JP3980847B2 - 圧電スピーカ及びそれを利用した電子機器 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電スピーカ及びそれを利用した電子機器に関し、更に具体的には、圧電スピーカにおける電極構造の改良に関するものである。
【０００２】
【背景技術】
圧電スピーカは、簡易な電気音響変換手段として広く利用されており、特に近年は、携帯電話や携帯情報端末などの分野で多用されている。図８に断面を示すように、バイモルフ型の圧電発音体３００は、圧電素子３０６，３１２をシム板３０２に貼り合わせた構成となっている。圧電素子３０６，３１２は、圧電性セラミックス｛ジルコン酸チタン酸鉛（略してＰＺＴ），チタン酸バリウム，ジルコン酸鉛，チタン酸鉛などを主成分とするセラミックス｝などによる圧電層３１０，３１６の表面に電極層３０８Ａ，３０８Ｂ，３１４Ａ，３１４Ｂを形成した積層構造となっている。
【０００３】
一方、シム板３０２は、金属など（例えばＦｅ−Ｎｉ系ステンレス材料）によって構成されている。該シム板３０２及び前記電極３０８Ｂ，３１４Ｂのそれぞれには、リード線３１８が半田３２０で接合されており、これらリード線３１８を介して、圧電層３１０，３１６に電圧を印加することで、それらに分極が施される。このようにして分極が施された圧電素子３０６，３１２を、例えば導電性接着剤を用いて前記シム板３０２に貼り合わせることで、圧電スピーカを得る。なお、本例では、電極３０８Ａ，３１４Ａ，シム板３０２は共通電位となっており、必要に応じてアースされる。
【０００４】
次に、以上のような圧電スピーカの作用を説明すると、リード線３１８を介して、電極３０８Ｂとシム板３０２との間，及び電極３１４Ｂとシム板３０２との間にそれぞれ音声信号を与えると、圧電層３１０，３１６の分極方向が逆方向となっているため、矢印ＦＡ，ＦＣで示す伸縮が互いに逆となる。
【０００５】
すなわち、圧電素子３０６が矢印ＦＡ方向に伸びたときは圧電素子３１２が矢印ＦＣ方向に縮み、逆に、圧電素子３０６が矢印ＦＡ方向に縮んだときは圧電素子３１２が矢印ＦＣ方向に伸びる。つまり、シム板３０２の一方の面が縮んだときは他方の面が伸びる関係となり、全体として矢印ＦＢ方向で示すように上下方向に振動し、音が発生する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、以上のような背景技術では、半田３２０を利用してリード線３１８を電極３０８Ｂ，３１４Ｂ及びシム板３０２に接合するため、半田３２０の厚みによって、圧電スピーカ全体の厚みが増す。これは、携帯電話や携帯情報端末に使用する場合などを考えると、薄型化という観点から、非常に不都合である。
【０００７】
この発明は、以上の点に着目したもので、その目的は、圧電スピーカ全体を薄型化して、電子機器に対する実装の自由度の向上，電子機器自体の薄型化を図ることができる圧電スピーカ及びそれを利用した電子機器を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明は、圧電層に積層された電極層の少なくとも一つがホール及び接続ランドによって外部に引き出されている圧電素子により圧電発音体を構成した圧電スピーカであって、前記電極層を外部に引き出すための引出手段を有する柔軟性シートによって、前記圧電発音体の全体もしくは一部を表裏両面から覆うとともに、前記引出手段が、前記接続ランドに接触する導電性パッド，この導電性パッドに先端側が接続する導体パターン，この導体パターンの引出側に設けられる絶縁性シート，を備えたことを特徴とする。
【０００９】
主要な形態の一つは、前記圧電発音体が、圧電素子をシム板の少なくとも一方の面に貼り合わせた構造であることを特徴とする。他の形態は、前記圧電素子が、単層の圧電層を有することを特徴とする。更に他の形態は、前記圧電素子が、圧電層と電極層を交互に複数積層した積層構造を有することを特徴とする。
【００１０】
本発明の電子機器は、前記いずれかの圧電スピーカを利用したことを特徴とする。本発明の前記目的，特徴，利点は、以下の詳細な説明及び添付図面から明瞭になろう。
【００１１】
【発明の実施の形態】
＜実施形態１＞……以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。最初に、図１及び図２を参照しながら実施形態１について説明する。図１は、本実施形態の主要断面を示す図である。同図に示すように、圧電発音体１０は、シム板１２の表裏に圧電素子１４，２０をそれぞれ貼り合わせたバイモルフ構造であって、全体がディスク状に形成されている。そして、導電性物質で予め導体パターンを形成した絶縁性の柔軟なシートないしフィルム（以下単に「柔軟性シート」という）３０及び４０によって表裏が全体として覆われている。
【００１２】
圧電素子１４は、ＰＺＴなどによって形成された圧電層１６の表裏両面に電極層１８Ａ，１８Ｂを形成した積層構造となっており、金属などによって構成されたシム板１２の上面略中央に、導電性接着剤で接着される。圧電素子２０も同様であり、ＰＺＴなどによる圧電層２２の表裏両面に、電極層２４Ａ，２４Ｂを形成した積層構造となっており、シム板１２の下面略中央に、導電性接着剤で接着される。圧電層としては例えばＰＺＴが用いられ、電極層としては例えば、ＡｇもしくはＡｇ／Ｐｄ合金が用いられる。
【００１３】
