JP5323820B2 - 構造ヘルスモニタリング(shm)変換器アセンブリ及びシステム - Google Patents
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- 対象物の構造健全性をモニタリングする変換アセンブリ(100、202、304)であって、
第1誘電体層(102)と、
第1誘電体層(102)と積層される、第2誘電体層(112)と、
第1誘電層(102)と第2誘電体層(112)との間に取り付けられる一対の導電トレース(104)であって、各々が第1接触パッド(106、310)と第2接触パッド(108、312)とを含み、且つ誘電体からなる第1の層(102)には、第1接触パッド(106、310)の各々を露出させるための一対のバイアホール(110)が形成される、一対の導電トレースと、
誘電体からなる第2の層(112)の、第1誘電体層(102)と反対側の面に取り付けられる変換器(114、322)であって、各第2接触パッド(108、312)と電気的に接続される変換器と、
を備え、
変換アセンブリ(100、202、304)がモニタリングされる対象部に取り付けられると、変換器の信号伝送面(124,324a)と第2誘電体層(112)とが、空隙又は段差を回避してほぼ平坦な表面を形成するように構成されている、
変換器アセンブリ(100、202、304)。 - 変換器(114、322)によってモニタリングされる構造(202)を遮蔽するために、変換器(114、322)の表面の、第2誘電体層(112)とは反対側に取り付けられる、非導体材料からなる別の層(330)を更に備える、請求項1に記載の変換器アセンブリ(100、202、304)。
- 非導体材料からなる別の層(330)が、厚さ約4ミル以下の繊維強化樹脂を含む、請求項2に記載の変換器アセンブリ(100、202、304)。
- 第1誘電体層(102)が、厚さ約7.5ミル以下のポリイミドフィルムからなる、請求項1に記載の変換器アセンブリ(100、202、304)。
- 第2誘電体層(112)が、導電トレース(104)を封入し、且つ第1誘電体層(102)に変換器(114、322)を取り付けるための、非導電性の接着剤からなる層を含み、第2接触パッド(108、312)の各々が、前記非導電性の接着剤からなる層を貫通して形成された導電性接着フィルム(116)を介して変換器(114、322)に電気的に接続される、請求項1に記載の変換器アセンブリ(100、202、304)。
- 変換器(114、322)が信号伝送面(324)を含み、変換器(114、322)の信号伝送面(324)が非導電性接着剤層(320)と実質的に平坦な表面を形成することにより、変換器アセンブリ(114、322)を構造ヘルスモニタリングの対象物(302)に取り付けたときに空隙の生成が防止され且つ均一な結合線が生成されるように、非導電性接着剤からなる層が、変換器(114、322)を第1誘電体層(102)に取り付けるように構成されている、請求項5に記載の変換器アセンブリ(100、202、304)。
- 第1誘電体層(102)、一対の導電トレース(104)、非導電性接着剤からなる層(330)、導電接着フィルム(116)及び変換器(114、322)が互いに対して位置決めされている変換器アセンブリ(100、202、304)であって、所定の温度及び所定の真空圧の一つで又は所定の真空圧及び所定のオートクレーブ圧で硬化される結果、エアポケット及び樹脂過多部を実質的に持たない、請求項6に記載の変換器アセンブリ(100、202、304)。
- 非導電性接着剤からなる層(320)の厚さが約4ミル以下である、請求項5に記載の変換器アセンブリ(100、202、304)。
- 変換器(114、322)が、平坦な電気機械的変換器を含む、請求項1に記載の変換器アセンブリ(100、202、304)。
- 変換器(114、322)が、厚さ約10ミル以下のセラミック製圧電超音波変換器ディスクを含む、請求項9に記載の変換器アセンブリ(100、202、304)。
- 変換器アセンブリ(100、202、304)が、構造ヘルスモニタリングの対象物(202)に設置用接着剤により取り付け可能であり、導電トレース(104)の第1接触パッド(106、310)が、変換器アセンブリ(100、202、304)が追加の材料層を何も含まない状態で且つ変換器アセンブリ(100、202、304)と対象物(302)の間に実質的に空隙を生じさせずに、構造ヘルスモニタリング装置(314)に接続可能である、請求項1に記載の変換器アセンブリ(100、202、304)。
- 変換器アセンブリ(100、202、304)の作製方法であって、
第1誘電体層(102)を供給するステップ、
各々が第1接触パッド(106、310)及び第2接触パッド(108、312)を含む一対の導電トレース(104)を第1誘電層(102)上に配置するステップ、
第1誘電体層(102)に一対のバイアホール(110)を形成して第1接触パッド(106、310)の各々を露出させるステップ、
第1誘電体層(102)と第2誘電体層(112)との間に一対の導電トレース(104)を挟むように第1誘電体層(102)上に第2誘電体層(112)を積層するステップ、並びに
変換アセンブリ(100、202、304)がモニタリングされる対象部に取り付けられると、変換器の信号伝送面(124,324a)と第2誘電体層(112)とが、空隙又は段差を回避してほぼ平坦な表面を形成するように、第2誘電体層(112)の、第1誘電体層(102)と反対側の面に、変換器(114、322)を取り付け、各第2接触パッド(108、312)を変換器(114、322)に電気的に接続するステップ、
を含む方法。 - 所定の硬化スケジュールを使用して変換器アセンブリ(100、202、304)を硬化させ、実質的にエアポケット及び樹脂過多部の無い硬化した変換器アセンブリ(100、202、304)を生成するステップを更に含む、請求項12に記載の方法。
- 変換器アセンブリ(100、202、304)を硬化させるステップが、
オートクレーブツール(204)上に、少なくとも一層の非粘着の耐熱材料又は剥離材料(208)によりオートクレーブツール(204)から隔離して未硬化の変換器アセンブリ(100、202、304)を配置するステップ、
未硬化の変換器アセンブリ(100、202、304)の、オートクレーブツール(204)とは反対側に、温度テープ(210)を配置するステップ、
非粘着性の耐熱材料又は剥離剤からなる第1隔離シート(206)を、温度テープ(210)の上に配置するステップ、
第1隔離シート(206)上に空気抜き(214)を配置することにより、変換器アセンブリ(100、202、304)を完全に真空にするステップ、
非接着性の耐熱材料又は剥離剤からなる第2の隔離シート(212)を、空気抜き(214)の上に配置するステップ、
第2隔離シート(212)上にエアウィーブ息抜き(218)を配置するステップ、並びに
変換器アセンブリ(100、202、304)を完全に真空にするための真空バッグ(222)を配置するステップ
を含む、請求項13に記載の方法。 - 未硬化の変換器アセンブリ(100、202、304)を完全に真空にするステップ、
未硬化の変換器アセンブリ(100、202、304)に適用する硬化温度を、周囲温度から華氏約300°まで、毎分華氏約20°で上昇させるステップ、
約30分間に亘って硬化温度を華氏約300°に維持するステップ、並びに
硬化温度をほぼ周囲温度まで、毎分華氏約20°で低下させるステップ
を更に含む、請求項13に記載の方法。
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