JP6177320B2 - マイクロセンサパッケージ及びマイクロセンサパッケージをアセンブリングする関連方法 - Google Patents

Description

本開示は、概して、センサに関し、かつ具体的には、センサのパッケージ及びセンサのパッケージをアセンブリングする関連方法に関する。

物理量の測定はしばしば、物理現象の作用を決定しかつ理解するために実行される。例えば、騒音及び騒音の源若しくは原因の測定はしばしば、騒音の発生の背後にある物理を理解するために実行される。例えば、測定は、騒音がどこから来ているのかを特定するために実行される。

このタイプの解析は、装置の試験において実行され得る。例えば、騒音データは、ジェットエンジンなどの航空機のエンジンに対して収集される。収集された騒音データは、ジェットエンジンの範囲内及び範囲外のどの構成要素が騒音に貢献しているのかを決定するために解析される。これらの種々の構成要素はまた、構成要素騒音源として言及される。

ジェットエンジンの中の又はジェットエンジンによって発生されるジェット排気の中の種々の構造体又は構成要素は、種々の周波数において種々の騒音に貢献する。例えば、ジェットエンジンのダクト及びインレットの範囲内の種々の表面は、ジェットエンジンの作動の間の騒音に貢献する。例えば、ジェットエンジンの高速の排気流は、エンジンの作動の間の騒音に貢献する。

表面は、騒音を低減するための試みにおいて、様々なコンパウンド又は構成要素を用いて処理され得る。このタイプの実施例を伴って、ジェットエンジンは、種々のタイプの表面からの騒音への貢献が種々の処理を用いて低減されるか否かを決定するために、それらの表面を用いて試験される。

現在、複数のマイクロフォンが、騒音データを収集するために使用される。この騒音データは、騒音がどこから来ているのかという「図式」を生み出すために、かつ放射騒音の強度を決定するために処理される。このデータを取得することにおいて、マイクロフォンなどの音響センサが、種々の場所に置かれる。現在のアレイ設計を用いて、何百の候補となる騒音源位置を何十の興味の対象の測定ポイントに接続することによって形成される全ての音伝播経路をカバーするために、何百又は何千のアレイ位置が必要とされる。

複数の種々のタイプのマイクロフォンが、マイクロフォンが複数の要件を満たさなければならない航空音響の用途における使用に対して検査されてきた。マイクロマシン技術（ＭＥＭＳ）のマイクロフォンは、有望なマイクロフォンの最新のタイプのうちの１つである。しかしながら、航空音響の用途の要件に合致する廉価なパッケージのＭＥＭＳセンサへの道は、現在のところ知られていない。それ故、他の潜在的な問題と同様に、上述された問題のうちの少なくともいくつかを考慮に入れた、マイクロセンサパッケージ及びマイクロセンサパッケージを製作する関連方法を有することが望ましい。

本開示の例示的な実施形態は、概して、マイクロセンサパッケージ及びそのアセンブリの関連方法を対象とする。例示的な実施形態のマイクロセンサは、ロバストで、ＥＭＩ（電磁妨害）に対して抵抗力があり、かつ望まれるならばまた、個別のセンサ又はセンサのグループに対して超極薄である、超フラッシュ（ｕｌｔｒａ‐ｆｌｕｓｈ）な設置を取得するようにパッケージされる。この技術的な問題に対する解決法は、多くのセンサ開発シナリオを可能にし、それによって現在のところ利用可能ではない個別のセンサ及び複数のセンサに対するいくつかの用途への適用を可能にする。例えば、マイクロフォンの文脈において、これらの開発シナリオは、風洞試験セクションの中の以前にアクセスできなかった位置における、大きなチャネルカウント、忠実度の高い騒音源位置アレイの開発、及び／又は飛行試験及び測定シナリオのための航空機の胴体の外表面上における同様のアレイの開発を含む。例示的な実施形態によって提供される測定の忠実度は、以前の能力を超えた大幅な改善である。例示的な実施形態は、望ましいセンサパッケージ効果を取得するために、いくつかの技術的な問題を解決する。

例示的な実施形態のマイクロセンサパッケージ及びそのアセンブリの関連方法は、複数の技術的な問題を解決することができる。例えば、例示的な実施形態は、センサの極めて面一な設置をもたらすことができ、これによってセンサの感知要素が表面の滑らかさに対する最小の乱れで滑らかな表面の一部となる。このことは、感知要素を滑らかな表面の平面の中に配置すること及び表面とセンサとの間のとるにたらない隙間を伴って配置することを含む。例示的な実施形態はまた、ＥＭＩに対して抵抗力があるパッケージを確立し、それは、典型的にはＥＭＩに対して脆弱な高インピーダンスセンサの設計に対してとりわけ重要である。

例示的な実施形態はさらに、センサの裏側のキャビティー及びベントチャネルを密封することと同時に、センサをＰＣＢ（プリント回路基板）に接着することを含んで、貫通チップビア（ｔｈｒｏｕｇｈ−ｃｈｉｐ ｖｉａ）の装着問題を解決する。例示的な実施形態はまた、センサを互いに精密に位置決めすることを含んで、マルチセンサパッケージに対する上述の技術的な問題を解決する。さらに、例示的な実施形態は、前述のＥＭＩに対する抵抗特性及び貫通チップビアの装着及び裏面の密封を組み込んだ、個別のセンサパッケージを生成する。そして、例示的な実施形態は、マイクロセンサパッケージを製作する方法における技術的な問題を解決する。

例示的な実施形態の一側面にしたがって、マイクロセンサパッケージは、マイクロセンサ及びプリント回路基板（ＰＣＢ）を含むように提供される。マイクロセンサは、互いに反対側にある前面及び裏面を有する第１の基板、第１の基板の前面の上の感知要素、及び第１の基板の範囲内に配置されて感知要素に電気的に接続された貫通チップビアを含む。ＰＣＢは、第１の基板の裏面が接着される第２の基板を含む。第２の基板は、接着パッドがその範囲内に配置される凹部を画定し、マイクロセンサの貫通チップビアは、ＰＣＢの接着パッドに電気的に接続されている。一実施例において、ＰＣＢは、第２の基板の範囲内に配置されるビアを含み、接着パッドに電気的に接続されるマイクロセンサの貫通チップビアの反対側にある接着パッドに電気的に接続される。

一実施例において、マイクロセンサパッケージはさらに、ＰＣＢに接着されるシムを含み、かつシムは、マイクロセンサの外側境界を取り囲み、かつマイクロセンサと近似的に同じ厚さを有する。この実施例において、第２の基板は、別の接着パッドがその範囲内に配置される別の凹部を画定し、かつシムはその別の接着パッドに電気的に接続される。