図２（Ａ）には、前記圧電素子１４側を覆う柔軟性シート３０に、引出手段である導体パターンを形成する様子が示されており、その＃１−＃１線に沿って矢印方向に見た断面が、同図（Ｂ）に示されている。これらの図において、柔軟性シート３０は、シム板１２よりも大きい外径を有するディスク状の透明な絶縁性シートないし絶縁性フィルムを所定形状に切抜いて形成されており、左右には、引出部３２Ａ，３２Ｂが突出形成されている。そして、該引出部３２Ａ，３２Ｂの上に、引出手段である導体パターン及び導電性樹脂パッド，絶縁性シートを順に重ねた構造となっている。柔軟性シートとしては、例えばＰＥＴフィルム等が用いられ、導体パターンとしては、例えば銅箔等が用いられ、導電性樹脂パッドとしては例えば導電樹脂塗布フィルムあるいは導電性接着剤等が用いられる。
【００１４】
詳述すると、まず、引出部３２Ａ，３２Ｂ上の所定位置に、導体パターン３６Ａ，３６Ｂが形成される。導体パターン３６Ａ，３６Ｂとしては、所定形状の銅箔を引出部３２Ａ，３２Ｂに接着剤で貼り付けるようにしてもよいし、カーボンペーストや導電性ペーストなどを、スクリーン印刷や蒸着などの方法で直接形成するようにしてもよい。導体パターン３６Ａは、前記引出部３２Ａの端部から、前記圧電素子１４の電極層１８Ａの表面適宜位置に達する長さに設定されており、導体パターン３６Ｂは、前記引出部３２Ｂの端部から、前記シム板１２の表面適宜位置に達する長さに設定されている。
【００１５】
次に、前記導体パターン３６Ａ，３６Ｂの先端ランド側には、ランドパターンと略同形状の導電性樹脂パッド３４Ａ，３４Ｂが、導電性接着剤で貼り付けられる。一方、導体パターン３６Ａ，３６Ｂの引出側には、それぞれ絶縁性シート３８Ａ，３８Ｂが接着剤などで貼り付けられる。絶縁性シート３８Ａは、前記導体パターン３６Ａとシム板１２との電気的な接触を防止するためのものである。なお、絶縁性シート３８Ｂについては、導体パターン３６Ｂとシム板１２との接触を防止する必要はないので、必ずしも設ける必要はない。
【００１６】
一方、圧電素子２０側を覆う柔軟性シート４０に対する導体パターン３６Ｃ，導電性樹脂のパッド３４Ｃ，絶縁性シート３８Ｃの形成も、基本的には、前記柔軟性シート３０の場合と同様に行われる。すなわち、柔軟性シート４０に、導体パターン３６Ｃを形成し、その上に、パッド３４Ｃ及び絶縁性シート３８Ｃを貼り付ける。なお、前記導体パターン３６Ｃは、圧電素子２０の電極層２４Ａ表面の適宜位置に達する長さに設定されており、前記絶縁性シート３８Ｃによってシム板１２と絶縁されている。
【００１７】
次に、上述した手順で各導体パターン３６Ａ〜３６Ｃを形成した柔軟性シート３０，４０を、それぞれ、図１に示すように、圧電素子１４，２０の両面側から圧電発音体１０の全体を覆うように貼り合わせ、圧電スピーカを得る。図２（Ｃ）には、組み立てた状態が一部破断して示されている。このような圧電スピーカの電極１８Ａ，２４Ａ及びシム板１２に電圧を印加するには、導電性樹脂パッド３４Ａ〜３４Ｃを介して接触する導体パターン３６Ａ〜３６Ｃに、例えば図示しないピンを柔軟性シート３０，４０上から接触させるようにする。
【００１８】
次に、以上のような構成の圧電スピーカの作用を説明する。駆動電圧は、電極１８Ａとシム板１２との間，電極２４Ａとシム板１２との間に、前記ピン，導体パターン３６Ａ〜３６Ｃ，導電性樹脂パッド３４Ａ〜３４Ｃを介してそれぞれ印加される。仮に圧電層１６，２２の分極方向が逆方向であるとすると、同じ駆動信号を電極１８Ａ，２４Ａに与えたとしても、圧電層１６，２２の伸縮方向は互いに逆となる。すなわち、シム板１２の一方の面で圧電層が縮んだときは他方の面で圧電層が伸びる関係となり、全体として図の上下方向に振動し、音が発生する。なお、この場合において、柔軟性シート３０，４０は十分柔軟性があるため、柔軟性シート３０，４０によって圧電発音体１０の振動が妨げられることはない。
【００１９】
このように、本実施形態によれば、柔軟性シート３０，４０に、予め金属箔あるいは導電性ペーストなどによる導体パターン３６Ａ〜３６Ｃを形成し、これら柔軟性シート３０，４０によって圧電発音体１０を挟むように貼り合わせる。そして、導電性樹脂パッド３４Ａ〜３４Ｃ，導体パターン３６Ａ〜３６Ｃを介して電極の引出しを行うので、圧電スピーカの全体を薄型化することができる。また、従来の半田付けと比較して、圧電発音体を柔軟性シートで挟むだけでよく、作業の簡略化を図ることも可能である。
【００２０】
＜実施形態２＞……次に、図３及び図４を参照して本発明の実施形態２について説明する。図３（Ａ）は、本実施形態の圧電スピーカの構成を示す斜視図であり、その＃２−＃２線に沿って矢印方向に見た断面が、同図（Ｂ）に示されている。図４は、本形態の他の例を示す図である。上述した実施形態１では、シム板１２の外径が、その両面に設けられた圧電素子１４，２０よりも大きい場合について説明したが、本実施形態では、シム板とその両面に設けられた圧電素子の外径が同一もしくは、シム板が圧電素子間に介在しない例である。なお、上述した実施形態と同一または対応する構成要素には同一の符号を用いることとする（以下の実施形態についても同様）。
【００２１】
本実施形態の圧電発音体５０は、図３（Ｂ）に示すように、シム板５２の両面に圧電素子５４，６０を貼り合わせたバイモルフ構造であって、全体がディスク状に形成されている。シム板５２，圧電素子５４，６０の外径は同一に設定されている。そして、金属箔や導電性薄膜による導体パターンを予め形成した柔軟性シート３０，４０で、全体が覆われている。
【００２２】
圧電素子５４は、圧電層５６の表裏両面に電極層５８Ａ，５８Ｂをそれぞれ形成した積層構造となっている。圧電素子６０は、圧電層６２の表裏両面に電極層６４Ａ，６４Ｂをそれぞれ形成した積層構造となっている。電極層５８Ａ，６４Ａと同一平面上には、接続ランド５８Ｃ，６４Ｃがそれぞれ形成されている。一方、圧電層５６，６２には、スルーホールないしビアホール６６，６８が設けられており、前記接続ランド５８Ｃ，６４Ｃにそれぞれ接続されている。スルーホール６６，６８には、内側の電極層５８Ｂ，６４Ｂも接続されている。すなわち、スルーホール６６，６８によって、内側の電極層５８Ｂ，６４Ｂが接続ランド５８Ｃ，６４Ｃにそれぞれ接続されて、外部に引き出し可能となっている。
