JP6344266B2 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の第1実施形態にかかる半導体装置S1について、図1、図2を参照して述べる。なお、図2は、蓋部材30を省略して、図1の上方からパッケージ20の内部を示したものである。この半導体装置S1は、たとえば自動車のヘッドアップディスプレイにおけるプロジェクタなどに適用されるものである。
本発明の第2実施形態にかかる半導体装置S2について、図3を参照して、上記第1実施形態との相違点を中心に述べることとする。上記第1実施形態では、配線基板40はリジッド基板としていたが、本実施形態では、配線基板40を、柔軟性があり大きく変形させることが可能なフレキシブル基板としている。
なお、穴部24としては開口面積がミラー12の面積以上のものであればよく、穴部24の開口形状としては、上記図1に示したような円形に限定されるものではない。たとえば、穴部24の開口形状は多角形等であってもよい。また、ミラー12の平面形状についても上記した円形に限定されるものではなく、多角形等でもよい。
11 半導体基板の一面
12 ミラー
20 パッケージ
21 パッケージの開口部
22 パッケージの底部
24 穴部
30 蓋部材
40 配線基板
60 接着剤
S1、S2 半導体装置
Claims (4)
- 一面(11)側に光を反射するミラー(12)を有し、前記ミラーは当該一面に対して傾くように可動とされている半導体基板(10)と、
一端側に開口部(21)、他端側に底部(22)を有するセラミックよりなる有底容器であって、前記半導体基板を収納するパッケージ(20)と、
透光性のガラスよりなり、前記パッケージの一端側に接合されて前記開口部を閉塞する蓋部材(30)と、
前記パッケージにおける前記底部の外面に接着剤(60)を介して接着された配線基板(40)と、を備え、
前記パッケージにおける前記底部には、前記底部の内面から外面まで貫通し、開口面積が前記ミラーの面積以上である穴部(24)が設けられており、
前記接着剤が前記底部の外面における前記穴部の周囲に配置され、前記配線基板が前記穴部を覆うように前記接着剤に接着していることにより、前記接着剤および前記配線基板によって前記穴部が封止されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記接着剤は、前記蓋部材と前記パッケージとを接合するときの接合温度よりも低温で処理されて接着力を発揮するものであることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記配線基板は、フレキシブル基板であることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。
- 請求項1に記載の半導体装置を製造する半導体装置の製造方法であって、
前記ミラーを有する前記半導体基板、前記穴部を有する前記パッケージ、前記蓋部材、および、前記配線基板を用意する用意工程と、
前記パッケージに前記半導体基板を収納する収納工程と、
前記パッケージの一端側に前記蓋部材を接合する蓋接合工程と、
前記蓋接合工程の後に、前記パッケージにおける前記底部の外面に前記接着剤を介して前記配線基板を接着する基板接着工程と、を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
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