一実施例において、マイクロセンサの貫通チップビアは、接着パッドの上方の凹部のオープンボリュームの範囲内に配置される導電性接着剤を用いて、接着パッドに電気的に接続される。この実施例において、オープンボリュームは、その範囲内に配置される導電性接着剤の容積よりも大きい。この実施例においても、第１の基板の裏面は、導電性接着剤を取り囲んで密封する接着剤を用いて、ＰＣＢに接着される。

一実施例において、マイクロセンサは、第１の基板の前面の部分によって画定される前面、及びその中に画定されるキャビティーの範囲内の第１の基板の裏面の対応する部分によって画定される裏面を有する隔膜を含む。この実施例において、第１の基板の裏面はさらに、キャビティーを第１の基板の前面に接続するベントチャネルを画定する。そして、第１の基板の裏面は、キャビティー又はキャビティー及びベントチャネルを取り囲みかつ密封する接着剤を用いて、ＰＣＢに接着される。

文章及び図面において、マイクロセンサパッケージ１０が、以下のものを含んで開示される。すなわち、
互いに反対側にある前面及び裏面を有する第１の基板１６を含むマイクロセンサ１２、第１の基板１６の前面の上の感知要素、及び第１の基板１６の範囲内に配置されかつ感知要素に電気的に接続される貫通チップビア３０、３２、及び第１の基板１６の裏面が接着される第２の基板３８を含むプリント回路基板１４を含み、第２の基板３８はその範囲内において接着パッド４２が配置される凹部４０を画定し、マイクロセンサ１２の貫通チップビアはプリント回路基板１４の接着パッドに電気的に接続される。

有利なことに、マイクロセンサパッケージ１０では、マイクロセンサ１２の貫通チップビア３０、３２は接着パッド４２の上の凹部４０のオープンボリュームの範囲内に配置される導電性接着剤４６を用いて接着パッド４２に電気的に接続され、オープンボリュームはその範囲内に配置される導電性接着剤４６の容積よりも大きく、かつ第１の基板１６の裏面は導電性接着剤４６を取り囲みかつ密封する接着剤４４を用いてプリント回路基板１４に接着される。

有利なことに、マイクロセンサパッケージ１０はさらに、マイクロセンサ１２の外側境界を取り囲みかつプリント回路基板１４に接着されるシム４８を含み、シム４８はマイクロセンサ１２と近似的に同じ厚さを有する。有利なことに、マイクロセンサパッケージ１０では、第２の基板３８はその範囲内に別の接着パッド４２が配置される別の凹部を画定し、シム４８は他の、例えば別の、接着パッド４２に電気的に接続される。

有利なことに、マイクロセンサパッケージ１０では、マイクロセンサ１２は第１の基板１６の前面の部分によって画定される前面、及びその中に画定されるキャビティー２６の範囲内の第１の基板１６の裏面の対応する部分によって画定される裏面を有する隔膜１８を含み、かつ第１の基板１６の裏面はキャビティー２６を取り囲みかつ密封する接着剤４４を用いてプリント回路基板１４に接着される。

有利なことに、マイクロセンサパッケージ１０では、第１の基板１６の裏面はさらにキャビティー２６を第１の基板１６の前面に接続するベントチャネル２８を画定し、かつ第１の基板１６の裏面はキャビティー２６及びベントチャネル２８を取り囲みかつ密封する接着剤４４を用いてプリント回路基板１４に接着される。

有利なことに、マイクロセンサパッケージ１０では、プリント回路基板１８は、第２の基板３８の範囲内に配置され、かつ接着パッド４２に電気的に接続されるマイクロセンサ１２の貫通チップビア３０、３２の反対側にある接着パッド４２と電気的に接続されるビアを含む。

一側面において、マイクロセンサパッケージ１０は、各々が対向する前面及び裏面を有する第１の基板１６を含むマイクロセンサのアレイ、第１の基板１６の前面の上の感知要素１２、及び第１の基板１６の範囲内に配置されかつ感知要素１２に電気的に接続される貫通チップビア３０、３２、及び第１の基板１６の裏面が接着される第２の基板３８を含むプリント回路基板１４を含み、第２の基板３８はその範囲内に対応する接着パッド４２のアレイが配置される凹部４０のアレイを画定し、マイクロセンサのアレイの各々のマイクロセンサ１２の貫通チップビア３０、３２は接着パッド４２のアレイのうちのそれぞれの接着パッド４２に電気的に接続される。

有利なことに、マイクロセンサパッケージ１０では、マイクロセンサのアレイのうちの各々のマイクロセンサ１２に対して、貫通チップビア３０、３２はそれぞれの接着パッド４２の上の凹部４０のオープンボリュームの範囲内に配置される導電性接着剤４６を用いてそれぞれの接着パッド４２に電気的に接続され、かつ第１の基板１６の裏面は導電性接着剤４６を取り囲みかつ密封する接着剤４４を用いてプリント回路基板１４に接着される。

有利なことに、マイクロセンサパッケージ１０はさらに、マイクロセンサのアレイのうちのマイクロセンサの外側境界を取り囲むアレイシム６８を含み、アレイシム６８はプリント回路基板に接着されかつマイクロセンサと近似的に同じ厚さを有する。

有利なことに、マイクロセンサパッケージ１０はさらに、マイクロセンサ１２のうちのそれぞれのものの外側境界を取り囲みかつプリント回路基板１４に接着される複数の個別のシム４８を含み、個別のシム４８はマイクロセンサ１２と近似的に同じ厚さを有し、アレイシム６８は個別のシム４８及びアレイのうちのマイクロセンサの外側境界を取り囲む。

有利なことに、マイクロセンサパッケージ１０では、第２の基板３８はその範囲内に別の複数の接着パッド４２が配置される別の複数の凹部４４を画定し、個別のシム４８は他の、例えば別の、複数の接着パッド４８のうちのそれぞれのものに電気的に接続される。

有利なことに、マイクロセンサパッケージ１０では、マイクロセンサのアレイのうちの各々のマイクロセンサ１２に対して、マイクロセンサ１２は、第１の基板１６の前面の部分によって画定される前面、及びその中に画定されるキャビティーの範囲内の第１の基板１６の裏面の対応する部分によって画定される裏面を有する隔膜１８を含み、かつマイクロセンサのアレイのうちの各々のマイクロセンサ１２に対して、第１の基板１６の裏面は、キャビティー２６を取り囲みかつ密封する接着剤４４を用いてプリント回路基板１８に接着される。

