CN100567976C - 表面声波传感器组件和传感器盒 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及表面声波传感器组件，其使用诸如Z轴导电弹性体等等的Z轴导电层。具体来说，该Z轴导电弹性体将电路层接合于表面声波(SAW)传感器，从而形成SAW传感器组件。例如，电路层的多个电触点可以通过Z轴导电弹性体接合到SAW传感器的多个电极。该Z轴导电弹性体提供电触点与电极之间的电连接，并可以在电路层与SAW传感器之间形成密封屏障。此外，由于其弹性特性，Z轴导电弹性体可以减小在使用中施加在SAW传感器上的压力。

Description

表面声波传感器组件和传感器盒
相关申请
本发明要求2003年12月30日提交的美国临时专利申请60/533,176的优先权，其内容在此全部引入作为参考。
技术领域
本发明涉及一种表面声波(SAW)传感器，更具体地说，涉及一种用于将SAW传感器接合到电路的技术。
背景技术
化学和生物试验通常用来检验化学品或生物制剂(agent)的存在或不存在。对于血液、食品或其他材料中化学或生物制剂的存在或不存在的检测被广泛的应用以保证安全，并有助于诊断医学症状。例如，在从病人采集的血样中、在为实验目的发展出的实验室样品中、在食品样品等等中使用这样的检测来识别化学品、细菌或其他药剂。此外，化学和生物检测还用来检测医学症状，诸如怀孕、糖尿病、以及大范围的各种可能影响病人的化学或生物情况的疾病。
已经开发出的一种具有化学或生物传感能力的传感器是表面声波(SAW)传感器。SAW的一个例子是，洛夫模式剪切-水平表面声波(SH-SAW)传感器。SH-SAW传感器包括四个主要的构件：1)压电衬底；2)衬底上的输入交指型换能器(IDT)，其用于根据压电效应激发声波；3)衬底上的输出IDT，其接收发出的声波并利用压电效应产生电输出；以及4)在IDT上的波导层，其将SH型波转化为波导洛夫模式，以从输入IDT传递到输出IDT。在SH-SAW的表面上存在的一种或多种材料使得波传播通过波导层，这有利于检测给定的药剂。
在操作中，SAW传感器电接合于一个电路，该电路向SAW发送信号并从SAW接收信号。具体来说，该电路通常包括焊接于SAW的电极的电路布线。以此方式，电信号能够被送给SAW以驱动SAW且能够从SAW接收电信号，以便由电路进行处理。
发明内容
总的来说，本发明涉及表面声波传感器(SAW)组件，其使用Z轴导电弹性体将电路层接合于SAW传感器，从而形成SAW传感器组件。例如，电路层的多个电触点可以通过Z轴导电弹性体接合到SAW传感器的多个电极。该Z轴导电弹性体提供电触点与电极之间的电连接，并可以在电路层与SAW传感器之间形成密封屏障。此外，由于其弹性特性，Z轴导电弹性体可以减小在使用中施加在SAW传感器上的压力。
电路层可以带有开口，且SAW传感器可以在开口附近结合于电路层，使得SAW传感器能够通过开口接触到。如果Z轴导电弹性体在电路层与SAW传感器之间还形成密封屏障，在开口上方流动的流体能够被SAW传感器检测到，而无需接触电路层的电路。因此，本发明对于检测在流体中携带的化学或生物制剂是有用的。
上述SAW传感器组件可以形成传感器盒在一部分。这时，形成在盒壳体中的流路允许流体在电路层中的开口内和在波导层上流动，使得SAW传感器能够检测到流体中的一种或多种生物或化学制剂。Z轴导电弹性体还可以在电路层与SAW传感器之间形成密封屏障，从而使得SAW传感器所检测的流体不与电路层的电路相接触。
在一个实施例中，本发明提供一种SAW传感器组件，包括：包括多个电极的SAW传感器、包括开口和多个电触点的电路层、以及用于将电触点接合于电极的Z轴导电层。
在另一实施例中，本发明提供了一种传感器盒，包括：带有流路的壳体以及SAW传感器组件，SAW传感器组件包括：带有多个电极的SAW传感器、带有开口和多个电触点的电路层、以及用于将电触点接合于电极的Z轴导电层，其中，SAW传感器通过所述开口暴露于流路。
在另一实施例中，本发明提供了一种形成SAW组件的方法，该方法包括：用Z轴导电层将SAW传感器的多个电极电连接到电路层的多个电触点。
本发明还能够提供多个优点。具体来说，使用Z轴导电层可以简化组件并在SAW传感器与电路层之间电接合。而且，Z轴导电弹性体能够提供在SAW传感器与电路层之间提供密闭密封，使得SAW组件更适于流体。而且，使用Z轴导电弹性体可以机械地隔离SAW传感器，例如，将其与坚硬的传感器盒壳体隔开，从而SAW传感器能够响应于传感器上的流体流施加的压力轻微地自由移动。
本发明的一个或多个示意性实施例的细节将下以下参考附图和说明书进行阐述。本发明的其他特征、目的和优点参照说明书、附图和权利要求将变得明显。
附图说明
图1是分解透视图，示出根据本发明的实施例的示例性表面声波(SAW)传感器组件。
图2是透视图，示出示例性的SAW传感器组件。
图3是仰视图，示出示例性的SAW传感器组件。
图4是剖视侧视图，示出示例性的SAW传感器组件。
图5是剖视侧视图，示出根据本发明的实施例的示例性的传感器盒。
图6是另一剖视侧视图，示出根据本发明的实施例的示例性的传感器盒。
具体实施方式
本发明涉及表面声波(SAW)传感器组件，其使用Z轴导电层，诸如，Z轴导电弹性体等。Z轴导电弹性体总的是指充斥(load)有导电颗粒的弹性材料，其产生跨过该弹性材料厚度的导电通路。尽管弹性体在很多实施例中被使用，用于Z轴导电层的合适的材料也可以包括在美国专利5,685,939(Wolk等人)、5,362,421(Kropp等人)以及美国专利申请2001/0028953A1中描述的材料。
