JP5444783B2 - 微小デバイス - Google Patents
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Description
上述の加速度センサによると加速度センサの小型化、製造工程の簡略化、製造工程数の低減を達成することができるとされている。
又、本願請求項3記載の発明では、上記請求項1記載の微小デバイスにおいて、カバー基板は半導体基板からなり第1の接合用領域と第2の接合用領域とは表面活性化接合により接合されることを特徴としている。
又、本願請求項4記載の発明では、上記請求項1記載の微小デバイスにおいて、センサ基板の第1の接合用領域またはカバー基板の第2の接合用領域の一方には接合用樹脂層が形成されており、接合用樹脂層を介して第1の接合用領域と第2の接合用領域とは接合されることを特徴としている。
又、本願請求項5記載の発明では、上記請求項1乃至4のいずれか一項に記載の微小デバイスの製造方法において、センサ基板またはカバー基板の一方に凹部を設け、この凹部の底部に第1または第2の接続用金属層を形成し、他方のセンサ基板またはカバー基板に第1または第2の接続用金属層を形成する工程と、凹部の深さより第1の接続用金属層の厚みと第2の接続用金属層の厚みとを合わせた厚みが大きくなるように第1の接続用金属層および第2の接続用金属層は形成されており、第1の接続用金属層および第2の接続用金属層を溶融させて凹部に収まるようになして第1の接続用金属層と第2の接続用金属層とを共晶結合させる工程と、を備えることを特徴としている。
又、本願請求項6記載の発明では、上記請求項5記載の微小デバイスの製造方法において、第1又は第2の接続用金属層の少なくとも一方には、その厚さを保持して体積が少なくなるように空所が形成されていることを特徴としている。
又、本願請求項5記載の発明の微小デバイスにおいては、特に、センサ基板またはカバー基板の一方に凹部を設け、この凹部の底部に第1または第2の接続用金属層を形成し、他方のセンサ基板またはカバー基板に第1または第2の接続用金属層を形成する工程と、凹部の深さより第1の接続用金属層の厚みと第2の接続用金属層の厚みとを合わせた厚みが大きくなるように第1の接続用金属層および第2の接続用金属層は形成されており、第1の接続用金属層および第2の接続用金属層を溶融させて凹部に収まるようになして第1の接続用金属層と第2の接続用金属層とを共晶結合させる工程と、を備えるので、第1および第2の接続用金属層を凹部内で溶融し押し広げながら共晶結合させることができる。
又、本願請求項6記載の発明の微小デバイスにおいては、特に、第1又は第2の接続用金属層の少なくとも一方には、その厚さを保持して体積が少なくなるように空所が形成されているので、第1又は第2の接続用金属層の厚みが大きく体積を小さくすることができ、溶融した際に凹部内に収まるようにすることができる。
ここにおいて、センサ基板1、カバー基板2およびベース基板3の外周形状は矩形状であり、カバー基板2およびベース基板3はセンサ基板1と同じ外形寸法に形成されている。
また、センサ基板1は、前記一表面側において第1のフレーム部11a上には、AuSnからなる第1の外部電極用金属層17が、第2のフレーム部11b上には第2の外部電極用金属層18が、第1の接続用金属層16と同様の工程を経て形成されており、拡散配線等により第1の外部電極用金属層17は、上述の可動電極に電気的に接続されている。
カバー基板2は、平板状の形状であり、カバー基板2のセンサ基板1側(図4(b)における下面側)の表面には、センサ基板1の可動電極に対向する位置に上述の固定電極21が設けられ、センサ基板1の第1の接続用金属層16に対向する位置には第2の接続用金属層26が設けられている。さらに、センサ基板1側の表面には固定電極21と第2の接続用金属層26を連結する長尺の連結用金属層22が設けられている。固定電極21と第2の接続用金属層26と連結用金属層22はAu/Tiのスパッタリング工程、フォトリソ工程、Au/Tiエッチング工程、を経て一体に形成される。固定電極21は可動電極たる重り部12に対向するように重り部12と略同一の平面形状を備え、第2の接続用金属層26は第1の接続用金属層16に対向するように第1の接続用金属層16と略同一の平面形状を備えている。すなわち第2の接続用金属層26の形状は一辺が70μmの正方形になるように形成されている。また、第2の接続用金属層26と固定電極21と連結用金属層22とは、その厚みが1μmになるように形成されている。ここにおいて、センサ基板1の重り部12および撓み部13の前記一表面側の表面全体が同一厚さで2μm凹むように形成されているので、重り部12に対向して設けられた固定電極21とセンサ基板1の重り部12および撓み部13とで構成されるセンサ部との間にセンサ部が変位する変位空間が形成されている。