有利なことに、マイクロセンサパッケージ１０では、第１の基板１６の裏面はさらにキャビティー２６を第１の基板１６の前面に接続するベントチャネル２８を画定し、かつマイクロセンサのアレイのうちの各々のマイクロセンサ１２に対して、第１の基板１６の裏面はキャビティー２６及びベントチャネル２８を取り囲みかつ密封する接着剤４４を用いてプリント回路基板１４に接着される。

有利なことに、マイクロセンサパッケージ１０では、マイクロセンサのアレイのうちの１以上のマイクロセンサ１２のうちの各々に対して、プリント回路基板１４は、第２の基板３８の範囲内に配置され、かつ接着パッド４２に電気的に接続されるマイクロセンサ１２の貫通チップビア３０、３２の反対側にある接着パッド４２に電気的に接続されるビアを含む。

一側面において、互いに反対側にある前面及び裏面を有する第１の基板１６、第１の基板１６の前面の上の感知要素１２、及び第１の基板１６の範囲内に配置されかつ感知要素１２に電気的に接続される貫通チップビア３０、３２を有するマイクロセンサ１２を、接着パッド４２が配置される凹部４４を画定する第２の基板３８を有するプリント回路基板１４に機械的に接着することを含み、マイクロセンサ１２をプリント回路基板１４に機械的に接着することは、第１の基板１６の裏面を第２の基板３８に接着することを含む機械的に接着すること、及びマイクロセンサ１２をプリント回路基板１４に電気的に接着することを備え、マイクロセンサ１２をプリント回路基板１４に電気的に接着することは、マイクロセンサ１２の貫通チップビア３０、３２をプリント回路基板１４の接着パッド４２に電気的に接着することを含む、マイクロセンサパッケージ１０をアセンブリングする方法が開示される。

有利なことに、方法では、電気的な接着は貫通チップビア３０、３２若しくは接着パッド４２の上に配置される導電性接着剤４６を用いてマイクロセンサ１２の貫通チップビア３０、３２を接着パッド４２に電気的に接着することを含み、電気的な接着の後に導電性接着剤４６は接着パッド４２の上の凹部のオープンボリュームの範囲内に配置され、オープンボリュームはその範囲内に配置される導電性接着剤４６の容積よりも大きく、かつ機械的な接着及び電気的な接着は同時に行われ、かつ機械的な接着は導電性接着剤４６を取り囲みかつ密封する接着剤４４を用いて第１の基板１６の裏面をプリント回路基板１４に機械的に接着することを含む。

有利なことに、方法はさらにシム４８をプリント回路基板１４に機械的に接着することを含み、マイクロセンサ１２及びシム４８は、シム４８がマイクロセンサ１２の外側境界を取り囲むようにプリント回路基板１４に機械的に接着され、シム４８はマイクロセンサ１２と近似的に同じ厚さを有する。

有利なことに、方法ではさらに、マイクロセンサ１２の機械的かつ電気的な接着はマイクロセンサのアレイをプリント回路基板１４に機械的かつ電気的に接着することを含み、かつシム４８の機械的な接着はアレイシム６８がマイクロセンサのアレイのうちのマイクロセンサ１２の外側境界を取り囲むようにアレイシム６８をプリント回路基板１４に機械的に接着することを含む。

有利なことに、方法ではさらに、シム４８の機械的な接着はさらに、個別のシム４８がマイクロセンサ１２のうちのそれぞれのものの外側境界を取り囲むように、かつアレイシム６８が個別のシム４８及びアレイのうちのマイクロセンサ１２の外側境界を取り囲むように、複数の個別のシム４８をプリント回路基板１４に機械的に接着することを含む。

有利なことに、方法ではさらに、第２の基板３８はその範囲内に別の複数の接着パッド４２が配置される別の複数の凹部を画定し、かつ方法はさらに、個別のシム４８を他の、例えば別の、複数の接着パッド４２のうちのそれぞれのものに電気的に接着することを含んで、個別のシム４８をプリント回路基板１４に電気的に接着することを含む。

有利なことに、方法ではさらに、マイクロセンサ１２は、第１の基板１６の前面の部分によって画定される前面、及びその中に画定されるキャビティー２６の範囲内の第１の基板１６の裏面の対応する部分によって画定される裏面を有する隔膜１８を含み、かつ機械的な接着は、キャビティー２６を取り囲みかつ密封する接着剤４４を用いて第１の基板１６の裏面をプリント回路基板１４に機械的に接着することを含む。

有利なことに、方法ではさらに、第１の基板１６の裏面はさらに、キャビティー２６を第１の基板１６の前面に接続するベントチャネル２８を画定し、かつ機械的な接着は、キャビティー２６及びベントチャネル２８を取り囲みかつ密封する接着剤４４を用いて第１の基板１６の裏面をプリント回路基板１４に機械的に接着することを含む。

例示的な実施形態の他の側面において、マイクロセンサのアレイを含むマイクロセンサパッケージ、及びマイクロセンサパッケージをアセンブリングする方法が提供される。上述の機構、機能及び利点は、様々な実施形態において独立に実現することが可能であるか、さらに別の実施形態において組み合わせることが可能である。これらの実施形態について、以下の説明及び添付図面を参照してさらに詳細に説明する。

上述では本発明の例示的実施形態を一般的な用語で説明したが、後述では添付図面を参照する。これらの図面は、必ずしも正確な縮尺で描かれていない。

図１ａ、図１ｂ、及び図１ｃ（集合的に「図１」）は、一例示的な実施形態による、マイクロセンサパッケージの４分の１を切り取った図、上面図、及び誇張された断面図である。 図１ａ、図１ｂ、及び図１ｃ（集合的に「図１」）は、一例示的な実施形態による、マイクロセンサパッケージの４分の１を切り取った図、上面図、及び誇張された断面図である。 図１ａ、図１ｂ、及び図１ｃ（集合的に「図１」）は、一例示的な実施形態による、マイクロセンサパッケージの４分の１を切り取った図、上面図、及び誇張された断面図である。 図２及び図３は、一例示的な実施形態による、様々なアセンブリの段階における図１のマイクロセンサパッケージの誇張された断面図である。 図２及び図３は、一例示的な実施形態による、様々なアセンブリの段階における図１のマイクロセンサパッケージの誇張された断面図である。 図４は、一例示的な実施形態による、マイクロセンサパッケージをアセンブリングする方法における様々なステップを図示する流れ図である。 図５ａ及び図５ｂ（集合的に「図５」）は、例示的な実施形態による、センサのアレイを含むマイクロセンサパッケージの斜視図である。 図５ａ及び図５ｂ（集合的に「図５」）は、例示的な実施形態による、センサのアレイを含むマイクロセンサパッケージの斜視図である。 図６は、例示的な航空機の製造及び保守方法の流れ図である。 図７は、例示的な航空機のブロック図である。

