KR19990028493A - 전자부품 및 그 제조방법 - Google Patents

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KR19990028493A
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KR
South Korea
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wiring board
functional element
wiring
space
sealing
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Application number
KR1019970709809A
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Inventor
오사무 후루가와
히토시 치요마
가즈히사 야부가와
겐이치 도누마
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니시무로 타이죠
가부시키가이샤 도시바
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Publication date
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    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
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    • H01L2224/45117—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
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Abstract

본 발명은 전자부품 및 그 제조방법에 관한 것으로, 상기 전자부품은 트랜스듀서(4) 및 상기 트랜스듀서와 전기적으로 연결된 배선패턴(5)이 형성되어 있는 주면을 갖는 탄성표면파소자(3); 그 주면들중 하나 이상의 주면에 형성되어 있는 배선패턴(2)을 갖는 배선기판(1); 탄성표면파소자(3)와 배선기판 사이에 공간부를 두고 서로 대치된 배선패턴 양쪽을 전기적으로 연결하는 다수의 도전성 범프(6); 및 상기 배선기판(1)과 함께 상기 소자(3)를 덮어 밀페하기 위해 상기 소자의 다른 주면과 가깝게 접하는 수지부(11)를 구비하고, 만일 더 높은 요변성 및 더 높은 점성을 갖는 열가소성 수지가 사용된다면, 상기 전자부품은 간소화된 구조를 가질 수 있고, 간단한 공정에 의해 제조될 수 있다.

Description

전자부품 및 그 제조방법
탄성표면파 소자는 그 기능상, 표면파의 전반하는 트랜스듀서부 표면에 공간부를 필요로 하고 있고, 상기 표면에 이물층이 존재하여 표면파의 전반에 악영향을 주어 원하는 특성이 손상된다. 그래서, 탄성표면파 소자를 패키지에 수납하는 수단이 채용되고 있다. 그 경우, IC 등에서 사용되고 있는 수지 밀봉 수단에서는, 표면파를 여기(勵起)하여 전반하는 트랜스듀서부를 수지가 덮으므로 적용할 수 없고, 통상은 메탈패키지 또는 세라믹 패키지를 사용한 기밀성 밀봉구조라고 불리는 밀봉수단이 많이 사용되고 있다.
그런데, 상기 메탈 패키지나 세라믹 패키지를 사용한 기밀 밀봉 구조는 생산성이 나쁘고 실장 밀도도 높아지지 않는다. 이에 대해, 일본국 특개평 4-56510호나 일본국 특개평 5-55303호에 개시되어 있는 페이스 다운형의 탄성표면파 장치는 트랜스듀서부 및 본딩패드부가 형성된 탄성표면파 소자와, 표면에 상기 소자의 본딩패드부와 대응하는 배선 패턴을 갖는 기판을, 상기 소자의 본딩 패드부와 상기 기판의 배선 패턴과 일치시키고 상기 트랜스듀서부와 상기 기판 사이에 공간부를 설치하며, 범프 등의 도전성 물질을 통하여 접합함과 동시에 수지에 의해 피복 고정된 탄성표면파 장치가 제공되어 있다.
그러나, 이와 같은 탄성표면파 장치를 제조하는 경우의 밀봉 수지로서는 액상이고 열경화성 본딩용 에폭시계 수지 등이 사용되지만, 그 점성이 낮으므로 수지의 경화전에 트랜스듀서부의 표면이 상기 액상수지로 덮인다. 이 때문에, 상기 소자상의 트랜스듀서부에 의해 발생되는 탄성표면파의 전반로를 둘러싸도록 틀 형상의 절연부재 또는 댐을, 수지에 의해 일체 피복 고정하기 전에 형성해 두지 않으면 안되는 것이었다.
이하, 종래의 탄성표면파 장치에 대해서도 도 46을 참조하여 설명한다. 도 46a는 단면도를 도시하고 도 46b는 도 46a의 선 A-A을 따라 절단하여 도시한 도면이며, 틀형상 절연부재가 형성된 배선 기판의 평면도를 도시한다. 도면 중, 점선으로 도시하는 "201,202"는 각각 탄성표면파 소자(302)와, 도전성 범프(204)의 위치를 도시한다. 도 46a에서, 배선 기판(205)은 절연성 기판의 양표면 및 양표면에 연속된 단부면에 도전성 배선 패턴(206)이 형성되고 있다. 탄성표면파 소자(203)의 주면에는 빗살형 전극 패턴으로 이루어진 트랜스듀서부(207)와, 이 빗살형 전극 패턴에 전기적으로 접속되고 있는 신호를 공급하기 위한 배선 패턴(208)이 형성되어 있다. 또한, 탄성표면파 소자(203)의 트랜스듀서부(207)와 배선 기판(205)은 공간부(209)를 형성하여 대향하도록 설치되어 있다. 배선 패턴(208)과 배선 기판(205)상의 배선 패턴(206)은 금(Au)이나 은(Ag) 등으로 구성된 도전성 범프(204)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 도전성 범프(204)에 의한 탄성표면파 소자(203)와 배선기판(205)의 접속부 및 탄성표면파 소자(203)는 에폭시 수지 등의 수지 재료(210)로 피복되어 있다. 이 경우의 밀봉 수지 재료로서는 액상이고 열경화성 에폭시계 수지 등이 사용된다. 또한, 탄성표면파 소자(203)를 둘러싸는 형으로 수지(210)가 경화되기까지의 상기 수지가 공간부(209)로 흐르는 것을 방지하기 위해 폴리이미드 수지 등으로 형성된 틀형상의 절연부재 또는 댐(211)이 설치되어 있다. 또한, 탄성표면파 소자(203)의 트랜스듀서부(207)의 전부 또는 일부가 소자 전체를 덮는 수지(210)가 배선 기판(205)의 둘레 가장자리부로부터 바깥쪽으로 유출되지 않도록 배선 기판(205) 상에 폴리이미드 수지 등으로 형성된 틀 형상 절연부재 또는 댐(212)이 설치되어 있다. 도 46b는 이와 같이 탄성 표면파 소자(23)를 배선 기판에 장착하기 전의 틀형상 절연부재 또는 댐(211,212)을 형성한 배선 기판(205)의 평면도이다.
따라서, 탄성표면파 소자(203)의 밀봉용 수지(210)는 틀형상 절연부재 또는 댐(211)에 의해 저지되어 수지(210)가 경화될 때까지 공간부(209) 내에 흘러 들어가지 않게 되고, 이 때문에 탄성표면파 소자의 표면파 전반로에 침입하지 않고 탄성표면파 소자의 표면은 중공형상으로 유지되어, 특성을 손상시키는 일이 없다. 또한, 배선기판 상의 둘레 가장자리부에 설치된 댐(212)에 의해 수지(210)는 배선기판(205)의 바깥쪽으로 흘러나오지 않는다.
그러나, 이 틀형상의 절연부재나 댐의 형상은 예를 들어 감광성 폴리이미드 수지등을 사용한 포토리소그래피 공정에 의해 실시할 필요가 있지만, 공정이 증가하므로 생산 비용이 늘어나고 탄성표면파 장치의 생산성이 낮다는 문제점이 있었다.
또한, 틀형상의 절연부재나 댐을 형성함으로써 필연적으로 탄성표면파 소자의 기능면인 트랜스듀서부의 유효면적을 작게 제한하지 않으면 안되고, 이 때문에 예를들어 이동체 통신용 탄성표면파 장치로서 소형화가 강하게 요망되는 중, 탄성표면파 장치로서의 특성·기능을 충분히 발휘하지 못한다는 문제점이 있었다. 또한, 본 발명자들의 검토에 의하면 종래의 액상 밀봉 수지를 사용하고 틀형상의 절연부재나 댐을 형성했다고 해도 탄성표면파 장치와 이 틀형상 절연부재나 댐의 간격으로부터 모세관 현상에 의해 약간 수지가 스며들어, 표면파 전반로인 트랜스듀서부에 도달하는 경우가 있고, 이 때문에 생산시의 양품수율을 저하시키는 문제점이 새롭게 발견되었다.
본 발명은 탄성표면파 장치나 EPROM(Erasable Programmable Read-Only Memory, 소거프로그램 가능 판독 전용 메모리), CCD(Charge Coupled Device, 하전 결합소자) 반도체 레이저, 발광다이오드 등의 전자부품 및 그 제조방법, 특히 그 판상에 페이스 다운으로 소자를 탑재하는 전자부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예 1에 탄성표면파장치의 단면도 및 그 부분 평면도,
도 2는 본 발명의 실시예 1에 관한 탄성표면파장치의 부분적 사시도,
도 3은 본 발명의 실시예 2에 관한 탄성표면파장치의 평면도,
도 3는 본 발명의 실시예 2에 관한 탄성표면파장치의 부분적 사시도,
도 5는 본 발명의 실시예 3에 관한 탄성표면파장치의 분해사시도,
도 6은 본 발명의 실시예3에 관한 탄성표면파장치의 제조공정도,
도 7은 본 발명의 실시예 4에 관한 탄성표면파장치의 단면도,
도 8은 본 발명의 실시예 5에 관한 탄성표면파장치의 단면도, 그 부분 평면도 및 부분적 사시도,
도 9는 본 발명의 실시예 6에 관한 탄성표면파장치의 단면도, 그 부분 평면도 및 분해단면도,
도 10은 본 발명의 실시예 7에 관한 탄성표면파장치의 단면도,
도 11은 본 발명의 실시예 8~10에 관한 탄성표면파장치의 단면도,
도 12는 본 발명의 실시예 11에 관한 탄성표면파장치의 단면도,
도 13은 본 발명의 실시예 12~13에 관한 탄성표면파장치의 단면도 및 그 부분사시도,
도 14는 본 발명의 실시예 14에 관한 탄성표면파장치의 제조방법을 나타내는 도면,
도 15는 본 발명의 실시예 15에 관한 탄성표면파장치의 제조시의 가열조건을 나타내는 도면,
도 16은 본 발명의 실시예 15에 관한 탄성표면파장치의 단면도 및 그 부분평면도,
도 17은 본 발명의 실시예 19에 관한 탄성표면파장치의 단면도 및 그 부분평면도,
도 18은 본 발명의 실시예 20에 관한 탄성표면파장치의 단면도 및 그 부분평면도,
도 19는 본 발명의 실시예 20에 관한 탄성표면파장치의 평면도,
도 20는 종래의 탄성표면파소자의 평면도,
도 21은 종래의 탄성표면파소자의 평면도,
도 22는 본 발명의 실시예 21에 관한 탄성표면파장치의 평면도,
도 23은 본 발명의 실시예 21에 관한 탄성표면파장치의 평면도,
도 24는 본 발명의 실시예 22에 관한 탄성표면파장치의 단면도,
도 25는 본 발명의 실시예 23에 관한 탄성표면파장치의 단면도,
도 26은 본 발명의 실시예 24~26에 관한 탄성표면파장치의 단면도 및 그 부분단면도,
도27은 본 발명의 실시예 27에 관한 탄성표면파장치의 단면도 및 그 부분단면도,
도 28은 본 발명의 실시예 28에 관한 탄성표면파장치의 단면도 및 그 부분평면도,
도 29는 본 발명의 실시예 28에 관한 탄성표면파장치의 제조공정을 나타내는 도면,
도 30은 본 발명의 실시예 29에 관한 탄성표면장치의 단면도, 그 부분평면도 및 부분적 사시도,
도 31은 본 발명의 실시예 30에 관한 탄성표면파장치의 단면도 및 그 부분평면도,
도 32는 본 발명의 실시예 31~32에 관한 탄성표면파장치의 단면도 및 그 부분사시도,
도 33은 본 발명의 실시예 34에 관한 탄성표면파장치의 단면도,
도 34는 본 발명의 실시예 35에 관한 탄성표면파장치의 단면도,
도 35는 본 발명의 실시예 36에 관한 수정진동장치의 단면도,
도 36은 본 발명의 실시예 37에 관한 압전진동장치의 단면도,
도 37은 본 발명의 실시예 38에 관한 포토커플러의 단면도 및 부분적 사시도,
도 38은 본 발명의 실시예 39에 관한 EPROM의 단면도 및 그 부분 평면도,
도 39는 본 발명의 실시예 40에 관한 CCD의 단면도,
도 40은 본 발명의 실시예 41에 관한 반도체 레이저의 단면도,
도 41은 본 발명의 실시예 42에 관한 탄성표면파장치의 제조방법을 나타내는 도면,
도 42는 본 발명의 실시예 43에 관한 탄성표면파장치의 제조방법을 나타내는 도면,
도 43은 본 발명의 실시예 44에 관한 CCD 카메라의 단면도,
도 44는 본 발명의 실시예 45에 관한 이동체통신장치의 블록도,
도 45는 본 발명의 실시예 46에 관한 발진회로의 회로도,
도 46은 종래의 탄성표면파장치의 단면도 및 그 부분평면도,
도 47은 본 발명의 다른 실시예에 관한 탄성표면파장치의 제조방법을 나타내는 도면,
도 48은 본 발명의 다른 실시예에 관한 탄성표면파장치의 제조방법을 나타내는 도면, 및
도 49는 본 발명의 다른 실시예에 관한 탄성표면파장치의 제조방법을 나타내는 도면이다.
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이다.
본 발명의 목적은 전자부품에 탑재되는 소자의 특성에 악영향을 주지 않고 용이하게 수지 밀봉할 수 있는 전자부품 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 목적은 소형화에 적합하고 고밀도 실장에 적합한 전자부품 및 그 제조방법을 제공하는 데에 있다.
본 발명은 전자부품에 탑재되는 소자의 특성에 악영향을 주지않고 용이하게 수지밀봉할 수 있고 전기적인 소음에도 강하고 마킹도 용이하며, 생산성·신뢰성을 향상시킨 전자부품 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명은 전자부품에 탑재되는 소자의 특성에 악영향을 주지않고 용이하게 수지밀봉할 수 있고, 수지 경화나 열팽창의 차에 기인하는 응력 변형을 완화시키며, 밀봉에 의한 특성으로의 바람직하지 않은 영향을 감소시키고 생산성·신뢰성을 향상시킨 전자부품 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명은 전자부품에 탑재되는 소자의 특성에 악영향을 주지않고 용이하게 수지 밀봉할 수 있고 접합부재의 두께에 의한 불합리함을 해결하고 생산성·신뢰성을 향상시킨 전자부품 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명은 전자부품에 탑재되는 소자의 특성에 악영향을 주지않고 용이하게 수지밀봉할 수 있으며, 밀봉한 수지가 예를 들어 탄성표면파 흡수재로서 작용하므로 한층 표면파 흡수성능(흡음효과)을 향상시키고 생산성·신뢰성을 향상시킬 수 있는 전자부품 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
또한, 본 발명은 외래의 소음이 잘 유기되지 않고 안정적으로 동작하는, 자기차폐효과(시일드 효과)를 갖는 전자부품 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
또한, 본 발명은 고주파수 영역에서도 외래의 소음이 잘 유기되지 않고 안정적으로 동작하는, 전자차폐효과(시일드효과)를 갖는 전자부품 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
또한, 본 발명은 1GHz 이상의 고주파수 영역에서도 외래의 소음이 잘 유기되지 않고 안정적으로 동작하는, 전자차폐효과(시일드 효과)를 갖는 전자부품 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
또한, 본 발명은 외래의 소음의 에너지를 흡수하고 안정적으로 동작하는 전자차폐효과(시일드효과)를 갖는 전자부품 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
또한, 본 발명은 열팽창차 등에 기인하는 신뢰성의 저하를 방지함과 동시에, 밀봉용 수지의 바람직하지 않은 침입을 방지할 수 있는 전자부품 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명은 구성요소의 열팽창차를 흡수할 수 있고 응력 변형을 완화하고 열충격성 등의 신뢰성이 높은 전자부품 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
또한, 본 발명은 기계적으로도 강도의 신뢰성이 높은 전자부품 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
또한, 본 발명은 밀봉 부재의 탄성표면파 소자의 트랜스듀서부로의 침입을 방지하는 탄성표면파 장치 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
또한, 본 발명은 밀봉부재의 특히 가늘고 긴 형상의 탄성표면파 소자의 트랜스듀서부로의 침입을 방지함과 동시에 강도가 큰 탄성표면파 장치 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명은 탑재하는 기능소자와, 배선기판의 공간부를 유효하게 확보할 수 있는 전자부품 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
또한, 본 발명은 탑재하는 기능소자와 배선기 기판의 공간부를 효과적으로 확보할 수 있음과 동시에 기능소자와 배선 기판 사이의 접합 강도를 충분하게 유지하고 접속의 신뢰성이 높은 전자부품 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명은 밀봉부재가 흘러 들어가는 것을 방지하는 틀형상 부재를 필요로 하지 않고, 설계의 자유도가 높은 전자부품 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명은 밀봉부재가 흘러들어 가는 것을 방지하는 틀형상 부재를 필요로 하지 않고, 기능 소자의 기능을 충분히 발현할 수 있는 전자부품 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명은 탑재하는 소자외 배선기판의 접합강도가 크고, 접속의 신뢰성이 높은 전자부품 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명의 전자부품의 제조방법은 (a) 배선 기판의 제1기능소자의 제1면을 대향 배치하는 공정과, (b) 상기 배선 기판의 제1면 및/또는 상기 기능소자의 제2면의 위쪽으로 가열용융형 부재를 배치하는 공정과, (c) 상기 가열용융형 부재를 가열용융하고 적어도 배선기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법에서는 (a) 공정에 앞서, 상기 배선 기판의 제1면에 상기 공간부를 둘러싸도록 틀형상 부재를 배치하는 공정을 갖는 것이어도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품 및 제조방법에 있어서는, (c) 공정에서 상기 기능소자의 제2면의 전면을 덮도록 상기 가열 용융형 부재를 가열용융해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품 및 제조방법에 있어서는, (c) 공정에서 상기 기능소자의 제2면의 전부를 노출시키고 상기 열용융형 부재를 가열 용융해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품 및 제조방법에 있어서는, (c) 공정에서 상기 기능소자의 제2면의 일부를 노출하면서 상기 가열 용융형 부재를 가열용융해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품 및 제조방법에 있어서는, (a) 공정에서 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면을 도전성 접합부재를 통하여 대향배치해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품 및 제조방법에 있어서는, 상기기능소자가 탄성표면파 소자이고 (a) 공정에서 상기 배선 기판의 제1면의 접속 패턴과 상기 탄성표면파 소자의 제1면의 접속 패턴을 도전성 접합부재를 통하여 페이스 다운 본딩 방식에 의해 대향 배치해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법에 있어서는, 상기 기능소자가 수정진동자이고 (a) 공정에서 상기 배선 기판의 제1면의 접속 패턴과 상기 ●●수정 진동자의 제1면의 전극을 도전성 접합부재를 통하여 페이스 다운 본딩 방식에 의해 대향배치함과 동시에, 상기 배선 기판의 제1면의 배선 패턴과 상기 수정 진동자의 제2면의 전극을 전기적 접속수단에 의해 전기적으로 접속하고, (a) 공정과 (b) 공정 사이에, 상기 수정 진동자를 위요하도록 위요 부재를 상기 배선 기판상에 배치하는 공정을 더 갖고, (b) 공정에서도 적어도 상기 위요부재 상에 가열 용융형 부재를 배치해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품 및 제조방법에 있어서는, 상기 기능소자가 압전 진동자이고 (a) 공정에서 상기 배선 기판의 제1면의 접속 패턴과 상기 압전진동자의 제1면의 전극을 도전성 접합부재를 통하여 페이스 다운 본딩 방식에 의해 대향배치함과 동시에, 상기 배선기판의 제1면의 배선 패턴과 상기 압전진동자의 제2면의 전극을 전기적으로 접속수단에 의해 전기적으로 접속해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법에서는 상기 기능소자가 한쌍의 송광부와 수광부를 갖는 포토그래피이고, (a) 공정에서 상기 배선기판의 제1면의 접속패턴과 상기 포토그래피의 각 제1면의 배선 패턴을 도전성 접합부재를 통하여 페이스 다운 본딩 방식에 의해 대향배치하며, (a) 공정과 (b) 공정 사이에 상기 포토카프라를 위요하도록 위요부재를 상기 배선 기판상에 배치하는 공정을 더 갖고, (b) 공정에서 적어도 상기 위요 부재 상에 가열용융형 부재를 배치해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법에서는, 상기 배선 기판이 광을 투과하는 기판이고 상기 기능소자가 EPROM이고 (a) 공정에서 상기 배선기판의 제1면과 상기 EPROM의 수광면을 대향 배치해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법에서는 상기 배선기판의 광을 투과하는 기판이고, 상기 기능소자가 CCD이고, (a) 공정에서 상기 배선 기판의 제1면과 상기 CCD의 수광면을 대향배치해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법에서는 상기 배선기판이 광을 투과하는 기판이고 상기 기능소자가 반도체 레이저이며, (a) 공정에서 상기 배선 기판의 제1면의 상기 반도체 레이저의 발광면을 대향 배치해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법에서는 상기 기능소자가 범프를 갖고 (a) 공정에서 기능소자의 범프를 배선 기판에 대해서 대향 배치하며, (a) 공정과 (b) 공정 사이에 상기 배선 기판 및/또는 상기 범프에 대해서 적외선을 조사하면서 상기 배선 기판과 상기 기능 소자를 접합하는 공정을 가는 것이어도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법에서는 상기 가열 용융형 부재는 수지이어도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법에서는 상기 가열 용융형 부재는 열경화성 수지이어도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법에서는 상기 가열 용융형 부재가 에폭시 수지이어도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법에서는 상기 가열 용융형 부재가 페놀계의 에폭시 수지이어도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법에서는 상기 가열 용융형 부재가 실리콘 수지이어도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법에서는 상기 가열 용융형 부재가 저융점 유리이어도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법에서는 상기 가열 용융형 부재가 250℃ 내지 400℃의 융점의 저융점 유리이어도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법에서는, 상기 가열용융형 부재가 320℃ 내지 350℃의 융점의 저융점 유리이어도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법에서는, 상기 가열용융형 부재가 봉규산연 유리이어도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법에서는, 상기 가열용융형 부재가 봉규산연 유리 및 붕규산 비스마스유리 중 적어도 한 종류이어도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법에서는 (a) 공정 전에 상기 배선 기판과 상기 기능소자 사이를 가고정하는 공정을 구비해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법에서는 상기 가열용융형 부재가 상기 기능소자의 형상보다 크고, 상기 배선기판과 거의 같은 형상을 갖는 것이어도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법에서는 상기 가열 용융형 부재는 분말 원료를 냉간 압축 성형하여 얻은 재료이어도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법에서는 가열용융전의 상기 가열 용융형 부재의 형상이 그 주변부를 늘어뜨린 형상인 것을 사용해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법에서는 (c) 공정에서 복수의 가열 공정을 포함해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법에서는 상기 가열 용융형 부재의 가열용융과, 그 경화온도가 100~200℃, 경화시간이 20시간~2시간으로 실시해도 좋다.
본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖는 배선 기판과, 제1면 및 제2면을 갖고 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능 소자와, 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능 소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 가열 용융형 부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품에서는 상기 배선 기판의 제1면에 배치되고 상기 공간부를 둘러싸는 틀형상 부재를 더 갖는 것이어도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품에서는 상기 가열 용융형 부재가 상기 기능소자의 제2면의 전면을 덮도록 배치되어 있어도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품에서는 상기 가열 용융형 부재가 상기 기능소자의 제1면의 일부를 덮도록 배치되어 있어도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품에서는 상기 가열 용융형 부재가 상기 기능소자의 제2면의 전면을 노출하도록 배치되어 있어도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품에서는 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 배치된 도전성 접합부재를 더 갖는 것이어도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품에서는 상기 기능소자가 탄성표면파 소자이고 상기 배선 기판의 제1면의 접속 패턴과 상기 탄성표면파 소자의 제1면의 접속 패턴간을 페이스 다운 본딩 방식에 의해 접합하는 도전성 접합부재를 더 갖는 것이어도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품에서는 상기 기능소자가 수정진동자이고 상기 배선기판의 제1면의 접속 패턴과 상기 수정 진동자의 제1면의 전극 간을 페이스 다운 본딩방식에 의해 접합하는 도전성 접합부재와, 상기 배선 기판의 제1면의 배선 패턴과 상기 수정 진동자의 제2면의 전극을 전기적으로 접속하는 전기적 접속수단을 더 갖는 것이어도 좋다.
또한, 본 발명의 전저부품에서는 상기 기능소자가 압전진동자이고 상기 배선 기판의 제1면의 접속 패턴과 상기 전압 진동자의 제1면의 전극 사이를 페이스다운 본딩 방식에 의해 접합하는 도전성 접합부재와, 상기 배선 기판의 제1면의 배선 패턴과 상기 압전 진동자의 제2면의 전극을 전기적으로 접속하는 전기적 접속수단을 더 갖는 것이어도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품에서는 상기 기능소자가 한쌍의 송광부와 수광부를 갖는 포토카프라이고, 상기 배선 기판의 제1면의 접속 패턴과 상기 포토카프라의 각 제1면의 배선 패턴 간의 페이스 다운 본딩 방식에 의해 접합하는 도전성 접합 부재와, 상기 배선 기판의 제1면 상에 배치되고 상기 포토카프라를 위요하는 위요부재를 더 구비하며, 상기 가열용융형부재가 적어도 상기 위요부재 상에 배치되어 있어도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품에서는 상기 배선 기판이 광을 투과하는 기판이고 상기 기능소자가 그 제1면의 수광면의 EPROM으로 해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품에서는 상기 배선 기판이 광을 투과하는 기판이고, 상기 기능소자가 그 제1면이 CCD로 해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품에서는 상기 배선 기판이 광을 투과하는 기판이고 상기 기능소자가 그 제1면이 발광면의 반도체 레이저로 해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품에서는 상기 배선 기판이 광을 투과하는 기판이고 상기 기능소자가 제1면이 발광면이 발광 다이오드로 해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품에서는 상기 가열용융형 부재가 수지이어도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품에서는 상기 가열용융형 부재가 에폭시 수지이어도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품에서는 상기 가열용융형 부재가 페놀계의 에폭시 수지이어도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품에서는 상기 가열용융형 부재가 실리콘 수지이어도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품에서는 상기 가열용융형 부재는 저융점 유리이어도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품에서는 상기 가열용융형 부재가 250℃~400℃의 융점의 저융점 유리이어도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품에서는 상기 가열용융형 부재가 320℃ 내지 350℃의 융점의 저융점 유리이어도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품에서는 상기 가열용융형 부재가 붕규산연 유리이어도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품에서는 상기 가열용융형 부재가 붕규산염 유리 및 붕규산 비스마스 유리 중 적어도 한 종류이어도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품에서는 상기 배선 기판이 제1면에 형성된 제1배선 패턴과, 제2면에 형성된 제2배선 패턴과, 상기 배선 기판의 단면에 형성되어 상기 제1배선 기판과 상기 제2배선 패턴을 접속하는 제3배선 패턴을 갖고 있어도 좋다.
본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖고 적어도 제1면을 배선 패턴이 형성된 배선 기판과, 제1면 및 제2면을 갖고 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자와, 상기 기능소자의 제2면에 형성되 도전성막과, 도전성막과 상기 배선 기판의 배선 패턴 간을 도통하는 도전물질과, 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 한다.
또한, 본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖는 적어도 제1면에 배선 패턴이 형성된 배선 기판, 제1면 및 제2면을 갖고 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자, 상기 기능소자의 제2면에 형성된 금속성박, 상기 금속성박과 상기 배선 기판의 배선 패턴간을 도통하는 도통수단과, 및 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 간에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품을 제1면 및 제2면을 갖고 적어도 제1면에 배선 패턴이 형성된 배선 기판, 제1면 및 제2면을 갖고 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자, 상기 기능소자의 제2면에 형성된 도전성막, 상기 도전성막과 상기 배선 기판의 배선 패턴 간을 도통하는 자성체를 분산시킨 수지, 및 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 간에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖는 배선 기판, 제1면 및 제2면을 갖고 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자, 금속분말을 분산시킨 수지로 이루어지고 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉 부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖는 배선 기판과, 제1면 및 제2면을 갖고 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자, 및 도전성 필라를 함유하는 수지로 이루어지고 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖는 배선 기판과, 제1면 및 제2면을 갖고 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자와, 도전성 필러를 함유하는 수지로 이루어지고 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면간에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖고 2군데의 단면에 각각 오목부가 형성된 배선 기판, 제1면 및 제2면을 갖고 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자, 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면간에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재, 상기 배선 기판에 설치된 각 오목부에 걸어 맞추는 한쌍의 볼록부가 2개의 다리부에 서로 대향하도록 설치되고 상기 배선 기판의 제1면 및 상기 기능소자를 덮은 금속판을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖고 2군데의 단면에 각각 오목부가 형성되며 오목부의 내면에 배선 패턴이 형성된 배선 기판, 제1면 및 제2면을 갖고 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자, 상기 배선 기판의 제1면이 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재, 상기 배선 기판에 설치된 각 오목부에 걸어 맞춤과 동시에 오목부 내면의 각 배선 기판에 전기적으로 도통하는 한쌍의 볼록부가 2개의 다리부에 서로 대향하도록 설치되며 상기 배선 기판의 제1면 및 상기 기능소자를 덮는 금속판을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖고 2군데의 단면에 각각 제1면측이 상단이 된 단부착부가 형성된 배선 기판, 제1면 및 제2면을 갖고 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자, 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 간에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재, 및 상기 배선 기판에 설치된 각 단부착부에 걸어 맞추는 한쌍의 돌출부가 2개의 다리부에 서로 대향하도록 설치되고 상기 배선 기판의 제1면 및 상기 기능소자를 덮는 금속판을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖고 2군데의 단면에 각각 제1면측이 상단이 되며 하단부에 배선 패턴이 설치된 단부착부가 형성된 배선 기판, 제1면 및 제2면을 갖고 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자, 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재, 및 상기 배선 기판에 설치된 각 단부착부에 걸어 맞춤과 동시에 하단부이 각 배선 패턴에 전기적으로 접속된 한쌍의 돌출부가 2개의 다리부에 서로 대향하도록 설치되고, 상기 배선 기판의 제1면 및 상기 기능소자를 덮는 금속판을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖는 배선 기판, 제1면 및 제2면을 갖고 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자, 상기 기능소자의 제2면에 배치된 완충재, 및 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 간에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖는 배선 기판, 제1면 및 제2면을 갖고 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자, 및 유리필터를 함유하는 수지로 이루어지고 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖고 제1면에 배선 패턴이 배선 기판, 제1면 및 제2면을 갖고 제1면에 배선 패턴이 형성되고 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자, 상기 기능소자의 중앙부 근방 영역에 집중하여 배치되고 상기 배선 기판의 배선 패턴과 상기 기능소자의 배선 패턴을 전기적으로 접속하는 접합 부재, 및 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비한 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖고 제1면에 배선 패턴이 형성된 배선 기판, 제1면 및 제2면을 갖고 제1면에 배선 패턴이 형성되고 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자, 상기 기능소자의 중앙부 근방 영역에 집중하여 배치되고 상기 배선 기판의 배선 패턴과 상기 기능소자의 배선 패턴을 전기적으로 접속하는 제1접합 부재, 상기 기능소자의 주변부 영역에 배치되고 상기 배선 기판의 배선 패턴과 상기 기능소자의 배선 기판의 전기적 접속에 관계하여 있지 않는 제2접합부재, 및 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖고 제1면에 제1두께의 도전재료로 이루어진 제1배선 패턴과 제1두께 보다도 두꺼운 제2두께의 도전재료로 이루어진 제2배선 패턴이 형성된 배선 기판, 제1면 및 제2면을 갖고 제1면에 배선 패턴이 형성되고 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자, 상기 배선 기판의 제2배선 패턴과 상기 기능소자의 배선 패턴 간에 배치된 도전성 접합재, 및 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖고 제1두께의 기판재료로 이루어진 제1영역과 제1두께 보다도 두꺼운 제2두께의 기판재료로 이루어진 제2영역을 갖으며 제1면의 제1영역 및 제2영역에 배선 패턴이 형성된 배선 기판, 제1면 및 제2면을 갖고 제1면에 배선 패턴이 형성되며 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자, 상기 배선 기판의 제2영역의 배선 패턴과 상기 기능소자의 배선 패턴 간에 배치된 도전성 접합부재, 및 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖고 제1면에 배선 패턴이 형성된 배선 기판, 제1면 및 제2면을 갖고 제1면에 배선 패턴이 형성되고 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자, 상기 배선 기판의 제1면의 배선 패턴과 상기 기능소자의 제1면의 배선 패턴 사이에 배치되고 이 배선 패턴 사이의 간격에 따라 범프를 겹쳐 쌓은 도전성 접합부재, 및 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖고 제1면 배선 패턴이 형성된 배선 기판과 제1면 및 제2면을 갖고 제1면에 배선 패턴 및 흡음제가 형성되고 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 탄성 표면 소자인 기능소자, 상기 배선 기판의 배선 패턴과 상기 기능소자의 배선 패턴 사이에 배치되고 상기 흡음제의 두께를 넘는 높이의 도전성 접합부재, 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖고 제1면에 배선 패턴이 형성된 배선 기판, 제1면 및 제2면을 갖고 제1면에 배선 패턴이 형성되며 제2면에 흡음제가 형성되고 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 탄성 표면 소자인 기능소자, 상기 배선 기판의 배선 패턴과 상기 기능소자의 배선 패턴 간에 배치된 도전성 접합부재, 및 상기 배선 기판의 제1면 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖고 제1면에 배선 패턴이 형성된 배선 기판, 제1면 및 제2면을 구비하고 제1면에 배선 패턴이 배선 패턴이 형성되고 제2면에 흡음제가 형성되며 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 탄성표면파 소자인 기능소자, 상기 배선 기판의 배선 패턴과 상기 기능소자의 배선 패턴 간에 배치된 도전성 접합부재, 상기 기능소자의 제2면에 배치된 금속성박, 및 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전자부품은 상기 밀봉부재로서 가열 용융형 부재를 사용하도록 해도 좋다.
본 발명의 전자부품은 상기 밀봉부재로서 열경화성 부재를 사용하도록 해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품은 상기 배선 기판의 제1면에 배치되고 상기 공간부를 둘러싸는 틀형상 부재를 더 구비해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품은 상기 밀봉부재가 상기 기능소자의 제2면의 전면을 덮도록 배치하도록 해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품은 상기 밀봉부재가 상기 기능소자의 제2면의 일부를 덮도록 배치해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품은 상기 밀봉부재가 상기 기능소자의 제2면의 전면을 노출시키도록 배치해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품은 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 배치된 도전성 접합부재를 더 구비해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품은 상기 기능소자가 탄성표면파 소자이고 상기 배선 기판의 제1면의 접속패턴과 상기 탄성표면파 소자의 제1면의 접속 패턴 간을 페이스 다운 본딩 방식에 의해 도전성 접합부재를 더 구비해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품은 상기 기능소자가 수정진동자이고 상기 배선 기판의 제1면의 접속 패턴과 수정 진동자의 제1면의 전극 간을 페이스 다운 본딩 방식에 의해 접합하는 도전성 접합부재, 및 상기 배선 기판의 제1면의 배선패턴과 상기 수정진동자의 제2면의 전극을 전기적으로 접속하는 전기적 접속수단을 더 구비해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품은 상기 기능소자가 전압 진동자이고 상기 배선 기판의 제1면의 접속패턴과 상기 압전진동자의 제1면의 전극 간을 페이스 다운 본딩 방식에 의해 접합하는 도전성 접합부재, 상기 배선 기판의 제1면의 배선 패턴과 상기 압전진동자의 제2면의 전극을 전기적으로 접속하는 전기적 접속 수단을 더 구비해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품은 상기 기능 소자가 한쌍의 송광부와 수광부를 갖는 포토카프라이고 상기 배선 기판의 제1면의 접속패턴과 상기 포토카프라의 각 제1면의 배선 패턴간을 페이스 다운 본딩 방식에 의해 접합하는 도전성 접합부재와, 상기 배선 기판의 제1면 상에 배치되고 상기 포토카프라를 위요하는 위요부재를 더 구비하고, 상기 밀봉부재가 적어도 상기 위요부재 상에 배치하도록 해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품은 상기 배선 기판이 상기 광을 투과하는 기판이고 상기 기능 소자로서 그 제1면이 수광면인 EPROM을 사용하도록 해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품은 상기 배선 기판이 광을 투과하는 기판이고 상기 기능 소자로서 그 제1면이 수광면인 CCD를 사용하도록 해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품은 상기 배선 기판이 광을 투과하는 기판이고 상기 기능 소자로서 상기 제1면이 발광면인 반도체 레이저를 사용하도록 해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품은 상기 배선 기판이 광을 투과하는 기판이고 상기 기능소자로서의 상기 제1면이 발광면인 발광 다이오드를 사용하도록 해도 좋다.
본 발명의 전자부품의 제조방법은 배선 기판의 제1면과 기능 소자의 제1면을 대향배치하는 공정, 상기 기능소자의 제2면에 도전성막을 형성하는 공정, 상기 도전성막과 상기 배선 기판의 제1면의 배선 패턴을 도전물질에 의해 도통하는 공정, 및 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 배선 기판의 제1면과 기능 소자의 제1면을 대향배치하는 공정, 상기 기능소자의 제2면에 금속성박을 배치하는 공정, 상기 금속성박과 상기 배선 기판의 제1면의 배선 패턴을 도전수단에 의해 도통하는 공정, 및 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향배치하는 공정, 상기 기능소자의 제2면에 도전성막을 형성하는 공정, 상기 도전성막과 상기 배선 기판의 제1면의 배선 패턴을 자성체를 분산시킨 수지에 의해 도통하는 공정, 및 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 금속분말을 분산시킨 수지로 이루어진 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향배치하는 공정과, 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 금속분말을 분산시킨 수지로 이루어진 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향배치하는 공정과, 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 전파 흡수체 재료를 분산시킨 수지로 이루어진 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향배치하는 공정과, 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자 간에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 도전성 필라를 함유하는 수지로 이루어진 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향배치하는 공정, 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정, 및 상기 배선 기판의 2군데의 단면에 설치된 각 오목부에 금속판의 2개의 다리부에 대향하도록 설치된 한쌍의 볼록부를 각각 걸어 맞추고, 상기 금속판에 의해 상기 배선 기판이 제1면 및 상기 기능소자를 덮는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향배치하는 공정, 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정, 상기 배선 기판의 2군데의 단면에 설치된 각 오목부에 금속판의 2개의 다리부에 대향하도록 설치된 한쌍의 볼록부의 선단에 설치된 배선 패턴을 전기적으로 접속하고 상기 금속판에 의해 상기 배선 기판의 제1면 및 상기 기능소자를 덮는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향 배치하는 공정, 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정, 상기 배선 기판의 2군데의 단면에 제1면측이 상단이 되도록 설치된 각 단부착부에 금속판의 2개의 다리부에 대향하도록 설치된 한쌍의 돌출부를 각각 걸어 맞추고 상기 금속판에 의해 상기 배선 기판의 제1면 및 상기 기능소자를 덮는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향 배치하는 공정, 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정과, 상기 배선 기판의 2군데의 단면에 제1면측이 상단이 되도록 설치된 각 단부착부에 금속판의 2개의 다리부에 대향하도록 설치된 한쌍의 돌출부를 각각 걸어 맞춤과 동시에, 상기 단면의 하단면에 설치된 배선 패턴과 상기 돌출부의 선단에 설치된 배선 패턴을 전기적으로 접속하고 상기 금속판에 의해 상기 배선 기판의 제1면 및 상기 기능소자를 덮는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향 배치하는 공정과, 상기 기능소자의 제2면에 완충재를 배치하는 공정과, 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향 배치하는 공정과, 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 유리 필라를 함유하는 수지로 이루어진 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 배선 기판의 배선 패턴과 기능소자의 배선 패턴을 전기적으로 접속하는 접합부재를 기능소자의 중앙부 근방 영역에 배치하면서, 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향하는 공정과, 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 배선 기판의 배선 패턴과 기능소자의 배선 패턴을 전기적으로 접속하는 제1접합부재를 기능소자의 중앙부 근방 영역에 집중적으로 배치하고 배선 기판의 배선 패턴과 기능소자의 배선 패턴의 전기적 접속에 관계하지 않는 제2접합부재를 기능소자의 주변부 영역에 배치하면서, 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향 배치하는 공정과, 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 제1면에 제1두께의 도전재료로 이루어진 제1배선 패턴과 제1두께 보다도 두꺼운 제2두께의 도전재료로 이루어진 제2배선 패턴과 제1두께 보다도 제1두께의 도전재료로 이루어진 제2배선 패턴이 형성된 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을, 상기 배선 기판의 제2배선 기판과 상기 기능소자의 배선 패턴 사이에 도전성 접합부재를 끼우면서 대향 배치하는 공정, 및 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하는공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 제1두께의 기판재료로 이루어진 제1영역과 제1두께 보다도 두꺼운 제2두께의 기판 재료로 이루어진 제2영역을 갖고, 제1면의 제1영역 및 제2영역에 배선 패턴이 형성된 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을, 상기 배선 기판의 제2영역의 배선 패턴과 상기 기능소자의 배선 패턴 사이에 도전성 접합부재를 끼우면서 대향 배치하는 공정과, 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자 간에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을, 상기 배선 기판의 제1면의 배선 패턴과 상기 기능소자의 제1면의 배선 패턴 사이에 간격을 맞추어 범프를 겹쳐 쌓은 도전성 접합부재를 끼우면서 대향배치하는 공정과, 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 배선 기판의 제1면과 제1면에 흡음제가 형성된 탄성표면파 소자인 기능소자의 제1면을, 흡음제의 두께를 넘는 높이의 도전성 접합부재를 끼우면서 대향배치하는 공정과, 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 배선 기판의 제1면과 탄성표면파 소자인 기능소자의 제1면을, 도전성 접합부재를 끼우면서 대향배치하는 공정, 상기 기능소자의 제2면에 흡음제를 형성하는 공정, 및 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 배선 기판의 제1면과 탄성표면파 소자인 기능 소자의 제1면을, 도전성 접합부재를 끼우면서 대향배치하는공정, 상기 기능소자의 제2면에 흡음제를 형성하는 공정, 상기 기능소자의 제2면에 금속성박을 배치하는 공정, 및 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 상기 밀봉부재가 가열용융형 부재로 이루어지고 상기 밀봉공정이, 상기 배선 기판의 제1면 및/또는 상기 기능소자의 제2면의 위쪽에 가열용융형 부재를 배치하는 공정과, 상기 가열용융형 부재를 가열용융하고, 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 공정을 구비하도록 해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 상기 밀봉부재가 열경화성 부재로 이루어지고, 상기 밀봉공정이 상기 배선 기판의 제1면 및/또한 상기 기능소자의 제2면의 위쪽에서 액상의 상기 열경화성 부재를 소정의 위치에 흘려 넣는 공정과, 상기 흘려넣은 열경화성 부재를 가열경화하여 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 공정을 구비하도록 해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 상기 밀봉부재가 열경화성 부재로 이루어지고 상기 밀봉공정이 상기 배선 기판의 제1면 및/또한 상기 기능소자의 제2면의 위쪽에서 액상의 상기 열경화성 부재를 소정의 위치에 적하하면서 가열경화하고 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 공정을 구비하도록 해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 대향 배치 공정에 앞서, 상기 배선 기판의 제1면에 상기 공간부를 둘러싸도록 틀형상 부재를 배치하는 공정을 더 구비해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 밀봉공정에서 상기 기능소자의 제2면의 전면을 덮도록 상기 밀봉부재를 형성하도록 해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 밀봉공정에서 상기 기능소자의 제2면의 전부를 노출하면서 상기 밀봉부재를 형성하도록 해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 밀봉공정에서, 상기 기능소자의 제2면의 일부를 노출하면서 상기 밀봉공정를 형성하도록 해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 대향 배치 공정에서 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면을 도전성 접합부재를 통하여 대향 배치하도록 해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 상기 기능소자가 탄성표면파 소자이고 대향배치공정에서 상기 배선 기판의 제1면의 접속패턴과 상기 탄성표면파 소자의 제1면의 접속 패턴을 도전성 접합부재를 통하여 페이스 다운 본딩 방식에 의해 대향 배치해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 상기 기능소자가 수정진동자이고 대향 배치공정에서 상기 배선 기판의 제1면의 접속 패턴과 상기 수정진동자의 제1면의 전극을 도전성 접합부재를 통하여 페이스 다운 본딩 방식에 의해 대향 배치함과 동시에, 상기 배선 기판의 제1면의 배선 패턴과 상기 수정 진동자의 제2면의 전극을 전기적 접속수단에 의해 전기적으로 접속하고 그후, 상기 수정 진동자를 둘러싸도록 위요 부재를 상기 배선 기판 상에 배치하는 공정을 더 구비하도록 해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 상기 기능소자가 압전진동자이고 대향 배치공정에서 상기 배선 기판의 제1면의 접속 패턴과 상기 압전진동자의 제1면의 전극을 도전성 접합부재를 통하여 페이스 다운 본딩 방식에 의해 대향 배치함과 동시에, 상기 배선 기판의 제1면의 배선 패턴과 상기 압전진동자의 제2면의 전극을 전기적 수단에 의해 전기적으로 접속하도록 해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 상기 기능소자가 한쌍의 송광부와 수광부를 갖는 포토카프라이고, 대향 배치 공정에서 상기 배선 기판의 제1면의 접속 패턴과 상기 포토카프라의 각 제1면의 배선 패턴을 도전성 접합부재를 통하여 페이스 다운 본딩 방식에 의해 대향 배치하며, 그후 상기 포토카프라를 위요하도록 위요부재를 상기 배선 기판 상에 배치하는 공정을 더 구비하도록 해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 상기 배선 기판이 광을 투과하는 기판이고 상기 기능소자가 EPROM이고, 대향 배치공정에서 상기 배선 기판의 제1면과 상기 EPROM의 수광면을 대향 배치하도록 해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 상기 배선 기판이 광을 투과하는 기판이고 상기 기능소자가 CCD이며, 대향 배치 공정에서 상기 배선 기판의 제1면과 상기 CCD의 수광면을 대향 배치하도록 해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 상기 배선 기판이 광을 투과하는 기판이고 상기 기능소자가 반도체 레이저이며, 대향 배치 공정에서 상기 배선 기판의 제1면과 상기 반도체 레이저의 발광면을 대향 배치하도록 해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 상기 배선 기판이 광을 투과하는 기판이고 상기 기능소자가 발광 다이오드이며 대향 배치 공정에서 상기 배선 기판의 제1면과 상기 발광 다이오드의 발광면을 대향 배치하도록 해도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 상기 기능소자가 범프를 갖고 대향 배치 공정에서 기능소자의 범프를 배선 기판에 대해서 대향 배치하고, 그후 상기 배선 기판 및/또는 상기 범프에 대해 적외선을 조사하면서 상기 배선 기판을 상기 기능소자를 접합하는 공정을 더 구비하도록 해도 좋다.
본 발명의 관한 전자부품의 제조방법은 복수개의 배선 기판의 집합체에 대해 소정 위치에 복수의 기능 소자를 위치 결정하는 공정, 상기 기능소자와 상기 배선 기판의 집합체를 도전성 접합부재를 통하여 소정 간격을 유지하여 조립하는 공정, 상기 배선 기판 및 상기 기능소자의 접합체에 대해서 가열 용융형 부재를 배치하는 공정, 상기 배선 기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 가열 용융형 부재를 가열 용융하는 공정, 및 상기 복수개의 배선 기판의 집합체를 상기 가열 용융형 부재와 함께 분할하는 개개의 전자부품을 얻는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 관한 전자부품의 제조방법은 배선 기판에 대해 소정 위치에 기능소자를 위치 결정하는 공정, 상기 기능소자와 상기 배선 기판을 도전성 접합부재를 통하여 소정 간격을 유지하여 조립하는 공정, 상기 배선 기판에 대해 가열 용융형 부재를 배치하는 공정, 및 상기 배선 기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 가열용융형 부재를 가열 용융하는 공정을 구비하고 상기 가열 용융형 부재가 가열 용융형 박판형상 수지이고 상기 박판 형상 수지의 가열 용융, 경화에 관한 공정은 적어도, (1)박판 형상 수지의 가열용융에 의해 수지 형상을 결정하는 단계, (2) 수지 형상을 유지하면서 겔화 상태로 이행하는 단계, (3) 수지의 경화를 실시하는 단계를 포함하고 (2)의 공정온도가 (1) 또는 (3)보다 낮은 것을 특징으로 한다.
본 발명에 관한 전자부품의 제조방법은 배선 기판에 대해 소정 위치에 탄성표면파 소자를 위치 결정하는 공정, 상기 탄성표면파 소자와 상기 배선 기판을 도전성 접합부재를 통하여 소정 간격을 유지하여 조립하는 공정 및 상기 배선 기판에 대해 가열 용융형 부재를 배치하는 공정, 상기 배선 기판과 상기 탄성표면파 소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 가열 용융형 부재를 가열 용융하는 공정을 구비하고, 상기 탄성표면파 소자를 구성하는 압전체로 이루어진 웨이퍼의 주면상에 트랜스듀서부 및 이 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선 패턴을 복수개 형성하고 상기 배선 패턴 상의 일부에 복수의 접합부재를 형성한 후, 절단하여 개개의 탄성표면파 소자를 형성할 때, 절단시의 블레이드의 빠르기가 매초 10mm/이상 50mm이하인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 관한 전자부품의 제조방법은 배선 기판에 대해 소정 위치에 탄성표면파 소자를 위치 결정하는 공정, 상기 탄성표면파 소자와 상기 배선 기판을 도전성 접합부재를 통하여 소정 간격을 유지하여 조립하는 공정, 상기 배선 기판에 대해 가열 용융형 부재를 배치하는 공정, 및 상기 배선 기판과 상기 탄성표면파 소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 가열 용융형 부재를 가열 용융하는 공정을 구비하고, 상기 탄성표면파 소자를 구성하는 압전체로 이루어진 웨이퍼의 주면상에 트랜스듀서부 및 이 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선 패턴을 복수개 형성하고, 상기 배선 패턴 상에 일부에 복수의 접합부재를 형성한 후, 절단하여 개개의 탄성표면파 소자를 형성할 때, 절단시에사용하는 물의 비저항이 0.01MΩcm 이상 10MΩcm 이하인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 관한 전자부품의 제조방법은 배선 기판에 대해 소정 위치에 기능소자를 위치 결정하는 공정, 상기 기능소자와 상기 배선 기판을 도전성 접합부재를 통하여 소정 간격을 유지하여 조립하는 공정, 상기 배선 기판에 대해서 가열 용융형 부재를 배치하는 공정, 및 상기 배선 기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 가열 용융형 부재를 가열 용융하는 공정을 구비하고, 상기 도전성 접합부재를 상기 배선 기판의 적어도 한 주면에 형성된 배선 패턴 상에 형성한 후, 상기 기능소자와 상기 배선 기판을 상기 도전성 접합부재를 통하여 소정 간격을 유지하여 조립하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기능소자는 기판상에 페이스 다운 본딩 방식에 의해 탑재되는 기능 소자에서, 상기 기판과 전기적으로 접속되는 복수의 접속단자가 상기 기능소자의 한 주면의 거의 중앙에 집중하여 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 기능소자는 상기 기능소자로서 비교적 가늘고 긴 형상의 기능소자를 사용해도 좋다.
또한, 본 발명의 기능소자는 상기 기능소자로서 탄성표면파 소자를 사용해도 좋다.
본 발명의 탄성표면파 소자는 압전성 기판과 상기 압전성 기판상에 형성된 복수쌍의 빗살형상 전극과, 상기 압전성 기판의 거의 중앙에 집중하여 설치된 외부 접속단자군을 구비하도록 해도 좋다.
또한, 본 발명의 탄성표면파 소자는 상기 압전성 기판상에 상기 빗살형상전극을 끼우도록 형성된 흡음제를 더 구비하도록 해도 좋다.
또한, 본 발명의 탄성표면파 소자는 상기 압전성 기판상의 양측에, 외부와의 접속에 관계하지않는 전극 패드가 설치되도록 해도 좋다.
본 발명의 탄성표면파 소자는 상기 외부 접속단자군이 상기 빗살형상 전극에 연재하여 전기적으로 접속되는 외부 접속단자를 갖도록 해도 좋다.
본 발명에 관한 촬상장치는 촬상광을 입광하는 광학계, 제1면 및 제2면을 갖는 배선 기판, 제1면 및 제2면을 갖고 제1면의 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 CCD 소자, 및 상기 배선 기판의 제1면과 상기 CCD 소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 가열 용융형 부재를 구비하며, 상기 광학계로부터 입광한 촬상광을 광전변환하는 CCD를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 관한 이동체 통신장치는 무선 주파수 대역에서의 밴드패스필터로서, 제1면 및 제2면을 갖는 배선 기판, 제1면 및 제2면을 갖고 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 탄성표면파 소자, 상기 배선 기판의 제1면과 상기 탄성표면파 소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부 밀봉하는 가열 용융형 부재로 구비한 탄성표면파 소자를 사용한 것을 특징으로 한다.
본 발명에 관한 이동체 통신장치는 중간 주파수 대역에서 밴드패스필터로서, 제1면 및 제2면을 갖는 배선 기판, 제1면 및 제2면을 갖고 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 탄성표면파 소자와, 상기 배선 기판의 제1면과 상기 탄성표면파 소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 가열 용융형 부재로 구비한 탄성표면파 소자를 사용한 것을 특징으로 한다.
본 발명에 관한 이동체 통신장치는 FM 변조기의 발진기로서, 제1면 및 제2면을 갖는 배선 기판, 제1면 및 제2면을 갖고 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 탄성표면파 소자, 및 상기 배선 기판 재1면과 상기 탄성표면파 소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 가열용융형 부재로 구비한 탄성표면파 공진자를 사용한 것을 특징으로 한다.
본 발명에 관한 발진회로는 RF 모듈레이터의 발진회로에, 제1면 및 제2면을 갖는 배선 기판, 제1면 및 제2면을 갖고 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 탄성표면파 소자, 상기 배선 기판의 제1면과 상기 탄성표면파 소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 가열용융형 부재를 구비한 탄성표면파 공진자를 사용한 것을 특징으로 한다.
본 발명에 관한 발진회로는 RF 모듈레이터의 발진회로에, 제1면 및 제2면을 갖는 배선 기판, 제1면 및 제2면을 갖고 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 수정진동자, 상기 배선 기판의 제1면의 접속 패턴과 상기 수정 진동자의 제1면의 전극 사이를 페이스 다운 본딩 방식에 의해 접합하는 도전성 접합부재, 상기 배선 기판의 제1면의 배선 패턴과 상기 수정 진동자의 제2면의 전극을 전기적으로 접속하는 전기적으로 접속수단, 상기 배선 기판의 제1면과 상기 수정 진동자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 가열용융형 부재로 구비한 수정 진동부품을 사용한 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품의 그 제조방법은 (a) 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향배치하는 공정, (b) 상기 배선 기판의 제1면 및/또는 상기 기능소자의 제2면의 위쪽에서 액상의 열경화성 부재를 소정의 위치를 흘러들어가는 공정, 및 (c) 상기 흘러들어간 열경화성 부재를 가열 경화하고 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전자부품의 그 제조방법은 배선 기판에 대해서 소정 위치에 기능소자를 위치 결정하는 공정, 상기 기능소자와 상기 배선 기판을 도전성 접합부재를 통하여 소정 간격을 유지하여 조립하는 공정, 상기 배선 기판에 대해서 가열 용융성 부재를 배치하는 공정, 상기 배선 기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 가열 용융형 부재를 가열 용융하는 공정, 및 가열 용융시킨 상기 가열 용융형 부재를 경화시키는 공정을 구비하고, 상기 도전성 접합부재를 상기 배선 기판의 적어도 한 주면에 형성된 배선 패턴 상에 형성한 후, 상기 기능소자와 상기 배선 기판을 상기 도전성 접합부를 통하여 소정 간격을 유지하여 조립하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자부품의 그 제조방법은 (a) 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향 기판으로 하는 공정과, (b) 상기 배선 기판의 제1면 및/또는 상기 기능소자의 제2면의 위쪽에서 액상의 열경화성 부재를 소정의 위치에 적하하면서 가열 경화하고, 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 관한 전자부품의 그 제조방법은 (a) 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향 배치하는 공정, (b) 상기 배선 기판의 제1면 및/또는 상기 기능소자의 제2면의 위쪽에 가열 용융형 부재를 배치하는 공정, 및 (c) 상기 가열 용융형 부재을 가열 용융하고 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖는 배선기판, 제1면 및 제2면을 갖고 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자, 및 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 제1공간부를 남기고 상기 기능소자의 제2면과 상기 가열 용융형 부재 사이에 제2고간부를 남기면서 상기 제1공간부를 밀봉하는 가열 용융형 부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전자부품에서 그 제조방법은 (a) 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향 배치하는 공정, (b) 오목형상의 가열 용융형 부재의 저면에 열경화형 완충재를 도포하는 공정, 및 (c) 상기 배선 기판의 제1면 및/또는 상기 기능소자의 제2면의 위쪽에 상기 가열 용융형 부재를 상기 열경화형 완충재를 상기 열경화 완충재를 끼우면서 배치하는 공정과, (d) 상기 가열 용융형 부재를 가열 용융하고 적어도 상기 배선 기판가 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 열경화형 완충재로서 액상 실리콘이 바람직하다.
본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖는 배선 기판, 제1면 및 제2면을 갖고 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자, 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 제1공간부를 남기고 상기 기능소자의 제2면과 상기 가열 용융형 부재 사이에 제2공간부를 남기고 상기 제1공간부를 밀봉하는 가열 용융형 부재, 및 상기 기능소자의 제2면과 상기 가열 용융형 부재 사이에 끼워진 열경화형 완충재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 열경화형 완충재로서는, 액상 실리콘이 적당하다.
상기 가열 용융형 부재에 상기 기능소자에 대한 위치 결정 수단을 강구해도 좋다.
상기 가열 용융형 부재의 형상으로 상기 기능소자에 대해 주변부가 늘어뜨린 형상을 구비해도 좋다.
본 발명의 전자부품에서의 제조방법은 (a) 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향 배치하는 공정, (b) 상기 기능소자의 제2면에 제1충전밀도를 갖는 완충재를 배치하는 공정, (c) 상기 배선 기판의 제1면 및/또는 상기 기능소자의 제2면의 위쪽에 상기 제1충전밀도 보다 큰 제2충전밀도를 갖는 밀봉부재를 배치하는 공정, 및 (d) 상기 밀봉부재에 의해 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 공정을 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전자부품에서의 제조방법은 (a) 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향 배치하는 공정, (b) 상기 기능소자의 제2면에 제1 및 제2충전밀도를 갖는 완충재를 겹쳐 배치하는 공정, (c) 상기 배선 기판의 제1면 및/또는 상기 기능소자의 제2면의 위쪽에 상기 제1 및 제2충전밀도보다 큰 제3충전밀도를 갖는 밀봉부재를 배치하는 공정, 및 (d) 상기 밀봉부재에 의해 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 공정을 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖는 배선 기판, 제1면 및 제2면을 갖고 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자, 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 가열 용융형 부재, 상기 기능소자와 상기 가열 용융형 부재의 관계에서 상기 기능소자의 변형을 방지하는 변형 방지 수단을 구비한 것을 특징으로 한다.
상기 변형 방지 수단으로서는 상기 기능소자와 상기 가열 용융형 부재 사이에 배치된 완충재인 것이 바람직하다.
상기 변형 방지 수단으로서는 상기 기능소자와 상기 가열 용융형 부재 사이에 설치된 공간인 것이 바람직하다.
상기 변형 방지 수단으로서는 상기 가열 용융형 부재에 함유된 다수의 기포인 것이 바람직하다.
본 발명의 전자부품의 제조방법에 의하면 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면이 소정의 위치 간격으로 대향 배치되고 상기 배선 기판의 제1면 및/또는 상기 기능소자의 제2면의 위쪽에 가열 용융형 부재가 배치되어 가열 용융형 부재는 가열 용융되고 가열 용융형 부재는 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉한다.
여기에서 가열 용융형 부재는 어떤 가열에 의해 용융하는 것도 사용해도 좋고, 예를 들어 고주파, 전자파, 초음파, 광의 조사 등의 간접적 가열에 의해 용융하는 부재를사용하도록 해도 좋다. 여기에서 가열은 어떠한 가열이라도 좋고, 예를 들어 고주파, 전자파, 초음파, 광의 조사 등의 간접적 가열 수단을 사용하도록 해도 좋다.
