1244657 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種介存於基板等電路基板與各種的電路 構件之間，且使之導通的各向異性導電板及其製造方法。 【先前技術】 丨思耆近來電子機器的小型化、薄型化，使微細電路之丨 的連接、微細邵分與微細電路之連接等的必要性急遽地」 加。其連接方法係使用銲接技術、各向異性的導電黏著劑 又亦有使各向異性導電彈性板介存於電子構件與電路; 板之間並導通電子構件與電路基板的方法。 在此’各向異性導電彈性板係僅於厚度方向具有導電4 2或在厚度方向加壓時僅於厚度方向具有導電性者等， 單二器或機械性嵌合等的手段而可達心 性連梁，故具有可吸收機械性的衝擊或變形 連接等優點。例如可卢、/處 木 電子式數位手錶、兩早h^ 私于汁异機、 於電路裝置例“相機、電腦等領域，村廣泛使用 包塔装置例如印刷電路
Leadless Chip Carri ^ ”、爭，.泉日口 片載子（LCC， 的連接端子。㈣液晶面板等相互間電性連接 仏太士 板或半導體積體電路等電路奘罢不 檢查中，為達成檢杳守兒路裝置的電 被檢查電極與在拾太m 一面所形成 μ旦用電路基板的表面 極之電性連接，而* 7 %成的檢查用 W在電路裝置的被檢杳兩打「1 電路基板的檢杳用+4 7稷松查兒極區域與檢查 , —用电極區域之間介存各向昱从，兹 坂。 令叼井性導電彈 84456 1244657 以往’已知這種各向異性導電彈性板，係在垂直方向將 以絕緣體-體化經並置的金屬細線而製成的各向显性導泰 區:鬼薄切斷成金屬細線而獲得(曰本特開2〇〇〇·34〇〇37號： 報等）。 :而’在這種各向異性導電膜中，由於使用金屬細線因 2導電率〶’難以縮小金屬細線間的距離，且難以確保近 經向積體化的電路基板或電子構件所要求的細距之各向 異性的導電性。又，金屬細線因使用之壓縮力等容易彎曲 f反覆使用容易脫落，故無法充分絲各向異性導電 功能。 因此’本發明係提供-種在厚度方向具有高的導電率， ^以近年來高積體電路基板或電子構件所要求的細距，使 金屬寺I電構件不⑽落之各向異性導電板。 【發明内容】 【發明之揭·示】 導=明係在非導電性矩陣中分布導電性構件的各向異性 :1迷導電性構件貫通於板的厚度方向，導電輔助 層與上述導電性構件接觸。 稀 更"σ又，本發明係提供如下之各向異性導電板。 豈t =向異性導電板，係往第—平面方向隸的各向 二m將上述第_平面所包含的第一方向設為乂方 :將與方向垂直且包含於上述第_平面的方向設為γ 在= ' 將W上述X万向及γ方向垂直的方向設為z方向時， 在Ζ万向具有特定的厚度，且在上述第—平面具有大致平行 84456 1244657 的表面及背面者，其特徵在於包含以下構件：在上 Γ全面之非導電性矩陣；分布在該非導電性㈣中的導 :性::二：:2述分布之導電性構件相接的導電輔助 :上述刀布的導電性構件係延伸於z方向，從上述各向異 性寸電板的表面貫通於背面。 、 戶V:上11弟1頁〈各向異性導電板’其中上述導電輔助 =者上述分布的導電性構件從上述各向異性導電 面貝通於背面。 衣 星::):二各向異性導電板，係往-個平面方向延展的各向 Λ L q固千面所包含的-個方向設為X方 向，將與菽X万向垂直且包含於 方向，將與上述X方向及.二個千面的万向設為¥ 在z方向具有特定的厚在!V:向設為2方向時， *大致平行的表面及;面者且平面(χ-γ平面)具 列的狀態下包.含有^構件：在Hir""方向並 =二=㈣狀構件’於x方向交互配置具有導電 伴狀構：.及#導電性的非導電性構件之條紋狀的短 畑狀構件，以及由在γ方向且 導電性構件所構成之非導電性短：狀延伸於χ方：的非 樣的短條狀構件中，係使靜，在上逑條紋棱 觸，且配W认、、it 兒辅助層與上述導電性構件接 導電性構件與非導電性構件之間。 逑導兩辅=矛1 土3项中任一項之各向異性導電板，其中上 導-辅助層係由黏著層與導電層所構成。 、罘1至4項中任一項之各向異性導電板，其中係 84456 1244657 將上述黏著層配置 側0 於上逑導電輔助層 的上述導電性構件 (6) 如上述第4或5項之各向異性 係由錮氧化錫所構成。 板’其中上述黏著層 (7) 如上述第4至6項中任一 述導電層係由導電性佳的材料性導電板’其中上 性L陣係:二12:γΓΓ:異性導電板，其中上述非導電 件係由導電性彈性體所構成。 1述刀布的導電性構 (9) 如上述第3項之各向異性導電板，立 描杜：S 、+*外，若1 /、甲上逑非導電性