添付図面を参照して本開示のいくつかの実施形態について、より詳細に説明するが、添付図面には本開示のすべての実施形態が示されているわけではない。実際、本開示の種々の実施形態は、多くの異なる形態で実施可能であり、ここで説明される実施形態に限定されるものと解釈されるべきではなく、むしろ本開示が包括的で完全となるように、かつ当業者に本開示の範囲を十分に伝えるために、これらの実施形態が提供される。例えば、本明細書の中において、関連すると思われる構成要素の寸法に対する言及が行われる。これらの及び他の類似の関係は、工学的許容範囲などにより起こりうる変化を説明するために完全であるかもしれないし、又は近似的であるかもしれない。全体を通して、類似の参照番号は類似の要素を示す。

例示的な実施形態は、本明細書の中において、航空音響の用途などの特定の用途に対して製作されるＭＥＭＳセンサを参照して説明される。しかしながら、例示的な実施形態が、航空宇宙産業の内側及び外側の両方において、他の用途に対して等しく適用可能である、ということは理解されるべきである。例示的な実施形態が、ＭＥＭＳベースのマイクロフォンとは異なるマイクロセンサに対して等しく適用可能である、ということもまた理解されるべきである。

図１ａ、図１ｂ、及び図１ｃを含む図１を参照すると、本開示の例示的な実施形態による、マイクロセンサパッケージ１０が図示されている。図１ａ及び図１ｂは、マイクロセンサパッケージの４分の１を切り出した図、及び上面図である。図１ｃ（及び同様に以下に説明される図２及び図３）は、特段の定めがなければ通常の断面図によっては捉えられない、パッケージの複数の構成要素を捉えるために、図１ａ及び図１ｂに関して誇張された断面図である。

示されているように、マイクロセンサパッケージは、互いに反対側にある前面及び裏面を有するＭＥＭＳセンサ１２（この場合はマイクロフォン）を含み、裏面はプリント回路基板（ＰＣＢ）１４に接着されているかさもなければ固定されている。再び、上で示されたように、示されているマイクロフォンは、例示的な実施形態のセンサパッケージ及びアセンブリングの方法と関係がある多くのセンサのうちのただ１つの実施例である。また特に、ＰＣＢは図１の中において、ＰＣＢが典型的には含むと考えられる他の微小又は電気的な構成要素なしに、単純化された形において示されている。

センサ１２の様々な特徴は、例示的な実施形態の理解を容易にするように、本明細書の中において示されかつ説明されているが、センサは付加的な又は代替的な特徴を有し得る。一実施例において、センサは、互いに反対側にある前面及び裏面を有する基板（第１の基板）１６を含み、かつその前面の上に感知要素を含む。マイクロフォンの文脈において示されるように、感知要素は、隔膜１８（例えば、円形の隔膜）の外側境界を取り囲む層のスタック（例えば、環状の層のスタック）であり得、又はこのようなスタックを含む。層のスタックは、下端部及び上端部の電極２０、２２、及び間に挿入された圧電性物質２４を含む。その後、一実施例において、隔膜は入射する音圧に反応して歪むように構成され、隔膜は層のスタックが対応する出力電圧を生み出す原因となる。

隔膜１８は、基板の前面の部分によって画定される前面、及びその中に画定されるキャビティー２６の範囲内の基板の裏面の対応する部分によって画定される裏面を含む。一実施例において、基板の裏面はさらに、隔膜の両方の表面が同じ静圧に晒されるように、キャビティーを基板の前面に接続するベントチャネル２８を画定する。これは、センサ（マイクロフォン）が静圧を感知することとは別に動圧を測定することを可能にする。

感知要素によって生み出される出力電圧を捉えるために、感知要素は他の電子機器に電気的に接続される。その後、一実施例において、センサ１２は、基板の範囲内に配置されかつ感知要素に電気的に接続される１以上の貫通チップビアを含む。一実施例において、センサは、それぞれの配線３４、３６によって下端部及び上端部の電極２０、２２のうちのそれぞれのものと電気的に接続される２つの貫通チップビア３０、３２を含む。基板がシリコンから形成される一実施例において、貫通チップビアは貫通シリコンビア（ＴＳＶｓ）である。これらのビアは、より典型的な前面の電気的な接続というよりはむしろ、センサ、及びより具体的にはその感知要素に対する裏面の電気的な接続を可能にする。それ故、例示的な実施形態は、前面の電気的な接続に対して典型的に必要とされるワイヤボンドを避けることができ、かつ前面の電気的な接続は、センサパッケージ１０のための滑らかな前面に対して壊れ易く壊滅的である。

本明細書の中において示され又は説明されていないセンサ１２の詳細が存在し、かつそれらは本開示の範囲の外側にある、ということは再び注意されるべきである。図１が原寸に比例して描かれていない、ということもまた注意されるべきである。基板１６の前面の上の感知要素、及びより具体的に、一実施例において、下端部及び上端部の電極２０、２２並びに間に挿入された圧電性物質２４は、実際には、基板の厚さと比較してかなり薄い。一実施例において、感知要素は、近似的に７マイクロメートルの厚さを有する隔膜１８に対して近似的に２マイクロメートルの厚さを有し、かつ基板は近似的に４００マイクロメートルの厚さを有する。それ故、感知要素を含むセンサの前面は、近似的に１０マイクロメートル以下の望ましい粗さを有するセンサパッケージ１０の中で、２、３マイクロメートルの粗さを有する。それ故、感知要素はそのように薄いので、隔膜を有するセンサの前面は滑らかであると考えられる。

センサパッケージ１０の中の問題は、センサ１２に電力供給するために必要とされる電子機器にビア３０、３２を接続すること、及びその出力を調整すること、並びにセンサの前面をセンサパッケージの前面に面一にしてセンサがその一部になるようにすることである。そして、キャビティー２６及びベント２８を密封する間に、上述のことを達成することはさらに大きな問題である。例示的な実施形態にしたがって、ＰＣＢ１４は、その範囲内にそれぞれの接着パッド４２が配置される１以上の凹部４０を画定する基板（第２の基板）３８を含む。埋め込まれた接着パッドは、ＰＣＢの上に置かれ、センサ若しくはその構成要素及びＰＣＢの間に１以上の電気的な接続が存在することを許容する。これらの埋め込まれた接着パッドは、密封されたキャビティー／ベントを有する面一なセンサパッケージを取得することを可能にする。

