JP2003047092A

JP2003047092A - 圧電スピーカ及びそれを利用した電子機器

Info

Publication number: JP2003047092A
Application number: JP2001231657A
Authority: JP
Inventors: Yoshiyuki Watabe; 嘉幸渡部; Hiroaki Uenishi; 広明植西; Hisayoshi Matsui; 久義松井; Shigeo Ishii; 茂雄石井
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 2001-07-31
Filing date: 2001-07-31
Publication date: 2003-02-14
Anticipated expiration: 2021-07-31
Also published as: JP3980847B2

Abstract

(57)【要約】【課題】圧電スピーカ全体を薄型化して、電子機器に
対する実装の自由度の向上，電子機器自体の薄型化を図
る。【解決手段】圧電発音体１０は、シム板１２に圧電素
子１４及び２０を貼り合わせたバイモルフ構造で、全体
がディスク状に形成されている。圧電発音体１０には、
導電性樹脂パッド３４Ａ〜３４Ｃ，導体パターン３６Ａ
〜３６Ｃを予め形成した柔軟性シート３０，４０が、表
裏両面から貼り合わられる。電極層１８Ａ，２４Ａは、
パッド３４Ａ，３４Ｃ及び導体パターン３６Ａ，３６Ｃ
を介してそれぞれ外部に引き出され、電極層１８Ｂ，２
４Ｂは、シム板１２，パッド３４Ｂ，導体パターン３６
Ｂを介して外部に引き出される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、圧電スピーカ及び
それを利用した電子機器に関し、更に具体的には、圧電
スピーカにおける電極構造の改良に関するものである。

【０００２】

【背景技術】圧電スピーカは、簡易な電気音響変換手段
として広く利用されており、特に近年は、携帯電話や携
帯情報端末などの分野で多用されている。図８に断面を
示すように、バイモルフ型の圧電発音体３００は、圧電
素子３０６，３１２をシム板３０２に貼り合わせた構成
となっている。圧電素子３０６，３１２は、圧電性セラ
ミックス｛ジルコン酸チタン酸鉛（略してＰＺＴ），チ
タン酸バリウム，ジルコン酸鉛，チタン酸鉛などを主成
分とするセラミックス｝などによる圧電層３１０，３１
６の表面に電極層３０８Ａ，３０８Ｂ，３１４Ａ，３１
４Ｂを形成した積層構造となっている。

【０００３】一方、シム板３０２は、金属など（例えば
Ｆｅ−Ｎｉ系ステンレス材料）によって構成されてい
る。該シム板３０２及び前記電極３０８Ｂ，３１４Ｂの
それぞれには、リード線３１８が半田３２０で接合され
ており、これらリード線３１８を介して、圧電層３１
０，３１６に電圧を印加することで、それらに分極が施
される。このようにして分極が施された圧電素子３０
６，３１２を、例えば導電性接着剤を用いて前記シム板
３０２に貼り合わせることで、圧電スピーカを得る。な
お、本例では、電極３０８Ａ，３１４Ａ，シム板３０２
は共通電位となっており、必要に応じてアースされる。

【０００４】次に、以上のような圧電スピーカの作用を
説明すると、リード線３１８を介して、電極３０８Ｂと
シム板３０２との間，及び電極３１４Ｂとシム板３０２
との間にそれぞれ音声信号を与えると、圧電層３１０，
３１６の分極方向が逆方向となっているため、矢印Ｆ
Ａ，ＦＣで示す伸縮が互いに逆となる。

【０００５】すなわち、圧電素子３０６が矢印ＦＡ方向
に伸びたときは圧電素子３１２が矢印ＦＣ方向に縮み、
逆に、圧電素子３０６が矢印ＦＡ方向に縮んだときは圧
電素子３１２が矢印ＦＣ方向に伸びる。つまり、シム板
３０２の一方の面が縮んだときは他方の面が伸びる関係
となり、全体として矢印ＦＢ方向で示すように上下方向
に振動し、音が発生する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上の
ような背景技術では、半田３２０を利用してリード線３
１８を電極３０８Ｂ，３１４Ｂ及びシム板３０２に接合
するため、半田３２０の厚みによって、圧電スピーカ全
体の厚みが増す。これは、携帯電話や携帯情報端末に使
用する場合などを考えると、薄型化という観点から、非
常に不都合である。

