CN101785124A - 结构健康监控(shm)传感器组件和系统 - Google Patents

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Abstract

一种传感器组件(100)可以包括第一介电材料层(102)和邻近该第一介电层的一对导电的引线(104a、104b)。每个导电的引线可以包括第一接触垫(106a)和第二接触垫(106b)。该第一介电材料层可以包括一对形成在其中的通孔或开口(110)，以露出每个第一接触垫。第二介电材料层(112)用设置在第一和第二介电材料层之间的所述一对导电引线附着于第一介电材料层。传感器(114)可以附着于第二介电材料层并且每个第二接触垫电连接于传感器。

Description

结构健康监控(SHM)传感器组件和系统
技术领域
本公开涉及监控诸如飞行器或其他运输工具的物体的结构健康状况，更具体地说涉及结构健康监控(SHM)传感器组件和可以利用SHM传感器组件的系统。
背景技术
新的轻质复合材料、传统的金属材料以及其他材料在商业飞行器的航空航天工业和其他航空航天运输工具，以及民用基本设施、地面运输和其他行业更加广泛地使用并进行设计优化。由于碰撞或其他原因，新型材料和新型结构可能遭受极度的应力和潜在损坏。例如，在商业飞行器的机身货舱门周围附近，行李装卸装置(baggage handler)经常疏忽地与飞机机身碰撞并对飞机机身产生碰撞损坏。任何这种损坏需要快速有效地识别、找出位置并确定尺寸以及提供判断，以便能够进行任何需要的修复并减少飞机的维修费用，并消除飞机航班的取消和延迟。为了进行可以迅速完成以确保最少的维修时间的快速非破坏性评估，需要许多传感器。为了给具有苛刻运行环境和成本竞争的飞机或其他结构添加这种新的检查系统，传感器必须是低成本、在可苛刻的环境中能够继续存在的，并且能够随着时间流逝很好运行。
发明内容
根据本发明的实施例，传感器组件可以包括第一介电材料层，和邻近该第一介电层的一对导电的引线(trace)。每个导电引线可以包括第一接触垫(pad)和第二接触垫。第一介电材料层可以包括一对形成在其中的通孔或开口，以露出每个第一接触垫。第二介电材料层可以用设置在第一和第二介电材料层之间的这对导电引线附着于第一介电材料层。传感器、感应装置等可以附着于第二介电材料层，并且每个第二接触垫可以电连接于该传感器。在本发明的另一个实施例中，第三介电材料层可以接合于传感器的底部，覆盖传感器的整个底表面(传感器片(disk)的底部和第二介电材料层的一部分)。
根据本发明的另一个实施例，一种用于形成传感器组件的方法可以包括：提供第一介电材料层，并且邻近该第一介电层放置一对导电的引线。每个导电的引线可以包括第一接触垫和第二接触垫。该方法还可以包括在第一介电材料层中形成一对通孔或开口，以露出每个第一接触垫。该方法还可以包括用设置在第一和第二介电材料层之间的这对导电引线将第二介电材料层附着于第一介电材料层。该方法还可以包括将传感器附着于第二介电材料层，其中每个第二接触垫电连接于该传感器。
对于本领域的普通技术人员而言，通过查阅结合附图的本发明下面的非限制性的详细描述，正如只由权利要求所限定的本发明的其他特征和方面将变成显而易见。
附图说明
图1A是根据本发明实施例的可以用于结构健康监控的传感器组件的一个示例的分解图。
图1B是图1A的传感器组件的俯视图
图2是根据本发明实施例的用于形成传感器组件的接合(lay-up)结构的示例说明图。
图3是根据本发明的实施例沿着3-3线截取的图1B的传感器组件的剖视图，该传感器组件包括在用于诸如运输工具等的物体的结构健康监控的示例性系统中。
具体实施方式
下面的实施例的详细描述参考了附图，附图示出本发明的具体实施例。具有不同结构和操作的其他实施例不脱离本发明的范围。
图1A是根据本发明实施例的可以用于结构健康监控的传感器组件100的一个示例的分解图。该传感器组件100可以包括第一介电材料层102。该第一介电材料层102可以是聚酰亚胺薄膜，或类似的柔性的不导电的材料。该第一层可以具有大约7.5密耳(mil)或更小的厚度。聚酰亚胺薄膜或第一层102可以是Dupont Pyralux LF9150或类似的材料。Pyralux是在美国、其他国家或美国和其他国家的E.I.Du PontDe Nemours and Company的商标。