センサ１２は、エポキシなどの適切な接着剤４４を用いてＰＣＢ１４に機械的に接着され、かつ導電性接着剤４６を用いてＰＣＢに電気的に接続される。適切な導電性接着剤の例は、はんだ、導電性（例えば、銀）エポキシ、またはそれらと同様なものを含む。別の実施例として、導電性接着剤は、金バンプ若しくは金スタッド及び適切なエポキシを含む。一実施例において、導電性接着剤は、より具体的に、互いに配列されるビア３０、３２及びそれぞれの接着パッド４２を電気的に接続する。導電性接着剤は、接着パッドを含んで凹部４０の範囲内に配置され、かつその中の接着パッドの上のそれぞれの凹部のオープンボリュームを超えない量で配置される。接着剤は、ＰＣＢの前面においてキャビティー２６及びベント２８を取り囲む。それによって、接着剤は、導電性接着剤によって作られる電気的な接続を密封し、かつキャビティー及びベントを密封し、かつそれはさらにセンサ及びＰＣＢの間のロバストな接着を提供する。

センサ１２の前面及びＰＣＢ１４の間の境界において、ステップが存在する。ステップを考慮しかつ全体的に比較的滑らかな表面を有するセンサパッケージ１０を生成するために、センサパッケージはさらに、センサの外側境界を取り囲みかつ適切な接着剤４４を用いるなどしてＰＣＢに接着される、シム４８を含む。シムは、近似的にセンサと同じ厚さを有するので、全体のセンサパッケージは、センサ隔膜１８を含んでその前面の上の滑らかな表面を有する。シムは、導電性物質（例えば、真ちゅう）から構築され、かつ電磁妨害（ＥＭＩ）に対抗して防御手段を提供するように、センサグラウンド（ｓｅｎｓｏｒ ｇｒｏｕｎｄ）に電気的に接続される。それ故、シムは、ＰＣＢの埋め込まれた接着パッド４２を覆って配置され、かつ導電性接着剤４６を用いて接着パッドに電気的に接続される。一実施例において、それぞれの凹部４０、接着パッド、及び導電性接着剤は、センサのビア３０、３２をそれぞれの埋め込まれた接着パッドに対して電気的に接続することに関して上で説明されたように配置される。また前と同様に、接着剤は、導電性接着剤によって作られた電気的な接続を密封し、かつシム及びＰＣＢの間のロバストな接着を提供する。

一実施例において、センサ１２は、密封されたそのキャビティー／ベント２６、２８を有する独立型のユニットとして、完全にパッケージされる。この点に関して、ＰＣＢ１４はさらに、その基板３８の範囲内に１以上のビアを含み、２つの例示的なビア５０、５２が示されている。ＰＣＢのビアは、それぞれの埋め込まれた接着パッドに電気的に接続されるセンサのビア３０、３２の反対側にある埋め込まれた接着パッド４２の１以上に近接して配置され、かつ電気的に接続される。それ故、センサパッケージ１０は、ＰＣＢビアによって別の電子アセンブリに電気的に接続される。示されてはいないが、一例示的なパッケージにおいて、シム４８が電気的に接続される接着パッドとセンサグラウンドとの間の電気的な接続は、ＰＣＢの上の配線を用いて作られる。

今度は図２及び図３、及び戻って図１ｃを参照すると、それらは、一例示的な実施形態による、センサ１２、ＰＣＢ１４、及びシム４８を含むセンサパッケージ１０のアセンブリに関係している。一実施例において、センサパッケージのアセンブリは、センサ、ＰＣＢ、及びシムの製作に先んじられ、それらの各々は、堆積及び除去のマイクロマシニング工程などの、複数の種々の工程にしたがって製作される。例えば、より具体的には、センサの製作は、基板１６を貫通する１以上の貫通チップビア３０、３２を製作すること、及び基板の前面の上の感知要素を製作すること、並びに感知要素をビアに電気的に接続することを含む。より具体的には、一実施例の感知要素の製作は、下端部及び上端部の電極２０、２２並びに間に挿入される圧電性物質２４を形成するために、センサの前面をパターニング及びエッチングすることを含む。センサの裏面は、エッチングされてキャビティー２６及びベント２８を画定する。図２及び図３の中において示されているように、点線５４は、キャビティー及びベントを密封するようにセンサが製作された後のパッケージングの間に作られる境界を表している。センサの製作に関する他の詳細は、例示的な実施形態と密接な関係がなく、かつそれ故、本開示からは省略されている。

一実施例において、ＰＣＢ１４の製作は、基板３８の中に１以上のビア５０、５２を製作すること、及び１以上の配線又は他の電気的な構成要素（図示されぬ）を形成するために、ＰＣＢの前面をパターニング及びエッチングすることを含む。ＰＣＢの前面はさらに、その範囲内に接着パッド４２が配置される１以上の凹部４０を画定するためにエッチングされる。センサと同様に、ＰＣＢの製作に関する他の詳細は、例示的な実施形態と密接な関係がなく、かつそれ故、本開示からは省略されている。

センサ１２、ＰＣＢ１４、及びシム４８をアセンブリングすることは、上で説明されたように、それらの電気的接続のために１以上のビア３０、３２、接着パッド４２、及び／又はシムを覆って、導電性接着剤４６を堆積させることを含む。図２及び図３の中に示されるように、一実施例において、導電性接着剤は、それぞれのＰＣＢ接着パッドに対するそれらの電気的な接続のためにセンサ基板１６の裏面の上のビアを覆って、かつシムに対するその電気的な接続のためにＰＣＢ接着パッドのうちの別のものを覆って、接着される（例えば、適切なエポキシによって）ボールとして堆積される。図２において、シムは、同時に、導電性接着剤を用いて電気的にかつ適切な接着剤４４を用いて機械的に、ＰＣＢに対して接着される。示されるように、ボールとして堆積される導電性接着剤は、導電性接着剤の容積よりもわずかに大きいオープンボリュームを有する凹部４０の中で（例えば、バンプ又はスタッドを形成するために）、圧縮される。

一実施例において、シム４８及びセンサ１２は、ＰＣＢ１４に対して同時に接着される。別の実施例において、シムはセンサの前に接着される。この別の実施例において、最初にシムをＰＣＢに接着させることによって、シムはセンサをＰＣＢに接着させるためのガイドを提供する。シムと同様に、図３において、センサは、同時に、導電性接着剤を用いて電気的にかつ適切な接着剤４４を用いて機械的に、ＰＣＢに対して接着され、それは図１ｃの中において示されるセンサパッケージ１０をもたらす。また前と同様に、ボールとして堆積される導電性接着剤は、各々が導電性接着剤の容積よりもわずかに大きいオープンボリュームを有するそれぞれの凹部４０の中で圧縮される。