본 발명의 전자부품의 제조방법에 의하면, 일정 점도를 갖는 밀봉용 수지가 기능소자와 배선 기판으로 형성되는공간부에 흘러 들어가는 것을 방지하는 틀형상 절연부재를 반드시 필요로 하지 않으므로, 종래 필요한 틀형상 절연부재의 형상 공정을 불필요하게 할 수 있고, 또한 간편한 구조의 전자부품이 얻어지는 이점이 있다. 또한, 밀봉용 수지로서 성형된 박편 형상 수지를 사용하여 가열 용융 및 그 경화에 의해 접합함으로써, 특히 기능소자의 공간부를 대향하는 표면에 수지가 흘러 들어 가는 것을 용이하게 방지할 수 있고 기능소자에 악영향을 주지 않으며, 기능소자와 배선 기판 사이에 공간부를 형성하여 수지 밀봉한 전자부품을 용이하게 제조할 수 있다.
여기에서 가열은 어떠한 가열이어도 좋고, 예를 들어 고주파, 전자파, 초음파, 광의 조사 등의 간접적 가열 수법을 사용하도록 해도 좋다.
배선 기판의 재질로서는, 알루미나, 마그네시아, 탄화 규소 등의 세라믹, 유리 피복 세라믹, 내부에 도체나 기능 부분을 내장한 알루미나 등의 세라믹 다층 기판, RF-4를 비롯한 유리 에폭시 등의 수지 기판을 사용할 수 있다.
또한, 기능소자로서는 예를 들어 탄성표면파 소자, 수정진동자, 압전 진동자, 적어도 한쌍의 송광부와 수광부를 갖는 포토카프라, EPROM, CCD, 반도체 레이저 또는 발광 다이오드를 들 수 있다.
본 발명의 전자부품의 제조방법에 의하면, 기능소자 예를 들어 탄성표면파 소자나 반도체 소자를 페이스 다운 본딩(다이본딩과 와이어본딩 공정없이 칩을 뒤집어 직접 패키지에 붙이는 기술, 「과학대사전」환선(丸善)주식회사 소화 60면 3월 5일 발행 제1189페이지 참조) 방식에 의해 실장할 수 있다. 여기에서, 페이스 다운 본칭은 구체적으로는 소위 풀립칩 방식, 빔리드방식, TAB방식 페데스텔방식 등을 포함하는 것으로 한다. 본 발명에서는 밀봉시의 부재로서 가열 용융형 부재, 예를 들어 열경화성 박판형상 수지를 사용하고, 가열에 의해 상기 수지 표면 또는 전체를 용융하여 경화시킴으로써, 기능소자와 배선 기판을 배선 기판과 대향하는 기능소자의 주변과 배선 기판 사이에 공간을 유지하면서 밀봉할 수 있도록 한 것이다.
본 발명의 전자부품의 일부를 구성한 배선 기판은 실장방식의 차이에 의해, 한 주면에만 또는 한 주면과 다른 주면의 양면에 걸쳐 배선 패턴을 형성할 수 있다. 또한, 예를 들어 탄성표면파 소자에서는 공간부를 확보하기 위해 하나의 면에 빗살형 전극패턴으로 이루어진 트랜스듀서부와 그 트랜스튜서부에 전기적으로 접속하는 배선 패턴을 형성하는 것이 필요해진다.
기능소자와 배선 기판은 도전성 접합부재를 끼움으로써 접합시킬 수 있고, 이때 본 발명에서 형성되는 공간부의 간격은 접합재의 형상에 의해 정해지지만 10~200μm, 바람직한 것은 20~80μm 확보하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 도전성 접합부재는 반도체 레이저와 배선 기판을 전기적으로 접속하고 양자를 고정하는 수단으로서 정의된다. 예를들어, 소위 범프 도전성 수지가 사용된다. 범프는 볼범프나 도금 범프 등이 있고, 도전성 수지에서 도전성 페이스트나 이방성 도전 수지 등의 포함된다.
본 발명에서는 이것을 단독으로 사용해도 좋고 병용해도 좋으며, 복합적으로 조합하여 사용해도 좋고 이것은 본 발명에 포함된다. 즉, 본 발명에서는 도전성 접합부재로서 예를 들어 범프와 도전성 수지를 조합하여 사용하도록 해도 좋고, 예를 들어 볼범프나 이방성 도전수지를 조합하여 사용하도록 해도 좋다.
배선 기판상의 배선 패턴과 기능소자 상의 배선 패턴을 전기적으로 접합하는 부재 예를 들어 도전성 범프에는 도전성 금속 도금한 수지볼이나 금(Au)이나 은(Ag)이나 땜납(Sn계, Pb계, In계 등)등으로이루어진 금속 범프 등이 있다.
이 도전성 범프는 배선 기판과 기능소자를 소정의 온도, 압력으로 접합함으로써 배선 기판 상의 배선 패턴과 기능소자를 소정의 온도, 압력으로 접합함으로써 배선 기판 상의 배선 패턴과 기능소자 상의 배선 패턴을 전기적으로 접속함과 동시에, 기능소자와 배선 기판 사이에 공간부를 형성하여 확보하는 역할을 수행하게 된다. 일정간 공간부를 확보하기 위해서는 금이나 은이나 땜납 등으로 이루어진 금속 범프나 도전성 범프로서 특히 바람직하다.
본 발명의 전자부품의 제조방법에 접합된 기능소자와 배선 기판을 열경화성 수지로 덮어 단단하게 함으로써 배선 기판 상에 실장하여 전자부품을 구성하지만, 이때 예를 들어 열경화성수지로서 박편형상으로 형성된 에폭시계 수지를 사용하여 가열에 의해 상기 수지의 표면 또는 전체를 용융하고, 경화함으로써 기능소자와 배선 기판을 접합하며, 수지의 점성을 높게 유지할 수 있고 경화중에 기능소자의 배건 기판에 대향하는 측에 형성된 공간부에 수지가 흘러 드는 것을 방지할 수 있다. 또한, 액상 수지가 아니므로 틀형상의 절연성 격벽이나 댐을 반드시 필요로 하는 것은 아니다. 그러나, 틀형상 절연성 격벽을 설치함으로써 한층 밀봉효과를 높일 수 있는 본원 발명에 포함된다.
종래의 밀봉 수지용 재료로서 사용되는 액상 열경화성 수지 예를 들어 에폭시계 포팅 수지는 그 점도가 15Pa·s 정도로 낮고 100~200℃에 가열해도 바로는 점도는 높아지지 않고 낮은 점도 상태 그대로 이므로, 틀형상 절연부재 형성에서는 기능소자 및 배선 기판의 공간부에 흘러 들어 공간부를 유지할 수 없어 기능소자의 기능을 손상시키는 결점이 있다.
그러나, 본 발명의 전자부품의 제조방법에 의하면 예를 들어 박판형상으로 형성된 에폭시계 수지를 사용함으로써 가열에 의해 용융이 개시되기까지는 고점도의 상태가 유지되어 용융후도 경화를 제어함으로써 적어도 50Pa·s이상의 점도가 얻어진다. 이 때문에, 용이하게 기능소자를 포복할 수 있다.
이와 같은 박편형상 수지는 예를 들어 에폭시 수지를 원료로한 분말인 것을 필요한 형상 및 중량으로 냉간 압축 성형하여 용이하게 형성할 수 있다. 박편 형상 수지 등의 가열 용융형 부재는, 기능소자의 공간부를 형성하는 주면이 아니고 다른 주면, 예를 들어 기능소자가 탄성표면파 소자인 경우에는 탄성표면파 소자의 배선 패턴이 형성된 주면이 아니고 다른 주면에 배치된다.
이 경우의 박편 형상 수지의 형상은 기능소자 형성보다 크고, 배선 기판 형상과 거의 동등하거나 약간 작은 형상을 사용하고 있는 것이 바람직하다. 보다 바람직한 박편 상태 수지의 형상은 기능소자 형상보다 크고 배선 기판 형상과 거의 같은 것이다.
이와 같이 함으로써 박편 형상 수지의 기능소자 및 배선 기판에 대한 위치결정을 확실하게 할 수 있다.
또한, 예를 들어 기능소자의 형상이 2mm×2mm의 크기에 대해 배선 기판 형상의 크기가 4mm×4mm인 경우, 박편 형상 수지의 형상의 크기도 4mm×4mm의 크기가 사용된다.
단, 이 크기의 선택은 기능소자의 체적과 박편 형상의 수지의 두께에 의해 적절히 선택할 수 있는 것이다.
공간부와 대향하는 면은 반대측의 기능소자의 면상에 배치된 박편 형상 수지 등의 가열 용융형 부재는, 가열 용융과 그 경화에 의해 적어도 상기 소자의 다른 주면에 밀착 또는 일체화하여 상기 소자를 포복하고, 배선 기판의 탄성표면파 소자를 밀봉한다.
이 경우의 가열용융, 경화조건은 적절하게 제어하는 것이 필요하지만 본 발명에서는 박편 형상 수지 등의 가열 용융형 부재의 가열 용융 온도가 100~200℃, 그 경화 시간이 20시간~2시간으로 실시된다. 보다 바람직한 것은 110℃~170℃에서 가열 용융시킨 후, 경화는 100℃~160℃ 정도에서 3시간~20시간 실시된다.
본 발명에서 전자부품을 제조하는 데에 있어서는 가열 용융형 부재의 한 주면에 상기 가열 용융형 부재 형상 보다 작은 형상의 완충재 시트를 접착하여 상기 가열 용융형 부재의 완충재 시트면을 배선 패턴이 형성된 주면을 갖는 기능소자의 다른 주면 상에 대향하여 배치하고 가열 용융과 그 경화에 의해 적어도 상기 소자의 다른 주면과 상기 완충재 시트가 밀착하여 상기 소자를 덮음과 동시에, 배선 기판으로 상기 소자를 밀봉할 수도 있다. 완충재 시트로서는 예를 들어, 고무 탄성체 시트와 같은 탄력성이 풍부한 재료를 들 수있다. 또는 금속박이나 파라핀지를 2층으로 한 것을 배치해도 좋다. 이 경우, 각각 층의 시트의 크기는 상기 박편 형상 수지 형상보다 작은 형상이면 반드시 같은 크기일 필요가 없고 임의의 형상인 것이어도 좋다. 이와 같은 구성으로 함으로써 수지 경화시의 수축이나 열팽창 차에 의해 발생하는 수지의 응력 변형을 완화할 수 있다. 또한, 밀봉용 수지부와 탄성표면파 소자 사이에 완충재 시트의 위치 결정을 용이하게 실시할 수 있으므로, 생산성·신뢰성 향상에 연결된다.
또한, 본 발명에서 전자부품을 제조하는 데에는 수지부의 주변단 가장자리와 배선 기판의 주변단 가장자리 사이에 배선 기판의 한주면으로부터의 배선 패턴을 노출하고 수지부가 덮지 않도록 할 수 있고, 이 경우에는 배선 패턴은 배선 기판의 측단부면에 형성된 오목형상 배선 패턴과 연속된다.
이 때문에, 전자부품을 다른 수동 부품 등과 함께 회로 기판에 면 실장할 때 회로기판상의 접속부와 배선 기판의 측부단면에 형성된 오목형상 배선 패턴을 끼우는 등으로 용이하게 접속할 수 있다.
본 발명의 전자부품의 제조방법에 의하면, 배선 기판과 기능소자의 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재에 접속되는 배선 패턴의 높이를 배선 기판 재료 두께 또는 배선 패턴의 도전 재료 두께를 부분적으로 변화시킴으로써 제어하고, 또는 전기적으로 접속부분이 되는 도전성 접합부재의 높이 자체를 제어함으로써 기능소자와 배선 기판 사이의 적정량의 공간부를 유효하게 확보할 수 있으므로, 기능소자가 예를 들어 탄성표면파 흡수재가 배치된 탄성표면파 소자인 경우에도, 탄성표면파 소자와 배선 기판 사이의 접합강도를 충분하게 유지하고 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 전자부품, 예를 들어 탄성표면파 장치의 제조방법에서는 배선 기판의 배선 패턴을 형성할 때, 배선 패턴의 적어도 일부를 도전 페이스트를 사용한 스크린 인쇄법에 의해 복수회 도포하고 베이킹(baking) 또는 동시 소성할 수도 있다.
이 경우, 복수회 도포한 부분의 소성 후의 두께는 다른 부분과의 차가 5~100μm의 범위에 있는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법에서는 배선 기판의 배선 패턴을 형성할 때, 배선 패턴의 적어도 일부를 증착 또는 스패터 등의 성막 방법에 의해 상기 배선 패턴의 다른 부분보다 두껍게 성막할 수도 있다.
이 차는, 적어도 0.5μm 이상인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법에서는 배선 기판을 형성할 때, 전기적 접속부분이 되는 접합부재에 대향하는 부분 및 그 근방의 영역에 상당하는 그린시트를 부가하여 소성하고, 그 후 상기 배선 기판에 배선 패턴을 형성할 수도 있다.
상기 그린 시트를 부가하여 소성한 부분의 두께와 다른 부분의 두께의 차는 실질적으로 5~500μm의 범위에 있는 것이 바람직하다.
이와 같은 배선 기판의 제조방법을 사용함으로써, 접합부재의 두께가 작아도 배선 패턴 부분의 배선 기판 재료 또는 도전재료의 두께와 맞출 수 있기 때문에, 기능소자와 배선 기판 사이의 적정량의 공간부를 유효하게 확보할 수 있으므로, 특히 탄성표면파 흡수재가 배치된 탄성표면파 소자의 경우에도, 탄성표면파 소자와 배선 기판 사이의 접합강도를 충분히 유지하는 것이 가능해지고 접합강도를 높이고 접속의 신뢰성을 높일 수 있다.
또한, 본 발명의 전자부품에서는 적정량의 공간부를 확보하기 위해 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재로서 거의 동일 위치에 도전성 범프를 복수개 겹쳐 쌓은 것을 사용할 수도 있다. 이 경우 복수개의 도전성 범프의 두께의 합은 30~150μm의 범위가 되는 것이 바람직하다. 또한, 전기적으로 접속부분이 되는 도전성 접합부재로서 도전성 볼범프를 사용하고 상기 도전성 볼범프의 두께를 도전성가는 선의 두께를 변화시킴으로써 조정할 수 있다.
이 경우, 도전성 범프로서 실질적으로 금으로 이루어진 볼범프, 실질적으로 주석으로 이루어진 볼범프, 실질적으로 납으로 이루어진 볼범프 등이 보다 바람직하다. 또한 기능소자의 적어도 한 주면 또는 다른 주면의 일부에 기능성 물질을 도포할 때, 구체적으로 예를들어, 탄성표면파 소자 중 적어도 한 주면 또는 다른 주면의 일부에 탄성표면파 흡수재를 도포할 때, 기능물질 즉 탄성표면파 흡수재를 도전성 접합부재의 두께 보다 얇게 도포할 수 있다.
이와 같이 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재의 두께를 제어함으로써도 기능소자와 배선 기판 사이의 적정량의 공간부를 유효하게 확보할 수 있다. 이 경우, 배선 기판의 기판 재료 두께 또는 도전 재료의 두께를 부분적으로 변화시킬 필요가 없으므로, 전자부품의 제조가 보다 간단해진다.
또한, 본 발명에 관한 전자부품의 제조방법에서는 (a) 공정 전에, 상기 배선 기판과 상기 기능소자 사이를 가고정하는 공정을 구비할 수 있다.
가고정함으로써 배선 기판과 상기 기능소자와의 배치를 미묘하게 조절할 수 있고, 따라서 배선 기판과 상기 기능소자를 정확하게 대향 배치할 수 있다.
또한, 본 발명에 관한 전자부품의 제조방법에서는 (a)공정에 앞서, 상기 배선 기판의 제1면에 상기 공간부를 둘러싸도록 틀형상 부재를 배치하는 공정을 더 갖을 수 있다.
본 발명에 관한 전자부품의 제조방법에서 밀봉용 수지가 기능소자와 배선 기판으로 형성되는 공간부에 흘러들어가는 것을 방지할 수 있는 틀형상 부재를 배치하는 공정은, 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하기 위해서는 반드시 필요한 것은 아니지만, 공간부를 둘러싸도록 틀형상 부재를 배치함으로써 일정 점도를 갖는 밀봉용 수지가 기능소자와 배선 기판으로 형성되는 공간부에 흘러 드는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 틀 형상 부재로서는 종래부터 사용되어 온 틀형상 부재를 그대로 사용할 수 있다.
또한, 본 발명에 관한 전자부품의 제조방법에서는 (c) 공정에 상기 기능소자의 제2면의 전면을 덮도록 상기 가열 용융형 부재를 가열 용융할 수 있고, 또한 (c) 공정에서 상기 기능소자의 제2면의 전부를 노출하면서 상기 가열 용융형 부재를 가열 용융할 수 있다. 또한, (c) 공저에서 상기 기능소자의 제2면의 일부를 노출하면서 상기 가열 용융형 부재를 가열 용융할 수 있다.
(c) 공정에서 상기 기능소자의 제2면의 전면을 덮도록 상기 가열 용융형 부재를 가열 용융한 경우에는, 기능소자의 제2면을 완전하게 확보할 수 있다. 또한, (c) 공정에서 상기 기능소자의 제2면의 전부를 노출 또는 일부를 노출하면서 상기 가열 용융형 부재를 가열 용융한 경우에는 기능 소자의 제2면이 노출되므로, 여기서 배선 패턴을 더 설치해 두고 상기 배선 패턴을 통하여 전자부품 끼리를 적층하거나, 다른 전자부품과 접속할 수도 있다.
또한, 본 발명에 관한 전자부품의 제조방법에서는 (a) 공정에서 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면을 도전성 접합부재를 통하여 대향 배치할 수 있다. 도전성 배합부재를 통하여 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면을 대향 배치함으로써 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면을 재빠르고 확실하게 배치할 수 있다.
여기서, 접합부재는 소자(기능소자)와 배선 기판을 전기적으로 접속하고 양자를 고정하는 수단으로서 정의된다. 예를들어, 소위 범프, 도전성 수지가 사용된다. 범프는 볼범프나 도금 등이 있고, 또한 도전성 수지에서 도전성 페이스트나 이방성 도전 수지 등이 포함된다.
본 발명에서는 이것을 단독으로 사용해도 좋고 병용해도 좋으며, 이것은 본 발명에 포함된다. 배선 기판상의 배선 패턴과 탄성표면파 소자상의 배선 패턴을 전기적으로 접합하는 부재 예를 들어 도전성 범프에는 도전성 금속 도금한 수지 볼이나 금(Au)이나 은(Ag)이나 땜납(Sn계, Pb계, In계 등)등으로 이루어진 금속범프 등이 있다.
이 도전성 범프는 배선 기판과 탄성표면파 소자를 소정의 온도, 압력으로 접합함으로써 배선 기판상의 배선 패턴과 탄성표면파 소자 상의 배선 패턴을 전기적으로 접속함과 동시에, 탄성표면파 소자와 배선 기판 사이에 공간부를 형성하여 확보하는 역할을 하게 된다. 일정한 공간부를 확보하기 위해서는 금이나 은이나 땜납 등으로 이루어진 금속 범프가 도전성 범프로서 특히 바람직하다.
또한, 적정량의 공간부를 확보하기 위해 전기적으로 접속부분이 되는 도전성 접합부재로서 거의 동일 위치에 도전성 범프를 복수개 겹쳐 쌓은 것을 사용할 수도 있다. 이 경우, 복수개의 도전성 범프의 두께의 합은 30~150μm의 범위가 되는 것이 바람직하다. 또한, 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재로서 도전성 볼범프를 사용하고, 상기 도전성 볼범프의 두께를 도전성 가는선의 굵기를 변화시킴으로서 조정할 수 있다. 이 경우, 도전성 범프로서 실질적으로 금으로 이루어진 볼범프, 실질적으로 주석으로 이루어진 볼범프, 실질적으로 납으로 이루어진 볼범프 등이 보다 바람직하다.
또한, 본 발명에 관한 전자부품의 제조방법에서는, 상기 기능소자로서 탄성표면파 소자를 사용하고, 이때 (a) 공정에서 상기 배선 기판의 제1면의 접속 패턴과 상기 탄성표면파 소자의 제1면의 접속 패턴의 도전성 접합부재를 통하여 페이스 다운 본딩 방식에 의해 대향 배치할 수 있다.
본 발명은, 탄성표면파 소자를 페이스 다운 본딩하여 실장하는 데에 있어서, 밀봉시의 가열 용융형 부재로서, 예를 들어 박판 형상의 수지를 사용하여 가열에 의해 상기 수지 표면 또는 전체를 용융하여 경화시킴으로서 탄성표면파 소자와 배선 기판을, 탄성표면파 소자에 설치된 트랜스듀서부와 배선 기판 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉할 수 있도록 한 것이다.
본 발명에 의하면, 밀봉용 가열 용융형 부재가 탄성표면파 소자와 배선 기판으로 형성되는 공간부에 흘러들어가는 것을 방지하는 틀 형상 절연부재를 반드시 필요로 하지 않고, 탄성표면파 장치의 구성을 간단하게 할 수 있다. 또한, 밀봉용 가열 용융형 부재로서, 예를 들어 성형한 박편 형상 수지를 사용하여 가열 용융 및 그 경화에 의해 접합함으로써 특히 탄성표면파 소자의 트랜스듀서부 표면에 수지가 흘러들어가는 것을 용이하게 방지할 수 있고, 탄성표면파 소자의 표면파 전반로에 악영향을 주지 않고, 탄성표면파 소자와 배선 기판 사이에 공간부를 형성하여 수지 밀봉한 탄성표면파 장치를 용이하게 제조할 수 있다.
본 발명에 의하면, 일정 점도를 갖는 밀봉용 수지가 예를 들어 탄성표면파 소자의 트랜스듀서측의 주면과 배선 기판으로 형성되는 공간부에 흘러들어가는 것을 틀 형상 절연부재가 없어도 방지할 수 있고, 간편한 구조의 탄성표면파 장치가 얻어지는 이점이 있다.
본 발명의 전자부품은 틀 형상 절연부재 내지 위요부재를 필요로 하지 않는 만큼, 전자부품을 소형화할 수 있다. 따라서, 고밀도 실장에 적합한 전자부품을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에 전자부품의 제조방법에 의하면, 틀 형상 절연부재 내지 위요부재가 없어도 기능소자를 배선 기판 상에 탑재할 수 있어 종래보다도 소형화된 전자부품을 제조할 수 있다. 또한, 고밀도 실장에 적합한 전자부품을 제조할 수 있다.
본 발명에서는 밀봉시 부재로서 예를 들어, 열경화성 박판 형상 수지를 사용하고, 가열에 의해 상기 수지 표면 또는 전체를 용융하여 경화시킴으로써 탄성표면파 소자와 배선 기판을, 탄성표면파 소자에 설치된 트랜스듀서부와 배선 기판 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉할 수 있도록 한 것이다.
도전성 접합부재를 통하여 배선 기판의 제1면과 탄성표면파 소자의 트랜스듀서부측의 주면을 대향배치함으로써 배선 기판의 제1면과 탄성표면파 소자의 트랜스듀서부측의 주면을 빠르고 확실하게 배치할 수 있다.
또한, 본 발명에서 형성된 공간부의 간격은 도전성 접합부재의 형상에 의해 정해지지만, 10~200μm, 바람직한 것은 20~80μm 확보하는 것이 바람직하다.
또한, 도전성 접합부재로서 배선 기판상에 배선 패턴 또는 탄성표면파 소자상의 배선 패턴의 두께를 부분적으로 두껍게 하여 범프를 구성한 경우, 직접, 배선기판상의 배선 기판과 탄성표면파 소자 상의 배선 패턴을 접합할 수도 있다.
또한, 본 발명에서는 복수의 접합부재로 형성되는 궤적의 각 접합부재 내측 및 또는 각 접합 부재측을 따라서 환상의 절연성 격벽을 형성할 수도 있다.
이 환상의 절연성 격벽은 탄성표면파 소자와 배선 기판 사이에 형성되는 공간부를 확실하게 유지하는 역할을 한다.
또한, 본 발명에서는 배선 기판의 배선 패턴상에 전기적으로 접속부분이 되는 접속부재를 먼저 형성함으로써 접합강도를 들고, 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 관한 전자부품의 제조방법에서는 상기 기능소자로서 수정진동자를 사용하고, 이때 (a) 공정에서 상기 배선 기판의 제1면의 접속 패턴과 상기 수정진동자의 제1면의 전극을 도전성 접합부재를 통하여 페이스 다운 본딩 방식에 의해 대향 배치함과 동시에 상기 배선 기판의 제1면의 배선 패턴과 상기 수정 진동자의 제2면의 전극을 본딩와이어에 의해 전기적으로 위요부재를 상기 배선 기판상에 배치하는 공정을 더 구비하고, (b) 공정에서 적어도 상기 위요부재상에 가열 용융형 부재를 배치할 수 있다.
본 발명은 수정 진동자를 페이스 다운 본딩하여 실장하는 데에 있어서, 수정진동자의 진동을 확보하기 위해 위요부재를 수정진동자의 주위에 배치하고 상기 위요 부재상에 배치하는 밀봉시의 가열 용융형 부재로서, 예를 들어 박편형상의 수지를 사용하고 가열에 의해 상기 수지 표면 또는 전체를 용융하여 경화시킴으로써 수정 진동자의 진동을 확보하면서, 수정진동자와 배선 기판 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉할 수 있도록 한 것이다.
또한, 수정진동자의 주위에 위요부재를 배치하고 있으므로 본딩와이어를 가열 용융형 부재 중에 봉입하지 않고 배선 기판의 제1면의 배선 패턴과 수정진동자의 공간부에 면한 면 이외이 면에 형성된 전극을 본딩와이어 등의 전기적 접속수단에 의해 전기적으로 접속할 수 있다.
본 발명에 의하면 밀봉용 가열 용융형 부재가 수정진동자와 배선 기판으로 형성되는 공간부에 흘러 들어가는 것을 방지하는 틀 형상 절연부재를 반드시 필요로 하지 않아 구성을 간단하게 할 수 있다. 또한, 밀봉용 가열 용융형 부재로서, 예를 들어 성형한 박편 형상 수지를 사용하고 가열 용융 및 그 경화에 의해 접합함으로써 특히 수정진동자와 배선 기판에 의해 형성된 공간부에 가열 용융형 부재가 흘러 들어가는 것이 용이하게 방지할 수 있고, 수정진동자의 진동에 악영향을 발생시키지 않으며, 수지 밀봉할 수 있다.
본 발명에서는 밀봉시의 부재로서 예를 들어 열경화성 박편 형상 수지를 사용하고, 가열에 의해 상기 수지 표면 또는 전체를 용융하여 경화시킴으로서 수정진동자와 배선 기판 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉할 수 있도록 한 것이다.
도전성 접합부재를 통하여 배선 기판의 제1면과 수정진동자의 제1면을 대향 배치함으로서 배선 기판의 제1면과 수정진동자의 제1면을 빠르고 확실하게 배치시킬 수 있다.
또한, 본 발명에서 형성되는 공간부의 간격은 도전성 접합부재의 형상에 의해 정해지지만 10~200μm, 바람직한 것은 20~80μm 확보하는 것이 바람직하다.
또한, 도전성 접합부재로서 배선 기판상의 배선 패턴 또는 수정진동자의 제1면상의 전극의 두께를 부분적으로 두껍게 하여 범프를 구성한 경우, 직접, 배선 기판 상의 배선 패턴과 수정진동자의 제1면 상의 전극을 접합할 수도 있다.
또한, 본 발명에서는 복수의 접합부재로 형성되는 궤적의 각 접합부재 내측 및 또는 각 접합부재측을 따라서 환상의 절연성 격벽을 형성할 수도 있다.
이 환상의 절연성 격벽은 수정진동자와 배선 기판 사이에 형성되는 공간부를 확실하게 유지하는 역할을 한다.
또한, 본 발명에서는 배선 기판의 배선 패턴상에 전기적 접속부분이 되는 접합부재를 먼저 형성함으로써 접합강도를 높이고 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 관한 전자부품의 제조방법은 상기 기능소자를 압전 진동자로 하고, 이때 (a)공정에서 상기 배선 기판의 제1면의 접속 패턴과 상기 압전진동자의 제1면의 전극을 도전성 접합부재를 통하여 페이스 다운 본딩 방식에 의해 대향 배치함과 동시에, 상기 배선 기판의 제1면의 배선 패턴과 상기 압전 진동자의 제2면의 전극을 본딩와이어 등의 전기적 접속 수단에 의해 전기적으로 접속할 수 있다.
본 발명은 압전진동자를 페이스 다운 본딩하여 실장하는 데에 있어서, 압전진동자에 배치하는 밀봉시의 가열 용융형 부재로서, 예를 들어 박판형상의 수지를 사용하고 가열에 의해 상기 수지 표면 또는 전체를 용융하여 경화시킴으로서 압전진동자와 배선 기판 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉할 수 있도록 한 것이다. 또한, 압전진동자 상에 밀봉시의 가열 용융형 부재를 배치할 때, 압전진동자와 밀봉시의 가열 용융형 가열 부재 사이에 완충재와 압전 진동자에 가열 용융형 부재가 직접 접촉하지 않고 압전 진동자는 확실하게 그 기능을 발휘할 수 있다. 이 완충재는 압전 진동자의 제2면 보다 큰 것이 바람직하다.
또한, 본딩와이어를 가열 용융형 부재 중에 밀봉하면서 배선 기판의 제1면의 배선 패턴과 압전 진동자의 공간부에 접한 면 이외의 면에 형성된 전극을 본딩와이어에 의해 전기적으로 접속할 수 있다.
본 발명에 의하면, 밀봉용 가열 용융형 부재가 압전 진동자와 배선 기판으로 형성되는 공간부에 흘러 들어가는 것을 방지하는 틀형상 절연부재를 반드시 필요로 하지 않아 구성을 간단하게 할 수 있다. 또한, 밀봉용 가열 용융형 부재로서, 예를 들어 성형한 형상 수지를 사용하여 가열 용융 및 그 경황에 의해 접합함으로써 압전 진동자와 배선 기판에 의해 형성되는 공간부에 가열 용융형 부재가 흘러들어가는 것을 용이하게 방지할 수 있고, 압전 진동자의 진동에 악영향을 주지 않고 밀봉할 수 있다.
본 발명에서는 밀봉시의 부재로서, 예를들어 열경화성 박판 형상 수지를 사용하고 가열에 의해 상기 수지 표면 또는 전체를 용융하여 경화시킴으로서 압전 진동자와 배선 기판 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉할 수 있도록 한 것이다.
도전성 접합부재를 통하여 배선 기판의 제1면과 압전진동자의 제1면을 대향 배치함으로써 배선 기판의 제1면과 압전 진동자의 제1면을 빠르고 확실하게 배치시킬 수 있다.
또한, 본 발명에서 형성되는 공간부의 간격은 도전성 접합부재의 형상에 의해 정해지지만, 10~200μm, 바람직한 것은 20~80μm 확보하는 것이다.
또한, 도전성 접합부재로서 배선 기판 상의 배선 패턴 또는 압전 진동자의 제1면 상의 전극의 두께를 부분적으로 두껍게 하고 범프를 구성한 경우, 직접, 배선 패턴 상의 배선 패턴과 압전 진동자의 제1면 상의 전극을 접합할 수도 있다.
또한, 본 발명에서는 복수의 접합부재로 형성되는 궤적의 각 접합부재 내측 및 또는 각 접합부재 외측을 따라서 환상의 절연성 격벽을 형성할 수도 있다.
이 환상의 절연성 격벽은 압전 진동자와 배선 기판 사이에 형성되는 공간부를 확실하게 유지하는 역할을 한다.
또한, 본 발명에서는 배선 기판의 배선 패턴상에 전기적 접속 부분이 되는 접속부재를 먼저 형성함으로써 접합 강도를 높이는 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 관한 전자부품의 제조방법에서는 상기 기능소자를 한쌍의 송광부와 수광부를 갖는 포토카프로 하고, 이때 (a)공정에서는 상기 배선 기판의 제1면의 접속패턴과 상기 포토카프라의 각 제1면의 배선 패턴을 도전성 접합부재를 통하여 페이스다운 본딩 방식에 의해 대향 배치하고 (a) 공정과 (b) 공정 사이에, 상기 포토카프라를 위요하도록 위요 부재를 상기 배선 기판 상에 배치하는 공정을 더 구비하고, (b) 공정에서 적어도 상기 위요 부재 상에 가열 용융형 부재를 배치하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 포토카프라를 페이스 다운 본딩하여 실장하는 데에 있어서, 포토카프라의 광로를 확보하기 위해 위요 부재를 포토카프라의 주위에 배치하고 상기 위요부재상에 배치하는 밀봉시의 가열 용융형 부재로서, 예를 들어 박판 형상의 수지를 사용하고 가열에 의해 상기 수지 표면 또는 전체를 용융하여 경화시킴으로써 포토카프라의 광로를 확보하면서 포토카프라와 배선 기판 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉할 수 있도록 한 것이다.
본 발명에 의하면, 밀봉용 가열 용융형 부재가 포토카프라와 배선 기판으로 형성되는 공간부를 흘러 들어가는 것을 방지하는 틀 형상 절연 부재를 반드시 필요로 하지 않아 구성을 간단하게 할 수 있다. 또한, 밀봉용 가열 용융형 부재로서, 예를 들어 성형한 박편 형상 수지를 사용하여 가열 용융 및 그 경화에 의해 접합함으로써 포토카프라와 배선 기판에 의해 형성되는 공간부에 수지가 흘러 들어가는 것을 용이하게 방지할 수 있으며, 포토카프라의 악영향을 주지 않고 수지 밀봉할 수 있다.
본 발명에 의하면 밀봉용 가열 용융형 부재가 포토카프라와 배선 기판으로 형성되는 공간부에 흘러 들어가는 것을 틀 형상 절연 부재가 없어도 방지할 수 있고 간편한 구조의 전자부품이 얻어지는 이점을 갖는다.
본 발명에서는 밀봉시의 부재로서 예를 들어 열경화성 박판 형상 수지를 사용하고 가열에 의해 상기 수지 표면 또는 전체를 용융하여 경화시킴으로써 포토카프라와 배선 기판 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉할 수 있도록 한 것이다.
도전성 접합부재를 통하여 배선 기판의 제1면과 포토카프라의 각 제1면을 대향 배치함으로서 배선 기판의 제1면과 포토카프라의 각 제1면을 대향 배치함으로써 배선 기판의 제1면과 포토카프라의 각 제1면을 빠르고 확실하게 배치할 수 있다.
또한, 본 발명에서 형성되는 공간부의 간격은 도전성 접합부재의 형상에 의해 정해지지만 10~200μm, 바람직한 것은 20~80μm 확보하는 것이 바람직하다.
또한, 도전성 접합부재로서 배선 기판 상기 배선 패턴 또는 포토카프라의 각 제1면 상의 전극의 두께를 부분적으로 두껍게 하여 범프를 구성한 경우, 직접 배선 기판 상의 배선 패턴과 포토카프라의 각 제1면의 전극을 접합할 수도 있다.
또한, 본 발명에서는 복수의 접합부재로 형성되는 궤적의 각 접합부재 내측 및 또는 각 접합부재 외측을 따라서 환상의 절연성 격벽을 형상할 수도 있다.
이 환상의 절연성 격벽은 포토카프라와 배선 기판 사이에 형성되는 공간부를 확실하게 유지하는 역할을 한다.
또한, 본 발명에서는 배선 기판의 배선 패턴상에 전기적으로 접속 부분이 되는 접합부재를 먼저 형성함으로써 접합 강도를 높이고, 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 관한 전자부품의 제조방법에서는 상기 배선 기판을 광을 투과하는 기판으로 하며, 상기 기능 소자를 EPROM으로 하고 이때 (a) 공정에서 상기 배선 기판의 제1면과 상기 EPROM의 수광면을 대향 배치할 수 있다.
배선 기판으로서는 적어도 EPROM의 자외선이 조사 가능해지도록 자외선 투과형 기판을 사용하면 좋고 예를 들어 유기 기판을 들 수 있다.
본 발명은 EPROM을 페이스 다운 본딩하여 실정하는데에 있어서, 밀봉시의 가열 용융형 부재로서, 예를 들어 박판형상의 수지를 사용하고 가열에 의해 상기 수지표면 또는 전체를 용융하여 경화시킴으로써 EPROM과 배선 기판을 EPROM의 수광부와 배선 기판 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉할 수 있도록 한 것이다.
본 발명에 의하면, 밀봉 가열 용융형 부재가 EPROM가 배선 기판으로 형성되는 공간부에 흘러 들어가는 것을 방지하는 틀형상 절연부재를 반드시 필요로 하지 않고 실장형 EPROM의 구성을 간편하게 할 수 있다. 또한, 밀봉용 가열 용융형 부재로서, 예를 들어 성형한 박판형상 수지를 사용하여 가열 용융 및 그 경화에 의해 접합함으로써 특히 EPROM의 수광부에 수지가 흘러 들어가는 것을 용이하게 방지할 수 있고 EPROM의 광제어에 악영향을 주지 않고 EPROM과 배선판 사이에 공간부를 형성하고 수지 밀봉한 실장형 EPROM을 용이하게 제조할 수 있다.
본 발명에서는 밀봉시의 부재로서, 예를 들어 열경화성 박판 형상 수지를 사용하고 가열에 의해 상기 수지표면 또는 전체를 경화시킴으로서 EPROM과 배선 기판을 EPROM에 설치된 수광부와 배선 기판 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉할 수 있도록 한 것이다.
도전성 접합부재를 통하여 배선 기판의 제1면과 EPROM의 수광부측의 주면을 대향 배치함으로써 배선 기판의 제1면과 EPROM의 수광부측의 주면을 빠르고 확실하게 배치할 수 있다.
또한, 본 발명에서 형성되는 공간부의 간격은 도전성 접합부재의 형상에 의해 정해지지만 10~200μm, 바람직한 것은 20~80μm 확보하는 것이 바람직하다.
또한, 도전성 접합부재로서 배선 기판 상의 배선 패턴 또는 EPROM상의 배선 패턴의 두께를 부분적으로 두껍게 하여 범프를 구성하는 경우, 직접, 배선 기판 상의 배선 패턴과 EPROM 상의 배선 패턴을 접합할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 복수의 접합 부재로 형성되는 궤적의 각 접합부재 내측 및 또는 각 접합부재 외측을 따라서 환상의 절연성 격벽을 형성할 수도 있다.
이 환상의 절연성 격벽은 EPROM과 배선 기판 사이에 형성되는 공간부를 확실하게 유지하는 역할을 한다.
또한, 본 발명에서는 배선 기판의 배선 패턴 상에 전기적으로 접속 부분이 접합부재를 먼저 형성함으로써 접합강도를 높이고 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 관한 전자부품의 제조방법에서는 상기 배선 기판을 광을 투과하는 기판으로 하며, 상기 기능소자를 CCD로 하고 (a) 공정에서 상기 배선 기판의 제1면과 상기 CCD의 수광면을 대향 배치할 수 있다.
배선 기판으로서는 옵티컬플래트한 특성을 갖는 것이면 좋고, 예를들어 CCD의 수광면에 자외선이 조사 가능한 자외선 투과형 기판 등을 사용하면 좋으면, 예를 들어 CCD의 수광면에 자외선이 조사 가능해지도록 자외선 투과형의 기판 등을 사용하면 좋고 예를 들면 유리 기판을 들 수 있다.
본 발명은 CCD를 페이스 다운 본딩하여 실장하는 데에 있어서, 밀봉시의 가열 용융형 부재로서, 예를 들어 박판 형상의 수지를 사용하고 가열에 의해 상기 수지 표면 또는 전체를 용융하여 경화시킴으로써 CCD와 배선 기판을 CCD의 수광부와 배선 기판 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉할 수 있도록 한 것이다.
본 발명에 의하면, 밀봉용 가열 용융형 부재가 CCD과 배선 기판으로 형성되는 공간부에 흘러 들어가는 것을 방지하는 틀형 절연부재를 반드시 필요로 하지 않고, 실장형 CCD의 구성을 간편하게 할 수 있다. 또한, 밀봉용 가열 용융형 부재로서, 예를 들어 성형한 박판형상 수지를 사용하여 가열 용융 및 그 경화에 의해 접합함으로써 특히 CCD의 수광부에 수지가 흘러 들어가는 것을 용이하게 방지할 수 있으며, CCD의 제어에 악영향을 발생시키지 않고 CCD와 배선 기판 사이에 공간부를 형성하는 수지 밀봉한 실장형 CCD를 용이하게 제조할 수 있다.
본 발명에서는 밀봉시의 부재로서, 예를 들어 열경화성 박판 형상 수지를 사용하고 가열에 의해 상기 수지 표면 또는 전체를 용융하여 경화시킴으로써 CCD와 배선 기판을, CCD에 설치된 수광부와 배선 기판 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉할 수 있도록 한 것이다.
도전성 접합부재를 통하여 배선 기판의 제1면과 CCD의 수광부측의 주면을 대향 배치함으로써 배선 기판의 제1면과 CCD의 수광부측의 주면을 빠르고 확실하게 배치할 수 있다.
또한, 본 발명에서 형성되는 공간부의 간격은 도전성 접합부재의 형상에 의해 정해지지만 10~200μm, 바람직한 것은 20~80μm 확보하는 것이 바람직하다.
또한, 도전성 접합부재로서 배선 기판 상기 배선 패턴 또는 CCD 상의 배선 패턴의 두께를 부분적으로 두껍게 하여 범프를 구성한 경우, 직접, 배선 기판상의 배선 패턴과 CCD상의 배선 패턴을 접합할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 복수의 접합부재로 형성되는 궤적의 각 접합부재 내측 및 또한 각 접합부재 외측을 따라서 환상의 절연성 격벽을 형성할 수도 있다.
이 환상의 절연성 격벽은 CCD와 배선 기판 사이에 형성되는 공간부를 확실하게 유지하는 역할을 한다.
또한, 본 발명에서는 배선 기판의 배선 패턴 상의 전기적 접속부분이 되는 접합부재를 먼저 형성함으로써 접합 강도를 높이는 접속의 신뢰성의 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 관한 전자부품의 제조방법에서는 상기 배선 기판을 광을 투과하는 기판으로 하고 상기 기능소자를 반도체 레이저로 하며, 이때 (a) 공정에서 상기 배선 기판의 제1면과 상기 반도체 레이저의 발광면을 대향 배치할 수 있다.
배선 기판으로서는 적어도 반도체 레이저의 발광면으로부터 레이저광이 배선 기판을 투과하여 외부로 출력되도록 광투과형 기판을 사용하면 좋고, 예를 들어 유리기판을 들 수 있다.
본 발명은 반도체 레이저를 페이스다운 본딩하여 실장하는데에 있어서, 밀봉시의 가열 용융형 부재로서, 예를 들어 박판형상의 수지를 사용하고 가열에 의해 상기 수지 표면 또는 전체를 용융하여 경화시킴으로서 반도체 레이저와 배선 기판을, 반도체 레이저의 발광면과 배선 기판의 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉할 수 있도록 한 것이다.
본 발명에 의하면 밀봉용 가열 용융형 부재가 반도체 레이저와 배선 기판으로 형성되는 공간부에 흘러 들어가는 것을 방지하는 틀형항 절연부재를 반드시 필요로 하지 않아 실장형 반도체 레이저의 구성을 간단하게 할 수 있다. 또한, 밀봉용의 가열 용융형 부재로서, 예를 들어 성형한 박편 형상 수지를 사용하여 가열 용융 및 그 경황에 의해 접합함으로써, 특히 반도체 레이저의 수지가 흘러 들어가는 것을 용이하게 방지할 수도 있고 반도체 레이저의 외부로의 출력에 악영향을 주지 않고, 반도체 레이저와 배선 기판 사이에 공간부를 형성하여 수지 밀봉한 실장 반도체 레이저를 간편하게 제조할 수 있다.
본 발명에서는 밀봉시의 부재로서, 예를 들어 열경화성 박편 형상 수지를 사용하고 가열에 의해 상기 수지표면 또는 전체를 용융하여 경화시킴으로써, 반도체 레이저와 배선 기판을, 반도체 레이저에 설치된 발광부와 배선 기판 사이에 공간를 유지하면서 밀봉할 수 있도록 한 것이다.
도전성 접합부재를 통하여 배선 기판의 제1면과 반도체 레이저의 발광부측의 주면을 대향 배치함으로써 배선 기판의 제1면과 반도체 레이저의 발광부측의 주면을 빠르고 확실하게 배치할 수 있다.
또한, 본 발명에서 형성되는 공간부의 공간은 도전성 접합부재의 형상에 의해 정해지지만 10~200μm, 바람직한 것은 20~80μm 확보하는 것이다.
또한, 도전성 접합부재로서 배선 기판상의 배선 패턴 또는 반도체 레이저 상의 배선 패턴의 두께를 부분적으로 두껍게 하여 범프를 구성한 경우, 직접, 배선 기판 상의 배선 패턴과 반도체 레이저 상의 배선 패턴을 접합할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 복수의 접합부재로 형성되는 궤적의 각 접합부재 내측 및 또는 각 접합부재의 외측을 따라 환상의 절연성 격벽을 형성할 수도 있다.
이 환상의 절연성 격벽은 반도체 레이저와 배선 기판 사이에 형성되는 공간부를 확실하게 유지하는 역할을 한다.
또한, 본 발명에서는 배선 기판의 배선 패턴상에 전기적 접속 부분이 되는 접합부재를 먼저 형성함으로써 접합강도를 들고 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 관한 전자부품의 제조방법에서는 상기 배선 기판을 광을 광투과하는 기판으로 하고 상기 기능소자를 발광 다이오드로 하며, (a) 고정에서 상기 배선 기판의 제1면과 상기 발광 다이오드의 발광면을 대향 배치할 수 있다.
배선 기판으로서는 적어도 발광 다이오드의 발광면으로부터 광의 배선 기판을 투과하여 외부에 출력되도록 광투과형의 기판을 사용하면 좋고, 예를 들어 유리기판을 들 수 있다.
본 발명은 발광 다이오드를 페이스다운 본딩으로 하여 실장하는데에 있어서 밀봉시의 가열 용융형 부재로서, 예를 들어 박판형상의 수지를 사용하고 가열에 의해 상기 수지 표면 또는 전체를 용융하여 경화시킴으로써 발광 다이오드와 배선기판을 발광 다이오드의 발광면과 배선 기판 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉할 수 있도록 한 것이다.
본 발명에 의하면, 밀봉용 가열 용융형 부재가 발광 다이오드와 배선 기판으로 형성되는 공간부에 흘러 들어가는것을 방지하는 틀형상 절연부재를 반드시 필요로 하지않고, 실장형 발광 다이오드의 구성을 간편하게 할 수 있다. 또한, 밀봉용 가열 용융형 부재로서, 예를들어 성형한 박판 형상 수지를 사용하여 가열 용융 및 그 경화에 의해 접합함으로써 특히 발광 다이오드의 발광면에 수지가 흘러 들어가는 것을 용이하게 방지할 수 있어 발광 다이오드가 발하는 광의 외부로의 출력에 악영향을 주지 않고, 발광 다이오드와 배선 기판 사이에 공간부를 형성하여 수지 밀봉한 실장형 발광 다이오드를 용이하게 제조할 수 있다.
본 발명에서는 밀봉시의 부재로서, 예를 들어 열경화성 박판형상 수지를 사용하고 가열에 의해 상기 수지 표면 또는 전체를 용융하여 경화시킴으로써 발광 다이오드와 배선 기판을 발광 다이오드의 발광부와 배선 기판 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉할 수 있도록 한 것이다.
도전성 접합부재를 통하여 배선 기판의 제1면과 발광 다이오드의 발광부측의 주면을 대향 배치함으로써 배선 기판의 제1면과 발광 다이오드의 발광부측의 주면을 빠르고 확실하게 배치시킬 수 있다.
또한, 본 발명에서 형성되는 공간부의 간격은 도전성 접합부재의 형상에 의해 정해지지만 10~200μm, 바람직한 것은 20~80μm 확보하는 것이 바람직하다.
또한, 도전성 접합부재로서 배선 기판상의 배선 패턴 또는 발광 다이오드 상의 배선 패턴의 두께를 부분적으로 두껍게 하여 범프를 구성한 경우, 직접, 배선 기판 상의 배선 패턴과 발광 다이오드 상의 배선 패턴을 접합할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 복수의 접합부재로 형성되는 궤적의 각 접합부 내측 및 또는 각 접합부재 외측을 따라 환상의 절연성 격벽을 형성할 수도 있다.
이 환상의 절연성 격벽은 발광 다이오드와 배선 기판 사이에 형성되는 공간부를 확실하게 유지하는 역할을 한다.
또한, 본 발명에서는 배선 기판의 배선 패턴 상에 전기적으로 접속부분이 되는 접합부재를 먼저 형성함으로써 접합강도를 높이고 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 관한 전자부품의 제조방법에서는 상기 기능소자에 범프를 설치하고, 이때 (a) 공정에서 기능소자의 범프를 배선 기판에 대해 대향 배치하고 (a) 공정과 (b)공정 사이에, 상기 배선 기판 및/또한 상기 범프에 대해 적외선을 조사하면서 상기 배선 기판과 상기 기능소자를 접할 수 있다.
기능소자에 설치된 범프를 통하여 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향 배치함으로써 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 빠르고 확실하게 배치시킬 수 있다.
또한, 기능소자 상의 배선 패턴의 두께를 부분적으로 두껍게 하여 범프를 구성한 경우, 직접, 배선 기판 상의 배선 패턴과 기능소자상의 배선 패턴을 접합할 수 있다.
기능소자에 설치된 범프와 배선 기판을 대향 배치하는 데에는, 배선 기판을 받침대에 고정하고 기능소자를 범프가 배선 기판에 대해 소정의 위치에 대향하도록 진공 흡착 등에 의해 파악함으로써 달성된다. 접합시에는 기능소자를 배선 패턴을 향해 이동시켜 감으로써, 범프를 통하여 기능소자와 배선 기판이 접합된다.
본 발명에서는 범프는 기능소자와 배선 기판을 전기적으로 접속하고 양자를 고정하는 수단으로서 정의된다. 범프는 볼범프나 도금 범프등이 있고, 또한 도전성 수지로서 도전성 페이스트나 이방성 도전 수지 등을 사용한 범프도 있다.
본 발명에서는 이것을 단독으로 사용해도 좋고 병용해도 좋으며, 이것은 본 발명에 포함된다.
배선 기판 상기 배선 패턴과 기능소자의 배선 패턴을 전기적으로 접합 가능하게 하는 도전성 범프에서 도전성 금속 도금한 수지 볼이나 금(Au)이나 은(Ag)이나 땜납(Sn계, Pb계, In계 등) 등으로 이루어진 금속 범프등이 있다.
이 범프는 배선 기판과 기능소자를 소정의 온도, 압력으로 접합함으로써 배선 기판과 기능소자를 고정하고, 배선 기판 상의 배선 패턴과 발광 다이오드 상의 배선 패턴을 전기적으로 접속한다. 그리고, 기능소자와 배선 기판 사이에 공간부를 형성하여 확보하는 역할을 하게 된다. 일정한 공간부를 확보하게 위해서는 금이나 은이나 땜납 등으로 이루어진 금속 범프나 도전성 범프로서 특히 바람직하다.
기능소자에 설치된 범프를 통하여 기능소자와 배선 기판을 접합하는 데에는 범프를 접합을 필요한 온도까지 가열할 필요가 있지만, 적외선을 사용한 가열에 의해 초음파 진동방식에서 보이는 기계적 진동을 부여하는 것이 불필요해진다. 적외선을 조사하여 가열하는 데에 있어서는 기능소자의 범프가 형성되어 있지 않은 면을 적외선에 의해 가열하여 열량을 범프에 전달시켜 범프를 간접적으로 가열할 수도 있지만, 이 경우 기능소자 전체가 가열되므로 가열 온도, 가열 시간에 특히 주의를 요한다. 바람직한 것은 기능소자의 범프가 형성된 면과 배선 기판의 기능소자와 대향하는 면을 직접 가열하여 범프를 접합한다.
범프는 기능소자와 배선 기판을 접합하는 데에 충분한 온도, 이것은 범프의 종류에 따라 다르지만, 통상 수백도까지 가열된다. 범프의 가열은 빠르게 실시되는 것이 바람직하므로 적외선으로서는 예를들어 할로겐램프를 사용한다.
범프의 온도가 기능소자와 배선 기판을 접합하는 데에 충분한 온도까지 도달하면 범프를 통하여 기능소자와 배선 기판을 소정의 압력으로 가압하여 기능소자와 배선 기판을 접합한다.
또한, 본 발명에서 형성되는 공간부의 간격은 범프의 형상에 의해 결정되지만 10~200μm, 바람직한 것은 20~80μm 확보하는 것이다.
이렇게 하여, 범프를 통하여 기능소자와 배선 기판을 접합하고 수지로 밀봉할 수 있다.
또한, 본 발명에 관한 전자부품의 제조방법에서는 상기 가열 용융형 부재로서 수지, 예를 들어 열경화성 수지를 사용할 수 있다.
본 발명에서는 접합된 기능소자와 배선 기판을 가열 용융형 부재, 예를 들어 열경화성 수지에 의해 덮어 단단하게 함으로써 배선 기판 상에 실장하여 전자부품을 구성하지만, 이때 박판 형상으로 성형된 수지를 사용하여 가열함으로써 상기 수지의 표면 또는 전체를 용융하여 경화하면, 기능소자와 배선 기판을 접합하므로 수지의 점성을 높게 유지할 수 있고 경화중에 기능소자의 제1면에 형성된 공간부에 수지가 흘러 들어가는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 가열 용융형 부재인 수지를 박판형상으로 성형하는 데에는, 예를 들어 냉간 압축 성형법에 의해 성형할 수 있다.
이때, 가열 용융형 부재를 상기 기능소자의 형상 보다 크고 상기 배선 판과 거의 같은 형상을 갖도록 성형하면, 가열 용융형 부재의 기능소자와 배선 기판에 대한 위치 결정을 확실하게 할 수 있고 기능소자와 배선 기판을 확실하게 밀봉할 수 있다. 또한, 가열 용융전의 가열 용융형 부재의 형상을, 그 주변부를 늘어뜨린 형상으로 가공함으로써 기능소자와 배선 기판을 더 확실하게 밀봉할 수 있다.
또한, 박판 형상 수지의 기능소자에 대한 위치 결정 수단으로서 예를 들어 박판 형상 수지의 기능소자측의 표면에 일부에 오목부를 설치할 수 있다. 이 오목부는 기능소자의 외형보다 약간 큰 오목부를 설치한다. 이렇게 함으로써 기능소자 상에 박판 형상 수지를 수동 또는 자동적으로 배치할 때, 편리해진다. 특히, 오토마운터(자동반송장치)에 의해 박판 형상 수지를 진공 처크(chuck)에서 소자상에 배치할 때 확실하게 위치 결정이 가능해지고 생산성도 향상된다. 상기 오목부의 저부에 약간의 간격을 설치하여 소자와 수지 사이에 공간을 형성하고 공기부를 약간 형성하는 것도 가능하며, 소자의 휨(변형)에 의한 특성을 손상시시키는 일도 없다. 또한, 수지에 형성하는 오목부의 형상으로서 2단으로 오목부를 형성하고 좁은 오목부의 공간부를 미리 설치해 두며, 가열 용융하면 소자와의 사이에 공간이 생기기 쉽고 완충재(기체에 의한)의 효과도 발휘한다.
또한, 주변부를 늘어뜨린 수지에 대해서도 동일하게 위치 결정의 효과 또는 완충재(기체에 의한)의 효과가 얻어진다.
종래의 밀봉 수지용 재료로서 사용되는 액상 열경화성 수지 예를 들어 에폭시계 포팅 수지는 그 점도가 15Pa·s 정도로 낮고 100~200℃로 가열해도 바로는 점도는 높아지지 않고 낮은 점도인 상태이므로, 틀형상 절연 부재 없이는 기능소자 및 배선 기판의 공간부에 흘러 들어가 공간부를 유지할 수 없고 기능소자의 기능을 손상시키는 결점이 있다.
그러나, 수지, 예를 들어 분말원료를 필요한 형상 및 중량을 갖는 박판 형상으로 냉간 압축 성형한 열경화 수지를 사용함으로써 가열에 의해 용융이 개시될 때까지는 고점도의 상태가 유지되어 용융 후에도 경화를 제어함으로써 적어도 50Pa·s이상의 점도가 얻어진다. 이 때문에, 용이하게 기능소자를 포복 할 수 있다.
수지로서는 열경화성 수지가 바람직하고 예를들어 에폭시 수지, 실리콘 수지, 우레탄 수지 등을 들 수 있다. 바람직한 것은 에폭시 수지이고 또한, 페놀계의 에폭시 수지가 보다 바람직하다. 특히, 비스페놀 A형 에폭시 수지나 페놀노보락형 에폭시 수지는, 본 발명의 전자부품의 제조방법에 적합하다.
기능소자의 공간부에 접한 면과는 다른 면상에 배치된 박판 형상 수지는 가열 용융과 그 경화에 의해 적어도 상기 소자의 공간부에 접합 면과는 다른 면에 밀착하여 상기 소자를 덮고 배선 기판으로 기능소자를 밀봉한다.
이 경우의 가열 용융, 경화 조건은 적절하게 제어할 필요가 있지만, 본 발명에서는 가열 용융형 부재, 예를 들어 박판 형상 수지의 가열 용융온도가 100~200℃, 그 경화시간인 1시간~2시간으로 실시된다. 보다 바람직한 것은 110℃~170℃에서 가열 용융한 후, 경화(냉각)는 100℃~160℃정도에서 예를 들어 1시간 실시된다. 이에 의해 공정시간의 단축도 도모할 수 있다.
또한, 가열 온도 및 가열 시간은 항상 일정한 필요는 없고 필요에 따라서 몇개의 형태를 취할 수 있다. 예를 들어 160℃ 정도에서 3시간 가열한 후, 계속해서 120℃ 정도의 1시간 가열할 수 있다. 이렇게 하여 가열 용융형 부재, 예를 들어 박판형상수지는 점도를 유지하면서 전체가 용융하여 확실한 밀봉 형태를 유지하면서 경화하게 된다.
또한, 수지를 대신하여 동일한 목적으로 저융점 유리를 사용할 수도 있다. 이 경우, 저융점 유리의 분말(플립)을 박판 형상으로 냉각 압축 성형하여 만들어진 것을 사용한다. 성형에 필요한 경우에는 미량의 왁스나 폴리비닐알콜 등을 결합재로서 사용해도 좋다. 저융점 유리의 융점으로서는 융점이 250℃~400℃, 보다 바람직한 것은 300℃~350℃이고 예를들어 융점이 상술한 범위의 붕규산연 유리가 적합하다. 붕규산연 유리의 성분 중, PbO가 50중량% 이상인 것이 가장 적합하다. ZnO, Al2O3, TiO2, Bi2O3, PbF2, CuO를 소량 함유하고 있는 것이어도 좋다. 예를 들어 붕규산 비스마스 유리를 사용해도 좋다. 또한, 이들 유리는 복합하여 사용할 수도 있다.
이 경우의 가열 용융, 경화 조건은 적절하게 제어할 필요가 있지만, 본 발명에서는 가열 용융형 부재, 예를 들어 저융점 유리의 가열 용융 온도가 250℃~400℃, 그 경화시간이 1시간~2시간에서 실시된다. 보다 바람직한 것은 300℃~350℃에서 가열 용융한 후, 경화는 100℃~160℃정도에서 1시간~20시간 실시된다.
이 경우에도 가열 온도 및 가열 시간은 항상 일정한 필요는 없고 필요에 따라서 몇 개의 형태를 취할 수 있다. 예를 들어, 300℃ 정도에서 3시간 가열한 후, 계속하여 120℃ 정도에서 3시간 가열할 수 있다. 이렇게 함으로써, 가열 용융형 부재, 예를 들어 저융점 유리는 적절한 점도를 유지하면서 전체가 용융하여 확실한 밀봉의 형태를 유지하면서 경화하게 된다.
본 발명에 관한 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖는 배선 기판, 제1면 및 제2면을 갖고 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자, 및 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 가열 용융형 부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전자부품에 의하면 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면이 소정의 위치 간격으로 대향 배치되고 상기 기판의 제1면 및/또한 상기 기능소자의 제2면의 위쪽에 가열 용융형 부재가 배치되고 있고 가열 용융형 부재는 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하고 있다.