【００２３】
以上のように、本実施形態では、シム板５２が、圧電層５４，６０と同一の外径を有するため、該シム板５２と接する電極層５８Ｂ，６４Ｂと外部との接続が、前記接続ランド５８Ｃ，６４Ｃを介して行われる構成となっている。
【００２４】
前記圧電素子５４側を覆う柔軟性シート３０の引出部３２Ａには、上述した実施形態１と同様の方法で、導体パターン３６Ａ，導電性樹脂パッド３４Ａ，絶縁性シート３８Ａがそれぞれ所定の位置に設けられる。また、引出部３２Ｂ側も同様に、導体パターン３６Ｂ，導電性樹脂パッド３４Ｂ，絶縁性シート３８Ｂが所定の位置に設けられる。
【００２５】
また、圧電素子６０側を覆う柔軟性シート４０の引出部４２Ａには、導体パターン３４Ｃ，導電性樹脂パッド３６Ｃ，絶縁性シート３８Ｃが所定位置に設けられる。引出部４２Ｂにも、同様に、導体パターン３４Ｄ，導電性樹脂パッド３６Ｄ，絶縁性シート３８Ｄが所定位置に設けられる。
【００２６】
前記柔軟性シート３０，４０は、導電性樹脂パッド３４Ａ，３４Ｃが電極層５８Ａ，６４Ａの任意位置に接触し、かつ、導電性樹脂パッド３４Ｂ，３４Ｄが接続ランド５８Ｃ，６４Ｃと接触するように、圧電発音体５０を表裏から挟んで貼り合わせられる。電極層５８Ａについては、導電性樹脂パッド３４Ａ及び導体パターン３６Ａを介して引き出され、外部と接続される。電極層６４Ａについては、導電性樹脂パッド３４Ｃ及び導体パターン３６Ｃを介して引き出され、外部と接続される。一方，電極層５８Ｂについては、スルーホール６６，接続ランド５８Ｃ，導電性樹脂パッド３４Ｂ，導体パターン３６Ｂを介して、外部と接続される。電極層６４Ｂについては、スルーホール導体６８，接続ランド６４Ｃ，導電性樹脂パッド３４Ｄ，導体パターン３６Ｄを介して、外部と接続される。なお、電極層５８Ｂ，６４Ｂは、シム板５２によって電気的に接続されているため、どちらか一方から外部に引き出すようにしてよい。
【００２７】
このように、本実施形態では、シム板５２と圧電素子５４，６０の外径を同一にし、シム板５２と積層された電極層５８Ｂ，６４Ｂと外部との電気的接続を、圧電素子５４，６０に形成したスルーホール６６，６８及び接続ランド５８Ｃ，６４Ｃを介して行うこととしたので、圧電スピーカ全体の小型化を図ることができる。
【００２８】
また、本実施形態では、シム板５２と圧電素子５４，６０が同一の外径に設定されているため、シム板５２と導体パターン３６Ａ，３６Ｃが接触しない。従って、導体パターン３６Ａと３６Ｃが、柔軟性シート３０の引出部３２Ａ（又は４２Ａ）で重ならないように、例えば、図４（Ａ）に示すように、各部がずれた位置となるように柔軟性シート３０，４０にそれぞれ形成することにより、上述した絶縁性シート３８Ａ，３８Ｃは不要となる。更に、同図（Ｂ）に示すように、圧電素子５４，６０を直接貼り合わせた構造，すなわちシム板を省いた構造とすることも可能である。この場合も、電極引出構造は、前記図３に示す圧電発音体５０と基本的に同様である。
【００２９】
＜実施形態３＞……次に、図５を参照しながら、本発明の実施形態３について説明する。上述した実施形態では、柔軟性シートに予め電極引出パターンを形成することとしたが、本実施形態では、直接圧電発音体に対して、電極引出パターンを形成する。
【００３０】
同図に示すように、本実施形態の圧電発音体８０は、シム板８２の一方の面に圧電素子８４が接着されたユニモルフ型の構造となっている。まず、同図（Ａ）に示すように、柔軟性シート８６に、シム板８２側を貼り合わせ、その上から、柔軟性シート９０を重ね、これら柔軟性シート８６，９０の左右に設けられた引出部８８Ａ，８８Ｂと９２Ａ，９２Ｂが、それぞれ重なるように貼り合わせる。すなわち、柔軟性シート８６，９０で圧電発音体８０を挟む。
【００３１】
次に、同図（Ｂ）に示すように、柔軟性シート９０の所定位置を削り、電極引出用の孔９４Ａ，９４Ｂを形成する。図示の例では、孔９４Ａは、圧電素子８４の表面電極上の適宜位置に、また、孔９４Ｂは、シム板８２の表面上の適宜位置となるように形成されている。これら孔９４Ａ，９４Ｂには、略同一外径に形成された導電性樹脂パッド９６Ａ，９６Ｂが埋め込まれる。そして、それらの上に、導体パターン９８Ａ，９８Ｂを設ける。具体的には、金属箔を貼り付ける，所定パターンで印刷や蒸着を行うなど，公知の各種の方法を適用してよい。最後に、同図（Ｃ）に示すように、柔軟性シート９０の上に、同一形状の柔軟性シート１００を、それらの引出部９２Ａ，９２Ｂと、１０２Ａ，１０２Ｂが重なるように貼り合わせる。
【００３２】
このように、本実施形態によれば、圧電発音体８０に対して、電極引出パターンを形成する各部を順に形成することによって、電極引出構造が形成される。なお、本実施形態では、圧電素子８０をユニモルフ型の構造としたが、上述した実施形態と同様に、バイモルフ型の構造としてもよい。
【００３３】
＜実施形態４＞……次に、図６を参照しながら、本発明の実施形態４について説明する。同図は、実施形態４の主要断面を示す図である。上述した実施形態１〜３では、圧電素子は、一つの圧電層のみを有する単層構造としたが、本実施形態のように、複数の圧電層を有する積層構造とすることも可能である。
【００３４】
同図に示すように、圧電発音体２００は、シム板２０２の両面に圧電素子２０４，２１０を貼り合わせたバイモルフ構造となっており、各圧電素子２０４，２１０は積層構造となっている。まず、圧電素子２０４について説明すると、圧電素子２０４は、ＰＺＴなどによる圧電層２０８Ａ，２０８Ｂと、電極層２０６Ａ〜２０６Ｃを交互に積層した構造となっている。圧電層２０８Ａ，２０８Ｂには、該当個所にスルーホール２０６Ｅ，２０６Ｆが形成されている。スルーホール２０６Ｅによって、内部に位置する電極層２０６Ｂが上面側に引き出され、接続ランド２０６Ｄに接続されている。また、スルーホール２０６Ｆによって、交互に位置する電極層２０６Ａ，２０６Ｃが接続されている。