図４は、本開示の一例示的な実施形態による、マイクロセンサパッケージ１０をアセンブリングする方法５６の中の様々なステップを図示している。ブロック５８及び６０において示されるように、方法は、機械的かつ電気的にマイクロセンサ１２をプリント回路基板１４に接着させることを含み、その接着は一実施例において同時に行われる。マイクロセンサは、互いに反対側にある前面及び裏面を有する第１の基板１６、第１の基板の前面の上の感知要素、及び第１の基板の範囲内に配置されかつ感知要素に電気的に接続される貫通チップビア３０、３２（１以上）含む。一実施例において、マイクロセンサは、近似的に１０マイクロメートル以下の望ましい粗さを有するセンサパッケージの中で、２、３マイクロメートル未満の粗さを有する前面を有する。プリント回路基板は、その範囲内において接着パッド４２が配置される凹部４０を画定する第２の基板３８を含む。

マイクロセンサ１２をプリント回路基板１４に機械的に接着することは、第１の基板１６の裏面を第２の基板３８に接着することを含む。そして、マイクロセンサをプリント回路基板に電気的に接着することは、マイクロセンサの貫通チップビア３０、３２をプリント回路基板の接着パッド４２に電気的に接着することを含む。

一実施例において、電気的な接着は、貫通チップビア又は接着パッドの上に堆積された導電性接着剤４６を用いてマイクロセンサ１２の貫通チップビア３０、３２を接着パッド４２に電気的に接着することを含み、その後、導電性接着剤は接着パッドの上の凹部のオープンボリュームの範囲内に配置される。その後、機械的な接着は、導電性接着剤を取り囲みかつ密封する接着剤４４を用いて第１の基板１６の裏面をプリント回路基板１４に機械的に接着することを含む。

一実施例において、ブロック６２及び６４において示されるように、方法はさらに、シム４８をプリント回路基板１４に機械的にかつ電気的に接着させることを含み、その接着は、センサ１２をプリント回路基板に接着させることの前、後、又はそれと同時に行われる。この実施例において、マイクロセンサ及びシムは、シムがマイクロセンサの外側境界を取り囲むように、プリント回路基板に機械的に接着され、かつシムは近似的にマイクロセンサと同じ厚さを有する。また、この実施例において、第２の基板は、その範囲内に別の接着パッドが配置される別の凹部を画定する。その後、電気的な接着は、シムを第２の基板の他の接着パッドに電気的に接着することを含む。

一実施例において、マイクロセンサ１２は、第１の基板１６の前面の部分によって画定される前面、及びその中に画定されるキャビティー２６の範囲内の第１の基板の裏面の対応する部分によって画定される裏面を有する隔膜１８を含む。この実施例において、第１の基板の裏面はさらに、キャビティーを第１の基板の前面に接続するベントチャネル２８を画定する。その後、機械的な接着は、キャビティー及びベントチャネルを取り囲みかつ密封する接着剤４４を用いて、第１の基板の裏面をプリント回路基板１４に機械的に接着することを含む。

今度は図５を参照すると、センサパッケージ１０はＰＣＢ１４に対して接着される単一のセンサ１２を含み、別の実施例において、センサのアレイはＰＣＢに接着される。この別の実施例におけるＰＣＢは、それぞれのセンサへの電気的な接続のために、埋め込まれた接着パッド４２のアレイ（対応する接着パッドのアレイを含む凹部４０のアレイ）を含む。またこの別の実施例において、パッケージは、アレイのセンサを取り囲む１以上のシムを含む。例えば、図５ａの中において示されるように、パッケージは、アレイのそれぞれのセンサを取り囲む複数の個別のシム４８を含み、かつ付加的に、個別のシム及びそれぞれのセンサの全てではなくとも、少なくともいくつかを取り囲む単一のアレイシム６６を含む。別の実施例において、図５ｂの中において示されるように、パッケージは、それぞれの個別のシムを有しないアレイのセンサの全てではなくとも、少なくともいくつかを取り囲む単一のアレイシム６８を含む。

一実施例において、図５ａの中において示されるように、アレイシム６６は、個別のシム４８及びそれぞれのセンサ１２の形状の、かつその範囲内にシム及びセンサが配置されるカットアウト（ｃｕｔｏｕｔｓ）を含むように製作される。別の実施例において、図５ｂの中において示されるように、アレイシム６８は、個別のシムを有しないセンサの形状の、及びその範囲内にセンサが配置されるカットアウトを含むように製作される。センサのアレイを含むセンサパッケージは、上述されたものと同様のやり方においてアセンブリングされ、かつセンサの全てを同時に又は１つずつＰＣＢに接着することを含む。一実施例において、アレイシムは、センサのアレイ及び任意の個別のシムの前に接着される。それ故、アレイシムは、センサ及び任意の個別のシムをＰＣＢ１４に接着するためのガイドを提供する。より具体的な実施例において、アレイシムは、個別のシムを接着するためのガイドを提供し、それは、今度は、センサを接着するためのガイドを提供する。しかしながら、任意の例において、センサを貫通するビアを使用して裏側の電気的な接続を含むことによって、アレイのセンサは互いに関してより精密に位置決めされる。

本開示の例示的な実施形態は、具体的には、例えば、航空宇宙、船舶、及び自動車を含む輸送産業の分野において、様々な用途で使用される可能性がある。したがって、ここで図６及び図７を参照すると、例示的な実施形態は、図６に示される航空機の製造及び保守方法７０、及び図７に示される航空機８６の文脈の中で使用することができる。生産前の段階では、例示的な方法は、航空機の仕様及び設計７２と、材料の調達７４とを含む。一実施例において、航空機の仕様及び設計は、技術開発及び製品定義を含み、それは、今度は、例示的な実施形態が採用される試験及び評価構成要素を含む。例示的な実施形態はまた、例えば、試験設備（例えば、風洞）の、試験モデルの上、及び／又は壁若しくは他の設置可能な場所の上などにおける、技術及び製品開発試験の間のモデルスケール試験の中で採用される。

生産段階では、航空機の構成要素及びサブアセンブリの製造７６と、システムインテグレーション７８とが行われる。その後、航空機は認可及び納品８０を経て運航８２される。顧客により運航される間に、航空機は、定期的な整備及び保守84（改造、再構造、改修なども含む）を受ける。

方法７０の工程の各々は、システムインテグレーター、第三者、及び／又はオペレーター（例えば顧客）によって実施又は実行され得る。本明細書の目的のために、システムインテグレーターは、限定しないが、複数の航空機製造者、及び主要システムの下請業者を含んでもよく、第三者は、限定しないが、複数のベンダー、下請業者、及び供給業者を含んでもよく、オペレーターは、航空会社、リース会社、軍事団体、サービス機関などであってもよい。