본 발명의 전자부품에 의하면 일정 점도를 갖는 밀봉용 가열 용융형 부재가 기능소자와 배선 기판으로 형성되는 공간부에 흘러 들어가는 것을 방지하는 틀형상 전극패턴를 반드시 필요로 하지 않으므로, 종래 필요한 한 틀 형상 절연 부재를 불필요하게 할 수 있고 간편한 구조의 전자부품이 얻어지는 이점이 있다.
배선 기판의 재질로서는 알루미나, 마그네시아, 탄화규소 등의 세라믹, 유리피복 세라믹, 내부에 도체나 기능 부분을 내장한 알루미나 등의 세라믹 다층기판, FR-4를 비롯한 유리 에폭시 등의 수지 기판을 사용할 수 있다.
또한, 기능소자로서는 예를 들어 탄성표면파 소자, 수정 진동자, 압전 진동자, 한쌍의 송광부와 수광부를 갖는 포토카프라, EPROM, CCD, 반도체 레이저 또는 발광 다이오드를 들수 있다.
본 발명의 전자부품에 의하면, 기능소자 예를 들어 탄성표면파 소자나 반도체 소자를 페이스 다운 본딩(다이본딩과 와이어본딩 공정 내지 칩을 뒤집어 직접 패키지에 붙이는 기술, 「과학 대사전」환선(丸善)주식회사 소화60년 3월 5일 발행 제1189페이지 참조)방식에 의해 실장할 수 있다. 여기에서, 페이스다운 본딩은 구체적으로 소위 풀립칩 방식, 빔리드 방식, TAB 방식 페디스텔방식 등을 포함하는 것으로 한다. 본 발명에서는 밀봉시의 부재로서 분말원료를 냉간 압축 성형산 가열 용융형 부재, 예를 들어, 열경화성 박판 형상 수지를 사용하고, 가열에 의해 상기 수지 표면 또는 전체를 용융하여 경화시킴으로써 기능소자와 배선 기판을, 배선 기판과 대향하는 기능소자의 주면과 배선 기판 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉하고 있다.
본 발명의 전자부품의 일부를 구성하는 배선 기판은 실장 방식의 차이에 의해 한 주면에만, 또는한 주면과 다른 주면의 양면, 또한 한 주면과 다른 주면과 단면에 걸쳐서 배선 패턴을 형성할 수 있다. 한 주면과 다른 주면과 단면에 걸쳐 배선 패턴을 형성한 경우에는 단면의 배선 패턴을 통하여 한 주면과 다른 주면으로 형성된 배선 패턴을 접속할 수 있다. 또한, 예를 들어 탄성표면파 소자에서는 공간부를 확보하기 위해, 하나의면에 빗살형 전극 패턴으로 이루어진 트랜스듀서부와 그 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선 패턴을 형성하는 것이 필요해진다.
기능소자와 배선 기판은 접합부재를 끼움으로서 접합시킬 수 있고, 이때 공간부의 간격은 접합부재의 형상에 의해 결정되지만, 10~200μm, 바람직한 것은 20~80μm 확보하는 것이 바람직하다.
본 발명에 도전성 접합부재로서는 소자(기능소자)와 배선 기판을 전기적으로 접속하고 양자를 고정하는 수단으로서 정의된다. 예를 들어, 소위 범프, 도전성 수지가 사용된다. 범프는 볼범프나 도금 범프등이 있고, 도전성 수지에는 도전성 페이스트나 이방성 도전수지 등이 포함된다.
본 발명에서는 이것을 단독으로 사용해도 좋고 병행해도 좋으며, 이것은 본 발명에 포함된다.
본 발명의 전자부품에서는 틀형상의 절연성 격벽이나 댐을 반드시 필요로 하지는 않는다. 그러나, 틀형상의 절연성 격벽을 설치함으로서 한층 밀봉 효과를 높일 수 있는 본원 발명에 포함된다.
종래의 밀봉 수지용 재료로서 사용되는 액상 열경화성 수지 예를 들어 에폭시계포팅 수지는 그 점도가 15Pa·s 정도로 낮고, 100~200℃로 가열해도 바로는 수지는 그 점도가 15Pa·s 정도로 낮고 100~200℃로 가열해도 바로는 점도는 높아지지 않으며, 낮은 점도인 상태 그대로 이므로 틀형상 절연부재 없는 기능소자 및 배선 기판의 공간부에 흘러 들어가 공간부를 유지할 수 없고 기능소자의 기능을 손상시키는 결점이 있다.
그러나, 본 발명의 전자부품에 의하면 가열 용융형 부재로서 예를 들어, 박판형상으로 성형된 에폭시계 수지를 사용함으로써 가열에 의해 용융이 개시되기까지는 고점도의 상태가 유지되어 용융후에도 경화를 제어함으로써 적어도 50Pa·s 이상의 점도가 얻어진다. 이 때문에 용이하게 기능소자가 덮어진다.
이와 같은 박판 형상 수지는 예를 들어, 에폭시 수지를 원료로 한 분말의 것을 필요한 형상 및 중량으로 냉간압축 성형하여 용이하게 형성할 수 있다.
공간부와 대향하는 면은 반대측의 기능소자의 면상에 배치된 박판 형상 수지는 가열 용융과 그 경화에 의해 적어도 상기 소자와 다른 주면에 밀착하여 상기 소자를 덮고 배선 기판으로 탄성표면파 소자를 밀봉한다.
본 발명의 전자부품에 있어서는, 가열 용융형 부재의 한 주면에 상기 가열 용융형 부재형상보다 작은 형상의 완충재 시트를 접착하여 상기 가열 용융형 부재의 완충재 시트면을 배선 패턴이 형성된 주면을 갖는 탄성표면파 소자의 다른 주면상에 대향하여 배치하고 가열 용융과 그 경화에 의해 적어도 상기 소자의 다른 주면과 상기 완충재 시트가 밀착하여 상기 소자를 덮음 동시에, 배선 기판과에서 상기 소자를 밀봉하는 형태를 취할 수도 있다. 완충시트로서는 예를 들어, 고무 탄성체 시트와 같은 탄력성이 풍부한 재료를 들 수 있다. 또한, 금속박이나 파라핀지를 2층으로 한 것을 배치해도 좋다. 이 경우, 각각의 층의 시트의 크기는 상기 박판형상 수지형상보다 작은 형상이면 반드시 같은 크기일 필요는 없고 임의의 형상인 것이어도 좋다. 이러한 구성으로 함으로써 수지 경화시의 수축이나 열팽창차에 의해 발생하는 수지의 응력 변형을 완화시킬 수 있다. 또한, 밀봉형 수지부와 기능소자 사이에 완충재 시트의 위치 결정을 용이하게 실시할 수 있으므로 생산성·신뢰성의 향상으로 이어진다.
또한, 완충재 시트 대신에, 액상 실리콘을 수지부의 기능소자측에 도포하고 기능소자를 덮도록 기능소자상에 배치하고 가열 용융하여 기능소자를 밀봉할 수 있다. 그때, 상기 액상 실리콘은 고무 형상이 되고 완충재로서 기능한다.
또한, 완충재로서 수지부와 소자 사이에 공간부(기체)를 설치해도 좋다.
즉, 수지부의 재료로서 에폭시 수지의 충전 밀도는 작아지고 수지중에 기포를 남기고, 가열 용융후도 상기 공간이 남게 되어도 좋다. 또한, 충전제의 밀도가 다른, 즉 기포의 밀도가 다른 2층의 수지재료를 사용해도 좋다. 즉, 소자에 면하는 측에는 저충전 밀도(유동성이 작은 재료)의 에폭시 수지, 다른 층에는 고충전밀도(유동성이 큰 재료)의 수지를 사용함으로서 실현 가능하다. 또한, 여기에서 사용되는 재료의 유동성은 경화제 또는 필라의 양을 변화시킴으로써 제어가 가능하다.
또한, 본 발명의 전자부품에서는 수지부의 주변단 가장자리와 배선 기판의 주변단 가장자리 사이에 배선 기판의 한 주면으로부터 배선 패턴을 노출하여 수지부가 배선 패턴을 덮는 일이 없도록 할 수 있고 이 경우에는 배선 패턴은 배선 기판의 측부단면에 형성된 오목 형상 배선 패턴이 연속된다.
이 때문에, 전자부품을 다른 수동 부품등과 함께 회로 기판에 면 실장할 때, 회로 기판 상의 접속부와 배선 기판의 측부 단면에 형성된 오목 형상 배선 기판을 땜납 등으로 용이하게 접속할 수 있다.
본 발명의 전자부품에 의하면, 배선 기판과 기능소자의 전기적 접속부분이 되는 도전성 접소부재에 접속되는 배선 패턴의 높이를 배선 기판 재료 두께 또는 배선 패턴의 도전 재료 두께를 부분적으로 변화시킴으로서 제어하고, 전기적으로 접속 부분이 되는 도전성 접합부재의 높이 자체를 제어함으로써 기능소자와 배선 기판 사이의 적정량의 공간부를 유효하게 확보할 수 있으므로, 기능소자가 예를들어 탄성 표면파 흡수재가 배치된 탄성표면파 소자인 경우에도, 탄성표면파 소자와 배선 기판 사이의 접합강도를 충분히 유지하고 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 전자부품에서는 배선 기판의 배선 패턴을 형성할 때, 배선 패턴 적어도 일부를 도전 페이스트를 사용한 스크린 인쇄법에 의해 복수회 도포하고 베이킹 또는 동시 소성할 수도 있다.
이 경우, 복수회 도포한 부분의 소헝후 두께는 다른 부분과의 차가 5~100μm의 범위에 있는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 전자부품에서는 배선 기판의 배선 패턴을 형성할 때, 배선 패턴의 적어도 일부를 증착 또는 스패터 등의 성막 방법에의해 상기 배선 패턴 외의 부분보다 두껍게 할 수도 있다.
이 차는, 적어도 0.5μm 이상인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 전자부품에서는 배선 기판은 전기적으로 접속부분이 되는 접합부재에 대향하는 부분 및 그 근방의 영역에 상당하는 그린 시트를 부가한 구성도 취하고 그 후 상기 배선 기판에 배선 패턴이 형성되어도 좋다.
이 그린 시트를 부가하여 소성한 부분의 두께와 다른 부분의 두께의 차는 실질적으로 5~500μm의 범위에 있는 것이 바람직하다.
이와 같은 배선 기판을 사용함으로써 접합부재의 두께가 작아도 배선 패턴 부분의 배선 기판 재료 또는 도전 재료의 두께와 맞출 수 있기 때문에, 기능소자와 배선 기판 사이의 적정량의 공간부를 유효하게 확보할 수 있으므로, 특히 탄성표면파 흡수재가 배치된 경우에도, 탄성표면파 소자와 배선기판 사이의 접합 강도를 충분하게 유지하는 것이 가능해지고 접합강도를 높이고 접속의 신뢰성을 높일 수 있다.
또한, 본 발명의 전자부품에서는 적정한 공간부를 확보하기 위해서 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재로서 거의 동일한 위치에 도전성 범프를 복수개 겹쳐 쌓을 수도 있다. 이 경우, 복수개의 도전성 범프의 두께의 합은 30~150μm의 범위가 되는 것이 바람직하다. 또한, 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재로서 도전성 볼범프를 사용하고 상기 도전성 볼범프의 두께를 도전성 가는 선의 굵기를 변화시킴으로서 조정할 수 있다. 이 경우, 도전성 범프로서 실질적으로 금으로 이루어진 볼법프, 실질적으로 주석으로 이루어진 볼범프, 실질적으로 납으로 이루어진 볼범프 등이 보다 바람직하다. 또한, 기능소자의 적어도 한주면 또는 다른 주면의 일부에 기능성 물질을 도포할 때, 구체적으로는 예를 들어 탄성표면파 소자의 적어도 한주면 또는 다른 주면의 일부에 탄성표면파 흡수제를 도포할 때, 기능물질 즉 탄성표면파 흡수재를 도전성 접합부재의 두께 보다 얇게 도포할 수 있다.
이와 같은 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재의 두께를 제어함으로써 기능소자와 배선 기판 사이의 적정량의 공간부를 유효하게 확보할 수 있다. 이 경우, 배선 기판의 기판 재료 두께 또는 도전재료의 두께를 부분적으로 변화시킬 필요가 없다.
또한, 본 발명에 관한 전자부품에서는 상기 배선 기판의 제1면에 상기 공간부를 둘러싸도록 틀형상 부재를 배치할 수 있다.
본 발명에 관한 전자부품에서 밀봉용 가열 용융형 부재가 기능 소자와 배선 기판으로 형성되는 공간부에 흘러 들어가는 것을 방지하는 틀형상 부재의 배치는 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하기 위해서는 반드시 필요하지 않지만, 공간부를 둘러싸도록 틀형상 부재를 배치함으로써 밀봉용 가열 용융형 부재가 기능소자와 배선 기판으로 형성되는 공간부에 흘러 들어 가는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 틀형상 부재로서는 종래부터 사용되는 온 틀형상 부재를 그대로 사용할 수 있다.
또한, 본 발명에 관한 전자부품에서는 상기 기능소자의 제2면의 전면을 덮도록 상기 가열 용융형 부재를 배치할 수 있고, 또한 상기 기능소자의 제2면의 전부를 노출할 수 있다. 또한, 상기 기능소자의 제2면의 일부를 노출시킬 수 있다.
상기 기능소자의 제2면의 전면을 덮도록 상기 가열 용융형 부재를 배치한 경우에는, 기능소자의 제2면을 완전하게 보호할 수 있다. 또한, 상기 기능소자의 제2면의 전부를 노출 또는 일부를 노출한 경우에는, 기능소자의 제2면의 노출하므로, 여기에 배선 패턴을 더 설치해 두고, 이 배선 패턴을 통하여 전자부품끼리를 적층하거나 다른 전자부품과 접속할 수도 있다.
또한, 본 발명에 관한 전자부품에서는 상기 배선 기판을 전기적으로 접속하고 양자를 고정하는 수단으로서 정의된다. 예를들어, 소위 범프, 도전성 수지가 사용된다. 범프는 볼범프나 도금 범프 등이 있고, 또한 도전성 수지에는 도전성 페이스트나 이방성 도전수지 등이 포함된다.
본 발명에서는 이것을 단독으로 사용해도 좋고 병용해도 좋으며, 이것은 본 발명에 포함된다.
배선 기판상의 배선 패턴과 탄성표면파 소자의 제1면상의 전극을 전기적으로 접합하는 부재, 예를들어 범프에는 전도성 금속 도금한 수지볼이나 금(Au)이나 은(Ag)이나 땜납(Sn계, Pb계, In계 등) 등으로 이루어진 금속범프 등이 있다.
이 도전성 범프는 배선 기판과 기능소자를 소정의 온도, 압력으로 접합함으로서 배선 기판상의 배선 패턴과 기능소자의 제1면상의 전극을 전기적으로 접속함과 동시에, 기능소자와 배선 기판 사이에 공간부를 형성하여 확보하는 역할을 하게 된다. 일정한 공간부를 확보하기 위해서는 금이나 은이나 땜납 등으로 이루어진 금속 범프나 도전성 범프로서 특히 바람직하다. 또한, 적절량의 공간부를 확보하기 위해서는 전기적 접속 부분이 되는 도전성 접합부재로서 거의 동일 위치에 도전성 범프의 두께의 합은 30~150μm의 범위가 되는 것이 바람직하다. 또한, 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재로서 도전성 볼범프를 사용하고 상기 도전성 볼범프의 두께를 도전성의 가는선의 굵기를 변화시킴으로써 조정할 수 있다. 이 경우, 도전성 범프로서 실질적으로 금으로 이루어진 볼범프, 실질적으로 주석으로 이루어진 볼범프, 실질적으로 납으로 이루어진 볼범프 등이 보다 바람직하다.
또한, 본 발명에 관한 전자부품에서 상기 기능소자를 탄성표면파 소자로 하고, 상기 배선 기판의 제1면의 접속 패턴과 상기 탄성표면파 소자의 제1면의 접속 패턴 사이를 페이스 다운 본딩 방식에 의해 배치하는 도전성 접합부재를 구비할 수 있다.
본 발명은 탄성표면파 소자를 페이스 다운 본딩에 의해 실장하는 데에 있어서, 밀봉시의 가열 용융형 부재로 하고, 예를 들어 박판형상의 수지를 사용하고 기능소자와 배선 기판 사이에 공간부를 유지하면서 유지하면서 밀봉한 것이다.
본 발명에 의하면, 밀봉용 기능소자가 탄성표면파 소자와 배선 기판으로 형성되는 공간부에 흘러 들어가는 것을 방지할 수 있는 틀형상 절연부재를 반드시 필요로 하지 않고, 간편한 구성의 탄성표면파 장치로 할 수 있다.
본 발명에서는 밀봉시의 부재로서, 예를 들어 열경화성 박판 형상 수지를 사용하고 기능소자와 배선 기판을, 탄성표면파 소자에 설치된 트랜시듀서부와 배선 기판 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉한 것이다.
또한, 본 발명에서 형성되는 공간부의 간격은 도전성 접합 부재의 형상에 의해 정해지지만 10~200μm, 바람직한 것은 20~80μm 확보하는 것이다.
또한, 도전성 접합부재로서 배선 기판 상의 배선 패턴, 또는 탄성표면파 소자의 배선 패턴의 두께를 부분적으로 두껍게 하여 범프를 구성한 경우, 직접, 배선 기판상의 배선 패턴과 탄성표면파 소자상의 배선 패턴을 접합할 수도 있다.
또한, 본 발명에서는 복수의 접합부재로 형성되는 궤적의 각 접합부재 내측 및 또는 각 접합부재 외측을 따라서 환상의 절연성 격벽을 구비할 수도 있다.
이 환상의 절연성 격벽은 기능소자와 배선 기판 사이에 형성되는 공간부를 확실하게 유지하는 역할을 한다.
또한, 본 발명에 관한 전자부품에서는 상기 기능소자를 수정 진동자로 하고 상기 배선 기판의 제1면의 접속 패턴과 상기 수정진동자의 제1면의 전극을 페이스 다운 본딩 방식에 의해 대향 배치시키기 위한 도전성 접합부재, 상기 배선 기판의 제1면의 배선 패턴과 상기 수정진동자의 제2면의 전극을 전기적으로 접속하는 예를 들어 본딩와이어를 구비할 수 있다.
본 발명에 의하면 밀봉용 기능소자가 수정진동자와 배선 기판으로 형성되는 공간부에 흘러 들어가는 것을 방지하는 틀형상 절연 부재를 반드시 필요로 하지 않고, 구성을 간단하게 할 수 있다. 또한, 밀봉용 가열 용융형 부재로서 예를 들어 성형한 박편 형상 수지를 사용하여 가열 용융 및 그 경화에 의해 접합함으로써 특히 수정진동자와 배선 기판에 의해 형성되는 공간부에 수지가 흘러 들어가는 것을 용이하게 방지할 수 있고 수정진동자의 진동에 악영향을 발생시키지 않고 수지 밀봉할 수 있다.
본 발명에 의하면, 일정 점도를 갖는 밀봉용 수지가 수정진동자와 배선 기판으로 형성되는 공간부에 흘러 들어가는 것을 특형상 절연 부재가 없어도 방지할 수 있어 간단한 구조의 전자부품으로 할 수 있다.
본 발명에서는 밀봉시의 부재로서, 예를 들어 열경화성 박편 수지를 사용하고 가열에 의해 상기 수지표면 또는 전체를 용융하여 경화시킴으로써 수정진동자와 배선 기판 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉한 것이다.
또한, 본 발명에서 형성되는 공간부의 간격은 도전성 접합부재의 형상에 의해 결정되지만 10~200μm, 바람직한 것은 20~80μm 확보하는 것이 바람직하다.
또한, 도전성 접합부재로서 배선 기판상의 배선 패턴 또는 수정진동자의 제1면상의 전극의 두께를 부분적으로 두껍게 하여 범프를 구성한 경우, 직접, 배선 기판상의 배선 패턴과 수정진동자의 제1면상의 전극을 접합할 수도 있다.
또한, 본 발명에서는 복수의 접합부재로 형성되는 궤적의 각 접합부재 내측 및 또는 각 접합 부재 외측을 따라서 환상의 절연성 격벽을 구비할 수도 있다.
이 환상의 절연성 격벽은 수정진동자와 배선 기판 사이에 형성되는 공간부를 확실하게 유지하는 역할을 한다.
또한, 본 발명에서는 배선 기판의 배선 패턴 상에 전기적 접속부분이 되는 접합부재를 먼저 형성함으로써 접합강도를 높이고, 접속으로 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 수정진동자를 위요하도록 위요부재를 상기 배선 기판상에 배치할 수도 있고, 적어도 상기 위요 부재상에 가열 용융형 부재를 배치할 수 있다.
이때, 수정진동자의 진동은 완전하게 유지된다.
또한, 본 발명에 관한 전자부품은 상기 기능소자를 압전 진동자로 할 수 있고 이때 페이스본딩방식에 의해 상기 배선 기판의 제1면의 접속 패턴과 상기 압전 진동자의 제1면의 전극을 대향 배치하는 도전성 접합부재와, 상기 배선 기판의 제1면의 배선 기판과 상기 압전 진동자의 제2면의 전극을 전기적으로 접속할 수 있는 본딩와이어를 구비한다.
본 발명은 전압진동자를 페이스 다운 본딩하여 실장하는 데에 있어서, 압전진동자 상에 배치되는 밀봉시의 가열 용융형 부재로서, 예를 들어 박판형상의 수지를 사용하여 압전 진동자의 배선 기판 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉한 것이다. 또한, 압전 진동자 상에 밀봉시의 가열 용융형 부재를 배치할 때, 압전 진동자와 밀봉시의 수지 사이에 완충재를 설치할 수 있고 압전 진동자에 가열 용융형 부재가 직접 접촉하지 않고 압전 진동자는 확실하게 그 기능을 발휘할 수 있다.
이 완충재는 압전 진동자의 제2면 보다 큰 것이 바람직하다.
또한, 배선 기판의 제1면의 배선 패턴과 압전 진동자의 공간부에 접한 면 이외의 면에 형성된 전극을 가열 용융형 부재 중에 봉입된 본딩와이어에 의해 전기적으로 접속할 수 있다.
본 발명에 의하면, 밀봉용 가열 용융형 부재가 압전 진동자와 배선 기판으로 형성되는 공간부에 흘러 들어가는 것을 방지하는 틀형상 절연부재를 반드시 필요로 하지 않아 간단한 구성의 전자부품으로 할 수 있다. 또한, 밀봉용 가열용융부재로서, 예를 들어 성형한 박판 형상 수지를 사용하여 가열 용융 및 그 경화에 의해 접합함으로써 전압 진동자와 배선 기판으로 형성되는 공간부에 수지가 흘러 들어가는 것을 용이하게 방지할 수 있고 압전 진동자의 진동에 악영향을 주지 않고 수지밀봉할 수있다.
본 발명에 의하면, 밀봉용 가열 용융형 부재가 압전 진동자와 배선 기판으로 형성되는 공간부에 흘러 들어가는 것을 틀형상 절연 부재가 없어도 방지할 수 있어 간단한 구조의 전자부품이 얻어지는 이점이 있다.
본 발명에서는 밀봉시의 부재로서, 예를 들어 열경화성 박판 형상 수지를 사용하여 가열에 의해 상기 수지 표면 또는 전체를 용융하여 경화시킴으로서 압전 진동자와 배선 기판 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉한 것이다.
또한, 본 발명에서 형성되는 공간부의 간격은 도전성 접합부내의 형상에 의해 정해지지만 10~200μm, 바람직한 것은 20~80μm 확보하는 것이 바람직하다.
또한, 도전성 접합부재로서 배선 기판 상의 배선 패턴 또는 압전 진동자의 제1면상의 전극 두께를 부분적으로 두껍게 하여 범프를 구성하는 경우, 직접, 배선 기판 상의 배선 패턴과 압전 진동자의 제1면상의 전극을 접합할 수도 있다.
또한, 본 발명에서는 복수의 도전성 접합부재로 형성되는 궤적의 각 도전성 접합부재 내측 및 또는 각 도전성 접합부재 외측을 따라서 환상의 절연성 격벽을 구비할 수도 있다.
이 환상의 절연성 격벽은 압전 진동자와 배선 기판 사이에 형성되는 공간부를 확실하게 유지하는 역할을 한다.
또한, 본 발명에 관한 전자부품의 제조방법에서는, 상기 기능소자를 한쌍의 송광부와 수광부를 갖는 포토카프라로 할 수 있고, 이때 페이스 다운 본딩 방식에 의해 상기 배선 기판의 제1면의 접속 패턴과 상기 포토커플러의 각 제1면의 배선패턴을 대향배치하는 도전성 접합부재와상기 배선 기판상에 상기 포토커플러를 위요하는 위요부재와 적어도 상기 위요부재상에 가열 용융형 부재를 구비한다.
본 발명은 포토커플러를 페이스 다운 본딩하여 실장하는데 있어서, 포토커플러의 광로를 확보하기 위한 위요부재를 포토커플러의 주위에 배치하고, 상기 위요부재상에 배치하는 밀봉시의 가열 용융형 부재로서 예를 들면 박편형상의 수지를 이용하고, 포토커플러의 광로를 확보하면서 포토커플러와 배선기판과의 사이에 공간부를 확보하면서 밀봉한 것이다.
본 발명에 의하면 밀봉용의 가열 용융형 부재가 포토커플러와 배선기판으로 형성된 공간부에 흘러드는 것을 방지하는 틀형상 절연부재를 반드시 필요로 하지 않아 구성을 간이하게 할 수 있다. 또 밀봉용의 가열 용융형 부재로서 예를 들어 성형한 박편형상 수지를 이용하여 가열용융 및 그 경화에 의해 접합하는 것에 의해 포토커플러의 광로에 악영향을 일으키지 않고 수지밀봉할 수 있다.
본 발명에 의하면 밀봉용의 가열 용융형 부재가 포토커플러와 배선기판으로 형성된 공간부에 흘러드는 것을 틀형상 절연부재를 반드시 필요로 하지않고 방지할 수 있고, 간이한 구조의 전자부품을 얻을 수 있는 이점을 갖는다.
본 발명은 밀봉시의 부재로서 예를 들면 열경화성 박편수지를 이용하고, 가열에 의해 상기 수지표면 또는 전체를 용융하고 경화시키는 것에 의해 포토커플러와 배선 기판과의 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉한 것이다.
또, 본 발명으로 형성된 공간부의 간극은 도전성 접합부재의 형상에 의해 결정되지만 10~200μm, 바람직하게는 20~80μm 확보하는 것이 좋다.
또, 도전성 접합부재로서 배선 기판상의 배선 패턴 또는 포토커플러의 각 제1면상의 전극 두께를 부분적으로 두껍게 하여 범프를 구성한 경우, 직접 배선 기판상의 배선 패턴과 포토커플러의 각 제1면상의 전극을 접합할 수도 있다.
또, 본 발명에 있어서는 복수의 도전성 접합부재로 형성된 궤적의 각 도전성 접합부재 내측 및 또는 각 도전성 접합부재 외측을 따라 고리형상의 절연성 격벽을 구비할 수도 있다.
이러한 고리형상의 절연성 격벽은 포토커플러와 배선 기판과의 사이에 형성된 공간부를 확실하게 유지하는 역할을 한다.
또, 본 발명에 관련된 전자부품에 있어서는 상기 배선 기판을 광을 투과하는 기판으로 하고, 상기 기능소자를 EPROM으로 할 수 있다.
배선 기판으로서는 적어도 EPROM에 자외선이 조사가능하게 되도록 자외선 투과형의 기판을 이용하면 좋고, 예를 들면 유리기판을 들 수 있다.
본 발명은 EPROM을 페이스 다운 본딩하여 실장하는데 있어서, 밀봉시의 가열 용융형 부재로서 예를 들면 박편형상의 수지를 이용하고, EPROM과 배선 기판을 EPROM의 수광부와 배선 기판과의 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉한 것이다.
본 발명에 의하면 밀봉용의 가열 용융형 부재가 EPROM과 배선 기판으로 형성된 공간부에 흘러드는 것을 방지하는 틀형상 절연부재를 반드시 필요로 하지 않고, 간이한 구성의 실장형 EPROM으로 할 수 있다.
본 발명에서는 밀봉시의 부재로서 예를 들면 열경화성 박편형상 수지를 이용하고, EPROM과 배선 기판을 EPROM에 설치된 수광부와 배선 기판과의 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉한 것이다.
또, 본 발명으로 형성된 공간부의 간극은 도전성 접합부재의 형상에 의해 결정되지만 10~200μm, 바람직하게는 20~80μm 확보하는 것이 좋다.
또, 도전성 접합부재로서 배선 기판상의 배선 패턴 또는 EPROM상의 배선 패턴의 두께를 부분적으로 두껍게 하여 범프를 구성한 경우, 직접 배선 기판상의 배선 패턴과 EPROM상의 배선 패턴을 접합할 수 있다.
또, 본 발명에 있어서는 복수의 도전성 접합부재로 형성된 궤적의 각 도전성 접합부재 내측 및 또는 도전성 접합부재 외측을 따라 고리형상의 절연성 격벽을 구비할 수도 있다.
이러한 고리형상의 절연성 격벽은 EPROM과 배선 기판과의 사이에 형성된 공간부를 확실하게 유지하는 역할을 한다.
또, 본 발명에 관련된 전자부품에 있어서는 상기 배선 기판을 광을 투과하는 기판으로 하고, 상기 기능소자를 CCD로 하며, 상기 배선 기판의 제1면과 상기 CCD의 수광면을 대향배치할 수 있다.
배선 기판으로서는 옵티컬 플랫한 특성을 갖는 것이면 좋고, 예를 들면 CCD의 수광면에 자외선이 조사가능하게 되도록 자외선 투과형의 기판 등을 이용하면 좋고, 예를 들면 유리기판을 들 수 있다.
본 발명은 CCD를 페이스 다운 본딩하여 실장하는데 있어서 밀봉시의 가열 용융형 부재로서 예를 들면 박편형상의 수지를 이용하고, CCD와 배선 기판을 CCD의 수광부와 배선 기판과의 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉한 것이다.
본 발명에 의하면 밀봉용의 가열 용융형 부재가 CCD와 배선 기판으로 형성된 공간부에 흘러드는 것을 방지하는 틀형상 절연부재를 반드시 필요로 하지 않고, 간이한 구성의 실장형 CCD로 할 수 있다.
본 발명은 밀봉시의 부재로서 예를 들면 열경화성 박편형상 수지를 이용하고, CCD와 배선 기판을 CCD에 설치된 수광부와 배선 기판과의 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉한 것이다.
또, 본 발명으로 형성된 공간부의 간극은 도전형 접합부재의 형상에 의해 결정되지만 10~200μm, 바람직한 20~80μm 확보하는 것이 좋다.
또한, 도전성 접합부재로서 배선 기판상의 배선 패턴 또는 CCD상의 배선 패턴의 두께를 부분적으로 두껍게 하여 범프를 구성한 경우, 직접 배선 기판상의 배선 패턴과 CCD상의 배선 패턴을 접합할 수 있다.
또, 본 발명에 있어서는 복수의 도전성 접합부재로 형성된 궤적의 각 도전성 접합부재 내측 및 또는 각 도전성 접합부재 외측을 따라 고리형상의 절연성 격벽을 구비할 수도 있다.
이러한 고리형상의 절연성 격벽은 CCD와 배선 기판과의 사이에 형성된 공간부를 확실하게 유지하는 역할을 한다.
또, 본 발명에 관련된 전자부품에 있어서는 상기 배선 기판을 광을 투과하는 기판으로 하고, 상기 기능소자를 반도체 레이저로 하며, 상기 배선 기판의 제1면과 상기 반도체 레이저의 발광면을 대향배치할 수 있다.
배선 기판으로서는 적어도 반도체 레이저의 발광면에서 레이저광이 배선 기판을 투과하여 외부로 출력되도록 광투과형의 기판을 이용하면 좋고, 예를 들면 유리기판을 들 수 있다.
본 발명은 반도체 레이저를 페이스 다운 본딩하여 실장하는데 있어서 밀봉시의 가열 용융형 부재로서 예를 들면 박편형상의 수지를 이용하고, 반도체 레이저와 배선 기판을 반도체 레이저의 발광면과 배선 기판과의 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉한 것이다.
본 발명에 의하면 밀봉용의 가열 용융형 부재가 반도체 레이저와 배선 기판으로 형성된 공간부에 흘러드는 것을 방지하는 틀형상 절연부재를 반드시 필요로 하지 않고, 간이한 구성의 실장형 반도체 레이저로 할 수 있다. 또, 밀봉용의 수지로서 예를 들면 성형한 박편형상 수지를 이용하여 가열용융 및 그 경화에 의해 접합하는 것에 의해 반도체 레이저의 외부로의 출력에 악영향을 일으키지 않고, 반도체 레이저와 배선기판과의 사이에 공간부를 형성하고 수지밀봉한 실장형 반도체 레이저로 할 수 있다.
본 발명은 밀봉시의 부재로서 예를 들면 열경화성 박편형상 수지를 이용하고 가열에 의해 상기 수지표면 또는 전체를 용융하고 경화시키는 것에 의해 반도체 레이저와 배선기판을 반도체 레이저에 설치된 바로강부와 배선기판과의 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉한 것이다.
또, 본 발명으로 형성된 공간부의 간극을 적용된 전자부품 및 도전성 접합부재의 형상에 의해 결정되지만 10~200μm, 바람직하게는 20~80μm 확보하는 것이 좋다.
또, 도전성 접합부재로서 배선 기판상의 배선 패턴 또는 반도체 레이저상의 배선 패턴의 두께를 부분적으로 두껍게 하여 범프를 구성한 경우, 직접 배선 기판상의 배선 패턴과 반도체 레이저상의 배선 패턴을 접합할 수 있다.
또, 본 발명에 있어서는 복수의 도전성 접합부재로 형성된 궤적의 각 도전성 접합부재 내측 및 또는 각 도전성 접합부재 외측을 따라 고리형상의 절연성 격벽을 구비할 수도 있다.
이러한 고리형상의 절연성 격벽은 반도체 레이저와 배선 기판과의 사이에 형성된 공간부를 확실하게 유지하는 역할을 한다.
또, 본 발명에 관련된 전자부품에 있어서는 상기 배선 기판을 광을 투과하는 기판으로 하고, 상기 기능소자를 발광 다이오드로 하며, 상기 배선 기판의 제1면과 상기 발광 다이오드의 발광면을 대향배치할 수 있다.
배선 기판으로서는 적어도 발광 다이오드의 발광면에서 광이 배선 기판을 투과하여 외부에 출력되도록 광투과형의 기판을 이용하면 좋고, 예를 들면 유리기판을 들 수 있다.
본 발명은 발광 다이오드를 페이스 다운 본딩하여 실장하는데 있어서 밀봉시의 가열 용융형 부재로서 예를 들면 박편형상의 수지를 이용하고, 발광 다이오드과 배선기판을 발광 다이오드의 발광면과 배선 기판과의 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉한 것이다.
본 발명에 의하면 밀봉용의 기능소자가 발광 다이오드와 배선 기판으로 형성된 공간부에 흘러드는 것을 방지하는 틀형상 절연부재를 반드시 필요로 하지 않고, 간이한 구성의 실장형 발광 다이오드로 할 수 있다. 또 밀봉용의 가열 용융형 부재로서 예를 들면 성형한 박편형상 수지를 이용하여 가열용융 및 그 경화에 의해 접합하는 것에 의해 특히 발광 다이오드의 발광면에 수지가 흘러드는 것을 용이하게 방지할 수 있고 발광 다이오드가 발하는 광의 외부로의 출력에 악영향을 일으키지 않고, 발광 다이오드와 배선 기판과의 사이에 공간부를 형성하고 수지밀봉한 실장형 발광 다이오드로 할 수 있다.
본 발명은 밀봉시의 부재로서 예를 들면 열경화성 박편형상을 수지를 이용하고, 가열에 의해 상기 수지표면 또는 전체를 용융하고 경화시키는 것에 의해 발광 다이오드와 배선기판을 발광 다이오드의 발광부와 배선 기판과의 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉할 수 있도록 한 것이다.
또, 본 발명으로 형성된 공간부의 간극은 도전성 접합부재의 형상에 의해 결정되지만 10~200μm, 바람직하게는 20~80μm 확보하는 것이 좋다.
또, 도전성 접합부재로서 배선 기판상의 배선 패턴 또는 발광 다이오드상의 배선 패턴의 두께를 부분적으로 두껍게 하여 범프를 구성한 경우, 직접 배선 기판상의 배선 패턴과 발광 다이오드상의 배선 패턴을 접합할 수 있다.
또, 본 발명에 있어서는 복수의 도전성 접합부재로 형성된 궤적의 각 도전성 접합부재 내측 및 또는 각 도전성 접합부재 외측을 따라 고리형상의 절연성 격벽을 구비할 수도 있다.
이러한 고리형상의 절연성 격벽은 발광 다이오드와 배선기판과의 사이에 형성된 공간부를 확실하게 유지하는 역할을 한다.
또, 본 발명에 관련된 전자부품에 있어서는 상기 가열 용융형 부재로서 수지, 예를 들면 열가소성 수지와 열경화성 수지를 이용할 수 있다.
본 발명에 있어서는 접합된 기능소자와 배선 기판을 박편형상의 가열 용융형 부재, 예를 들면 열경화성 수지에 의해 덮어 단단하게 하는 것에 의해 배선 기판상에 실장하고 전자부품을 구성하지만 이때, 박편형상으로 성형된 수지를 이용하여 가열에 의해 상기 수지의 표면 또는 전체를 용융하고, 경화하면 기능소자와 배선 기판을 접합하기 위해 수지의 점성을 높게 유지할 수 있고, 경화중에 기능소자의 제1면에 형성된 공간부에 수지가 흘러드는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
종래의 밀봉수지용 재료로서 이용되는 액상 열경화성 수지 예를 들면 에폭시계 포팅수지는 그 점도가 15Pa·s 정도로 낮고, 100~200℃로 가열해도 곧 점도는 높아지지 않으며, 낮은 점도인채이기 때문에 틀형상 절연부재 없이는 기능소자 및 배선 기판의 공간부에 흘러들어 공간부를 유지할 수 없고, 기능소자의 기능을 손상하는 결점이 있다.
그러나, 수지, 예를 들면 분말원료를 필요한 형상 및 중량을 갖는 박편형상으로 냉간압축 성형한 열경화성 수지를 이용하는 것에 의해 가열에 의해 용융이 개시되기 까지는 고점도 상태가 유지되어 용융후도 경화를 제어하는 것에 의해 적어도 50Pa·s 이상의 전도를 얻을 수 있다. 이 때문에 기능소자는 확실하게 피복된다.
수지로서는 열경화성 수지가 바람직하고, 예를 들면 에폭시수지, 실리콘수지, 우레탄수지 등을 들 수 있다. 바람직하게는 에폭시수지이고, 또한 페놀계의 에폭시수지가 보다 좋다. 특히 비스페놀 A형의 에폭시수지와 페놀보락형 에폭시수지는 본 발명의 전자부품에 적합하다.
기능소자의 공간부에 면한 면과는 다른 면상에 재층된 박편형상 수지는 가열용융과 그 경화에 의해 적어도 상기 소자의 공간부에 면한 면과는 다른 면에 밀착하여 상기 소자를 피복하고 배선 기판에서 기능소자를 밀봉한다.
본 발명에 있어서는 가열 용융형 부재, 예를 들면 박편형상 수지의 가열용융 온도가 100~200℃, 보다 바람직하게는 110℃~170℃이다.
또, 수지로 바꾸어 같은 목적으로 저융점 유리를 이용할 수도 있다. 이 경우, 저융점 유리의 분말(플릿)을 박편형상으로 냉간압축성형하여 나온 것을 이용한다. 성형에 필요한 경우에는 미량의 왁스와 폴리비닐알콜 등을 결합재로서 이용해도 좋다. 저융점 유리의 융점으로서는 융점 250℃~400℃, 보다 바람직하게는 300℃~350℃이고, 예를 들면 융점이 상기한 범위의 붕규산염 유리가 적합하다. 붕규산연 유리의 성분 가운데 PbO가 50중량% 이상의 것이 가장 적합하다. ZnO, Al2O3, TiO2, Bi2O3, PbF2, CuO를 소량 포함한 것도 좋다. 예를 들면 붕규산 비스마스 유리를 이용해도 좋다. 또, 이러한 유리는 복합하여 이용할 수도 있다.
본 발명에 관련된 전자부품의 제조방법은 복수개의 배선기판의 집합체에 대해 소정 위치로 복수의 기능소자를 위치결정하는 공정과, 상기 기능소자와 상기 배선 기판의 집합체를 도전성 접합부재를 통해 소정의 간격을 유지하여 조립하는 공정과, 상기 배선 기판 및 상기 기능소자의 집합체에 대해 가열 용융형 부재를 배치하는 공정과, 상기 배선 기판과 상기 기능소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 가열 용융형 부재를 가열용융하는 공정과, 상기 복수개의 배선 기판의 집합체를 상기 가열 용융형 부재와 함께 분할하여 개개의 전자부품을 얻는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서는 복수개의 배선 기판의 집합체에 대해 소정 위치로 복수의 기능소자가 위치결정되고, 상기 기능소자와 상기 배선 기판의 집합체와는 도전성 접합부재를 통해 소정 간격을 유지하여 조립할 수 있다. 다음에 상기 배선 기판 및 상기 기능소자의 집합체에 대해 가열 용융형 부재가 배치되고, 상기 배선 기판과 상기 기능소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 가열 용융형 부재를 가열용융한다. 마지막에 상기 가열 용융형 부재와 함께 상기 복수개의 배선 기판의 집합체가 분할되어 개개의 전자부품이 한 번에 복수개 얻을 수 있다.
본 발명은 하나의 배선 기판의 집합체 위에 일괄하여 도전성 접합부재와 기능소자인 탄성표면파 소자를 조립하여, 그 후에 하나의 가열 용융형 부재, 예를 들면 박편형상 수지를 재치하고, 밀봉하는 소위 다수개를 취할 수 있기 때문에 생산성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 전자부품의 제조방법에 의하면 밀봉용의 가열 용융형 부재가 가능소자와 배선 기판으로 형성된 각각의 공간부에 흘러드는 것을 방지하는 틀형상 절연부재를 반드시 필요로 하지 않기 때문에 종래 필요로 한 틀형상 절연부재의 형성공정을 불필요하게 할 수 있고, 또 간이한 구조의 전자부품이 한 번에 복수 얻을 수 있는 이점을 갖는다.
또, 밀봉용의 가열 용융형 부재로서 성형된 박편형상 수지를 이용하여 가열용융 및 그 경화에 의해 접합하는 것에 의해 특히 각 기능소자의 공간부에 대향하는 표면에 수지가 흘러드는 것을 용이하게 방지할 수 있고, 각 기능소자에 악영향을 일으키지 않으며 각 기능소자와 배선 기판과의 사이에 공간부를 형성하고 수지밀봉한 전자부품을 용이하게 제조할 수 있다.
배선 기판의 재질로서는 알루미나, 마그네시아, 탄화규소 등의 세라믹, 유리피복 세라믹, 내부 도체와 기능부부을 내장한 알루미나 등의 세라믹 다층기판, FR-4를 위시하여 유리에폭시 등의 수지기판을 이용할 수 있다. 또 배선 기판에는 분할에 구비하여 분할범위를 규정하는 마커를 구비할 수도 있다.
또, 기능소자로서는 예를 들면 탄성표면파 소자, 수정진동자, 압전진동자, 한쌍의 송광부와 수광부를 갖는 포토커플러, EPROM, CCD, 반도체 레이저 또는 발광 다이오드를 들 수 있다.
본 발명의 전자부품의 제조방법에 의하면 복수의 기능소자 예를 들면 탄성표면파 소자와 반도체 소자를 페이스 다운 본딩(다이본딩과 와이어본딩 공정없이 칩을 뒤집어 직접 패키지에 붙이는 기술, 「과학대사전」 마루젠가부시키가이샤 쇼와 60년 3월 5일 발생 제1189페이지 참조) 방식에 의해 실장할 수 있다. 여기에서 페이스다운 본딩이라는 것은 구체적으로는 소위 플립칩방식, 빔 리드방식, TAB 방식 페데스텔방식 등을 포함하는 것으로 한다. 본 발명은 밀봉시의 부재로서 예를 들면 열경화성 박편형상 수지를 이용하고, 가열에 의해 상기 수지표면 또는 전체를 용융하고 경화시키는 것에 의해 각 기능소자와 배선 기판을 배선 기판과 대향하는 기능소자의 주면과 배선 기판과의 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉할 수 있도록 한 것이다.
본 발명의 전자부품의 일부를 구성한 배선 기판의 각각에는 실장방식의 상위에 의해 한 주면만 또는 한 주면과 다른 주면의 양면에 걸쳐 배선 패턴을 형성할 수 있다. 또, 예를 들면 탄성표면파 소자에 있어서는 공간부를 확보하기 위해 하나의 빗살형 전극패턴으로 이루어지는 트랜스듀서부와 그 트랜듀서부에 전기적으로 접속하는 배선 패턴을 형성하는 것이 필요하다.
각 기능소자와 배선 기판은 접합부재를 통하는 것에 의해 접합시킬 수 있고, 이때 본 발명으로 형성된 공간부의 간극은 접합부재의 형상에 의해 결정되지만 10~200μm, 바람직하게는 20~80μm 확보하는 것이 좋다.
본 발명에 있어서 접합부재는 소자(기능소자)와 배선 기판을 전기적으로 접속하고 양자를 고정하는 수단으로서 정의된다. 예를 들면 소위 범프, 도전성 수지가 사용된다. 범프는 볼범프와 도금범프 등이 있고, 또 도전성 수지에는 도전성 페이스트와 이방성 도전수지 등이 포함된다.
본 발명에 있어서는 이러한 것을 단독으로 이용해도 좋고, 또 병용해도 좋고, 이러한 것은 본 발명에 포함된다.
배선 기판상의 배선 패턴과 소자(기능소자)상의 배선 기판을 전기적으로 접합하는 부재 예를 들면 도전성 범프에는 도전성 금속 도금한 수지볼과 금(Au)과 은(Ag)과 땜납(Sn계, Pb계, In계 등)등으로 이루어진 금속범프 등이 있다.
이러한 도전성 범프는 배선 기판과 소자(기능소자)를 소정의 온도, 압력으로 접합하는 것에 의해 배선 기판상의 배선 기판과 소자(기능소자)상의 배선 패턴을 전기적으로 접속하는 동시에 소자(기능소자)와 배선 기판과의 사이에 공간부를 형성하고 확보하는 역할을 하게 된다. 일정한 공간부를 확보하기 위해서는 금과 은과 땜납 등으로 이루어진 금속범프와 도전성 범프로서 특히 바람직하다.
본 발명의 전자부품의 제조방법에 있어서는 접합된 각 기능소자와 배선 기판을 하나의 열경화성 수지에 의해 덮어 단단하게 하는 것에 의해 배선기판상에 실장하고, 분할하여 전자부품을 구성하는데 이때에 예를 들면 열경화성 수지로서 박편형상으로 성형된 에폭시계수지를 이용하고 가열에 의해 상기 수지의 표면 또는 전체를 용융하고, 경화하는 것에 의해 각 기능소자와 배선 기판을 접합하면 수지의 점성을 높이 유지할 수 있고, 경화중에 각 기능소자의 배선 기판에 대향하는 측에 형성된 공간부에 수지가 흘러드는 것을 방지할 수 있다. 또, 액상수지가 아니기 때문에 틀형상의 절연성 격벽과 댐을 반드시 필요로 하지 않는다. 그러나, 틀형상의 절연성 격벽을 설치하는 것에 의해 한층 밀봉효과를 거둘 수 있고, 본원 발명에 포함된다.
종래의 밀봉수지용 재료로서 이용되는 액상 열경화성 수지, 예를 들면 에폭시계 포팅수지는 그 점도가 15Pa·s 정도 낮고, 100~200℃로 가열해도 곧 점도는 높아지지 않으며, 낮은 점도인 채이기 때문에 틀형상 절연부재 없이는 기능소자 및 배선 기판의 공간부에 흘러들어 공간부를 유지할 수 없고 기능소자의 기능을 손상하는 결점이 있다.
그러나, 본 발명의 전자부품의 제조방법에 의하면 예를 들면 박편형상으로 성형된 에폭시계 수지를 이용하는 것에 의해 가열에 의해 용융이 개시되기 까지는 고점도 상태가 유지되고 용융후도 경화를 제어하는 것에 의해 적어도 50Pa·s 이상의 점도를 얻을 수 있다. 이 때문에 각 기능소자를 피복할 수 있다.
이와 같은 박편형상 수지는 예를 들면 에폭시수지를 원료로 한 분말인 것을 필요한 형상 및 중량으로 냉간압축성형하여 용이하게 형성할 수있다. 박편형상수지는 기능소자의 공간부를 형성하는 주면이 아닌 다른 주면, 예를 들면 각 기능소자가 탄성표면파 소자인 경우에는 각 탄성표면파 소자의 배선패턴이 형성된 주면이 아닌 다른 주면측에 재치된다.
이 경우의 박편형상 수지의 형상은 분할 후의 배선 기판 형상과 거의 같거나 조금 작은 형상을 이용하는 것이 바람직하다. 보다 바람직한 박편형상의 수지의 형상은 분할전의 배선 기판 형상과 거의 같다.
이와 같이 하는 것에 의해 박편형상 수지의 각 기능소자 및 분할전의 배선 기판에 대한 위치결정을 확실하게 할 수 있다.
단, 이 길이의 선택은 각 기능소자의 합계의 체적과 박편형상 수지의 두께에 의해 적절히 선택하여 얻는 것이다.
공간부와 대향하는 면과의 반대측의 각 기능소자의 면상에 재치된 가열 용융형 부재인 박편형상 수지는 가열용융과 그 경화에 의해 적어도 상기 소자의 다른 주면에 밀착하여 상기 소자를 피복하고, 배선 기판에서 기능소자를 밀봉한다.
이 경우의 가열용융, 경화조건은 적당하게 제어하는 것이 필요하지만, 본 발명에 있어서는 박편형상 수지의 가열용융온도가 100~200℃, 그 경화시간이 20시간~2시간으로 실시된다. 보다 바람직하게는 110℃~170℃ 가열 용융한 후, 경화는 100℃~160℃ 정도에서 3시간~20시간 실시된다.
본 발명의 전자부품, 예를 들면 탄성표면파 장치를 제조하는데 있어서는 가열 용융형 부재의한 주면에 상기 가열 용융형 부재형상보다 작은 형상의 완충재 시트를 접착하여 상기 가열 용융형 부재의 완충재 시트면을 배선 패턴이 형성된 주면을 갖는 각 탄성표면파 소자의 다른 주면상에 대향하여 재치하고, 가열 용융과 그 경화에 의해 적어도 상기 각 소자의 다른 주면과 상기 완충재 시트가 밀착하여 상기 각 소자를 피복하는 동시에 배선 기판으로 상기 각 소자를 밀봉할 수도 있다. 완충재 시트로서는 예를 들면 고무탄성체 시트와 같은 탄력성이 풍부한 재료를 들 수 있다. 또는 금속박과 파라핀지를 2층으로 한 것을 배치해도 좋다. 이 경우, 각각의 층의 시트 크기는 상기 가열 용융형 부재형상보다 작은 형상이면 반드시 같은 크기일 필요는 없고, 임의의 형상인 것으로 좋다. 이와 같은 구성으로 하는 것에 의해 수지경화의 수축과 열팽창 차이에 의해 생기는 수지의 응력변형을 완화할 수 있다. 또, 밀봉용의 수지부와 각 탄성표면파 소자와의 사이에 완충재 시트의 위치결정을 용이하게 실행할 수 있기 때문에 생산성·신뢰성의 향상에 이어진다.
본 발명의 전자부품의 제조방법에 의하면 배선 기판과 각 기능소자와의 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재에 접속된 배선 패턴의 높이를 배선기판재료 두께 또는 배선 패턴의 도전재료 두께를 부분적으로 바꾸는 것에 의해 제어하고, 또는 전기적 접속 부분이 되는도전성 접합부재의 높이 자체를 제어하는 것에 의해 각 기능소자와 배선 기판과의 사이의 적정량의 공간부를 유효하게 확보할 수 있기 때문에 기능소자가 예를 들면 탄성표면파 흡수재가 배치된 탄성표면파 소자인 경우에도 각 탄성표면파 소자와 배선 기판과의 사이에 접합강도를 충분하게 유지하고, 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 전자부품, 예를 들면 탄성표면파 장치의 제조방법에 있어서는 배선 기판의 배선 패턴을 형성할 때에 배선 패턴의 적어도 일부를 도전페이스트를 이용한 스크린인쇄법에의해 복수회 도포하고, 베이킹 또는 동시 소성할 수도 있다.
이 경우, 복수회 도포한 부분의 소성수의 두께는 다른 부분과의 차가 5~100μm의 범위에 있는 것이 바람직하다.
또, 본 발명의 전자부품의 제조방법에 있어서는 배선기판을 형성할 때에 배선 패턴의 적어도 일부를 증착 또는 스퍼터 등의 성막방법에 의해 상기 배선 패턴의 상기 다른 부분보다 두껍게 성막할 수도 있다.
이 차는 적어도 0.5μm 이상인 것이 바람직하다.
또, 본 발명의 전자부품의 제조방법에 있어서는 배선기판의 배선 패턴을 형성할 때에 전기적 접속부분이 되는 접합부재에 대향하는 부분 및 그 근방의 영역에 상당하는 그린시트를 부가하여 소성하고, 그 후 상기 배선 기판에 배선 패턴을 형성할 수도 있다.
이 그린 시트를 부가하여 소성한 부분의 두께와 다른 부분의 두께의 차는 실질적으로 5~500μm의 범위에 있는 것이 바람직하다.
이와 같은 배선 기판의 제조방법을 이용하는 것에 의해 접합부재의 두께가 적어도 배선 패턴부분의 배선기판재료 또는 도전재료의 두께와 부가하여 맞출 수 있기 때문에 각 기능소자와 배선 기판과의 사이의 적정량의 공간부를 유효하게 확보할 수 있기 때문에 특히 탄성표면파 흡수재가 배치된 탄성표면파 소자의 경우에도 탄성표면파 소자와 배선 기판과의 사이의 접합강도를 충분하게 유지하는 것이 가능하고, 접합강도를 올리고, 접속의 신뢰성을 올릴 수 있다.
또, 본 발명의 전자부품에 있어서는 적정량의 공간부를 확보하기 위해 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재로서 거의 동일위치에 도전성 범프를 복수개 겁쳐 쌓은 것을 이용할 수도 있다. 이 경우, 복수개의 도전성 범프의 두께의 합은 30~150μm의 범위가 되는 것이 바람직하다. 또는 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재로서도 전성 볼범프를 이용하여 상기 도전성 볼범프의 두께를 도전성 세선의 굵기를 바꾸는 것에 의해 조정할 수 있다. 이러한 경우 도전성 범프로서 실질적으로 금으로 이루어진 볼범프, 실질적으로 주석으로 이루어진 볼범프, 실질적으로 납으로 이루어진 볼범프 등이 보다 바람직하다. 또는, 각 기능소자의 적어도 한 주면 또는 다른 주면의 일부에 기능성 물질을 도포할 때, 구체적으로 예를 들면 각 탄성표면파 소자의 적어도 한 주면 또는 다른 주면의 일부에 탄성표면파 흡수재를 도포할 때에 기능물질 즉 탄성표면파 흡수재를 도전성 접합부재의 두께보다 얇게 도포할 수 있다.
이와 같이 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재의 두께를 제어하는 것에 의해서도 각 기능소자의 배선 기판과의 사이의 적정량의 공간부를 유효하게 확보할 수 있다. 이 경우 배선 기판의 기판재료 두께 또는 도전재료의 두께를 부분적으로 바꿀 필요가 없기 때문에 복수의 전자부품의 제조가 보다 간단하게 된다.
본 발명에 관련된 전자부품의 제조방법은 배선 기판에 대해 소정위치로 기능소자를 위치결정하는 공정과, 상기 기능소자와 상기 배선 기판을 도전성 접합부재를 통해 소정 간격을 유지하여 조립하는 공정과, 상기 배선 기판에 대해 가열 용융형 부재를 배치하는 공정과,상기 배선 기판과 상기 기능소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 가열 용융형 부재를 가열용융하는 공정을 구비하고, 상기 가열 용융형 부재가 가열용융형 박편형상 수지이고, 상기 박편형상 수지의 가열용융, 경화에 관련된 공정은 적어도 [1] 박편형상 수지의 가열용융에 의해 수지형상을 결정하는 단계, [2] 수지형상을 유지하면서 겔화 상태로 이행하는 단계, [3] 수지의 경화를 실행하는 단계를 포함하고 [2]의 공정온도가 [1] 또는 [3]보다 낮은 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서 기능소자는 배선 기판에 대해 소정 위치로 배치된다. 다음에 기능소자와 상기 배선 기판은 도전성 접합부재를 통해 소정 간격을 유지하여 조립되고 배선 기판에 대해 가열 용융형 박편형상 수지가 배치된다. 그리고, 가열 용융형 박편형상 수지는 상기 배선 기판과 상기 기능소자와의 사이에 공간부를 남기면서 가열용융·경화된다. 이때, 가열용융·경화의 공정은 복수의 온도조건, 즉 [1] 박편형상 수지의 가열용융에 의해 수지형상을 결정하는 단계, [2] 수지형상을 유지하면서 겔화 상태로 이행하는 단계, [3] 수지의 경화를 실행하는 단계에 적어도 노출되어 [2]의 온도가 가장 낮아지도록 제어된다.
이와 같이 가열용융·경화의 공정에 복수의 단계적인 온도조건을 가져오는 것에 의해 수지가 기능소자와 배선 기판으로 형성된 공간부에 흘러드는 것을 방지하는 기능소자와 배선 기판을 확실하게 밀봉할 수 있다.
본 발명의 전자부품의 제조방법에 의하면 일정점도를 갖는 밀봉용의 수지가 기능소자와 배선 기판으로 형성된 공간부에 흘러드는 것을 방지하는 틀형상 절연부재를 반드시 필요로 하지 않기 때문에 종래 필요로 한 틀형상 절연부재의 형성공정이 불필요할 수 있고 또 간이한 구조의 전자부품을 얻을 수 있는 이점을 갖는다. 또, 밀봉용의 수지로서 성형한 박편형상 수지를 이용하여 가열용융 및 그 경화에 의해 접합하는 것에 의해 특히 기능소자의 공간부에 대향하는 표면에 수지가 흘러드는 것을 용이하게 방지할 수 있고, 기능소자에 악영향을 일으키지 않고, 기능소자와 배선 기판과의 사이에 공간부를 형성하고 수지밀봉한 전자부품을 용이하게 제조할 수 있다.
배선 기판의 재질로서는 알루미나, 마그네시아, 탄화규소 등의 세라믹, 유리피복 세라믹, 내부에 도체와 기능부분을 내장한 알루미나 등의 세라믹다층기판, FR-4를 위시하여 유리에폭시 등의 수지기판을 이용할 수 있다.
또, 기능소자로서는 예를 들면 탄성표면파 소자, 수정진동자, 압전진동자, 한쌍의 송광부와 수광부를 갖는 포토커플러, EPROM, CCD, 반도체 레이저 또는 발광 다이오드를 들 수 있다.
본 발명의 전자부품의 제조방법에 의하면 기능소자 예를 들면 탄성표면파 소자와 반도체소자 페이스 다운 본딩(다이본딩과 와이어본딩 공정없이 칩을 뒤집어서 직접 패키지에 붙이는 기술, 「과학대사전」마루젠가부시키가이샤 쇼와 60년 3월 5일 발행 제1189페이지 참조) 방식에 의해 실장할 수 있다. 여기에서 페이스 다운 본딩이라는 것은 구체적으로는 소위 플립칩방식, 빔리드방식, TAB방식 페데스텔방식 등을 포함하는 것으로 한다. 본 발명은 밀봉시의 부재로서 분말원료를 냉간압축성형한 가열용융형 부재, 예를들면 열경화성 박편형상 수지를 이용하고, 가열에 의해 상기 수지표면 또는 전체를 용융하고 경화시키는 것에 의해 기능소자와 배선 기판을 배선 기판과 대향하는 기능소자의 주면과 배선 기판과의 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉할 수 있도록 한 것이다.