【００３５】
圧電素子２１０も同様であり，電極層２１２Ａ〜２１２Ｃと、圧電層２１４Ａ，２１４Ｂを積層した構造となっている。圧電層２１４Ａ，２１４Ｂには、該当個所にスルーホール２１２Ｅ，２１２Ｆが形成されている。スルーホール２１２Ｅによって、内部に位置する電極層２１２Ｂが下面側に引き出され、接続ランド２１２Ｄに接続される。また、スルーホール２１２Ｆによって、交互に位置する電極層２１２Ａ，２１２Ｃが接続される。
【００３６】
このような構成の圧電発音体２００は、所定位置に導体パターンを予め形成した柔軟性シート３０，４０で、全体がそれぞれ覆われる。電極層２０６Ａ，２０６Ｃ，２１２Ａ，２１２Ｃは、スルーホール２０６Ｆ，２１２Ｆ及びシム板２０２を介して全て同電位となっており、柔軟性シート３０に設けられた導電性樹脂パッド３４Ｂ及び導体パターン３６Ｂを介して一個所から引き出される。
【００３７】
また、電極層２０６Ｂについては、接続ランド２０６Ｄから、導電性樹脂パッド３４Ａ，導体パターン３６Ａを介して外部に引き出され、電極層２１２Ｂについては、接続ランド２１２Ｄから、導電性パッド３４Ｃ，導体パターン３６Ｃを介して外部に引き出される。このように、電極層と圧電層が複数回積層した積層構造の圧電素子に対しても、本発明を適用することができる。
【００３８】
＜他の実施形態＞……本発明には数多くの実施形態があり、以上の開示に基づいて多様に改変することが可能である。例えば、次のようなものも含まれる。
（１）前記実施形態に示した材料，形状，寸法は一例であり、同様の作用を奏するように適宜変更可能である。
（２）圧電層と電極層の積層数，内部電極の接続パターンなども必要に応じて適宜変更可能である。また、前記実施形態を組み合わせるようにしてもよい。
（３）本発明の好適な応用例としては、携帯電話，携帯情報端末（ＰＤＡ），ボイスレコーダ，ＰＣ（パソコン）などの各種電子機器のスピーカがある。他にアクチュエータなど、各種の用途に適用してよい。図７には、一例として、携帯電話やデジタルカメラ等の筐体に、上述した圧電スピーカを取り付けたときの主要断面が示されている。同図に示すように、筐体２６０のスピーカ取り付け部位には、圧電発音体２５０によって生成された音声を、筐体２６０の外部に放音するための放音孔２６２が複数設けられている。また、これら放音孔２６２の周囲には、圧電発音体２５０を支持するための支持部２６４が設けられている。圧電発音体２５０は、それを覆う柔軟性シート２５２の端部が前記支持部２６４に接着剤２６６などで固定支持されている。このように、本発明によれば、柔軟性シート２５２を利用して簡便に圧電スピーカを対象機器に取り付けることができる。
【００３９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、圧電層に積層された電極層の引出手段を形成した柔軟性シートによって圧電発音体の表面を覆うようにしたので、圧電スピーカ全体の薄型化を図ることができ、電子機器に対する実装の自由度が向上するとともに、電子機器自体の薄型化にも貢献できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１の主要断面を示す図である。
【図２】前記形態の電極引出構造の形成手順を示す図である。
【図３】本発明の実施形態２を主要構成を示す図である。
【図４】前記形態の他の例を示す図である。
【図５】本発明の実施形態３の電極引出構造の形成手順を示す図である。
【図６】本発明の実施形態４の主要断面を示す図である。
【図７】本発明の圧電スピーカの取り付け例を示す主要端面図である。
【図８】従来の圧電発音体の電極引出構造を示す図である。
【符号の説明】
１０…圧電発音体
１２…シム板
１４，２０…圧電素子
１６，２２…圧電層
１８Ａ，１８Ｂ，２４Ａ，２４Ｂ…電極層
３０，４０…柔軟性シート
３２Ａ，３２Ｂ…引出部
３４Ａ〜３４Ｃ…パッド
３６Ａ〜３６Ｃ…導体パターン
３８Ａ〜３８Ｃ…絶縁性シート
５０…圧電発音体
５２…シム板
５４，６０…圧電素子
５６，６２…圧電層
５８Ａ，５８Ｂ，６４Ａ，６４Ｂ…電極層
５８Ｃ，６４Ｃ…接続ランド
６６，６８…スルーホール
８０…圧電発音体
８２…シム板
８４…圧電素子
８６，９０，１００…柔軟性シート
８８Ａ，８８Ｂ，９２Ａ，９２Ｂ，１０２Ａ，１０２Ｂ…引出部
９４Ａ，９４Ｂ…孔
９６Ａ，９６Ｂ…パッド
９８Ａ，９８Ｂ…導体パターン
２００…圧電発音体
２０２…シム板
２０４，２１０…圧電素子
２０６Ａ〜２０６Ｃ，２１２Ａ〜２１２Ｃ…電極層
２０６Ｄ，２１２Ｄ…接続ランド
２０６Ｅ，２０６Ｆ，２１２Ｅ，２１２Ｆ…スルーホール
２０８Ａ，２０８Ｂ，２１４Ａ，２１４Ｂ…圧電層
２５０…圧電発音体
２５２…柔軟性シート
２６０…筐体
２６２…放音孔
２６４…支持部
２６６…接着剤
３００…圧電発音体
３０２…シム板
３０６，３１２…圧電素子
３０８Ａ，３０８Ｂ，３１４Ａ，３１４Ｂ…電極層
３１０，３１６…圧電層
３１８…リード線
３２０…半田
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電スピーカ及びそれを利用した電子機器に関し、更に具体的には、圧電スピーカにおける電極構造の改良に関するものである。
【０００２】
【背景技術】