構件及上柄導電性短條狀 U 成，上述導電性構件#由道4^非導包性彈性體所構 傅丨r你田等電性彈性體所構成。 (10) 如上逑罘1至9項中任一項之各向異性導電板， 二^布的導電性構件或上述導電性構件與周圍相入 沿f Z万向突出。 τ ⑴)-種製造各向異性導電板之方法，係製造且 的厚度’且在該厚度的表及背上分別具有特定的：面及背 面之可撓性的各向異性導電板之方法，係包含有以下步 驟：在由導電性構件構成的導電性板⑷的表面黏貼導電辅 助層二以獲得附有導電輔助層的導電性板（Α)之層附著步 驟；叉互堆疊在該層附著步驟所獲得的上述附有導電辅助 層的導電性板（Α)與非導電性板（Β)，以獲得八8板積層體（C) 之ab板積層步驟；以特定的厚度切斷在該AB板積層步驟中 所獲得的上述AB板積層體（C)，以獲得條紋狀板之第丨切斷 84456 1244657 “…父互積疊在該第丨切斷步驟中所獲得的上述條紋狀板 ，非導電性板（D)，以獲得條紋非導電性板積層體⑻之條 、，又非導電性板積層步 曰少知，以及以特疋的厚度切斷在該條紋 I戶導電性板積層步φ 葰 触 、 ΛΛ斤又侍的上逑條紋非導電性板積層 姐（Ε)之第2切斷步驟。 1月〈特鉍在於’係在非導電性矩陣中分布導電性構 2各向異性導電板中，上料電性構件貫通於板的厚度 =，使導電辅助層與上述導電性構件接觸。在此，非導 二矩陣係、以非導電性的材料製作的板基板，在板的面方 性道=内万向）上使分布的導電性構件絕緣，保證各向異 ==體在面方向的非導電性。一般，該非導電性矩 導電板，惟不連續亦==以形成各向異性 一個式—^ 刀布的導電性構件意味著由 向上以彼此互.相分隔的狀態存:成”性構件在板的面方 板2電性材料構成的分布之導電性構件從各向異性導電 = 面貫通於：面意味著貫通於板的厚度方向亦； 不_導電性構件突出於 兩側亦可，又，亦且有H… Τ'板的表與背 辅助層與上述道連接表側與背側之功能。導電 性構件電接觸意味導電輔助層與上述導電 件高，目此層由於導電性比上料電性構 α此在““動形成平行(並列)時 助層的電性傳導度控制全體。要由-篆輔 阻值，在黏目占有道咖Μ " 6、表與背之間的電 有寸电輔助層時變低，板的表與背之間的雷 84456 -10- 1244657 二：成與導電輔助層的電阻值相等。在此，举電輔助層 由金屬材料構成時，可稱做金屬；B。曰 ^ ^ , 上屬層。金屬層斫可包含金屬 層全體由一種的金屬所構成者。 聲 又’有關本發明的各向異性導電板係往 全，藉由與該平面平行的而徊、人 两万门I展 二、 仃的兩個万向即X方向與y方向、及盥 該平面垂直的z方向可堂描4 AA & 手握板的特徵。各向異性導電性板的 :度係在2万向延伸，條紋狀的短條狀構件係在Y方向且有 寬度並延伸於x方向，且在X方向上交互配置由具有導電性 的導電性構件所構成的導電性構件及非導電性的非導電性 = 牛所構成的非導電性構件。又，非導電性短條狀構件係 ί件万二二有寬度且延伸於x方向。上述條紋狀的短條狀 =與非導電性短條狀構件係在γ方向上並列，在該狀態下 2於各向異性導電板。導電辅助層在條紋狀的短條狀構 彳，與上料電性構件制且配置於該導電性構件與非 導電性構件之間。 、 所謂具有導電性係意味著在具有上述構成的各向異性導 “生板的導私万向上可具有充分的導電性，一般連接的端 子間之電阻以低於10犯以下（以㈣以下或⑴以下最佳）為 佳，。又，條紋狀的短條狀構件係交互配置有導電性構件與 非導私性構件，只要導電性構件與非導電性構件的顏色不 同看（來:f疋要像條紋狀，只要在χ方向上為細長的構件 即可’貫際上看起來不_定要是條紋狀。但是，這種交互 配置：不需要在X方向的短條狀構件全體，只有一部份具有 孩狀恶5F可。X，所謂導電輔助層與上述導電性構件接觸 84456 -11 - 1244657 係思未著與上述相同，為電性連接。 導電輔明的各向異性導電板中，可以至今所敘述的 黏著声^ ί黏著層與導電層所構成作為特徵。在此， 性構；之4電辅助層與上述導電性構件相接時使與導電 ::、r提昇之層。導電辅助層的導電層在物理 1二性：上由於與導電性構件的物理、化學性質有很 火的差兴，故黏著層 ¥ aΛ ^, 私層與導電性構件的中間性 上、r黏二：之方式，具有提昇密接性的功能。因而， 徵在於，係將黏著層配置於與成為構成要 觸之導電性構件側。