본 발명의 전자부품의 일부를 구성하는 배선 기판은 실장방식의 상위에 의해 한 주면만 또는 한 주면과 다른 주면의 양면에 걸쳐 배선 패턴을 형성할 수 있다. 또, 예를 들면 탄성표면파 소자에 있어서는 공간부를 확보하기 위해 하나의 면에 빗살형 전극패턴으로 이루어진 트랜스듀서부와 그 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 패턴을 형성하는 것이 필요하다.
기능소자와 배선 기판은 접합부재를 통하는 것에 의해 접합시킬 수 있고, 이때, 본 발명으로 형성된 공간부의 간극은 접합부재의 형상에 의해 결정되지만 10~200μm, 바람직하게는 20~80μm 확보하는 것이 좋다.
본 발명에 있어서 접합부재는 소자(기능소자)와 배선 기판을 전기적으로 접속하고 양자를 고정하는 수단으로서 정의된다. 예를 들면 소위 범프, 도전성 수지를 사용할 수 있다. 범프는 볼범프와 도금범프 등이 있고, 또 도전성 수지에는 도전성 페이스트와 이방성 도전수지 등이 포함된다.
본 발명에 있어서 이러한 것을 단독으로 이용해도 좋고, 또 병용해도 좋으며 이러한 것은 본 발명에 포함된다.
배선 기판상의 배선 패턴과 소자(기능소자)상의 배선 패턴을 전기적으로 접합하는 부재 예를 들면 도전성 범프에는 도전성 금속도금한 수지볼과 금(Au)과 은(Ag)과 땜납(Sn계, Pb계, In계 등) 등으로 이루어진 금속범프 등이 있다.
이러한 도전성 범프는 배선 기판과 소자(기능소자)를 소정의 온도, 압력으로 접합하는 것에 의해 배선 기판상의 배선 패턴과 소자(기능소자)상의 배선 패턴을 전기적으로 접속하는 동시에 소자(기능소자)와 배선 기판과의 사이에 공간부를 형성하고 확보하는 역할을 하는 것이다. 일정한 공간부를 확보하기 위해서는 금과 은과 납 등으로 이루어진 금속범프가 도전성 범프로서 특히 바람직하다.
본 발명의 전자부품의 제조방법에 있어서는 접합된 기능소자와 배선 기판을 박편형상의 예를 들면 열경화성 수지에 의해 덮어 단단하게 하는 것에 의해 배선 기판상에 실장하고 전자부품을 구성하는데, 이때 열경화성 수지로서 박편형상으로 성형된 에폭시계 수지를 이용하고 가열에 의해 상기 수지의 표면 또는 전체를 용융하고, 경화하는 것에 의해 기능소자와 배선 기판을 접합하면 수지의 점성을 높게 유지할 수 있고, 경화중에 기능소자의 배선 기판에 대향하는 측에 형성된 공간부에 수지가 흘러드는 것을 방지할 수 있다. 또, 액형상 수지가 아니기 때문에 틀형성의 절연석 격벽과 댐을 반드시 필요로 하지 않는다. 그러나, 틀형상의 절연성 격벽을 설치하는 것에 의해 한층 밀봉효과를 거둘 수 있고, 본원 발명에 포함된다.
종래의 밀봉수지용 재료로서 이용되는 액형상 열경화성 수지 예를 들면 에폭시계, 포팅수지는 그 점도가 15Pa·s 정도 낮고, 100~200℃로 가열해도 곧 점도는 높아지지 않고, 낮은 점도인 채이기 때문에 틀형상 절연부재 없이는 기능소자 및 배선 기판의 공간부에 흘러들어 공간부를 유지할 수 없고, 기능소자의 기능을 손상하는 결점이 있다.
그러나, 본 발명의 전자부품의 제조방법에 의하면 박편형상으로 성형된 예를 들면 에폭시계 수지를 이용하는 것에 의해 가열에 의해 용융이 개시되기 까지는 고점도의 상태가 유지되고 용융후도 경화를 제어하는 것에 의해 적어도 50Pa·s 이상의 점도를 얻을 수 있다. 이 때문에 용이하게 기능소자를 피복할 수 있다.
이와 같은 박편형상 수지는 예를 들면 에폭시수지를 원료로 한 분말인 것을 필요한 형상 및 중량으로 냉간압축성형하여 용이하게 형성할 수 있다. 박편형상수지는 기능소자의 공간부를 형성하는 주면이 아닌 다른 주면 예를 들면 기능소자가 탄성표면파 소자인 경우에는 탄성표면파 소자의 배선 패턴이 형성된 주면이 아닌 다른 주면에 재치된다.
이 경우의 박편형상 수지의 형상은 기능소자 형상보다 크고 배선기판형상과 거의 같거나 조금 작은 형상을 이용하는 것이 바람직하다. 보다 바람직한 박편형상 수지의 형상은 기능소자 형상보다 크고 배선기판형상과 거의 같다. 이와 같이 하는 것에 의해 박편형상 수지의 기능소자 및 배선 기판에 대한 위치결정을 확실하게 할 수 있다. 또, 박편형상 수지의 형상을 그 주위를 늘어지는 형으로 하면 기능소자와 배선 기판과의 밀봉을 보다 확실하게 할 수 있기 때문에 바람직하다.
또, 예를 들면 기능소자의 형상이 2mm×2mm의 길이에 대해 배선 기판형상의 길이가 4mm×4mm인 경우, 박편형상 수지의 형상의 길이도 4mm×4mm의 크기가 이용된다.
단, 이 길이의 선택은 기능소자의 체적과 박편형상 수지의 두께에 의해 적정선택하여 얻는 것이다.
공간부와 대향하는 면과는 반대측 기능소자의 면상에 재치된 박편형상 수지는 가열용융과 그 경화에 의해 적어도 상기 소자의 다른 주면에 밀착하여 상기 소지를 피복하고, 배선 기판에서 기능소자를 밀봉한다.
수지로서는 열경화성 수지가 바람직하고, 예를 들면 에폭시수지, 실리콘수지, 우레탄수지 등을 들 수 있다. 바람직하게는 에폭시수지이고, 또한 페놀계의 에폭시수지가 보다 좋다. 특히, 비스페놀 A형 에폭시수지와 페놀노보락형 에폭시수지는 본 발명의 전자부품의 제조방법에 적합하다.
기능소자의 공간부에 면한 면과는 다른 면상에 재치된 박편형상 수지는 가열용융과 그 경화에 의해 적어도 상기 소자의 공간부에 면한 면과는 다른 면에 밀착하여 상기 소자를 피복하고, 상기 기판에서 기능소자를 밀봉한다. 본 발명에 있어서 가열용융, 경화조건은 적당하게 제어하는 것이 필요하지만 본 발명에 있어서는 110℃~170℃로 가열용융한 후, 겔화 온도는 90℃~150℃ 정도로 예를 들면 0.5시간 실시하고, 경화는 100℃~160℃정도에서 3시간~20시간 실시한다.
본 발명의 전극패턴, 예를 들면 탄성표면파 장치를 제조하는데 있어서는 가열용융형 부재의 한 주면에 상기 가열용융형 부재형상보다 작은 형상의 완충재 시트를 접착하여 상기 가열용융형 부재의 완충재 시트면을 배선 패턴이 형성된 주면을 갖는 탄성표면파 소자의 다른 주면상에 대향하여 재치하고, 가열용융과 그 경화에 의해 적어도 상기 소자의 다른 주면과 상기 완충재시트가 밀착하고 상기 소자를 피복하는 동시에 배선 기판에서 상기 소자를 밀봉할 수도 있다. 완충재 시트로서는 예를 들면 고무탄성체 시트와 같은 탄성력이 풍부한 재료를 들 수 있다. 또는 금속박과 파라핀지를 2층으로 한 것을 배치해도 좋다. 이 경우, 각각의 층의 시트크기는 상기 박편형상 수지형상보다 작은 형상이면 반드시 같은 크기일 필요는 없고, 임의의 형상이어도 좋다. 이와 같은 구성으로 하는 것에 의해 수지경화의 수축과 열팽창 차이에 의해 생기는 수지의 응력변형을 완화할 수 있다. 또, 밀봉용의 수지부와 탄성표면파 소자와의 사이에 완충재 시트의 위치결정을 용이하게 실행할 수 있기 때문에 생산성, 신뢰성의 향상에 이어진다.
또, 본 발명의 전자부품, 예를 들면 탄성표면파 장치를 제조하는데 있어서는 수지부의 주변둘레와 배선기판의 주변둘레와의 사이에 배선 기판의 한 주면에서의 배선 패턴을 노출하고 수지부가 배선 패턴을 덮어버리는 일이 없도록 할 수 있고, 이 경우에는 배선 패턴은 배선 기판의 측부단면에 형성된 오목형상 배선 패턴과 연속한다.
이 때문에 탄성표면파 장치를 다른 수동부품 등과 함께 회로기판에 면실장할 때에 회로기판상의 접속부와 배선 기판의 측부단면에 형성된 오목형상 배선 패턴을 땜납 등으로 용이하게 접속할 수 있다.
본 발명의 전자부품의 제조방법에 의하면 배선 기판과 기능소자와의 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재에 접속된 배선 패턴의 높이를 배선 기판재료 두께 또는 배선 패턴의 도전재료 두께를 부분적으로 바꾸는 것에 의해 제어하고 또는 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재의 높이 자체를 제어하는 것에 의해 기능소자와 배선 기판과의 사이의 적정량의 공간부를 유효하게 확보할 수 있기 때문에 기능소자가 예를 들면 탄성표면파 흡수재가 배치된 탄성표면파 소자인 경우에도 탄성표면파 소자와 배선 기판과의 사이의 접합강도를 충분하게 유지하여 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 전자부품, 예를 들면 탄성표면파 장치의 제조방법에 있어서는 배선 기판의 배선 패턴을 형성할 때에 배선 패턴의 적어도 일부를 도전페이스트를 이용한 스크린인쇄법에 의해 복수회 도포하고 베이킹 또는 동시 소성할 수도 있다.
이 경우, 복수회 도포한 부분의 소성후의 두께는 다른 부분과의 차가 5~100μm의 범위에 있는 것이 바람직하다.
또, 본 발명의 전자부품의 제조방법에 있어서는 배선 기판의 배선 패턴을 형성할 때에 배선 패턴의 적어도 일부를 증착 또는 스퍼터 등의 성막방법에 의해 상기 배선 패턴의 다른 부분보다 두껍게 성막할 수도 있다.
이 차는 적어도 0.5μm 이상 있는 것이 바람직하다.
또, 본 발명의 전자부품의 제조방법에 있어서는 배선 기판을 형성할 때에 전기적 접속부분이 되는 접합부재에 대향하는 부분 및 그 근방의 영역에 상당하는 그린시트를 부가하고 소성하고, 그 후 상기 배선 기판에 배선 패턴을 형성할 수도 있다.
이 그린시트를 부가하여 소성한 부분의 두께와 다른 부분의 두께의 차는 실질적으로 5~500μm의 범위에 있는 것이 바람직하다.
이와 같은 배선 기판의 제조방법을 이용하는 것에 의해 접합부재의 두께가 적어도 배선 패턴부분의 배선 기판재료 또는 도전재료의 두께와 부가하여 맞출 수 있기 때문에 기능소자와 배선 기판과의 사이의 적정량의 공간부를 유효하게 확보할 수 있기 때문에 특히 탄성표면파 흡수재가 배치된 탄성표면파 소자의 경우에도 탄성표면파 소자와 배선 기판과의 사이의 접합강도를 충분히 유지하는 것이 가능하고, 접합강도를 올리고, 접속의 신뢰성을 올릴 수 있다.
또, 본 발명의 전자부품에 있어서는 적정량의 공간부를 확보하기 위해 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재로서 거의 동일 위치에 도전성 범프를 복수개 겹쳐쌓는 것을 이용할 수도 있다. 이 경우,복수개의 도전성 범프의 두께의 합은 30~150μm의 범위가 되는 것이 바람직하다. 또는 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재로서 도전성 볼범프를 이용하고 상기 도전성 볼범프의 두께를 도전성 세선의 굵기를 바꾸는 것에 의해 조정할 수 있다. 이러한 경우, 도전성 범프로서 실질적으로 금으로 이루어진 볼범프, 실질적으로 주석으로 이루어진 볼범프 실질적으로 납으로 이루어진 볼범프 등이 보다 바라믹하다. 또는 기능소자의 적어도 한 주면 또는 다른 주면의 일부에 기능성 물질을 도포할 때, 구체적으로는 예를 들면 탄성표면파 소자의 적어도 한 주면 또는 다른 주면의 일부에 탄성표면파 흡수재를 도포할 때에 기능물질 즉 탄성표면파 흡수재를 도전성 접합부재의 두께보다 얇게 도포할 수 있다.
이와 같이 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재의 두께를 제어하는 것에 의해서도 기능소자와 배선 기판과의 사이의 적정량의 공간부를 유효하게 확보할 수 있다. 이 경우, 배선 기판의 기판재료 두께 또는 도전재료의 두께를 부분적으로 바꿀 필요가 없기 때문에 전자부품의 제조가 보다 간단하게 이루어진다.
본 발명에 관련된 전극부품의 제조방법은 배선 기판에 대해 소정 위치로 탄성표면파 소자를 위치결정하는 공정과, 상기 탄성표면파 소자와 상기 배선기판을 도전성 접합부재를 통해 소정 간격을 유지하여 조립하는 공정과, 상기 배선 기판에 대해 가열용융형 부재를 배치하는 공정과, 상기 배선 기판과 상기 탄성표면파 소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 가열용융형 부재를 가열용융하는 공정을 구비하고, 상기 탄성표면파 소자를 구성하는 압축체에서 이루어진 웨이퍼의 한 주면상에 트랜스듀서부 및 이 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선 패턴을 복수개 형성하고, 상기 배선 패턴상의 일부에 복수의 접합부재를 형성한 후, 절단하여 개개의 탄성표면파 소자를 형성할 때에 절단시의 블레이드의 빠르기가 매초 10mm 이상 50mm 이하인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서는 배선 기판에 대해 소정 위치에 탄성표면파 소자가 위치결정된다. 이때, 탄성표면파 소자를 구성하는 압전체로 이루어진 웨이퍼의 한 주면상에 트랜스듀서부 및 이 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선 패턴이 복수개 형성되고, 이 배선 패턴의 일부에는 복수의 접합부재가 형성되어 있다. 다음에, 탄성표면파 소자와 배선 기판은 이 접합부재를 통해 소정관계를 유지하여 조립된다. 이어서 상기 배선 기판에 대해 가열용융형 부재가 배치되고, 상기 배선 기판과 상기 탄성표면파 소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 가열용융형 부재는 가열용융된다. 마지막으로 복수개 형성된 배선 패턴에 대응하여 이동의 빠르기가 매초 10mm 이상 50mm 이하가 되도록 조정된 블레이드에 의해 절단되고, 개개의 탄성표면파 장치가 형성된다.
이러한 블레이드로서는 다이아몬드 커터와 같은 절단부재를 적당하게 이용할 수 있다.
이와 같은 탄성표면파 소자를 작제할 때의 압전체 웨이퍼의 절단조건을 최적으로 제어하는 것에 의해 절단할 때에 생기는 정전기에 의해 장해를 회피할 수 있다. 보다 구체적으로는 탄성표면파 소자의 트랜스듀서부 및 전극배선 패턴의 변질을 방지할 수 있다.
본 발명은 하나의 압전체 위에 복수의 트랜스듀서부 및 이 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선 패턴을 형성해 두고, 일괄하여 도전성 접합부재와 탄성표면파 소자를 조립하고, 예를 들면 박편형상 수지를 재치하여 밀봉한 후, 절단하여 복수의 탄성표면파 장치를 얻는 것이기 때문에 생산성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 전자부품의 제조방법에 의하면 밀봉용의 가열용융형 부재가 탄성표면파 소자와 배선 기판으로 형성된 각각의 공간부에 흘러드는 것을 방지하는 틀형상 절연부재를 반드시 필요하지 않기 때문에 종래 필요로 하는 틀형상 절연부재의 형성공정이 불필요할 수 있고, 또 간이한 구조의 전자부품을 한 번에 복수 얻을 수 있는 이점을 갖는다. 또, 밀봉용의 가열용융형 부재로서 성형된 박편형상 수지를 이용하여 가열용융 및 그 경화에 의해 접합하는 것에 의해 탄성표면파 소자의 공간부에 대향하는 표면에 가열용융형 부재가 흘러드는 것을 용이하게 방지할 수 있고, 탄성표면파 소자에 악영향을 일으키지 않으며 탄성표면파 소자와 배선 기판과의 사이에 공간부를 형성하고 수지밀봉한 탄성표면파 장치를 용이하게 제조할 수 있다.
배선 기판의 재질로서는 알루미나 , 마그네시아, 탄화규소 등의 세라믹, 유리피복 세라믹, 내부에 도체와 기능부분을 내장한 알루미나 등의 세라믹 다층기판, FR-4를 위시하여 유리에폭시 등의 수지기판을 이용할 수 있다. 또, 배선기판에는 분할에 구비하여 분할범위를 규정하는 마커를 구비할 수도 있다.
본 발명의 전자부품의 제조방법에 의하면 탄성표면파 소자를 페이스다운 본딩(다이본딩과 와이어본딩 공정없이 칩을 뒤집어서 직접 패키지에 붙이는 기술, 「과학대사전」 마루젠가부시키가이샤 쇼와 60년 3월 5일 발행 제1189페이지 참조) 방식에 의해 실장할 수 있다. 여기에서 페이스 다운 본딩이라는 것은 구체적으로는 소위 플립칩방식, 빔리드방식, TAB 방식 페데스텔방식 등을 포함하는 것으로 한다. 본 발명에서는 밀봉시의 부재로서 예를 들면 열경화성 박편형상 수지를 이용하고, 가열에 의해 상기 수지표면 또는 전체를 용융하고 경화시키는 것에 의해 탄성표면파 소자와 배선 기판을 배선 기판과 대향하는 탄성표면파 소자의 주면과 배선 기판과의 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉할 수 있도록 한 것이다.
본 발명의 전자부품의 일부를 구성하는 배선 기판의 각각에는 실장방식의 상위에 의해 한 주면만 또는 한 주면과 다른 주면의 양면에 걸쳐서 배선 패턴을 형성할 수 있다. 또, 탄성표면파 소자에 있어서는 공간부를 확보하기 위해 하나의 면에 빗살형 전극패턴으로 이루어진 트랜스듀서부와 그 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선 패턴을 형성하는 것이 필요하다.
탄성표면파 소자와 배선 기판은 도전성 접합부재를 통하는 것에 의해 접합시킬 수 있고, 이때, 본 발명으로 형성된 공간부의 간격은 도전성 접합부재의 형상에 의해 정해지지만 10~200μm, 바람직하게는 20~80μm 확보하는 것이 좋다.
본 발명에 있어서는 도전성 접합부재라는 것은 탄성표면파 소자와 배선 기판을 전기적으로 접속하고, 양자를 고정하는 수단으로서 정의된다. 예를 들면 소위 범프, 도전성 수지가 사용된다. 범프는 볼범프와 도금범프 등이 있고, 또 도전성수지에는 도전성 페이스트와 이방성 도전수지 등을 포함한다.
본 발명에 있어서는 이러한 것을 단독으로 이용해도 좋고, 또 병용해도 좋으며 이러한 것은 본 발명에 포함된다.
배선 기판상의 배선 패턴과 탄성표면파 소자상의 배선 패턴을 전기적으로 접합하는 부재 예를 들면 도전성 범프에는 도전성 금속도금한 수지볼과 금(Au)과 은(Ag)과 땜납(Sn계, Pb계, In계 등)등으로 이루어진 금속범프 등이 있다.
이러한 도전성 범프는 배선 기판과 탄성표면파 소자를 소정의 온도, 압력으로 접합하는 것에 의해 배선 기판상의 배선 패턴과 탄성표면파 소자상의 배선 패턴을 전기적으로 접속하는 동시에 탄성표면파 소자와 배선 기판과의 사이에 공간부를 형성하고 확보하는 역할을 하게 된다. 일정한 공간부를 확보하기 위해서는 금과 은과 땜납 등으로 이루어진 금속범프가 도전성 범프로서 특히 바람직하다.
본 발명의 전자부품의 제조방법에 있어서는 접합된 탄성표면파 소자와 배선 기판을 가열용융형 부재에 의해 덮어 단단하게 하는 것에 의해 배선 기판상에 실장하고, 분할하여 탄성표면파 장치를 구성하지만 이 때에 예를 들면 가열용융형 부재로서 박편형상으로 성형된 에폭시계 수지를 이용하여 가열에 의해 상기 수지의 표면 또는 전체를 용융하고, 경화하는 것에 의해 탄성표면파 소자와 배선 기판을 접합하면 수지의 점성을 높게 유지할 수 있고, 경화중에 탄성표면파 소자의 배선 기판에 대향하는 측에 형성된 공간부에 수지가 흘러드는 것을 방지할 수 있다. 그러나, 틀형상의 절연성 격벽을 설치하는 것에 의해 한층 밀봉효과를 거둘 수 있고, 본원 발명에 포함된다.
종래의 밀봉수지용 재료로서 이용되는 액상 열경화성 수지 예를 들면 에폭시계 포팅수지는 그 점도가 15Pa·s정도 낮고, 100~200℃로 가열해도 곧 점도는 높아지지 않고, 낮은 점도인채이기 때문에 틀형상 절연부재 없이는 기능소자 및 배선 기판의 공간부에 흘러들어 공간부를 유지할 수 없고 기능소자의 기능을 손상시키는 결점이 있다.
그러나, 본 발명의 전자부품의 제조방법에 의하면 예를 들면 박편형상으로 성형된 에폭시계 수지를 이용하는 것에 의해 가열에 의해 용융이 개시되기까지는 고점도의 상태가 유지되어 용융후도 경화를 제어하는 것에 의해 적어도 50Pa·s 이상의 점도를 얻을 수 있다. 이 때문에 용이하게 탄성표면파 소자를 피복할 수 있다.
이와 같은 박편형상 수지는 예를 들면 에폭시수지를 원료로 한 분말인 것을 필요한 형상 및 중량으로 냉간압축성형하여 용이하게 형성할 수 있다. 박편형상수지는 탄성표면파 소자의 공간부를 형성하는 주면이 아닌 다른 주면, 즉 탄성표면파 소자의 배선 패턴이 형성된 주면이 아닌 다른 주면측에 재치된다.
이 경우의 박편형상 수지의 형상은 분할 후의 배선 기판형상과 거의 같거나 조금 작은 형상을 이용하는 것이 바람직하다. 보다 바람직한 박편형상 수지의 형상은 분할전의 배선 기판 형상과 거의 같은 것이다.
이와 같이 하는 것에 의해 박편형상 수지의 탄성표면파 소자 및 분할전의 배선 기판에 대한 위치결정을 확실하게 할 수 있다.
단, 이 길이의 선택은 탄성표면파 소자의 합계의 체적과 박편형상 수지의 두께에 의해 적정 선택할 수 있는 것이다.
공간부와 대향하는 면과는 반대측의 탄성표면파 소자의 면상에 재치된 박편형상 수지는 가열용융과 그 경화에 의해 적어도 상기 소자의 다른 주면에 밀착하여 상기 소자를 피복하고, 배선 기판에서 탄성표면파 소자를 밀봉한다.
이 경우의 가열용융, 경화조건은 적절하게 제어하는 것이 필요하지만, 본 발명에 있어서는 박편형상 수지의 가열용융 온도가 100~200℃, 그 경화시간이 20시간~2시간으로 실시된다. 보다 바람직하게는 110℃~170℃로 가열용융한 후, 경화는 100℃~160℃정도로 3시간~20시간 실시된다.
본 발명의 전자부품, 탄성표면파 장치를 제조하는데 있어서는 가열용융형 부재의 한 주면에 상기 가열용융형 부재형상보다 작은 형상의 완충재시트를 접착하여 상기 가열용융형 부재의 완충재 시트면을 배선 패턴이 형성된 주면을 갖는 탄성표면파 소자의 다른 주면상에 대향하여 재치하고, 가열용융과 그 경화에 의해 적어도 상기 각 소자의 다른 주면과 상기 완충재 시트가 밀착하여 탄성표면파 소자를 피복하는 동시에 배선 기판에서 탄성표면파 소자를 밀봉할 수도 있다. 완충재 시트로서는 예를 들면 고무탄성체 시트와 같은 탄력성이 풍부한 재료를 들 수 있다. 또는 금속박과 파라핀지를 2층으로 한 것을 배치해도 좋다. 이 경우, 각각의 층의 시트크기는 상기 박편형상 수지형상보다 작은 형상이라면 반드시 같은 크기일 필요는 없고, 임의의 형상이라도 좋다. 이와 같은 구성으로 하는 것에 의해 수지경화의 수축과 열팽창 차이에 의해 생기는 수지의 응력변형을 완화할 수 있다. 또, 밀봉용의 수지와 탄성표면파 소자와의 사이에 완충재 시트의 위치결정을 용이하게 실행할 수 있기 때문에 생산성, 신뢰성의 향상에 이어진다.
본 발명의 전자부품의 제조방법에 의하면 배선 기판과 탄성표면파 소자와의 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재에 접속되는 배선 패턴의 높이를 배선 기판 재료 두께 또는 배선 패턴의 도전재료 두께를 부분적으로 바꾸는 것에 의해 제어하고, 또는 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재의 높이 자체를 제어하는 것에 의해 탄성표면파 소자와 배선 기판과의 사이의 적정량의 공간부를 유효하게 확보할 수 있기 때문에 탄성표면파 흡수재가 배치된 탄성표면파 소자인 경우에도 탄성표면파 소자와 배선 기판과의 사이의 접합강도를 충분하게 유지하여 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 전자부품, 탄성표면파 장치의 제조방법에 있어서는 배선 기판의 배선 패턴을 형성할 때에 배선 패턴의 적어도 일부를 도전페이스트를 이용한 스크린인쇄법에 의해 복수회 도포하고, 베이킹 또는 동시 소성할 수도 있다.
이 경우, 복수회 도포한 부분의 소성 후의 두께는 다른 부분과의 차가 5~100μm의 범위에 있는 것이 바람직하다.
또, 본 발명의 전자부품의 제조방법에 있어서는 배선 기판의 배선 패턴을 형성할 때에 배선 패턴의 적어도 일부를 증착 또는 스퍼터 등의 성막방법에 의해 상기 배선 패턴의 다른 부분보다 두껍게 성막할 수도 있다.
이 차는 적어도 0.5μm 이상 있는 것이 바람직하다.
또, 본 발명의 전자부품의 제조방법에 있어서는 배선 기판을 형성할 때에 전기적 접속부분이 되는 접합부재에 대향하는 부분 및 그 근방의 영역에 상당하는 그린시트를 부가하여 소성하고, 그 후 상기 배선 기판에 배선 패턴을 형성할 수도 있다.
이 그린시트를 부가하여 소성한 부분의 두께와 다른 부분의 두께의 차는 실질적으로 5~500μm의 범위에 있는 것이 바람직하다.
이와 같은 배선 기판의 제조방법을 이용하는 것에 의해 접합부재의 두께가 적어도 배선 패턴부분의 배선 기판재료 또는 도전재료의 두께와 부가하여 맞출 수 있기 때문에 탄성표면파 소자와 배선 기판과의 사이의 적정량의 공간부를 유효하게 확보할 수 있기 때문에 탄성표면파 흡수재가 배치된 탄성표면파 소자의 경우에도 탄성표면파 소자와 배선 기판과의 사이의 접합강도를 충분하게 유지하는 것이 가능하고, 접합강도를 올려 접속의 신뢰성을 올릴 수 있다.
또, 본 발명의 전자부품에 있어서는 적정량의 공간부를 확보하기 위해 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재로서 거의 동일 위치에 도전성범프를 복수개 겹쳐 쌓는 것을 이용할 수도 있다. 이 경우, 복수개의 도전성 범프의 두께의 합은 30~150μm의 범위가 되는 것이 바람직하다. 또는 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재로서 도전성 볼범프를 이용하고 상기 도전성 볼범프의 두께를 도전성 세선의 굵기를 바꾸는 것에 의해 조정할 수 있다. 이러한 경우, 도전성 범프로서 실질적으로 금으로 이루어진 볼범프, 실질적으로 주석으로 이루어진 볼범프, 실질적으로 납으로 이루어진 볼범프 등이 보다 바람직하다. 또는 탄성표면파 소자의 적어도 한 주면 또는 다른 주면의 일부에 탄성표면파 흡수재를 도포할 때에 기능물질 즉 탄성표면파 흡수재를 도전성 접합부재의 두께보다 얇게 도포할 수 있다.
이와 같이 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재의 두께를 제어하는 것에 의해서도 탄성표면파 소자와 배선기판과의 사이의 적정량의 공간부를 유효하게 확보할 수 있다. 이 경우, 배선 기판의 기판재료 두께 또는 도전재료의 두께를 부분적으로 바꿀 필요가 없기 때문에 복수의 전자부품의 제조가 보다 간단해진다.
본 발명에 관련된 전자부품의 제조방법은 배선 기판에 대해 소정 위치로 탄성표면파 소자를 위치결정하는 공정과, 상기 탄성표면파 소자와 상기 배선 기판을 도전성 접합부재를 통해 소정 간격을 유지하여 조립하는 공정과, 상기 배선 기판에 대해 가열용융형 부재를 배치하는 공정과, 상기 배선 기판과 상기 탄성표면파 소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 가열용융형 부재를 가열용융하는 공정을 구비하고, 상기 탄성표면파 소자를 구성하는 압전체에서 이루어진 웨이퍼의 한 주면상에 트랜스듀서부 및 이 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선 패턴을 복수개 형성하고, 상기 배선 패턴상의 일부에 복수의 접합부재를 형성한 후, 절단하여 개개의 탄성표면파 소자를 형성할 때에 절단시에 사용하는 물의 비저항이 0.01MΩcm 이상 100MΩcm 이하인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서는 배선 기판에 대해 소정 위치로 탄성표면파 소자가 위치결정된다. 이때, 탄성표면파 소자를 구성하는 압전체로 이루어진 웨이퍼의 한 주면상에 트랜스듀서부 및 이 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선 패턴이 복수개 형성되고, 이 배선 패턴의 일부에는 복수의 접합부재가 형성되어 있다. 다음에 탄성표면파 소자와 배선 기판은 이 접합부재를 통해 소정 간격을 유지하여 조립된다. 이어서 상기 배선 기판에 대해 가열용융형 부재가 배치되고, 상기 배선 기판과 상기 탄성표면파 소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 가열용융형 부재는 가열용융된다. 마지막으로 복수개 형성된 배선 패턴에 대응하여 비저항이 0.01MΩcm이상 100MΩcm이하가 되도록 조정된 물에 의해 절단되고, 개개의 탄성표면파 장치가 형성된다.
이와 같은 탄성표면파 소자를 작제할 때의 압전체 웨이퍼의 절단조건을 최적으로 제어하는 것에 의해 절단할 때에 생기는 정전기에 의한 장해를 회피할 수 있다. 보다 구체적으로는 탄성표면파 소자의 트랜스듀서부 또는 전극배선패턴의 변질을 방지할 수 있다.
본 발명은 하나의 압전체 위에 복수개의 트랜스듀서부 및 이 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선 패턴을 형성해 두고, 일괄하여 도전성 접합부재와 탄성표면파 소자를 조립하고, 예를 들면 박편형상 수지를 재치하여 밀봉한 후, 절단하여 복수의 탄성표면파 장치를 얻기 때문에 생산성을 향상시킬 수 잇다.
본 발명의 전자부품의 제조방법에 의하면 밀봉용의 가열용융형 부재가 탄성표면파 소자와 배선 기판에서 형성되는 각각의 공간부에 흘러드는 것을 방지하는 틀형상 절연부재를 반드시 필요하지 않기 때문에 종래 필요로 한 틀형상 절연부재의 형성공정이 불필요할 수 있고 또 간이한 구조의 전자부품을 한 번에 복수 얻을 수 있는 이점을 갖는다. 또, 밀봉용의 가열용융형 부재로서 성형된 박편형상 수지를 이용하여 가열용융 및 그 경화에 의해 접합하는 것에 의해 탄성표면파 소자의 공간부에 대향하는 표면에 가열용융형 부재가 흘러드는 것을 용이하게 방지할 수 있고, 탄성표면파 소자에 악영향을 일으키지 않고, 탄성표면파 소자와 배선 기판과의 사이에 공간부를 형성하고 밀봉한 탄성표면파 장치를 용이하게 제조할 수 있다.
배선 기판의 재질로서는 알루미나, 마그네시아, 탄화규소 등의 세라믹, 유리피복 세라믹, 내부에 도체와 기능부분을 내장한 알루미나 등의 세라믹 다층기판, FR-4를 위시하여 유리에폭시 등의 수지기판을 이용할 수 있다. 또, 배선기판에는 분할에 구비하여 분할범위를 규정하는 마커를 구비할 수도 있다.
본 발명의 전자부품의 제조방법에 의하면 탄성표면파 소자를 페이스 다운 본딩(다이본딩과 와이어본딩 공정없이 칩을 뒤집어서 직접 패키지에 붙이는 기술, 「과학대사전」 마루젠가부시키가이샤 쇼와 60년 3월 5일 발행 제1189페이지 참조) 방식에 의해 실장할 수 있다. 여기에서 페이스 다운 본딩이라는 것은 구체적으로는 소위 플립칩방식, 빔 리드 방식, TAB방식 페데스텔방식 등을 포함하는 것으로 한다. 본 발명은 밀봉시의 부재로서 예를 들면 열경화성 박편형상 수지를 이용하고 가열에 의해 상기 수지표면 또는 전체를 용융하고 경화시키는 것에 의해 탄성표면파 소자와 배선 기판을 배선 기판과 대향하는 탄성표면파 소자의 주면과 배선 기판과의 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉할 수 있도록 하는것이다.
본 발명의 전자부품의 일부를 구성하는 배선 기판의 각각에 실장방식의 상위에 의해 한 주면만 또는 한 주면과 다른 주면의 양면에 걸쳐서 배선 패턴을 형성할 수 있다. 또, 탄성표면파 소자에 있어서는 공간부를 확보하기 위해 하나의 면에 빗살형 전극패턴으로 이루어진 트랜스듀서부와 그 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선 패턴을 형성할 필요가 있다.
탄성표면파 소자와 배선 기판은 접합부재를 통하는 것에 의해 접합시킬 수 있고, 이때 본 발명은 형성되는 공간부의 간극은 접합부재의 형상에 의해 결정되지만 10~200μm, 바람직하게는 20~80μm 확보하는 것이 좋다.
본 발명에 있어서 접합부재라는 것은 탄성표면파 소자와 배선 기판을 전기적으로 접속하고, 양자를 고정하는 수단으로서 정의된다. 예를 들면 소위 범프, 도전성 수지를 사용한다. 범프는 볼범프와 도금범프 등이 있고, 또 도전성 수지에는 도전성 페이스트와 이방성 도전수지 등이 포함된다.
본 발명에 있어서는 이러한 것을 단독으로 이용해도 좋고, 또 병용해도 좋으며, 이러한 것은 본 발명에 포함된다.
배선 기판상이 배선 패턴과 탄성표면파 소자상의 배선 패턴을 전기적으로 접합하는 부재 예를 들면 도전성 범프에는 도전성 금속 도금한 수지볼과 금(Au)과 은(Ag)과 땜납(Sn계, Pb계, In계 등) 등으로 이루어진 금속범프 등이 있다.
이러한 도전성 범프는 배선 기판과 탄성표면파 소자를 소정의 온도, 압력으로 접합하는 것에 의해 배선 기판상의 배선 패턴가 탄성표면파 소자상의 배선 패턴을 전기적으로 접속하는 동시에 탄성표면파 소자와 배선 기판과의 사이에 공간부를 형성하고 확보하는 역할을 하게 된다. 일정한 공간부를 확보하기 위해서는 금과 은과 땜납 등으로 이루어진 금속범프가 도전성 범프로서 특히 바람직하다.
본 발명의 전자부품의 제조방법에 있어서는 접합된 탄성표면파 소자와 배선기판을 가열용융형 부재에 의해 덮어 단단하게 하는 것에 의해 배선 기판상에 실장하고, 분할하여 탄성표면파 장치를 구성하지만, 이때에 예를 들면 열경화성 수지로서 박편형상으로 성형된 에폭시계 수지를 이용하여 가열에 의해 상기 수지의 표면 또는 전체를 용융하고 경화하는 것에 의해 탄성표면파 소자와 배선 기판을 접합하면 수지의 점성을 높게 유지할 수 있고, 경화중에 탄성표면파 소자의 배선 기판에 대향하는 측에 형성된 공간부에 수지가 흘러드는 것을 방지할 수 있다. 또, 액상수지가 아니기 때문에 틀형상의 절연성 격벽과 댐을 반드시 필요로 하지 않는다. 그러나, 틀형상의 절연성 격벽을 설치하는 것에 의해 한층 밀봉효과를 올릴 수 있고, 본원 발명에 포함된다.
종래의 밀봉수지용 재료로서 이용되는 액상 열경화성 수지 예를 들면 에폭시 포팅수지는 그 점도가 15Pa·s 정도 낮고, 100~200℃로 가열해도 곧 점도는 높아지지 않고, 낮은 점도인채로 있기 때문에 틀형상 절연부재없이는 기능소자 및 배선 기판의 공간부에 흘러들어 공간부를 유지할 수 없고 기능소자의 기능을 손상시킬 결점이 있다.
그러나, 본 발명의 전자부품의 제조방법에 의하면 예를 들면 박편형상으로 성형된 에폭시계 수지를 이용하는 것에 의해 가열에 의해 용융이 개시되기 까지는 고점도의 상태가 유지되고 용융후도 경화를 제어하는 것에 의해 적어도 50Pa·s이상의 점도를 얻을 수 있다. 이 때문에 용이하게 탄성표면파 소자를 피복할 수 있다.
이와 같은 박편형상 수지는 예를 들면 에폭시수지를 원료로 한 분말인 것을 필요한 형상 및 중량으로 냉간압축성형하여 용이하게 형성할 수 있다. 박편형상 수지는 탄성표면파 소자의 공간부를 형성하는 주면이 아닌 다른 주면, 즉 탄성표면파 소자의 배선 패턴이 형성된 주면이 다른 주면측에 재치된다.
이 경우의 박편형상 수지의 형상은 분할 후의 배선 기판형상과 거의 같거나 조금 작은 형상을 이용하는 것이 바람직하다. 보다 바람지한 박편형상 수지의 형상은 분할전의 배선 기판형상과 거의 같은 것이다.
이와 같이 하는 것에 의해 박편형상 수지의 탄성표면파 소자 및 분할전의 배선 기판에 대한 위치결정을 확실하게 할 수 있다.
단, 이 길이의 선택은 탄성표면파 소자의 합계의 체적과 박편형상 수지의 두께에의해 적절하게 선택할 수 있는 것이다.
공간부와 대향하는 면과는 반대측의 탄성표면파 소자의 면상에 재치된 박편형상 수지의 가열용융과 그 경화에 의해 적어도 상기 소자의 다른 주면에 밀착하여 상기 소자를 피복하고, 배선 기판으로 탄성표면파 소자를 밀봉한다.
이 경우의 가열용융, 경화조건은 적절하게 제어하는 것이 필요하지만, 본 발명에 있어서는 박편형상 수지의 가열용융 온도가 100~200℃, 그 경화시간이 20시간~2시간으로 실시된다. 보다 바람직하게는 110℃~170℃로 가열용융한 후, 경화는 100℃~160℃정도에서 3시간~20시간 실시된다.
본 발명의 전자부품, 탄성표면파 장치를 제조하는데 있어서는 가열용융형 부재의 한 주면에 상기 가열용융형 부재형상보다 작은 형상의 완충재 시트를 접착하여 상기 가열용융형 부재의 완충재 시트면을 배선 패턴이 형성된 주면을 갖는 탄성표면파 소자의 다른 주면상에 대향하여 재치하고, 가열용융과 그 경화에 의해 적어도 상기 각 소자의 다른 주면과 상기 완충재 시트가 밀착하여 탄성표면파 소자를 피복하는 동시에 배선 기판에서 탄성표면파 소자를 밀봉할 수도 있다. 완충재 시트로서는 예를 들면 고무탄성체 시트와 같은 탄성력이 풍부한 재료를 들 수 있다. 또는 금속박과 파라핀지를 2층으로 한 것을 배치해도 좋다. 이 경우, 각각의 이층의 시트 크기는 상기 박편형상 수지형상보다 작은 형상이라면 반드시 같은 크기일 필요는 없고, 임의의 형상인 것으로 좋다. 이와 같은 구성으로 하는 것에 의해 수지경화의 수축과 열팽창 차이에 의해 생기는 수지의 응력변형을 완화할 수 있다. 또, 밀봉용의 수지부와 탄성표면파 소자와의 사이에 완충재 시트의 위치결정을 용이하게 실행할 수 있기 때문에 생산성, 신뢰성의 향상에 이어진다.
본 발명의 전자부품의 제조방법에 의하면 배선 기판과 탄성표면파 소자와의 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재에 접속되는 배선 패턴의 높이를 배선 기판 재료 두께 또는 배선 패턴의 도전재료 두께를 부분적으로 바꾸는 것에 의해 제어하고, 또는 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재의 높이 자체를 제어하는 것에 의해 탄성표면파 소자와 배선 기판과의 사이의 적정량의 공간부를 유효하게 확보할 수 있기 때문에 탄성표면파 흡수재가 배치된 탄성표면파 소자인 경우에도 탄성표면파 소자와 배선 기판과의 사이의 접합강도를 충분하게 유지하여 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 전자부품, 탄성표면파 장치의 제조방법에 있어서는 배선 기판의 배선 패턴을 형성할 때에 배선 패턴의 적어도 일부를 도전페이스트를 이용한 스크린인쇄법에 의해 복수회 도포하고, 베이킹 또는 동시 소성할 수도 있다.
이 경우 복수회 도포한 부분의 소성 후의 두께는 다른 부분과의 차가 5~100μm의 범위에 있는 것이 바람직하다.
또, 본 발명의 전자부품의 제조방법에 있어서는 배선 기판의 배선 패턴을 형성할 때에 배선 패턴의 적어도 일부를 증착 또는 스퍼터 등의 성막 방법에 의해 상기 배선 패턴의 다른 부분보다 두껍게 성막할 수도 있다.
이 차는 적어도 0.5μm 이상인 것이 바람직하다.
또, 본 발명의 전자부품의 제조방법에 있어서는 배선 기판을 형성할 때에 전기적 접속부분이 되는 접합부재에 대향하는 부분 및 그 근방의 영역에 상당하는 그린시트를 부가하여 소성하고, 그 후 상기 배선 기판에 배선 패턴을 형성할 수도 있다.
이 그린시트를 부가하여 소성한 부분의 두께와 다른 부분의 두께의 차는 실질적으로 5~500μm의 범위에 있는 것이 바람직하다.
이와 같은 배선 기판의 제조방법을 이용하는 것에 의해 접합부재의 두께가 작아도 배선 패턴부분의 배선 기판 재료 또는 도전재료의 두께와 부가하여 맞출 수 있기 때문에 탄성표면파 소자와 배선 기판과의 사이의 적정량의 공간부를 유효하게 확보할 수 있기 때문에 특히 탄성표면파 흡수재가 배치된 탄성표면파 소자의 경우에도 탄성표면파 소자와 배선기판과의 사이의 접합강도를 충분하게 유지하는 것이 가능하고, 접합강도를 올려 접속의 신뢰성을 올릴 수 있다.
또, 본 발명의 전자부품의 있어서는 적정량의 공간부를 확보하기 때문에 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재로서는 거의 동일위치에 도전성 범프를 복수개 겹쳐쌓은 것을 이용할 수도 있다. 이 경우 복수개의 도전성 범프의 두께의 합은 30~150μm의 범위가 되는 것이 바람직하다. 또는 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재로서 도전성 볼범프를 이용하고 상기 도전성 볼범프의 두께를 도전성 세선의 굵기를 바꾸는 것에 의해 조정할 수 있다. 이러한 경우, 도전성 범프로서 실질적으로 금으로 이루어지는 볼범프, 실질적으로 주석으로 이루어지는 볼범프, 실질적으로 납으로 이루어지는 볼범프 등이 보다 바람직하다. 또는 탄성표면파 소자의 적어도 한 주면 또는 다른 주면의 일부에 탄성표면파 흡수재를 도포할 때에 기능물질 즉 탄성표면파 흡수재를 도전성 접합부재의 두께보다 얇게 도포할 수 있다.
이와 같이 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재의 두께를 제어하는 것에 의해서도 탄성표면파 소자와 배선 기판과의 사이의 적정량의 공간부를 유효하게 확보할 수 있다. 이 경우 배선기판의 기판재료 두께 또는 도전재료의 두께를 부분적으로 바꿀 필요가 없기 때문에 복수의 전자부품의 제조가 보다 간단하게 이루어진다.
본 발명에 관련된 전자부품의 제조방법은 배선 기판에 대해 소정 위치에 기능소자를 위치결정하는 공정과, 상기 기능소자와 상기 배선 기판을 도전성 접합부재를 통해 소정 간격을 유지하여 조립하는 공정과, 상기 배선 기판에 대해 가열용융형 부재를 배치하는 공정과, 상기 배선 기판과 상기 기능소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 가열용융형 부재를 가열용융하는 공정을 구비하고, 상기 도전성 접합부재를 상기 배선 기판의 적어도 한 주면에 형성된 배선 패턴 위에 형성한 후, 상기 도전성 접합부재를 상기 배선 기판의 적어도 한 주면에 형성된 배선 패턴 상에 형성한 후, 상기 기능소자와 상기 배선 기판을 상기 도전성 접합부재를 통해 소정 간격을 유지하여 조립하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서는 배선 기판에 대해 소정 위치로 기능소자가 위치결정된다. 이때, 배선 기판의적어도 한 주면에 형성된 배선 패턴상에 도전성 접합부재가 형성되어 있다. 다음에 기능소자와 배선 기판은 이 접합부재를 통해 소정 간격을 유지하여 조립된다. 이어서 상기 배선 기판에 대해 가열용융형 부재가 배치되고 상기 배선 기판과 상기 기능소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 가열용융형 부재는 가열용융된다.
이와 같이 하는 것에 의해 기능소자와 도전성 접합부재와의 접합의 계면에 대한 공정중의 열이력을 보다 작게할 수 있기 때문에 접합강도를 향상시킬 수 있고, 또 신뢰성의 향상을 꾀할 수 있다.
본 발명의 전자부품의 제조방법에 의하면 밀봉용의 가열용융형 부재가 기능소자와 배선 기판으로 형성된 각각의 공간부에 흘러드는 것을 방지하는 것을 방지하는 틀형상 절연부재를 반드시 필요로 하지 않기 때문에 종래 필요로 한 틀형상 절연부재의 형성공정이 불필요할 수 있고, 또 간이한 구조의 전자부품을 얻을 수 있는 이점을 갖는다. 또 밀봉용의 가열용융형 부재로서 성형된 박편형상 수지를 이용하여 가열용융 및 그 경화에 의해 접합하는 것에 의해 기능소자의 공간부에 대향하는 표면에 수지가 흘러드는 것을 용이하게 방지할 수 있고, 기능소자에 악영향을 일으키지 않고, 기능소자와 배선 기판과의 사이에 공간부를 형성하고 수지밀봉한 전자부품을 용이하게 제조할 수 있다.
배선 기판의 재질로서는 알루미나, 마그네시아, 탄화규소 등의 세라믹, 유리피복 세라믹, 내부에 도체와 기능부분을 내장한 알루미나 등의 세라믹 다층기판, FR-4를 위시하여 유리에폭시 등의 수지기판을 이용할 수 있다. 또, 배선 기판에는 분할에 구비하여 분할범위를 규정하는 마커를 구비할 수도 있다.
또, 기능소자로서는 예를 들면 탄성표면파 소자, 수정진동자, 압전진동자, 한쌍의 송광부와 수광부를 갖는 포토커플러, EPROM, CCD, 반도체 레이저 또는 발광 다이오드를 들 수 있다.
본 발명의 전자부품의 제조방법에 의하면 기능소자를 페이스 다운 본딩(다이본딩과 와이어본딩 공정없이 칩을 뒤집어서 직접 패키지에 붙이는 기술, 「과학대사전」 마루젠가부시키가이샤 쇼와 60년 3월 5일 발행 제1189페이지 참조) 방식에 의해 실장할 수 있다. 여기에서 페이스 다운 본딩이라는 것은 구체적으로는 소위 플립칩방식, 빔 리드 방식, TAB방식 페데스텔방식 등을 포함하는 것으로 한다. 본 발명에는 밀봉시의 부재로서 예를 들면 열경화성 박편형상 수지를 이용하고, 가열에 의해 상기 수지표면 또는 전체를 용융하고 경화시키는 것에 의해 탄성표면파 소자와 배선 기판을 배선 기판과 대향하는 탄성표면파 소자의 주면과 배선 기판과의 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉할 수 있도록 한 것이다.
본 발명의 전자부품의 일부를 구성하는 것으로 이루어진 배선 기판의 각각에는 실장방식의 상위에 의해 한 주면만 또는 한 주면과 다른 주면의 양면에 걸쳐서 배선 패턴을 형성할 수 있다.
기능소자와 배선 기판과의 배선 기판에 형성된 접합부재를 통하는 것에 의해 접합하고, 이때 본 발명으로 형성된 공간부의 간극은 접합부재의 형상에 의해 결정되지만 10~200μm, 바람직하게는 20~80μm 확보하는 것이 좋다.
본 발명에 있어서 접합부재는 소자(기능소자)와 배선 기판을 전기적으로 접속하고 양자를 고정하는 수단으로서 정의된다. 예를 들면 소위 범프, 도전성 수지가 사용된다. 범프는 볼범프와 도금범프 등이 있고, 또 도전성 수지에는 도전성 페이스트와 이방성 도전수지 등이 포함된다.
본 발명에 있어서는 이러한 것을 단독으로 이용해도 좋고, 또 병용해도 좋으며 이러한 것은 본 발명에 포함된다.
배선 기판상의 배선 패턴과 소자(기능소자)상의 배선 패턴을 전기적으로 접합하는 부재 예를 들면 도전성 범프에는 도전성 금속도금한 수지볼과 금(Au)과 은(Ag)과 땜납(Sn계, Pb계, In계 등) 등으로 이루어지는 금속범프 등이 있다.
이러한 도전성 범프는 배선 기판과 소자(기능소자)를 소정의 온도, 압력으로 접합하는 것에 의해 배선 기판상의 배선 패턴과 소자(기능소자)상의 배선 패턴을 전기적으로 접속하는 동시에 소자(기능소자)와 배선 기판과의 사이에 공간부를 형성하고 확보하는 역할을 하게 된다. 일정한 공간부를 확보하기 위해서는 금과 은과 납 등으로 이루어지는 금속범프가 도전성 범프로서 특히 바람직하다.
본 발명의 전자부품의 제조방법에 있어서는 접합된 기능소자와 배선 기판을 가열용융형 부재, 예를 들면 열경화성 수지에 의해 덮어 단단하게 하는 것에 의해 배선 기판상에 실장하고, 분할하여 탄성표면파 장치를 구성하는데, 이때에 예를 들면 열경화성 수지로서 박편형상으로 성형된 에폭시계 수지를 이용하고 가열에 의해 상기 수지의 표면 또는 전체를 용융하고, 경화하는 것에 의해 기능소자와 배선 기판을 접합하면 수지의 점성을 높게 유지할 수 있고, 경화중에 기능소자의 배선 기판에 대향하는 측에 형성된 공간부에 수지가 흘러드는 것을 방지할 수 있다. 또, 액상수지가 아니기 때문에 틀형상의 절연성 격벽과 댐을 반드시 필요로 하지 않는다. 그러나, 틀형상의 절연석 격벽을 설치하는 것에 의해 한층 밀봉효과를 올릴 수 있고, 본원 발명에 포함된다.
종래의 밀봉수지용 재료로서 이용되는 액상열경화성 수지 예를 들면 에폭시계 포팅수지는 그 점도가 15Pa·s 정도 낮고 100~200℃로 가열해도 곧 점도는 높아지지 않고, 낮은 점도인 채이기 때문에 틀형상 절연부재 없이는 기능소자 및 배선 기판의 공간부에 흘러들어 공간부를 유지할 수 없고 기능소자의 기능을 손상하는 결점이 있다.
그러나, 본 발명의 전자부품의 제조방법에 의하면 예를 들면 박편형상으로 성형된 에폭시계 수지를 이용하는 것에 의해 가열에 의해 용융이 개시되기 까지는 고점도의 상태가 유지되고 용융후도 경화를 제어하는 것에 의해 적어도 50Pa·s 이상의 점도를 얻을 수 있다. 이 때문에 용이하게 탄성표면파 소자를 피복할 수 있다.
이와 같은 박편형상 수지는 예를 들면 에폭시수지를 원료로 한 분말인 것을 필요한 형상 및 중량으로 냉간압축성형하여 용이하게 형성할 수 있다. 박편형상 수지는 기능소자의 공간부를 형성하는 주면이 아닌 다른 주면측에 재치된다.
이 경우의 박편형상 수지의 형상은 분할 후의 배선 기판형상과 거의 같거나 조금 작은 형상을 이용하는 것이 바람직하다. 보다 바람직한 박편형상 수지의 형상의 분할전의 배선 기판형상과 거의 같다.
이와 같이 하는 것에 의해 박편형상 수지의 기능소자 및 분할전의 배선 기판에 대한 위치결정을 확실하게 할 수 있다.
단, 이 길이의 선택은 기능소자의 합계의 체적과 박편형상 수지의 두께에 의해 적절히 선택할 수 있는 것이다.
공간부와 대향하는 면과는 반대측의 기능소자의 면상에 재치된 박편형상 수지 등의 가열용융형 부재는 가열용융과 그 경화에 의해 적어도 상기 소자의 다른 주면에 밀착하여 상기 소자를 피복하고, 배선 기판에서 기능소자를 밀봉한다.
이 경우의 가열용융, 경화조건은 적절하게 제어하는 것이 필요하지만 본 발명에 있어서는 박편형상 수지의 가열용융온도가 100~200℃, 그 경화시간이 20시간~2시간으로 실시된다. 보다 바람직하게는 110℃~170℃로 가열용융한 후, 경화는 100℃~160℃ 정도로 3시간~20시간 실시된다.
본 발명의 전자부품을 제조하는데 있어서는 가열용융형 부재의 한 주면에 상기 가열용융형 부재형상보다 작은 형상의 완충재시트를 접착하여 상기 가열용융형 부재의 완충재 시트면을 배선 패턴이 형성된 주면을 갖는 기능소자의 다른 주면상에 대향하여 재치하고 가열용융과 그 경화에 의해 적어도 상기 각 소자의 다른주면과 상기 완충재시트가 밀착하여 기능소자를 피복하는 동시에 배선 기판에서 기능소자를 밀봉할 수도 있다. 완충재 시트로서는 예를 들면 고무탄성체 시트와 같은 탄력성이 풍부한 재료를 들 수 있다. 또는 금속박과 파라핀지를 2층으로 한 것을 배치해도 좋다. 이 경우, 각각의 층의 시트 크기는 상기 박편형상 수지형상보다 작은 형상이라면 반드시 같은 크기일 필요는 없고 임의의 형상인 것으로 좋다. 이와 같은 구성으로 하는 것에 의해 수지경화의 수축과 열팽창 차이에 의해 생기는 수지의 응력변형을 완화할 수 있다. 또, 밀봉용의 수지부와 기능소자와의 사이에 완충재 시트의 위치결정을 용이하게 실행할 수 있기 때문에, 생산성, 신뢰성의 향상에 이어진다.
본 발명의 전자부품의 제조방법에 의하면 배선 기판과 기능소자와의 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재에 접속되는 배선 패턴의 높이를 배선 기판 재료두께 또는 배선 패턴의 도전재료 두께를 부분적으로 바꾸는 것에 의해 제어하고, 또는 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재의 높이 자체를 제어하는 것에 의해 기능소자와 배선 기판과의 사이의 적정량의 공간부를 유효하게 확보할 수 있기 때문에 탄성표면파 흡수재와 같은 기능물질이 배치된 기능소자인 경우에도 기능소자와 배선 기판과의 사이의 접합강도를 충분하게 유지하고, 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 전자부품의 제조방법에 있어서는 배선 기판의 배선 패턴을 형성할 때에 배선 패턴의 적어도 일부를 도전페이스트를 이용한 스크린인쇄법에 의해 복수회 도포하고, 베이킹 또는 동시 소성할 수도 있다.
이 경우, 복수회 도포한 부분의 소성 후의 두께는 다른 부분과의 차가 5~100μm의 범위에 있는 것이 바람직하다.
또, 본 발명의 전자부품의 제조방법에 있어서는 배선 기판의 배선 패턴을 형성할 때에 배선 패턴의 적어도 일부를 증착 또는 스퍼터 등의 성막방법에 의해 상기 배선 패턴의 다른 부분보다 두껍게 성막할 수도 있다.
이 차는 적어도 0.5μm 이상 있는 것이 바람직하다.
또, 본 발명의 전자부품의 제조방법에 있어서는 배선 기판을 형성할 때에 전기적 접속부분이 되는 접합부재에 대향하는 부분 및 그 근방의 영역에 상당하는 그린시트를 부가하여 소성하고, 그 후 상기 배선 기판에 배선 패턴을 형성할 수도 있다.
이 그린시트를 부가하여 소성한 부분의 두께와 다른 부분의 두께의 차는 실질적으로 5~500μm의 범위에 있는 것이 바람직하다.
이와 같은 배선 기판의 제조방법을 이용하는 것에 의해 접합부재의 두께가 작아도 배선 패턴부분의 배선 기판 재료 또는 도전재료의 두께와 부가하여 맞출 수 있기 때문에 기능소자와 배선 기판과의 사이의 적정량의 공간부를 유효하게 확보할 수 있기 때문에 특히 기능물질이 배치된 기능소자의 경우에도 기능소자와 배선 기판과의 사이의 접합강도를 충분하게 유지하는 것이 가능하고, 접합강도를 올려서 접속의 신뢰성을 올릴 수 있다.
또, 본 발명의 전자부품에 있어서는 도전성 범프의 두께의 합은 30~150μm의 범위가 되는 것이 바람직하다. 또는 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재로서 도전성 볼범프를 이용하고, 상기 도전성 볼범프의 두께를 도전성 세선의 굵기를 바꾸는 것에 의해 조정할 수 있다. 이러한 경우, 도전성 범프로서 실질적으로 금으로 이루어지는 볼범프, 실질적으로 주석으로 이루어진 볼범프, 실질적으로 납으로 이루어지는 볼범프 등이 보다 바람직하다. 또는 기능소자의 적어도 한 주면 또는 다른 주면의 일부에 기능물질을 도전성 접합부재의 두께보다 얇게 도포할 수 있다.
이와 같이 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재의 두께를 제어하는 것에 의해서도 기능 소자와 배선 기판과의 사이의 적정량의 공간부를 유효하게 확보할 수 있다. 이 경우, 배선 기판의 기판재료 두께 또는 도전재료의 두께를 부분적으로 바꿀 필요가 없기 때문에 복수의 전자부품의 제조가 보다 간단해진다.
이하에 설명하는 본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖는 배선 기판과 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자와 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면과의 사이에 공간부를 남기면서 해당 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비한 것이다.
이와 같은 전자부품은 예를 들면 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향배치하고 상기 배선 기판의 제1면 및/또는 상기 기능소자의 제2면의 윗쪽에 가열용융형 부재를 배치하고, 상기 가열용융형 부재를 가열용융하고, 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자와의 사이에 공간부를 남기면서 공간부를 밀봉하여 제조하도록 해도 좋다.
또, 예를 들면 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향배치하고, 상기 배선 기판의 제1면 및/또는 상기 기능소자의 제2면의 윗쪽부터 액상의 열경화성 부재를 소정의 위치에 흘러들고, 이 흘러든 열경화성 부재를 가열경화하고, 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하여 제조하도록 해도 좋다.
또 예를 들면 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향배치하고, 상기 배선 기판의 제1면 및/또는 상기 기능소자의 제2면의 윗쪽부터 액상의 열경화성 부재를 소정의 위치에 적하시키면서 가열경화하고, 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하여 제조하도록 해도 좋다.