一对导电的引线104可以设置成邻近于、接合于或通过其他装置附着于第一介电材料层102或酰亚胺薄膜，正如Dupont PyraluxLF9150和各种聚酰业胺-铜层压材料的情况一样。层102的材料也可以是具有接合的铜引线104的不导电的复合材料，例如注入树脂的玻璃纤维织物。每个导电的引线104可以是下述材料之一：铜或类似的导电材料、导电的丝网印刷墨水以及导电的线束、导电涂覆的半导电的或导电涂覆的不导电的纤维。每个导电的引线104可以包括第一接触垫106和第二接触垫108。第一介电层102可以包括形成在其中的一对通孔110或开口，以露出每个第一接触垫106，以便提供将该引线104连接于结构健康监控单元(图1中未示出)或类似的装置的接线界面。该通孔110可以用激光烧蚀方法或能够精确地形成这种开口110的其他方法来形成。
第二介电材料层112可以用设置在第一和第二介电材料层102和112之间的这对导电引线104而附着于第一介电材料层102。机电传感器114可以在相对于第一介电材料层102的第二介电材料层112的相对侧上附着于第二介电材料层112。每个第二接触垫108可以通过第二介电材料层112电连接于机电传感器114。
第二介电材料层112可以包括不导电的粘结剂层，以封装导电的引线104并将机电传感器114附着于第一介电材料层102或聚酰亚胺薄膜。每个导电的引线104的两个接触垫108中的每一个可以用导电的粘结剂薄膜116、粘结剂连接片(Patch)或浆糊形式的粘结剂通过第二不导电的介电材料层112中的孔117而电连接。
不导电粘结剂层112可以具有大约4密耳或更小的厚度。不导电粘结剂层112可以是Ablefilm CF563或类似的不导电的粘结剂。导电的粘结剂薄膜116或连接片也可以具有大约4密耳或更小的厚度。导电的粘结剂薄膜116可以是环氧薄膜，诸如，Ablefilm CR3350或类似的导电薄膜。Ablefilm是美国特拉华州、其他国家，或美国特拉华州和其他国家的National Starch and Chemical Investment HoldingCorporation of New Castle的商标。导电的粘结剂电接合件116通过连接于电垫118和120而附着于传感器114。应当指出，片(disk)或传感器114上的电垫118和120是由电绝缘的不导电层122分隔的。导电的粘结剂接合件116也连接于垫108。
机电传感器114可以是在这里所述的能够在处于测试的结构或物体中传输应力波的扁平的陶瓷压电超声传感器片、感应装置或类似装置。正如这里所用的，传感器也可以是指用来执行这里所述各种功能的感应装置或任何其他装置。机电传感器片114可以具有大约10密耳或更小的厚度。机电传感器114可以是10密耳的铅、锆酸盐、钛酸盐压电陶瓷材料，具有附着或接合于压电片的每侧的导电的、仍然是分开隔离的板，该压电陶瓷材料例如是来自APC International，Ltd.的压电材料。
机电传感器114可以包括与不导电层112相对的信号传输面124。当信号传输表面124接合于物体时，压电材料能够被激励，发送应力波到物体和/或能够接收从物体返回的应力波，用于监控物体的结构健康，或检测物体中的任何异常现象。正如在这里参考图3更加详细地描述的，应力波可以是检测任何异常现象、缺陷或损坏的超声兰姆波或类似的波。
不导电材料的第二层112可以是粘结剂或介电材料和具有孔的粘结剂的组合，并且延伸通过在第二层112中的孔117的导电的粘结剂薄膜连接片116适于帮助将机电传感器114附着或保持于第一介电材料层102或聚酰亚胺薄膜。机电传感器114的附着使得信号传输面124形成具有不导电的粘结剂层112的基本扁平或平面的表面，以防止当传感器组件100附着于物体用于结构健康监控或检测任何异常现象时的任何空隙(void)或大的台阶。图3示出类似于传感器组件100的传感器组件304，其附着于被监控的物体302，在传感器304和物体302之间没有任何空隙或大的台阶。不导电的层320(在图1A中的112)与如图3所示的机电传感器332(图1A中的114)形成为扁平的。这种扁平性提供围绕传感器322的边缘的紧密密封，如图3所示。