根据本发明的一个实施例，Z轴导电弹性体将电路层接合于SAW传感器，从而形成SAW传感器组件。例如，电路层的多个电触点可以通过Z轴导电弹性体接合于SAW传感器的多个电极。Z轴导电弹性体提供电触点与电极之间的电连接，并且还在电路层与SAW传感器之间形成密封屏障。而且，因为其弹性性质，Z轴导电弹性体能够减小在使用中施加在SAW传感器上的压力。
该电路层包括开口，且SAW传感器在开口附近接合于电路层，使得能够通过开口接触到SAW传感器。在开口上流动的流体能够优选地被SAW传感器检测到，而不影响电路层的电路，因为Z轴导电弹性体在电路层与SAW传感器之间形成了密封屏障。具体来说，Z轴导电弹性体阻止了流体从传感器移动到电路，从而防止电路短路。因此，本发明能够为在流体环境中使用SAW传感器提供方便。
SAW传感器组件可以形成传感器盒的一部分，该传感器盒接纳或容纳要被检测的流体。形成在盒中的流路允许流体流过电路层中的开口，使得SAW传感器能够检测到流体中的一种或多种生物或化学制剂。而且，Z轴导电弹性体优选地在电路层与SAW传感器之间形成密封屏障，从而SAW传感器检测的流体不会与电路层的电路发生接触。但同时，Z轴导电弹性体允许和SAW传感器相关联的电极与电路层中的电路元件之间电导通。
图1是根据本发明的实施例的示例性SAW传感器组件10的分解透视图。SAW传感器组件10包括SAW传感器12、电路层14、以及将SAW传感器12电接合于电路层14的Z轴导电弹性体16。
SAW传感器12包括多个电极13A-13H(总称为电极13)，且电路层14包括形成在电路层14底部侧面19上的多个电触点15A-15H(总称为电触点15)。电极13大致位于SAW传感器12的周边。电路层14的电触点15可包括电路布线11A-11H(总称为电路布线11)，其定位用于连接到SAW传感器12的电极13。
在图1中画出的电极13和电触点15的数目对此处广泛实施并要求保护的本发明并不构成限制。或者说，根据本发明，可以使用任意数目的电极13和电触点15。如图1所示，SAW传感器12包括形成在一个或多个输入和输出换能器(未示出)上的波导层8。以示例方式，SAW传感器12可包括洛夫模式剪切-水平表面声波(SH-SAW)传感器。在这种情况下，传感器包括在衬底上的输入和输出交指型换能器(IDT)。
电路层14总的指包括一个或多个电路元件的层，诸如用于引导电信号的电路布线、电阻器、电容器、电感器、变压器、放大器或其他电路元件。电路层14可包括用于驱动和控制SAW传感器12的构件，或仅仅包括用于引导信号进出SAW传感器12的电路布线。
电路层14带有一个开口17。Z轴导电弹性体16将电极13电接合于电触点15。具体来说，Z轴导电弹性体16可以设置成将电极13电接合于各个电触点15的电路布线11。Z轴导电弹性体16在SAW传感器12与开口17附近的电路层14之间形成密封屏障。因此，在组件10的第一侧18，即顶部侧上的流路能够暴露于SAW传感器12，但在组件10的第二侧19，即底部侧上的电路能够与流体流相隔离。在本说明书中使用的密封屏障一词是指对于一种或多种流体构成的实体的屏障。但在某些情况下，密封屏障可以允许某些具体的气体通过该屏障，但仍然阻挡大多数的液体和气体。
图2是图1中示例性SAW传感器组件的透视图。组件10还是包括SAW传感器12，电路层14以及将SAW传感器电接合于电路层14的Z轴导电弹性体16。Z轴导电弹性体16在SAW传感器12与开口17附近的电路层14之间形成密封屏障。因此，组件10的第一侧18上的流路能够暴露于SAW传感器12，但组件10的第二侧19上的电路能够与流体流相隔离。
SAW传感器12可包括各种各样的SAW传感器。SH-SAW传感器通常由压电材料构成，压电材料的晶体切割和朝向允许波传播被旋转到剪切水平模式，即，平行于波导定义的平面，从而减小对于与检测表面相接触的液体的声学阻尼损耗。剪切水平声波包括，例如，厚度剪切模式(TSM)、声学平板模式(acoustic plate mode)(APM)、表面体积波(surface skimming bulk wave)(SSBW)、洛夫波(Love-wave)、泄漏声波(LSAW)、以及布洛伊施泰因-古利亚耶夫(BG)波。
在一个例子中，传感器12包括洛夫模式剪切-水平表面声波(SH-SAW)传感器。SH-SAW传感器例如包括四个主要构件：1)压电衬底；2)衬底上的输入交指型换能器(IDT)，其用于根据压电效应激发声波；3)衬底上的输出IDT，其接收发出的声波并利用压电效应产生电输出；以及4)在IDT上的波导层，其将SH型波转化为波导洛夫模式，以从输入IDT传递到输出IDT。
具体的，洛夫波传感器可包括衬底，该衬底支持SH波模式，诸如ST石英的SSBW或36°YXLiTaO3的泄漏波。通过应用薄声波导层或波导，这些模式可以优选地转化为洛夫波模式。这些波是频率依赖性的，如果波导层的剪切波速度低于压电衬底的剪切波速度，就能够产生这些波。
SAW传感器12可设计用于检测各种化学或生物制剂。在SAW传感器12的波导层上可以涂覆各种材料以利于检测各种化学或生物制剂。波导材料优选地可以是显示出以下的一种或多种性质的材料：低声学损耗、低电导率、鲁棒性、以及在水和水溶液中的稳定性、相对低的声速、厌水性、较高的分子重量、高度交联(cross-linked)等等。在一个例子中，使用SiO2作为石英衬底上的声学波导层。其他热塑性和交联聚合物波导材料的例子包括：例如，环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、酚醛树脂(如NOVALAC)、聚酰亚胺、聚苯乙烯，等等。
具体的，SAW传感器表面上的特殊材料影响通过波导层的波传播，这有利于检测具体的化学或生物制剂。因此，可以对涂覆在波导层上的材料进行选择，以吸引、捕获、联接或附接于悬浮在流体中穿过波导流动的材料。SAW传感器12还可包括其他类型的这样的传感器。在任何情况下，电极12都提供通向SAW传感器12的构件的电界面。