図７に示されるように、実施例の方法７０によって生産された航空機８６は、複数のシステム９０及び内装９２を有する機体８８を含む。高レベルのシステムの実施例には、推進システム９４、電気システム９６、油圧システム９８、及び環境システム１００のうちの一つ以上が含まれる。複数の他のシステムが含まれることもある。航空宇宙産業の例を示したが、本開示の原理は、自動車産業などの他の産業に提供することもできる。

上述のように、本明細書の中において実施される装置及び方法は、生産及び保守方法７０の一つ以上の任意の段階で用いることができる。例えば、生産工程７６に対応する構成要素又はサブアセンブリは、航空機８６の運航中に製造される構成要素又はサブアセンブリに類似の方法で作製又は製造される。また、１以上の装置の実施形態、方法の実施形態、又はそれらの組み合わせは、例えば、航空機の組立てを実質的に効率化するか、又は航空機のコストを削減することにより、製造段階７６及び７８において利用することができる。同様に、装置の実施形態、方法の実施形態、又はそれらの組み合わせのうちの１以上を、航空機の運航中に、例えば限定しないが、整備及び保守８４に利用することができる。

前述の説明及びそれと関連する図面の中で提示された教示の利益を有する当業者であれば、本明細書の中において説明された開示の多くの修正及び他の実施形態が、頭に浮かぶであろう。したがって、本発明は開示した特定の実施形態に限定されるものでなく、変形および他の実施形態は添付の特許請求の範囲に含有されることを意図しているものと理解されたい。さらに、上の説明及び添付図面は、要素及び／又は機能の特定の例示的な組み合わせの点から実施形態を説明しているが、特許請求の範囲から逸脱せずに、別の実施形態によって要素及び／又は機能の異なる組み合わせが提供されてもよいと理解されるべきである。この点で、例えば、要素及び／又は機能の、上述に明記したものとは異なる組み合わせも、特許請求の範囲の一部に提示されるように考慮される。ここでは特定の用語が使用されるが、それらは、一般的及び説明的な意味でのみ使用されており、限定を目的とするものではない。

Claims (15)