传感器组件100可以附着于物体用于结构健康监控而没有任何附加的结构层或厚部件。仅仅如图3所示的导电的或不导电的粘结剂薄层326用于接合传感器组件322(如图3所示)，其可以与图1中的传感器组件100是相同的。这个描述的机电传感器组件100的接合方法提供了，当附着于物体302时，基本上扁平的、低外形(low profile)结构，基本上防止了可以对传感器组件导致可能的损坏的对传感器组件的任何意外的碰撞。此外，简单的最小的层结构使机械阻抗的不匹配最小化，并且在结构健康监控期间增加了信噪比。基本扁平的底表面提供一个表面，该表面有助于传感器组件到该传感器用于其上的物体或结构的均匀的接合。
如上所述，正如参考图2所详细描述的，示于图1A的本发明实施例的传感器组件或感应装置100的简化结构能够廉价高效地制造。低制造成本可以允许在飞行器上的所选位置，或作为结构健康监控方案的一部分的任何结构上大量采用这种传感器组件或感应装置组件。
图2是根据本发明实施例的用于形成传感器组件202的接合结构200的示例说明图。传感器组件202可以与图1A的传感器组件100相同。未固化的传感器组件202可以设置在热压工具204上或内。第一耐热的非粘性材料的分离片206和释放材料的外层或层208可以放置或设置在传感器组件202和热压工具204之间。第一耐热的非粘性材料的分离片206可以是氟化乙丙稀(FEP)或类似的耐热的非粘性材料的固体片。释放材料层208可以是任何类型的外层材料等。第一分离片206和释放材料层208或外层使传感器组件202在固化之后能够容易从热压工具204上移除。
耐温胶带210可以相对于热压工具204而放置在未固化的传感器组件202的相对侧上。耐温胶带210可以是任何类型的粘结剂材料，以在未固化状态下时保持未固化的传感器组件202的不同叠层相对于彼此的相对定位。第二分离片212可以放置在耐温胶带210上。第二分离片212可以是允许对传感器组件202施加全真空并且允许在固化之后移除传感器组件202的穿孔的FEP分离件或类似材料层。
泄放器(bleeder)片214可以放置在第二分离片212上。泄放器片214可以是120#玻璃纤维泄放器或允许对传感器组件202施加全真空的类似机构。第三分离片216可以放置在泄放器片214上。第三分离片216可以是固体FEP分离层。透气织物通风器218可以放置在第三分离片216上。再一次，透气织物通风器218和穿孔的分离片216允许对传感器组件202施加真空并且穿孔的分离器216便于传感器组件201在固化之后移除。
分层的结构220可以放置在真空室或真空袋222中并且密封。真空袋222可以用胶带224密封，例如胶粘的胶带或类似的粘结剂或其他适合的方式。全真空可以通过真空端口226施加于结构220。
未固化的传感器组件202可以用预定的固化工艺固化，使固化的传感器组件202基本上没有任何气泡和富树脂区。例如，固化期间全真空可以施加于传感器组件202。固化温度可以施加于传感器组件202，并且可以以每分钟大约华氏(F)20度从环境温度上升到大约300°F。固化温度可以保持在大约300°F大约30分钟。大约30分钟之后，固化温度可以以每分钟大约20华氏(F)度下降到环境温度。
由于高温和压力固化的结果，得到许多好处，包括由扁平界面的表面，均匀的以及表面粗糙(rugged)的结构构成的传感器组件，均匀的以及表面粗糙(rugged)的结构基本上防止由于对传感器组件202导致可能损坏的意外的碰撞引起的损坏。通过使传输给压电片的和从压电片传输的结构应力传输最大化，因此有效地传输兰姆波到处于测试或监控物体中(例如在图3中的物体302)，这种设计和固化工艺的其他好处可以包括具有高信号强度的良好的信号性能。压电片332和粘结剂320之间的扁平表面在图3中可看。传感器的紧凑和有效设计有助于使机械阻抗不匹配最小化和噪声最小化，以有助于在传感器使用期间提供高信噪比。当接合于诸如图3的物体302的物体时，压电片或感应装置和电路的完全密封(由粘结剂320围绕)对诸如水气、冰冻/融化循环以及化学品的溢出的恶劣环境条件提供额外的保护。比压电片大的扁平的、并且均匀的传感器接合表面有助于接合过程，以确保当传感器接合于结构时均匀的无空隙接合，并且有助于使应力集中最小化，免于结构静止和疲劳失效、声学振动失效，以及机电干扰(EMI)暴露(exposure)，以及由于传感器的碰撞引起的偶然损坏。图1A中的不导电片112确保导体(信号)和地之间的隔离以避免短路。