例如可降低、吸收 因熱膨脹率不同等因素引起畸變產生。 黏二助層在與上述非導電性矩陣接觸時，以上述 非導電性矩陣側為特徵亦可。在此，所 2非“性料㈣料電_層與上 陣之間。在《思係黏者層位於導電層與非導電性矩 tr 黏著層係用以在導電辅助層與上述非導- 二矩睁接觸時使與非導電性矩陣的密接性提昇之層。導^ 助層的導電層在物理性、化學性質中由於與導電: 的物理、化學性質有很大的差異，故黏著層 2 “構件的中間之性質使兩者黏著等的方式，且有梯 密接性提昇的功能。因…述黏著層之 -有使 黏著層配置於與成為構成要素的導電輔助層接觸之^將 構件侧。例如可降低、吸收因熱膨脹率不; 84456 -12- 1244657 變產生。 、込心黏著層為由金屬氧化 可。金屬氧化物之例係有氧化銦、氧 =所構成為特徵亦 迷的混合物或化合物，金屬之 乳化鈦等或上 著劑係由銦氧化“ ·各寺。例如，以該黏 卿乳化錫（或氧化銦· 可。「銦氧化踢（或氧化鋼·氧< /成為特徵亦 示，係具有高的電性傳導性的陶资略符號ιτ〇表 係由導電性佳的金屬構成亦可。若^導電層 性構件高之金屬時,^ ，、有包性傳導性比導電 電阻主要係D思的流動形成平行時，全體的電性 '、由邊金屬的電性電阻所控制之緣故。 再者，在本發明的各向異性導電板中，亦 矩陣由非導電性彈性體所構 包 體所構成為特徵。㈣^性構件由導電性彈性 導電性彈性體亦稱為具有導電性的彈性體，-般係使俨 積固有電阻降.低(例如1Ω，以下)的方式，亦可為混合導電a f生材料《彈性體。具體而言，彈性體係使用：天然橡膠、 聚：丁烯橡膠、丁苯、丁腈、丁二烯_聚異丁埽等的丁二烯 共聚物或共軛二烯系橡膠及上述的氫添加物、苯乙烯-丁二 烯_埽兴分子共聚物橡膠、苯乙缔_聚異丁缔異分子聚合 月豆（Styrene isopren block-copolymeriza-tion)等的異分子共 聚物橡膠及上述的氫添加物、氯丁二烯聚合體、氯乙烯-乙 酸乙晞共聚物、聚氨酯橡膠、聚酯系橡膠、環氧氯丙烷橡 膠、缔-丙烯共聚物橡膠、烯-丙烯-雙烯共聚物橡膠、軟質 液狀環氧橡膠、矽酮橡膠、或氟橡膠等。在上述材料中， 84456 -13 - 1244657 以耐熱性、耐寒性、耐藥品性、耐候性、電氣絕緣性及安 全性優良的矽酮橡膠最佳。藉由在這種彈性體混合金屬的 粉末、鱗片狀、小片、箔等或碳等的非金屬粉末、鱗片狀、 小片、箔等導電性的物質，構成導電性彈性體。金屬則例 如包含有金、銀、銅、鎳、鎢、白金、鈀、其他的純金屬、 不銹鋼、磷青銅、鈹銅等合金。此外，在碳亦包含奈米碳 管（Carbon Nanotube)或碳球（FuUerene)等。 非導電性彈性體係所謂不具導電性且導電性低的彈性 體’具體而言’係使用天然橡膠、聚異丁烯橡膠、丁苯、 丁如、丁一烯-聚異丁烯等的丁二埽共聚物或共軛二烯系橡 膠及上述的氫添加物、苯乙異分子共聚物 橡膠、苯乙埽-聚異丁缔異分子聚合體等的異分子共聚物橡 膠，上述的氫添加物、氣丁二埽聚合體、氯乙烯乙酸乙缔 共聚物、聚氨酯橡膠、窀郎& 禾画日系橡膠、環氧氯丙烷橡膠、埽- 丙烯共聚物橡·膠、缔·丙錐& ^ 尽 命丙缔-又烯共聚物橡膠、軟質液狀環 虱橡膠、矽酮橡膠、或蠢 性、耐寒性、耐藥以=^°在上述材料中，以耐熱 良㈣酮橡膠最佳。性'電氣絕緣性及安全性優 阻高(例如黯、1ΜΩ·笔性彈性體由於-般體積電 ^ , ΜΩ·_以上），故為非導電性。 使上述的導電性彈性 可，因此將…輪：:二=^ 述的構件結合之結合劑，、；=可。這㈣合劑材為使上 而言，碎甲燒系、銘手：般的市售黏著劑。具體 甲燒系輕合劑最佳。…系等的镇合劑較佳，以碎 84456 -14- 1244657 又本發明之各向異性導電板係可以上述導電性構件與 上述非導電性彈性體相比較為突出為特 「 係在各向異性導電板的厚度上，導電性構件：：位::」導 電性矩陣部位厚時，水平放置各向異性導電板之際，非導 電性矩陣的上側面位置比導電性構件的上側面之位置低 時，及/或水平放置各向異性導電板之際，非導電性矩陣的 下侧面位置比導電性構件的下侧面之位置高的情況亦可。 如此，可使電子構件或基板的端子之電性連接更確實。因 為上述端子在接近板之際最初與導電性構件接觸，藉由對 於板的按押力可保持適度的接觸壓之故。 