电路层14总的是指包括一个或多个电路元件的层，诸如用于引导电信号的电路布线、电阻器、电容器、电感器、变压器、放大器或其他电路元件。电路层14可包括用于驱动和控制SAW传感器12的构件，或仅仅包括用于引导信号进出SAW传感器12的电路布线。在任何情况下，电路层14都形成有开口17。例如，电路层14可包括柔性或刚性的衬底，衬底覆盖有导电材料，在导电材料上刻蚀或印刷，以在电路层14的第二侧19形成各种电路布线。衬底可密封地隔绝电路层14的第一侧18和在电路层14的第二侧19上的电路布线。
Z轴导电弹性体16指的是基本连续的层，其在Z轴(在图1、2中标出)上电导通，但在所有其他方向上都电绝缘，例如，在X轴和Y轴方向上。或者说，Z轴导体弹性体16只在正交于其主表面的方向上导电。在某些情况下，当Z轴导电弹性体16在Z轴方向被压缩时有利于导电，在另一些情况下，在普通的未压缩状态下Z轴导电弹性体16就在Z轴上导电。
此外，Z轴导电弹性体16可以是屈从性的。在任何情况下，Z轴导电弹性体16都大致密封并紧密接合于电路层14以及声波传感器12的表面。例如，Z轴导电弹性体16可包括沿着开口17的外周定位的基本连续的层。在某些实施例中，Z轴导电弹性体16被模制、冲压、切削或进行其他加工以形成垫圈状环，尺寸适于围绕开口17的外周延伸。Z轴导电弹性体16将SAW传感器12上的各个电极13电接合于电路层14上相应的各个电触点，例如，通过电路布线11。但是，因为Z轴导电弹性体16在X轴和Y轴上基本电绝缘，在电极13之间或在电触点15之间不会发生电短路。
Z轴导电弹性体16可在SAW传感器12与电路层14之间提供密闭密封。因此，组件10的第一表面18可以沿着流路定位，组件10的第二表面19可以密封隔离于流路，因为有Z轴导电弹性体16提供的密闭密封。
Z轴导电弹性体16还是弹性的。因此，SAW传感器12能够相对于电路层14轻微自由移动而不会破坏传感器12与电路层14之间的密闭密封。电路层14可以机械地连接于，例如，传感器盒壳体，而不需要SAW传感器12被连接并被盒壳体的刚性所约束。
图3是SAW传感器组件10的仰视图。如图3所示，电路层14的电触点15至少部分地暴露在组件10的底部表面上。在本例中，电路布线11对应于电触点15，径向向内延伸以接合于Z轴导电弹性体(在图3中未示出)。Z轴导电弹性体又将电触点15电接合于SAW传感器12的电极(图3中未示出)。
图4是SAW传感器组件10的剖视侧视图。组件10包括SAW传感器12、电路层14、以及将SAW传感器12电接合于电路层14的Z轴导电弹性体16。Z轴导电弹性体16还在SAW传感器12与电路层14之间提供了密闭密封。因此，组件10的第一表面18可以沿着流路定位，组件10的第二表面19可以与流路密闭密封，因为Z轴导电弹性体16提供了密闭密封。此外，Z轴导电弹性体16是弹性的。因此，SAW传感器12能够相对于电路层14轻微自由移动而不会破坏传感器12与电路层14之间的密闭密封。同样，电路层14可以机械地连接于，例如，传感器盒壳体，而不需要SAW传感器12被连接并被盒壳体的刚性所约束。
图5是根据本发明的实施例的示例性传感器盒50的剖视侧视图。具体的，传感器盒50是能够使用这里描述的SAW传感器组件10的设备的一个例子。
传感器盒50包括壳体52，该壳体52形成有通过盒50的流路(如图5中箭头所示)。在本例中，流路包括输入储流器51，输出储流器53、以及输入储流器51与输出储流器53之间的槽道57。输入口54形成在壳体52中以接纳流体。SAW传感器组件包括通过Z轴导电弹性体16接合于SAW传感器12的电路层14，该组件沿着穿过壳体52的流路放置。具体来说，电路层14的开口17(图1)沿着流路放置，使得SAW传感器12暴露于流路。
壳体52可包括若干分开的构件，其分别接合于电路层14或其他壳体构件，或者可以包括整体的壳体结构。在任何情况下，电路层14都机械地接合于壳体52。Z轴导电弹性体16的弹性性质允许SAW传感器12相对于电路层14和壳体52轻微移动，而不会破坏传感器12与电路层14之间的密闭密封。因此，SAW传感器12可以响应于传感器12上的流体流施加的压力轻微自由移动。空气储流器58可在壳体52中相对于流路形成在SAW传感器12的相对侧。空气储流器58改善了SAW传感器12的隔离并帮助避免SAW传感器12与壳体52之间的机械作用。
至少一部分电触点15(在图5中未示出)可以暴露在盒50的外表面上，例如，在位置55、56。因此，通过Z轴导电弹性体对电路层14的电接合，因而也是SAW传感器12的电接合可以在位置55、56达到。传感器模块处理单元(未示出)能够通过电路布线延伸部分接入电路层，电路布线延伸部分在位置55、56与电触点板接合。以此方式，处理单元接收由SAW传感器12产生的信号，从而产生传感器结果，即生物或化学物质存在、不存在、或者达到某个水平。
在操作中，通过盒52中的流路(如图5中箭头所示)引入流体。槽道57的高度可以确定为能够保证在SAW传感器12上所需的流体流。在流体通过SAW传感器12上方时，流体中的制剂可以附着于波导层的表面，并因而影响通过传感器12的波导层的波传播，这有利于通过电路层14上的电路对给定制剂的检测，或者由经电路层14通过Z轴导电弹性体与SAW传感器12相接的外部电路进行检测。
图6是另一个剖视侧视图，示出根据本发明的一个实施例的示意性传感器盒60。传感器盒60是能够使用如此处所述的SAW传感器组件10的设备的另一个例子。