圧電スピーカは、簡易な電気音響変換手段として広く利用されており、特に近年は、携帯電話や携帯情報端末などの分野で多用されている。図８に断面を示すように、バイモルフ型の圧電発音体３００は、圧電素子３０６，３１２をシム板３０２に貼り合わせた構成となっている。圧電素子３０６，３１２は、圧電性セラミックス｛ジルコン酸チタン酸鉛（略してＰＺＴ），チタン酸バリウム，ジルコン酸鉛，チタン酸鉛などを主成分とするセラミックス｝などによる圧電層３１０，３１６の表面に電極層３０８Ａ，３０８Ｂ，３１４Ａ，３１４Ｂを形成した積層構造となっている。
【０００３】
一方、シム板３０２は、金属など（例えばＦｅ−Ｎｉ系ステンレス材料）によって構成されている。該シム板３０２及び前記電極３０８Ｂ，３１４Ｂのそれぞれには、リード線３１８が半田３２０で接合されており、これらリード線３１８を介して、圧電層３１０，３１６に電圧を印加することで、それらに分極が施される。このようにして分極が施された圧電素子３０６，３１２を、例えば導電性接着剤を用いて前記シム板３０２に貼り合わせることで、圧電スピーカを得る。なお、本例では、電極３０８Ａ，３１４Ａ，シム板３０２は共通電位となっており、必要に応じてアースされる。
【０００４】
次に、以上のような圧電スピーカの作用を説明すると、リード線３１８を介して、電極３０８Ｂとシム板３０２との間，及び電極３１４Ｂとシム板３０２との間にそれぞれ音声信号を与えると、圧電層３１０，３１６の分極方向が逆方向となっているため、矢印ＦＡ，ＦＣで示す伸縮が互いに逆となる。
【０００５】
すなわち、圧電素子３０６が矢印ＦＡ方向に伸びたときは圧電素子３１２が矢印ＦＣ方向に縮み、逆に、圧電素子３０６が矢印ＦＡ方向に縮んだときは圧電素子３１２が矢印ＦＣ方向に伸びる。つまり、シム板３０２の一方の面が縮んだときは他方の面が伸びる関係となり、全体として矢印ＦＢ方向で示すように上下方向に振動し、音が発生する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、以上のような背景技術では、半田３２０を利用してリード線３１８を電極３０８Ｂ，３１４Ｂ及びシム板３０２に接合するため、半田３２０の厚みによって、圧電スピーカ全体の厚みが増す。これは、携帯電話や携帯情報端末に使用する場合などを考えると、薄型化という観点から、非常に不都合である。
【０００７】
この発明は、以上の点に着目したもので、その目的は、圧電スピーカ全体を薄型化して、電子機器に対する実装の自由度の向上，電子機器自体の薄型化を図ることができる圧電スピーカ及びそれを利用した電子機器を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明は、圧電層に積層された電極層の少なくとも一つがホール及び接続ランドによって外部に引き出されている圧電素子により圧電発音体を構成した圧電スピーカであって、前記電極層を外部に引き出すための引出手段を有する柔軟性シートによって、前記圧電発音体の全体もしくは一部を表裏両面から覆うとともに、前記引出手段が、前記接続ランドに接触する導電性パッド，この導電性パッドに先端側が接続する導体パターン，この導体パターンの引出側に設けられる絶縁性シート，を備えたことを特徴とする。
【０００９】
主要な形態の一つは、前記圧電発音体が、圧電素子をシム板の少なくとも一方の面に貼り合わせた構造であることを特徴とする。他の形態は、前記圧電素子が、単層の圧電層を有することを特徴とする。更に他の形態は、前記圧電素子が、圧電層と電極層を交互に複数積層した積層構造を有することを特徴とする。
【００１０】
本発明の電子機器は、前記いずれかの圧電スピーカを利用したことを特徴とする。本発明の前記目的，特徴，利点は、以下の詳細な説明及び添付図面から明瞭になろう。
【００１１】
【発明の実施の形態】
＜実施形態１＞……以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。最初に、図１及び図２を参照しながら実施形態１について説明する。図１は、本実施形態の主要断面を示す図である。同図に示すように、圧電発音体１０は、シム板１２の表裏に圧電素子１４，２０をそれぞれ貼り合わせたバイモルフ構造であって、全体がディスク状に形成されている。そして、導電性物質で予め導体パターンを形成した絶縁性の柔軟なシートないしフィルム（以下単に「柔軟性シート」という）３０及び４０によって表裏が全体として覆われている。
【００１２】
圧電素子１４は、ＰＺＴなどによって形成された圧電層１６の表裏両面に電極層１８Ａ，１８Ｂを形成した積層構造となっており、金属などによって構成されたシム板１２の上面略中央に、導電性接着剤で接着される。圧電素子２０も同様であり、ＰＺＴなどによる圧電層２２の表裏両面に、電極層２４Ａ，２４Ｂを形成した積層構造となっており、シム板１２の下面略中央に、導電性接着剤で接着される。圧電層としては例えばＰＺＴが用いられ、電極層としては例えば、ＡｇもしくはＡｇ／Ｐｄ合金が用いられる。
【００１３】
図２（Ａ）には、前記圧電素子１４側を覆う柔軟性シート３０に、引出手段である導体パターンを形成する様子が示されており、その＃１−＃１線に沿って矢印方向に見た断面が、同図（Ｂ）に示されている。これらの図において、柔軟性シート３０は、シム板１２よりも大きい外径を有するディスク状の透明な絶縁性シートないし絶縁性フィルムを所定形状に切抜いて形成されており、左右には、引出部３２Ａ，３２Ｂが突出形成されている。そして、該引出部３２Ａ，３２Ｂの上に、引出手段である導体パターン及び導電性樹脂パッド，絶縁性シートを順に重ねた構造となっている。柔軟性シートとしては、例えばＰＥＴフィルム等が用いられ、導体パターンとしては、例えば銅箔等が用いられ、導電性樹脂パッドとしては例えば導電樹脂塗布フィルムあるいは導電性接着剤等が用いられる。
【００１４】