又’有關本發明之製造各向異性導電板的方法，係包本 =下步驟：在由導電性構件構成的導電性板（A)的表面㈣ h輔助層，以獲得附有導電輔助層的導電性板⑷之層附 耆步驟’父互堆疊在該層附著步驟所獲得的上述附有導電 輔助層的導電·性板（A)與非導 ^ 非才私性板（Β)，以獲得ΑΒ板積層 體（C)4 ΑΒ板積層步驟；以牿 ,^ 以特疋的厚度切斷在該AB板積層 步騾中所獲得的上述AB板積 !切斷步驟；交互積4在_第HC)’以獲得條紋狀板之第 以罘1切断步驟中所獲得的上述斑 馬狀板與非導電性板（D), „ 獲侍條紋非導電性板積層體 (E)心“、，又非導电性板積層步 兮/夂纟、非道泰a V，以及以特足的厚度切斷在 S知、.又非導电性板積層步驟φ 3 乂〜中所獲得的上述條紋非導電性 板積層體（E)之罘2切斷步驟。 在此，上述導電性板（A) ^ Άχ ^ ^, 為早一的種類之板構件，亦可 水集不同種類的板構件。例 ★ ’導電性板（A)即使材質相 84456 • 15 - ^244657 =亦可聚集改變其厚度 的導電性板構件表面黏料纟由導電性構件構成 雄从等兒輔助層的歩峡士 構件的單面或兩面黏貼導 步驟中，亦可在板 严， 才兒補助層。該壤兩沾 氧相法、液相法、固相法中杯一 /莩私輔助層係可以 法取佳。氣相法列舉有潑梦^ ^ 黏耆，尤以氣項 、土 ^ ’麵&、喬鍍法等PVD；5 …寸電辅助層由黏著層與導電層構 D寺万 的方法黏貼亦可，以不同的方法黏貝占亦可。同層以相同 上逑附加導電輔助層的導電性 w可為單一的種類之上攻非導電性板 件。交互堆聶音浐以#立 亦了永集不同種類的板構 層的導電性板⑷與上述非導 f加導％輔助 膜、其他的構件等挾入上述 ：礙弟3板或 虫卜、f道w : 于力導私辅助層的導電性板（A) 與上述導電性板（B)間。又，在堆疊各板構件的步驟中 板間施加镇合劑，亦可使板之間結合。以這種堆疊方法製 作出的AB板積層體（〇,由於可使板間的結合性增加，故為 了提昇板構件自身的熟化’或是為其他目的進行加熱等亦 可0 在上述AB板積層體（(：）中，以超鋼切斷機、陶瓷切斷機等 刀具切斷或使用如細紋切斷機之研磨石切斷、以電動踞子 切斷的切塊、其他的切削機器或切斷器具（如雷射切斷機之 非接觸型的切斷裝置亦可）進行切斷亦可。又，在切斷的過 程中，為防止過熱，也為了切出漂亮的切斷面，或是為其 他目的使用切削油等切削流動體（fluid)亦可，以乾式切斷 亦可。又’單獨或與切削機器、器具一起旋轉而動作並且 84456 -16 - 1244657 切斷亦可’用以切斷的種種條件當然可與上述ab板積層體 (C)相合並且適當選擇。以獲得以特定的厚度切斷意指具有 預先決足的厚度之板構件的方式切斷亦可，特定的厚度不 走要均勻’亦可根據板構件的狀況而使厚度變化。 在又互堆疊上述條紋狀板與上述非導電性板而獲得 條紋非導電性板積層體（E)之條紋非導電性板積層步騾 中’與由上述導電性板（A)及非導電性板獲得AB板積層 體（C)之AB板積層步驟相同。又，以特定厚度切斷上述條紋 非導i性板積層體（E)之第2步驟中，與切斷上述的AB板積 層體（C)之第1切斷步驟相同。 【實施方式】 以下參照圖面，雖舉出本發明的實施例更詳細說明本發 月准本貫施例係舉出具體的材料或數值作為本發明的最 佳例因此本發明並非限於本實施例。 圖1係本發明的實施例之各向異性導電板1 0。左上角表示 該各向異性導電板Π)的XYZ之垂直座㈣。本實施例的各 向異性導電板1 〇雖係矩形的板構件"准亦可應用矩形以外 勺板構仵。.各向異性導電板10係藉由交互配置有非導電性 短Τ狀構件12 ;及使導電性構件24、28'非導電性構件22、 人2配置的條紋狀之短條狀構件14而構成。相鄰的上述 2電性短條狀構件12與條紋狀的短條狀構件14係藉由搞 使二結合。條紋狀的短條狀構件14係由非導電性構件 :2::、、導電性構件24、28等、及分別與導電性構件24、 要的導電輔助層25、29所構成。由上述非導電性材 84456 -17- 1244657 料所構成的各種構件做為非導電性矩陣、由上述導電性材 料所構成的各種構件做為導電性部分或導電部分，該導電 部分分布的情況可作為分布導電部分。本實施例的各相異 性導電板在導電性彈性體使用信越p〇LYMER株式會社製 的導電性矽酮橡膠，非導電性彈性體係使用三菱樹脂株式 會社製的矽酮橡膠或信越P0LYMER株式會社製的矽酮橡 膠等，又，耦合劑係使用信越P0LYMER株式會社製的矽甲 烷耦合劑。在此，使用金屬材料作為導電輔助層時亦可稱 為金屬層。 圖1的左下角係以交界的剖面表示又一實施例的各向異 性導私板。