导电片叠层或连接片116确保电通路和压电传感器片114之间的可靠的电连接。示作100、202和304的传感器组件在传感器304和接合的粘结剂326之间可以具有附加的材料层(未示出)。这个材料层将有助于传感器304与结构302的电绝缘。传感器接合的粘结剂326可以是不导电的或导电的粘结剂；因此有助于提供接地的，或与结构302隔离的传感器304。如图3所示，导电的或不导电地粘结剂326固化之后将在传感器片304和该传感器接合其上的任何物体或结构302之间提供电绝缘或导电性。对于电绝缘的情况，传感器304和结构302之间的电绝缘是由于基本上扁平的底部设计界面延伸过材料320和传感器组件304的叠层322，允许在传感器片322和任何被监控的物体或结构302之间的一致的、均匀的接合线这以事实所致。
如果希望传感器组件304和结构302之间完全电绝缘，那么选择的、薄的(大约4密耳或更小)不导电的绝缘层330可以添加在传感器组件的底部，如图3所示。不导电的绝缘层可以是不导电的树脂，并且该树脂可以用例如不导电的纤维丝制成的不导电的薄织物加固。所用的不导电的加固纤维可以是玻璃纤维或其他的不导电的纤维。在本公开的另一个实施例中不导电层330也可以具有添加于不导电的树脂(层30)的微小的不导电珠(bead)或其他不导电的厚度控制或间隔材料，以有助于确保层330的均匀的厚度和电绝缘。
图3是沿着3-3线截取的图1B的传感器组件100(图3的304)的剖视图，包括在根据本发明的实施例的用于诸如运输工具等的物体302的结构健康监控的示例性系统300中。物体302可以是航空航天飞行器、地面运输工具、水上飞行器、诸如桥梁、甲板或铁路的民用结构，或其他类型的交通工具或结构。系统300可以包括设置在物体302上的预定位置的多个传感器组件或感应装置组件304。单个传感器组件304的剖视图示于图3，用于解释本发明。传感器组件304可以类似于图1A和1B的传感器组件100，或者与其相同。因此，传感器组件304可以包括聚酰亚胺薄膜306。一对导电的引线308可以接合于聚酰亚胺薄膜306。每个导电引线308可以类似于图1A的导电引线104。因此，每个导电引线308可以包括第一接触垫310和第二接触垫312。聚酰亚胺薄膜可以具有类似于图1A的通孔110的一对形成在其上的通孔或开口，以露出每个第一接触垫310，从而连接于结构健康监控单元314。每个第一接触垫310可以用合适的连接装置316连接于结构健康监控单元314，例如用低温焊接电接合于每个第一接触垫310的连接器电线，用导电的粘结剂电接合或附着于每个接触垫310的电线，或适合于具体用于该传感器组件304和被监控的物体302的其他装置。电绝缘和密封封装化合物318或其他合适的材料可以设置在每个第一接触垫310上并与其连接，以从环境条件密封传感器组件304。
不导电的粘结剂层或叠层320可以用密封在不导电的层320和聚酰亚胺薄膜306之间的导电的引线308附着于聚酰亚胺薄膜306。类似于前面所述，不导电的层320可以适于将扁平的机电传感器322或压电传感器、感应装置或片附着于聚酰亚胺薄膜306，使得压电片或传感器322的信号传输面324a形成具有不导电的粘结剂层320的基本扁平或平面的表面，以防止当传感器组件304附着于物体302时的任何空隙或跃变。这在传感器322和物体302之间提供用于声音或应力波的良好的机械连接或声学耦合。如果存在选择的绝缘层330，那么传感器对结构的界面表面是324b。
传感器组件304还可以包括一对导电的薄膜或连接片328，以通过不导电的粘结剂层320将每个第二接触垫312连接于致动器(actuator)或感应装置片322。该导电的薄膜或连接片328可以类似于图1A的导电的薄膜或连接片116，或与其相同。
传感器组件安装粘结剂326可以用于将每个传感器组件304附着于物体302。根据本发明的实施例，传感器组件302附着于物体302，而没有任何附加的层或部件，当附着于物体302用于健康监控时，以提供基本扁平的匹配表面324a(或当选择的绝缘层330存在时是324b)、低外形结构，以大大减小对传感器组件304可能导致可能损坏的任何意外的碰撞，有助于确保与结构302的电绝缘，并通过确保均匀的接合减少传感器中的应力集中，并有助于确保一致的接合而没有空隙。紧凑的最小层或叠层设计也整体上减小机械阻抗的不匹配，用于更好实现减少电噪声敏感性，并且在用于结构健康监控或数据收集的传感器304的致动和感测期间增加信噪比。