传感器盒60包括壳体62，该壳体形成有进入盒60的流路(如图6中箭头所示)。在本例中，流路包括输入储流器61，输出储流器63、以及输入储流器61与输出储流器63之间的槽道67。输入口64形成在壳体62中以接纳流体。SAW传感器组件包括通过Z轴导电弹性体16接合于SAW传感器12的电路层14，该组件沿着穿过壳体62的流路放置。具体来说，电路层14的开口17(图1)沿着流路放置，使得SAW传感器12暴露于流路。
传感器盒60还包括输出储流器63中的吸附材料68。吸附材料68倾向于从输入储流器61将流体通过槽道67吸引到输出储流器63。而且吸附材料68能够吸收流体，使得SAW传感器12执行检测功能之后，引入输入储流器61的流体被包含在传感器盒60中。也可以在输出储流器63附近形成通气口69，以改善通过流路的流体流，流路由输入储流器61、输出储流器63以及槽道67构成。槽道67的高度也可以被设定得保证在SAW传感器12上有所需的流体流。
壳体62可包括若干分开的构件，其分别接合于电路层14，或者可以包括整体的壳体结构。在任何情况下，电路层14都机械地接合于壳体62。Z轴导电弹性体16的弹性性质允许SAW传感器12相对于电路层14和壳体62轻微移动，而不会破坏传感器12与电路层14之间的密闭密封。因此，SAW传感器12可以响应于传感器12上的流体流施加的压力轻微自由移动。空气储流器85可在壳体62中相对于流路形成在SAW传感器12的相对侧。空气储流器85改善了SAW传感器12的隔离并帮助避免SAW传感器12与壳体62之间的机械作用。
至少一部分电触点15(在图6中未示出)可以暴露在盒60的外表面上，例如，在位置65、66。因此，通过Z轴导电弹性体对电路层14的电接合，因而也是SAW传感器12的电接合可以在位置65、66达到。
在操作中，通过盒62中的流路(如图6中箭头所示)引入流体。在流体通过SAW传感器12上方时，流体中的制剂可以影响通过传感器12的波导层的波传播，这有利于通过电路层14上的电路对给定制剂的检测，或者由经电路层14通过Z轴导电弹性体与SAW传感器12相接的外部电路进行检测。由传感器12对流体中各种制剂进行检测之后，流体能够基本上包含在输出储流器63内的吸附材料68中。
例子
使用事先喷溅了铜的聚酰亚胺衬底构造柔性电路层。该构造的铜侧面在需要有电路布线的位置被聚合物掩盖。之后，未掩盖的铜在乙酸钠浴中被刻蚀掉。得到的电路层包括在聚酰亚胺衬底上的八个布线，对应于SAW传感器的电极连接器。
根据Z轴导电弹性体的制造说明，通过在Z轴导电弹性体上轻微施力同时将材料加热到80摄氏度，一层Z轴导电弹性体在电路布线上粘结于电路层。通过加热到80摄氏度的滚筒加热Z轴导电弹性体，该滚筒还提供粘结电路和Z轴导电弹性体所需的轻微压力。Z轴导电弹性体包括在热塑矩阵内的40微米银涂层玻璃珠，其能够从明尼苏达州圣保罗市的3M公司买到。接着，在电路层上冲一个开口，对应于SAW传感器的波导表面。
可从新墨西哥州Albuquerque市Sandia国家实验室得到的洛夫模式剪切-水平表面声波(SH-SAW)传感器被放在衬底上的孔上方，使得SH-SAW传感器的电极接合于Z轴导电弹性体。该组件放置在加热的滚筒下，滚筒施加压力并加热组件，从而将Z轴导电弹性体加工到电路和SH-SAW上。在该加工中，Z轴导电弹性体被加热到140摄氏度，同时滚筒在粘结区域上施加250psi的压力。滚筒将该热量和压力施加10秒以充分处理Z轴导电弹性体。之后，允许组件冷却。电路层与SH-SAW传感器之间的电连接由数字电压计检验。
已经说明了本发明的各种实施例。具体来说，使用Z轴导电层的SAW传感器组件已经被说明。在描述的很多实施例中，Z轴导电层都是Z轴导电弹性体。但是，在其他实施例中，Z轴导电层不必须是弹性的。这些和其他的实施例都处在权利要求所要求保护的范围内。
本发明利用了各种材料、方法、系统、装置等等的结合，如在以下各美国专利申请和PCT专利申请中所描述的，所有这些申请都在此全文引入作为参考。它们包括：美国专利申请60/533,162，2003年12月30日提交；60/533,178，2003年12月30日提交；10/896,392，2004年7月22日提交；10/713,174，2003年11月14日提交；10/987,522，2004年11月12日提交；10/714,053，2003年11月14日提交；10/987,075，2004年11月12日提交；60/533,171，2003年12月30日提交；10/960,491，2004年10月7日提交；60/533,177，2003年12月30日提交；60/533,169，2003年12月30日提交；___________，题为″Method of Enhancing Signal Detectionof Cell-Wall Components of Cells″，与本申请同日提交(律师案卷号59467US002)；___________，题为″Soluble Polymers as Amine CaptureAgents and Methods″，与本申请同日提交(律师案卷号59995US002)；__________，题为″Soluble Polymers as Amine Capture Agents″，与本申请同日提交(律师案卷号59996US002)；PCT申请号__________，题为″Estimating Propagation Velocity Through A Surface Acoustic WaveSensor′，与本申请同日提交(律师案卷号58927WO003)；PCT申请号_________，题为′Acousto-Mechanical Detection Systems and Methods ofUse″，与本申请同日提交(律师案卷号59468WO003)；PCT申请号_________，题为′Detection Cartridges，Modules，Systems and Methods′，与本申请同日提交(律师案卷号60342WO003)；以及PCT申请号_________，题为′Acoustic Sensors and Methods″，与本申请同日提交(律师案卷号60209WO003)。