여기에서 가열용융형 부재를 용융하고 또는 열경화성 부재를 경화시키는 등의 갇열수단은 어느 가열수단을 이용해도 좋고, 예를 들면 고주파, 전자파, 초음파, 광의 조사 등의 간접적 가열수법을 이용하도록 해도 좋다.
본 발명의 전자부품 예를 들면 탄성표면파 장치에 의해 밀봉용의 수지가 탄성표면파 소자와 배선 기판에서 형성된 공간부에 흘러드는 것을 방지하는 틀형상 절연부재를 반드시 필요로 하진 않고 간이한 구조를 얻을 수 있는 이점을 갖는다. 또, 밀봉용의 수지로서 예를 들면 성형한 박편형상 수지를 이용하여 가열용융 및 그 경화에 의해 접합하는 것에 의해 특히 탄성표면파 소자의 트랜스듀서부 표면에 수지가 흘러드는 것을 용이하게 방지할 수 있고, 탄성표면파 소자의 표면파 전반로에 악영향을 끼치지 않고,탄성표면파 소자와 배선 기판과의 사이에 공간부를 형성하고 수지밀봉한 탄성표면파 장치를 용이하게 제공할 수 있다.
또, 밀봉용의 수지로서 예를 들면 수지를 흘러들게 하고, 또는 적하하여 경화시키고 접합하는 것에 의해 밀봉용 수지가 기능소자인 탄성표면파 소자와 배선 기판에서 형성된 공간부에 흘러드는 것을 방지하기 위한 틀형상 절연부재를 반드시 필요로 하지 않고 간이한 구조를 얻을 수 있는 이점을 갖는다. 또, 탄성표면파 소자의 측면부에 회전하여 들어오는 수지가 불필요한 탄성표면파를 흡수하는 탄성표면파 흡수제(흡음제)로서도 작용하기 때문에 불필요한 스프리어스를 감쇠시키고, 탄성표면파 장치로서의 성능을 향상시킬 수 있다. 또, 액상수지의 경화에 의해 배선 기판에서 탄성표면파 소자를 밀봉할 수 있다.
그리고, 본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖고, 적어도 제1면에 배선 패턴이 형성된 배선 기판과 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자와, 상기 기능소자의 제2면에 형성된 도전성 막과, 상기 배선 기판의 배선 패턴과의 사이를 도통하는 도전물질과, 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면과의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
즉, 본 발명의 전자부품 예를 들면 탄성표면파 장치의 하나의 태양은 배선 패턴이 형성된 한 주면을 갖는 기능소자인 탄성표면파 소자의 다른 주면상에 거의 전면에 걸쳐 도전막이 형성되어 있고, 상기 도전막과 상기 배선 기판의 배선 패턴의 적어도 일부가 도전성 물질에 의해 접속되어 있는 것을 특징으로 하고 있다. 이 때문에 외래의 노이즈가 유기되어도 도전막으로 이것을 받아 배선 기판의 배선 패턴을 통해 접지할 수 있다. 소위 전자차폐효과(실드효과)를 갖는다.
이 도전성 물질은 소위 은과 같은 전도체를 포함하는 도전성 수지여도 좋다. 또, 도체를 묻은 이방성 도전수지여도 좋다. 또는 알루미늄과 금과 동과 땜납선등의 가는 본딩 와이어를 이용하여 접속해도 좋다.
이와 같은 구조는 예를 들면 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향배치하는 공정과, 상기 기능소자의 제2면에 도전성 막을 형성하는 공정과, 상기 도전성 막과 상기 배선 기판의 제1면의 배선 패턴을 도전물질에 의해 도통하는 공정과, 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하여 제조하도록 해도 좋다.
또 본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖고, 적어도 제1면에 배선 패턴이 형성된 배선 기판과 제2면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자와, 상기 기능소자의 제2면에 형성된 금속성 박과, 상기 금속성 박과 상기 배선 기판의 배선 패턴과의 사이를 도통하는 도전수단과, 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면과의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
이 도전막과 도전성 물질에 교대하여 금속박을 이용할 수 있다. 즉, 본 발명의 전자부품 예를 들면 탄성표면파 장치의 별도의 태양은 배선 패턴이 형성된 한주면을 갖는 탄성표면파 소자의 다른 주면과 상기 수지부와의 간극의 적어도 일부에 금속성 박이 설치되어 있고, 상기 금속성 박의 단부가 상기 배선 기판의 배선 패턴의 적어도 일부에 접촉접속되어 있는 것을 특징으로 하고 있다. 이 때문에 외래의 노이즈가 유기되어도 금속성 박으로 이것을 받아 배선 기판의 배선 패턴을 통해 접지할 수 있다.
이와 같은 구조는 예를 들면 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향배치하는 공정과, 상기 기능소자의 제2면에 금속성 박을 배치하는 공정과, 상기 금속성 박과 상기 배선 기판의 제1면의 배선 패턴을 도전수단에 의해 도통하는 공정과, 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하여 제조하도록 해도 좋다.
이와 같은 구조는 예를 들면 가열용융형 부재인 박편형상 수지의 한 주면에 상기 박편형상 수지형상보다 작은 형상의 금속박을 접착하여 상기 수지의 금속박면을 상기 배선 패턴이 형성된 주면을 갖는 탄성표면파 소자의 다른 주며상에 대향하여 재치하고, 가열용융과 그 경화에 의해 적어도 상기 소자의 다른 주면과 상기 금속박이 밀착하여 상기 소자를 피복하는 동시에 상기 금속성 박의 단부를 상기 배선 기판의 배선 패턴의 적어도 일부에 접촉접속시키고, 배선 기판으로 상기 소자를 밀봉하는 것에 의해 제조할 수 있다.
또, 예를 들면 이와 같은 구조는 탄성표면파 소자와 배선 기판을 전기적 접속 부분을 통해 소정 간격을 유지하여 조립하고, 금속박을 탄성표면파 소자의 다른 주면상에 배치하고, 배선 기판 및 탄성표면파 소자를 가열하면서 상기 소자에 대해 액상부재를 적하하여 상기 소자의 측부에 부착시키고 그 경화에 의해 적어도 상기 소자의 다른 주면과 상기 금속박이 밀착하여 상기 소자를 피복하는 동시에 상기 금속성 박의 단부를 상기 배선 기판의 배선 패턴의 적어도 일부에 접촉접속시키고, 배선 기판에서 상기 소자를 밀봉하는 것에 의해 제조할 수 있다.
금속성 박으로는 알루미늄, 동박, 니켈박, 아연박, 주석박과 같은 저렴한 것을 이용할 수 있다. 이 경우, 금속박과 소자는 밀착하지만 반드시 일체화될 필요는 없다. 오히려 미소한 간극이 있는 것에 의해 디바이스의 장기 주파수 변동을 매우 작게 할 수 있는 우수한 효과가 있다.
또 본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖고, 적어도 제1면에 배선 패턴이 형성된 배선 기판과, 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자와, 상기 기능소자의 제2면에 형성된 도전성 막과, 상기 도전성 막과 상기 배선 기판의 배선 패턴과의 사이를 도통하는 자성체를 분산시킨 수지와, 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면과의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
즉, 본 발명의 전자부품 예를 들면 탄성표면파 장치의 별도의 태양은 배선 패턴이 형성된 한 주면을 갖는 탄성표면파 소자의 다른 주면상에 거의 전면에 걸쳐 도전성 막이 형성되어 있고, 상기 도면막과 상기 배선기판의 배선 패턴의 적어도 일부가 자성체를 분산시킨 수지에 의해 접속되는 것을 특징으로 한다. 자성체로서는 페라이트 등이 적합하다. 이 경우, 자성체는 주로 1GHz 이상의 고주파수영역으로 전기적으로 도통상태로 작용하기 때문에 외래의 노이즈가 유기되어도 도전막으로 이것을 받아 자성체를 분산시킨 수지를 통해, 또한 배선 기판상의 배선 패턴을 통해 접지할 수 있다.
이와 같은 구조는 예를 들면 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향배치하는 공정과, 상기 기능소자의 제2면에 도전성 막을 형성하는 공정과, 상기 도전성 막과 상기 배선기판의 제1면의 배선 패턴을 자성체를 분산시킨 수지에 의해 도통하는 공정과, 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하여 제조하도록 해도 좋다.
또 본 발명의 전극패턴은 제1면 및 제2면을 갖는 배선 기판과, 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자와, 금속분말을 분산시킨 수지로 이루어지고 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
즉, 본 발명의 전자 부품 예를 들면 탄성표면파 장치의 별도의 태양은 가열용융형 부재, 열경화성 부재 등의 밀봉부재가 금속분말을 분산시킨 수지로 이루어진 것을 특징으로 한다. 이 경우, 고주파수 영역에 있어서는 금속분말을 분산시킨 수지는 저항율이 작고, 전기적으로 도통상태에 가까워지기 때문에 외래의 노이즈가 들어와도 수지로부터 배선 기판상의 배선 패턴에 흘러들어가 접지할 수 있다.
이와 같은 구조는 예를 들면 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향배치하는 공정과, 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 금속분말을 분산시킨 수지로 이루어진 밀봉부재에 의해 밀봉하여 제조하도록 해도 좋다.
또 본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖는 배선 기판과, 제1면 및 제2면을 갖고 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자와, 자성체분말을 분산시킨 수지로 이루어지고, 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면과의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
즉, 본 발명의 전자부품 예를 들면 탄성표면파 장치의 별도의 태양은 가열용융형 부재, 열경화성 부재 등의 밀봉부재가 자성체 분말을 분산시킨 수지로 이루어진 것을 특징으로 하고 있다. 자성체로서는 예를 들면 페라이트를 들 수 있다. 이 경우, 자성체는 주로 1GHz 이상의 고주파수 영역으로 전기적으로 도통상태로 작용하기 때문에 외래의 노이즈가 유기되어도 자성체 분말을 분산시킨 수지를 통해 배선 기판상의 배선 패턴을 통해 접지할 수 있다.
이와 같은 구조는 예를 들면 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향배치하는 공정과, 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 자성체 분말을 분산시킨 수지로 이루어진 밀봉부재에 의해 밀봉하여 제조하도록 해도 좋다.
본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖는 배선 기판과, 제1면 및 제2면을 갖고 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자와, 전자흡수체 재료를 분산시킨 수지로 이루어지고, 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면과의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
즉, 본 발명의 전극패턴 예를 들면 탄성표면파 장치의 별도의 태양은 가열용융형 부재, 열경화성 부재 등의 막 전파흡수체 재료를 분산시킨 수지로 이루어진 것을 특징으로 한다. 전파흡수체 재료로서는 카본, 페라이트 또는 이러한 혼합체 등이 유효하다. 이 경우, 외래의 전기적 노이즈는 전파흡수체에 의해 그 에너지를 흡수하여 버리기 때문에 기능소자인 탄성표면파 소자로 노이즈 영향을 경감할 수 있다.
이와 같은 구조는 예를 들면 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향배치하는 공정과, 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 남기면서 상기 공간부를 전파흡수체 재료를 분산시킨 수지로 이루어진 밀봉부재에 의해 밀봉하여 제조하도록 해도 좋다.
또 본 발명의 전극패턴은 제1면 및 제2면을 갖는 배선 기판과, 제1면 및 제2면을 갖고 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자와, 도전성 필라를 함유하는 수지로 이루어지고, 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면과의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
즉, 본 발명의 전자부품 예를 들면 탄성표면파 장치의 별도의 태양은 가열용융형 부재, 열경화성 부재 등의 밀봉부재가 도전성 필라를 함유하는 수지로 이루어진 것을 특징으로 하고 있다. 도전성 필라로서는 예를 들면 카본을 들 수 있다. 이 경우, 고주파수 영역에 있어서는 도전성 필라를 함유시킨 수지는 저항율이 작아지고, 전기적으로 도통상태에 가깝기 때문에 외래의 노이즈가 들어와도 수지로부터 배선기판의 배선 패턴에 흘러들어가 접지할 수 있다.
이러한 것은 모두 외래의 전기적 노이즈 등에 대한 소위 전자차폐효과(실드효과)를 갖는다.
이와 같은 구조는 예를 들면 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향배치하는 공정과, 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 도전성 필라를 함유하는 수지로 이루어진 밀봉부재에 의해 밀봉하여 제조하도록 해도 좋다.
또 본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖고, 2개소의 단면에 각각 오목부가 형성된 배선 기판과, 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자와, 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재와, 상기 배선 기판에 설치된 각 오목부에 걸어 맞춘 한쌍의 볼록부가 2개의 다리부에 서로 대향하도록 설치되고, 상기 배선 기판의 제1면 및 상기 기능소자를 덮는 금속판을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또 본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖고, 2개소의 단면에 각각 오목부가 형성되고, 오목부의 내면에 배선 패턴이 형성된 배선 기판과, 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자와, 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면과의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재와, 상기 배선 기판에 설치된 각 오목부에 걸어맞추는 동시에 오목부 내면의 각 배선 패턴에 전기적으로 도통하는 한쌍의 오목부가 2개의 다리부에 서로 대향하도록 설치되고, 상기 배선기판의 제1면 및 상기 기능소자를 덮는 금속판을 구비하는 것을 특징을 한다.
즉, 본 발명의 전자부품 예를 들면 탄성표면파 장치의 별도의 태양은 배선 기판의 적어도 2개소의 측부단면에 오목부가 형성되어 있고, 단부에 볼록부가 형성된 금속판이 상기 수지부의 적어도 일부를 덮도록 설치되고 상기 배선 기판의 측부 단면에 형성된 오목부와 상기 금속판의 단부에 형성된 볼록부가 서로 유지되는 것에 의해 일체화되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.
즉, 금속판이 가열용융형 부재, 열경화성 부재 등의 밀봉부재 및 배선 기판을 덮는 구조로 이와 같은 구조로 하는 것이 의해 금속판의 평탄부에 예를 들면 스탬프 등의 방법에 의해 마킹을 용이하게 형성할 수 있다.
또, 본 발명의 전자부품 예를 들면 탄성표면파 장치의 별도의 태양은 배선 기판의 적어도 2개소의 측부 단면에 오목부 형상의 배선 패턴이 상기 한 주면에 형성된 배선 패턴의 적어도 일부와 전기적으로 접속되어 형성되어있고, 단부에 볼록부가 형성된 금속판이 가열용융형 부재, 열경화성 부재 등의 밀봉부재의 적어도 일부를 덮도록 설치되고, 상기 배선 기판의 측부 단면에 형성된 오목부 배선 패턴과 상기 금속판의 단부에 형성된 볼록부가 서로 유지되는 것에 의해 접촉접속되어 일체화되어 이루어진 것을 특징으로 한다.
이와 같이 금속판 자체를 전기적으로 접지하는 것에 의해 마킹의 용이성과 동시에 전자차폐효과를 가져올수 있고, 외래 노이즈에 대한 내성을 올릴 수 있다.
이와 같은 구조는 예를 들면 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향배치하는 공정과, 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하고, 상기 배선 기판의 2개소의 단면에 설치된 각 오목부에 금속판의 2개의 다리부에 대향하도록 설치된 한쌍의 볼록부를 각각 걸어 맞추고, 상기 금속판에 의해 상기 배선 기판의 제1면 및 상기 기능소자를 덮도록 해도 좋다.
또 예를 들면 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향배치하는 공정과 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자 와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하고, 상기 배선 기판의 2개소의 단면에 설치된 각 오목부에 금속판의 2개 다리부에 대향하도록 설치된 한쌍의 오목부를 각각 걸어맞추는 동시에 상기 오목부의 내면에 설치된 배선 패턴과 상기 오목부의 선단에 설치된 배선 패턴을 전기적으로 접속하고, 상기 금속판에 의해 상기 배선 기판의 제1면 및 상기 상기 기능소자를 덮도록 해도 좋다.
또, 본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖고 2개소의 단면에 각각 제1면측이 상단이 된 단부착부가 형성된 배선 기판과, 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자와, 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면과의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재와, 상기 배선 기판에 설치된 각 단부착부에 걸어 맞추는 한쌍의 돌출부가 2개의 다리부에 서로 대향하도록 설치되고, 상기 배선 기판의 제1면 및 상기 기능소자를 덮는 금속판을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖고, 2개소의 단면에 각각 제1면측이 상단이 되고, 하단면에 배선 패턴이 설치된 단부착부가 형성된 배선 기판과, 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자와, 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면과의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재와, 상기 배선 기판에 설치된 각 단부착부에 걸어 맞추는 동시에 하단부의 각 배선 패턴에 전기적으로 접속된 한쌍의 돌출부가 2개의 다리부에 서로 대향하도록 설치되고, 상기 배선 기판의 제1면 및 상기 기능소자를 덮는 금속판을 구비하는 것을 특징으로 한다.
즉, 본 발명의 전자부품 예를 들면 탄성표면파 장치의 별도의 태양은 배선 기판의 적어도 2개소의 측부 단면에 절개부가 형성되어 있고, 단부에 돌출부가 형성된 금속판이 가열용융형 부재, 열경화성 부재 등의 밀봉부재의 적어도 일부를 덮도록 설치되고, 상기 배선 기판의 측부 단면에 형성된 절개부와 상기 금속판의 단부에 형성된 돌출부가 서로 유지되는 것에 의해 일체화되어 이루어진 것을 특징으로 하고 있다.
이와 같은 구조는 예를 들면 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향배치하는 공정과, 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하고, 상기 배선 기판의 2개소의 단면에 제1면측이 상단이 되도록 설치된 각 단부착부에 금속판의 2개 다리부에 대향하도록 설치된 한쌍의 돌출부를 각각 걸어 맞추고, 상기 금속판에 의해 상기 배선 기판의 제1면 및 상기 기능소자를 덮도록 해도 좋다.
또 예를 들면 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향배치하는 공정과, 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하고, 상기 배선 기판의 2개소의 제1면측이 상단이 되도록 설치된 각 단부착부에 금속판의 2개 다리부에 대향하도록 설치된 한쌍의 돌출부를 각각 걸어맞추는 동시에 상기 단면의 하단면에 설치된 배선 패턴과 상기 돌출부의 선단에 설치된 배선 패턴을 전기적으로 접속하고, 상기 금속판에 의해 상기 배선 기판의 제1면 및 상기 기능소자를 덮도록 해도 좋다.
이와 같은 구조로 하는 것에 의해 금속판을 배선 기판에 의해 정밀도 좋게 고정할 수있고, 금속판의 평탄부에 예를 들어 스탬프 등의 방법에 의해 마킹을 용이하게 형성할 수 있다.
또, 본 발명의 전자부품 예를 들면 탄성표면파 장치의 별도 태양은 배선 기판의 적어도 2개소의 측부 단면에 절개부가 형성되어 있고, 상기 한 주면에 형성된 배선 패턴의 적어도 일부와 상기 절개부의 적어도 일부에 형성된 배선 패턴이 전기적으로 접속되어 있고, 단부에 돌출부가 형성된 금속판이 상기 가열용융형 부재, 열경화성 부재 등으로 이루어진 밀봉부재의 적어도 일부를 덮도록 설치되고, 상기 배선 기판의 측부 단면에 형성된 절개부와 상기 금속판의 단부에 형성된 돌출부가 서로 유지되는 것에 의해 상기 절개부에 형성된 배선 패턴과 상기 금속판의 단부에 형성된 돌출부가 접촉접속되어 일체화되어 이루어진 것을 특징으로 하고 있다.
이와 같은 구조로 하는 것에 의해 금속판은 탄성표면파 장치의 외부표면에 평탄부를 형성할 수 있기 때문에 전자차폐효과와 함께 마크를 인자할 때에 용이하게 형성할 수 있는 효과를 갖는다.
이와 같은 구조는 배선 기판의 측부 단면의 적어도 2개소의 오목부 또는 절개부를 형성하고 금속판의 단부에 볼록부 또는 돌출부를 형성하고 기능소자를 피복한 가열용융형 부재, 열경화성 부재 등으로 이루어진 밀봉부재의 적어도 일부를 덮도록 상기 금속판을 설치하고 상기 배선 기판의 측부 단면에 형성된 오목부 또는 절개부와 상기 금속판의 단부에 형성된 볼록부 또는 돌출부가 서로 유지되도록 일체화하는 것에 의해 제조할 수 있다. 또, 적어도 일부가 평탄하고 배선기판과 거의 평행하게 형성된 형상의 금속판을 이용하는 것에 의해 용이하게 제조할 수 있다.
본 발명의 전자부품 예를 들면 탄성표면파 장치에 있어서는 가열용융형 부재, 열경화성 부재 등으로 이루어진 밀봉부재와 기능소자인 탄성표면파 소자와의 사이에 완충재를 배치하는 것에 의해 또는 가열용융형 부재, 열경화성 부재 등으로 이루어진 밀봉부재로서 유리 필라를 포함하는 수지를 이용하는 것에 의해 밀봉부재인 수지 등의 경화와 열팽창에 의해 응력변형을 완화할 수 있고 또 밀봉에 의해 특성으로의 바람직하지 않은 영향을 저감할 수 있다. 이와 같은 완충재로서는 예를 들면 고무와 같은 탄성체를 이용하도록 해도 좋고, 또 예를 들면 가열용융형 부재, 열경화성 부재 등의 밀봉부재로서 유리 필러를 함유하는 수지를 이용하도록 해도 좋다. 유리 필라는 예를 들면 실질적으로 무정형 실리카, 결정성 실리카 파쇄품, 용융실리카 파쇄품의 적어도 1종을 이용하도록 해도 좋다.
또, 본 발명의 전자부품 예를 들면 탄성표면파 장치에 있어서는 도전성 접합부재를 소정의 위치로 배치하는 것에 의해 열팽창 차이의 흡수에 의해 신뢰성을 향상할 수 있고, 또 밀봉용 수지의 바람직하지 않은 침입을 방지할 수 있다.
또 본 발명의 전자부품, 예를 들어 탄성표면파 장치의 제조방법에 의하여 가열용융형 부재, 열경화성 부재 등으로 이루어진 밀봉부재와 기능소자인 탄성표면파 소자와의 사이에 완충재 시트의 위치결정을 용이하게 실행할 수 있고, 생산성, 신뢰성의 향상에 이루어진다.
본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖는 배선 기판과, 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자와, 상기 기능소자의 제1면에 배치된 완충재와, 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면과의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
즉, 본 발명의 전자부품 예를 들면 탄성표면파 장치의 하나의 태양은 상기 기능소자, 예를들면 탄성표면파 소자와 예를 들면 경화시킨 가열용융형 부재, 열경화시킨 액상 수지등으로 이루어진 밀봉부재와의 사이에 완충재를 배치한 것을 특징으로 하고 있다. 완충재로서는 예를 들면 고무탄성체 시트와 같은 탄력성이 풍부한 재료를 들 수 있다. 또는 금속박과 파라핀지를 2층으로 한 것을 배치해도 좋다. 또, 이러한 완충재를 도전성 물질에 의해 형성되도록 해도 좋다. 예를 들면 밀봉부재와 함께 도전성 팔라로서 카본을 이용하여 도전성을 가져오도록 해도 좋다.
중요한 점은 수지의 경화시에 있어서 수축이 탄성표면파 소자의 특성, 기능에 영향을 극력 미치지 않도록 하는 것으로서 이와 같은 구성으로 하는 것에 의해 수지의 응력변형을 완화할 수있다. 밀봉부재로서 저융점 유리를 이용하는 경우에도 완전히 같다.
이와 같은 구조는 예를 들면 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향배치하는 공정과, 상기 기능소자의 제2면에 완충재를 배치하는 공정과, 적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하여 제조하도록 해도 좋다.
예를 들면 가열용융형 부재의 한 주면에 상기 가열용융형 부재 형상보다 작은 형상의 완충재 시트를 접착하여 상기 가열용융형 부재의 완충재 시트면을 상기 배선 패턴이 형성된 주면을 갖는 탄성표면파 소자의 다른 주면상에 대향하여 재치하고, 가열용융과 그 경화에 의해 적어도 상기 소자의 다른 주면과 상기 완충재 시트가 밀착하여 상기 소자를 피복하는 동시에 배선 기판에서 상기 소자를 밀봉하여 제조하도록 해도 좋다.
또 예를 들면 기능소자의 한 주면에 완충재 시트를 접착하여 상기 배선 패턴이 형성된 주면을 갖는 탄성표면파 소자의 다른 주면상에 대향하여 재치하고, 윗쪽에서 열경화성 부재인 액상의 수지를 적하 또는 흘러들게 하여 가열경화시키고 적어도 상기 소자의 다른 주면과 상기 완충재 시트가 밀착하여 상기 소자를 피복하는 동시에 배선 기판에서 상기 소자를 밀봉하여 제조하도록 해도 좋다.
완충재 시트로서는 예를 들면 고무탄성체 시트와 같은 탄력성이 풍부한 재료를 이용하도록 해도 좋다. 또는 금속박과 파라핀지를 2층으로 한 것을 배치하도록 해도 좋다. 이 경우, 각각의 층의 시트 크기는 상기 박편형상 수지형상보다 작은 형상이라면 반드시 같은 크기일 필요는 없고, 임의의 형상인 것이 좋다. 이와 같은 구성으로 하는 것에 의해 수지경화의 수축과 열팽창 차이에 의해 생기는 수지의 응력변형을 완화할 수 있다. 또, 밀봉용의 수지부와 탄성표면파 소자와의 사이에 완충재 시트의 위치결정을 용이하게 실행할 수 있기 때문에 생산성, 신뢰성의 향상에 이어진다.
본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖는 배선 기판과, 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자와, 유리 필라를 함유하는 수지로 이루어지고, 상기 배선 기판이 제1면과 상기 기능소자의 제1면과의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명의 전자부품, 예를 들면 탄성표면파 장치의 하나의 태양은 상기 가열용융형 부재 또는 열경화성 부재 등으로 이루어진 밀봉부재인 수지와 유리 필라를 함유하는 수지로 이루어진 것을 특징으로 하고 있다. 유리 필라로서는 예를 들어 용융 실리카와 무정형 실리카, 결정성 실리카의 파쇄품, 또는 PbO-B2O3계와 SiO2, Al2O3, PbF2등을 포함한 저융점 유리 등을 들수 있다. 이러한 유리 필라의 형상은 평균 입자직경이 통상 0.1μm에서 50μm의 크기의 범위가 바람직하다. 또, 가늘고 긴 형상이어도 좋다. 또, 평균 입자직경이 0.1μm에서 1μm인 것과, 평균입자직경이 5μm에서 50μm인 것을 조합시켜 이용해도 좋다. 이와 같은 구조로 하는 것에 의해 가열용융형 부재인 수지 내지는 경화시킨 액상 수지 등으로 이루어진 밀봉부재 수지의 열팰창율을 작게 할 수 있고, 탄성표면파 소자와 배선 기판의 열팽창율에 가까워질 수 있다. 이 결과 구성요소의 열팽창 차이를 흡수할 수 있고, 응력 변형을 완화하고, 열충격성 등의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또, 이와 같은 유리 필라를 함유하는 수지로 하는 것에 의해 기계적으로 강도를 향상시킬 수 있다.
이와 같은 구조는 예를 들면 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향배치하는 공정과, 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 유리 필라를 함유하는 수지로 이루어진 밀봉부재에 의해 밀봉하여 제조하도록 해도 좋다.
또, 본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선 패턴이 형성된 배선 기판과, 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선 패턴이 형성되고, 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자와, 상기 기능소자의 중앙부 근방영역에 집중하여 배치되고, 상기 배선기판의 배선 패턴과 상기 기능소자의 배선 패턴을 전기적으로 접속하는 접합부재와, 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면과의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
즉, 본 발명의 전자부품 예를 들면 탄성표면파 장치의 별도의 태양은 상기 복수의 도전성 접합부재가 상기 기능소자인 탄성표면파 소자의 중앙부 근방영역에 대향한 위치에 집중하여 배치되어 있는 것을 특징으로 하고 있다. 이 경우의 접합부재는 탄성표면파 소자의 배선 패턴과 배선기판의 배선 패턴을 전기적으로 접속하는 기능을 갖고 있다. 따라서, 접속불량은 피하지 않으면 안된다. 접속불량의 요인으로서 중요한 것이 각 구성요소의 열팽창율의 차에 의한 응력변형이다. 그러나, 접속부분은 상기 탄성표면파 소자의 중앙부 근방영역에 집중하는 것에 의해 응력변형의 집중을 완화할 수 있다. 이것은 특히 가늘고 긴 형상의 탄성표면파 소자를 이용하는 경우에 유효하다.
이와 같은 구조는 예를 들면 배선 기판의 배선 패턴과 기능소자의 배선 패턴을 전기적으로 접속하는 접합부재를 기능소자의 중앙부 근방영역에 배치하면서 상기 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향배치하는 공정과, 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하여 제조하도록 해도 좋다.
또 본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선 패턴이 형성된 배선 기판과, 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선 패턴이 형성되고, 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자와, 상기 기능소자의 중앙부 근방영역에 집중하여 배치되고, 상기 배선 기판의 배선 패턴과 상기 기능소자의 배선 패턴을 전기적으로 접속하는 제1접합부재와, 상기 기능소자의 주변부영역에 배치되고 상기 배선 기판의 배선 패턴과 상기 기능소자의 배선 패턴과의 전기적 접속에 구애받지 않는 제2접합부재와, 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면과의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
즉, 본 발명의 전자부품 예를 들면 탄성표면파 장치의 별도의 태양은 상기 복수의 도전성 접합부재가 상기 기능소자인 탄성표면파 소자의 중앙부 근방영역에 대향한 위치에 집중하여 배치되어 있고, 전기적 접속에 구애받지 않는 다른 복수의 접합부재가 상기 소자의 주변부 영역에 대향한 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하고 있다. 이와 같은 구조로 하는 것에 의해 탄성표면파 소자와 배선 기판과의 접속을 보다 확실하게 할 수 있는 동시에 상기 소자의 주변부 영역에 대향한 위치에 배치된 복수의 접합부재, 예를 들면 상기 가열용융형 부재인 박편형상 수지, 열경화성 부재인 액상 수지 등으로 이루어진 밀봉부재의 탄성표면파 소자의 트랜스듀서부의 침입을 방지하는 효과를 갖는다. 또, 이 효과는 특히 가늘고 긴 형상의 탄성표면파 소자를 이용하는 경우에 유효하다.
이와 같은 구조는 예를 들면 배선 기판의 배선 패턴과 기능소자의 배선 패턴을 전기적으로 접속하는 제1접합부재를 기능소자의 중앙부 근방영역에 집중적으로 배치하고, 배선 기판의 배선 패턴과 기능소자의 배선 패턴과의 전기적 접속에 구애받지 않는 제2접합부재를 기능소자의 주변부 영역에 배치하면서 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향배치하는 공정과, 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하여 제조하도록 해도 좋다.
이와 같은 기능소자 예를 들면 탄성표면파 소자로서는 기판상에 페이스 다운 본딩방식에 의해 탑재된 기능소자에 있어서 상기 기판과 전기적으로 접속된 복수의 접속단자가 상기 기능소자의 한 주면의 거의 중앙에 집중하여 배치된 소자를 이용하도록 해도 좋다. 또, 이 기능소자가 비교적 가늘고 긴 형상의 소자여도 좋고, 전자부품의 강도면에서도 유효하다.
예를 들면 기능소자가 탄성표면파 소자인 경우에는 탄성표면파 소자는 압전성 기판과, 상기 압전성 기판상에 형성된 복수쌍의 빗살형상 전극과, 상기 압전성 기판의 거의 중앙에 집중하여 설치된 외부 접속단자군을 구비하도록 해도 좋다. 이 탄성표면파 소자는 예를 들면 상기 압전성 전극상에 상기 빗살형상 전극을 끼우도록 형성된 흡음제를 구비하도록 해도 좋다.
또, 상기 압전성 기판상에 양측에 외부와의 접속에 구애받지 않는 전극 패드가 설치되어도 좋다. 이와 같은 외부와의 접속에 구애받지 않은 전극 패드는 밀봉부재의 유입을 방지하는 동시에 기능소자가 비교적 긴 형상을 갖고 있는 경우에는 강도를 유지할 수 있다. 또, 상기 외부 접속단자군은 상기 빗살형상 전극에 연재하여 전기적으로 접속된 외부 접속단자를 갖도록 해도 좋다.
본 발명의 전자부품, 예를 들면 탄성표면파 장치 및 그 제조방법에 의하면 배선 기판과 탄성표면파 소자와의 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재에 접속된 배선 패턴의 높이를 배선 기판 재료 두께 또는 배선 패턴의 도전재료 두께를 부분적으로 바꾸는 것에 의해 제어하고, 또는 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재의 높은 차체를 제어하는 것에 의해 기능소자인 탄성표면파 소자와 배선 기판과의 사이의 적정량의 공간부를 유효하게 확보할 수 있기 때문에 탄성표면파 흡수재가 배치된 탄성표면파 소자의 경우에도 탄성표면파 소자와 배선 기판과의 사이의 접합강도를 충분히 유지하여 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖고 제1면에 제1두께의 도전재료로 이루어진 제1배선 패턴과 제1두께보다도 두꺼운 제2두께의 도전재료로 이루어진 제2배선 패턴이 형성된 배선 기판과, 제1면 및 제2면을 갖고 제1면을 배선 패턴이 형성되고, 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자와, 상기 배선 기판의 제2배선 패턴과 상기 기능소자의 배선 패턴과의 사이에 배치된 도전성 접합부재와, 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면과의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
즉, 본 발명의 전자부품 예를 들면 탄성표면파 장치의 하나의 태양은 배선 기판의 주면에 형성된 배선 패턴의 적어도 일부의 도전재료의 두께가 상기 배선 패턴의 다른 부분의 도전재료의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 하고 있다.이 차는 5~100μm의 범위에 있는 것이 바람직하다. 이와 같은 구조로 하는 것에 의해 도전성 접합부재의 두께가 작아도 도전재료의 두께와 부가하여 맞출 수 있기 때문에 기능소자인 탄성표면파 소자와 배선 기판과의 사이의 적정량의 공간부를 유효하게 확보할 수 있기 때문에 특히 탄성표면파 흡수재가 배치된 탄성표면파 소자의 경우에도 탄성표면파 소자와 배선 기판과의 사이의 접합강도를 충분히 유지할 수 있다.
이와 같은 전자부품의 구조는 예를 들면 선기판의 배선 패턴을 형성할 때에 배선 패턴의 적어도 일부를 도전페이스트를 이용한 스크린인쇄법에 의해 복수회 도포하고, 베이킹 또는 동시 소성하도록 해도 좋다. 이 경우, 복수회 도포한 부분의 소성 후의 두께는 다른 부분과의 차가 5~100μm의 범위에 있는 것이 바람직하다.
또, 예를 들면 배선 기판의 배선 패턴을 형성할 때에 배선 패턴의 적어도 일부를 증착 또는 스퍼터 등의 성막방법에 의해 상기 배선 패턴의 다른 부분보다 두껍게 성막하도록 해도 좋다. 본 발명의 전자부품에 있어서는 성막하는 막 두께의 차는 적어도 5μm 이상인 것이 바람직하다.
또 본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖고, 제1두께의 기판재료로 이루어진 제1영역과 제1두께보다도 두꺼운 제2두께의 기판재료로 이루어진 제2영역을 갖고, 제1면의 제1영역 및 제2영역에 배선 패턴이 형성된 배선 기판과, 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선 패턴이 형성되고, 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자와, 상기 배선 기판의 제2영역의 배선 패턴과 상기 기능소자의 배선 패턴과의 사이에 배치된 도전성 접합부재와, 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면과의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
즉, 본 발명의 전자부품 예를 들면 탄성표면파 장치의 별도의 태양은 배선 기판의 주면에 형성된 배선 패턴의 적어도 일부의 영역의 배선 기판 재료의 두께가 상기 배선 패턴의 다른 부분의 영역의 배선 기판 재료의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 하고 있다. 이 차는 5~100μm의 범위에 있는 것이 바람직하다. 이와 같은 구조로 하는 것에 의해 도전성 접합부재의 두께가 작아도 배선 기판 재료의 두께와 부가하여 맞출 수 있기 때문에 기능소자인 탄성표면파 소자와 배선 기판과의 사이의 적정량의 공간부를 유효하게 확보할 수 있기 때문에 특히 탄성표면파 흡수재가 배치된 탄성표면파 소자의 경우에도 탄성표면파 소자와 배선기판과의 사이의 접합강도를 충분히 유지할 수 있다.
이와 같은 구조는 예를 들어 배선 기판을 형성할 때에 전기적 접속부분이 되는 접합부재에 대향하는 부분 및 그 근방의 영역에 상당하는 그린시트를 부가하여 소성하고, 그 후 상기 배선기판에 배선 패턴을 형성하도록 해도 좋다.
이 그린시크를 부가하여 소성한 부분의 두께와 다른 부분의 두께의 차는 실질적으로 5~500μm의 범위에 있는 것이 바람직하다.
이와 같은 배선 기판의 제조방법을 채용하면 접합부재의 두께가 작아도 배선 패턴부분의 배선 기판 재료 또는 도전재료의 두께와 부가하여 맞출 수 있기 때문에 탄성표면파 소자와 배선 기판과의 사이의 적정량의 공간부를 유효하게 확보할 수 있기 때문에 특히 탄성표면파 흡수재가 배치된 탄성표면파 소자의 경우에도 탄성표면파 소자와 배선 기판과의 사이의 접합강도를 충분히 유지하는 것이 가능해지고, 접합강도를 올려 접속의 신뢰성을 올릴 수 있다.
또 본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선 패턴이 형성된 배선 기판과, 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선 패턴이 형성되고, 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자와, 상기 배선 기판의 제1면의 배선 패턴과 상기 기능소자의 제1면의 배선 패턴과의 사이에 배치되고 이러한 배선 패턴간의 간격에 따라 범프를 겹쳐쌓은 도전성 접합부재와, 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면과의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
즉, 본 발명의 전자부품 예를 들면 탄성표면파 장치의 별도의 태양으로서는 공간부를 확보하기 위해서 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재로서 거의 동일 위치에 도전성 범프를 복수개 겹쳐쌓은 것을 이용하는 것을 특징으로 하고 있다. 이 경우, 복수개의 도전성 범프의 두께의 합은 30~150μm의 범위가 되는 것이 바람직하다. 또는 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재로서 도전성 볼범프를 이용하고 상기 도전성 볼범프 두께를 도전성 세선의 굵기를 바꾸는 것에 의해 조정하도록 해도 좋다. 이러한 경우, 도전성 범프로서 실질적으로 금으로 이루어진 볼범프, 실질적으로 주석으로 이루어지는 볼범프, 실질적으로 납으로 이루어지는 볼범프 등을 이용하는 것이 보다 바람직하다. 또는 탄성표면파 소자의 적어도 한 주면 또는 다른 주면의 일부에 도전성 접합부재의 두께보다 얍은 탄성표면파 흡수재를 구비하도록 해도 좋다.
이와 같이 두께를 제어한 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재를 구비하는 것에 의해서도 탄성표면파 소자와 배선 기판과의 사이의 적정량의 공간부를 유효하게 확보할 수 있다. 이 경우, 배선 기판의 기판재료 두께 또는 도전재료의 두께를 부분적으로 바꿀 필요가 없기 때문에 제조도 보다 간단하게 된다.
이와 같은 구조는 적정량의 공간부를 확보하기 위해서 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재로서 거의 동일 위치에 도전성 범프를 복수개 겹쳐쌓은 것을 이용하도록 해도 좋다. 이 경우, 복수개의 도전성 범프의 두께의 합은 30~150μm의 범위가 되도록 조절하는 것이 바람직하다. 또는 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재로서 도전성 볼범프를 이용하고, 상기 도전성 볼범프의 두께를 도전성 세선의 굵기를 바꾸는 것에 의해 조정하도록 해도 좋다. 이러한 경우, 도전성 범프로서 실질적으로 금으로 이루어진 볼범프, 실질적으로 은으로 이루어진 볼범프, 실질적으로 납으로 이루어진 볼범프 등이 보다 바람직하다. 또는 탄성표면파 소자의 적어도 한 주면 또는 다른 주면의 일부에 탄성표면파 흡수재를 도포할 때에 탄성표면파 흡수재를 도전성 접합부 두께보다 도포하도록 해도 좋다.
이와 같이 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재의 두께를 제어하는 것에 의해서도 탄성표면파 소자와 배선 기판과의 사이의 적정량의 공간부를 유효하게 확보할 수 있다. 이 경우, 배선 기판의 기판재료 두께 또는 도전재료의 두께를 부분적으로 바꿀 필요가 없기 때문에 제조가 보다 간단해진다.
또 본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선 패턴이 형성된 배선 기판과, 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선 패턴 및 흡음제가 형성되고, 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 탄성표면파 소자인 기능소자와, 상기 배선 기판의 배선 패턴과 상기 기능소자의 배선 기판과의 사이에 배치되고, 상기 흡음제의 두께를 뛰어넘는 높이의 도전성 접합부재와, 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면과의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또 본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선 패턴이 형성된 배선 기판과, 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선 패턴이 형성되고, 제2면에 흡음제가 형성되고, 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 탄성표면파 소자인 기능소자와, 상기 배선 기판의 배선 패턴과 상기 기능소자의 배선 패턴과의 사이에 배치된 도전성 접합부재와, 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면과의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또 본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선 패턴이 형성된 배선 기판과, 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선 패턴이 형성되고, 제2면에 흡음제가 형성되며, 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 탄성표면파 소자인 기능소자와, 상기 배선 기판의 배선 패턴과 상기 기능소자의 배선 패턴과의 사이에 배치된 도전성 접합부재와, 상기 기능소자의 제2면에 배치된 금속성 박과, 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면과의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
즉, 본 발명의 탄성표면파 장치의 별도의 태양은 탄성표면파 소자의 적어도 한 주면 또는 다른 주면의 일부에 탄성표면파 흡수재를 배치하고, 상기 탄성표면파 흡수재료의 두께 길이가 상기 접합부재의 두께 길이보다 작은 것을 특징으로 한다. 이 차는 5~50μm의 범위에 있는 것이 바람직하다. 탄성표면파 흡수재를 배치한 소자는 그 흡수재의 두께가 적정량인 것을 필요로 한다. 이와 같은 구성으로 하는 것에 의해 접합부재의 두께가 작아도 탄성표면파 소자와 배선 기판과의 사이의 적정량의 공간부를 유효하게 확보할 수 있다.
이와 같은 본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖는 배선 기판과, 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자와, 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면과의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비한 것이다. 밀봉부재로서 예를 들면 가열용융형 부재를 이용하도록 해도 좋고, 또 예를 들면 열경화성 부재를 이용하도록 해도 좋다.
여기에서 가열용융형 부재는 예를 들어 펠렛형상으로 한 수지분말 등, 초기의 상태가 고체형상인 것을 말하고, 또 열경화성 부재는 예를 들면 액체상의 열경화성 수지재료 등, 초기의 상태가 적하와 유입이 가능한 정도의 유동성을 갖는 액체형상의 것을 말한다.
이와 같은 본 발명의 전자부품 예를 들면 탄성표면파 장치에 의하면 밀봉용의 가열용융형 부재, 열경화성 부재 등으로 이루어진 밀봉부재와, 기능소자인 탄성표면파 소자와의 사이에 도전막 또는 금속박이 형성되고 배선 기판상의 배선 기판과 직류 또는 고주파적으로 접속되는 것에 의해 또는 예를 들면 가열용융형 부재와 가열경화시킨 액상의 수지 등으로 이루어진 밀봉용 부재로서 자성체, 금속분말, 도전성 필라 또는 전파흡수체를 분산시킨 수지를 이용하는 것에 의해 내노이즈성이 향상하기 때문에 외래의 전기적 노이즈에 강한 전자부품, 탄성표면파 장치를 제공할 수 있다. 또, 배선 기판에 가열용융형 부재의 적어도 일부를 피복하도록 금속판을 설치하고 맞물리게 하는 것에 의해 금속판 표면부를 평탄하게 할 수 있기 때문에 외래의 노이즈가 강하고 마킹성에도 우수한 전자부품, 예를 들면 탄성표면파 장치를 제공할 수 있다.
또, 본 발명의 전자부품 예를 들면 탄성표면파 장치에 의하면 밀봉용의 수지가 탄성표면파 소자와 배선 기판으로 형성된 공간부에 흘러드는 것을 방지하는 틀형상 절연부재를 반드시 필요로 하지 않고 간이한 구조를 얻을 수 있는 이점을 갖는다. 또, 밀봉부재로서 예를 들면 성형한 박편형상 수지를 이용하고 가열용융하여 경화시키거나 또는 밀봉부재로서 예를 들면 가열, 광중합 등에 의해 경화하는 성질을 갖는 수지를 유입 또는 적하하면서 경화시켜 접합하는 것에 의해 특히 탄성표면파 소자의 트랜스듀서부 표면에 수지가 흘러드는 것을 용이하게 방지할 수 있고, 탄성표면파 소자의 표면파 전반로에 악영향을 일으키지 않으며 탄성표면파 소자와 배선기판과의 사이에 공간부를 형성하고 수지밀봉한 탄성표면파 장치를 용이하게 제공할 수 있다. 본 발명에 의하면 일정 점도를 갖는 밀봉용의 수지가 예를 들면 탄성표면파 소자의 트랜스듀서부측의 주면과 배선 기판으로 형성된 공간부에 흘러드는 것을 틀형상 절연부재를 반드시 필요로 하지 않고 방지할 수 있고, 간이한 구조의 탄성표면파 장치를 얻을 수 있는 이점을 갖는다. 본 발명의 전자부품은 틀형상 절연부재 내지는 위요부재를 필요로 하지 않는만큼 전자부품을 소형화할 수 있다. 따라서, 고밀도실장에 적합한 전자부품을 제공할 수 있다. 또, 본 발명의 전자부품의 제조방법에 의하면 틀형상 절연부재 내지는 위요부재를 필요로 하지 않고 기능소자를 배선 기판상에 탑재할 수 있고, 종래부터도 소형화한 전자부품을 제조할 수 있다. 또, 고밀도 실장에 적합한 전자부품을 제조할 수 있다.
또, 본 발명의 전자부품 예를 들면 탄성표면파 장치의 제조방법에 의하면 일정 점도의 수지를 이용하기 때문에 종래 필요로 한 틀형상 절연부재의 형성공정이 불필요할 수 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 전자부품의 밀봉부재로서는 예를 들면 가열용융형 부재를 이용하도록 해도 좋다. 또, 밀봉부재로서 예를 들면 열경화성 부재를 이용하도록 해도 좋다.
또, 배선 기판의 제1면에 배치되고 공간부를 둘러싸는 틀형상 부재를 갖도록 해도 좋다. 틀형상 부재는 이용하지 않아도 좋지만 틀형상 부재를 이용하는 것에 의해 보다 확실하게 배선기판과 기능소자와의 사이의 공간이 확보된다. 따라서, 밀봉부재의 공간부로의 회전 등에 의해 예를 들면 탄성표면파 소자, 수광소자, 발광소자 등의 기능소자의 기능저해가 보다 확실하게 방지된다.
또, 밀봉부재를 기능소자의 제2면의 전면을 덮도록 배치하도록 해도 좋다. 또, 밀봉부재를 기능소자의 제2면의 일부를 덮도록 배치하도록 해도 좋다. 또, 밀봉부재를 기능소자의 제2면의 전면을 노출하도록 배치하도록 해도 좋다.
또, 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면과의 사이에 배치된 도전성 접합부재를 갖도록 해도 좋다. 예를 들면 이 도전성 접합부재에 의해 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면과의 간격을 조절하도록 해도 좋다.
그리고, 상기 기능소자가 탄성표면파 소자이고, 상기 배선 기판의 제1면의 접속패턴과 탄성표면파 소자의 제1면의 접속패턴과의 사이를 페이스 다운 본딩 방식에 의해 접합하는 도전성 접합부재를 갖도록 해도 좋다. 이와 같이 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재의 두께를 제어하는 것에 의해서도 기능소자인 탄성표면파 소자와 배선 기판과의 사이의 공간의 적정한 간격이 유효하게 확보된다.
탑재하는 기능소자는 어떠한 것도 좋지만, 예를 들면 탄성표면파 소자, 수정진동자, 압전진동자, 포토커플러, EPROM, CCD, 반도체 레이저, 발광 다이오드 등을 일례로서 들 수 있다. 탑재하는 기능소자가 EPROM, CCD, 반도체 레이저, 발광 다이오드를 위시하여 수광소자, 발광소자, 또는 광전변환소자인 경우에는 배선 기판의 적어도 기능소자를 탑재하는 영역에 광을 투과하는 재료를 이용하도록 해도 좋다.
예를 들면 상기 기능소자가 수정진동자이고, 상기 배선기판의 제1면의 배선 패턴과 상기 수정진동자의 제1면의 전극과의 사이를 페이스 다운 본딩방식에 의해 접합하는 도전성 접합부재와, 상기 배선기판의 제1면의 배선 패턴과 상기 수정진동자의 제2면의 전극을 전기적으로 접속하는 본딩 와이어를 갖도록 해도 좋다.
또, 상기 기능소자가 압전진동자이고, 상기 배선 기판의 제1면의 접속패턴과 상기 압전진동자의 제1면의 전극과의 사이를 페이스 다운 본딩방식에 의해 접합하는 도전성 접합부재와, 상기 배선기판의 제1면의 배선 패턴과 상기 압전진동자의 제2면의 전극을 전기적으로 접속하는 본딩 와이어를 갖도록 해도 좋다.
또 상기 기능소자가 한쌍의 송광부와 수광부를 갖는 포토커플러이고, 상기 배선 기판의 제1면의 접속패턴과 상기 포토커플러의 각 제1면의 배선 패턴과의 사이를 페이스 다운 본딩 방식에 의해 접합하는 도전성 접합부재와 상기 배선 기판의 제1면상에 배치되고 상기 포토커플러 위요하는 위요부재를 갖고, 상기 밀봉부재가 적어도 상기 위요부재상에 배치하도록 해도 좋다.
또, 상기 배선 기판으로서 광을 투과하는 기판을 이용하고, 상기 기능소자로서 그 제1면이 수광면의 EPROM을 이용하도록 해도 좋다.
또, 상기 배선 기판으로서 광을 투과하는 기판을 이용하고, 상기 기능소자로서 그 제1면이 수광면의 CCD를 배치하도록 해도 좋다.
또, 상기 배선 기판으로서 광을 투과하는기판을 이용하고, 상기 기능소자로서 그 제1면이 발광면의 반도체 레이저를 배치하도록 해도 좋다.
또, 상기 배선 기판으로 광을 투과하는 기판을 이용하고, 상기 기능소자로서 그 제1면이 발광면의 발광 다이오드 제1면이 수광면의 CCD를 배치하도록 해도 좋다.
이와 같이 본 발명의 전자부품은 본 발명의 전자부품은 제1면 및 제2면을 갖는 배선 기판과, 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선 기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자와, 상기 배선 기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면과의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비한 것이다. 밀봉부재로서 예를 들면 가열용융형 부재를 이용하도록 해도 좋고, 또 예를들면 열경화성 부재를 이용하도록 해도 좋다.
여기에서 가열용융형 부재는 예를 들면 펠렛형상으로 한 수지분말 등, 초기상태가 고체형상인 것을 말하고, 또 열경화성 부재는 예를 들면 액체상의 열경화성 수지재료 등, 초기 상태가 적하와 유입이 가능한 정도의 유동성을 갖는 액체상태인 것을 말한다.
예를 들면 밀봉부재로서 가열용융형 부재를 이용하는 경우에는 배선 기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향배치하고, 상기 배선 기판의 제1면 및/또는 상기 기능소자의 제2면의 윗쪽에 가열용융형 부재를 배치하고, 상기 가열용융형 부재를 가열용융하고, 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하여 제조하도록 해도 좋다.
또 예를 들면 액상의 열경화성 부재를 이용하는 경우에는 배선기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향배치하고 상기 배선기판의 제1면 및/또는 상기 기능소자의 제2면의 윗쪽부터 액상의 열경화성 부재를 소정의 위치로 유입하고, 이 유입한 열경화성 부재를 가열경화하고 적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하여 제조하도록 해도 좋다.
또 예를 들면 액상의 열경화성 부재를 이용하는 경우에는 배선기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향배치하고, 상기 배선기판의 제1면 및/또는 상기 기능소자의 제2면의 윗쪽부터 액상의 열경화성 부재를 소정의 위치로 적하하면서 가열경화하고 적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하여 제조하도록 해도 좋다.
그리고 이와 같은 본 발명의 전자부품은 기능소자 예를 들면 탄성표면과 소자와 반도체 소자를 페이스 다운 본딩(다이본딩과 와이어 본딩공정 없이 칩을 뒤집어서 직접 패키지에 붙이는 기술, 「과학대사전」 마루젠가부시키가이샤 쇼와 60년 3월 5일 발행 제 1189페이지 참조)방식에 의한 실장구조를 갖는 전자부품에 관한다. 여기에서 페이스 다운 본딩은 구체적으로는 소위 플립칩방식, 빔 리드방식, TAB방식 페데스텔방식 등을 포함하는 것으로 한다. 본 발명의 전자부품으로서는 밀봉시의 부재로서 예를 들면 분말원료를 냉간압축성형한 가열용융형 부재, 예를 들면 열경화성 박편형상 수지를 이용하고, 가열에 의해 상기 수지표면 또는 전체를 용융하고 경화시키는 것에 의해 탄성표면파 소자와 배선기판을 탄성표면파 소자에 설치된 트랜스듀서부와 배선기판과의 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉하도록 해도 좋다. 또, 가열과 광중합에 의해 경화하는 성질을 갖는 수지를 밀봉부재로서 이용하고 적하하면서 경화시키거나 유입하여 경화시켜서 탄성표면파 소자와 배선기판을 탄성표면파 소자에 설치된 트랜스듀서부와 배선기판과의 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉하도록 해도 좋다.
탄성표면파 장치 등의 전자부품의 일부를 구성하는 배선기판의 실장방식의 상위에 의해 한 주면만 또는 한 주면과 다른 주면의 양면에 걸쳐 배선패턴을 형성할 수 있다. 또는 그 내부에 저항과 컨텐서 코일의 기능을 내장한 배선기판으로서 한 주면 또는 한 주면과 다른 주면의 양면에 걸쳐 배선패턴이 형성되고 내장의 기능부분과 전기적으로 접속된 것을 이용할 수 있다. 배선기판의 재질로서는 알루미나, 마그네시아, 탄화규소 등의 세라믹, 유리피복 세라믹, 내부에 도체와 기능부분을 내장한 알루미나 등의 세라믹 다층기판, FR-4를 위시하여 유리에폭시 등의 수지기판을 이용할 수 있다. 다층기판, 플렉시블 기판(필름 캐리어를 포함한다) 등의 기판을 이용하도록 해도 좋다.
또, 공간부를 확보할 필요에서 탄성표면파 소자에 있어서는 하나의 면에 빗살형 전극패턴으로 이루어진 트랜스듀서부와 그 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선패턴을 형성하는 것이 필요하다.
본 발명에 있어서 접합부재는 소자(기능소자)와 배선기판을 전기적으로 접속하고 양자를 고정하는 수단으로서 정의된다. 예를 들면 소위 범프, 도전성 수지가 사용된다. 범프는 볼범프와 도금 범프 등이 있고, 또, 도전성 수지에는 도전성 페이스트와 이방성 도전수지(ACF)등이 포함된다.
본 발명에 있어서는 이러한 것을 단독으로 이용해도 좋고, 병용해도 좋으며 이러한 것은 본 발명에 포함된다.
또, 본 발명에 있어서 밀착은 2개의 다른 부재가 접한 상태를 말하고, 외력에 의해 양자를 용이하게 분리할 수 있는 상태를 말한다. 양자 사이에 미소한 간극이 있어도 상관없다. 한편, 일체화는 2개의 다른 부재가 접하고, 외력에 의해 용이하게 분리할 수 없는 정도로 고착된 상태를 말하는 것이다.
또, 본 발명에 있어서 가열은 직접적 가열, 간접적 가열을 불문하고, 밀봉부재를 용융시키고 또는 경화시키는데 필요한 열량을 부가하면 좋다. 예를 들면 고주파에 의한 가열, 전자파에 의한 가열, 초음파에 의한 가열, 광의 조사에 의한 가열 등의 가열수단을 이용하도록 해도 좋다.
배선기판상의 배선패턴과 예를 들면 탄성표면파 소자와 같은 기능소자상의 배선패턴을 전기적으로 접합하는 부재 예를 들면 도전성 범프에는 도전성 금속 도금을 실시한 수지 볼과 금(Au)과 은(Ag)과 땜납(Sn계, Pb계, In계 등)으로 이루어진 금속범프 등이 이용된다.
이러한 도전성 범프는 배선기판과 기능소자를 소정의 온도, 압력으로 접합하는 것에 의해 배선기판상의 배선패턴과 기능소자사의 배선패턴을 전기적으로 접속하는 동시에 기능소자와 배선기판과의 사이에 공간부를 형성하고 확보하는 역할을 한다. 일정한 공간부를 확보하기 위해서는 금과 은과 납 등으로 이루어지는 금속 범프가 도전성 범프로서 특히 바람직하다.
또, 본 발명으로 형성된 공간부의 간극은 도전성 접합부재의 형상에 의해 결정되지만 10~200μm, 바람직하게는 20~80μm 확보하는 것이 좋다.
또, 도전성 접합부재로서 배선기판상의 배선패턴 또는 탄성표면파 소자상의 배선패턴의 두께를 부분적으로 두껍게 하여 범프를 구성한 경우, 직접 배선기판상의 배선패턴과 탄성표면파 소자상의 배선패턴을 접합할 수도 있다.
이와 같은 본 발명의 전자상품 예를 들면 탄성표면파 장치의 예로서는 탄성표면파 소자를 예를 들면 페이스 다운 본딩하는 실장구조에 있어서 밀봉시의 수지로서 예를 들면 박편형상의 수지를 이용하고, 가열에 의해 상기 수지표면 또는 전체를 용융하고 경화시키는 것에 의해 탄성표면파 소자와 배선기판을 탄성표면파 소자에 설치된 튜랜스듀서부와 배선기판과의 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉하도록 해도 좋다.
본 발명의 탄성표면파 장치의 일부를 구성하는 배선기판은 실장방식의 상위에 의해 한 주면만 또는 한 주면과 다른 주면의 양면에 걸쳐서 배선패턴을 형성할 수 있다. 또, 탄성표면파 소자에 있어서는 공간부를 확보하기 위해 하나의 면에 빗살형 전극 패턴으로 이루어진 트랜스듀서부와 그 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선패턴을 형성하는 것이 필요하다.
배선기판상의 배선패턴과 탄성표면파 소자상의 배선패턴을 전기적으로 접합하는 부재 예를 들면 도전성 범프에는 도전성 금속 도금한 수지 볼과 금(Au)과 은(Ag)과 땜납(Sn계, Pb계, In계 등) 등으로 이루어진 금속범프 등이 있다.
예를 들면 도전성 볼범프는 실질적으로 금으로 이루어진 것을 이용하는 것으로 해도 좋다. 또, 도전성 볼범프가 실질적으로 주석으로 이루어진 것을 이용하도록 해도 좋다. 또, 도전성 볼범프가 실질적으로 납으로 이루어진 것을 이용해도 좋다. 또, 도전성 볼범프가 실질적으로 주석 및 납으로 이루어진 것을 이용하도록 해도 좋고, 도전성 볼범프가 실질적으로 주석 및 은으로 이 루어진 것을 이용하도록 해도 좋다.
이러한 도전성 범프는 배선기판과 탄성표면파 소자를 소정의 온도, 압력으로 접합하는 것에 의해 배선기판상의 배선패턴과 탄성표면파 소자상의 배선패턴을 전기적으로 접속하는 동시에 탄성표면파 소자와 배선기판과의 사이에 공간부를 형성하고 확보하는 역할을 한다. 도전성 접합부재로서 도전성 볼범프를 이용하고, 상기 도전성 볼범프의 두께를 도전성 세선의 굵기를 바꾸는 것에 의해 조정하도록 해도 좋다. 일정한 공간부를 확보하기 위해서는 금과 은과 땜납 등으로 이루어진 금속 범프가 도전성 범프로서 특히 바람직하다.
또, 본 발명으로 형성된 공간부의 간극은 도전성 접합부재의 형상에 의해 결정되지만 10~200μm, 바람직하게는 20~80μm 확보하는 것이 바람직하다.
