 50 ㎛ 이하이다. 본 실시예에 있어서는, 비도전성 직사각형 부재(12)의 폭을 약 30 ㎛로 하고, 줄무늬 모양의 직사각형 부재(14)의 폭을 약 50 ㎛로 하도록 두께를 조정하였다.

도9는 상술한 제브라-D 시트 적층 공정에 의해 작성된 제브라-D 시트 적층체(E)(102)를 절단하는 제2 절단 공정을 나타내고 있다. 적층체(102)는 얻게 되는 이방 도전 시트(104)의 두께가 원하는 T가 되도록 2-2 절단선에 따라서 절단된다. 따라서, 통상은 매우 얇은 이방 도전 시트의 작성이나 두꺼운 이방 도전 시트의 작성을 쉽게 할 수 있다. 통상은 약 1 ㎜ 정도이지만, 얇게 하는 경우에는 약 100 ㎛ 이하(특히 원할 때에는 약 50 ㎛ 이하)로 할 수도 있고, 수 ㎜로 할 수도 있다. 본 실시예에서는 약 1 ㎜로 하였다.

도10 및 도11에 상술한 이방 도전 시트를 제조하는 방법을 흐름도로 나타냈다. 도10은 제브라형 시트를 작성하는 공정을 나타낸다. 우선, 도전 보조층을 도전성 시트(A)에 부착한다(S-01). 본 실시예에서는 스패터에 의한 도전 보조층의 작성을 도전성 시트의 한 쪽면에만 행하고 있다. 이와 같이 도전 보조층을 부착한 도전성 시트(A)를 다음 공정에서 사용하기 위해 스톡해 둔다(S-02). 다음에, 비도전성 시트(B)를 적층하기 위한 소정의 위치에 둔다(S-03). 옵션으로서 커플링제를 상기 비도전성 시트(B) 상에 실시한다(S-04). 옵션이기 때문에, 이 공정을 생략할 수 있는 것은 물론이다(이하 마찬가지). 도전 보조층이 부착된 도전성 시트(A)를 그 위에 둔다(S-05). 적재된 AB 시트 적층체(C)의 두께(또는 높이)가 원하는 두께(또는 높이)로 되어 있는지를 체크한다(S-06). 만약 원하는(소정의) 두께로 되어 있으면 제1 절단 공정(S-10)으로 진행한다. 만약 원하는(소정의) 두께로 되어 있지 않으면 옵션으로서 커플링제를 상기 도전 시트(A)에 실시한다(S-07). 비도전성 시트(B)를 그 위에 둔다(S-08). 적재된 AB 시트 적층체(C)의 두께(또는 높이)가 원하는 두께(또는 높이)로 되어 있는지를 체크한다(S-09). 만약 원하는(소정의) 두께로 되어 있으면 제1 절단 공정(S-10)으로 진행한다. 만약 원하는(소정의) 두께로 되어 있지 않으면 상기한 S-04 공정으로 복귀하여, 옵션으로서 커플링제를 상기 도전성 시트(A)에 실시한다. 절단 공정(S-10)에서는 1매씩 혹은 복수매 동시에 제브라형 시트를 절취하고, 제브라형 시트를 스톡해 둔다(S-11).

도11은 제브라형 시트와 비도전성 시트(D)로부터 이방 도전 시트를 작성하는 공정을 나타낸다. 우선, 비도전성 시트(D)를 적층하기 위한 소정의 위치에 둔다(S-12). 옵션으로서 커플링제를 상기 비도전성 시트(D) 상에 실시한다(S-13). 제브라형 시트를 그 위에 둔다(S-14). 적재된 제브라-D 시트 적층체(E)의 두께(또는 높이)가 원하는 두께(또는 높이)로 되어 있는지를 체크한다(S-15). 만약 원하는(소정의) 두께로 되어 있으면 제2 절단 공정(S-19)으로 진행한다. 만약 원하는(소정의) 두께로 되어 있지 않으면 옵션으로서 커플링제를 상기 제브라형 시트에 실시한다(S-16). 비도전성 시트(D)를 그 위에 둔다(S-17). 적재된 제브라-D 시트 적층체(E)의 두께(또는 높이)가 원하는 두께(또는 높이)로 되어 있는지를 체크한다(S-18). 만약 원하는(소정의) 두께로 되어 있으면 제2 절단 공정(S-19)으로 진행한다. 만약 원하는(소정의) 두께로 되어 있지 않으면 상기 S-13 공정으로 복귀하고, 옵션으로서 커플링제를 상기 비도전 시트(D)에 실시한다. 제2 절단 공정(S-19)에서는 1매씩 혹은 복수매 동시에 이방 도전 시트를 절취한다.