在本文以及权利要求中使用的单数形式的“一”、“一个”以及“该”都包括复数的指代，除非上下文中有相反的明确说明。
在说明书或权利要求中出现时，术语“包括”以及其各种变化形式不具有限制意义。
此处引用的专利、专利申请、专利文件以及专利公开的完整公开内容都作为参考整体引入，如同单独引入一样。在不偏离本发明的范围的前提下，本发明的各种变化和改动对于本领域的技术人员是明显的。应该理解，本发明不意图不恰当地受到此处图示实施例的限制，这样的实施例仅仅是以举例形式示出的，本发明的范围仅由权利要求限定。

Claims (17)

1.一种表面声波传感器组件，包括：
包括多个电极的表面声波传感器；
电路层，该电路层包括开口和多个电触点；以及
Z轴导电层，该Z轴导电层将电触点接合于电极；
其中，该表面声波传感器形成传感器盒的一部分，并且该表面声波传感器经由形成在所述盒中的开口暴露于所述盒内的流路。
2.如权利要求1所述的表面声波传感器组件，其中，该Z轴导电层包括Z轴导电弹性体。
3.如权利要求2所述的表面声波传感器组件，其中，Z轴导电弹性体在表面声波传感器与电路层之间形成密封屏障。
4.如权利要求1所述的表面声波传感器组件，其中，该表面声波传感器包括洛夫模式剪切-水平表面声波传感器。
5.如权利要求1所述的表面声波传感器组件，其中，电路层的电触点包括电路层上形成的电路布线。
6.如权利要求1所述的表面声波传感器组件，其中，电极位于传感器的周边处。
7.一种传感器盒，包括：
包括流路的壳体；以及
表面声波传感器组件，该表面声波传感器组件包括：包括多个电极的表面声波传感器；包括开口和多个电触点的电路层；以及Z轴导电层，该Z轴导电层将电触点接合于电极，其中，该表面声波传感器经由该开口暴露于流路。
8.如权利要求7所述的传感器盒，其中，多个电触点不暴露于流路。
9.如权利要求7所述的传感器盒，其中，Z轴导电层包括Z轴导电弹性体。
10.如权利要求9所述的传感器盒，其中，Z轴导电弹性体在表面声波传感器与电路层之间形成密封屏障。
11.如权利要求7所述的传感器盒，其中，该表面声波传感器包括洛夫模式剪切-水平表面声波传感器。
12.如权利要求7所述的传感器盒，其中，该壳体包括进入流路的输入口。
13.如权利要求12所述的传感器盒，其中，该流路包括：输入口附近的输入储流器、输出储流器、以及输入储流器与输出储流器之间的槽道，其中，开口处在槽道附近。
14.如权利要求13所述的传感器盒，其中，在输出储流器内部还包括吸附材料。
15.如权利要求14所述的传感器盒，其中，壳体包括输出储流器附近的输出通气口。
16.如权利要求7所述的传感器盒，其中，该壳体在表面声波传感器的相对于流路的相对侧包括空气储流器。
17.如权利要求7所述的传感器盒，其中，电路层的电触点包括在电路层上形成的电路布线。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103562716A (zh) * 2011-07-28 2014-02-05 京瓷株式会社 生物传感器
TWI754247B (zh) * 2020-03-20 2022-02-01 義守大學 氣體感應器的製造方法

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060127936A (ko) 2003-12-30 2006-12-13 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 표면 탄성파 센서를 통한 전파 속도 추정
EP2282200A3 (en) * 2003-12-30 2012-12-26 3M Innovative Properties Co. Acousto-mechanical detection methods
DE102006015512B4 (de) * 2006-03-31 2010-01-21 Andreas Hettich Gmbh & Co. Kg Vorrichtung aus einer Messkammer und einem über einen Schnellverschluss in die Messkammer integrierbaren Resonator für die Flüssigkeitssensorik
WO2008083279A1 (en) * 2006-12-29 2008-07-10 3M Innovative Properties Company Method of detection of bioanalytes by acousto-mechanical detection systems comprising the addition of liposomes
WO2008120511A1 (ja) * 2007-03-29 2008-10-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. 液中物質検出センサー
JP4524700B2 (ja) * 2007-11-26 2010-08-18 ソニー株式会社 スピーカ装置およびスピーカ駆動方法