【０００７】この発明は、以上の点に着目したもので、
その目的は、圧電スピーカ全体を薄型化して、電子機器
に対する実装の自由度の向上，電子機器自体の薄型化を
図ることができる圧電スピーカ及びそれを利用した電子
機器を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、圧電層に電極層を積層した圧電素子を含
む圧電発音体によって構成した圧電スピーカであって、
前記電極層を外部に引き出すための引出手段を有する柔
軟性シートによって、前記圧電発音体の全体もしくは一
部を表裏両面から覆ったことを特徴とする。

【０００９】主要な形態の一つは、前記圧電発音体が、
圧電素子をシム板の少なくとも一方の面に貼り合わせた
構造であることを特徴とする。他の形態は、前記圧電素
子が、単層の圧電層を有することを特徴とする。更に他
の形態は、前記圧電素子が、圧電層と電極層を交互に複
数積層した積層構造を有することを特徴とする。

【００１０】本発明の電子機器は、前記いずれかの圧電
スピーカを利用したことを特徴とする。本発明の前記目
的，特徴，利点は、以下の詳細な説明及び添付図面から
明瞭になろう。

【００１１】

【発明の実施の形態】＜実施形態１＞……以下、本発明
の実施の形態について詳細に説明する。最初に、図１及
び図２を参照しながら実施形態１について説明する。図
１は、本実施形態の主要断面を示す図である。同図に示
すように、圧電発音体１０は、シム板１２の表裏に圧電
素子１４，２０をそれぞれ貼り合わせたバイモルフ構造
であって、全体がディスク状に形成されている。そし
て、導電性物質で予め導体パターンを形成した絶縁性の
柔軟なシートないしフィルム（以下単に「柔軟性シー
ト」という）３０及び４０によって表裏が全体として覆
われている。

【００１２】圧電素子１４は、ＰＺＴなどによって形成
された圧電層１６の表裏両面に電極層１８Ａ，１８Ｂを
形成した積層構造となっており、金属などによって構成
されたシム板１２の上面略中央に、導電性接着剤で接着
される。圧電素子２０も同様であり、ＰＺＴなどによる
圧電層２２の表裏両面に、電極層２４Ａ，２４Ｂを形成
した積層構造となっており、シム板１２の下面略中央
に、導電性接着剤で接着される。圧電層としては例えば
ＰＺＴが用いられ、電極層としては例えば、Ａｇもしく
はＡｇ／Ｐｄ合金が用いられる。

【００１３】図２（Ａ）には、前記圧電素子１４側を覆
う柔軟性シート３０に、引出手段である導体パターンを
形成する様子が示されており、その＃１−＃１線に沿っ
て矢印方向に見た断面が、同図（Ｂ）に示されている。
これらの図において、柔軟性シート３０は、シム板１２
よりも大きい外径を有するディスク状の透明な絶縁性シ
ートないし絶縁性フィルムを所定形状に切抜いて形成さ
れており、左右には、引出部３２Ａ，３２Ｂが突出形成
されている。そして、該引出部３２Ａ，３２Ｂの上に、
引出手段である導体パターン及び導電性樹脂パッド，絶
縁性シートを順に重ねた構造となっている。柔軟性シー
トとしては、例えばＰＥＴフィルム等が用いられ、導体
パターンとしては、例えば銅箔等が用いられ、導電性樹
脂パッドとしては例えば導電樹脂塗布フィルムあるいは
導電性接着剤等が用いられる。

【００１４】詳述すると、まず、引出部３２Ａ，３２Ｂ
上の所定位置に、導体パターン３６Ａ，３６Ｂが形成さ
れる。導体パターン３６Ａ，３６Ｂとしては、所定形状
の銅箔を引出部３２Ａ，３２Ｂに接着剤で貼り付けるよ
うにしてもよいし、カーボンペーストや導電性ペースト
などを、スクリーン印刷や蒸着などの方法で直接形成す
るようにしてもよい。導体パターン３６Ａは、前記引出
部３２Ａの端部から、前記圧電素子１４の電極層１８Ａ
の表面適宜位置に達する長さに設定されており、導体パ
ターン３６Ｂは、前記引出部３２Ｂの端部から、前記シ
ム板１２の表面適宜位置に達する長さに設定されてい
る。