结构健康监控单元314可以是用于传输、接收并分析传输给物体302、或从物体302接收的应力波、兰姆波、超声信号或其他非破坏性评估(NDE)类型信号或波的超声收发器、数据获取单元或类似的装置，以检测任何异常现象、缺陷或损坏并确定其位置。因此，系统300起通过诸如物体302的结构有效地传输和接收超声信号的装置的作用。结构健康监控单元314或数据获取单元可以以改变电压的形式使具有特定频率含量的信号串产生脉冲。该电压可以通过包括导电引线308的电线连接传送给传感器322或感应装置。该电压使压缩模式的传感器322的压电部件发生应变。该机械应变通过应力波查询物体302，该应力波是局部地传播通过物体302的全方向模式。类似传感器304的相邻的或邻近的传感器接收机械应力波，并通过相反的压电效应，通过传感器组件304产生并监控电压。
总而言之，本发明提供一种低成本、容易制造的传感器组件，用于监控诸如飞行器或其他结构的物体的结构健康。低成本允许这种传感器组件大量设置在用于结构健康监控的飞行器上的关键位置。正如上面所述，该传感器很小，不明显增加重量，并且能够容易安装，以及快速简单移除或更换。这里描述的该传感器组件对于诸如温度、水气、碰撞损坏、化学品等环境条件具有高度的抵抗力。该传感器装置可以与被监控的结构电隔离，尽管不隔离的实施例也是可能的。
这里所用的术语仅仅是为了描述具体的实施例，并不是想要限制本发明。正如在这里所用的，单数形式的“一”、“一个”和“该”旨在同样包括多数形式，除非上下文中另外清楚地指出。还应当进一步理解，当用在该说明书中时，术语“包含”和/或“包括”规定所述特征、整体(integers)、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但是不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、元件、部件和/或其组合的存在或添加。
虽然已经示出并描述了具体实施例，但是本领于的普通技术人员能够理解，适合于实现相同的目的的任何其他设置可以替代所示的具体实施例，并且本发明在其他环境下具有其他用途。这种用途旨在覆盖本发明的任何修改和变化。下面的权利要求决不是想要限制由这里所描述的具体实施例所公开的本发明的范围。

Claims (15)

1.一种传感器组件(100、202、304)，其包括：
第一介电材料层(102)；
邻近所述第一介电层(102)的一对导电的引线(104)，其中每个所述导电引线(104)包括第一接触垫(106、310)和第二接触垫(108、312)，并且其中所述第一介电材料层(102)包括一对形成在其中的通孔(110)，以露出每个所述第一接触垫(106、310)；
第二介电材料层(112)，其通过设置在所述第一和第二介电材料层(102和112)之间的所述一对导电引线(104)附着于所述第一介电材料层(102)；以及
附着于所述第二介电材料层(112)的传感器(114、332)，其中每个第二接触垫(108、312)电连接于所述传感器(114、332)。
2.根据权利要求1所述的传感器组件(100、202、304)，还包括另一个不导电材料层(330)，其附着于与所述第二介电材料层(112)相对的所述传感器(114、332)的表面，以将被监控的结构(202)与所述传感器(114、322)隔离。
3.根据权利要求2所述的传感器组件(100、202、304)，其中所述另一个不导电材料层(330)包括纤维加强的树脂，该纤维加强的树脂具有约4密耳或更小的厚度。
4.根据权利要求1所述的传感器组件(100、202、304)，其中所述第一介电材料层(102)包括聚酰亚胺薄膜，其具有约7.5密耳或更小的厚度。
5.根据权利要求1所述的传感器组件(100、202、304)，其中所述第二介电材料层(112)包括不导电的粘结剂层，以封装所述导电的引线(104)并将所述传感器(114、332)附着于所述第一介电材料层(102)，并且其中每个第二接触垫(108、312)通过所述不导电的粘结剂层，用导电的粘结剂薄膜(116)电连接于所述传感器(114、322)。