DE102008028404B4 (de) * 2008-06-17 2013-07-18 Saw Instruments Gmbh Kartusche mit integriertem SAW Sensor
CN101634643B (zh) * 2008-07-24 2011-11-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 表面声波感测器
WO2014069063A1 (ja) * 2012-10-29 2014-05-08 京セラ株式会社 弾性表面波センサ
US9863916B2 (en) * 2013-01-30 2018-01-09 Kyocera Corporation Sensor apparatus
FR3002637A1 (fr) * 2013-02-25 2014-08-29 Bigot Jerome Le Detecteur de gaz et procede de fabrication associe
FR3002638A1 (fr) * 2013-02-25 2014-08-29 Bigot Jerome Le Detecteur de gaz et procede de fabrication associe
WO2016052679A1 (ja) * 2014-09-30 2016-04-07 京セラ株式会社 センサ装置
WO2018024639A1 (en) * 2016-08-02 2018-02-08 Imec Vzw Method and arrangement for focusing objects in a flow
AU2018298200B2 (en) * 2017-07-07 2023-07-13 Aviana Molecular Technologies, Llc Multiplexing surface acoustic wave sensors with delay line coding
RU188186U1 (ru) * 2018-12-07 2019-04-02 федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский ядерный университет МИФИ" (НИЯУ МИФИ) Пьезорезонансный сорбционный сенсор концентрации веществ
CN112054270B (zh) * 2020-07-27 2022-06-10 中国电子科技集团公司第十三研究所 波导接口组件互联结构

Family Cites Families (86)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2539291C2 (de) * 1975-09-04 1983-07-28 Henkel KGaA, 4000 Düsseldorf Zweikomponentenverpackung
US4001197A (en) * 1975-06-12 1977-01-04 Sala Magnetics, Inc. Magnetic separation method
US3970518A (en) * 1975-07-01 1976-07-20 General Electric Company Magnetic separation of biological particles
US4204041A (en) * 1977-10-03 1980-05-20 Illinois Water Treatment Company High loading of immobilized enzymes on activated carbon supports
US4229537A (en) * 1978-02-09 1980-10-21 New York University Preparation of trichloro-s-triazine activated supports for coupling ligands
US4233029A (en) * 1978-10-25 1980-11-11 Eastman Kodak Company Liquid transport device and method
US5866195A (en) * 1988-03-31 1999-02-02 Lemelson; Jerome H. Methods for forming diamond-coated superconductor wire
US5117146A (en) * 1988-04-29 1992-05-26 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Acoustic wave device using plate modes with surface-parallel displacement
DE3925896A1 (de) * 1988-08-04 1990-04-12 Ion Tech Ltd Filter fuer proteinartige bzw. proteinhaltige materialien
JPH02227661A (ja) * 1989-02-28 1990-09-10 Sony Corp 化学物質検出装置
ATE110110T1 (de) * 1989-04-04 1994-09-15 Pittner Fritz Verfahren zum immobilisieren von proteinen, peptiden, coenzymen od.dgl. an einem träger.