【００１５】次に、前記導体パターン３６Ａ，３６Ｂの
先端ランド側には、ランドパターンと略同形状の導電性
樹脂パッド３４Ａ，３４Ｂが、導電性接着剤で貼り付け
られる。一方、導体パターン３６Ａ，３６Ｂの引出側に
は、それぞれ絶縁性シート３８Ａ，３８Ｂが接着剤など
で貼り付けられる。絶縁性シート３８Ａは、前記導体パ
ターン３６Ａとシム板１２との電気的な接触を防止する
ためのものである。なお、絶縁性シート３８Ｂについて
は、導体パターン３６Ｂとシム板１２との接触を防止す
る必要はないので、必ずしも設ける必要はない。

【００１６】一方、圧電素子２０側を覆う柔軟性シート
４０に対する導体パターン３６Ｃ，導電性樹脂のパッド
３４Ｃ，絶縁性シート３８Ｃの形成も、基本的には、前
記柔軟性シート３０の場合と同様に行われる。すなわ
ち、柔軟性シート４０に、導体パターン３６Ｃを形成
し、その上に、パッド３４Ｃ及び絶縁性シート３８Ｃを
貼り付ける。なお、前記導体パターン３６Ｃは、圧電素
子２０の電極層２４Ａ表面の適宜位置に達する長さに設
定されており、前記絶縁性シート３８Ｃによってシム板
１２と絶縁されている。

【００１７】次に、上述した手順で各導体パターン３６
Ａ〜３６Ｃを形成した柔軟性シート３０，４０を、それ
ぞれ、図１に示すように、圧電素子１４，２０の両面側
から圧電発音体１０の全体を覆うように貼り合わせ、圧
電スピーカを得る。図２（Ｃ）には、組み立てた状態が
一部破断して示されている。このような圧電スピーカの
電極１８Ａ，２４Ａ及びシム板１２に電圧を印加するに
は、導電性樹脂パッド３４Ａ〜３４Ｃを介して接触する
導体パターン３６Ａ〜３６Ｃに、例えば図示しないピン
を柔軟性シート３０，４０上から接触させるようにす
る。

【００１８】次に、以上のような構成の圧電スピーカの
作用を説明する。駆動電圧は、電極１８Ａとシム板１２
との間，電極２４Ａとシム板１２との間に、前記ピン，
導体パターン３６Ａ〜３６Ｃ，導電性樹脂パッド３４Ａ
〜３４Ｃを介してそれぞれ印加される。仮に圧電層１
６，２２の分極方向が逆方向であるとすると、同じ駆動
信号を電極１８Ａ，２４Ａに与えたとしても、圧電層１
６，２２の伸縮方向は互いに逆となる。すなわち、シム
板１２の一方の面で圧電層が縮んだときは他方の面で圧
電層が伸びる関係となり、全体として図の上下方向に振
動し、音が発生する。なお、この場合において、柔軟性
シート３０，４０は十分柔軟性があるため、柔軟性シー
ト３０，４０によって圧電発音体１０の振動が妨げられ
ることはない。

【００１９】このように、本実施形態によれば、柔軟性
シート３０，４０に、予め金属箔あるいは導電性ペース
トなどによる導体パターン３６Ａ〜３６Ｃを形成し、こ
れら柔軟性シート３０，４０によって圧電発音体１０を
挟むように貼り合わせる。そして、導電性樹脂パッド３
４Ａ〜３４Ｃ，導体パターン３６Ａ〜３６Ｃを介して電
極の引出しを行うので、圧電スピーカの全体を薄型化す
ることができる。また、従来の半田付けと比較して、圧
電発音体を柔軟性シートで挟むだけでよく、作業の簡略
化を図ることも可能である。