在孩實施例中，除了導電輔助層附加在導電性 構件的兩側之點外，形成與上述實施例相a的構成。例如 在導私性構件504的兩側附加導電輔助層5〇3、5〇5，使板的 厚度方向之導電性提昇。 、圖2係放大圖1左上角的部分放大圖，更詳細表示兩短條 狀構件12、14。由圖丨的非導電性材料構成的短條狀構件 U在此與短條狀構件2〇、4〇等相當，圖丨的條紋狀的短條 狀，件1 4係由非導電性構件22、26、3〇等、導電性構件24\ 狄及^ %辅助層2 5、2 9等所構成的條紋狀的短條狀構 件二與由非導電性構件42、46等、導電性構件44等、及 導電=助層45等所構成的短條狀構件等相當。亦即，在與 ^導i性0纟短條狀構件2G的相鄰處配置有由非導電性構件 22、26等、導電性構件24、28等、及導電輔助層25、29等 所構成之短條狀構件，其相鄰處則配置有非導電性的短條 84456 •18- 1244657 狀構件40，更形成配置有非導電性構件π、46等、導電性 構件44等、及導電輔助層45等所構成之條紋狀的短條狀構 件之構造。上述短條狀構件的厚度在本實施例中大致相同 (丁）。如上所述，相鄰兩短條狀構件係彼此以耦合劑結合， 構成條紋狀的短條狀構件14的相鄰之附有導電輔助層導電 性構件及非導電性構件亦以耦合劑結合，以構成圖丨二示： 片薄板。在此，使之結合的輕合劑為非導電性，可保證 薄板的面方向之非導電性。 最左上方的導電辅助層25之厚度係由厚度為及、w 的黏著層242、246、及厚度為的導電層244所構成。同 樣地，其他的導電輔助層29、45係由黏著層282、286與導 電層284及黏著層442、446與導電層444所構成。在本實施 例中，黏著層雖配置於導電層的兩側，惟在其他實施例中 亦可配置於單側。但是這種黏著層以至少位於導電性構件 與導電層之間較為理想。本實施例的黏著層係由銦氧化錫 所構成I包層係由銅合金所構成，惟在其他實施例中， 5F可以其他材料交換。上述層係以後述之濺錄製作。 非導電性短條狀構件20、40等之寬度分別為t”、^ .3 3k(k為木自然數），條紋狀的短條狀構件14等之寬 :::為川、.·.、t4k(k為某自然數)。上述寬度在本實施例 中雖全邵相同’但在其他實施例中可全為相同，亦可全為 不同上逑寬度在後述本實施例之各相異性導電性板的製 造万法中容易調整。又’條紋狀的短條狀構件丨传之長度 1"、112、、3、...、1‘(1!1為某自然數）；、〖、2^、气13、.、 84456 •19· 1244657 2ti„(n為某自然數）之非導電性構件以、％、3〇、^、 、u、 46、50、54、..·及長度 it 1 〗 1 · n 2 2 ? 」23、···、t2m(m為某自然 ，t21 、t23、···、2t2n (n為某自然數）·..之導電性 構件24、28、32、··，'44、48.·.所構成。上述非導電性構 件與導電性構件的長度在本實施例中雖全部㈣，惟在立 他實施例中可全部相同，亦可全部不Θ。上述長度在後述 的本實施例之各相異性導電性板的製造方法中可容易調 整。此外’在本實施例中，雖將條紋狀的短條狀構件之導 電性構件的長度設為約50叫’將非導電性構件的長度設為 約30 μιη，將條紋狀的短條狀構件之寬度設為約pm，將 非導電性短條狀構件的寬度設為約5〇μιη，惟在其他實施例 中，當然亦可將上述寬度及長度設為較長（或較大）或較短 (較小）。 本實施例之最左上方的導電輔助層乃係由與導電性構件 24相接的黏著層242、與該黏著層242相接的導電層Μ#、與 孩導私層244相接的黏著層246所構成，黏著層246與非導電 性構件26相接。如後述之本實施例的導電輔助層係藉由濺 鍍所製成，惟以導電性構件2 4作為基板，首先以膜狀塗上 錮氧化錫，在以膜狀塗上銅合金，最後再以膜狀塗上銦氧 化錫而製成。在本實施例中，雖然不同層的邊界比較明確， 惟在以濺鍍做成的過程中，亦可使濃度梯度平緩。 在本實施例中，黏著層242的厚度約為500Α ,導電層244 的厚度約為5000Α’黏著層246的厚度約為500Α。因而，導 電辅助層的厚度雖約為6000Α，惟在其他實施例中，上述厚 84456 -20- 1244657 度2然可以自由地改變。以上雖敘述本實施例最左上方的 導兒辅助層25，惟其他的導電輔助層25、29亦相同。 ^ 一股，導電輔助層之長度以薄於導電性構件的長度（例如 ^1)較為理想，以薄於1/1〇以下，特別是丨/5〇以下最為理 想。