US5012668A (en) * 1989-08-22 1991-05-07 The Boeing Company Inclined electrode surface acoustic wave substance sensor
US5639671A (en) * 1989-09-18 1997-06-17 Biostar, Inc. Methods for optimizing of an optical assay device
US5238623A (en) * 1989-11-20 1993-08-24 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method for preparing microporous polyolefin shaped articles
US5120594A (en) * 1989-11-20 1992-06-09 Minnesota Mining And Manufacturing Company Microporous polyolefin shaped articles with patterned surface areas of different porosity
JPH03209157A (ja) * 1990-01-10 1991-09-12 Sachiko Shiokawa 弾性表面波利用溶液測定装置及び溶液中特定物質の測定法
US5151110A (en) * 1990-09-11 1992-09-29 University Of New Mexico Molecular sieve sensors for selective detection at the nanogram level
US5076094A (en) * 1990-10-03 1991-12-31 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Dual output acoustic wave sensor for molecular identification
US5235235A (en) * 1991-05-24 1993-08-10 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Multiple-frequency acoustic wave devices for chemical sensing and materials characterization in both gas and liquid phase
US5514120A (en) * 1991-12-18 1996-05-07 Minnesota Mining And Manufacturing Company Liquid management member for absorbent articles
US6156270A (en) * 1992-05-21 2000-12-05 Biosite Diagnostics, Inc. Diagnostic devices and apparatus for the controlled movement of reagents without membranes
GB9211402D0 (en) * 1992-05-29 1992-07-15 Univ Manchester Sensor devices
US5639423A (en) * 1992-08-31 1997-06-17 The Regents Of The University Of Calfornia Microfabricated reactor
US5552272A (en) * 1993-06-10 1996-09-03 Biostar, Inc. Detection of an analyte by fluorescence using a thin film optical device
US5362421A (en) * 1993-06-16 1994-11-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrically conductive adhesive compositions
US5759625A (en) * 1994-06-03 1998-06-02 E. I. Du Pont De Nemours And Company Fluoropolymer protectant layer for high temperature superconductor film and photo-definition thereof
US5763283A (en) * 1994-10-12 1998-06-09 Sandia Corporation Method and apparatus for phase for and amplitude detection
US5685939A (en) * 1995-03-10 1997-11-11 Minnesota Mining And Manufacturing Company Process for making a Z-axis adhesive and establishing electrical interconnection therewith
KR19990028493A (ko) * 1995-06-30 1999-04-15 니시무로 타이죠 전자부품 및 그 제조방법
US20010028953A1 (en) * 1998-11-16 2001-10-11 3M Innovative Properties Company Adhesive compositions and methods of use
US5849208A (en) * 1995-09-07 1998-12-15 Microfab Technoologies, Inc. Making apparatus for conducting biochemical analyses
JPH09162693A (ja) * 1995-12-14 1997-06-20 Kokusai Electric Co Ltd 弾性表面波素子
US5814525A (en) * 1996-01-25 1998-09-29 Sandia Corporation Piezoelectric biosensor with a ladder polymer substrate coating
US6146510A (en) * 1996-05-16 2000-11-14 Sendx Medical, Inc. Sensor cartridge for a fluid analyte analyzer
US5916524A (en) * 1997-07-23 1999-06-29 Bio-Dot, Inc. Dispensing apparatus having improved dynamic range
US5836203A (en) * 1996-10-21 1998-11-17 Sandia Corporation Magnetically excited flexural plate wave apparatus
US5948166A (en) * 1996-11-05 1999-09-07 3M Innovative Properties Company Process and apparatus for depositing a carbon-rich coating on a moving substrate
US5888594A (en) * 1996-11-05 1999-03-30 Minnesota Mining And Manufacturing Company Process for depositing a carbon-rich coating on a moving substrate
US6062091A (en) * 1997-04-22 2000-05-16 Baumoel; Joseph Method and apparatus for determining ultrasonic pulse arrival in fluid using phase correlation
US5880552A (en) * 1997-05-27 1999-03-09 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Diamond or diamond like carbon coated chemical sensors and a method of making same
JP3196693B2 (ja) * 1997-08-05 2001-08-06 日本電気株式会社 表面弾性波装置およびその製造方法
JPH11234074A (ja) * 1998-02-09 1999-08-27 Japan Radio Co Ltd Ｓａｗデバイス及びその製造方法
US6369893B1 (en) * 1998-05-19 2002-04-09 Cepheid Multi-channel optical detection system
US6376619B1 (en) * 1998-04-13 2002-04-23 3M Innovative Properties Company High density, miniaturized arrays and methods of manufacturing same
US6352758B1 (en) * 1998-05-04 2002-03-05 3M Innovative Properties Company Patterned article having alternating hydrophilic and hydrophobic surface regions
DE19850803A1 (de) * 1998-11-04 2000-05-11 Bosch Gmbh Robert Sensoranordnung und ein Verfahren zur Ermittlung der Dichte und der Viskosität einer Flüssigkeit
US6232139B1 (en) * 1999-01-29 2001-05-15 Sandia Corporation Method of making suspended thin-film semiconductor piezoelectric devices