【００２０】＜実施形態２＞……次に、図３及び図４を
参照して本発明の実施形態２について説明する。図３
（Ａ）は、本実施形態の圧電スピーカの構成を示す斜視
図であり、その＃２−＃２線に沿って矢印方向に見た断
面が、同図（Ｂ）に示されている。図４は、本形態の他
の例を示す図である。上述した実施形態１では、シム板
１２の外径が、その両面に設けられた圧電素子１４，２
０よりも大きい場合について説明したが、本実施形態で
は、シム板とその両面に設けられた圧電素子の外径が同
一もしくは、シム板が圧電素子間に介在しない例であ
る。なお、上述した実施形態と同一または対応する構成
要素には同一の符号を用いることとする（以下の実施形
態についても同様）。

【００２１】本実施形態の圧電発音体５０は、図３
（Ｂ）に示すように、シム板５２の両面に圧電素子５
４，６０を貼り合わせたバイモルフ構造であって、全体
がディスク状に形成されている。シム板５２，圧電素子
５４，６０の外径は同一に設定されている。そして、金
属箔や導電性薄膜による導体パターンを予め形成した柔
軟性シート３０，４０で、全体が覆われている。

【００２２】圧電素子５４は、圧電層５６の表裏両面に
電極層５８Ａ，５８Ｂをそれぞれ形成した積層構造とな
っている。圧電素子６０は、圧電層６２の表裏両面に電
極層６４Ａ，６４Ｂをそれぞれ形成した積層構造となっ
ている。電極層５８Ａ，６４Ａと同一平面上には、接続
ランド５８Ｃ，６４Ｃがそれぞれ形成されている。一
方、圧電層５６，６２には、スルーホールないしビアホ
ール６６，６８が設けられており、前記接続ランド５８
Ｃ，６４Ｃにそれぞれ接続されている。スルーホール６
６，６８には、内側の電極層５８Ｂ，６４Ｂも接続され
ている。すなわち、スルーホール６６，６８によって、
内側の電極層５８Ｂ，６４Ｂが接続ランド５８Ｃ，６４
Ｃにそれぞれ接続されて、外部に引き出し可能となって
いる。

【００２３】以上のように、本実施形態では、シム板５
２が、圧電層５４，６０と同一の外径を有するため、該
シム板５２と接する電極層５８Ｂ，６４Ｂと外部との接
続が、前記接続ランド５８Ｃ，６４Ｃを介して行われる
構成となっている。

【００２４】前記圧電素子５４側を覆う柔軟性シート３
０の引出部３２Ａには、上述した実施形態１と同様の方
法で、導体パターン３６Ａ，導電性樹脂パッド３４Ａ，
絶縁性シート３８Ａがそれぞれ所定の位置に設けられ
る。また、引出部３２Ｂ側も同様に、導体パターン３６
Ｂ，導電性樹脂パッド３４Ｂ，絶縁性シート３８Ｂが所
定の位置に設けられる。

【００２５】また、圧電素子６０側を覆う柔軟性シート
４０の引出部４２Ａには、導体パターン３４Ｃ，導電性
樹脂パッド３６Ｃ，絶縁性シート３８Ｃが所定位置に設
けられる。引出部４２Ｂにも、同様に、導体パターン３
４Ｄ，導電性樹脂パッド３６Ｄ，絶縁性シート３８Ｄが
所定位置に設けられる。

【００２６】前記柔軟性シート３０，４０は、導電性樹
脂パッド３４Ａ，３４Ｃが電極層５８Ａ，６４Ａの任意
位置に接触し、かつ、導電性樹脂パッド３４Ｂ，３４Ｄ
が接続ランド５８Ｃ，６４Ｃと接触するように、圧電発
音体５０を表裏から挟んで貼り合わせられる。電極層５
８Ａについては、導電性樹脂パッド３４Ａ及び導体パタ
ーン３６Ａを介して引き出され、外部と接続される。電
極層６４Ａについては、導電性樹脂パッド３４Ｃ及び導
体パターン３６Ｃを介して引き出され、外部と接続され
る。一方，電極層５８Ｂについては、スルーホール６
６，接続ランド５８Ｃ，導電性樹脂パッド３４Ｂ，導体
パターン３６Ｂを介して、外部と接続される。電極層６
４Ｂについては、スルーホール導体６８，接続ランド６
４Ｃ，導電性樹脂パッド３４Ｄ，導体パターン３６Ｄを
介して、外部と接続される。なお、電極層５８Ｂ，６４
Ｂは、シム板５２によって電気的に接続されているた
め、どちらか一方から外部に引き出すようにしてよい。