當導電性構件的長度長於〇·! mm以上時，導電辅助層 的厚度以低於1〇 μιη以下最佳。 本只施例之反覆的間隔係以兩相鄰的不同彈性體相加之 長/ Τ以2之數值，亦即相當於[(ktlm + kt2m)/2]或是 [(tlm+ 、m為某自然數）。在此，雖未考慮黏著 f的厚度，惟這是因為與一般的長度相比特別小的緣故（較 厚時可考慮加厚）。各向異性導電板全體可使用上述數值的 平句值，可使用最小值，亦可使用板所需的最小值或平均 在使用平均值時，表示板全體的細距 小，時：規定可保證的最小端子間間隔…比較= 配I有導兒性彈性體時，在條紋狀的短條狀構件中，亦可 使用每一單位長度的導電性彈性體之出現次數或導電性彈 性體的累積長度。纟本實施例中，反覆間隔即使使用平均 值或最小值亦約為40陶，每一單位長度的導電彈性體之累 積長度約為0.6 mm/mm。 、 本實施例的各向異性導電板係使上述寬度或長度相加， 雖明示其尺寸，惟寬度或長度則無限制，又，厚度T亦無限 制。然而’用於連接電路基板與電子零件的端子間時，與 上述的尺寸整合之大小較佳4這種情況下，—般05至3^ cmxO.5至3.0 cm的厚度為〇 5至2 〇 。 84456 -21- 1244657 、，圖3至圖9係說明製造上述實施例的各向異性導電板的方 去。在圖3中係表示導電輔助層25〇黏貼於導電性板7 1上。 :導電輔助層250雖以種種的方法黏貼，惟在本實施例中係 :由漱鍍法加以黏貼。亦即，以導電性板川乍為基板，調 正與所製作的導電輔助層—致的標@，並藉 貼導電輔助層。由於本會施例的道㊉ 表且姑 祕 …犯W妁寸包性扳為導電性彈性 使基板溫度不要太高。例如，使用磁控管錢 鍍或離子束濺鍍等。 圖4係表示黏貼有在其左側上具有一部份剖面的上述道 ?輔助層250之導電性板7卜在該實施例中，導電輔助層： I著層252 256及導電層254所構成，在導電性板η上首先 黏貼有黏著層256,次之為導電層254 ’最後黏貼有黏著層 252。在圖4的右側雖同樣黏貼有導電輔助層，惟係表示^ 貼於導電性板兩側的—實施例。當形成這種構成時，更可 ，揮導電辅助層的功效。這種板構件雖可藉由同時在兩側 黏貼導電輔助層而作成，惟一般係先處理單面（例如導電輔 助層250)，再翻面於其他面上黏貼導電輔助層2列。黏貼於 其他面的導電輔助層290亦由黏著層292、296及導電*層ΜΑ 所構成。由於導電輔助層係以提昇導電性板乃的電性曰特性 為目標，故以與導電性板71電性連接較為理想，黏著層 25 6 292不僅使機械性密接度提昇，亦具有與導電層乃斗、 294電性連接之交聯作用。 ，圖5係在具有一邵份剖面的圖中表示黏貼沒有黏著層的 導電辅助層251、291之導電性板71。該圖的左側係僅：導 84456 -22- 1244657 電性㈣的上側黏貼導電輔助層251之實施例，右侧係於道 電=㈣的兩側黏貼導電輔助層251、291之眚施例。在: 述實施例中’構造與圖4相比較單純，亦可減少製造步驟。 導電辅助層25 1、291亦可使用導電層用的材料。 ，在圖6中係準備黏貼有導電輔助層的導電性板⑷7 導電性板（B)8G，交相堆疊各種板構件以製作出^板積層體 (C)90的目式。堆疊途中的^板積層體（c)9g更堆疊有料 電性板_2，並於其上堆疊黏貼有導電性輔助層的導電： 板（A)72。在上述板構件之間施加耦合劑，使板構件間沾 合。堆疊途中之AB板積層體（〇9〇的最下面配置有非導電 板（B)83，該板構件的厚度與圖i及圖2的411相等亦可，其 上方的導電性板（A)73之厚度與圖相當，板構件84^ 74、85、75的厚度依序分別與圖2的導電性構件24、及非 導電性構件22、26的長度相當亦可。亦即，圖】及圖2的條 紋狀之短條狀構件14的非導電性構件及導電性構件的長度 係可藉由改變上述板構件的厚度自由改變。同樣地，非^ 電性短條狀構件40等所挾持的條紋狀之短條狀構件的各= 構件之導％性構件及非導電性構件的長度係與相對應的非 導電性板（B)及導電性板（A)的厚度對應。一般上述的厚度 約80 pm以下，以約50 μΐΏ以下之細距最為理想。在本;= 例中，以將非導電性構件的長度設為約3〇 μηι，將導電性構 件的長度設為約5 0 μτη的方式調整厚度。 此外，父互堆疊導電性板（Α)與非導電性板（Β)時，亦包 含連續堆疊兩片以上的導電性板（Α)，然後再堆疊一片以上 84456 -23- 1244657 的非導電性板⑻。