FR2789822B1 (fr) * 1999-02-12 2001-06-08 Thomson Csf Dispositif a ondes de surface connecte a une embase avec un adhesif conducteur
US6696304B1 (en) * 1999-02-24 2004-02-24 Luminex Corporation Particulate solid phase immobilized protein quantitation
JP2000353934A (ja) * 1999-06-10 2000-12-19 Murata Mfg Co Ltd 弾性表面波装置
JP2001043772A (ja) * 1999-07-30 2001-02-16 Shin Etsu Polymer Co Ltd 押釦スイッチ装置
KR100675698B1 (ko) * 1999-08-06 2007-02-01 써모 바이오스타, 인크. 완전한 샘플 처리 능력을 포함하는 자동화된 진료 검출 시스템
US6287894B1 (en) * 1999-10-04 2001-09-11 Andersen Laboratories, Inc. Acoustic device packaged at wafer level
US20040005582A1 (en) * 2000-08-10 2004-01-08 Nanobiodynamics, Incorporated Biospecific desorption microflow systems and methods for studying biospecific interactions and their modulators
JP2002075063A (ja) * 2000-08-23 2002-03-15 Jsr Corp 異方導電性シート
US7998746B2 (en) * 2000-08-24 2011-08-16 Robert Otillar Systems and methods for localizing and analyzing samples on a bio-sensor chip
US6559474B1 (en) * 2000-09-18 2003-05-06 Cornell Research Foundation, Inc, Method for topographical patterning of materials
US20020192841A1 (en) * 2001-04-27 2002-12-19 Masayoshi Kojima Measurement chip for biosensor
US7253003B2 (en) * 2001-10-19 2007-08-07 Wisconsin Alumni Research Foundation Method for monitoring the environment within a microfluidic device
US7419821B2 (en) * 2002-03-05 2008-09-02 I-Stat Corporation Apparatus and methods for analyte measurement and immunoassay
JPWO2003079496A1 (ja) * 2002-03-20 2005-07-21 日本圧着端子製造株式会社 異方導電シートおよびその製造方法
US20030180814A1 (en) * 2002-03-21 2003-09-25 Alastair Hodges Direct immunosensor assay
TWI268813B (en) * 2002-04-24 2006-12-21 Sipix Imaging Inc Process for forming a patterned thin film conductive structure on a substrate
AU2003265769A1 (en) * 2002-05-02 2003-11-17 Ciphergen Biosystems, Inc. Biochips with surfaces coated with polysaccharide based hydrogels
DE10222068B4 (de) * 2002-05-15 2006-01-05 Forschungszentrum Karlsruhe Gmbh Sensor auf der Basis von Oberflächenwellen-Bauelementen
US20040072208A1 (en) * 2002-05-23 2004-04-15 Peter Warthoe Surface acoustic wave sensors and method for detecting target analytes
SE0201738D0 (sv) * 2002-06-07 2002-06-07 Aamic Ab Micro-fluid structures
US7175876B2 (en) * 2003-06-27 2007-02-13 3M Innovative Properties Company Patterned coating method employing polymeric coatings
ATE432554T1 (de) * 2003-09-25 2009-06-15 Murata Manufacturing Co Akustischer wellenfilter und kommunikationseinheit
WO2005050164A2 (en) * 2003-11-13 2005-06-02 Georgia Tech Research Corporation Detection systems and methods
US7943388B2 (en) 2003-11-14 2011-05-17 3M Innovative Properties Company Acoustic sensors and methods
US7361767B2 (en) * 2003-11-14 2008-04-22 3M Innovative Properties Company N-sulfonyldicarboximide containing tethering compounds
US7169933B2 (en) 2003-11-14 2007-01-30 3M Innovative Properties Company N-sulfonylaminocarbonyl containing compounds
EP1682525B1 (en) 2003-11-14 2013-12-25 3M Innovative Properties Company N-sulfonylaminocarbonyl containing compounds
US7423155B2 (en) 2003-11-14 2008-09-09 3M Innovative Properties Company N-sulfonyldicarboximide containing tethering compounds
CA2552284A1 (en) 2003-12-30 2005-08-04 3M Innovative Properties Company Method of enhancing signal detection of cell-wall components of cells
EP2282200A3 (en) 2003-12-30 2012-12-26 3M Innovative Properties Co. Acousto-mechanical detection methods
US7399609B2 (en) 2003-12-30 2008-07-15 3M Innovative Properties Company Staphylococcus detection
US7658994B2 (en) 2003-12-30 2010-02-09 3M Innovative Properties Company Substrates and compounds bonded thereto
US7342082B2 (en) 2004-12-17 2008-03-11 3M Innovative Properties Company Soluble polymers as amine capture agents and methods
AU2004312384A1 (en) 2003-12-30 2005-07-21 3M Innovative Properties Company Acoustic sensors and methods
WO2005065370A2 (en) 2003-12-30 2005-07-21 3M Innovative Properties Company Soluble polymers as amine capture agents and methods
JP2007517802A (ja) 2003-12-30 2007-07-05 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 基材およびそれに結合する化合物
KR20060127936A (ko) 2003-12-30 2006-12-13 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 표면 탄성파 센서를 통한 전파 속도 추정
US7402678B2 (en) 2004-12-17 2008-07-22 3M Innovative Properties Company Multifunctional amine capture agents
JP5015605B2 (ja) 2003-12-30 2012-08-29 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 多官能性アミン捕捉剤

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103562716A (zh) * 2011-07-28 2014-02-05 京瓷株式会社 生物传感器
CN103562716B (zh) * 2011-07-28 2016-06-01 京瓷株式会社 生物传感器
TWI754247B (zh) * 2020-03-20 2022-02-01 義守大學 氣體感應器的製造方法

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