【００２７】このように、本実施形態では、シム板５２
と圧電素子５４，６０の外径を同一にし、シム板５２と
積層された電極層５８Ｂ，６４Ｂと外部との電気的接続
を、圧電素子５４，６０に形成したスルーホール６６，
６８及び接続ランド５８Ｃ，６４Ｃを介して行うことと
したので、圧電スピーカ全体の小型化を図ることができ
る。

【００２８】また、本実施形態では、シム板５２と圧電
素子５４，６０が同一の外径に設定されているため、シ
ム板５２と導体パターン３６Ａ，３６Ｃが接触しない。
従って、導体パターン３６Ａと３６Ｃが、柔軟性シート
３０の引出部３２Ａ（又は４２Ａ）で重ならないよう
に、例えば、図４（Ａ）に示すように、各部がずれた位
置となるように柔軟性シート３０，４０にそれぞれ形成
することにより、上述した絶縁性シート３８Ａ，３８Ｃ
は不要となる。更に、同図（Ｂ）に示すように、圧電素
子５４，６０を直接貼り合わせた構造，すなわちシム板
を省いた構造とすることも可能である。この場合も、電
極引出構造は、前記図３に示す圧電発音体５０と基本的
に同様である。

【００２９】＜実施形態３＞……次に、図５を参照しな
がら、本発明の実施形態３について説明する。上述した
実施形態では、柔軟性シートに予め電極引出パターンを
形成することとしたが、本実施形態では、直接圧電発音
体に対して、電極引出パターンを形成する。

【００３０】同図に示すように、本実施形態の圧電発音
体８０は、シム板８２の一方の面に圧電素子８４が接着
されたユニモルフ型の構造となっている。まず、同図
（Ａ）に示すように、柔軟性シート８６に、シム板８２
側を貼り合わせ、その上から、柔軟性シート９０を重
ね、これら柔軟性シート８６，９０の左右に設けられた
引出部８８Ａ，８８Ｂと９２Ａ，９２Ｂが、それぞれ重
なるように貼り合わせる。すなわち、柔軟性シート８
６，９０で圧電発音体８０を挟む。

【００３１】次に、同図（Ｂ）に示すように、柔軟性シ
ート９０の所定位置を削り、電極引出用の孔９４Ａ，９
４Ｂを形成する。図示の例では、孔９４Ａは、圧電素子
８４の表面電極上の適宜位置に、また、孔９４Ｂは、シ
ム板８２の表面上の適宜位置となるように形成されてい
る。これら孔９４Ａ，９４Ｂには、略同一外径に形成さ
れた導電性樹脂パッド９６Ａ，９６Ｂが埋め込まれる。
そして、それらの上に、導体パターン９８Ａ，９８Ｂを
設ける。具体的には、金属箔を貼り付ける，所定パター
ンで印刷や蒸着を行うなど，公知の各種の方法を適用し
てよい。最後に、同図（Ｃ）に示すように、柔軟性シー
ト９０の上に、同一形状の柔軟性シート１００を、それ
らの引出部９２Ａ，９２Ｂと、１０２Ａ，１０２Ｂが重
なるように貼り合わせる。

【００３２】このように、本実施形態によれば、圧電発
音体８０に対して、電極引出パターンを形成する各部を
順に形成することによって、電極引出構造が形成され
る。なお、本実施形態では、圧電素子８０をユニモルフ
型の構造としたが、上述した実施形態と同様に、バイモ
ルフ型の構造としてもよい。

【００３３】＜実施形態４＞……次に、図６を参照しな
がら、本発明の実施形態４について説明する。同図は、
実施形態４の主要断面を示す図である。上述した実施形
態１〜３では、圧電素子は、一つの圧電層のみを有する
単層構造としたが、本実施形態のように、複数の圧電層
を有する積層構造とすることも可能である。