도12, 도13 및 도14에 다른 하나의 실시예를 나타낸다. 본 실시예에서는, 가류가 끝난 도전성 시트와 미가류의 비도전성 시트를 이용하여 상술한 바와 같은 방법으로 이방 도전 시트(110)를 작성하였다. 제13도 및 도14는 이 이방 도전 시트(110)의 A-A 단면 및 B-B 단면을 도시하고 있다. 이들 도면으로부터 알 수 있는 바와 같이, 시트 표면에서는 도전 보조층이 부착된 도전성 피스(124, 128, 132, 148) 등이 볼록 상태에 있고, 비도전성 피스(122, 126, 130, 134, 120, 140, 160)보다도 돌출되어 있으므로 콘택트의 신뢰성이 높다. 이와 같은 형상이 된 것은 가열에 의해 미가류의 고무가 수축하였기 때문이다. 이 때의 도전성 엘라스토머는 가류가 끝난 것이고, 비도전성 엘라스토머는 미가류인 것이다. 미가류의 비도전성 엘라스토머는 가열 등에 의해 가류가 끝난 엘라스토머와 접착할 수 있다. 그로 인해 상술한 제조 방법에 있어서, 옵션의 커플링제의 부여는 반드시 필요한 것은 아니며, 공정으로부터 삭제할 수 있다.

이상과 같이, 본 발명의 이방 도전 시트는 면 방향의 절연성을 담보하면서, 두께 방향이 높은 도전성을 만족하는 효과가 있을 뿐만 아니라, 비도전성 피스나 도전성 피스의 길이 등의 사이즈를 자유롭게 설정할 수 있어 고집적화에 따라 요구되는 파인 피치를 달성할 수 있다. 두께 방향으로 관통하는 도전 보조층이 직접 표면 및 이면에 노출된 경우에는 특히 도전율이 높아진다고 생각할 수 있다. 또한, 도전성 부재와 비도전성 부재는 화학적으로 결합(고무의 가교)하고 있으므로, 선형의 금속 등을 도전부에 이용하였을 때에 발생하기 쉬운 도전부의 빠짐 등에 의한 누락이 없다는 효과가 있다. 또한, 도전성 부재는 반드시 비도전성 부재에 둘러싸여 있으므로, 금속 등의 도전성 입자 등을 혼입시킨 이방 도전 시트에 생기기 쉬운 시트의 면 방향에 있어서의 도전성 입자의 근접 및 접촉에 의한 혼선이 발생하지 않는다는 효과가 있다.