또, 도전성 접합부재로서 배선기판상의 배선패턴 또는 탄성표면파 소자상의 배선패턴의 두께를 부분적으로 두껍게 하여 범프를 구성한 경우, 직접 배선기판상의 배선패턴과 탄성표면파 소자상의 배선패턴을 접합할 수도 있다. 또, 배선기판의 배선패턴상에 전기적 접속부분이 되는 접합부재를 먼저 형성하는 것에 의해 접합강도를 올리고, 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이와 같은 구조는 배선기판에 대해 범프를 갖는 기능소자를 대향하여 배치공정과, 상기 배선기판 및/또는 상기 범프에 대하여 적외선을 조사하면서 상기 배선기판과 상기 기능소자를 접합하는 공정과, 상기 기판과 상기 소자와의 사이에 공간부를 남기면서 이들을 밀봉하는 공정에 의해 제조하도록 하여도 좋다.
또, 배선기판의 소정 위치에 범프를 갖는 기능소자를 배치하는 공정과, 상기 배선기판 및/또는 상기 기능소자의 배면에서 적외선을 조사하면서 상기 배선기판과 상기 기능소자를 접합하는 공정과, 상기 기판과 상기 소자의 사이에 공간부를 남기면서 이들을 밀봉하는 공정에 의해 제조하도록 하여도 좋다.
적외선은 예컨데 할로겐램프 등에 의해 발광시켜 이용하도록 하여도 좋다.
또한, 이 기능소자와 상기 배선기판의 사이에 형성되는 공간부를 남기고, 상기 기능소자를 피복하는 밀봉부재에 의해, 이 밀봉부재의 주변부와 상기 배선기판의 주변부를 밀봉하도록 하여도 좋다. 밀봉부재는 예를 들면, 가열용융형 부재를 이용하도록 하여도 좋고 액상의 열정화성 부재를 이용하도록 하여도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품 및 탄성표면차장치의 하나의 태양으로서는 예를 수자부의 주변단 가장자리와 배선기판의 주변단 가장자리의 사이에 배선기판의 한 주면에서 배선 패턴을 노출시키도록 하여도 좋다. 따라서, 수지부가 배선패턴을 덮어버리는 일이 없기 때문에, 이 배선기판의 측부단면에 형성된 오목형상 배선 패턴과 연속하게 된다.
이 때문에 탄성표면파장치를 다른 수동부품 등과 함께 회로기판에 면실장할 때에, 회로기판상의 접속부와 배선기판의 측부단면에 형성된 오목형상 배선 패턴을 땜납 등으로 용이하게 접속할 수 있다.
또, 본 발명의 전자부품인 탄성표면파장치에 있어서는 수지부로서 예를 들면, 에폭시계 수지를 이용하도록 하여도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품인 탄성표면파장치에 있어서는 복수의 접합부재로 형성되는 궤적의 각 접합부재 내측 및 또는 각 접합부재 외측을 따라서 고리형상의 절연성 격벽이 형성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.
이들 고리형상의 절연성 격벽은 탄성표면파소자와 배선기판의 사이에 형성되는 공간부를 확실하게 유지하는 역할을 완수한다.
본 발명의 전자부품인 탄성표면파장치의 제조방법의 예로서는 예를 들면, 접합된 탄성표면파소자와, 배선기판을 박편형상의 열경화성 수지에 의해 덮어 고정함으로서 배선기판상에 실장하여 탄성표면파장치를 구성하도록 하여도 좋고, 이 때에 박편형상에 성형된 에폭시계 수지를 이용하여 가열에 의해 상기 수지의 표면 또는 전체를 용융하고, 동시에 경화함으로서 탄성표면파소자와 배선기판을 접합하도록 하여도 좋다. 이러한 제조방법에 의하면, 수지의 점성을 높게 유지할 수 있기 때문에 경화중에 탄성표면파소자의 트랜스듀서부 표면에 형성된 공간부로 수지가 흘러들어가는 것이 방지된다. 또, 이 경우 액상수지가 아니기 때문에 틀형상의 절연성 격벽과 댐을 반드시 필요로 하지 않는다. 본 발명에 의하면, 일정 점도를 갖는 밀봉용 수지가 예를 들면, 탄성표면파소자의 트랜스듀서부측의 주면과 배선기판에서 형성되는 공간부에 흘러드는 것을 틀형상 절연부재를 반드시 필요로 하지 않고서, 방지할 수 있고, 간단한 구조의 탄성표면파장치를 얻을 수 있는 이점을 갖는다. 본 발명의 전자부품은 틀형상 절연부재 내지는 위요부재를 필요로 하지 않는 만큼, 전자부품을 소형화할 수 있다. 따라서, 고밀도 실장에 적합한 전자부품을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법에 의하면 틀형상 절연부재 내지는 위요부재를 요하지 않고서 기능소자를 배선기판 위에 탑재할 수 있어, 종래보다도 소형화된 전자부품을 제조할 수 있다. 또한, 고밀도 실장에 적합한 전자부품을 제조할 수 있다.
그러나, 틀형상의 절연성 겨벽을 설치함으로서, 한층 밀봉효과를 올릴 수 있고, 본원 발명에 포함한다. 또한, 배선기판의 배선패턴 위에 전기적 접속부분이 되는 접합부재를 먼저 형성함으로서, 접합강도를 올리고, 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
종래의 밀봉 수지용 재료로서 이용되는 액상 열경화성 수지 예를 들면, 에폭시계 포팅 수지는 그 점도가 15Pa·s 정도로 낮고, 100~200℃로 가열하여도 곧 점도가 높아지지 않고, 낮은 점도 그대로이기 때문에 틀형상 절연부재 없이는 탄성표면파소자 및 배선기판의 공간부로 흘러들어 공간부를 유지할 수 없어 탄성표면파소자의 표면파전반을 방해 기능을 손상하는 결점이 있다.
그러나, 본 발명의 탄성표면파장치에 의하면, 박편형상으로 성형된 수지 예를 들면, 에폭시계 수지를 이용함으로서 가열에 의해 용융이 개시되기까지는 고점도 상태가 유지되고 용융 후에도 경화를 제어함으로서 적어도 50Pa·s 이상의 점도가 얻어진다. 이 때문에 용이하게 탄성표면파소자를 피복할 수 있다.
예를 들면, 분말원료를 박편형상으로 냉간압축 성형한 열경화성 수지 예를 들면, 에폭시계 수지를 이용함으로서, 가열에 의해 용융이 개시되기까지는 고점도의 상태가 유지되고 용융후도 경화를 제어함으로서 적어도 50Pa·s 이상의 점도가 얻어진다. 이 때문에 용이하게 탄성표면파소자를 피복할 수 있다.
이러한 박편형상 수지는 예를 들면, 에폭시 수지를 원료로 한 분말의 것을 필요한 형상 및 중량으로 냉간 압축성형하여 용이하게 형성할 수 있다. 이 경우, 수지로서는 열경화성 수지가 바람직하다. 예를 들면, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 우레탄 수지 등을 들 수 있다. 바람직한 것은 에폭시 수지이고, 또하 페놀계의 에폭시 수지가 보다 바람직하다. 특히, 비스페놀 A형 에폭시 수지와 페놀노보락형 에폭시 수지는 본 발명의 전자부품에 적합하다. 박편형상 수지는 탄성표면파소자의 배선 패턴이 형성된 주면이 아닌 다른 주면에 재치된다.
또한, 박편형상 수지는 분말원료를 냉간압축성형하여 얻은 대신에, 분말원료를 부직표에 함침시키고 이것을 구멍을 뚫어 성형하여 원하는 형상의 수지를 얻을 수 있다. 또한, 분말원료를 유기계 결합제(바인터), 예를 들면, PVB(폴리비닐부티랄)계, 또는 아크릴계의 바인터와 혼합 분산하여 시트 성형한 것을 구멍을 뚫어 성형 또는 절단하여 원하는 형상의 박편형상 수지를 얻을 수도 있다.
탄성표면파소자의 트랜스듀서부 및 이 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선 패턴이 형성되어 있지 않은 면 위에 재치된 박편형상 수지는 가열용융과 그 경화에 의해 적어도 상기 소자의 다른 주면에 밀착하여 상기 소자를 피복하여 배선기판에서 탄성표면파소자를 밀봉한다.
또한, 수지를 대신하여 같은 목적으로 저융점 유리를 이용할 수도 있다. 이 경우, 저융점 유리의 분말(플릿)를 박편형상으로 냉간 압축성형할 수 있는 것을 이용한다. 형성에 필요한 경우에는 미량의 왁스와 폴리비닐알콜 등을 결합부재로서 이용하여도 좋다. 저융점 유리로서는 융점이 250℃~400℃, 보다 바람직하게는 300℃~350℃의 붕규산연 유리가 적합하다. Zno, AI2O3, TiO2, Bi2O3, PbF2, CuO를 소량 함유하고 있어도 좋다. 봉규산연 유리 성분 중, PbO가 50중량% 이상인 것이 가장 바람직하다.
저융점 유리는 붕규산연 유리 이외에도 예를 들면, 붕규산 비스마스 유리를 이용하도록 하여도 좋다.
이러한 박편형상 수지는 예를 들면, 에폭시 수지를 원료로 한 분말의 것을 필요한 형상 및 중량에 냉간 압축 성형하여 용이하게 형성할 수 있다. 박편형상 수지는 탄성표면파소자의 배선패턴이 형성된 주면이 아닌 다른 주면에서 재치된다.
이 경우의 박편형상 수지의 형상은 탄성표면파소자 형상보다 크고 동시에 배선기판 형상과 거의 동일하거나 약간 적은 형상을 이용하는 것이 바람직하다. 보다 바람직한 박막형상 수지의 형상은 탄성표면파소자 형상보다 크고, 동시에 배선기판 형상과 거의 동일한 것이다.
이렇게 함으로서, 박편형상 수지의 탄성표면파소자 및 배선기판에 대한 위치결정을 확실하게 할 수 있다.
또한, 예를 들면, 탄성표면파소자의 형상이 2mm×2mm의 칫수에 대하여 배선기판 형상의 칫수가 4mm×4mm인 경우, 박판형상 수지 형상의 칫수도 4mm×4mm의 크기가 이용된다.
다만, 이 칫수의 선택은 탄성표면파소자의 체적과 박편형상 수지의 두께에 의해 적절히 선택할 수 있는 것이다.
탄성표면파소자의 트랜스듀서부 및 이 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선 패턴이 형성되어 있지 않은 면위에 재치된 박편현상 수지는 가열용융과 그 경화에 의해서 적어도 상기 소자의 다른 주면에 밀착하여 상기 소자를 피복하고 배선기판에서 탄성표면파소자를 밀봉한다.
이 경우의 가열용율, 경화조건은 적절히 제어하는 것이 필요하지만, 본 발명에 있어서는 박편형상 수지의 가열요융 온도가 100℃~200℃, 그 경화시간이 20시간~2시간에서 실시된다. 보다 바람직한 것은 110℃~170℃에서 가열요융한 후, 경화는 100℃~160℃ 정도에서 3시간~20시간 실시된다. 여기에서 가열은 직접적 가열, 간접적 가열에 상관없이, 밀봉부재를 용융시키고, 또는 경화시키는 데에 필요한 열량을 가하면 좋다. 예를 들면, 고주파에 의한 가열, 전자파에 의한 가열, 초음파에 의한 가열, 광 조사에 의한 가열 등의 가열수법을 이용하도록 하여도 좋다.
여기에서는 가열용융형의 박편형상 수지로 이루어지는 밀봉부재를 용융시킨 후 가열경화시키고 배선기판과 기능소자를 접합하는 예에 대해서 설명했지만, 상술한 바와 같이 가열경화형의 액상수지를 적하시키거나 흘려 들게 하거나 해서 배선기판과 기능소자를 접합하도록 하여도 좋다.
이러한 액상의 열경화성 부재를 밀봉부재로서 이용한 본 발명의 전자부품의 제조방법은 (a) 배선기판이 제1면과 기능소자의 제1면을 대향배치하는 공정과, (b) 상기 배선기판의 제1면 및/또는 상기 기능소자의 제2면의 위쪽에서 액상의 열경화성 부재를 소정 위치에서 흘러드는 공정과, (c) 상기 흘러든 열경화성 부재를 가열경화하여 적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자와의 사이에서 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한 액상의 열경화성 부재를 밀봉부재로서 이용한 본 발명의 전자부품의 제조방법은 (a) 배선기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향 배치하는 공정, (b) 상기 배선기판의 제1면 및/또는 상기 기능소자의 제2면 위쪽에서 액상 열경화성 부재를 소정 위치에서 적하하면서 가열 경화하여 적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 공정을 구비하는 것으로 특징으로 한다.
또한 예를 들면, 배선기판에 대하여 소정 위치에 기능소자를 위치 결정하고, 상기 기능소자와 상기 배선기판을 도전성 접합부재를 통해서 소정 간격을 유지하여 조립하고, 상기 배선기판과 상기 기능소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 배선기판 및 상기 기능소자를 가열하면서 상기 기능소자에 대하여 액상부재를 적하하고, 상기 기능소자의 측부에 부착시키고 그 경화에 의해 상기 기능소자를 피복함과 동시에 상기 배선기판에서 상기 기능소자를 밀봉하도록 하여도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품은 예를 들면, 배선기판과 이 배선기판 위에 도전성 접합부재를 통해서 페이스 다운 본딩방식에 의해 전기적으로 접속된 기능소자와 배선기판과 상기 기능소자와의 사이에서 공간부를 남기면서 상기 배선기판 및 상기 기능소자를 가열하면서 상기 기능소자에 대하여 액상부재를 적하하고, 상기 기능소자의 측부에 부착시켜 그 경화에 의해 상기 기능소자를 피복하여 이루어진 적하형 부재와, 이 적하형부재의 주변부와 상기 배선기판의 주변부가 접촉된 밀봉부를 구비하도록 하여도 좋다.
액상의 열경화성 부재를 가열경화시키는 본 발명의 저자부품 예를 들면, 탄성표면파장치의 제조방법은 기능소자인 탄성표면파소자를 페이다운본딩방식에 의한 실장구조를 구성하고 또한, 패키지와 탄성표면파소자를 가열하면서 액상부재를 탄성표면파소자 위에 적하 또는 흘러 들어 점성을 올리고, 탄성표면파소자의 측면에 돌아 들어가게 하여 탄성표면파 흡수재로서의 효과를 갖게 하고 또한, 배선기판에까지 도달한 후에 경화시킴으로서 전자부품 예를 들면, 탄성표면파소자를 피복하여 탄성표면파소자와 배선기판을 탄성표면파소자에 설치된 트랜스듀서부와 배선기판과의 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉할 수 있도록 한 것이다.
여기에서 본 발명에 있어서 가열과는 직접적 가열, 간접적 가열에 상관없이, 밀봉부재를 용융 또는 경화시키는데에 필요한 열량을 더하면 좋다. 예를 들면, 고주파에 의한 가열, 전자파에 의한 가열, 초음파에 의한 가열, 광 조사에 의한 가열 등의 가열수법을 이용하도록 하여도 좋다.
또 예를 들면, 배선기판에 대하여 소정위치에 기능소자를 위치 결정하여 상기 기능소자와 상기 배선기판을 도전성 접합부배를 통해서 소정 간격을 유지하여 조립하고 상기 배선기판과 상기 기능소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 배선기판 및 상기 기능소자를 가열하면서 상기 기능소자에 대하여 액상부재를 적하하고 상기 기능소자 측부에 부착시켜 그 경화에 의해 상기 기능소자를 피복함과 동시에 상기 배선기판에서 상기 기능소자를 밀봉하도록 하여도 좋다.
이러한 구조는 배선기판에 대하여 범프를 갖는 기능소자를 대향하여 배치하는 공정과, 상기 배선기판 및/도는 상기 범프에 대하여 적외선을 조사하면서 상기 배선기판과 상기 기능소자를 접합하는 공정과, 상기 기판과 상기 소자와의 사이에 공간부를 남기면서 이들을 밀봉하는 공정에 의해 제조하도록 하여도 좋다.
또, 배선기판의 소정 위치에 범프를 갖는 기능소자를 배치하는 공정과, 상기 배선기판 및/또는 상기 기능소자의 배면에서 적외선을 조사하면서 상기 배선기판과 상기 기능소자를 접합하는 공정과, 상기 기판과 상기 소자와의 사이에 공간부를 감기면서 이들을 밀봉하는 공정에 의해 제조하도록 하여도 좋다.
적외선은 예를 들면, 할로겐램프 등에 의해 발광시켜 이용하도록 하여도 좋다.
또한 이 기능소자와 상기 배선기판과의 사이에서 형성된 공간부를 남기고 상기 기능소자를 피복하는 밀봉부재에 의해 이 밀봉부재의 주변부와 상기 배선기판의 주변부를 밀봉하도록 하여도 좋다. 밀봉부재는 예를 들면 가열요융형 부재를 이용하도록 하여도 좋고, 액상의 열경화성 부재를 이용하도록 하여도 좋다.
가열, 광중합 등에 의해 경화하는 성질을 갖는 액상수지를 밀봉부재로서 이용하여 적하시키거나 흘러들게 하여 배선기판과 기능소자를 접합하는 본 발명의 전자부품의 제조방법에 있어서는, 밀봉용의 수지가 기능소자 예를 들면, 탄성표면파소자와 배선기판에서 형성되는 공간부에 흘러드는 것을 방지하기 위한 틀형상 절연부재를 반드시 필요로 하지 않고 간단한 구조를 얻을 수 있는 이점을 갖는다. 또한, 탄성표면파소자의 측면부로 회전하여 들어간 수지가 불필요한 탄성표면파를 흡수하는 탄성표면파 흡수재(흡음재)로서도 작용하기 때문에 불필요한 스프리어스를 감소시키고, 탄성표면파장치로서의 성능을 향상시킬 수 있다. 또한, 액상수지의 경화에 의해 배선기판에서 탄성표면파소자가 밀봉된다.
또한, 밀봉용의 수지와 탄성표면파소자와의 사이에 도전막 또는 금속박을 형성하면, 배성기판 위의 배선패턴의 일부, 예를 들면 접지패턴과 접속되기 위해서 외래 노이즈 등에 의한 간섭이 저감되고 내노이즈성이 향상한다.
이 액상의 열경화성 부재를 가열경화시키는 본 발명의 전자부품 예를 들면, 탄성표면파장치의 제조방법에 있어서도 밀봉용의 수지가 기능소자인 탄성표면파소자와 배선기판에서 형성되는 공간부에 흘러드는 것을 방지하기 위한 틀형상 절연부재를 반드시 필요로 하지 않는 간단한 구조를 얻을 수 있는 이점을 갖는다. 또한, 탄성표면파소자의 측면부에 돌아 들어간 수지가 불필요한 탄성표면파를 흡수하는 탄성표면파 흡수재(흡음재)로서도 작용하기 때문에 불필요한 스프리어스를 감쇠시키고, 탄성표면파장치로서의 성능을 향상시킬 수 있다. 또한, 액상 수지와 경호에 의해 배선기판에서 탄성표면파소자를 밀봉할 수 있다.
또, 본 발명의 전자부품 및 탄성표면파장치의 제조방법에 의하면, 밀봉용의 수지와 탄성표면파소자와의 사이에 도전막 또는 금속박을 형성하여 배선기판위의 배선패턴의 일부 예를 들면, 접지패턴과 접속하기 위해서 외래 노이즈 등에 의한 간섭을 저감할 수 있고, 내노이즈성을 향상시킬 수 있다.
또한, 배선기판에 수지의 적어도 일부를 피복하도록 금속판을 설치하여 맞물림으로서 금속판 표면부를 평탄하게 할 수 있기 때문에 외래 노이즈에 강하고, 동시에 마킹성에도 뛰어난 탄성표면파장치를 제공할 수 있다.
또한 본 발명의 전자부품 및 탄성표면파장치의 제조방법에 의하면, 배선기판의 배선패턴상에 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재를 먼저 형성함으로서 접합 강도를올리고 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
소자를 밀봉하는 공정에서 이용되는 액상부재는 반도체의 밀봉에 일반적으로 이용되는 액상인 에폭시계 수지 밀봉재를 이용하도록 하여도 좋다. 또한, 이 점 또는 높은 쪽이 바람직하고, 15Pa·s 이상이 보다 바람직하다.
또한 수지에 대신하여 액상의 저융점 유리를 이용하여도 좋다. 이 경우의 유리 조성으로서는 붕규산연 유리가 바람직하고, 또한 Pb0가 50% 이상 중량비로 함유되는 붕규산연 유리가 보다 바람직하다. 또, 액상 수지를 액상인 저융점 유리와 조합하여 이용하여도 좋다.
그리고 이러한 본 발명의 전자부품은 기능소자 예를 들면 탄성표면파소자와 반도체소자를 페이스 다운 본딩(다이본딩과 와이어본딩 공정 내지 칩을 뒤집어 직접 패키지에 붙이는 기술, 「과학대사전」마루젠가부시키가이샤 쇼와 60년 3월 5일 발생 제1189쪽 참조) 방식에 의한 실장구조를 갖는 전자붚무에 관한다. 여기에서 페이스 다운 본딩은 구체적으로는 이른바 플립칩방식, 빔리드방식, TAB방식 페데스텔방식 등을 포함하는 것으로 한다. 본 발명의 전자부품으로서는 밀봉시의 부재로서 예를 들면, 분말원료를 냉간압축 성형한 가열용융 부재 에를 들면, 열경화성 박편형상 수지를 이용하여 가열에 의해 상기 수지 표면 또는 전체를 용융하여 경화시킴으로서 탄성표면파소자와 배선기판을 탄성표면파소자에 설치된 트랜스듀서부와 배선기판과의 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉하도록 하여도 좋다. 또한, 가열과 광중합에 의해 경화하는 성질을 갖는 수지를 밀봉부재로서 이용하여 적하하면서 경화시키고 또는 흘러들고 경화시키는 등으로 하여 탄성표면파소자와 배선기판을 탄성표면파소자에 설치된 트랜스듀서부와 배선기판과의 사이에 공간부를 유지하면서 밀봉하도록 하여도 좋다.
탄성표면파장치 등의 전자부품의 일부를 구성하는 배선기판은 실장방식의 상위에 의해 한 주면에만 또는 한 주면과 다른 주면의 양면에 걸쳐서 배선패턴을 형성할 수 있다. 또한, 그 내부에 저항과 콘덴서와 코일의 기능을 내장한 배선기판으로서 한 주면 또는 한 주면과 다른 주면의 양면에 걸쳐서 배선패턴이 형성되고, 내장 기능부분과 전기적으로 접속된 것을 이용할 수 있다. 배선기판의 재질로서는 알루미나, 마그네시아, 탄화규소 등의 세라믹, 유리 피복 세라믹, 내부에 도체와 기능부분을 내자한 알루미나 등의 세라믹 다층기판, FR-4를 처음으로 하는 에폭시 등의 수지기판을 이용할 수 있다. 다층기판, 프렉시블기판(필름케리어를 포함함)등의 기판을 이용하도록 하여도 좋다.
또한, 공간부를 확보할 필요 때문에 탄성표면파소자에 있어서는 하나의 면에 빗살형 전극 팬전으로 이루어지는 트랜스듀서부와 그 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선패턴을 형성하는 것이 필요하게 된다.
본 발명에 있어서, 접합부재와는 소자(기능소자)와 배선기판을 전기적으로 접속하고 동시에 양자를 고정하는 수단으로서 정의된다. 예를 들면, 이른바 범퍼, 도전성 수지가 사용된다. 범프는 볼범프와 도금 범프 등이 있고 또, 도전성 수지에는 도전성 페이스트와 이방성 도전수지(ACF) 등이 포함된다.
본 발명에 있어서는, 이들을 단순하게 이용하여도 좋고, 또 병용하여도 좋고 이들은 본 발명에 포함된다.
또, 본 발명에 있어서, 밀착은 두 개의 다른 부재가 접하여 있는 상태를 말하고, 외부 힘에 의해 양자를 용이하게 분리할 수 있는 상태를 말한다. 양자 사이에 미소한 간격이 있어도 상관없다. 한편, 일체화는 두 개의 다른 부재가 접하여 있고, 동시에 외부 힘에 의해 용이하게 분리할 수 없을 정도로 고착되어 있는 상태를 말하는 것으로 한다.
배선기판상의 배선패턴과 예를 들면 탄성표면파소자와 같은 기능소자위의 배선패턴을 전기적으로 접합하는 부재 예를 들면, 도전성 범프에는 도전성 금속 도금을 실시한 수지 볼과 금(Au)과 은(Ag)와 땜납(Sn계, Pb계, In계 등) 등으로 이루어지는 금속 범프 등이 이용된다.
이들 도전성 범프는 배선기판과 기능소자를 소정의 온도, 압력에서 접합함으로서 배선기판위의 배선패턴과 기능소자위의 배선패턴을 전기적으로 접속함과 동시에 기능소자와 배선기판과의 사이에 공간부를 형성하여 확보하는 역할을 달성하게 된다. 일정 공간부를 확보하기 위해서는 금과 은과 땜납 등으로 이루어지는 금속범프가 도전성 범프로서 특히 바람직하다.
또한, 본 발명에서 형성되는 공간부는 도전성 접합부재의 형상에 의해 정해지만, 10~200μm, 바람직하게는 20~80μm 확보하는 것이 바람직하다.
또한, 도전성 접합부재로서 배선기판 위의 배선패턴 또는 탄성표면파소자위의 배선패턴의 두께를 부분적으로 두껍게 하여 범프를 구성한 경우, 직접 배선기판위 배선패턴과 탄성표면파소자위의 배선패턴을 접합할 수도 있다.
배선기판 위의 배선패턴과 탄성표면파소자위의 배선패턴을 전기적으로 접합하는 부재 예를 들면, 도전성 범프에는 도전성 금속 도금한 수지 볼과 금(Au)과 은(Ag)과 땜납(Sn계, Pb계, In계 등)등으로 이루어지는 금속범프 등이 있다.
예를 들면, 도전성 볼범프는 실질적으로 금으로 이루어지는 것을 이용하도록 하여도 좋다. 또, 도전성 볼범프가 실질적으로 주석으로 이루어지는 것을 이용하도록 하여도 좋다. 또, 도전성 볼범프가 실질적으로 납으로 이루어지는 것을 이용하도록 하여도 좋다. 또한, 도전성 볼범프가 실질적으로 주석 및 납으로 이루어지는 것을 이용하도록 하여도 좋고, 도전성 볼범프가 실질적으로 주석 및 은으로 이루어지는 것을 이용하도록 하여도 좋다.
이들 도전성 범프는 배선기판과 탄성표면파소자를 소정 온도, 압력에서 접합함으로서, 배성기판위의 배선패턴과 탄성표면파소자위의 배선패턴을 전기적으로 접속함과 동시에 탄성표면파소자와 배선기판과의 사이에 공간부를 형성하여 확보하는 역할을 달성하게 된다. 도전성 접합부재로서는 도전성 볼범프를 이용하고 동시에 상기 도전성 볼범프의 두께를 도전성 세선의 굵기를 변화시킴으로서 조정하도록 하여도 좋다. 일정 공간부를 확보하기 위해서는 금과 은과 땜납 등으로 이루어지는 금속 범프가 도전성 범프로서 특히 바람직하다.
또한 본 발명에서 형성되는 공간부의 간격은 도전성 접합부재의 형상에 의해 정해지지만, 10~200μm, 바람직하게는 20~80μm 확보하는 것이 바람직하다.
또한, 도전성 접합부재로서 배선기판 위의 배선패턴 또는 탄성표면파소자 위의 배선패턴의 두께를 부분적으로 두껍게 하여 범프를 구성한 경우, 직접 배선기판위의 배선패턴과 탄성표면파소자 위의 배선패턴을 접합할 수도 있다. 또한, 배선기판의 배선패턴 위에 전기적 접속부가 되는 접합부재를 먼저 형성함으로서 접합 강도를 올리고 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이러한 구조는 배선기판에 대하여 범프를 갖는 기능소자를 대향하여 배치하는 공정과, 상기 배선기판 및/또는 상기 범프에 대하여 적외선을 조사하면서 상기 배선기판과 상기 기능소자를 접합하는 공정과, 상기 기판과 상기 소자와의 사이에 공간부를 남기면서 밀봉하는 공정에 의해 제조하도록 하여도 좋다.
또, 배선기판의 소정 위치에 범프를 갖는 기능소자를 배치하는 공정과 상기 배선기판 및/도는 상기 기능소자의 배면에서 적외선을 조사하면서 상기 배선기판과 상기 기능소자를 접합하는 공정과, 상기 기판과 상기 소자와의 사이에 공간부를 남기면서 밀봉하는 공정에 의해 제조하도록 하여도 좋다.
적외선은 예를 들면, 할로겐램프 등에 의해 발생시켜 이용하도록 하여도 좋다.
또한, 이 기능소자와 상기 배선기판과의 사이에 형성되는 공국부를 남기고 상기 기능소자를 피복하는 밀봉부재에 의해, 이 밀봉부재의 주변부와 상기 배선기판의 주변부를 밀봉하도록 하여도 좋다. 밀봉부재는 예를 들면, 가열용융형 부재를 이용하도록 하여도 좋고 액상의 열경화성 부재를 이용하도록 하여도 좋다.
또한 본 발명의 전자부품 예를 들면, 탄성표면파장치의 하나의 태양으로서는 예를 들면, 수지부의 수변단 가장장치와 배선기판의 주변단 가장자리와의 사이에 배선기판의 한 주면으로서 배선패턴을 노출시키도록 하여도 좋다. 따라서, 수지부가 배선패턴을 덮어 버리는 일이 없기 때문에, 이 배선기판의 측부 단면에 형성된 오목형상 배선패턴과 연속하게 된다.
이 때문에, 탄성표면파장치를 다른 수동부품 등과 함께 회로기판에 면실장할 때에 회로기판상의 접속부와 배선기판의 측부단면에 형성된 오목형상 배선패턴을 땜납 등으로 용이하게 접속할 수 있다.
또, 본 발명의 전자부품인 탄성표면파장치에 있어서는 수지부로서 예를 들면, 에폭시계 수지를 이용하도록 하여도 좋다.
또한, 본 발명의 전자부품인 탄성표면파장치에 있어서는 복수의 접합부재에서 형성되는 궤적의 각 접합부재 내측 및 또는 접합부재 외측을 따라서 고리형상의 절연성 격벽이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
이들 고리형상의 절연성 격벽은 탄성표면파소자와 배선기판과의 사이에 형성되는 공간부를 확실하게 유지하는 역할을 달성한다.
본 발명의 전자부품인 탄성표면파장치의 제조방법의 예로서는 예를 들면, 접합된 탄성표면파소자와 배선기판을 박편형상의 열경화성 수지에 의해 덮어 고정하는 것에 의해 배선기판위에 실장하고 탄성표면파장치를 구성하도로 하여도 좋고, 이 때에 박편형상으로 형성된 에폭시계 수지를 이용하여 가열에 의해 상기 수지의 표면 또는 전체를 용융하고 동시에 경화함으로서 탄성표면파소자와 배선기판을 접합하도록 하여도 좋다. 이러한 제조방법에 의하면, 수지의 점성을 높게 유지할 수 있기 때문에 경화중에 탄성표면파소자의 트랜스듀서부 표면에서 형성된 공간부로의 수지의 유입이 방지된다. 또, 이 경우 액상주지가 아니기 때문에 틀형상의 절연성 격벽과 댐을 반드시 필요로 하지 않는다. 그러나, 틀형상의 절연성 격벽을 설치함으로서 한층 밀봉효과를 올릴 수 있고, 본원 발명에 포함된다. 또한, 배선기판의 배선패턴위에 전기적 접속부분이 되는 접합부재를 먼저 형성함으로서 접합강도를 올리고, 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 열경화선 부재를 밀봉재료로서 이용하는 본 발명의 전자부품 및 탄성표면파장치의 제조방법의 하나의 태양은 배선패턴이 형성된 한 주면을 갖는 기능소자인 탄성표면파소자의 다른 주면위에 거의 전면에 걸쳐서 도전성막을 형성하고, 동시에 상기 도전막과 배선기판의 배선패턴의 적어도 일부를 도전성 물질에 의해 접속한 것을 특징으로 한다. 이 때문에 외래 노이즈가 유기되어도 도전막에서 이것을 받아 배선기판의 배선패턴을 통하여 접지할 수 있다. 이른바 전자차폐 효과(실드 효과)를 갖는다.
이 도전성 물질은 예를 들면, 은과 같은 전도체를 포함하는 도전성 수지 페이스트를 도포하여 구워 고정한 것이라도 좋고, 또 도체를 구 내부에 채원 넣은 이방성 도전 수지를 이용하여도 좋다. 또한, 잘 알려진 와이어본딩에 의해 형성되는 AI 또는 Au 또는 Cu와 같은 금속성 세선이라도 좋다. 이들은 전기적으로 배선기판 위의 배선패턴, 보다 상게하게는 접지패턴에 전기적으로 접속되어 도통하는 역활을 달성한다. 또, 상기 도전막과 상기 배선기판의 배선패턴의 적어도 일부를 페라이트 등의 자성체를 액상 수지로 분산시키고, 이 수지를 상술한 바와 같이 예를 들면, 적하하여 경화시킴으로서 접속하여도 좋다. 이 경우, 자성체를 분사시킨 수지는 고주파영역 예를 들면, 1GHz 이상의 영역에서 탄성표면차소자의 다른 주면에 형성된 도전막과 배선기판위에 형성된 접지패턴을 접속하는 역할을 달성한다.
이 도전막과 도전성 물질에 대신하여 금속박을 이용할 수 있다. 본 발명의 전자부품 및 탄성표면파장치의 제조방법의 다른 태양은 금속박을 배선패턴이 형성된 한 주면을 갖는 탄성표면파소자의 다른 주면 위에 재치하여 상기 금속박의 단부를 상기 배선기판의 배선패턴의 적어도 일부에 접촉 접촉시킨 것을 특징으로 한다.
이 때문에 외래 노이즈가 유기되어도 금속성박으로 이것을 받고, 배선기판의 배선패턴을 통하여 접지할 수 있다. 금속박의 재료로서는 알루미늄, 동, 니켈, 아연, 주석 등이 바람직하다.
이러한 구조는 탄성표면파소자와 배선기판을 전기적 접속부분을 통해서 소정 간격을 유지하여 조립되고, 금속박을 탄성표면파소자의 다른 주면위에 배치하여 배선기판 및 탄성표면파소자를 가열하면서 상기 소자에 대하여 액상부재를 적하하고 상기 소자의 측부에 부착시키고 그 경화에 의해 적어도 상기 소자의 다른 주면과 상기 금속박이 밀착하여 상기 소자를 피복함과 동시에, 상기 금속성박의 단부를 상기 배선기판의 배선패턴의 적어도 일부에 접촉 접속시키고 배선기판에서 상기 소자를 밀봉함으로서 제조할 수 있다.
또한, 본 발명의 전자부품 및 탄성표면파장치의 제조방법의 다른 태양은 배선기판의 측부 단면의 적어도 2부분에 오목부 또는 절개부를 형성하고, 금속판의 단부에 볼록부 또는 돌출부를 형성하고 동시에, 탄성표면파소자를 피복한 경화시킨 액상 수지의 적어도 일부를 피복하도록 상기 금속판을 설치하여 상기 배선기판의 측부단면에 형성된 오목 또는 절개부와 상기 금속판의 단부에 형성된 블록부 또는 돌출부가 맞물리도록 일체화한 것을 특징으로 한다.
즉, 금속판이 수지부 또는 유리부 및 배선기판을 피복한 구조이고, 이러한 구조로 함으로서, 금속판의 평탄부에 예를 들면, 스탬프 등의 방법에 의해 마킹을 용이하게 형성할 수 있다.
이 금속판으로서 적어도 그 일부가 평탄하고 동시에 배선기판과 거의 평행하게 형성된 형상의 금속판을 이용하면, 마킹 시의 평탄부가 보다 크게 확보될 수 있기 때문에 보다 바람직한 형태가 된다.
또한, 이 금속판 자체를 배선기판의 배선패턴의 일부와, 보다 바람직하게는 접지패턴과 전기적으로 접지함으로 마킹의 용이성과 함께 전자차폐 효과를 초래할 수 있고 외래 노이즈에 대한 내성을 올릴 수 이다.
이러한 구조는 배선기판의 측부 단면의 적어도 2부분에 오목부 또는 절개부를 형성하고, 금속판이 단부에 블록부 또는 돌출부를 형성하고, 동시에 탄성표면파 소자를 피복한 수지의 적어도 일부를 피복하도록 상기 금속판을 설치하고, 상기 배선기판의 측부 단면에 형성된 오목부 또는 절개부와 상기 금속판의 단부에 형성된 볼록부 또는 돌출부가 맞물리도록 일체화함으로서 제조할 수 있다.
또, 적어도 일부가 평탄하고 동시에 배선기판과 거의 평행하게 형성된 형상의 금속판을 이용함으로서 용이하게 제조할 수 있다.
또한, 본 발명의 전자부품 예를 들면, 탄성표면파장치의 제조방법의 다른 태양은 전기적 접속부분인 도전성 접합부재를 상기 배선기판의 저겅도 한 주면에 형성된 배선패턴위에 형성한 후, 상기 소자와 배선기판을 상기 전기적 접속부분을 통해서 소정 간격을 유지하여 조립하는 것을 특징으로 한다.
이렇게 함으로서 탄성표면파소자와 전기적 접속부분인 도전성 접합부재와의 접합의 계면에 대한 공정중의 열이력을 보다 적게 할 수 있기 때문에 접합강도를 향상시킬 수 있고, 또한 신뢰성의 향상을 꾀할 수 있다.
또한, 본 발명의 전자부품 예를 들면, 탄성표면파장치의 제조방법에 의하면, 배선기판의 배선패턴위에 전기적 접속부분이 되는 접합부재를 먼저 형성함으로서 접합강도를 올리고, 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 전자부품 예를 들면, 탄성표면파장치의 제조방법에 의하면, 배선기판의 집합체를 이용하여 가열용융형 부재인 수지를 밀봉한 후에 일괄하여 분할함으로서 공정을 간략화할 수 있기 때문에 생산성을 올릴 수 있다. 또한, 수지의 가열·용융·경화에 관한 공정온도를 단계적으로 실시함으로서 밀봉성을 개량할 수 있고, 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한 본 발명의 탄성표면파장치의 제조방법에 의하면, 탄성표면파소자를 형성하는 압전체 웨이퍼의 절단시의 조건을 최적화함으로서 탄성표면파소자의 배선패턴의 변질을 방지하고, 접속성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 전자부품 예를 들면, 탄성표면파장치의 제조방법은 배선기판과 탄성표면파소자와의 전기적 접속부분이 되는 도전성 접랍부재에 접속되는 배선패턴의 높이를 배선기판 재료 두께 또는 배선패턴의 도전재료 두께를 부분적으로 변화시킴으로서 제어하고 또한, 전지적 접속부분이 되는 도전성 접합부재의 높이 자체를 제어하는 것이다. 이러한 제어에 의해 기능소자 예컨데 탄성표면파소자와 배선기판과의 사이의 적정량의 공간부를 유효하게 확보할 수 있기 때문에, 탄성표면파 흡수재가 배치된 탄성표면파소자의 경우에도 탄성표면파소자와 배선기판과의 사이의 접합 강도를 충분히 유지하여 접속의 신뢰성이 향상된다.
즉, 공간부에서의 대향간격을 제어하는 본 발명의 전자부품의 제조방법은, 제1면에 제1 두께의 도전재료로 이루어지는 제1배선패턴과, 제1 두께보다도 두꺼운 제2 두께의 도전재료로 이루어지는 제2 배선패턴이 형성된 배선기판의 제1면과, 기능소자와제1면을 상기 배선기판의 제2 배선패턴과 상기 기능소자의 배선패턴과의 사이에 도전성 접합부재를 끼우면서 대향 배치하는 공정과, 적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 공간부에서 대향 간격을 제어하는 본 발명의 전자부품의 제조방법은, 제1 두께의 기판재료로 이루어지는 제1영역과, 제1 두께보다도 두꺼운 제2 두께의 기판재료로 이루어지는 제2영역을 갖고, 제1면의 제1영역 및 제2영역에 배선패턴이 형성된 배선기판의 제1면과 기능소자의 제1면을, 상기 배선기판의 제2영역의 배선패턴과 상기 기능소자의 배선패턴과의 사이에 도전성 접합부재를 사이에 끼우면서 대향 배치하는 공정과, 적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또, 공간부에서의 대향 간격을 제어하는 본 발명의 전자부품의 제조방법은 배선기판의 제1면과 기능소자의 제1면의 상기 배선기판의 제1면의 배선패턴과 상기 기능소자의 제1면의 배선패턴과의 사이의 간격에 따라서 범프를 겹쳐 쌓은 도전설 접합부재를 사이에 끼우면서 배향 배치하는 공정과, 적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 공간부에서의 대향 간격을 제어하는 본 발명의 전자부품의 제조방법은 배선기판의 제1면과 제1면에 흡읍제가 형성된 탄성표면파소자인 기능소자의 제1면을, 상기 흡읍제의 두께를 넘는 높이의 도전성 접합부재를 사이에 끼우면서 대향 배치하는 공정과, 적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또 공간부에서의 대향 간격을 제어하는 본 발명의 전자부품의 제조방법은 배선기판의 제1면과 탄성표면파소자인 기능소자인 제1면을 도전성 접합부재를 사이에 끼우면서 대향 배치하는 공정과, 상기 기능소자의 제2면에 흡읍제를 형성하는 공정과, 적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또 공간부에서의 대향 간격을 제어하는 본 발명의 전자부품 제조방법은 배선기판의 제1면과 탄성표면파소자인 기능소자의 제1면을 도전성 접합부재를 사이에 끼우면서 대향 배치하는 공정과, 상기 기능소자의 제2면에서 흡읍제를 형성하는 공정과, 상기 기능소자의 제2면에서 금속성박을 배치하는 공정과, 적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
이러한 기능소자와 배선기판과의 간격을 제어하는 본 발명의 전자부품 예를 들면, 탄성표면파장치의 제조방법의 하나의 태양은 배선기판의 배선패턴을 형성할 때에 배선패턴의 적어도 일부를 도전 페이스트를 이용하는 스크린 인쇄법에 의해 복수회 도포하여 베이킹 또는 동시 소성하는 것을 특징으로 한다.
이 경우, 복수회 도포한 부분의 소성후의 두께는 다른 부분과의 차이가 5~100μm의 범위에 있는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 탄성표면파장치의 제조방법의 다른 태양은 배선기판의 배선패턴을 형성할 때에 배선패턴의 적어도 일부를 증착 또는 스퍼터 등의 막 형성 방법에 의해 상기 배선패턴의 다른 부분보다 두껍게 막을 형성하는 것을 특징으로 한다. 이 막 형성하는 막두께의 차이는 적어도 본 발명의 전자부품은 5μm 이상인 것이 바람직하다.
또, 기능소자와 배선기판과의 간격을 제어하는 본 발명의 탄성표면파장치의 제조방법의 다른 태양은 배선기판을 형성할 때에 전기적 접속부분이 되는 접합부재에 대향하는 부분 및 그 근방의 영역에 상당하는 그린시트를 부가하여 소성하고, 그 후 상기 배선기판에 배선패턴을 형성하는 것을 특징으로 한다.
이 그린시트를 부가하여 소성한 부분의 두께와 다른 부분의 두께의 차이는 실질적으로 5~500μm의 범위에 있는 것이 바람직하다.
이러한 배선기판의 제조방법을 이용함으로서 접합부재의 두께가 작아도 배선패턴 부분의 배선기판재료 또는 도전재료의 두께와 합해서 더할 수 있기 때문에 탄성표면파소자와 배선기판과의 사이의 적정량의 공간부를 유효하게 확보할 수 있기 때문에 특히, 탄성표면파 흡수재가 배치된 탄성표면파소자의 경우에도 탄성표면파소자와 배선기판과의 사이의 접합강도를 충분히 유지하는 것이 가능하게 되고 접합강도를 올리고 접속의 신뢰성을 올릴 수 있다.
또한, 기능소자와 배선기판과의 간격을 제어하는 본 발명의 전자부품 예를 들면, 탄성표면파장치의 제조방법의 다른 태양으로서는 적정량의 공간부를 확보하기 위해서 전기적 접속부분이 또는 도전성 접합부재로 거의 동일 위치에 도전성 범프를 복수개 겹쳐 쌓은 것을 이용하는 것을 특징으로 한다. 이 경우, 복수개의 도전성 범프의 두께의 합은 30~150μm의 범위가 되는 것이 바람직하다. 또는 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재로서 도전성 볼범프를 이용하고 동시에 상기 도전성 볼범프가 두께를 도전성 세선의 굵기를 변화시킴으로서 조정하는 것을 특징으로 한다. 이 경우, 도전성 범프로서 실질적으로 금으로 이루어지는 볼범프, 실질적으로 주석로 이루어지는 볼범프, 실질적으로 납으로 이루어지는 볼범프 등이 보다 바람직하다. 또한, 탄성표면파소자의 적어도 한 주면 또는 다른 주면의 일부에 탄성표면파 흡수재를 도포할 때에 탄성표면파 흡수재를 도전성 접합부재의 두게보다 얇게 도포하도록 하여도 좋다.
이렇게 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재의 두께를 제어하는 것에 의해서도 탄성표면파소자와 배선기판과의 사이의 적정량의 공간부를 유효하게 확보할 수 있다.
이 경우, 배선기판의 기판재료 두께 또는 도전재료의 두께를 부분적으로 변화할 필요가 없기 때문에 제조가 보다 간단해진다.
또한 배선기판의 배선패턴 위에 전기적 접속부분이 되는 접합부재를 먼저 형성함으로서 접합강도를 올리고 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이러한 본 발명의 전자부품의 형태로서는 예를 들면 배선기판과, 이 배선기판위에 도전성 접합부재를 통해서 페이스 다운 본딩방식에 의해 전기적으로 접속된 기능소자와, 기능소자의 제1면과 상기 배선기판과의 사이에 형성되는 공간부를 남기고, 동시에 상기 기능소자의 제2면의 전면 또는 일부를 노출하면서 상기 기능소자를 피복하는 밀봉부재와, 이 밀봉부재의 주변부와 상기 배선기판의 주변부가 접촉된 밀봉부를 구비하도록 하여도 좋다.
또한, 상기 기능소자의 제1 면에 기능부분이 탑재되고 상기 기능소자의 제2면에 기능소자가 탑재되지 않고, 동시에 상기 제2면을 노출시키도록 하여도 좋다.
또한, 상기 기능소자의 제1면 및 제2면에 기능부분이 탑재되고 동시에 상기 제2면의 상기 기능부분을 노출시키도록 하여도 좋다.
그리고, 이들 기능소자의 제2면과 상기 배선기판이 본딩와이어에 의해 전기적으로 접속되도록 하여도 좋다.
또한, 본딩와이어를 상기 밀봉부재에 매워 넣도록 하여도 좋다.
이러한 구조는 배선기판에 대하여 소정 위치에서 기능소자를 위치 결정하는 공정과, 상기 소자와 배선기판을 도전성 접합부재를 통해서 소정 간격을 유지하여 조립하는 공정과, 상기 배선기판 및 소자에 대하여 밀봉부재를 배치하는 공정과, 상기 기능소자의 제1면과 상기 배선기판과의 사이에 형성되는 공간부를 남기고 또한 상기 기능소자의 제2면의 전부 또는 일부를 노출시키면서 상기 밀봉부재를 가열용융시키고 제조하도록 하여도 좋다. 또한, 액상의 밀봉재를 적하 또는 유입등으로서 경화시켜 제조하도록 하여도 좋다. 또, 액상의 밀봉부재를 저하 또는 유입 등으로 경화시켜 제조하도록 하여도 좋다.
또한, 상기 기능소자의 제1면의 기능부분이 탑재되고 상기 기능호자의 제2면에 기능소자가 탑재되지 않고 동시에, 상기 제2면의 전면부가 노출하도록 상기 밀봉부재를 가열용융하도록 하여도 좋다. 또한, 제2면의 전면이 노출하도록 액상의 밀봉부재를 적하시켜 경화시키도록 하여도 좋다.
또한 상기 기능소자의 제1면 및 제2면에 기능부분이 탑재되고 동시에, 상기 제2면의 상기 기능부분이 노출되도록 상기 밀봉부재를 가열용융하도록 하여도 좋다. 또한, 기능부분이 노출되도록 액상의 밀봉부재를 적하시켜 경화시키도록 하여도 좋다.
또 본 발명의 전자부품의 형태로서는 예를 들면, 배선기판과 이 배선기판상에 도전성 접합부재를 통해서 페이스 다운 본딩방식에 의해 전기적으로 접속된 기능소자와, 이 기능소자를 위요하는 위요부재와, 이 위요부재를 피복하여 밀봉하는 밀봉부재를 구비하도록 하여도 좋다.
또, 기능소자의 표리양면에서 기능부분이 탑재되어 있어도 좋다. 이러한 기능부분으로서는 예를 들면, 수정진동자 등이 있다.
또, 기능소자의 배선기판과의 대향면과 배선기판이 전기적 접속수단에 의해 접속되도록 하여도 좋다.
이러한 구조는 예를 들면, 배선기판에 대하여 소정의 위치에 기능소자를 위치결정하는 공정과, 상기 소자와 배선기판을 도전성 접합부재를 통해서 소정 간격을 유지하여 조립하는 공정과, 상기 기능소자를 위요하도록 위요부재를 상기 배선기판 위에 배치하는 고정과, 상기 배선기판 및 상기 위요부재 위에 밀봉부재를 배치하는 공정과, 상기 밀봉부재를 가열용융하는 공정에 의해 제조하도록 하여도 좋다.
또, 본 발명의 전자부품의 형태로서는 예를 들면, 배선기판과, 이 배선기판 위에 도전성 접합부재를 통해서 페이스 다운 본딩 방식에 의해 제1전극이 전기적으로 접속된 압전진동자와, 이 압전진동자의 제2전극과 상기 배선기판을 전기적으로 접속하는 접속부와, 상기 압전진동자의 제1전극면과 상기 배선기판과의 사이에 형성되는 공간부를 남기고 상기 기능소자를 피복하는 밀봉부재와, 상기 밀봉부재의 주변부와 상기 배선기판의 주변부가 접촉된 밀봉부를 구비하도록 하여도 좋다. 또, 접속부는 예를 들면 보딩와이어, ACF, 도전성 범프 등의 전기적 접속수단에 의해 구성되도록 하여도 좋다.
이러한 구조는 배선기판에 대하여 소정 위치에서 압전진동자를 위치 결정하는 고정과, 상기 압전진동자의 제1전극과 배선기판을 도전성 접합부재를 통해서 소정 간격을 유지하여 조립하는 공정과, 상기 압전진동자의 제2전극면과 상기 배선기판을 접속부재에 의해 전기적으로 접속하는 공정과, 상기 배선기판 및 상기 압전진동자 위에 밀봉부재를 배치하는 공정과, 상기 밀봉부재를 가열용융하는 공정에 의해 제조하도록 하여도 좋다.
또 본 발명의 전자부품으로서는 배선기판과, 이 배선기판상에 도전성 접합부재를 통해서 페이스 다운 보딩방식에 의해 전기적으로 접속된 한쌍의 포트커플러를 구성하는 송광부와 수광부와, 상기 포토커플러를 위요하는 위요부재와, 상기 위요부재를 피복하여 밀봉하는 밀봉부재를 구비하도록 하여도 좋다.
이러한 구조는 예를 들면, 배선기판에 대하여 소정 위치에 한쌍의 포토커플러를 구성하는 송광부와 수광부를 위치 결정하는 공정과, 상기 포토커플러와 배선기판을 도전성 접합부재를 통해서 소정 간격을 유지하여 조립하는 공정과, 배선기판 위에 상기 포토커플러를 위요하도록 위요부재를 배치하는 공정과, 상기 배선기판 및 상기 포토커플러 위에 밀봉부재를 배치하는 공정과, 상기 밀봉부재를 가열용융하는 공정에 의해 제조하도록 하여도 좋다. 또 예를 들면, 액상의 열경화성 수지 등의 열경화성 밀봉부재를 적하시키거나 또는 흘러 들게 하는 등으로 하여 경화시키도록 하여도 좋다.
또 본 발명의 전자부품으로서는 빛을 투과하는 배선기판과, 송광부 또는 수광부가 상기 배선기판과 대향하여 상기 배선기판 위에 도전성 접합부재를 통하여 페이스 다운 보딩방식에 의해 전기적으로 접속된 기능소자와, 이 기능소자와 상기 배선기판과의 사이에 형성되는 공강부를 남기고 상기 기능소자를 피복하는 밀봉부재와, 이 밀봉부재의 주변부와 상기 배선기판의 주변부가 접촉된 밀봉부를 구비하도록 하여도 좋다. 이러한 기능소자로서는 예를 들면, EPROM, CCD, 반도체 레이저, 발광 다이오드 등을 비롯한 광전변환 디바이스를 들 수 있었다. 배선기판의 광학적 성질을 필요에 따라서 선택하여 이용하도록 하면 좋다. 예를 들면, 가시광선, 적외선, 자외선 등을 선택적으로 투과하도록 하여도 좋고, 또 광학적으로 등방적이라도, 이방성을 갖는 것이라도 좋다. 예를 들면, 기능소자가 EPROM의 경우, 배선기판의 투광부는 옵티컬 플랫한 특성을 갖도록 하여도 좋다.
또, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 빛을 투과하는 배선기판에 대하여 소정 위치에 송광부 또는 수광부가 상기 배선기판과 대향하도록 기능소자를 위치 결정하고, 상기 소자와 배선기판을 도전성 접합부재를 통해서 소정 간격을 유지하여 조립하고, 상기 배선기판 및 소자에 대하여 밀봉부재를 배치하여 상기 기판과 상기 소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 밀봉부재를 가열용융시켜 제조하도록 하여도 좋다. 또, 액상의 밀봉부재를 적하 또는 유입 등으로 하여 경화시켜 제조하도록 하여도 좋다.
이하, 본 발명의 실시형태를 실시예에 의해 설명한다.
[실시예 1]
실시예 1은 본 발명을 탄성표면파장치에 적용한 것이다.
도 1의 (a)는 실시예 1의 탄성표면파장치의 단면도이다.
도 1에 있어서, 배선기판(1)은 절연성기판 예를 들면, 세라믹, 유리 피복 세라믹 및 유리 에폭시 등의 수지기판의 양표면 위에 도전성의 배선패턴(2)이 형성되어 있다. 또한, 탄성표면파소자(3)의 한 주면에는 빗살형 전극패턴으로 이루어지는 트랜스듀서부(4)와, 이 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선패턴(5)이 형성되어 있다. 또, 트랜스듀서부(4) 및 배선패턴(5)의 면은 배선기판(1)에 형성된 배선패턴(2)과 대향하여 배치 설치되어 있다. 그리고, 대향한 상기 양배선패턴(2,5)을 전기적으로 접속하고 동시에 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 사이에 공간부(10)를 형성하기 때문에 페이스다운보딩에 의해 복수의 도전성 접합부재 예를 들면, 금속으로 이루어지는 범프(6)를 통해서 조립된다. 이 범프는 금(Au)과 은(Ag) 또는 땜납(Sn계, Pb계, In계 등)등으로 구성되어 있다. 또한, 도전성 범프(6)에 의한 탄성표면파소자(3)와 배선패턴(1)과의 접속부 및 탄성표면파소자(3)는 에폭시 등의 수지부(11)로 피복되어 있다.
도 1의 (b)는 도 1의 (a)의 A-A를 따라서 절단하여 나타내는 평면도이고, 도면 중 도전성 범프(6) 및 탄성표면파소자(3)는 점선으로 나타낸 위치에 배치된다. 그리고, 배선패턴(2)의 단부위치에 있어서 탄성표면파소자측과의 사이에서 도전성 범프(6)가 사이에 끼워지고, 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과는 페이스다운보딩에 의해 도전성 범프(6)를 통해서 전기적으로 접속된다.
도 2는 실시예 1에서 한 태양을 설명하는 배선기판(1)을 나타내는 사시도이다. 즉, 도시하지 않는 수지부의 주변단 가장자리와 배선기판(1)의 주변단 가장자리와의 사이에 배선기판의 한 주면에서 배선패턴(2)이 노출하고 있고, 이 배선패턴(2)이 배선기판(1)의 측벽 단면에 형성된 오목형상 배선패턴(12)와 연속하여 있다. 이 때문에 배선기판과 탄성표면파소자의 각 배선패턴은 땜납에 의해 전기적 접속을 실시할 때, 배선기판의 배선패턴을 노출하고 동시에 땜납 면적이 커지기 때문에 땜납부착 작업이 용이해지고 동시에 확실하게 전기적 접속이 실시된다.
[실시예 2]
도 3은 실시예 2의 배선기판(1)을 나타내는 평면도이다.
도 3에 있어서, 점선으로 나타내는 "13"은 복수의 도전성 범프(13)로 형성되는 궤적(13)을 나타내고 있다. 궤적(13)의 각 범프 내측(14) 및 각 범프 외측(15)을 따라서 고리형상의 절연성 격벽이 형성되는 위치를 나타내고 있다. 이 절연성 격벽을 설치함으로서 수지부(11)의 점성이 다소 저하하여도 밀봉이 확실하게 실시되는 이점이 있다. 도 4에 이 절연성 격벽(17)의 개략적 사시도를 나타낸다. 이 절연성 격벽(17)은 범프 안쪽(14) 또는 범프 바깥쪽(15) 중 한쪽에 설치되는 것이라도 좋다.
[실시예 3]
도 5 및 도 6을 참조하여 실시예 3에 관한 탄성표면파소자의 제조방법을 설명한다.
도 5는 본 실시예의 탄성표면파장치를 조립하기 전의 수지부(11), 탄성표면파소자(3), 배선기판(1)의 각각의 위치관계를 나타내고 있는 개략도이고, 도 6의 (a)~도 6의 (c)는 공정을 차례로 나타내는 것이다.
즉, 도 6의 (a)에서는 배선기판(1)에 탄성표면파소자(3)에 설치된 복수의 도전성 범프를 통해서 탄성표면파소자(3)를 접합한 상태를 나타내고, 도 6의 (b)와 같이 탄성표면파소자(3)상에 성형한 박편형상 수지(16)를 재치한다. 이 후에, 150℃에서 1분간 전후 가열함으로서 박편형상 수지(16)가 높은 점성을 유지하면서 거의 전체가 용융하고, 도 6의 (c)에 나타난 바와 같이 탄성표면파소자(3)를 피복하기까지 변형하여 주위는 배선기판(1)과 접합하고 그 후, 계속되는 가열에 의해 수지는 경화에 의해 수지형상이 결정되게 되다. 계속해서 가열은 예를 들면, 125℃에서 3시간 가열하고 또한 150℃에서 3시간 가열함으로서 경화를 완료한다. 여기에서 가열은 직접적 가열, 간접적 가열에 상관없이, 밀봉부재를 용융시키고 또한 경화시키는 데에 필요한 열량을 가한다면 좋다. 예를 들면, 고주파에 의한 가열, 전자파에 의한 가열, 초음파에 의한 가열, 광 조사에 의한 가열 등의 가열수법을 이용하도록 하여도 좋다. 이것은 특별히 논하지 않는 경우에도 동일하다.
또한 수지(16)는 충분히 소성이 높고, 점성도 높기 때문에 탄성표면파소자의 트랜스듀서부 표면에 흘러드는 일은 없다.
본 발명에 의하면, 일정 점도를 갖는 밀봉용의 수지가 예를 들면 탄성표면파소자의 트랜스듀서부측의 주면과 배선기판으로 형성되는 공간부에 흘러드는 것을 틀형상 절연부재를 반드시 필요로 하지 않고 방지할 수 있어, 간단한 구조의 탄성표면파장치를 얻을 수 있는 이점을 갖는다. 이렇게 본 발명의 전자부품은 틀형상 절연부재 내지는 위요부재를 요하지 않는 부분, 전자부품을 소형화할 수 있다. 따라서 고밀도 실장에 적합한 전자부품을 제공할 수 있다. 또, 본 발명의 전자부품의 제조방법에 의하면 틀형상 절연부재 내지는 위요부재를 요하지 않고서 기능소자를 배선기판 위에 탑재할 수 있고, 종래보다도 소형화된 전자부품을 제조할 수 있다. 또한, 고밀도 실장에 적합한 전자부품을 제조할 수 있다.