又，亦包含連續堆疊兩片以上的非導電 性板⑻’然後同樣交互堆疊一片以上的導電性板⑷。 圖7係切斷藉由上述的AB板積層步驟所製成的Μ板積層 骨豆（092之^切斷步驟。…板積層體（ο%以所獲得的條纹 狀板w的厚度成為所期望的t4k(k為自絲）之方式，；^ 的切斷線切斷。該厚度k係與圖2的t41、t42等相如此， 可自由調整圖1及圖2的條紋狀之短條狀構件Μ的寬度，亦 可將全部設為相同或設為不同，—般約設為8〇㈣以下，更 理想者係設為50陶以下。在本實施例中，約設為5〇叫。 圖8係由以上述第！切斷步驟所製作出的條紋狀板Μ及非 導電性板（B)8〇交互堆疊上述板構件，製作出條紋非導電性 «層體⑻。堆疊途中的條紋非導電性積層體（聊〇更堆 豐有非導電性板84，再於其上堆疊有條紋狀板％。在上述 板構件之間施加镇合劑，使板構件間結合。堆疊途中的條 紋非導電性板積層體⑻⑽的最下面配置有非導電性板 ⑻87,該板構件的厚度與圖2的非導電性短條狀構件_ 寬度即t31相當’其上之導電性板97的厚度與圖2的“丨相當 ，，’如上所述\板構件89、99的厚度依序分別與圖2的〜 等相田。亦即’藉由改變上述板構件的厚度可自由改變圖1 及圖2的兩種短條狀構件12、14的寬度。一般上述寬度約為 80 μιη以下，取理想者為5〇 _以下之細距。在本實施例中， 以將非導電性短條狀構件12的寬度約設為3〇 pm，將條紋狀 <短條狀構件14的寬度約設為5〇 μηι的方式調整厚度。 圖9係圖示切斷藉由上述的條紋非導電性板積層步驟所 84456 -24 - 1244657 製成的條紋非導電性板積層體（E)102之第2切斷步驟。積層 體102係以各向異性導電板1〇4的厚度成為所期望的厚^曰丁 之方式，沿著2-2的切斷線切斷。因而，可容易製作出一&般 難以製作的薄各向異性導電板或厚的各向異性導電板。通 常雖約為1 mm左右，惟較薄時可設為約1〇〇 μιη以下（有特= 需求時則大致設為50 μιη以下），亦可設為數111111。在本 例中約設為1 mm。 圖1 0及圖11係以流程圖表示製造上述各向異性導電板之 方法。圖1G係製作條紋狀板的步驟。首先，將導電辅助= 黏貼於導電性板（A)(S-01)。在本實施例中，僅於導電性二 的單面以濺鍍製作導電輔助層。如此，為了在以下的步驟 使用先儲存黏貼導電輔助層的導電性板（A _〇 放置於用以堆疊非導電性板（B)的特定位置（s_〇3)。選擇將 耦合劑施加於上述非導電性板（]6)上（s_〇4)。由於是選擇， 故當然可省略該步驟（以下相同）。將附有導電輔助層的導 f性板放置於其上（S-05)。已堆疊的八3板積層體（c)的 厚度（或高度）是否蝕刻成所期望的厚度（或高度）（S-〇6)。若 形成所期：k (所規足）的厚度則前進至第丨切斷步驟（S _ 1 〇)。 若未形成所期望（所規定）的厚度則選擇將耦合劑施加於上 述導電性板（A)上（S-07)。將非導電性板（B)放置於其上 (S-08)。已堆疊的AB積層體（c)的厚度（或高度）是否蝕刻成 所期望的厚度（或南度）（S-〇9)。若形成所期望（所規定）的 厚度則前進至第1切斷步驟（S_10)。若未形成所期望（所規 定）的厚度則回到S-04步驟，選擇將耦合劑施加於上述導電 84456 -25- 1244657 性板(A)上。在第1切斷步驟(S_1〇)中，一片一片切割或同時 切割複數片條紋狀板，儲藏條紋狀板^“丨）。 圖11係表示由條紋狀板與非導電性板（D)製成各向異性 導電板的步驟。首先’放置在用以堆疊非導電性板⑼：特 定的位置(S-12)。選擇將耦合劑施加於上述非導電性板⑼ 上（s-η)。將條紋狀板放置於其上（s_14)。已堆疊的條纹非 導電性板積層體（E)的厚度（或高度）是否姓刻成所期望的厚 度（或高度）（S-1 5)。若形成所期望（所規定）的厚度則前進至 第2切斷步驟(S，。若未形成所期望(所規定)的厚度則選 擇將耦合劑施加於上述條紋非導電性狀板（s_16)。將非導電 性板（D)放置於其上（S_17)。已堆#的條紋非導電性板積: 體（E)的厚度（或高度）是否㈣成所期望的厚度（或高 度)(S-1 8)。若形成所期|的(所規定)的厚度則前進至第2切 斷步驟（s-19)。#未形朗期望（所規定）的厚度則回到S_13 步驟’選擇將耦合劑施加於上述條紋非導電性狀板。在第2 切斷步-¾ (S 19)中’-片—片切割或複數片同時切割各向異 性導電板。 圖1 2、圖1 〇及圖i 4表示—個實施例。