詳述すると、まず、引出部３２Ａ，３２Ｂ上の所定位置に、導体パターン３６Ａ，３６Ｂが形成される。導体パターン３６Ａ，３６Ｂとしては、所定形状の銅箔を引出部３２Ａ，３２Ｂに接着剤で貼り付けるようにしてもよいし、カーボンペーストや導電性ペーストなどを、スクリーン印刷や蒸着などの方法で直接形成するようにしてもよい。導体パターン３６Ａは、前記引出部３２Ａの端部から、前記圧電素子１４の電極層１８Ａの表面適宜位置に達する長さに設定されており、導体パターン３６Ｂは、前記引出部３２Ｂの端部から、前記シム板１２の表面適宜位置に達する長さに設定されている。
【００１５】
次に、前記導体パターン３６Ａ，３６Ｂの先端ランド側には、ランドパターンと略同形状の導電性樹脂パッド３４Ａ，３４Ｂが、導電性接着剤で貼り付けられる。一方、導体パターン３６Ａ，３６Ｂの引出側には、それぞれ絶縁性シート３８Ａ，３８Ｂが接着剤などで貼り付けられる。絶縁性シート３８Ａは、前記導体パターン３６Ａとシム板１２との電気的な接触を防止するためのものである。なお、絶縁性シート３８Ｂについては、導体パターン３６Ｂとシム板１２との接触を防止する必要はないので、必ずしも設ける必要はない。
【００１６】
一方、圧電素子２０側を覆う柔軟性シート４０に対する導体パターン３６Ｃ，導電性樹脂のパッド３４Ｃ，絶縁性シート３８Ｃの形成も、基本的には、前記柔軟性シート３０の場合と同様に行われる。すなわち、柔軟性シート４０に、導体パターン３６Ｃを形成し、その上に、パッド３４Ｃ及び絶縁性シート３８Ｃを貼り付ける。なお、前記導体パターン３６Ｃは、圧電素子２０の電極層２４Ａ表面の適宜位置に達する長さに設定されており、前記絶縁性シート３８Ｃによってシム板１２と絶縁されている。
【００１７】
次に、上述した手順で各導体パターン３６Ａ〜３６Ｃを形成した柔軟性シート３０，４０を、それぞれ、図１に示すように、圧電素子１４，２０の両面側から圧電発音体１０の全体を覆うように貼り合わせ、圧電スピーカを得る。図２（Ｃ）には、組み立てた状態が一部破断して示されている。このような圧電スピーカの電極１８Ａ，２４Ａ及びシム板１２に電圧を印加するには、導電性樹脂パッド３４Ａ〜３４Ｃを介して接触する導体パターン３６Ａ〜３６Ｃに、例えば図示しないピンを柔軟性シート３０，４０上から接触させるようにする。
【００１８】
次に、以上のような構成の圧電スピーカの作用を説明する。駆動電圧は、電極１８Ａとシム板１２との間，電極２４Ａとシム板１２との間に、前記ピン，導体パターン３６Ａ〜３６Ｃ，導電性樹脂パッド３４Ａ〜３４Ｃを介してそれぞれ印加される。仮に圧電層１６，２２の分極方向が逆方向であるとすると、同じ駆動信号を電極１８Ａ，２４Ａに与えたとしても、圧電層１６，２２の伸縮方向は互いに逆となる。すなわち、シム板１２の一方の面で圧電層が縮んだときは他方の面で圧電層が伸びる関係となり、全体として図の上下方向に振動し、音が発生する。なお、この場合において、柔軟性シート３０，４０は十分柔軟性があるため、柔軟性シート３０，４０によって圧電発音体１０の振動が妨げられることはない。
【００１９】
このように、本実施形態によれば、柔軟性シート３０，４０に、予め金属箔あるいは導電性ペーストなどによる導体パターン３６Ａ〜３６Ｃを形成し、これら柔軟性シート３０，４０によって圧電発音体１０を挟むように貼り合わせる。そして、導電性樹脂パッド３４Ａ〜３４Ｃ，導体パターン３６Ａ〜３６Ｃを介して電極の引出しを行うので、圧電スピーカの全体を薄型化することができる。また、従来の半田付けと比較して、圧電発音体を柔軟性シートで挟むだけでよく、作業の簡略化を図ることも可能である。
【００２０】
＜実施形態２＞……次に、図３及び図４を参照して本発明の実施形態２について説明する。図３（Ａ）は、本実施形態の圧電スピーカの構成を示す斜視図であり、その＃２−＃２線に沿って矢印方向に見た断面が、同図（Ｂ）に示されている。図４は、本形態の他の例を示す図である。上述した実施形態１では、シム板１２の外径が、その両面に設けられた圧電素子１４，２０よりも大きい場合について説明したが、本実施形態では、シム板とその両面に設けられた圧電素子の外径が同一もしくは、シム板が圧電素子間に介在しない例である。なお、上述した実施形態と同一または対応する構成要素には同一の符号を用いることとする（以下の実施形態についても同様）。
【００２１】
本実施形態の圧電発音体５０は、図３（Ｂ）に示すように、シム板５２の両面に圧電素子５４，６０を貼り合わせたバイモルフ構造であって、全体がディスク状に形成されている。シム板５２，圧電素子５４，６０の外径は同一に設定されている。そして、金属箔や導電性薄膜による導体パターンを予め形成した柔軟性シート３０，４０で、全体が覆われている。
【００２２】
圧電素子５４は、圧電層５６の表裏両面に電極層５８Ａ，５８Ｂをそれぞれ形成した積層構造となっている。圧電素子６０は、圧電層６２の表裏両面に電極層６４Ａ，６４Ｂをそれぞれ形成した積層構造となっている。電極層５８Ａ，６４Ａと同一平面上には、接続ランド５８Ｃ，６４Ｃがそれぞれ形成されている。一方、圧電層５６，６２には、スルーホールないしビアホール６６，６８が設けられており、前記接続ランド５８Ｃ，６４Ｃにそれぞれ接続されている。スルーホール６６，６８には、内側の電極層５８Ｂ，６４Ｂも接続されている。すなわち、スルーホール６６，６８によって、内側の電極層５８Ｂ，６４Ｂが接続ランド５８Ｃ，６４Ｃにそれぞれ接続されて、外部に引き出し可能となっている。
【００２３】
以上のように、本実施形態では、シム板５２が、圧電層５４，６０と同一の外径を有するため、該シム板５２と接する電極層５８Ｂ，６４Ｂと外部との接続が、前記接続ランド５８Ｃ，６４Ｃを介して行われる構成となっている。
【００２４】
前記圧電素子５４側を覆う柔軟性シート３０の引出部３２Ａには、上述した実施形態１と同様の方法で、導体パターン３６Ａ，導電性樹脂パッド３４Ａ，絶縁性シート３８Ａがそれぞれ所定の位置に設けられる。また、引出部３２Ｂ側も同様に、導体パターン３６Ｂ，導電性樹脂パッド３４Ｂ，絶縁性シート３８Ｂが所定の位置に設けられる。