또, 배선기판(1)에 탄성표면파소자(3)를 미리, 유기성 접착제로 임시로 붙여두면, 유기성 접착제의 비산물질이 탄성표면파소자(3)의 빗살형 전극에 부착하는 일 없이 탄성표면파소자(3)의 기능을 저하시키는 일도 없어 양산에 의한 밀봉 조립에도 보다 확실하게 할 수 있고, 생산성도 향상시킬 수 있다.
또한 상기한 바와 같은 박편형상 수지는 에폭시계 수지 예를 들면, 에폭시 수지를 원료로 한 분말의 것을 필요한 형상 및 중량으로 냉간 압축 성형하여 용이하게 형성할 수 있고, 예를 들면, 닛토덴코(日東電工)(주)일동전공(주)제의 밀봉용 에폭시펠렛 EP등이 적합하다.
또한, 에폭시 수지를 원료로 한 분말을 보강용 시트(필름)에 일체 함침시키고, 냉간에서 필요한 형상으로 구멍을 뚫은 것을 이용하여도 좋다. 또한, 박편형상 수지의 가열용융 경화 조건은 적절히 제어하는 것이 필요하지만, 박편형상 수지의 가열용융, 경화 온도가 100~200℃, 그 경화 시간이 20시간~2시간에서 실시되는 것이 적절하다. 또한, 보다 바람직하게는 110℃~170℃에서 1분 전후 가열용융한 후, 경화는 100℃~160℃ 정도에서 3시간 가열하도록 단계를 경유하여도 좋고 본 발명에 포함된다.
[실시예 4]
실시예 4에 관한 탄성표면파장치의 제조방법을 도 7에 나타낸다.
즉, 박편형상 수지의 형상으로서 미리 주변부를 직하시킨 형상의 것을 도 6과 동일하게 위치 결정하고, 탄성표면파소자의 트랜스듀서부 및 그 배선패턴이 형성되어 있지 않은 면위에 재치하여 가열용융, 경화시키는 방법이다.
이 방법에 의하면 탄성표면파소자의 안면에 밀착하여 피복하고 배선기판과 밀봉시킨 후에 조립하여 시간을 단축할 수 있다.
이 응용예에 관한 탄성표면파장치의 제조방법을 도 47의 (a)에 나타낸다. 즉, 실시예 3에 나타난 탄성표면파소자의 제조방법에 있어서, 박편형상 수지(16)의 탄성표면파소자(3)에 대한 위치 결정 수단 예를 들면, 박편형상 수지(16)의 탄성표면파소자(3)측의 표면의 일부에 오목부를 설치한다. 이 오목부는 탄성표면파소자(3)의 외형보다 약간 큰 오목부를 설치한다. 이렇게 함으로서 탄성표면파소자(3) 위에 박편형상 수지(16)를 수동 또는 자동적으로 배치할 때, 편리해진다. 특히, 오트마운터(자동반송장치)에 의해 박편형상 수지(16)를 진공 체크로 소자(3) 위에 배치할 때, 확실하게 위치 결정이 가능해지고, 생산성도 향상한다. 이 오목부의 바닥부에 약간의 간격을 두고 소자(3)위와 수지(16)의 사이에 공간을 형성하여, 공기부를 약간 형성하는 것도 가능하고, 소자(3)의 휘어짐(변형)에 의해 탄성표면파의 특성을 잃는 일도 없다.
또, 도 47의 (b)에 나타낸 바와 같이, 수지(16)에 형성하는 오목부(16a)의 형상으로서 2단으로 오목부를 형성하여 좁은 오목부에 공간부를 미리 설치해 두고 그리고, 가열용융하면, 소자(3)와의 사이에 공간이 생기기 쉽고, 완충재(기체에 의한)의 효과도 발취한다.
또한, 이러한 오목부는 도 47의 (c), 도 47의 (d)에 나타난 바와 같이, 실시예 4에도 응용할 수 있다.
[실시예 5]
도 8의 (a)는 실시예 5에 관한 탄성표면파장치의 단면도이다. 도면에 있어서, 배선기판(1)은 절연성 기판 예를 들면, 세라믹, 유리피복 세라믹 및 유리 에폭시등의 수지기판의 양표면 위에 도전성의 배선패턴(2)이 형성되어 있다. 또, 탄성표면파소자(3)의 한 주면에는 빗살형 전극 패턴으로 이루어지는 트랜스듀서부(4)와, 이 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선패턴(5)이 형성되어 있다. 또, 탄성표면파소자(3)의 다른 주면에는 도 8의 (c)에 나타난 바와 같이 거의 전면에 걸쳐서 알루미늄을 증착한 도전성막(31)이 형성되어 있다. 또한, 트랜스듀서부(4) 및 배선패턴(5)의 면은 배선기판(1)에 형성된 배선패턴(2)과 페이스 다운 본딩에 의해 복수의 도전성 접합부재 예를 들면, 금속으로 이루어지는 범프(6)를 통해서 조립된다. 그리고, 대향한 상기 양배선패턴(2,5)을 전기적으로 접속하고 동시에 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 사이에 공간부(10)가 형성되어 있다. 상기 범프는 금(Au)과 은(Ag) 또는 땜납(Sn계, Pb계, In계 등) 등으로 구성되어 있다.
또한 탄성표면파소자(3)의 다른 주면의 도전성막(31)과 배선기판(1)의 배선패턴(2)의 일부와는 도전성물질(32)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 도전성범프(6)에 의한 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 접속부 및 탄성표면파소자(3)는 가열용융형 부재인 열경화성 비스페놀 A형 에폭시 수지를 주체로 하는 수지부(11)로 피복되어 있다.
도 8의 (b)는 수지부(11)에 의해 피복하기 전의 배선기판(1)의 평면도의 일례를 나타낸 것이고, 탄성표면파소자(3)의 다른 주면에 형성된 도전성막(31)은 배선기판(1)의 배선패턴(2)의 일부, 예를 들면, 접지 패턴에 도저성 물질(32)를 통하여 전기적 접속되어 있다.
상기 도전성 물질(32)로서는 예를 들면, Au선 AI선과 Cu선 등의 본딩와이어, Ag를 포함하는 에폭시에 도전성 페이스트, 이방성 도전수지(ACF) 등이 포함된다. 또, 상기 도전성막(31)으로서는 예를 들면, 증착 또는 스퍼터 등에 의해 제막한 AI막, Au막 등이 포함된다.
이 경우, 외래 전기적 노이즈 등에 대한 이른바 전자차폐 효과(실드 효과)를 갖는다.
[실시예 6]
도 9의 (a)는 실시예 6에 관한 탄성표면파장치의 단면도이다. 도면에 있어서, 배선기판(1)은 절연성기판 예를 들면, 세라믹, 유리 피복 세라믹 및 유리 에폭시 등의 수지기판의 양표면 위에 도전성의 배선패턴(2)이 형성되어 있다. 또, 탄성표면파소자(3)의 한 주면에는 빗살형 전극패턴으로 이루어지는 트랜스듀서부(4)와, 이 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선패턴(5)이 형성되어 있다. 또한, 트랜스듀서부(4) 및 배선패턴(5)의 면은 배선기판(1)에 형성된 배선패턴(2)과 페이스다운 본딩에 의해 복수의 도전성 접합부재 예를 들면, 금속으로 이루어지는 범프(6)를 통해서 조립된다. 그리고, 대향한 상기 양배선패턴(2,5)를 전기적으로 접속하고 동시에 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 사이에 공간부(10)가 형성되어 있다. 상기 범프는 금(Au)과 은(Ag) 또는 땜납(Sn계, Pb계, In계 등)등으로 구성되어 있다. 또한 탄성표면파소자(3)의 다른 주면과 수지부(11)와의 간격의 적어도 일부에 금속성박(33)이 설치되어 있고, 이 금속성박(33)의 단부(34)가 배선기판(1)의 배선패턴(2)의 적어도 일부에 접촉하여 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 도전성범프(6)에 의한 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 접속부 및 탄성표면파소자(3)는 열경화성 에폭시 수지의 수지부(11)로 피복되어 있다.
도 9의 (b)는 수지부(11)에 의해 피복하기 전의 배선기판(1)의 평면도의 일례를 나타낸 것이고, 탄성표면파소자(3)의 다른 주면위에 재치된 금속성박(33)의 단부(34)가 배선기판(1)의 배선패턴(2)의 일부, 예를 들면, 접지패턴에 접촉하여 전기적으로 접속되어 있다.
이러한 금속성박(33)은 알루미늄호일 등으로 잘 알려진 염가의 알루미늄박을 사용할 수 있다. 또, 동박, 니켈박, 아연박, 주석박 등으로도 좋다. 특히, 동박은 비저항이 작기 때문에 보다 높은 주파수의 노이즈에 대하여 유리하다.
도 9의 (c)는 본 발명의 탄성표면파장치의 제조방법의 일례를 나타낸 것이고, 금속성박(33)을 가열용융형 박편형상 수지(16)로 이루어지는 수지부(11)측에 미리 접착한 후에, 박편형상 수지를 가열용융 경화시켜도 좋다. 이 경우에는, 또한 위치맞춤 정밀도를 향상시킬 수 있다. 가열에 대해서는 직접적 가열, 간접적 가열에 상관없이 밀봉부재를 용융시키고 또는 경화시키는 데에 필요한 열량을 가하면 좋다. 예를 들면, 고주파에 의한 가열, 전자파에 의한 가열, 초음파에 의한 가열, 광 조사에 의한 가열 등의 가열수법을 이용하도록 하여도 좋다.
이 경우, 외래 전기적 노이즈 등에 대한 이른바 전자차폐효과(실드 효과)를 갖는다.
[실시예 7]
도 10은 실시예 7에 관한 탄성표면파장치의 단면도이다. 도면에 있어서, 배선기판(1)은 절연성기판 예를 들면, 세라믹, 유리 피복 세라믹 및 유리 에폭시 등의 수지기판의 양표면위에 도전성 배선 패턴(2)이 형성되어 있다. 또, 탄성표면파소자(3)의 한 주면에는 빗살형 전극패턴으로 이루어지는 트랜스듀서부(4)와 이 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선패턴(5)이 형성되어 있다. 또, 탄성표면파소자(3)의 다른 주면에는 거의 전면에 걸쳐서 알루미늄을 증착한 도전성막(31)이 형성되어 있다. 또, 트랜스듀서부(4) 및 배선패턴(5)의 면은 배선기판(1)에 형성된 배선패턴(2)과 페이스 다운 본딩에 의해 복수의 도전성 접합부재 예를 들면 금속으로 이루어지는 범프(6)를 통해서 조립된다. 그리고, 대향한 상기 양배선패턴(2,5)을 전기적으로 접속하고 동시에 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 사이에 공간부(10)가 형성되어 있다. 상기 범프는 금(Au)과 은(Ag) 또는 땜납(Sn계, Pb계, In계 등)등으로 구성되어 있다. 또한, 탄성표면파소자(3)의 다른 주면의 도전성막(31)과 배선기판(1)의 배선패턴(2)의 일부와는 Ni, Fe 또는 Co를 주성분으로 하는 페라이트로 이루어지는 자성체를 분산시킨 수지(35)에 의해 접속되어 있다. 또한, 도전성 범프(6)에 의한 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 접속부 및 탄성표면파소자(3)는 열경화성 에폭시 수지의 수지부(11)로 피복되어 있다.
이 경우, 자성체는 주로 1GHz 이상의 고주파수 영역에서 전기적으로 도통상태로서 작용하기 때문에 외래 노이즈가 유기되어도 도전막으로 이것을 받아 자성체를 분산시킨 수지를 통해서, 또한 배선기판 위의 배선패턴을 통하여 접지할 수 있다.
또, 열경화성 에폭시 수지의 수지부(11) 대신에 Pb0 75%, B2O35%, SiO21%, 그 외에 ZnO, AI2O3, TiO2, Bi2O3, PbF2, CuO를 소량 함유하는 저융점 유리의 플릿을 성형한 가열용융형 부재를 이용할 수 있고, 동일한 효과를 얻을 수 있다.
[실시예 8~10]
도 11은 실시예 8~10에 관한 탄성표면파장치의 단면도이다. 도면에 있어서, 배선기판(1)은 절연성기판 예를 들면, 세라믹, 유리 피복 세라믹 및 유리 에폭시 등의 수지기판의 양표면 위에 도전성의 배선패턴(2)이 형성되어 있다. 또, 탄성표면파소자(3)의 한 주면에는 빗살형 전극패턴으로 이루어지는 트랜스듀서부(4)와 이 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선패턴(5)이 형성되어 있다. 또, 트랜스듀서부(4) 및 배선패턴(5)의 면은 배선기판(1)에 형성된 배선패턴(2)과 페이스다운 본딩에 의해 복수의 도전성 접합부재 예를 들면, 금속으로 이루어지는 범프(6)를 통해서 조립된다. 그리고, 대향한 상기 양배선패턴(2,5)을 전기적으로 접속하고 동시에 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 사이에 공간부(10)가 형성되어 있다. 상기 범프는 금(Au)과 은(Ag) 또는 땜납(Sn계, Pb계, In계 등)등으로 구성되어 있다.
실시예 8에 있어서는 또한 도전성 범프(6)에 의한 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 접속부 및 탄성표면파소자(3)는 예를 들면, 에폭시 수지 등에 금속분말을 분산시킨 수지(36)로 이루어진 수지부로 피복되어 있다. 이 경우, 고주파수 영역에 있어서는 금속분말을 분산시킨 수지는 저항률이 작아지고, 전기적으로 도통상태에 가까워지기 때문에 외래 노이즈가 들어와도 수지에서 배선기판 위의 배선패턴에 흘러들어 접지할 수 있다.
실시예 9에 있어서는 또한 도전성 범프(6)에 의한 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 접속부 및 탄성표면파소자(3)는 Fe, Co 또는 Ni를 주성분으로 하는 페라이트로 이루어지는 자성체 분말을 분산시킨 수지(36)로 이루어지는 수지부로 피복되어 있다. 이 경우, 자성체는 주로 1GHz 이상의 고주파수 영역에서 전기적으로 도통상태로서 작용하기 때문에, 외래 노이즈가 유기되어도, 자성체 분말을 분산시킨 수지를 통해서 또한, 배선기판 위의 배선패턴을 통하여 접지할 수 있다.
실시예 10에 있어서는, 또한 도전성 범프(6)에 의한 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 접지부 및 탄성표면파소자(3)는 전파 흡수체 재료를 분산시킨 수지(36)로 이루어지는 수지부로 피복되어 있다. 전파 흡수체 재료로서는 카본, 페라이트 또는 양자의 홉합체 등이 유효하다. 이 경우, 외래 전기적 노이즈는 전파 흡수체에 의해 그 에너지가 흡수되어 버리기 때문에 탄성표면파소자로의 노이즈의 영향을 경감할 수 있다.
또한 도 11에 나타낸 바와 같이 탄성표면파소자(3)와 이것을 피복하는 수지(36)와의 사이에 소정의 공간을 설치하도록 하여도 좋다. 이 수지(36)는 도 1에 나타난 수지부(11)라도 좋고, 다른 밀봉부재라도 좋다. 이 공간은 밀봉부재인 가열용융부재의가열용융 후의 경화의 공정에 있어서, 탄성표면파소자(3)의 휘어짐을 방지하는 것이다. 즉, 탄성표면파소자(3)와 수지부와의 사이에 공간이 없이 탄성표면파소자(3)와 수지부가 밀착하여 있다면, 수지부인 가열용융부재의 경화시의 응축에 따라서 탄성표면파소자(3)가 휘어지게 되지만, 이 공간에 의해 이러한 휘어짐은 방지된다.
[실시예 11]
도 12는 실시예 11에 관한 탄성표면파장치의 단면도이다. 도면에 있어서, 배선기판(1)은 절연성기판 예를 들면, 세라믹, 유리 피복 세라믹 및 유리 에폭시 등의 수지기판의 양표면위에 도전성 배선패턴(2)이 형성되어 있다. 또, 탄성표면파소자(3)의 한 주면에는 빗살형 전극패턴으로 이루어지는 트랜스듀서부(4)와 이 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선패턴(5)이 형성되어 있다. 또, 트랜스듀서부(4) 및 배선패턴(5)의 면은 배선기판(1)에 형성된 배선패턴(2)과 페이스 다운본딩에 의해 복수의 도전성 접합부재 예를 들면, 금속으로 이루어지는 범프(6)를 통해서 조립된다. 그리고, 대향한 상기 양배선패턴(2,5)을 전기적으로 접속하고 동시에 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 사이에 공간부(10)가 형성되어 있다.
상기 범프는 금(Au)과 은(Ag) 또는 땜납(Sn계, Pb계, In계 등)등으로 구성되어 있다. 또한, 도전성 범프(6)에 의한 트랜스듀서 (3)과 배선기판(1)과의 접속부 및 탄성표면파소자(3)는 예를 들면, 카본으로 이루어지는 도전성 필라를 함유하는 수지(40)로 이루어지는 수지부로 피복되어 있다. 이 경우, 고주파수 영역에 있어서는 도전성 필라를 함유시킨 수지는 저항률이 작아지고 전기적으로 도통상태에 가까워지기 때문에 외래 노이즈가 들어와서도 수지에서 배선기판 위의 배선패턴에 흘러들어 접지할 수 있다. 즉, 외래 전기적 노이즈 등에 대한 이른바 전자차폐 효과(실드 효과)를 갖는다.
[실시예 12~13]
도 13의 (a)는 실시예 12에 관한 탄성표면파 장치의 단면도이다. 도면에 있어서, 배선기판(1)은 절연성기판 예를 들면, 세라믹, 유리 피복 세라믹 및 유리 에폭시 등의 수지기판의 양표면 위에 도전성 배선패턴(2)이 형성되어 있다. 또, 탄성표면파소자(3)의 한 주면에는 빗살형 전극패턴으로 이루어지는 트랜스듀서부(4)와 이 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선패턴(5)이 형성되어 있다. 또, 트랜스듀서부(4) 및 배선패턴(5)의 면은 배선기판(1)에 형성된 배선패턴(2)과 페이스다운 본딩에 의해 복수의 도전성 접합부재 예를 들면, 금속으로 이루어지는 범프(6)를 통해서 조립된다. 그리고, 대향한 상기 양배선패턴(2,5)을 전기적으로 접속하고 동시에 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 사이에 공간부(10)가 형성되어 있다. 상기 범프는 금(Au)과 은(Ag) 또는 땜납(Sn계, Pb계, In계 등) 등으로 구성되어 있다. 또한 도전성 범프(6)에 의한 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 접속부 및 탄성표면파소자(3)는 수지부(11)로 피복되어 있다. 또한, 배선기판(1)의 적어도 2부분의 측부 단면에 오목부(42)가 형성되어 있고 동시에 단부에 볼록부(43)가 형성된 금속판이 상기 수지부(11)의 적어도 일부를 피복하도록 설치되고 동시에 배선기판(1)의 측부단면에 형성된 오목부(42)와 상기 금속판의 단부에 형성된 볼록부(43)가 맞물림으로서 금속판(41)과 배선기판(1)이 일체화되어 있다.
이러한 구조로 함으로서, 용이하게 금속판에 평탄부를 형성할 수 있고, 금속판의 평탄부에 예를 들면, 스탬프 등의 방법에 의해 마킹을 용이하게 형성할 수 있다.
또한, 금속판(41) 자체를 예를 들면, 접촉 접속 등의 방법에 의해 배선기판(1)의 배선패턴(2)의 일부 즉, 접지 패턴에 전기적 접속하여 접지함으로서, 마킹의 용이성과 함께 전자차폐 효과를 초래할 수 있고, 외래 노이즈에 대한 내성을 올릴 수 있다.
도 13의 (b)는 실시예 13에 관한 탄성표면파장치의 단면도이고, 도 13의 (c)는 사시도를 나타낸 것이다. 도면에 있어서, 배선기판(1)은 절연성기판 예를 들면, 세라믹, 유리피복 세라믹 및 유리 에폭시 등의 수지기판의 양표면 위에 도전성의 배선패턴(2)이 형성되어 있다. 또, 탄성표면파소자(3)의 한 주면에는 빗살형전극패턴으로 이루어지는 트랜스듀서부(4)와 이 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선패턴(5)이 형성되어 있다. 또, 트랜스듀서부(4) 및 배선패턴(5)의 면은 배선기판(1)에 형성된 배선패턴(2)과 페이스 다운 보딩에 의해 복수의 도전성 접합부재 예를 들면, 금속으로 이루어지는 범프(6)를 통해서 조립된다. 그리고, 대향한 상기 양배선패턴(2,5)을 전기적으로 접속하고 동시에 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 사이에 공간부(10)가 형성되어 있다. 상기 범프는 금(Au)과 은(Ag) 또는 땜납(Sn계, Pb계, In계 등)등으로 구성되어 있다. 또한 도전성 범프(6)에 의한 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 접속부 및 탄성표면파소자(3)는 수지부(11)로 피복되어 있다. 또한 배선기판(1)의 적어도 2부분의 측부 단면에 절개부(44)가 형성되어 있고 동시에 단부에 돌출부(45)가 형성된 금속판(41)이 상기 수지부(11)의 적어도 일부를 피복하도록 설치되며, 또한 배선기판(1)의 측부 단면에 형성된 절개부(44)와 상기 금속판의 단부에 형성된 돌출부(45)가 맞물림으로서 금속판(41)과 배선기판(1)이 일체화되어 있다.
이러한 구조로 함으로서 금속판과 배선기판에 의해 정밀도가 좋게 고정할 수 있고, 금속판의 평탄부에 예를 들면, 스탬프 등의 방법에 의해 마킹을 용이하게 형성할 수 있다.
또한, 금속판(41) 자체를 예를 들면, 접촉 접속 등의 방법에 의해 배선기판(1)의 배선패턴(2)의 일부 즉, 접지패턴에 전기적으로 접속하여 접지함으로서, 마킹의 용이함과 함께 전자차폐 효과를 초래할 수 있고, 외래 노이즈에 대한 내성을 올릴 수 있다.
배선기판(1)의 측부 단면으로의 오목부(42) 또는 절개부(44)의 형성방법으로서는 예를 들면, 배선기판을 제조할 때에 그린시트를 2층 내지 3층 등의 구조로 하여 겹쳐 쌓는 것에 의해 제조할 수 있다. 또한, 기계적으로 이것을 형성하여도 좋다.
[실시예 4]
도 14는 실시예 14에 관한 탄성표면파장치의 제조방법을 설명하기 위한 사시도이다. 도 14의 (a)에 있어서, 복수개의 배선기판의 집합체(50)가 설치되어 분할이 용이하도록 또한, 분할 후에 개개의 배선기판(1)이 되도록 기계적으로 홈 또는 구멍(52)이 형성되어 있다.
이 복수개의 배선기판의 집합체에 대하여 각각의 소정 위치에 탄성표면파소자를 복수개를 위치 결정하고 상기 소자(3)와 배선기판의 집합체(50)를 전기적 접속부분(도시하지 않음)을 통해서 소정 간격을 유지하여 조립을 실시한다.
또한, 상기 배선기판의 집합체(50)에 대하여 가열용융형 박편형상 수지(51)를 위치 결정하여 가열용융을 실시 경하시킨다.
이 후, 도 14의 (b)와 같이 복수개의 배선기판의 집합체(50)를 상기 박편형상수지(51)과 함께 홈 또는 구멍(52)을 따라서 분할하고 개개의 탄성표면파장치를 얻는다.
이 경우, 하나의 배선기판의 집합체 위에 일괄하여 접합부재와 탄성표면파소자를 조립하고, 그 후에 하나의 박편형상 수지를 재치하고 밀봉하는 이른바 다수개 취하기 때문에 생산성을 향상시킬 수 있다.
[실시예 15]
실시예 15로서 4mm×4mm×0.5mm의 형상의 배선기판에 범프수(6), 형상 2mm×2mm의 탄성표면파소자(중심 주파수 1.5GHz)를 30μm의 공간을 통해서 접합하여 전기적으로 접속한 것에, 박편형상 수지(형상 4mm×4mm×4.0mm)를 재치하고 가열용융 및 경화의 조건을 바꾸어 밀봉성능을 평가한 실시예에 대해서 설명한다.
도 15는 평가에서 이용한 가열용융 및 경화의 시간에 대한 온도 프로파일을 나타낸 것이다. 또한, 표 1에는 평가 기준이 되는 경화상태, 밀봉기밀성, 탄성표면파소자의 주파수를 특성에 대하여 각각 10개씩 평가한 결과를 나타낸다. 또한, 이 경우의 평가는 경화상태는 일시, 밀봉기밀성은 불활성 액체 속으로의 침적에 의한 기포가 없는 것, 주파수 특성은 최소 삽입 손실이 3dB 이내인 것으로 양으로 하고 있다. 수지재료 A 및 B는 본 발명의 박편형상 수지(열경화성 에폭시 수지)의 경우이고, A는 유리 전이온도 162℃의 비스페놀A형 에폭시 수지, B는 135℃의 페놀노보록형 결정성 에폭시수지를 이용한 것이다. 비교예로서 종래 포팅용 액상 수지(유리전이온도 130℃)에 의한 경우를 C로서 나타내고 있다.
[표 1]
t225
표 1에서 알 수 있듯이, 박편형상 수지의 가열용융, 경화에 관한 공정을 3단계, 즉, (1) 박편향상 수지의 가열용융에 의한 수지형상을 정하는 단계, (2)수지형상을 유지하면서 겔화상태로 이행하는 단계, (3) 수지의 경화를 실시하는 단계로 하고 동시에 (2)의 공정 온도를 (1) 또는 (3) 보다 낮게 함으로서 밀봉성을 향상할 수 있다.
그러나 (1)의 공정온도를 유리 전이온도에 대하여 지나치게 높거나 지나치게 낮거나 하는 경우에는 비교예에서 알 수 있듯이 밀봉성은 얻을 수 없다.
[실시예 16]
실시예 16에 관한 탄성표면파장치의 제조방법으로서 압전체로 이루어지는 웨이퍼의 한 주면위에 트랜스듀서부 및 이 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선패턴을 복수개 형성하여, 상기 배선패턴 위의 일부에 복수의 접합부재로서 Au 범프를 형성한 후, 절단하여 개개의 탄성표면파소자를 형성할 때에, 절단시의 블레이드의 속도 및 절단시에 사용하는 물의 비저항을 바꾸고, 절단상태를 평가한 실시예에 대해서 설명한다. 압전체 웨이프로서 추전함수가 2.3×10-5C/(deg·m2)이 36°Y커트 LiTaO3의 3인치 웨이퍼를 이용하여 소정의 빗살형상 전극패턴으로 이루어지는 트랜스듀서부와 이것에 전기적으로 접속되어 신호를 공급하기 위한 배선패턴을 AI막으로 PEP 등의 방법에 의해 형성했다. 이 배선패턴의 일부에 Au 범프를 형성한 후, 이 웨이퍼를 2mm×2mm의 크기의 개개의 탄성표면파소자로 절단하여, 절단 후의 탄성표면파소자 50개에 대하여 절단상태를 평가하 결과를 표 2에 나타낸다. 또, 비교예로서 본 발명의 범위외의 절단 조건에 의한 결과를 나타낸다.
[표 2]
t227
표 2에서 알 수 있듯이, 압전체로 이루어지는 웨이퍼의 한 주면위에 트랜스듀서부 및 이 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선패턴을 복수개 형성하여 상기 배선패턴 위의 일부에 복수의 접합부재를 형성한 후, 절단하여 개개의 탄성표면파소자를 형성할 때에, 절단시의 스피드를 매초 10mm 이상 50mm 이하로 하고 동시에 절단시에 사용하는 물의 비저항을 0.01MΩcm 이상 100MΩcm 이하로 하여 절단조건을 제어함으로서 절단할 때에 생기는 정전기에 의한 장해를 회피할 수 있다. 보다 구체적으로는 탄성표면파소자의 트랜스듀서부 또는 전극배선패턴의 파괴·변질을 방지할 수 있다.
또한, 압전체 웨이퍼로서 36°Y커트 LiTaO3이용하지만, 다른 웨이퍼라도 동일한 효과를 얻을 수 있다.
[실시예 17]
실시예 17의 탄성표면파장치의 제조방법에 대해서 설명한다.
우선, 전기적 접속부분이 되는 접합부재를 배선기판의 적어도 한 주면에 형성된 배선패턴위에 형성했다. 접합기판의 배선패턴 위에는 Au도금을 실시한다. 이 경우의 접합부재로서 Au 범프를 이용했단. 그 후에 배선기판에 대하여 소정 위치에 탄성표면파소자를 위치 결정하고, 탄성표면파소자와 배선기판을 전기적 접속 부분을 통하여 소정 간격을 유지하여 조립했다. 이 때에 소자를 가열함과 동시에 초음파를 병용하여 접합을 실시했다. 그 후, 배선기판에 대하여 가열용융형 박편형상 수지를 위치 결정하고, 상기 박편형상 수지를 가열용융하여 상기 기판과 상기 소자와의 사이에 공간부를 남긴 구조의 탄성표면파장치를 얻었다.
비교를 위해 전기적 접합부분인 접합부재를 탄성표면파소자의 형성하는 웨이퍼의 한 주면위에 트랜스듀서부 및 이 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선패턴을 복수개 형성한 후에, 상기 배선패턴 위의 일부에 초음파 병용 가열에 의해 형성하고, 절단하여 얻은 개개의 탄성표면파소자를 이용하고 그 후, 배선기판에 대하여 소정 위치에 탄성표면파소자를 위치 결정하여 탄성표면파소자와 배선기판을 전기적 접속부분을 통해서 소정 간격을 유지하여 조립했다. 이 때에 소자를 가열함과 동시에 초음파를 병용하여 접합을 실시했다. 그 후, 배선기판에 대하여 가열용융형 박편형상 수지를 위치 결정하고, 상기 박편형상 수지를 가열용융하고 상기 기판과 상기 소자와의 사이에 공간부를 남긴 구조인 비교예 탄성표면파장치를 얻었다.
이것에 대하여 200℃의 조건에서 고온 방치시험을 100시간과하여 그 후에 특성이 악화한 탄성표면파장치의 수를 비교했다. 특성 악화는 최소 삽입 손실의 변화가 dB 이상의 경우로 판정했다. 결과는 본 발명의 탄성표면파장치의 제조방법인 접합부재를 먼저 배선기판의 배선패턴 위에 형성한 경우에는 특성악화가 1/50이었던 것에 대하여 접합부재를 먼저 웨이퍼의 배선패턴 위에 형성한 비교예의 경우에는 특성 악화가 10/50이었다.
이 결과로부터 알 수 있듯이, 전기적 접속부분인 도전성 접합부재를 상기 배선기판의 적어도 한 주면에 형성된 배선패턴 위에 형성한 후, 상기 소자와 배선기판을 상기 도전성 접합부재를 통하여 소정 간격을 유지하여 조립함으로 탄성표면파소자와 전기적 접속부분인 도전성 접합부재와의 접합의 계면에 대한 공정 중의 열이력을 보다 작게 할 수 있기 때문에 접합 강도를 향상할 수 있고, 또한 신뢰성의 향상을 꾀할 수 있다.
이상의 실시예 5~13에서 각 탄성표면파장치를 실제로 작성하여 노이즈레벨등을 측정한 결과를 표 3에 나타낸다.
[표 3]
t230
[실시예 18]
도 16의 (a)는 실시예 18에 관한 탄성표면파장치의 단면도이다. 도면에 있어서, 배선기판(1)은 절연기판 예를 들면, 세라믹, 유리 피복 세라믹 및 유리에폭시 등의 수지기판의 양표면상에 도전성 배선패턴(2)이 형성되어 있다. 또한, 탄성표면파소자(3)의 한 주면에는 빗살형 전극패턴으로 이루어지는 트랜스듀서부(4)와, 이 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선패턴(5)이 형성되어 있다. 또 트랜스듀서부(4) 및 배선패턴(5)의 면은 배선기판(1)에 형성된 배선패턴(2)과 페이스 다운 본딩에 의해 복수의 도전성 접합부재 예를 들면, 금속으로 이루어지는 범프(6)를 통해서 조립된다. 그리고, 대향한 상기 양배선패턴(2,5)을 전지적으로 접속하고 동시에 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 사이에 공간부(10)가 형성되어 있다. 상기 범프는 금(Au)과 은(Ag) 또는 땜납(Sn계, Pb계, In계 등) 등으로 구성되어 있다. 또한, 탄성표면파소자(3)의 다른 주면과 수지부(11) 사이의 적어도 일부에 완충재(60)가 배치되어 있다. 또한 도전성 범프(6)에 의한 탄성표면파 소자(3)와 배선기판(1)과의 접속부 및 탄성표면파소자(3)는 가열용융형 부재인 열경화성 비스페놀 A형 에폭시 수지를 주체로 하는 수지부(11)로 피복되어 있다.
도 16의 (b)는 수지부(11)에 의해 피복하기 전의 배선기판(1)의 평면도의 일례를 나타낸 것으로, 탄성표면파소자(3)의 다른 주면에는 완충재(60)가 재치되어 있다.
완충재로서는 예를 들면, 고부 탄성체 시트와 같은 탄력성이 풍부한 재료를 들 수 있다. 또한, 금속박과 파라핀지를 2층으로 한 것을 배치하여도 좋다. 이러한 구성으로 함으로서 수지의 경화시에서 수축에 따라서 응력 변형을 완화할 수 있다. 이러한 완충재는 탄성표면파소자(3)의 다른 주면의 전면을 덮도록 배치하여도 좋고, 일부를 덮도록 배치하여도 좋다.
또한, 이러한 완충재는 다음과 같은 제조공정에 의해 형성하여도 좋다.
즉, 도 48의 (a)에 나타난 바와 같이 오목형상의 수지부(11)의 바닥부에 액상 실리콘(300)을 도포한다. 다음에 탄성표면파소자(3)을 덮도록 오목형상의 수지부(11)를 싣는다. 그리고, 오목형상의 수지부(11)를 가열용융하고 탄성표면파소자(3)를 밀봉한다. 그 때, 도 48의 (b)에 나타난 바와 같이, 상기 액상 실리콘(300)은 고무형상이 되고 이것이 완충재가 된다. 이 경우, 액상 실리콘(300)은 가열용융 후는 완충재의 기능을 갖지만, 그 전 단계에 있어서, 이른바 풀과 같은 역할을 담당하고 가열용융형 부재를 위치 결정하게 된다.
또, 완충재로서 몇 개인가의 재료를 들 수 있지만, 수지부(11)와 소자(3)와의 사이에 공간부(기체)를 두어도 좋다. 즉, 도 49의 (a)에 나타난 바와 같이 수지(60)의 재료로서 에폭시 수지의 충전 밀도는 작게 하고 즉, 냉간 압축성형의 성형 밀도를 제1실시예보다 작게 하고, 수지 중에 기포를 남겨 가열용융 후에도, 상기 공간이 남도록 하여도 좋다. 또, 도 49의 (b)에 나타난 바와 같이 충전재의 밀도가 다른 결국 기포의 밀도가 다른 2층의 수지 재료를 이용하여도 좋다. 즉, 소자(3)에 면하는 측에는 저충전 밀도(유동성이 작은 재료)의 에폭시 수지(60b), 다른 층에는 제1실시예에 이용되는 것과 같은 고충전밀도(유동성이 큰 재료)의 수지(60a)를 이용함으로서, 실현 가능해진다. 또한, 여기에서 이용하는 재료의 유동성은 경화제 또는 필라재의 양을 변화시킴으로서 제어가 가능하다.
[실시예 19]
도 17의 (a)는 실시예 19에 관한 탄성표면파장치의 단면도이다. 도면에 있어서, 배선기판(1)은 절연성기판 예를 들면, 세라믹, 유리 피복 세라믹 및 유리 에폭시 등의 수지기판의 양표면상에 도전성 배선패턴(2)이 형성되어 있다. 또한, 탄성표면파소자(3)의 한 주면에는 빗살형 전극패턴으로 이루어지는 트랜스듀서부(4)와, 이 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선패턴(5)이 형성되어 있다. 또, 트랜스듀서부(4) 및 배선패턴(5)의 면은 배선기판(1)에 형성된 배선패턴(2)과 페이스 다운 본딩에 의해 복수의 도전성 접합부재 예를 들면, 금속으로 이루어지는 범프(6)를 통해서 조립된다. 그리고, 대향한 상기 양배선패턴(2,5)을 전기적으로 접속하고 도시에 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 사이에 공간부(10)가 형성되어 있다. 상기 범프는 금(Au)과 은(Ag) 또는 땜납(Sn계, Pb계, In계 등)등으로 구성되어 있다. 또한, 도전성 범프에 의한 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 접속부 및 탄성표면파소자(3)는 유리필라를 함유하는 수지(61)로 이루어지는 열정화성 에폭시 수지의 수지부(11)로 피복되어 있다.
도 17의 (b)는 상기 유리필라를함유하는수지(61)로 이루어지는 수지부(11)에 의해 피복하기 전의 배선기판(1)의 평면도의 일례를 나타낸 것이다.
유리필라로서는 예를 들면, 용융 실시커와 무정형 실리커, 결정성 실시커 또는 PbO-B2O3계와 SiO2, AI2O3, PbF2등을 함유한 저융점 유리 등을 들 수 있다. 여기에서는 용융 실리커의 파쇄품을 사용했다. 그 형상은 평균 입자직경이 0.5μm에서 5μm의 크기의 범위에서 분산하고 있었다. 이러한 구조로 함으로서, 수지부의 열팽창율을 작게 할 수 있고, 탄성표면파소자와 배선기판의 열챙창율에 가깝게 할 수 있기 때문에 응력 변형을 완화하고, 열충격성 등의 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 기계적 강도를 향상시킬 수 있다.
[실시예 20]
도 18의 (a)는 실시예 20에 관한 탄성표면파장치의 단면도를 나타낸 것으로 가열용융형 부재(11)를 생략한 상태를 나타내는 것이다. 도면에서 배선기판(1)은 절연성 기판 예를 들면, 세라믹, 유리 피복 세라믹 및 유리 에폭시 등의 수지기판의 양표면에는 도전성 배선패턴(2)이 형성되어 있다. 또한, 탄성표면파소자(3)의 한 주면에는 빗살형 전극패턴으로 이루어지는 트랜스듀서부(4)와 이 트랜스듀서부(4)에 전기적으로 접속하는 배선패턴(5)이 형성되어 있다.
또, 트랜스듀서부(4) 및 배선패턴(5)의 면은 배선기판(1)에 형성된 배선패턴(2)과 페이스 다운 본딩에 의해 복수의 도전성 접합부재 예를 들면, 금속으로 이루어지는 범프(6)를 통해서 조립된다. 그리고, 대향한 상기 양배선패턴(2,5)을 전기적으로 접속하고 동시에 탄성표면파소자와 배선기판(1)과의 사이에 공간부(10)가 형성되어 있다. 상기 범프는 금(Au)과 은(Ag) 또는 땜납(Sn계, Pb계, In계 등) 등으로 구성되어 있다. 또한, 도전성 범프에 의한 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 접속부 및 탄성표면파소자(3)는 열경화성 에폭시 수지의 수지부(도시하지 않음)로 피복되어 있다.
도 18의 (b)는 또한 탄성표면파소자(3)를 생략한 상태의 평면도를 나타내는 것이다. 여기에서 접합부재(6)가 배치되는 위치(66)는 탄성표면파소자(3)의 긴변(wa)에 대하여 중앙부 근방 여역(wb)에 배치되어 있다. 보다 바람직한 형태는 wb/wa가 0.75보다 작은 것이다.
도 19는 이 실시예의 탄성표면파소자(3)의 평면도이다.
동일 도면에 나타난 바와 같이 비교적 가늘고 긴 사각형의 입전성기판(100)위에는 복수대의 빗살형상 전극(102)이 형성되어 있다. 또, 압전성기판(100)위에는 빗살형상 전극(102)를 끼우도록 흡음제(104)가 형성되어 있다. 또한, 압전성기판(100) 위의 거의 중앙의 양측에는 복수의 외부 접속단자(101)이 집중하여 설치되어 있다. 그리고, 이 거의 중앙에 설치된 외부 전속단자(101)와 이것에 접속되는 비교적 외측의 빗살형상 전극(102)과는 외부 접속단자(101)를 연재하는 것으로 전기적으로 접속되어 있다.
이와 관련하여 이 종류의 종래의 탄성표면파소자의 구성을 도 20에 나타낸다. 종래의 탄성표면파소자의 외부 접속단자(101)는 각 전극에 가장 가까운 결국, 연재부가 생기지 않는 것과 같은 위치에 배치되어 있다.
또한, 탄성표면파소자로서 그 정도로 가늘고 길지 않은 형상의 것을 도 21에 나타낸다. 또한, 부호 "103"은 반사기부이다. 이 형상의 탄성표면파소자는 본 발명에 관한 탄성표면파장치에 적용할 수 있다.
이렇게 복수의 접합부재를 상기 소자의 중앙부 근방 영역에 대향한 위치에 집중하여 배치함으로서 각 구성요소의 열팽창율의 차이에 의한 응력 변형의 집중을 완화할 수 있다. 이것은 특히 가늘고 긴 형상의 탄성표면파소자(3)를 이용하는 경우에는 상당히 유효하다. 또, 말할 필요도 없이, 접합부재(6)는 배선기판(1)측에 먼저 형성할지, 탄성표면파소자(3)측에 먼저 형성할지는 임의이며, 어느 경우도 본 발명의 범위에 포함된다.
[실시예 21]
도 22는 실시예 21에 관한 탄성표면파장치를 나타낸 것이고, 가열용융형 부재(11) 및 탄성표면파소자(3)를 생략한 상태를 평면도를 나타낸 것이다. 도면에 있어서, 배선기판(1)은 절연성 기판 예를 들면, 세라믹, 유리 피복 세라믹 및 유리 에폭시 등의 수지기판의 양표면 위에 도전성 배선패턴(2)이 형성되어 있다. 또한, 탄성표면파소자(도시하지 않음)의 한 주면에는 빗살형 전극패턴으로 이루어지는 트랜스듀서부(4)와 이 트랜스듀서부(4)에 전기적으로 접속하는 배선패턴(5) 형성되어 있다. 또, 트랜스듀서부(4) 및 배선패턴(5) 면은 배선기판(1)에 형성된 배선패턴(2)과 페이스 다운 본딩에 의해 복수의 도전성 접합부재 예를 들면, 금속으로 이루어지는 범프(6)를 통해서 조립된다. 탄성표면파소자(3)가 배치되는 위치(63)는 배선기판(1)의 거의 중앙부에 있다. 또,대향한 상기 양배선패턴(2,5)을 전기적으로 접속하고 동시에 탄성표면파소자와 배선기판(1)과의 사이에 공간부(도시하지 않음)가 형성되어 있다. 상기 범프는 금(Au)과 은(Ag) 또는 땜납(Sn계, Pb계, In계 등) 등으로 구성되어 있다. 또한, 도전성 범프에 의한 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 접속부 및 탄성표면파소자(3)는 열경화성 에폭시 수지의 수지부(도시하지 않음)로 피복되어 있다. 여기에서 상기 전기적 접속을 맡는 복수의 접합부재(67)는 탄성표면파소자의 중앙부 근방 영역에 대향한 위치에 집중하여 배치되어 있다. 또한, 전기적 접속을 맡지 않는 복수의 접합부재(68)는 탄성표면파소자의 주변부 영역에 대향한 위치에 배치되어 있다.
도 23은 이 실시예의 탄성표면파소자(3)의 평면도이다.
동일 도면에 나타난 바와 같이 비교적 가늘고 긴 사각형의 압전성기판(100) 위의 거의 중앙에는 한쌍의 빗살형상 전극(102)이 형성되어 있다. 또, 압전성기판(100) 위에 빗살형상 전극(102)을 끼우도록 반사부(103)가 형성되어 있다. 또한, 압전성기판(100) 위의 거의 중앙의 양측에는 복수의 외부 접속단자(101)가 집중하여 설치되어 있다. 그리고, 압전성기판(100) 위의 비교적 외측에는 전기적 접속을 맡지 않는 본딩파트부(105)가 설치되어 있다.
이렇게 하면, 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 접속을 보다 확실하게 할 수 있음과 동시에 탄성표면파소자(3)의 주변부 영역에 대향한 위치에 배치된 복수의 접합부재(68)가 상기 박편형상 수지의 탄성표면파소자의 트랜스듀서부로의 침입을 방지한다. 또, 이 효과는 특히 가늘고 긴 형상의 탄성표면파소자를 이용하는 경우에 유효하다. 또, 말할 필요도 없이 접합부재(6)는 배선기판(1)측에 먼저 형성할지 탄성표면파소자(3) 측에 먼저 형성할지는 임의이며, 어떤 경우도 본 발명의 범위에 포함된다.
[실시예 22]
도 24는 실시예 22에 관한 탄성표면파장치의 단면도이다. 도면에 있어서, 배선기판(1)은 절연성기판 예를 들면, 세라믹, 유리 피복 세라믹 및 유리 에폭시 등의 수지기판의 양표면상에 도전성 배선기판(2)이 형성되어 있다. 상기 도전성 배선패턴(2)의 일부는 그 도전재료의 두께가 다른 부분보다 두꺼운 배선패턴(71)으로 되어 있다. 또한, 탄성표면파소자(3)의 한 주면에는 빗살형 전극패턴으로 이루어지는 트랜스듀서부(4)와, 이 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선패턴(5)이 형성되어 있다. 또한 탄성표면파소자(3)의 한 주면에는 탄성표면파 흡수재(70)가 배치되어 있다. 또, 트랜스듀서부(4) 및 배선패턴(5)의 면은 배선기판(1)에 형성된 도전재료의 두께가 두꺼운 배선패턴(2)과 페이스 다운 본딩에 의해 복수의 도전성 접합부재 예를 들면, 금속으로 이루어지는 범프(6)를 통해서 조립된다. 그리고, 대향한 상기 양배선패턴(71,5)을 전기적으로 접속하고 동시에 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 사이에 공간부(10)가 형성되어 있다. 상기 범프는 금(Au)과 은(Ag) 또는 땜납(Sn계, Pb계, In계 등) 등으로 구성되어 있다. 또한, 도전성 범프(6)에 의한 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 접속부 및 탄성표면파소자(3)는 가열용융 부재인 열경화성 에폭시 수지를 주체로 하는 수지부(11)로 피복되어 있다.
이러한 구조에 의하면, 도전성 접합부재(6)의 두께가 작아도 도전재료의 두께와 합하여 더할 수 있기 때문에 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 사이의 적정량의 공간부를 유효하게 확보할 수 있다. 도전재료의 두께가 두꺼운 패턴(71)과 통상의 배선패턴의 두께의 차이는 실질적으로 5~100μm의 범위가 되도록 한다.
이러한 구조를 얻기 위해서는 배선기판의 배선패턴을 형성할 때에 다음의 방법을 임의로 선택할 수 있다.
AI2O3와 유리 세라믹(이른바 저온소성기판) 등의 세라믹을 배선기판으로서 이용하는 경우에는, 배선기판을 소성하기 전의 원래 상태의 시트의 배선패턴을 형성해야 하는 부분에 도전성 페이스트 예를 들면, 텅스텐의 페이스트를 스크린 인쇄법에 의해 도포하고 건조시킨 후, 세라믹과 도전성 페이스트를 동시 소성한다. 이렇게 배선기판 위에 배선패턴(2)이 형성된다. 이 때, 배선패턴의 적어도 일부의 필요한 부분에 스크린 인쇄법을 복수회 반복함으로서 그 부분의 도전성 페이스트의 두께는 다른 부분보다 두껍게 형성할 수 있다. 따라서, 동시 소성후의 배선기판에는 도전재료의 두께가 두꺼운 배선패턴의 부분(71)이 용이하게 형성될 수 있다.
세라믹 또는 유리 에폭시 등을 배선기판으로서 이용하는 경우에는 이것에 대체하여 소성 후의 세라믹 또는 형성형 후의 유리 에폭시에 대하여 배선패턴의 적어도 일부를 도전페이스트를 이용한 스크린인쇄법에 의해 복수회 도포하고, 베이킹함으로서 도전재료의 두께가 두꺼운 배선패턴(71)을 형성할 수 있다.
또, 더욱더 배선기판의 배선패턴을 형성할 때에, 도전성 금속의 증착 또는 스퍼터 등의 진공성막법을 단독으로 이용하는 것도 상기 스크린 인쇄법과 병용하여 이용할 수도 있다. 이 경우, 두께를 필요로 하는 부분 이외의 영역을 마스크하는 등의 방법에 의해 배선패턴이 필요로 하는 부분을 증착 또는 스퍼터 등이 성막방법에 의해 다른 부분보다 두껍게 막 형성할 수 있다.
[실시예 23]
도 25는 실시예 23에 관한 탄성표면파장치의 단면도이다. 도면에 있어서, 배선기판(1)은 절연성기판 예를 들면, 세라믹, 유리 피복 세라믹 및 유리 에폭시 등의 수지기판의 양표면 위에 도전성 배선패턴(2)이 형성되어 있다. 또, 배선기판(1)의 배선패턴(2)의 일부는 배선기판 재료의 두께가 다른 부분보다 두꺼운 영역(72)에 형성되어 있다. 또한, 탄성표면파소자(3)의 한 주면에는 빗살형 전극패턴으로 이루어지는 트랜스듀서부(4)와, 이 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선패턴(5)이 형성되어 있다. 또한, 탄성표면파소자(3)의 한 주면에는 탄성표면파 흡수재(70)가 배치되어 있다. 또, 트랜스듀서부(4) 및 배선패턴(5)의 면은 배선기판(1)에 형성된 배선기판 재료의 두께가다른 부분보다 두꺼운 영역(72)의 배선패턴(2)과 페이스 다운 본딩에 의해 복수의 도전성 접합부재 예를 들면, 금속으로 이루어지는 범프(6)를 통해서 조립된다. 그리고, 대향한 상기 양 배선패턴(2,5)을 전기적으로 접속하고 동시에 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 사이에 공간부(10)가 형성되어 있다. 상기 범프는 금(Au)과 은(Ag) 또는 땜납(Sn계, Pb계, In계 등) 등으로 구성되어 있다. 또한, 도전성 범프(6)에 의한 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 접속부 및 탄성표면파소자(3)는 열경화성 에폭시 수지의 수지부(11)로 피복되어 있다.
이러한 구조로 함으로서, 도전성 접합부재의 두께가 작아도 배선기판 재료의 두께와 서로 더해지기 때문에 탄성표면파소자와 배선기판과의 사이의 적정량의 공간부를 유효하게 확보할 수 있다. 배선기판 재료의 두께의 차이는 5~100μm의 범위에 있는 것이 바람직하다.
이러한 구조를 얻기 위해서는 배선기판을 형성할 때에 다음 방법을 임의로 선택할 수 있다.
예를 들면, AI2O3와 유리 세라믹 등의 세라믹을 이용하여 배선기판을 형성할 때에 소성 전의 세라믹 그린시트에 대하여 전기적 접속부분이 되는 접합부재에 대향하는 부분 및 그 근방의 영역에 상당하는 부분의 그린 시트를 부가하여 소성함으로서, 배선기판 재료의 두께가 다른 부분보다 두꺼운 영역(72)을 용이하게 형성할 수 있다. 이 두께의 차이는 실질적으로 5~500μm, 보다 바람직하게는 5~100μm이다.
또, 유리 에폭시와 백라이트 등의 배선기판의 경우에는 필요로 하는 배선기판의 영역만을 복수장 맞춰붙임으로서 배선기판 재료의 두께가 다른 부분보다 두꺼운 영역(72)을 용이하게 형성할 수 있다.
[실시예 24~26]
도 26의 (a)는 실시예 24에 관한 탄성표면파장치의 단면도이다. 도면에 있어서, 배선기판(1)은 절연성기판 예를 들면, 세라믹, 유리 피복 세라믹 및 유리 에폭시 등의 수지기판의 양표면위에 도전성 배선패턴(2)이 형성되어 있다. 또한, 탄성표면파소자(3)의 한 주면에는 빗살형 전극패턴으로 이루어지는 트랜스듀서부(4)와, 이 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선패턴(5)이 형성되어 있다. 또한, 탄성표면파소자(3)의 한 주면에는 탄성표면파 흡수재(70)가 배치되어 있다. 또, 트랜스듀서부(4) 및 배선패턴(5)의 면은 배선기판(1)에 형성된 배선패턴(2)과 페이스 다운 본딩에 의해 복수의 도전성 금속 범프(6)를 복수개씩 거의 동일 위치에 겹쳐 쌓은 접합부재(75)를 통해서 조립된다. 그리고, 대향한 상기 양배선패턴(2,5)을 전기적으로 접속하고 동시에 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 사이에 공간부(10)가 형성되어 있다. 상기 범프는 금(Au)과 은(Ag) 또는 땜납(Sn계, Pb계, In계 등) 등으로 구성되어 있다. 또한, 도전성 범프에 의한 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 접속부 및 탄성표면파소자(3)는 열경화성 에폭시 수지의 수지부(11)로 피복되어 있다.
도 26의 (b)는 도 26의 (a)의 부분 확대도를 나타낸 것으로, 탄성표면파 흡수재(70)의 두께(wa)는 거의 동일 위치에서 겹쳐 쌓은 도전성 접합부재(75)의 높이(배선패턴의 두께를 포함한다)(wb)보다도 작다. "wb"는 실질적으로 30~150μm의 범위에 있는 것이 바람직하다.
이렇게 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재의 두께를 제어함으로서도 탄성표면파소자와 배선패턴과의 사이의 적정량의 공간부를 유효하게 확보할 수 있다. 이 경우, 배선기판의 기판재료 두께 또는 도전재료의 두께를 부분적으로 변화할 필요가 없기 때문에 제조가 보다 간단해 진다.
도 26의 (c)는 실시예 25에 관한 탄성표면파장치의 단면도를 나타낸 것이다. 이 예에 있어서는 탄성표면파소자(3)의 한 주면에는 탄성표면파 흡수재(70)가 배치되어 있다. 또한, 탄성표면파소자(3)의 다른 주면에는 탄성표면파 흡수재(70b)가 배치되어 있다.
도 26의 (d)는 실시예 26에 관한 탄성표면파장치의 단면도를 나타낸 것이다. 이 예에 있어서는 수지부(11)와 탄성표면파소자(3)의 다른 주면에 배치된 탄성표면파 흡수재(70b)와의 사이에 금속박(76)이 설치되고, 그 일부가 배선기판(1) 위의 배선패턴(2b)에 접촉 접속되어 있다. 이 때문에 외래 노이즈가 유기되어도 금속박이 존재함으로서 전자적으로 차폐될 수 있는 이른바 실드 효과를 갖게 할 수 있다.
[실시예 27]
도 27의 (a)는 실시예 27에 관한 탄성표면파장치의 단면도를 나타낸 것이다. 도면에 있어서, 배선기판(1)은 절연성기판 예를 들면, 세라믹, 유리 피복 세라믹 및 유리 에폭시 등의 수지기판의 양표면위에 도전성 배선패턴(2)이 형성되어 있다. 또한, 탄성표면파소자(3)의 한 주면에는 빗살형 전극패턴으로 이루어지는 트랜스듀서부(4)와, 이 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선패턴(5)이 형성되어 있다. 또한, 탄성표면파소자(3)의 한 주면에는 탄성표면파 흡수재(70)가 배치되어 있다. 또, 트랜스듀서부(4) 및 배선패턴(5)의 면은 배선기판(1)에 형성된 배선패턴(2)과 페이스 다운 본딩에 의해 복수의 도전성 접합부재 예를 들면, 금속 범프(6)를 통해서 조립된다. 그리고, 대향한 상기 양배선패(2,5)을 전기적으로 접속하고 동시에 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 사이에 공간부(10)가 형성되어 있다. 상기 범프는 금(Au)과 은(Ag) 또는 땜납(Sn계, Pb계, In계 등) 등으로 구성되어 있다. 또한, 도전성 범프에 의한 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 접속부 및 탄성표면파소자(3)는 열경화성 에폭시 수지의 수지부(11)로 피복되어 있다.
도 27의 (b)는 도 27의 (a)의 부분확대도를 나타낸 것으로, 탄성표면파 흡수재(70)의 두께(wa)는 복수의 도전성 접합부재(6)의 높이(배선패턴의 두께를 포함한다)(wb)보다도 작게 되어 있다.
이러한 구조는 도전성 접합부재로서 도전성의 볼범프, 예를 들면 Au 범프 또는 납땜범프를 이용하여 볼범프를 형성할 때의 도전성 세선(와이어)의 굵기 또는 직경을 바꿈으로서 볼의 크기를 변화시킬 수 있기 때문에 볼범프를 탄성표면파소자(3)측이거나 배선기판(1)이 측이거나 어딘가에 형성하거나 상관없이 용이하게 형성할 수 있다. 상기의 굵기 또는 직경을 바꾸는 방법으로서는 범프 자체를 크기를 바꾸는 것 외에, 범프형성시에 범프에 대한 압력을 약하게 하는등의 방법이 있다.
또, 탄성표면파 흡수재(70)를 배치할 때의 방법으로서 유기용재 등의 희석제로 탄성표면파 흡수재를 얇게 도포하여도 좋다. 이 경우, 유기용제로서는 텔피네올, 석유나프사 등을 이용할 수 있다. 탄성표면파 흡수재의 건조 공정에서 이들 유기용제는 휘발하기 때문에 그 결과, 탄성표면파 흡수재(70)의 두께(wa)를 얇게 형성할 수 있고, "wb"보다 작게 할 수 있다. 또한 말할 필요도 없이 도전성 접합부재(6)는 배선기판(1)측에 먼저 형성할지 탄성표면파소자(3)측에 먼저 형성할지는 임의이고, 어떤 경우도 본 발명의 범위에 포함된다.
[실시예 28]
도 28의 (a)는 실시예 28에 관한 탄성표면파장의 단면도이다. 도면에 있어서, 배선기판(1)은 절연성기판 예를 들면, 세라믹, 유리 피복 세라믹 및 유리 에폭시 등의 수지기판의 양표면상에 도전성 배선패턴(2)이 형성되어 있다. 또한, 탄성표면파소자(3)의 한 주면에는 빗살형 전극패턴으로 이루어지는 트랜스듀서부(4)와, 이 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선패턴(5)이 형성되어 있다. 또, 트랜스듀서부(4) 및 배선패턴(5)의 면은 배선기판(1)에 형성된 배선패턴(2)과 페이스다운 본딩에 의해 복수의 도전성 접합부재 예를 들면, 금속으로 이루어지는 범프(6)를 통해서 조립된다. 그리고, 대향한 상기 양배선패턴(2,5)을 전기적으로 접속하고 동시에 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 사이에 공간부(10)가 형성되어 있다. 상기 범프는 금(Au)과 은(Ag) 또는 땜납(Sn계, Pb계, In계 등)등으로 구성되어 있다. 또한, 도전성 범프(6)에 의한 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 접속부 및 탄성표면파소자(3)는 에폭시 등의 수지 또는 유리(11)로 피복되어 있다.
도 28의 (b)는 도 28의 (a)의 선 A-A를 따라서 절단하여 나타내는 평면도이고, 도면 중, 범프(6) 탄성표면파소자(3)는 2점쇄선으로 상상선을 나타내고 있다. 그리고, 배선패턴(2)의 단부 위치에는 탄성표면파소자측에 설치된 도전성 범프(6)와의 전기적 접속위치를 나타내고 있고, 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과 페이스 다운 본딩에 의해 도전성 범프(6)를 통해서 전기적으로 접속된다.
도 29는 도 28의 탄성표면파장치의 제조방법을 설명하는 도면이고, 도 29의 (a)~(c)는 공정을 차례로 나타낸 것이다.
즉, 도 29의 (a)에서는 배선기판(1)에 탄성표면파소자(3)에 설치된 복수의 도전성 범프(6)를 통해서 탄성표면파소자(3)를 접합한 상태를 나타내고 또한, 배선기판(1)이 150℃~200℃ 정도의 온도로 가열되어 있고, 또, 에폭시계의 액상수지(80)가 준비되어 있다. 이 경우의 점성은 낮게 조정되고 있고, 계속해서 도 29의 (b)와 같이 액상수지(80)를 탄성표면파소자(3)의 다른 주면 위에 적하시키면, 상기 소자(3)의 측부에 수지가 회전하여 들어가 더욱 가열되고 있기 때문에 액상수지의 점도가 올라가고 적하된 수지(83)가 그 형상으로 유지된다. 또한, 도 29의 (c)에 나타난 바와 같이 액사수지(80)를 그 양을 제어하면서 적하함으로서 높은 점성을 유지하면서 탄성표면파소자(3)를 포복할 대까지 변형하고, 주위는 배선기판(1)과 접합하고, 그 후 계속해서 가열에 의해 수지(11)는 경화하고 수지 형상이 결정되게 된다. 계속된 가열은 예를 들면, 125℃에서 3시간 가열하고, 또한 150℃에서 6시간 정도 가열함으로서 경화가 완료된다.