在該實施例中，使 用已加硫的導電性板與未加硫的非導電性板，以如上述之 万法製作出各向異性導電板110。圖13及圖14係表示該各向 異性導電板110的A_A剖面及β_Β剖面。由如上述的圖可 知，由於附有導電輔助層性構件124、128、i32、148在板 表面形成凸狀態，比非導電性構件122、126、130、134、 〇 14〇 160穴出，因此接觸的信賴性高。形成這種形狀 1244657 的原因是加教使夫* 彈性^ μ 橡膠收縮之緣^此時的導電性 於去:、心㈣膠’ #導電性彈性體為未加硫的橡 膠。未加硫的非導電性 保 彈性體黏著。因此…、、猎由加熱等與已經加熱的 在上述的製造方法中，不一定需要IP 擇性的施加_ H 1 ^疋而要選 柄口釗可從步驟中刪除。 如以上所述，本發明 ... 又各向兴性導電板係保證面方向的 絕緣性，且不僅可且 ^ /、百所明滿足厚度方向的導電性之功 效’可自由設定非導泰w 一 、兒性構件或導電性構件的長度等尺 寸，且藉由高積體化可容易達成所期望的細距。貫通厚度 向勺導 '輔助層直接露出於表面及背面日寺，可提高導電 膠由於導％性構件與非導電性構件係化學性結合(橡 :、父聯）’故將線狀的金屬用於導電性部時容易產生，且 / 、 丨寺缺點的功效。再者，由於導電性構 件必須被非導電性構件包 „ ^ ^ m 故具有不易產生在混入金屬 I :性!ί子等的各向異性導電板上容易產生面方向的導 包f生粒子等（近接、接觸引起的混線之效果。 【圖式簡單說明】 圖1係以'邊界不同的立丨| :前 Α田、、1 4丨^的。彳面圖案表示本發明實施例的一各 向兴性導電板之部分剖面立體圖。 圖2係部分放大圖1的本發本、 、 、 鈇又貝犯例的各向異性導電板 (上左部的部分放大圖。 、圖3係有關製造本發明之實施例的一各向異性導電板之 万法，為附有導電輔助層導電性板之一例。 圖4係有關製造本發明之會 又爲她例的一各向異性導電板之 84456 -27- I244657 例 方法，為附有導電辅助層導電性板之又 步驟。 、二5係有關製造本發明之實施例的-各向昱性導電板之 万去，為附有導電辅助層導電性板之另。宅 圖6係有關製造本發明之每、 、 <只她例的一各向異性導 万法，並圖解積層附有導電辅 的步騾。 補力層導兒性板與非導電性板 圖7係有關製造本發明之實 、 、男她例的一各向昱性導 万法，並圖解圖6中所積層的泰 二『導兒板之 ί有寸遠輔助層道兩祕4 b 導電性板的積層體之步驟。 寸包丨板…非 圖8係有關製造本發明之余、> 、，、 只她例的一各向異性導泰拓夕 方法’並圖解積層圖7中所切齡、 ^ …？ 板與非導電性板之步驟。 、請有本發明之實施例的_各向異性導 方法，並圖解切斷圖8中所積 ^ \臂的積層體义步驟。 圖10係有關製造本發明之實施例的一各 方法，以流程表示製作㈣ ：〖導电板义 法。 ’、曰目且（C)以及條紋狀板之方 圖11係在製造本發明之會姑 月又只她例中的一各 方法中，以流程表示由條兮％姐丄 /、f生導包板的 的方法。 由W構件等製成各向異性導電板 圖12係本發明之又一眚社7 t 圖 。 即各向異性導電板的平面 圖1 3係圖1 2之本發明又—杂 Α-Α剖面圖 +知乃又貫施例即各向異性導# & Δ立丨丨品国Ω 、丨土子包板的 84456 -28- 1244657 77 貝她例即l A 各向異性導電板的 圖1 4係圖1 2之本 B-B剖面圖。 【圖式代表符號說明】 10 、 104 、 110 12 、 20 、 40 24 、 28 、 504 22 、 26 、 42 、 46 、 122 126 、 130 、 134 、 120 140 、 160 各向異性導電板 非導電性的短條狀構件 導電性構件 非導電性構件 條紋狀的短條狀構件 25、29、503、505、45、 導電辅助層 250 、 290 、 251 、 291 242、246、282、286、 黏著層 442 、 446 、 292 、 296 244、284、444 > 294、 導電層 254 70 > 72 > 73 導電性板（A) 80 、 82 、 83 、 87 非導電性板（B) 90 AB板積層體（c) 84 、 74 、 85 、 75 板構件 91、94 條紋狀板 100、102 條紋非導電性板積層體（E) 1 24、1 28、1 32、1 48附有導電輔助層的導電性構件 84456 -29-