また、カバー基板2には、センサ基板1に設けられた、第1の外部電極用金属層17に対向する位置に第1の貫通孔27が、第2の外部電極用金属層18に対向する位置に第2の貫通孔28が形成されている。
ここで、センサ基板1の前記一表面側の陽極接合される領域は、フレーム部11に形成された凹部15と第1の外部電極用金属層17と第2の外部電極用金属層18とを除く領域であり、この第1の接合用領域とカバー基板2のセンサ基板1側の表面において前記第1の接合領域と対向する領域である第2の接合用領域とが陽極接合される。
次に、センサ基板1とカバー基板2とのを接合方法について説明する。まず、センサ基板1とカバー基板2の外周を合わせるように位置調整を行う。次に、これらのセンサ基板1およびカバー基板2をチャンバー内に設置し、チャンバーを真空排気し気圧を10−5Torrとし、その後、チャンバー内の温度を440℃に昇温させ、温度安定後に、センサ基板1の第1の接合領域とカバー基板2の第2の接合領域とにArビームを照射し第1の接合領域と第2の接合領域とを活性化させ、センサ基板1およびカバー基板2に1000kgf/cm2程度の圧力を加えて第1の接続用金属層16と第2の接続用金属層26とを共晶結合させるとともに、第1の接合領域と第2の接合領域との表面活性化接合させる。この共晶結合および表面活性化接合は同時に行われる。また、ベース基板3とセンサ基板1とは、ベース基板3の凸部31と、センサ基板1の前記他表面側におけるフレーム部11とにArビームを照射させ表面活性化接合させる。
したがって、本実施形態の加速度センサおよび加速度センサの製造方法によれば、第1の接合用領域16と第2の接合用領域26とは表面活性化接合により接合されるので、熱を加えることなくセンサ基板1とカバー基板2とを接合させることができ、センサ基板1またはカバー基板2に熱による応力が加わることを防ぐことができる。
次に、センサ基板1とカバー基板2との接合方法について説明する。まず、センサ基板1とカバー基板2の外周を合わせるように位置調整を行う。次に、これらのセンサ基板1およびカバー基板2をチャンバー内に設置し、チャンバーを真空排気し気圧を10−5Torrとし、その後、チャンバー内の温度を440℃に昇温させ、温度安定後に、センサ基板1およびカバー基板2に1000kgf/cm2程度の圧力を加えて第1の接続用金属層15と第2の接続用金属層25とを共晶結合させるとともに接合用樹脂層23を介してセンサ基板1の第1の接合用領域とカバー基板2の第2の接合用領域とを接合させる。また、ベース基板3とセンサ基板1とは、ベース基板3の凸部31に接合用樹脂層を形成しておき、この接合用樹脂層を介して接合される。
したがって、本実施形態の加速度センサおよび加速度センサの製造方法によれば、接合用樹脂層23を介して第1の接合用領域と第2の接合用領域とは接合されるので、強固にカバー基板2とセンサ基板1とを接合させることができる。
2 カバー基板
3 ベース基板
10 半導体基板
11 フレーム部
12 重り部
13 撓み部
14 スリット
15 凹部
16 第1の接続用金属層
17 第1の外部電極用金属層
18 第2の外部電極用金属層
20 第1の基板
21 固定電極
22 連結用金属層
26 第2の接続用金属層
27 第1の貫通孔
28 第2の貫通孔
30 第2の基板
31 凸部
32 凹所
Claims (4)
- 半導体基板を用いて形成されセンサ部を備えるセンサ基板と、センサ基板の一表面側に接合されるカバー基板と、を備え、センサ基板の一表面側の所定箇所はセンサ部の一部であり、前記一表面側において前記所定箇所以外の箇所に第1の金属層が形成され、前記カバー基板のセンサ基板側の表面には前記第1の金属層に対向する位置に第2の金属層が形成され、前記第1の金属層は、前記センサ基板に設けられた凹部に設けられ、前記第1の金属層の外周がその全周に渡って前記凹部の内側面から離隔する微小デバイス。
- カバー基板と前記半導体基板とは陽極接合により接合されることを特徴とした請求項1記載の微小デバイス。
- カバー基板は半導体基板からなり、前記カバー基板と前記半導体基板とは表面活性化接合により接合されることを特徴とした請求項1記載の微小デバイス。
- 前記センサ基板と前記カバー基板とは接合用樹脂層を介して接合されることを特徴とした請求項1記載の微小デバイス。
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