【００２５】
また、圧電素子６０側を覆う柔軟性シート４０の引出部４２Ａには、導体パターン３４Ｃ，導電性樹脂パッド３６Ｃ，絶縁性シート３８Ｃが所定位置に設けられる。引出部４２Ｂにも、同様に、導体パターン３４Ｄ，導電性樹脂パッド３６Ｄ，絶縁性シート３８Ｄが所定位置に設けられる。
【００２６】
前記柔軟性シート３０，４０は、導電性樹脂パッド３４Ａ，３４Ｃが電極層５８Ａ，６４Ａの任意位置に接触し、かつ、導電性樹脂パッド３４Ｂ，３４Ｄが接続ランド５８Ｃ，６４Ｃと接触するように、圧電発音体５０を表裏から挟んで貼り合わせられる。電極層５８Ａについては、導電性樹脂パッド３４Ａ及び導体パターン３６Ａを介して引き出され、外部と接続される。電極層６４Ａについては、導電性樹脂パッド３４Ｃ及び導体パターン３６Ｃを介して引き出され、外部と接続される。一方，電極層５８Ｂについては、スルーホール６６，接続ランド５８Ｃ，導電性樹脂パッド３４Ｂ，導体パターン３６Ｂを介して、外部と接続される。電極層６４Ｂについては、スルーホール導体６８，接続ランド６４Ｃ，導電性樹脂パッド３４Ｄ，導体パターン３６Ｄを介して、外部と接続される。なお、電極層５８Ｂ，６４Ｂは、シム板５２によって電気的に接続されているため、どちらか一方から外部に引き出すようにしてよい。
【００２７】
このように、本実施形態では、シム板５２と圧電素子５４，６０の外径を同一にし、シム板５２と積層された電極層５８Ｂ，６４Ｂと外部との電気的接続を、圧電素子５４，６０に形成したスルーホール６６，６８及び接続ランド５８Ｃ，６４Ｃを介して行うこととしたので、圧電スピーカ全体の小型化を図ることができる。
【００２８】
また、本実施形態では、シム板５２と圧電素子５４，６０が同一の外径に設定されているため、シム板５２と導体パターン３６Ａ，３６Ｃが接触しない。従って、導体パターン３６Ａと３６Ｃが、柔軟性シート３０の引出部３２Ａ（又は４２Ａ）で重ならないように、例えば、図４（Ａ）に示すように、各部がずれた位置となるように柔軟性シート３０，４０にそれぞれ形成することにより、上述した絶縁性シート３８Ａ，３８Ｃは不要となる。更に、同図（Ｂ）に示すように、圧電素子５４，６０を直接貼り合わせた構造，すなわちシム板を省いた構造とすることも可能である。この場合も、電極引出構造は、前記図３に示す圧電発音体５０と基本的に同様である。
【００２９】
＜実施形態３＞……次に、図５を参照しながら、本発明の実施形態３について説明する。上述した実施形態では、柔軟性シートに予め電極引出パターンを形成することとしたが、本実施形態では、直接圧電発音体に対して、電極引出パターンを形成する。
【００３０】
同図に示すように、本実施形態の圧電発音体８０は、シム板８２の一方の面に圧電素子８４が接着されたユニモルフ型の構造となっている。まず、同図（Ａ）に示すように、柔軟性シート８６に、シム板８２側を貼り合わせ、その上から、柔軟性シート９０を重ね、これら柔軟性シート８６，９０の左右に設けられた引出部８８Ａ，８８Ｂと９２Ａ，９２Ｂが、それぞれ重なるように貼り合わせる。すなわち、柔軟性シート８６，９０で圧電発音体８０を挟む。
【００３１】
次に、同図（Ｂ）に示すように、柔軟性シート９０の所定位置を削り、電極引出用の孔９４Ａ，９４Ｂを形成する。図示の例では、孔９４Ａは、圧電素子８４の表面電極上の適宜位置に、また、孔９４Ｂは、シム板８２の表面上の適宜位置となるように形成されている。これら孔９４Ａ，９４Ｂには、略同一外径に形成された導電性樹脂パッド９６Ａ，９６Ｂが埋め込まれる。そして、それらの上に、導体パターン９８Ａ，９８Ｂを設ける。具体的には、金属箔を貼り付ける，所定パターンで印刷や蒸着を行うなど，公知の各種の方法を適用してよい。最後に、同図（Ｃ）に示すように、柔軟性シート９０の上に、同一形状の柔軟性シート１００を、それらの引出部９２Ａ，９２Ｂと、１０２Ａ，１０２Ｂが重なるように貼り合わせる。
【００３２】
このように、本実施形態によれば、圧電発音体８０に対して、電極引出パターンを形成する各部を順に形成することによって、電極引出構造が形成される。なお、本実施形態では、圧電素子８０をユニモルフ型の構造としたが、上述した実施形態と同様に、バイモルフ型の構造としてもよい。
【００３３】
＜実施形態４＞……次に、図６を参照しながら、本発明の実施形態４について説明する。同図は、実施形態４の主要断面を示す図である。上述した実施形態１〜３では、圧電素子は、一つの圧電層のみを有する単層構造としたが、本実施形態のように、複数の圧電層を有する積層構造とすることも可能である。
【００３４】
同図に示すように、圧電発音体２００は、シム板２０２の両面に圧電素子２０４，２１０を貼り合わせたバイモルフ構造となっており、各圧電素子２０４，２１０は積層構造となっている。まず、圧電素子２０４について説明すると、圧電素子２０４は、ＰＺＴなどによる圧電層２０８Ａ，２０８Ｂと、電極層２０６Ａ〜２０６Ｃを交互に積層した構造となっている。圧電層２０８Ａ，２０８Ｂには、該当個所にスルーホール２０６Ｅ，２０６Ｆが形成されている。スルーホール２０６Ｅによって、内部に位置する電極層２０６Ｂが上面側に引き出され、接続ランド２０６Ｄに接続されている。また、スルーホール２０６Ｆによって、交互に位置する電極層２０６Ａ，２０６Ｃが接続されている。
【００３５】
圧電素子２１０も同様であり，電極層２１２Ａ〜２１２Ｃと、圧電層２１４Ａ，２１４Ｂを積層した構造となっている。圧電層２１４Ａ，２１４Ｂには、該当個所にスルーホール２１２Ｅ，２１２Ｆが形成されている。スルーホール２１２Ｅによって、内部に位置する電極層２１２Ｂが下面側に引き出され、接続ランド２１２Ｄに接続される。また、スルーホール２１２Ｆによって、交互に位置する電極層２１２Ａ，２１２Ｃが接続される。