【００３４】同図に示すように、圧電発音体２００は、
シム板２０２の両面に圧電素子２０４，２１０を貼り合
わせたバイモルフ構造となっており、各圧電素子２０
４，２１０は積層構造となっている。まず、圧電素子２
０４について説明すると、圧電素子２０４は、ＰＺＴな
どによる圧電層２０８Ａ，２０８Ｂと、電極層２０６Ａ
〜２０６Ｃを交互に積層した構造となっている。圧電層
２０８Ａ，２０８Ｂには、該当個所にスルーホール２０
６Ｅ，２０６Ｆが形成されている。スルーホール２０６
Ｅによって、内部に位置する電極層２０６Ｂが上面側に
引き出され、接続ランド２０６Ｄに接続されている。ま
た、スルーホール２０６Ｆによって、交互に位置する電
極層２０６Ａ，２０６Ｃが接続されている。

【００３５】圧電素子２１０も同様であり，電極層２１
２Ａ〜２１２Ｃと、圧電層２１４Ａ，２１４Ｂを積層し
た構造となっている。圧電層２１４Ａ，２１４Ｂには、
該当個所にスルーホール２１２Ｅ，２１２Ｆが形成され
ている。スルーホール２１２Ｅによって、内部に位置す
る電極層２１２Ｂが下面側に引き出され、接続ランド２
１２Ｄに接続される。また、スルーホール２１２Ｆによ
って、交互に位置する電極層２１２Ａ，２１２Ｃが接続
される。

【００３６】このような構成の圧電発音体２００は、所
定位置に導体パターンを予め形成した柔軟性シート３
０，４０で、全体がそれぞれ覆われる。電極層２０６
Ａ，２０６Ｃ，２１２Ａ，２１２Ｃは、スルーホール２
０６Ｆ，２１２Ｆ及びシム板２０２を介して全て同電位
となっており、柔軟性シート３０に設けられた導電性樹
脂パッド３４Ｂ及び導体パターン３６Ｂを介して一個所
から引き出される。

【００３７】また、電極層２０６Ｂについては、接続ラ
ンド２０６Ｄから、導電性樹脂パッド３４Ａ，導体パタ
ーン３６Ａを介して外部に引き出され、電極層２１２Ｂ
については、接続ランド２１２Ｄから、導電性パッド３
４Ｃ，導体パターン３６Ｃを介して外部に引き出され
る。このように、電極層と圧電層が複数回積層した積層
構造の圧電素子に対しても、本発明を適用することがで
きる。

【００３８】＜他の実施形態＞……本発明には数多くの
実施形態があり、以上の開示に基づいて多様に改変する
ことが可能である。例えば、次のようなものも含まれ
る。（１）前記実施形態に示した材料，形状，寸法は一例で
あり、同様の作用を奏するように適宜変更可能である。（２）圧電層と電極層の積層数，内部電極の接続パター
ンなども必要に応じて適宜変更可能である。また、前記
実施形態を組み合わせるようにしてもよい。（３）前記実施形態では、導電性樹脂パッドを介して導
体パターンと電極層を接続することとしたが、導体パタ
ーンと電極層が電気的にコンタクトがとれていれば、導
電性樹脂パッドは必ずしも必要ではない。（４）本発明の好適な応用例としては、携帯電話，携帯
情報端末（ＰＤＡ），ボイスレコーダ，ＰＣ（パソコ
ン）などの各種電子機器のスピーカがある。他にアクチ
ュエータなど、各種の用途に適用してよい。図７には、
一例として、携帯電話やデジタルカメラ等の筐体に、上
述した圧電スピーカを取り付けたときの主要断面が示さ
れている。同図に示すように、筐体２６０のスピーカ取
り付け部位には、圧電発音体２５０によって生成された
音声を、筐体２６０の外部に放音するための放音孔２６
２が複数設けられている。また、これら放音孔２６２の
周囲には、圧電発音体２５０を支持するための支持部２
６４が設けられている。圧電発音体２５０は、それを覆
う柔軟性シート２５２の端部が前記支持部２６４に接着
剤２６６などで固定支持されている。このように、本発
明によれば、柔軟性シート２５２を利用して簡便に圧電
スピーカを対象機器に取り付けることができる。