Claims

제1 평면으로 확대되는 이방 도전 시트이며, 상기 제1 평면에 포함되는 제1 방향을 X 방향이라 하고, 이 X 방향에 직교하여 상기 제1 평면에 포함되는 방향을 Y 방향이라 하고, 상기 X 방향 및 Y 방향에 직교하는 방향을 Z 방향이라 한 경우에, Z 방향으로 소정의 두께를 갖고 상기 제1 평면에 대략 평행한 표면 및 이면을 갖는 이방 도전 시트에 있어서, 상기 제1 평면으로 확대되는 비도전성 매트릭스와, 이 비도전성 매트릭스 중에 점재하는 도전성 피스와, 상기 점재하는 도전성 피스에 접하는 도전 보조층을 포함하고, 상기 점재하는 도전성 피스가 Z 방향으로 연장되어 상기 이방 도전 시트의 표면으로부터 이면으로 관통하고 있는 것을 특징으로 하는 이방 도전 시트.
제1항에 있어서, 상기 도전 보조층이 상기 점재하는 도전성 피스에 따라서 상기 이방 도전 시트의 표면으로부터 이면으로 관통하고 있는 것을 특징으로 하는 이방 도전 시트.
제1 평면으로 확대되는 이방 도전 시트이며, 상기 제1 평면에 포함되는 제1 방향을 X 방향이라 하고, 이 X 방향에 직교하여 상기 제1 평면에 포함되는 방향을 Y 방향이라 하고, 상기 X 방향 및 Y 방향에 직교하는 방향을 Z 방향이라 한 경우에, Z 방향으로 소정의 두께를 갖고 상기 제1 평면에 대략 평행한 표면 및 이면을갖는 이방 도전 시트에 있어서, Y 방향으로 폭을 갖고 X 방향으로 연장되는 줄무늬 모양의 직사각형 부재이며, 도전성을 갖는 도전성 피스 및 비도전성의 비도전성 피스를 X 방향에 교대로 배치한 줄무늬 모양의 직사각형 부재와, Y 방향으로 폭을 갖고 X 방향으로 연장되는 비도전성 부재로 이루어지는 비도전성 직사각형 부재를 서로 Y 방향으로 늘어선 상태에서 포함하고, 상기 줄무늬 모양의 직사각형 부재에 있어서 도전 보조층을 상기 도전성 피스에 접촉시키면서 상기 도전성 피스와 비도전성 피스 사이에 배치한 것을 특징으로 하는 이방 도전 시트.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전 보조층이 접착층과 도전층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이방 도전 시트.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착층을 상기 도전 보조층의 상기 도전성 피스측에 배치하는 것을 특징으로 하는 이방 도전 시트.
제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 접착층이 인듐 산화주석으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이방 도전 시트.
제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전층이 도전성이 좋은 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이방 도전 시트.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 비도전성 매트릭스가 비도전성 엘라스토머로 이루어지고, 상기 점재하는 도전성 피스가 도전성 엘라스토머로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이방 도전 시트.
제3항에 있어서, 상기 비도전성 피스 및 상기 비도전성 직사각형 부재가 비도전성 엘라스토머로 이루어지고, 상기 도전성 피스가 도전성 엘라스토머로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이방 도전 시트.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 점재하는 도전성 피스 또는 상기 도전성 피스가 주위에 비해 Z 방향에 따라서 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 이방 도전 시트.
소정의 두께를 갖는 동시에 이 두께의 앞 및 뒤에 각각 소정의 표면 및 이면을 갖는 가요성의 이방 도전 시트를 제조하는 방법이며, 도전성 부재로 이루어지는 도전성 시트(A)의 표면에 도전 보조층을 부착하고, 도전 보조층이 부착된 도전성 시트(A)를 얻는 층 부착 공정과, 이 층 부착 공정에서 얻게 된 상기 도전 보조층이 부착된 도전성 시트(A)와 비도전성 시트(B)를 교대로 적층하여 AB 시트 적층체(C)를 얻는 AB 시트 적층 공정과, 이 AB 시트 적층 공정에서 얻게 된 상기 AB 시트 적층체(C)를 소정의 두께로 절단하여 제브라형 시트를 얻는 제1 절단 공정과, 이 제1 절단 공정에서 얻게 된 상기 제브라형 시트와 비도전성 시트(D)를 교대로 적층하여제브라-D 시트 적층체(E)를 얻는 제브라-D 시트 적층 공정과, 이 제브라-D 시트 적층 공정에서 얻게 된 상기 제브라-D 시트 적층체(E)를 소정의 두께로 절단하는 제2 절단 공정을 포함하는 이방 도전 시트를 제조하는 방법.