【００３６】
このような構成の圧電発音体２００は、所定位置に導体パターンを予め形成した柔軟性シート３０，４０で、全体がそれぞれ覆われる。電極層２０６Ａ，２０６Ｃ，２１２Ａ，２１２Ｃは、スルーホール２０６Ｆ，２１２Ｆ及びシム板２０２を介して全て同電位となっており、柔軟性シート３０に設けられた導電性樹脂パッド３４Ｂ及び導体パターン３６Ｂを介して一個所から引き出される。
【００３７】
また、電極層２０６Ｂについては、接続ランド２０６Ｄから、導電性樹脂パッド３４Ａ，導体パターン３６Ａを介して外部に引き出され、電極層２１２Ｂについては、接続ランド２１２Ｄから、導電性パッド３４Ｃ，導体パターン３６Ｃを介して外部に引き出される。このように、電極層と圧電層が複数回積層した積層構造の圧電素子に対しても、本発明を適用することができる。
【００３８】
＜他の実施形態＞……本発明には数多くの実施形態があり、以上の開示に基づいて多様に改変することが可能である。例えば、次のようなものも含まれる。
（１）前記実施形態に示した材料，形状，寸法は一例であり、同様の作用を奏するように適宜変更可能である。
（２）圧電層と電極層の積層数，内部電極の接続パターンなども必要に応じて適宜変更可能である。また、前記実施形態を組み合わせるようにしてもよい。
（３）本発明の好適な応用例としては、携帯電話，携帯情報端末（ＰＤＡ），ボイスレコーダ，ＰＣ（パソコン）などの各種電子機器のスピーカがある。他にアクチュエータなど、各種の用途に適用してよい。図７には、一例として、携帯電話やデジタルカメラ等の筐体に、上述した圧電スピーカを取り付けたときの主要断面が示されている。同図に示すように、筐体２６０のスピーカ取り付け部位には、圧電発音体２５０によって生成された音声を、筐体２６０の外部に放音するための放音孔２６２が複数設けられている。また、これら放音孔２６２の周囲には、圧電発音体２５０を支持するための支持部２６４が設けられている。圧電発音体２５０は、それを覆う柔軟性シート２５２の端部が前記支持部２６４に接着剤２６６などで固定支持されている。このように、本発明によれば、柔軟性シート２５２を利用して簡便に圧電スピーカを対象機器に取り付けることができる。
【００３９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、圧電層に積層された電極層の引出手段を形成した柔軟性シートによって圧電発音体の表面を覆うようにしたので、圧電スピーカ全体の薄型化を図ることができ、電子機器に対する実装の自由度が向上するとともに、電子機器自体の薄型化にも貢献できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１の主要断面を示す図である。
【図２】前記形態の電極引出構造の形成手順を示す図である。
【図３】本発明の実施形態２を主要構成を示す図である。
【図４】前記形態の他の例を示す図である。
【図５】本発明の実施形態３の電極引出構造の形成手順を示す図である。
【図６】本発明の実施形態４の主要断面を示す図である。
【図７】本発明の圧電スピーカの取り付け例を示す主要端面図である。
【図８】従来の圧電発音体の電極引出構造を示す図である。
【符号の説明】
１０…圧電発音体
１２…シム板
１４，２０…圧電素子
１６，２２…圧電層
１８Ａ，１８Ｂ，２４Ａ，２４Ｂ…電極層
３０，４０…柔軟性シート
３２Ａ，３２Ｂ…引出部
３４Ａ〜３４Ｃ…パッド
３６Ａ〜３６Ｃ…導体パターン
３８Ａ〜３８Ｃ…絶縁性シート
５０…圧電発音体
５２…シム板
５４，６０…圧電素子
５６，６２…圧電層
５８Ａ，５８Ｂ，６４Ａ，６４Ｂ…電極層
５８Ｃ，６４Ｃ…接続ランド
６６，６８…スルーホール
８０…圧電発音体
８２…シム板
８４…圧電素子
８６，９０，１００…柔軟性シート
８８Ａ，８８Ｂ，９２Ａ，９２Ｂ，１０２Ａ，１０２Ｂ…引出部
９４Ａ，９４Ｂ…孔
９６Ａ，９６Ｂ…パッド
９８Ａ，９８Ｂ…導体パターン
２００…圧電発音体
２０２…シム板
２０４，２１０…圧電素子
２０６Ａ〜２０６Ｃ，２１２Ａ〜２１２Ｃ…電極層
２０６Ｄ，２１２Ｄ…接続ランド
２０６Ｅ，２０６Ｆ，２１２Ｅ，２１２Ｆ…スルーホール
２０８Ａ，２０８Ｂ，２１４Ａ，２１４Ｂ…圧電層
２５０…圧電発音体
２５２…柔軟性シート
２６０…筐体
２６２…放音孔
２６４…支持部
２６６…接着剤
３００…圧電発音体
３０２…シム板
３０６，３１２…圧電素子
３０８Ａ，３０８Ｂ，３１４Ａ，３１４Ｂ…電極層
３１０，３１６…圧電層
３１８…リード線
３２０…半田
Claims (5)
- 圧電層に積層された電極層の少なくとも一つがホール及び接続ランドによって外部に引き出されている圧電素子により圧電発音体を構成した圧電スピーカであって、
前記電極層を外部に引き出すための引出手段を有する柔軟性シートによって、前記圧電発音体の全体もしくは一部を表裏両面から覆うとともに、
前記引出手段が、
前記接続ランドに接触する導電性パッド，
この導電性パッドに先端側が接続する導体パターン，
この導体パターンの引出側に設けられる絶縁性シート，
を備えたことを特徴とする圧電スピーカ。 - 前記圧電発音体が、圧電素子をシム板の少なくとも一方の面に貼り合わせた構造であることを特徴とする請求項1記載の圧電スピーカ。
- 前記圧電素子が、単層の圧電層を有することを特徴とする請求項１又は２記載の圧電スピーカ。
- 前記圧電素子が、圧電層と電極層を交互に複数積層した積層構造を有することを特徴とする請求項１又は２記載の圧電スピーカ。
- 請求項１〜４のいずれかに記載の圧電スピーカを利用したことを特徴とする電子機器。
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