JP5325630B2 - マイクロホン装置並びにその調整装置及び調整方法 - Google Patents
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Description
(具体例1)
図1は、本実施形態に係るマイクロホン装置の一例(具体例1)を例示する模式図である。図1(a)は模式平面図であり、図1(b)は模式断面図である。
なお、電極層12及び圧電層13からなる積層体と、電極層22及び圧電層23からなる積層体と、は離隔して設けられてもよく、接して設けられてもよい。
図1に表したように、マイクロホン装置1は基板30を備え、圧電層13及び圧電層23は基板30の上に形成されている。基板30は、SOI(Silicon On Insulator)の3層構造を有する。すなわち、基板30は、シリコン基板37と、シリコン基板37の上に設けられた酸化シリコンからなるBOX(Buried Oxide:埋込み酸化物)層36(絶縁層)と、BOX層36の上に設けられた単結晶シリコンからなるシリコン層(支持層)35と、を有する。シリコン層35にはp型不純物が導入されており、シリコン層35はp型領域となっている。また、シリコン層35の厚さは、例えば0.1〜5.0μm程度とすることができる。
なお、基板30の材料、構成、及び大きさはこれに限られず、マイクロホン装置の機能が発現される限りにおいて任意に選択することができる。
まず、応力印加手段Sを設ける意義について説明する。圧電層13や電極層12を構成するAlN膜やアルミニウム膜などには、成膜プロセスに依存した真性応力や熱応力が残留応力として生じている。そして、このような積層構造膜の各層に生じる残留応力を適切に管理しなければ、センサ部10の積層体内の応力バランスが崩れ、使用時等において積層体が座屈したり、膜が破れたり、膜が極度に硬くなったりするなどの不具合が生じるおそれがある。また、製品ごとで性能にばらつきが生じるおそれがある。このため、センサ部10の各層の残留応力を適切に管理することが求められる。従って、本実施形態では、応力印加手段Sを用いて圧電層13等のセンサ部10の構成要素に応力(圧力または張力)を印加することとし、これにより前述した問題の解消を図ることとしている。
電極層22と、圧電層23と、圧電層23の直下域にある電極層34及びシリコン層35と、で構成される積層構造の膜は、電圧を印加することにより変形を生じ、次に説明するようにセンサ部10を伸縮させる機能を有する。以下、この積層構造の膜を、「アクチュエータ部20」と呼ぶこととする。
図3は、本実施形態と対比される比較例に係るマイクロホン装置2を表す模式図である。図3(a)は模式平面図であり、図3(b)は模式断面図である。
次に、マイクロホン装置の調整方法、すなわちセンサ部10の残留応力を管理する方法について、図7〜図15を参照しつつ説明する。
まず、センサ部10の残留応力を管理する方法の概要について説明する。
図7は、センサ部10の残留応力を管理する方法を例示する流れ図である。
図8及び図9は、音波の周波数とマイクロホン装置1の感度との関係を表すグラフ図である。横軸はマイクロホン装置1が受波する音波の周波数を表しており、縦軸はマイクロホン装置1の感度、すなわちセンサ部10の電圧感度やキャパシタンスを表している。
本実施形態では、このような特性を用いて、次の要領でバイアス電圧を決定する。
(第1の調整方法)
まず、マイクロホン装置の調整方法の一例(第1の調整方法)について、図10〜図12を参照しつつ説明する。
図10は、マイクロホン装置の第1の調整方法及びこれに用いる調整装置60を例示する模式斜視図である。
図11は、マイクロホン装置の第1の調整方法及びこれに用いる調整装置60を例示するブロック図である。
図12は、マイクロホン装置の第1の調整方法を例示する流れ図である。
これにより、製品間ばらつきが少なく、感度が良好に確保されるマイクロホン装置が提供される。
次に、マイクロホン装置の調整方法の他の例(第2の調整方法)について、図13〜図15を参照しつつ説明する。
図13は、マイクロホン装置の第2の調整方法及びこれに用いる調整装置60を例示する模式斜視図である。
図14は、マイクロホン装置の第2の調整方法及びこれに用いる調整装置60を例示するブロック図である。
図15は、マイクロホン装置の第2の調整方法を例示する流れ図である。
これにより、製品間ばらつきが少なく、感度が良好に確保されるマイクロホン装置が提供される。
次に、他の具体例について、図面を参照しつつ説明する。
図16は、本実施形態に係るマイクロホン装置の他の例(具体例2)を例示する模式図である。図16(a)は模式平面図であり、図16(b)は模式断面図である。なお、センサ部10に接続する引出配線及び検出部、並びにアクチュエータ部20に接続する引出配線51、52及び電圧調整部50は省略した。
具体例2においても、アクチュエータ部20に応力を印加し、この応力をセンサ部10に伝送することにより、具体例1に関して前述した効果が得られる。
このような構成にしても、アクチュエータ部20に応力を印加し、これにより自ずとセンサ部10に応力を印加することにより、具体例1に関して前述した効果が得られる。
このような構成にしても、アクチュエータ部20に応力を印加し、これにより自ずとセンサ部10に応力を印加することにより、具体例1に関して前述した効果が得られる。
例えば、図19に表した具体例5に係るマイクロホン装置1のように、ダイヤフラム部31は主面において略矩形状としてもよい。これに伴い、センサ部10は主面においてダイヤフラム部31の中心寄りに略矩形状で設け、アクチュエータ部20は、主面においてセンサ部10を囲むように、複数のアクチュエータ部20a、20b、20c、20dとして設けてもよい。あるいは、図示しないが、アクチュエータ部20は一体にしてもよい。