【００３９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電極の引出手段を形成した柔軟性シートによって圧電発
音体の表面を覆うようにしたので、圧電スピーカ全体の
薄型化を図ることができ、電子機器に対する実装の自由
度が向上するとともに、電子機器自体の薄型化にも貢献
できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態１の主要断面を示す図であ
る。

【図２】前記形態の電極引出構造の形成手順を示す図で
ある。

【図３】本発明の実施形態２を主要構成を示す図であ
る。

【図４】前記形態の他の例を示す図である。

【図５】本発明の実施形態３の電極引出構造の形成手順
を示す図である。

【図６】本発明の実施形態４の主要断面を示す図であ
る。

【図７】本発明の圧電スピーカの取り付け例を示す主要
端面図である。

【図８】従来の圧電発音体の電極引出構造を示す図であ
る。

【符号の説明】

１０…圧電発音体１２…シム板１４，２０…圧電素子１６，２２…圧電層１８Ａ，１８Ｂ，２４Ａ，２４Ｂ…電極層３０，４０…柔軟性シート３２Ａ，３２Ｂ…引出部３４Ａ〜３４Ｃ…パッド３６Ａ〜３６Ｃ…導体パターン３８Ａ〜３８Ｃ…絶縁性シート５０…圧電発音体５２…シム板５４，６０…圧電素子５６，６２…圧電層５８Ａ，５８Ｂ，６４Ａ，６４Ｂ…電極層５８Ｃ，６４Ｃ…接続ランド６６，６８…スルーホール８０…圧電発音体８２…シム板８４…圧電素子８６，９０，１００…柔軟性シート８８Ａ，８８Ｂ，９２Ａ，９２Ｂ，１０２Ａ，１０２Ｂ
…引出部９４Ａ，９４Ｂ…孔９６Ａ，９６Ｂ…パッド９８Ａ，９８Ｂ…導体パターン２００…圧電発音体２０２…シム板２０４，２１０…圧電素子２０６Ａ〜２０６Ｃ，２１２Ａ〜２１２Ｃ…電極層２０６Ｄ，２１２Ｄ…接続ランド２０６Ｅ，２０６Ｆ，２１２Ｅ，２１２Ｆ…スルーホー
ル２０８Ａ，２０８Ｂ，２１４Ａ，２１４Ｂ…圧電層２５０…圧電発音体２５２…柔軟性シート２６０…筐体２６２…放音孔２６４…支持部２６６…接着剤３００…圧電発音体３０２…シム板３０６，３１２…圧電素子３０８Ａ，３０８Ｂ，３１４Ａ，３１４Ｂ…電極層３１０，３１６…圧電層３１８…リード線３２０…半田

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者松井久義東京都台東区上野６丁目16番20号太陽誘電株式会社内 (72)発明者石井茂雄東京都台東区上野６丁目16番20号太陽誘電株式会社内Ｆターム(参考） 5D004 AA09 BB01 CC04 FF05 FF06

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】圧電層に電極層を積層した圧電素子を含
む圧電発音体によって構成した圧電スピーカであって、前記電極層を外部に引き出すための引出手段を有する柔
軟性シートによって、前記圧電発音体の全体もしくは一
部を表裏両面から覆ったことを特徴とする圧電スピー
カ。
【請求項２】前記圧電発音体が、圧電素子をシム板の
少なくとも一方の面に貼り合わせた構造であることを特
徴とする請求項1記載の圧電スピーカ。
【請求項３】前記圧電素子が、単層の圧電層を有する
ことを特徴とする請求項１又は２記載の圧電スピーカ。
【請求項４】前記圧電素子が、圧電層と電極層を交互
に複数積層した積層構造を有することを特徴とする請求
項１又は２記載の圧電スピーカ。
【請求項５】請求項１〜４のいずれかに記載の圧電ス
ピーカを利用したことを特徴とする電子機器。