1. マイクロセンサ（１２）を備えるマイクロセンサパッケージ（１０）であって、前記マイクロセンサ（１２）は、
   互いに反対側にある前面及び裏面を有する第１の基板（１６）と、
   前記第１の基板（１６）の前記前面の上の感知要素と、
   前記第１の基板（１６）の範囲内に配置されて前記感知要素に電気的に接続された貫通チップビア（３０、３２）を備え、
   前記マイクロセンサパッケージ（１０）がさらにプリント回路基板（１４）を備え、前記プリント回路基板（１４）は、前記第１の基板（１６）の前記裏面が接着された第２の基板（３８）を有しており、前記第２の基板（３８）は接着パッド（４２）が配置される凹部（４０）を画定し、前記マイクロセンサ（１２）の前記貫通チップビアは前記プリント回路基板（１４）の前記接着パッドに電気的に接続されており、
   前記マイクロセンサ（１２）の前記貫通チップビア（３０、３２）は、前記接着パッド（４２）の上方の前記凹部（４０）のオープンボリュームの範囲内に配置される導電性接着剤（４６）によって前記接着パッド（４２）に電気的に接続され、前記オープンボリュームはその範囲内に配置される前記導電性接着剤（４６）の容積よりも大きく、
   前記第１の基板（１６）の前記裏面は、前記導電性接着剤（４６）を取り囲んで密封する接着剤（４４）によって前記プリント回路基板（１４）に接着されている、マイクロセンサパッケージ（１０）。
2. マイクロセンサ（１２）を備えるマイクロセンサパッケージ（１０）であって、前記マイクロセンサ（１２）は、
   互いに反対側にある前面及び裏面を有する第１の基板（１６）と、
   前記第１の基板（１６）の前記前面の上の感知要素と、
   前記第１の基板（１６）の範囲内に配置されて前記感知要素に電気的に接続された貫通チップビア（３０、３２）を備え、
   前記マイクロセンサパッケージ（１０）がさらにプリント回路基板（１４）を備え、前記プリント回路基板（１４）は、前記第１の基板（１６）の前記裏面が接着された第２の基板（３８）を有しており、前記第２の基板（３８）は接着パッド（４２）が配置される凹部（４０）を画定し、前記マイクロセンサ（１２）の前記貫通チップビアは前記プリント回路基板（１４）の前記接着パッドに電気的に接続されており、
   前記マイクロセンサ（１２）の外側境界を取り囲んで前記プリント回路基板（１４）に接着されているシム（４８）をさらに備え、前記シム（４８）は前記マイクロセンサ（１２）と同じ厚さを有する、マイクロセンサパッケージ（１０）。
3. 前記マイクロセンサ（１２）の前記貫通チップビア（３０、３２）は、前記接着パッド（４２）の上方の前記凹部（４０）のオープンボリュームの範囲内に配置される導電性接着剤（４６）によって前記接着パッド（４２）に電気的に接続され、前記オープンボリュームはその範囲内に配置される前記導電性接着剤（４６）の容積よりも大きく、
   前記第１の基板（１６）の前記裏面は、前記導電性接着剤（４６）を取り囲んで密封する接着剤（４４）によって前記プリント回路基板（１４）に接着されている、請求項２に記載のマイクロセンサパッケージ（１０）。
4. 前記第２の基板（３８）は、別の接着パッド（４２）が配置される別の凹部を画定し、前記シム（４８）は前記別の接着パッド（４２）に電気的に接続されている、請求項１から３のいずれか一項に記載のマイクロセンサパッケージ（１０）。
5. 前記マイクロセンサ（１２）は、前記第１の基板（１６）の前記前面の一部分によって画定される前面、及びその中に画定されるキャビティー（２６）の範囲内の前記第１の基板（１６）の前記裏面の対応する部分によって画定される裏面を有する隔膜（１８）を有し、
   前記第１の基板（１６）の前記裏面は、前記キャビティー（２６）を取り囲んで密封する接着剤（４４）によって前記プリント回路基板（１４）に接着されている、請求項１から４のいずれか一項に記載のマイクロセンサパッケージ（１０）。
6. 前記第１の基板（１６）の前記裏面はさらに、前記キャビティー（２６）を前記第１の基板（１６）の前記前面に接続するベントチャネル（２８）を画定し、前記第１の基板（１６）の前記裏面は、前記キャビティー（２６）及びベントチャネル（２８）を取り囲んで密封する接着剤（４４）によって前記プリント回路基板（１４）に接着されている、請求項５に記載のマイクロセンサパッケージ（１０）。
7. 前記プリント回路基板（１８）は、前記第２の基板（３８）の範囲内に配置されて前記接着パッド（４２）に電気的に接続されている前記マイクロセンサ（１２）の前記貫通チップビア（３０、３２）の反対側にある前記接着パッド（４２）に電気的に接続されているビアを有する、請求項１から６のいずれか一項に記載のマイクロセンサパッケージ（１０）。
8. 互いに反対側にある前面及び裏面を有する第１の基板（１６）、前記第１の基板（１６）の前記前面の上の感知要素（１２）、及び前記第１の基板（１６）の範囲内に配置されて前記感知要素（１２）に電気的に接続された貫通チップビア（３０、３２）を有するマイクロセンサ（１２）を、接着パッド（４２）が配置される凹部（４４）を画定する第２の基板（３８）を有するプリント回路基板（１４）に機械的に接着することであって、前記第１の基板（１６）の前記裏面を前記第２の基板（３８）に接着することを含む、機械的に接着することと、
   前記マイクロセンサ（１２）の前記貫通チップビア（３０、３２）を前記プリント回路基板（１４）の前記接着パッド（４２）に電気的に接着することを含む、前記マイクロセンサ（１２）を前記プリント回路基板（１４）に電気的に接着することを備え、
   電気的な前記接着は、前記貫通チップビア（３０、３２）又は接着パッド（４２）の上に堆積された導電性接着剤（４６）によって、前記マイクロセンサ（１２）の前記貫通チップビア（３０、３２）を前記接着パッド（４２）に電気的に接着することであって、前記電気的な接着の後に前記導電性接着剤（４６）は、前記接着パッド（４２）の上方の前記凹部のオープンボリュームの範囲内に配置され、前記オープンボリュームはその範囲内に配置される前記導電性接着剤（４６）の容積よりも大きい、電気的に接着することを含み、
   機械的な前記接着及び電気的な前記接着は同時に行われ、機械的な前記接着は、前記導電性接着剤（４６）を取り囲んで密封する接着剤（４４）によって、前記第１の基板（１６）の前記裏面を前記プリント回路基板（１４）に機械的に接着することを有する、マイクロセンサパッケージ（１０）をアセンブリングする方法。
9. 互いに反対側にある前面及び裏面を有する第１の基板（１６）、前記第１の基板（１６）の前記前面の上の感知要素（１２）、及び前記第１の基板（１６）の範囲内に配置されて前記感知要素（１２）に電気的に接続された貫通チップビア（３０、３２）を有するマイクロセンサ（１２）を、接着パッド（４２）が配置される凹部（４４）を画定する第２の基板（３８）を有するプリント回路基板（１４）に機械的に接着することであって、前記第１の基板（１６）の前記裏面を前記第２の基板（３８）に接着することを含む、機械的に接着することと、
   前記マイクロセンサ（１２）の前記貫通チップビア（３０、３２）を前記プリント回路基板（１４）の前記接着パッド（４２）に電気的に接着することを含む、前記マイクロセンサ（１２）を前記プリント回路基板（１４）に電気的に接着することと、
   シム（４８）を前記プリント回路基板（１４）に機械的に接着することとを備え、前記マイクロセンサ（１２）及び前記シム（４８）は、前記シム（４８）が前記マイクロセンサ（１２）の外側境界を取り囲むように前記プリント回路基板（１４）に機械的に接着され、前記シム（４８）は前記マイクロセンサ（１２）と同じ厚さを有する、マイクロセンサパッケージ（１０）をアセンブリングする方法。
10. 電気的な前記接着は、前記貫通チップビア（３０、３２）又は接着パッド（４２）の上に堆積された導電性接着剤（４６）によって、前記マイクロセンサ（１２）の前記貫通チップビア（３０、３２）を前記接着パッド（４２）に電気的に接着することであって、前記電気的な接着の後に前記導電性接着剤（４６）は、前記接着パッド（４２）の上方の前記凹部のオープンボリュームの範囲内に配置され、前記オープンボリュームはその範囲内に配置される前記導電性接着剤（４６）の容積よりも大きい、電気的に接着することを含み、
    機械的な前記接着及び電気的な前記接着は同時に行われ、機械的な前記接着は、前記導電性接着剤（４６）を取り囲んで密封する接着剤（４４）によって、前記第１の基板（１６）の前記裏面を前記プリント回路基板（１４）に機械的に接着することを有する、請求項９に記載の方法。
11. 前記マイクロセンサ（１２）の機械的かつ電気的な前記接着は、複数のマイクロセンサのアレイを前記プリント回路基板（１４）に機械的かつ電気的に接着することを有し、
    前記シム（４８）の前記機械的な接着は、アレイシム（６８）が前記マイクロセンサのアレイの前記複数のマイクロセンサ（１２）の外側境界を取り囲むように、前記アレイシム（６８）を前記プリント回路基板（１４）に機械的に接着することを有する、請求項１０に記載の方法。
12. 前記シム（４８）の前記機械的な接着はさらに、個別の前記シム（４８）が、前記複数のマイクロセンサ（１２）の各々の外側境界を取り囲むように、かつ前記アレイシム（６８）が前記アレイの前記個別のシム（４８）及びマイクロセンサ（１２）の前記外側境界を取り囲むように、複数の前記個別のシム（４８）を前記プリント回路基板（１４）に機械的に接着することを有する、請求項１１に記載の方法。
13. 前記第２の基板（３８）は、他の複数の接着パッド（４２）が配置される他の複数の凹部を画定し、前記方法はさらに、
    前記個別のシム（４８）を前記他の複数の接着パッド（４２）の各々に電気的に接着しながら、前記個別のシム（４８）を前記プリント回路基板（１４）に電気的に接着することを有する、請求項８から１２のいずれか一項に記載の方法。
14. 前記マイクロセンサ（１２）は、前記第１の基板（１６）の前記前面の部分によって画定される前面、及びその中に画定されるキャビティー（２６）の範囲内の前記第１の基板（１６）の前記裏面の対応する部分によって画定される裏面を有する隔膜（１８）を有し、
    機械的な前記接着は、前記キャビティー（２６）を取り囲んで密封する接着剤（４４）によって、前記第１の基板（１６）の前記裏面を前記プリント回路基板（１４）に機械的に接着することを有する、請求項８から１３のいずれか一項に記載の方法。
15. 前記第１の基板（１６）の前記裏面はさらに、前記キャビティー（２６）を前記第１の基板（１６）の前記前面に接続するベントチャネル（２８）を画定し、前記機械的な接着は前記キャビティー（２６）及び前記ベントチャネル（２８）を取り囲んで密封する接着剤（４４）によって、前記第１の基板（１６）の前記裏面を前記プリント回路基板（１４）に機械的に接着することを有する、請求項１４に記載の方法。

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