具体例5においても、アクチュエータ部20に応力を印加し、この応力をセンサ部10に伝送することにより、具体例1に関して前述した効果が得られる。
具体例6においても、アクチュエータ部20に応力を印加し、この応力をセンサ部10に伝送することにより、具体例1に関して前述した効果が得られる。
また、実装態様などに応じて、図示したようにダイヤフラム部31、センサ部10、及びアクチュエータ部20は主面において略矩形状にしてもよい。
具体例7においても、アクチュエータ部20に応力を印加し、これにより自ずとセンサ部10に応力を印加することにより、具体例1に関して前述した効果が得られる。
具体例8においても、アクチュエータ部20に応力を印加し、これにより自ずとセンサ部10に応力を印加することにより、具体例1に関して前述した効果が得られる。
次に、調整装置60が実装されたマイクロホン装置1について、図23及び図24を参照しつつ説明する。
図23は、調整装置60が実装されたマイクロホン装置1を例示するブロック図である。
図24は、調整装置60が実装されたマイクロホン装置1の調整方法を例示する流れ図である。
図25及び図26は、マイクロホン装置1の適用例を表す模式断面図である。
図25及び図26に表したように、本実施形態に係るマイクロホン装置1は、例えば、携帯電話など実装空間の厚さが小さい機器に適用することができる。
このように、本実施形態に係る圧電MEMSマイクロホンは、携帯電話等の小型機器などに好適に用いることができる。
さらに、前述した各実施の形態が備える各要素は、技術的に可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
1a 検査チップ
2 マイクロホン装置
10、10a、10b、10c、10d センサ部
12 電極層
13 圧電層
20 アクチュエータ部
20a、20b、20c、20d アクチュエータ部
22 電極層
23 圧電層
30 基板
31 ダイヤフラム部
32 支持部
33 開口部
34、34a、34b 電極層
35 シリコン層
36 BOX層
37 シリコン基板
40 応力伝送手段
50 電圧調整部
51、52 引出配線
60 マイクロホン装置1の調整装置
61 制御部
62 スピーカ
63 参照マイク
64 検出部
64a、64b プローブ針
65 電圧印加部
65a、65b プローブ針
67 検査ウェーハ
70 指示情報
71 音波情報
72 圧電電圧情報、電気特性情報
73 指示情報
74 バイアス電圧情報
75 指示情報
82 電極層
83 圧電層
200 筐体
201 マイク穴
202 音孔
A、B、C、D、E、F、G 矢印
O 中心
S 応力印加手段
Claims (7)
- 第1の層と、
第2の層と、
第3の層と、
前記第1の層と前記第2の層との間に挟持された第1の圧電層と、
前記第3の層と前記第2の層との間に挟持された第2の圧電層と、
を備え、
前記第1の圧電層は、音波を受波して表面電荷を生じさせることにより前記音波を検知し、
前記第2の圧電層は、前記第3及び第2の層を介して印加される第1の電圧により応力を発生させ、
前記第2の圧電層で発生した前記応力が前記第1の圧電層に伝送され、
前記第1の層と第2の層と第1の圧電層とを含む第1の積層体と、前記第3の層と前記第2の層と第2の圧電層とを含む第2の積層体と、は共通の支持層の上に併設され、
前記第1の積層体と前記第2の積層体のいずれか一方は、いずれか他方を取り囲むようにその周囲に設けられたことを特徴とするマイクロホン装置。 - 請求項1記載のマイクロホン装置の調整装置であって、
前記第1の電圧を印加する電圧印加部と、
前記第1の電圧が印加されているときの前記第1の圧電層の電気特性を検出する検出部と、
前記検出された前記電気特性の値が予め決定された範囲に入るように前記第1の電圧を制御する制御部と、
を備えたことを特徴とするマイクロホン装置の調整装置。 - 前記第1の圧電層に対して検査音波を出力する手段をさらに備え、
前記検出部は、前記検査音波を受け且つ前記第1の電圧が印加されているときに前記第1の圧電層において生じている表面電荷の信号を検出して前記信号に応じて第2の電圧の情報を取得し、
前記制御部は、前記第2の電圧の値が予め決定された範囲に入るように前記第1の電圧を制御することを特徴とする請求項2記載のマイクロホン装置の調整装置。 - 請求項2または3に記載のマイクロホン装置の調整装置をさらに備えたことを特徴とする請求項1記載のマイクロホン装置。
- 請求項1記載のマイクロホン装置の調整方法であって、
音波を受波して表面電荷を生じさせることにより前記音波を検知するセンサ部の電気特性情報を取得するとともに、前記第1の電圧により応力を発生させるアクチュエータ部に前記第1の電圧を印加する工程と、
前記センサ部の電気特性が所定の範囲に入るように前記第1の電圧の値を変更する工程と、
を備えたことを特徴とするマイクロホン装置の調整方法。 - 前記第1の電圧を印加する工程の前に、
スピーカに指示情報を伝送する工程と、
前記スピーカが音波を出力する工程と、
前記スピーカからの前記音波を検知し、前記スピーカからの前記音波の情報を制御部に伝送する工程と、
前記情報により前記スピーカからの前記音波の出力を制御する工程と、
を備えたことを特徴とする請求項5記載のマイクロホン装置の調整方法。 - 前記電気特性情報は、キャパシタンスの周波数依存特性または共振周波数の情報であることを特徴とする請求項5記載のマイクロホン装置の調整方法。
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