6.根据权利要求5所述的传感器组件(100、202、304)，其中所述传感器(114、322)包括信号传输面(324)，并且其中所述不导电的粘结剂层适于将所述传感器(114、322)附着于所述第一介电材料层(102)，使得所述传感器(114、322)的信号传输而(324)形成具有所述不导电的粘结剂层(320)的基本上扁平的表面，以防止任何空隙，并且当所述传感器(114、322)附着于物体(302)用于结构健康监控时形成均匀的接合线。
7.根据权利要求6所述的传感器组件(100、202、304)，其中所述第一介电材料层(102)、所述一对导电的引线(104)、所述不导电的粘结剂层(330)、所述导电的粘结剂薄膜(116)以及所述传感器(114、322)相对于彼此设置，并且以预定的温度和预定的真空压力或者预定的真空压力和预定的热压压力之一固化，以形成基本上没有任何气泡和富树脂区的最终的传感器组件。
8.根据权利要求5所述的传感器组件(100、202、304)，其中所述不导电的粘结剂层(320)具有约4密耳或更小的厚度。
9.根据权利要求1所述的传感器组件(100、202、304)，其中所述传感器(114、322)包括扁平的机电传感器。
10.根据权利要求9所述的传感器组件(100、202、304)，其中所述传感器(114、322)包括陶瓷压电超声传感器片，其具有大约10密耳或更小的厚度。
11.根据权利要求1所述的传感器组件(100、202、304)，其中通过安装粘结剂，所述传感器组件(100、202、304)可附着到物体(202)用于所述物体的结构健康监控，且所述导电引线(104)的所述第一接触垫(106、310)可连接到结构健康监控单元(314)，而无需所述传感器组件(100、202、304)包括任何附加的材料层，且在所述传感器组件(100、202、304)和所述物体(202)之间基本上没有任何空隙。
13.一种用于形成传感器组件(100、202、304)的方法，包括：
提供第一介电材料层(102)；
邻近所述第一介电层(102)设置一对导电的引线(104)，其中每个所述导电的引线(104)包括第一接触垫(106、310)和第二接触垫(108、312)；
在所述第一介电材料层(102)中形成一对通孔(110)，以露出每个第一接触垫(106、310)；
通过设置在所述第一和第二介电材料层(102和112)之间的所述一对导电引线(104)将所述第二介电材料层(112)附着于所述第一介电材料层(102)；
将传感器(114、322)附着于所述第二介电材料层(112)，其中每个第二接触垫(108、312)电连接于所述传感器(114、322)。
14.根据权利要求13所述的方法，还包括用预定的固化工艺固化所述传感器组件(100、202、304)，以使被固化的传感器组件(100、202、304)基本上没有任何气泡和富树脂区。
15.根据权利要求14所述的方法，其中固化所述传感器组件(100、202、304)包括：
将未固化的传感器组件(100、202、304)放置在热压工具(204)上，所述未固化的传感器组件(100、202、304)通过至少一个耐热非粘性的或释放材料层(208)而与该热压工具(204)相分离；
相对于所述热压工具(204)将耐温胶带(210)放置在所述未固化的传感器组件(100、202、304)的相对侧上；
将耐热非粘性的或释放材料的第一分离片(206)放置在所述耐温胶带(210)上；
将泄放器(214)放置在所述第一分离片(206)上，以允许对所述传感器组件(100、202、304)施加全真空；
将耐热非粘性的或释放材料的第二分离片(212)放置在所述泄放器(214)上；
将透气的通风器放置在所述第二分离片(212)上；以及
附着真空袋(222)以对所述传感器组件(100、202、304)施加全真空。
16.根据权利要求14所述的方法，还包括：
对未固化的传感器组件(100、202、304)施加全真空；
以每分钟大约20华氏度的速度将施加于所述未固化的传感器组件(100、202、304)的固化温度从环境温度升高到大约300华氏度；
保持大约300华氏度的固化温度约30分钟；以及
以每分钟大约20华氏度的速度将所述固化温度降低到大约环境温度。
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