또한, 수지(11) 또는 수지(83)는 충분, 점성을 높게 함으로서 탄성표면파소자(3)의 트랜스듀서부 표면에 흘러드는 일은 없다. 따라서 탄성표면파장치의 기능에 장해가 되는 일은 없다.
또, 수지 대신에 PbO 75%, B2O35%, SiO21%를함유하는 붕규산연 유리를 이용하여 동일하게 실시하여도 적하된 액상 유리가 냉각하고 고화하여 동일한 효과를 얻을 수 있었다.
[실시예 29]
도 30의 (a)는 실시예 29에 관한 탄성표면파장치의 단면도이다.
도면에있어서, 배선기판(1)은 절연성기판 예를 들면, 세라믹, 유리 피복 세라믹 및 유리 에폭시 등의 수지기판의 양표면상에 도전성 배선패턴(2)이 형성되어 있다.
또한, 탄성표면파소자(3)의 한 주면에는 빗살형 전극패턴으로 이루어지는 트랜스듀서부(4)와, 이 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선패턴(5)이 형성되어 있다. 또, 탄성표면파소자(3)의 다른 주면에는 도 3의 (c)에 나타낸 바와 같이 거의 전면에 걸쳐서 도전성막(31)이 형성되어 있다.
또, 트랜스듀서부(4) 및 배선패턴(5)의 면은 배선기판(1)에 형성된 배선패턴(2)과 페이스 다운 본딩에 의해 복수의 도전성 접합부재 예를 들면, 금속으로 이루어지는 범프(6)를 통해서 조립된다. 그리고, 대향한 상기 양배선패턴(2,5)을 전기적으로 접속하고 동시에 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 사이에 공간부(10)가 형성되어 있다. 상기 범프는 금(Au)과 은(Ag) 또는 땜납(Sn계, Pb계, In계 등) 등으로 구성되어 있다. 또, 탄성표면파소자(3)의 다른 주면의 도전성막(31)과 배선기판(1)의 배선패턴(2)의 일부와는 도전성 물질(32)에 의해 전기적으로 접속되어 있다.
또한, 도전성 범프에 의한 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 접속부 및 탄성표면파소자(3)는 상기한 적하에 의해 에폭시 등의 수지 또는 유리(11)로 피복되어 있다.
도 30의 (b)는 수지(11)에 의해 피복하기 전의 배선기판(11)의 평면도의 일례를 나타낸 것이고, 탄성표면파소자(3)의 다른 주면에 형성된 도전성막(31)은 배선기판(1)의 배선패턴(2)의 일부 예를 들면, 접지패턴에 도전성 물질(32)을 통해서 전기적으로 접속되어 있다.
상기 도전성 물질(32)로서는 예를 들면, Au선과 AI선 등의 본딩와이어 Ag를 포함하는 에폭시계 도전성 페이스트, 이방성 도전수지(ACF) 등이 포함된다. 또, 상기 도전성막(31)으로서 예를 들면, 증착 또는 스퍼터 등에 의해 막 형성한 AI막, Au막 등이 포함된다.
이 경우, 외래의 전기적 노이즈 등에 대한 이른바 전자차폐 효과(실드 효과)를 갖는다.
또, 도전성 물질(32) 대신에 페라이트 등의 자성체를 분산시킨 수지에 의해 접속할 수도 있다. 이 경우, 자성체는 주로 1GHz 이사의 고주파수 영역에서 전기적으로 도통상태로서 작용하기 때문에 외래 노이즈가 유기되어도 도전막으로 이것을 받고, 자성체를 분산시킨 수지를 통해서 또한, 배선기판위의 배선패턴을 통하여 접지할 수 있다.
[실시예 30]
도 31의 (a)는 실시예 30에 관한 탄성표면파장치의 단면도이다.
도면에 있어서, 배선기판(1)은 절연성기판 예를 들면, 세라믹, 유리 피복 세라믹 및 유리 에폭시 등의 수지기판의 양표면 위에 도전성 배선패턴(2)이 형성되어 있다. 또한, 탄성표면파소자(3)의 한 주면에는 빗살형 전극패턴으로 이루어지는 트랜스듀서부(4)와, 이 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선패턴(5)이 형성되어 있다. 또, 트랜스듀서부(4) 및 배선패턴(5)의 면은 배선기판(1)에 형성된 배선패턴(2)과 페이스 다운 본딩에 의해 복수의 도전성 접합부재 예를 들면, 금속으로 이루어지는 범프(6)를 통해서 조립된다. 그리고, 대향한 상기 양배선패턴(2,5)을 전기적으로 접속하고 동시에 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 사이에 공간부(10)가 형성되어 있다. 상기 범프는 금(Au)과 은(Ag) 또는 땜납(Sn계, Pb계, In계 등) 등으로 구성되어 있다. 또한, 탄성표면파소자(3)의 다른 주면과 수지부(11)와의 간격의 적어도 일부에 금속성박(33)이 설치되어 있고, 이 금속성박(33)의 단부(34)가 배선기판(1)의 배선패턴(2)의 적어도 일부에 접속하여 전기적으로 접속되어 있다.
또한, 도전성 범프(6)에 의한 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 접속부 및 탄성표면파소자(3)는 예를 들면, 에폭시 등의 수지 또는 유리(11) 등을 적하하거나 흘러들게 하여 경화시킨 밀봉부재에 의해 피복되어 있다.
도 31의 (b)는 수지(11)를 적하하거나 흘러들게 하여 경화시켜 피복하기 전의 배선기판(1)의 평면도의 일례를 나타낸 것이고, 탄성표면파소자(3)의 다른 주면 위에 재치된 금속성박(33)의 단부(34)가 배선기판(1)의 배선패턴(2)의 일부, 예를 들면, 접지패턴에 접촉하여 전기적으로 접속되어 있다.
이러한 금속성박(33)은 알루미늄호일과 동박 등으로 잘 알려진 염가인 것을 사용할 수 있다. 따라서, 외래 전기적 노이즈 증에 대한 이른바 전자차폐 효과(실드 효과)를 갖는다.
[실시예 31,32]
도 32의 (a)는 실시예 31에 관한 탄성표면파장치의 단면도이다.
도면에 있어서, 배선기판(1)은 절연성기판 예를 들면, 세라믹, 유리 피복 세라믹 및 유리 에폭시 등의 수지기판의 양표면 위에 도전성 배선패턴(2)이 형성되어 있다. 또한, 탄성표면파소자(3)의 한 주면에는 빗살형 전극패턴으로 이루어지는 트랜스듀서부(4)와, 이 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선패턴(5)이 형성되어 있다. 또, 트랜스듀서부(4) 및 배선패턴(5)의 면은 배선기판(1)에 형성된 배선패턴(2)과 페이스 다운 본딩에 의해 복수의 도전성 접합부재 예를 들면, 금속으로 이루어지는 범프(6)를 통해서 조립된다. 그리고, 대향한 상기 양배선패턴(2,5)을 전기적으로 접속하고 동시에 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 사이에 공간부(10)가 형성되어 있다. 상기 범프는 금(Au)과 은(Ag) 또는 땜납(Sn계, Pb계, In계 등) 등으로 구성되어 있다. 또한, 도전성 범프(6)에 의한 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 접속부 및 탄성표면파소자(3)는 상기한 적하에 의해 수지 또는 유리(11)로 피복되어 있다.
또한 배선기판(1)의 적어도 2부분의 측부 단면에 오목부(42)가 형성되어 있고 동시에 단부에 볼록부(43)가 형성된 금속판이 상기 수지(11)의 적어도 일부를 피복하도록 설치되고, 또한 배선기판(1)의 측부 단면에 형성된 오목부(42)와 상기 금속판의 단부에 형성된 볼록부(43)가 맞물림으로서 금속판(41)과 배선기판(1)이 일체화되어 있다.
이러한 구조로 함으로서 용이하게 금속판에 평탄부를 형성할 수 있고, 금속판의 평탄부에 예를 들면, 스탬프 등의 방법에 의해 마킹을 용이하게 형성할 수 있다.
또한 금속판(41) 자체를 예를 들면 접촉 접속 등의 방법에 의해 배선기판(1)의 배선패턴(2)의 일부 즉, 접지패턴에 전기적으로 접속하여 접지함으로서, 마킹의 용이성과 함께 전자차폐 효과를 초래시킬 수 있고, 외래 노이즈에 대한 내성을 올릴 수 있다.
도 32의 (b)는 실시예 32에 관한 탄성표면장치의 단면도이고 도 32의 (c)는 사시도를 나타낸 것이다.
도면에 있어서, 배선기판(1)은 절연성기판 예를 들면, 세라믹, 유리 피복 세라믹 및 유리에폭시 등의 수지기판의 양표면 위에 도전성 배선패턴(2)이 형성되어 있다. 또한, 탄성표면파소자(3)의 한 주면에 빗살형 전극패턴으로 이루어지는 트랜스듀서부(4)와, 이 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선패턴(5)이 형성되어 있다. 또, 트랜스듀서부(4) 및 배선패턴(5)의 면은 배선기판(1)에 형성된 배선패턴(2)과 페이스 다운 본딩에 의해 복수의 도전성 접합부재 예를 들면, 금속으로 이루어지는 범프(6)를 통해서 조립된다. 그리고, 대향한 상기 양배선패턴(2,5)을 전기적으로 접속하고 동시에 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 사이에 공간부(10)가 형성되어 있다. 상기 범프는 금(Au)과 은(Ag) 또는 땜납(Sn계, Pb계, In계 등) 등으로 구성되어 있다. 또한, 도전성 범프에 의한 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 접속부 및 탄성표면파소자(3)는 상기한 적하에 의해 수지 또는 유리(11)로 피복되어 있다. 또, 배선기판(1)의 적어도 2부분의 측부 단면에 절개부(44)가 형성되어 있고, 동시에 단부에 돌출부(45)가 형성된 금속판(41)이 상기 수지(11)의 적어도 일부를 피복하도록 설치되고 또한, 배선기판(1)의 측부 단면에 형성된 절개부(44)와 상기 금속판의 단부에 형성된 돌출부(45)가 맞물림으로서 금속판(41)과 배선기판(1)이 일체화되고 있다.
이러한 구조로 함으로서 금속판을 배선기판에 정밀도 좋게 고정할 수 있고, 금속판의 평탄부에 예를 들면, 스탬프 등의 방법에 의해 마킹을 용이하게 형성할 수 있다.
또한, 금속판(41) 자체를 예를 들면, 접촉 접속 등의 방법에 의해 배선기판(1)의 배선패턴(2)의 일부 즉, 접지패턴에 전기적으로 접속하여 접지함으로서 마킹의 용이성과 함께 전자차폐 효과를 초래하게 할 수 있고, 외래 노이즈에 대한 내성을 올릴 수 있다.
배선기판(1)의 측부 단면으로의 오목부(42) 또는 절개부(44)의 형성방법으로서 예를 들면, 배선기판을 제조할 때에 그린시트를 2층 내지 3층 등의 구조로 하여 겹쳐 쌓음으로서 제조할 수 있다. 또는 기계적으로 이것을 형성하여도 좋다.
[실시예 33]
실시예 33에 관한 탄성표면파장치에 대해서 설명한다.
우선, 전기적 접속부분이 되는 도전성 접합부재를 배선기판의 적어도 한 주면에 형성된 배선패턴 위에 형성했다. 배선기판의 배선패턴 위에는 Au 도금을 실시하고 있다. 이 경우의 접합부재로서 Au 범프를 이용했다. 그 후, 배선기판에 대하여 소정위치에 탄성표면파소자를 위치 결정하고 탄성표면파소자와 배선기판을 전기적 접속부분을 통해서 소정 간격을 유지하고 조립했다. 이 때에 소자를 가열함과 동시에 초음파를 병용하여 접합을 실시했다. 그 후, 패키지와 탄성표면파소자를 150℃~200℃로 가열하면서, 액상수지를 탄성표면파소자 위에 적하하여 점성을 올리고, 탄성표면파소자의 측면으로 회전하여 들어가게 하여 탄성표면파 흡수재로서 효과를 갖게하고, 또한, 배선기판에까지 도달한 후에 경화시킴으로서 탄성표면파소자를 피복하고 탄성표면파소자와 배선기판을 탄성표면파소자에 설치된 트랜스듀서부와 배선기판과의 사이에 공간부를 남긴 구조의 탄성표면파장치를 얻었다.
비교를 위해, 전기적 접합부분인 도전성 접합부재를 탄성표면파소자를 형성하는 웨이퍼의 한 주면 위에 트랜스듀서부 및 이 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선패턴을 복수개 형성한 후, 상기 배선패턴 위의 일부에 초음파 병용가열에 의해 형성하고 절단하여 얻은 개개의 탄성표면파소자를 이용하고, 그 후, 배선기판에 대하여 소정 위치에서 탄성표면파소자를 위치 결정하고, 탄성표면파소자와 배선기판을 전기적 접속부분을 통해서 소정 간격을 유지하여 조립했다. 이 때에 소자를 가열함과 동시에 초음파를 병용하여 접합을 실시했다. 그 후, 패키지와 탄성표면파소자를 가열하면서 액상수지를 탄성표면파소자 위에서 적하하고 점성을 올리고 탄성표면파소자의 측면에 회전하여 들어가게 하여 탄성표면파 흡수재로서의 효과를 갖게 하고 또한, 기능소자에까지 도달한 후에 경화시킴으로서 탄성표면파소자를 피복하고 탄성표면파소자와 배선기판을 탄성표면파소자에 설치된 트랜스듀서부와 배선기판과의 사이에 공간부를 남긴 구조의 탄성표면파장치를 얻었다.
이에 대하여 200℃의 조건으로 고온방치시험을 100시간 과하여 그 후에 특성이 악화된 탄성표면파장치의 수를 비교했다. 특성악화는 최소 삽입 손실의 변화가 1dB 이상인 경우로 판정했다. 결과는 본 발명의 탄성표면파장치의 제조방법인 접합부재를 먼저 배선기판의 배선패턴 위에 형성한 경우에는 특성악화가 1/50이었던 것에 대해서 접합부재를 먼저 웨이퍼의 배선패턴 위에 형성한 비교예의 경우에는 특성 악화가 14/50이었다.
이 결과에서 알 수 있듯이, 전기적 접속부분인 도전성 접합부재를 상기 배선기판의 적어도 한 주면에 형성된 배선패턴 위에 형성한 후, 상기 소자와 배선기판을 상기 전기적 접속부분을 통해서 소정 간격을 유지하여 조립함으로서 탄성표면파소자와 전기적 접속부분인 접합부재와의 접합의 계면에 대하여 공정 중의 열이력을 보다 작게 할 수 있기 때문에 접합 강도를 향상할 수 있고 또한 신뢰성의 향상을 꾀할 수 있다.
[실시예 34, 35]
도 33은 실시예 34에 관한 탄성표면파장치의 단면도이다. 도면에 있어서, 배선기판(1)은 절연성기판 예를 들면, 세라믹, 유리 피복 세라믹 및 유리 에폭시 등의 수지기판의 양표면 위에 도전성 배선패턴(2)이 형성되어 있다. 또한, 탄성표면파소자(3)의 한 주면에는 빗살형 전극패턴으로 이루어지는 트랜스듀서부(4)와, 이 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선패턴(5)이 형성되어 있다. 또, 트랜스듀서부(4) 및 배선패턴(5)의 면은 배선기판(1)에 형성된 배선패턴(2)과 페이스다운 본딩에 의해 복수의 도전성 접합부재 예를 들면, 금속으로 이루어지는 범프(6)를 통해서 조립된다. 그리고, 대향한 상기 양배선패턴(2,5)을 전기적으로 접속하고 동시에 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 사이에 공간부(10)가 형성되어 있다. 상기 범프는 금(Au)과 은(Ag) 또는 땜납(Sn계, Pb계,In계 등) 등으로 구성되어 있다. 또한, 도전성 범프(6)에 의한 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 접속부 및 탄성표면파소자(3)는 가열용융부재인 열경화성 비스페놀 A형 에폭시수지를 주체로 하는 수지부(1)로 피복되어 있다. 탄성표면파소자(3)의 다른 주면의 전면은 수지부(11)가 피복되지 않고서 노출되어 있다. 또한, 도 34의 실시예 35와 같은 탄성표면파소자(3)의 다른 주면의 일부 면만을 수지부(11)가 피복되지 않고서 노출되지 않도록 구성하여도 좋다. 그 경우 예를 들면, 탄성표면파소자(3)의 다른 주면에 다른 배선패턴 전극(4')을 설치하거나 이것과 배선기판(1)의 배선패턴과 와이어본딩(6')에 의해서 접속하도록 하여도 좋다. 그 경우, 와이어본딩(6')에 대해서는 수지부(11)로 피복되도록 구성하여도 좋다. 이에 의해 와이어본딩(6')의 기계적 강도를 높일 수 있다. 그러나, 와이어본딩(6')을 노출하는 일도 가능하다.
[실시예 36]
도 35는 실시예 36에 관한 수정진동장치의 단면도이다. 도면에 있어서, 배선기판(1)은 절연성 기판 예를 들면, 세라믹, 유리 피복 세라믹 및 유리 에폭시 등의 수지 기판의 양표면 위에 도전성 배선패턴(2)이 형성되어 있다. 또, 수정진동자(90)의 양면에는 각각 전극(91,92)이 형성되어 있다. 전극(91)의 면은 와이어본딩(94)에 의해 배선기판(1) 위의 배선패턴(2)에 접속되어 있다. 또, 전극(92)의 면은 배선기판(1)에 형성된 배선패턴(2)과 페이스 다운 본딩에 의해 복수의 도전성 접합부재 예를 들면, 금속으로 이루어지는 범프(6)를 통해서 조립된다. 그리고, 수정진동자(90)와 배선기판(1)과의 사이에 공간부(10)가 형성되어 있다. 상기 범프는 금(Au)과 은(Ag) 또는 땜납(Sn계, Pb계, In계 등) 등으로 구성되어 있다. 또한, 도전성 범프(6)에 의한 탄성표면파소자(3)와 배선기판(1)과의 접속부 및 탄성표면파소자(3)는 가열용융형 부재인 열경화성 비스페놀 A형 에폭시 수지를 주체로 하는 수지부(11)로 피복되어 있다.
[실시예 37]
도 36은 실시예 37에 관한 압전징동장치의 단면도이다. 도면에 있어서, 배선기판(1)은 절연성기판 예를 들면, 세라믹, 유리 피복 세라믹 및 유리 에폭시 등의 수지기판의 양표면상에 도전성 배선패턴(2)이 형성되어 있다. 또, 압전소자(95)의 양면에는 각각 전극(96,97)이 형성되어 있다. 전극(96)의 면은 와이어본딩(94)에 의해 배선기판(1)위의 배선패턴(2)에 접속되어 있다. 또, 전극(97)의 면은 배선기판(1)에 형성된 배선패턴(2)과 페이스 다운 본딩에 의해 복수의 도전성 접합부재 예를 들면 금속으로 이루어지는 범프(6)를 통해서 조립된다. 상기 범프는 금(Au)과 은(Ag) 또는 땜납(Sn계, Pb계, In계 등) 등으로 구성되어 있다. 또, 압전소자(95)의 상부에는 완충재(98)가 재치되어 있다. 또한, 도전성 범프에 의한 압전소자(95)와 배선기판(1)과의 접속부는 가열용융형 부재인 열경화성 비스페놀 A형 에폭시주지를 주체로 하는 수지부(11)로 피복되어 있다.
이러한 구성을 채용함으로서 압전소자에서 발생하는 파와 배선기판(1)에 의해 반사된 파와의 간섭을 저감할 수 있다는 효과가 있다.
[실시예 38]
도 37의 (a)는 실시예 38에 관한 포토커플러의 단면도이다. 도면에 있어서, 배선기판(1)은 절연기판 예를 들면, 세라믹, 유리 피복 세라믹 및 유리 에폭시 등의 수지기판의 양표면 위에 도전성 배선패턴(2)이 형성되어 있다. 이 배선패턴 위에 포토커플러의 송광부(99) 및 수광부(100)가 도전성 접합부재 예를 들면, 도전성 범프(6)를 통해서 재치되어 접합되고 있다. 상기 범프는 금(Au)과 은(Ag) 또는 땜납(Sn계, Pb계, In계 등) 등으로 구성되어 있다. 도 37의 (b)에 나타난 바와 같이 송광부(99) 및 수광부(100)의 상부에는 ㄷ형상의 절연성부재(101)가 배치되어 있다. 또한 도전성범프(6)에 의한 포토커플러의 송광부(99) 및 수광부(100) 또는 절연성재료(101)와 배선기판(1)과의 접속부는 가열용융형 부재인 열경화성 비스페놀 A형 에폭시 수지를 주체로 하는 수지부(11)로 피복되어 있다.
이러한 구성을 채용함으로서, 실장형 포토커플러를 용이하게 작성할 수 있다.
[실시예 39]
도 38의 (a)는 실시예 39에 관한 EPROM의 단면도, 도 38의 (b)는 그 평면도이다. 도면에 있어서 적어도 자외선을 투과하는 기판(필터가 형성되어 있는 것도 포함한다) 예를 들면, 유리기판(110)의 양표면위에는 도전성 배선패턴(111)이 형성되고, 한쪽 유리기판(110) 위에는 EPROM(114)이 대향하여 배치된다. 그리고, 대향한 유리기판(110)과 EPROM(114)을 전기적으로 접속하고 동시에 유리기판(110)과 EPROM(114)과의 사이에 공간부(113)를 형성하기 때문에 페이스 다운 본딩에 의해 복수의 도전성 접하부재 예를 들면, 금속으로 이루어지는 범프(112)를 통해서 조립된다. 이 범프는 금(Au)과 은(Ag) 또는 땜납(Sn계, Pb계, In계 등) 등으로 구성되어 있다. 또한, 도전성 범프(6)에 의한 유리기판(11)과 EPROM(114)과의 접속부 및 EPROM(114)은 에폭시 등의 수지부(115)로 피복되어 있다. 상기 EPROM(114)은 자외선에 의해 초기화된다. EPROM(114)의 자외선 수광면과 유리기판(110)과의 대향하도록 배치되어 있다. 결국, EPROM(114)은 유리기판(110)의 안면에서 투과한 자외선에 의해 초기화된다.
이러한 구성을 채용함으로서 실장형 EPROM을 용이하게 작성할 수 있다.
[실시예 40]
도 39는 실시예 40에 관한 CCD의 단면도이다. 도면에 있어서, 적어도 가시광을 투과하는 기판(필터가 형성되어 있는 것도 포함한다.) 예를 들면, 유리기판(옵티컬 플랫한 특성을 갖는 것이 바람직하다.)(116)의 양표면위에는 도전성의 배선패턴(111)이 형성되고, 한쪽의 유리기판(116) 위에는 CCD소자(117)가 대향하여 배치된다. 그리고, 대향한 유리기판(116)과 CCD소자(117)을 전기적으로 접속하고 동시에 유리기판(116)과 CCD소자(117)와의 사이에 공간부(113)를 형성하기 때문에 페이스다운 본딩에 의해 복수의 도전성 접합부재 예를 들면, 금속으로 이루어지는 범프를 통해서 조립된다. 이 범프는 금(Au)과 은(Ag) 또는 땜납(Sn계, Pb계, In계 등) 등으로 구성되어 있다. 또한 도전성 범프(6)에 의한 유리기판(116)과 CCD(177)와의 접속부 및 CCD(17)는 에폭시 등의 수지부(115)로 피복되어 있다. 그리고, 상기 CCD(117)의 촬상면과 유리기판(116)은 대향하도록 배치되어 있다. 즉, CCD소자(117)는 유리기판(116)의 내면에서 촬상광을 수광한다.
이와같은 구성을 채용하는 것에 의해 실장형 CCD를 용이하게 작성할 수 있다. 이와같은 기판은 카메라나 밀착형 센서 등에도 사용할 수 있다.
[실시예 41]
도 40은 실시예 41에 따른 반도체 레이저의 단면도이다. 도면에 있어서, 적어도 레이저광을 투과하는 기판(필터가 형성되어 있는 것도 포함함.), 예를 들면 유리기판(118)의 양 표면상에는 도전성의 배선 패턴(111)이 형성되고, 유리기판(116)의 한쪽 면에는 반도체 레이저 소자(119)가 대향하여 배치된다. 그리고, 대향한 유리기판(118)과 반도체 레이저 소자(119)를 전기적으로 접속하고, 또 유리기판(118)과 반도체 레이저 소자(119) 사이에 공간부(113)를 형성하기 때문에 페이스다운 본딩에 의해 복수의 도전성 접합부재, 예를들면 금속으로 이루어진 범프(112)를 통하여 조립된다. 이 범프는 금(Au)과 은(Ag) 또는 땜납(Sn계, Pb계, In계 등) 등으로 구성되어 있다. 또한, 도전성 범프(6)에 의한 유리기판(118)과 반도체 레이저 소자(119)와의 접속부 및 반도체 레이저 소자(119)는 에폭시 등의 수지부(115)로 피복되어 있다. 그리고, 상기 반도체 레이저 소자(119)의 발광면과 유리기판(118)은 대향하도록 배치되어 있다. 즉, 반도체 레이저 소자(119)에서 발광된 레이저광은 유리기판(118)을 투과하여 외부로 출력된다.
이와같은 구성은 채용하는 것에 의해서 실장형 반도체 레이저를 용이하게 작성할 수 있다. 이와같은 기판은 반도체 레이저를 대신해 발광 다이오드에도 이용할 수 있다.
[실시예 42]
도 41은 실시예 42에 따른 탄성 표면파 장치의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다. 도면에 있어서, 가압 헤드(120)에는 범프(121)가 형성된 기능 소자, 예를 들면, 탄성 표면파 소자(122)가 진공 흡착 등의 수단에 의해 쥐어진다. 그 아래쪽에서는 기판, 예를들면 배선기판(123)이 받침대(124)상에 준비된다. 도면부호 "125"는 적외선원이고 도면부호 "126"은 반사판이다. 적외선원(125)으로는 할로겐 램프 등을 사용한다. 할로겐 램프는 강렬한 적외서을 발하기 때문에 반사판(126)의 표면은 금 도금 등에 의해 산화가 진행되지 않도록 고안해 둔다. 이 상태에서 적외선원(125)으로부터 발생된 에너지를 탄성 표면파 소자(122) 및 배선 기판(123)의 접합며에 조사하여 페이스 다운 본딩에 필요한 온도까지 가열한다. 이 가열 온도와 가열 시간은 기능소자나 기판의 재질, 형상 및 범프의 재질 등에 따라 다르지만 예를 들면 주석을 주체로 한 범프의 경우는 5초 정도로 페이스 다운 본딩에 필요한 250℃ 정도까지 온도를 상승시키는 것도 가능하다. 적외선에 의해 페이스 다운 본딩이 가능한 온도가 되었는지의 여부에 대해서는 방사 온도계 등으로 측정하여 관리하면 좋다. 소정의 온도가 된 시점에서 가압 헤드(120)를 하강시키고, 범프를 통하여 탕성 표면파 소자(122)를 배선기판(123)에 가압하면 적외선에의해 가열되어 용융한 범프(121)가 배선기판(123)에도 결합되어 페이스 다운 본딩이 완료된다. 통상, 페이스다운 본딩에 필요한 온도는 수백 ℃였지만 할로겐 램프를 이용하면 최고 온도로 800도 정도까지 승온시킬 수 있기 때문에 초음파 진동 등에 의한 가열 방법을 취할 필요는 없다.
따라서, 탄성 표면파 소자나 배선기판에 무리한 힘이나 진동을 전할 필요가 없어 탄성 표면파 소자 등의 기능 소자의 발생은 매우 적다.
[실시예 43]
도 42는 실시예 43을 설명하기 위한 도면이다. 이 실시예는 실시예 42의 변형예이다. 이 방법으로는 받침대(124)에 미리 배선기판(123)과 범프(121)에 형성된 기능 소자, 예를들면 탄성표면파소자(122)의 위치를 결정하여 설정해 두고, 윗쪽에 설치한 적외선원(125)으로부터 탄성 표면파 소자(122)의 배후에 적외선을 조사하여 탄성표면파소자(122)를 전한 열로 범프(121)를 용융시켜 페이스다운 본딩을 실시한다. 이 경우는 탄성 표면파 소자(122) 등의 기능 소자의 적외선원측의 표면 온도가 상당히 높기 때문에 기능 소자의 재질 등에 따라서는 전기적 특성이 악화할 가능성도 있기 때문에 온도 관리를 충분히 실시할 필요가 있다.
[실시예 44]
도 43은 실시예 44에 따른 촬영장치의 단면도이다. 도면에 나타내는 바와 같이 원통형상의 광주리체(127)내의 한쪽 단부에는 촬상광을 거두어 들어기 위한 공학계(128)가 배치되어 있다. 광학계(128)의 배후에는 CCD소자(129)가 배치되어 있다. 이 CCD 소자(129)는 예를들면 실시예 40에서의 CCD가 사용된다. CCD소자(129)는 그 배후에 배치된 배선기판(130)에 접속되어 있다. 배선기판(130)은 그 배후에 배치된 카메라 케이블루(131)에 접속되어 있다. 카메라 케이블(131)을 통해 광주리체(127)의 다른쪽 단부에서 케이블(132)이 인출되어 있다.
[실시예 45]
도 44는 실시예 45에 따른 이동체 통신장치의 구성을 나타내는 블록도이다. 이동체 통신 장치로서, 예를들면 자동차 전화나 휴대 전화 등이 있다. 도면에 나타내는 바와 같이, 안테나(133)를 통하여 수신한 수신파는 안테나 공용기(134)에 의해 수신계로 분리된다. 분리된 수신신호는 앰프(135)에 의해 증폭된 후, 수신용 밴드패스필터(136)에 의해 원하는 대역이 추출되는 믹서(137)에 입력된다. 믹서(137)에는 PLL 발진기(138)에 의해 발진된 국발신호가 국발필터(139)를 통하여 입력되어 있다. 믹서(137)의 출력은 IF 필터(140), FM 복조기(141)를 통해 스피커(142)로 수신파로 출력된다. 한편, 마이크(143)로, 입력된 송화음은 FM 변조기(145)를 통하여 믹서(145)에 입력된다. 믹서(145)에는 PLL 발진기(146)에 의해 발진된 국발신호가 입력되어 있다. 믹서(145)의 출력은 송신용 밴드패스필터(147), 파워 앰프(148) 및 안테나 공용기(135)를 통해 안테나(133)에서 송신파로 출력된다.
본 발명에 따른 각 탄성표면파장치는 이 이동체 장치의 각 부에 사용할 수 있다. 예를들면 송신용 밴드패스필터(147), 수신용 밴드패스필터(136), 국발 필터(139) 및 안네타 공용기(134)에는 본 발명에 따른 탄성표면파장치가 RF단의 필터로서 사용된다. IF필터(140)에는 본 발명에 따른 탄성표면파장치가 채널 선국에 불가결한 좁은 대역의 IF단의 필터로서 사용된다. FM 변조기(144)에는 본 발명에 따른 표면파장치가 음성의 FM 변조에 있어서의 탄성표면파 공진자로서 사용된다.
[실시예 46]
도 45는 실시예 46에 따른 VTR이나 CATV에 이용되는 RF 모듈레이터의 발진회로의 회로도이다. 도면에 나타내는 공진자호서 본 발명에 따른 탄성표면파장치를 이용할 수 있다. 또한, 마찬가지로 공진자로서 본 발명에 따른 수정 진동 장치(실시예 36 참조)를 이용할 수 있다.
이상 몇가지 실시예에 대해 설명했지만 본 발명은 상기한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면 각 실시예에 기재된 사항의 조합에 의한 전자부품 또는 그 제조방법은 당연히 본 출원의 개시의 범위이고, 본 발명의 범위에 포함된다.
본 발명의 전자부품 및 그 제조방법에 의하면 성형된 박편형상 수지를 이용하여 가열하여 용융하고, 또 경화시키는 것에 의해 전자부품을 피복함과 동시에 배선기판으로 전자부품을 밀봉하는 것이기 때문에 전자부품을 간략하고 쉬운 구조로 할 수 있는 것 외에 전자부품의 전기적 특성에 악영향을 생기게 하지 않고, 또 용이하게 수지로 밀봉할 수 있어 종래의 액상 수지에 비해 작업시의 취급도 간단하게 되어 산업성 향상에 기여할 수 있어 공업적 가치는 크다.
또한, 전기적인 소음도 강하고, 마킹도 용이하며, 전자부품의 전기적 특성에 악영향을 생기게 하지 않고, 또 용이하게 수지로 밀봉할 수 있어 종래의 액상 수지와 비교하여 작업시의 취급도 간단하게 되고 생산성 향상에 기여할 수 있어 공업적가치는 크다.
또한, 밀봉용 가열 용융형 부재와 탄성표면파소자와의 사이에 완충재를 배치하는 것에 의해, 또 밀봉용 가열 용융형 부재로서 유리필러를 포함한 수지를 이용하는 것에 의해, 또는 접합부재를 소정의 위치에 배치하는 것에 의해 수지의 경화나 열팽창 차에 의한 응력 왜곡의 흡수에 의해 신뢰성을 향상할 수 있고, 또 밀봉용 수지의 바람직하지 않은 침입을 방지할 수 있고, 또 밀봉에 의한 특성으로의 바람직하지 않은 영향을 저감할 수 있다. 또한, 본 발명의 전자부품, 탄성표면파장치의 제조방법에 의하면 밀봉용 가열 용융형 부재와 기능소자인 탄성 표면파 소자와의 사이에 완충재 시트의 위치 결정을 용이하게 실시할 수 있고, 생산성, 신뢰성의 향상에 기여할 수 있어 공업적 가치는 크다.
또한, 예를 들면 탄성 표면과 흡수재를 필요로 하는 탄성표면파소자와 배선기판의 접합을 강고하게 할 수 있어 적정량의 틈을 형성할 수 있기 때문에 특성의 향상·생산성·신뢰성의 향상에 기여할 수 있어 공업적 가치는 크다.
또한, 탄성표면파소자의 측면부로 회전하여 들어온 수지가 불필요한 탄성표면파를 흡수하는 탄성표면파 흡수재(흡음재)로도 작용하기 때문에 불필요한 스프리어스를 감쇠시켜 탄성표면파장치로서의 성능을 향상시킬 수 있다. 또한, 액상수지의 경화 또는 저융점 유리의 적하 및 고화에 의해 배선기판으로 탄성표면파소자를 밀보할 수 있기 때문에 탄성표면파장치를 가단하고 쉬운 구조로 할 수 있는 것 외에, 또 전기적인 소음도 강하고 마킹도 용이하며 표면파 전반로에 악영향을 생기게 하지 않고, 또 용이하게 수지 밀봉할 수 있어 종래의 액상 수지를 사용한 제조방법과 비교하여 작업시의 취급도 간단하게 되어 생산성 향상에 기여할 수 있어 공업적 가치는 크다.
또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법에 의하면 적외선에 의해 접합면을 효율적으로 비접촉 가열하는 것이 가능하고 칩 균열 등의 불량품이 발생하지 않아 안정된 본딩을 실시할 수 있다.
또한, 본 발명의 전자부품에 의하면 가열 용융형 부재를 밀봉 부재로 사용하고, 가열에 의해 용융하여 더욱 경화시키는 것에 의해 전자부품을 피복함과 동시에 배선기판으로 전자부품을 밀봉하고, 또 밀봉용 수지로서 예를들면 액상 수지를 흘려 넣거나 또는 적하하여 경화시켜 접합하는 것에 의해 전자부품을 피복함과 동시에 배선기판으로 전자부품을 밀봉하고, 밀봉용 수지가 기능소자인 탄성표면파소자와 배선기판으로 형성된 공간부에 유입하는 것을 방지하기 위한 테두리형상 절연부재를 반드시 필요로 하지 않는 간단한 구조를 얻을 수 있다. 이 때문에 전자부품의 소형화를 도모할 수 있고, 또 전자부품을 고밀도로 실장할 수 있다.

Claims (165)

  1. (a) 배선기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향 배치하는 공정;
    (b) 상기 배선기판의 제1면 및/또는 상기 기능소자의 제2면의 윗쪽에 가열 용융형 부재를 배치하는 공정; 및
    (c) 상기 가열 용융형 부재를 가열 용융하여 적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    (a) 공정에 앞서 상기 배선기판의 제1면에 상기 공간부를 둘러싸도록 테두리형상 부재를 배치하는 공정을 또한 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    (c) 공정에 있어서, 상기 기능소자의 제2면의 전체면을 덮도록 상기 가열 용융형 부재를 가열 용융하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    (c) 공정에 있어서, 상기 기능소자의 제2면의 전부를 노출하면서 상기 가열 용융 부재를 가열 용융하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  5. 제1항에 있어서,
    (c) 공정에 있어서, 상기 기능소자의 제2면의 일부를 노출하면서 상기 가열 용융형 부재를 가열 용융하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  6. 제1항에 있어서,
    (a) 공정에 있어서, 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면을 도전성 접합부재를 통하여 대향배치하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 기능소자가 탄성표면파소자이며, (a) 공정에서 상기 배선기판의 제1면의 접속 패턴과 상기 탄성표면파소자의 제1면의 접속 패턴을 도전성 접합부재를 통해 페이스 다운 본딩 방식에 의해 대향 배치하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 기능소자가 수정진동자이며, (a) 공정에서 상기 배선기판의 제1면의 접속패턴과 상기 수정 진동자의 제1면의 전극을 도전성 접합부재를 통하여 페이스 다운 본딩 방식에 의해 대향배치함과 동시에 상기 배선기판의 제1면의 배선패턴과 상기 수정 진동자의 제2면의 전극을 전기적 접속수단에 의해서 전기적으로 접속하고,
    (a) 공정과 (b) 공정 사이에 상기 수정 진동자를 위요하도록 위요부재를 상기 배선기판상에 배치하는 공정을 또한 갖고,
    (b) 공정에서 적어도 상기 위요부재상에 가열 용융형 부재를 배치하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 기능소자가 압전진동자이며, (a) 공정에서 상기 배선기판의 제1면의 접속패턴과 상기 압전진동자의 제1면의 전극을 도전성 접합부재를 통하여 페이스 다운 본딩방식에 의해 대향배치함과 동시에 상기 배선기판의 제1면의 배선 패턴과 상기 압전진동자의 제2면의 전극을 전기적 접속 수단에 의해서 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 기능소자가 한쌍의 송광부와 수광부를 갖는 포토커플러이며,
    (a) 공정에서 상기 배선기판의 제1면의 접속 패턴과 상기 포토커플러의 각 제1면의 배선패턴을 도전성 접합부재를 통하여 페이스 다운 본딩 방식에 의해 대향 배치하고,
    (a) 공정과 (b) 공정 사이에 상기 포토커플러를 위요하도록 위요부재를 상기 배선기판상에 배치하는 공정을 또한 갖고.
    (b) 공정에서 적어도 상기 위요부재상에 가열 용융형 부재를 배치하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 배선기판이 빛을 투과하는 기판이고, 상기 기능소자가 EPROM이며, (a) 공정에서 상기 배선기판의 제1면과 상기 EPROM의 수광면을 대향배치하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 배선기판이 빛을 투과하는 기판이고,
    상기 기능소자가 CCD이며, (a) 공정에서 상기 배선기판의 제1면과 상기 CCD의 수광면을 대향 배치하는 것을 특징으로 하는 전자붚무의 제조방법.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 배선기판이 빛을 투과하는 기판이고, 상기 기능소자가 반도체 레이저이며, (a) 공정에서 상기 배선기판의 제1면과 상기 반도체 레이저의 발광면을 대향배치하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 배선기판이 빛을 투과하는 기판이고, 상기 기능소자가 발광 다이오드이며, (a) 공정에서 상기 배선기판의 제1면과 상기 발광 다이오드의 발광면을 대향 배치하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 기능소자가 범프를 갖고,
    (a) 공정에서 기능 소자의 범프를 배선기판에 대해 대향 배치하며,
    (a) 공정과 (b) 공저 사이에 상기 배선기판 및/또는 상기 범프에 대해 적외선을 조사하면서 상기 배선기판과 상기 기능소자를 접합하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  16. 제1항에 있어서,
    상기가열 용융형 부재는 수지인 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 가열 용융형 부재는 열경화성 수지인 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 가열 용융형 부재가 에폭수지인 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  19. 제1항에 있어서,
    상기 가열 용융형 부재가 페놀계의 에폭시수지인 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  20. 제1항에 있어서,
    상기 가열 용융형 부재가 실리콘수지인 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  21. 제1항에 있어서,
    상기 가열 용융형 부재가 저융점 유리인 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  22. 제1항에 있어서,
    상기 가열 용융형 부재가 250℃ 내지 400℃의 융점의 저융점 유리인 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  23. 제1항에 있어서,
    상기 가열 용융형 부재가 320℃ 내지 350℃의 융점의 저융점 유리인 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  24. 제1항에 있어서,
    상기 가열 용융형 부재가 봉규산연 유리인 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  25. 제1항에 있어서,
    상기 가열 용융형 부재가 봉구산연 유리 및 붕규산 비스마스 유리중 적어도 한종류인 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  26. 제1항에 있어서,
    (a) 공정전에 상기 배전기판과 상기 기능소자 사이를 가고정하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  27. 제1항에 있어서,
    상기 가열 용융형 부재가 상기 기능소자의 형상 보다 크고, 또 상기 배선기판과 거의 같은 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  28. 제1항에 있어서,
    상기 가열 용융형 부재는 분말 원료를 냉간 압축 성형하여 얻은 재료인 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  29. 제1항에 있어서,
    가열 용융전의 상기 가열 용융형 부재의 형상이 그 주변부를 늘어뜨린 형상인 것을 사용하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  30. 제1항에 있어서,
    (c) 공정에 있어서, 복수의 가열 공저을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  31. 제16항에 있어서,
    상기 가열 용융형 부재의 가열 용융과 그 경화온도가 100~200℃, 경화시간이 20시간~2시간으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  32. 제1면 및 제2면을 갖는 배선기판;
    제1면 및 제2면을 갖고, 제1면의 상기 배선기판의 제1면과 대향하는 배치된 기능소자; 및
    상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 가열 용융형 부재를 구비하는 것을 특징으로하는 전자부품.
  33. 제32항에 있어서,
    상기 배선기판의 제1면에 배치되고, 상기 공간부를 둘러싸는 테두리형상부재를 또한 부기하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  34. 제32항에 있어서,
    상기 가열 용융형 부재가 상기 기능소자의 제2면의 전체 면을 덮도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  35. 제32항에 있어서,
    상기 가열 용융형 부재가 상기 기능소자의 제2면의 일부를 덮도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  36. 제32항에 있어서,
    상기 가열 용융형 부재가 상기 기능소자의 제2면의 전면을 노출하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  37. 제32항에 있어서,
    상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 배치된 도전성 접합부재를 또한 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  38. 제32항에 있어서,
    상기 기능소자가 탄성표면파소자이며, 상기 배선기판의 제1면의 접속 패턴과 상기 탄성표면파소자의 제1면의 접속 패턴과의 사이를 페이스 다운 본딩 방식에 의해 접합하는 도전성 접합부재를 또한 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  39. 제32항에 있어서,
    상기 기능소자가 수정 진동자이며, 상기 배선기판의 제1면의 접속패턴과 상기 수정 진동자의 제1면의 전극 사이를 페이스 다운 본딩 방식에 의해 접합하는 도전성 접합부재와 상기 배선기판의 제1면의 배선패턴과 상기 수정 진동자의 제2면의 전극을 전기적으로 접속하는 전기적 접속 수단을 또한 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  40. 제32항에 있어서,
    상기 기능소자가 압전진동자이며, 상기 배선기판의 제1면의 접속 패턴과 상기 압전 진동자의 제1면의 전극 사이를 페이스 다운 본딩 방식에 의해 접합하는 도전성 접합부재와 상기 배선기판의 제1면의 배선패턴과 상기 압전진동자의 제2면의 전극을 전기적으로 접속하는 전기적 접속수단을 또한 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  41. 제32항에 있어서,
    상기 기능소자가 한쌍의 송광부와 수광부를 갖는 포토커플러이며,
    상기 배선기판의 제1면의 접속 패턴과 상기 포토커플러의 각 제1면의 배선 패턴과의 사이를 페이스 다운 본딩방식에 의해 접합하는 도전성 접합부재와 상기 배선기판의 제1면 위에 배치되며, 상기 포토커플러를 위요하는 위요부재를 또한 갖고,
    상기 가열 용융형 부재가 적어도 상기 위요부재상에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  42. 제32항에 있어서,
    상기 배선기판이 빛을 투과하는 기판이고, 상기 기능소자가 그 제1면이 수광면의 EPROM인 것을 특징으로하는 전자부품.
  43. 제32항에 있어서,
    상기 배선기판이 빛을 투과하는 기판이고, 상기 기능소자가 그 제1면이 CCD인 것을 특징으로 하는 전자부품.
  44. 제32항에 있어서,
    상기 배선기판이 빛을 투과하는 기판이고, 상기 기능소자가 그 제1면이 발광면의 반도체 레이저인 것을 특징으로 하는 전자부품,
  45. 제32항에 있어서,
    상기 배선기판이 빛을 투과하는 기판이고, 상기 기능소자가 그 제1면이 발광면의 발광 다이오드인 것을 특징으로 하는 전자부품.
  46. 제32항에 있어서,
    상기 가열 용융형 부재가 수지인 것을 특징으로 하는 전자부품.
  47. 제32항에 있어서,
    상기 가열 용융형 부재가 열경화성 수지인 것을 특징으로 하는 전자부품.
  48. 제32항에 있어서,
    상기 가열 용융형 부재가 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 전자부품.
  49. 제32항에 있어서,
    상기 가열 용융형 부재가 페놀계 에폭시수지인 것을 특징으로 하는 전자부품.
  50. 제32항에 있어서,
    상기 가열 용융형 부재가 실리콘수지인 것을 특징으로 하는 전자부품.
  51. 제32항에 있어서,
    상기 가열 용융형 부재는 저융점 유리인 것을 특징으로 하는 전자부품.
  52. 제32항에 있어서,
    상기 가열 용융형 부재가 250℃~400℃의 융점의 저융점 유리인 것을 특징으로 하는 전자부품.
  53. 제32항에 있어서,
    상기 가열 용융형 부재가 320℃ 내지 350℃의 융점의 저융점 유리인 것을 특징으로 하는 전자부품.
  54. 제32항에 있어서,
    상기 가열 용융형 부재가 봉규산연 유리인 것을 특징으로 하는 전자부품.
  55. 제32항에 있어서,
    상기 가열 용융형 부재가 붕규산연 유리 및 붕규산 비스마스유리중 적어도 한종류인 것을 특징으로 하는 전자부품.
  56. 제32항에 있어서,
    상기 배선기판이 제1면에 형성된 제1 배선패턴과, 제2면에 형성된 제2 배선패턴과, 상기 배선패턴의 단면에 형성되어 상기 제1 배선패턴과 상기 제2 배선패턴을 접속하는 제3 배선패턴을 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  57. 제1면 및 제2면을 갖고, 적어도 제1면에 배선패턴이 형성된 배선기판;
    제1면 및 제2면을 갖고 제1면이 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자;
    상기 기능소자의 제2면에 형성된 도전성막;
    상기 도전성막과 상기 배선기판의 배선패턴 사이를 도통하는 도전물질;
    상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  58. 제1면 및 제2면을 갖고, 적어도 제1면에 배선패턴이 형성된 배선기판;
    제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자;
    상기 기능소자의 제2면에 형성된 금속성 박;
    상기 금속성 박과 상기 배선기판과 배선패턴과의 사이를 도통하는 도전 수단; 및
    상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  59. 제1면 및 제2면을 갖고, 적어도 제1면에 배선패턴이 형성된 배선기판;
    제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선패턴의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자;
    상기 기능소자의 제2면에 형성된 도전성막;
    상기 도전성막과 상기 배선패턴의 배선패턴 사이를 도통하는 자성체를 분산시킨 수지; 및
    상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  60. 제1면 및 제2면을 갖는 배선패턴;
    제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선패턴의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자; 및
    금속 분말을 분산시킨 수지로 이루어지며, 상기 배선패턴의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  61. 제1면 및 제2면을 갖는 배선기판;
    젭면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자; 및
    자성체 분말을 분산시킨 수지로 이루어지며 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  62. 제1면 및 제2면을 갖는 배선기판;
    제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자; 및
    전파 흡수체 재료를 분산시킨 수지로 이루어지며 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  63. 제1면 및 제2면을 갖는 배선기판;
    제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자;
    도전성 필러를 함유하는 수지로 이루어지며 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  64. 제1면 및 제2면을 갖고, 2군데의 단면에 각각 오목부가 형성된 배선기판;
    제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자;
    상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재; 및
    상기 배선기판에 설치된 각 오목부에 서로 걸어맞추는 한쌍의 볼록부가 2개의 다리부에 서로 대향하도록 설치되며, 상기 배선기판의 제1면 및 상기 기능소자를 덮는 금속판을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  65. 제1면 및 제2면을 갖고, 2군데의 단면에 각각 오목부가 형성되며, 오목부의 내면에 배선패턴이 형성된 배선기판;
    제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자;
    상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재; 및
    상기 배선기판에 설치된 각 오목부에 서로 걸어맞춤과 동시에 오목부 내면의 각 배선패턴에 전기적으로 도통하는 한쌍의 볼록부가 2개의 다리부에 거로 대향하도록 설치되며, 상기 배선기판의 제1면 및 상기 기능소자를 덮는 금속판을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  66. 제1면 및 제2면을 갖고, 2군데의 단면에 각각 제1면측이 상단이 된 단부착부가 형성된 배선기판;
    제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자;
    상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재;
    상기 배선기판에 설치된 각 단 부착부에 서로 걸어맞추는 한쌍의 돌출부가 2개의 다리부에 서로 대향하도록 설치되며, 상기 배선기판의 제1면 및 상기 기능소자를 덮는 금속판을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  67. 제1면 및 제2면을 갖고, 2군데의 단면에 각각 제1면측이 상단이 되고, 하단면에 배선패턴이 설치된 단 부착부가 형성된 배선기판;
    제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자;
    상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재;
    상기 배선기판에 설치된 각 단부착부에 걸어맞춤과 동시에 하단부의 각 배선패턴에 전기적인 접속된 한쌍의 돌출부가 2개의 다리부에 서로 대향하도록 설치되며, 상기 배선기판의 제1면 및 상기 기능소자를 덮는 금속판을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  68. 제1면 및 제2면을 갖는 배선기판;
    제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자;
    상기 기능소자의 제2면에 배치된 완충재; 및
    상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면과의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  69. 제1면 및 제2면을 갖는 배선기판;
    제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자 및;
    유리필러를 함유하는 수지로 이루어지며, 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면과의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  70. 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선패턴이 형성된 배선기판;
    제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선패턴이 형성되며, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자;
    상기 기능소자의 중앙부 근방 영역에 집중하여 배치되며, 상기 배선기판의 배선패턴과 상기 기능소자의 배선패턴을 전기적으로 접속하는 접합부재; 및
    상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  71. 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선패턴이 형성된 배선기판;
    제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선패턴이 형성되며, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자;
    상기 기능소자의 중앙부 근방 영역에 집중하여 배치되며, 상기 배선기판의 배선패턴과 상기 기능소자의 배선패턴을 전기적으로 접속하는 제1접합부재;
    상기 기능소자의 주변부 영역에 배치되며, 상기 배선기판의 배선패턴과 상기 기능소자의 배선패턴과의 전지적 접속하지 않는 제2접합부재; 및
    상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  72. 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 제1두께의 도전재료로 이루어진 제1 배선패턴과 제1 두께 보다도 제2 두께의 도전재료로 이루어진 제2 배선패턴이 형성된 배선기판;
    제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선패턴이 형성되며, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자;
    상기 배선기판의 제2 배선패턴과 상기 기능소자의 배선패턴 사이에 배치된 도전성 접합부재; 및
    상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  73. 제1면 및 제2면을 갖고, 제1두께의 기판재료로 이루어진 제1영역과 제1두께 보다도 두꺼운 제2두께의 기판재료로 이루어진 제2영역을 갖고, 제1면의 제1영역 및 제2영역에 배선패턴이 형성된 배선기판;
    제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선패턴이 형성되며, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자;
    상기 배선기판의 제2영역의 배선패턴과 상기 기능소자의 배선패턴과의 사이에 배치된 도전성 접합부재; 및
    상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  74. 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선패턴이 형성된 배선기판;
    제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선패턴이 형성되며, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자;
    상기 배선기판의 제1면의 배선패턴과 상기 기능소자의 제1면의 배선패턴과의 사이에 배치되며, 이 배선패턴 사이의 간격에 따라서 범프를 적층하여 겹쳐쌓은 도전성 접합부재; 및
    상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  75. 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선패턴이 형성된 배선기판;
    제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선패턴 및 흡음제가 형성되며, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 탄성 표면파 소자인 기능소자;
    상기 배선기판의 배선패턴과 상기 기능소자의 배선패턴 사이에 배치되고, 상기 흡음제의 두께를 초과하는 높이의 도전성 접합부재; 및
    상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  76. 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선패턴이 형성된 배선기판;
    제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선패턴이 형성되며, 제2면에 흡음제가 형성되고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 탄성 표면파 소자인 기능소자;
    상기 배선패턴의 배선패턴과 상기 기능소자의 배선패턴 사이에 배치된 도전성 접합부재; 및
    상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  77. 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선패턴이 형성된 배선기판;
    제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선패턴이 형성되며, 제2면에 흡음제가 형성되고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 탄성표면파소자인 기능소자;
    상기 기능소자의 배선패턴과 상기 기능소자의 배선패턴 사이에 배치된 도전성 접합부재;
    상기 기능소자의 제2면에 배치된 금속성 박; 및
    상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  78. 제57항 내지 제77항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 밀봉부재가 가열 용융형 부재로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품.
  79. 제57항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 밀봉부재가 열경화성 부재로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품.
  80. 제57항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 배선기판의 제1면에 배치되고, 상기 공간부를 둘러싸는 테두리형상 부재를 또한 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  81. 제57항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 밀봉부재가 상기 기능소자의 제2면의 전면을 덮도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  82. 제57항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 밀봉부재가 상기 기능소자의 제2면의 일부를 덮도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  83. 제57항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 밀봉부재가 상기 기능소자의 제2면의 전체 면을 노출하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  84. 제57항 내지 제69항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 배치된 도전성 접합부재를 또한 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  85. 제57항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기능소자가 탄성표면파소자이며,
    상기 배선기판의 제1면의 접속 패턴과 상기 탄성표면파소자의 제1면의 접속패턴과의 사이를 페이스 다운 본딩 방식에 의해 접합하는 도전성 접합부재를 또한 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  86. 제57항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기능소자가 수정 진동자이며, 상기 배선기판의 제1면의 접속패턴과 상기 수정 진동자의 제1면의 전극과의 사이를 페이스 다운 본딩 방식에 의해 접합하는 도전성 접합부재; 및
    상기 배선기판의 제1면의 배선패턴과 상기 수정 진동자의 제2면의 전극을 전기적으로 접속하는 전기적 접속 수단을 또한 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  87. 제57항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기능소자가 압전진동자이며, 상기 배선기판의 제1면의 접속 패턴과 상기 압전진동자의 제1면의 전극 사이를 페이스 다운 본딩 방식에 의해 접합하는 도전성 접합부재; 및
    상기 배선기판의 제1면의 배선패턴과 상기 압전 진동자의 제2면의 전극을 전기적으로 접속하는 전기적 접속 수단을 또한 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  88. 제57항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기능소자가 한 쌍의 송광부와 수광부를 갖는 포토커플러이며,
    상기 배선기판의 제1면의 접속 패턴과 상기 포토커플러의 각 제1면의 배선패턴과의 사이를 페이스 다운 본딩 방식에 의해 접합하는 도전성 접합부재; 및
    상기 배선기판의 제1면 위에 배치되고, 상기 포토커플러를 위요하는 위요부재를 또한 갖고,
    상기 밀봉부재가 적어도 상기 위요부재상에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  89. 제57항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 배선기판이 빛을 투과하는 기판이며, 상기 기능소자가 그 제1면이 수광면 EPROM인 것을 특징으로 하는 전자부품.
  90. 제57항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 배선기판이 빛을 투과하는 기판이며, 상기 기능소자가 그 제1면이 CCD인 것을 특징으로 하는 전자부품.
  91. 제57항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 배선기판이 빛을 투과하는 기판이며, 상기 기능소자가 그 제1면이 발광면의 반도체 레이저인 것을 특징으로 하는 전자부품.
  92. 제57항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 배선기판이 빛을 투과하는 기판이며, 상기 기능소자가 그 제1면이 발광면의 발광 다이오드인 것을 특징으로 하는 전자부품.
  93. 배선기판의 제1면과 기능소자인 제1면을 대향 배치하는 공정;
    상기 기능소자의 제2면에 도전성막을 형성하는 공정;
    상기 도전성막과 상기 배선기판의 제1면의 배선패턴을 도전 물질에 의해 도통하는 공정; 및
    적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  94. 배선기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향 배치하는 공정;
    상기 기능소자의 제2면에 금속성 박을 배치하는 공정;
    상기 금속성 박과 상기 배선기판의 제1면의 배선패턴을 도전 수단에 의해 도통하는 공정; 및
    적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자 사이에 공간부에 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  95. 배선기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향 배치하는 공정;
    상기 기능소자의 제2면에 도전성막을 형성하는 공정;
    상기 도전성막과 상기 배선기판의 제1면의 배선패턴을 자성체를 분산시킨 수지에 의해 도통하는 공정; 및
    적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  96. 배선기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향 배치하는 공정;
    적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를
    금속분말을 분산시킨 수지로 이루어진 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  97. 배선기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향 배치하는 공정;
    적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 자성체 분말을 분산시킨 수지로 이루어진 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  98. 배선기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향 배치하는 공정;
    적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 전파 흡수체 재료를 분산시킨 수지로 이루어진 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  99. 배선기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향 배치하는 공정;
    적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 도전성 필러를 함유하는 수지로 이루어진 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  100. 배선기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향 배치하는 공정;
    적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를
    밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정;
    상기 배선기판의 2군데의 단면에 설치된 각 오목부에 금속판의 2개의 다리부에대향하도록 설치된 한쌍의 볼록부를 각각 걸어 맞추고, 상기 금속판에 의해 상기 배선기판의 제1면 및 상기 기능소자를 덮는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  101. 배선기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향 배치하는 공정;
    적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를
    밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정;
    상기 배선기판의 2군데의 단면에 설치된 각 오목부에 금속판의 2개의 다리부에 대향하도록 설치된 한쌍의 볼록부를 각각 걸어 맞추고, 또 상기 오목부의 내면에 설치된 배선기판과 상기 볼록부의 선단에 설치된 배선패턴을 전기적으로 접속하고, 상기 금속판에 의해 상기 배선기판의 제1면 및 상기 기능소자를 덮는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  102. 배기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향 배치하는 공정;
    적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를
    밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정;
    상기 배선기판의 2군데의 단면에 제1면측이 상단이 되도록 설치된 각 단부착부에 금속판의 2개의 다리부에 대향하도록 설치된 한쌍의 돌출부를 각각 걸어 맞추고, 상기 금속판에 의해 상기 배선기판의 제1면 및 상기 기능소자를 덮는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  103. 배선기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향 배치하는 공정;
    적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를
    밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정;
    상기 배선기판의 2군데의 단면에 제1면측이 상단이 되도록 설치된 각 단부착부에 금속판의 2개의 다리부에 대향하도록 설치된 한쌍의 돌출부를 각각 걸어 맞추고, 또 상기 단면의 하단면에 설치된 배선 패턴과 상기 돌출부의 선단에 설치된 배선패턴을 전기적으로 접속하고, 상기 금속판에 의해 상기 배선기판의 제1면 및 상기 기능소자를 덮는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  104. 배선기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향 배치하는 공정;
    상기 기능소자의 제2면에 완충제를 배치하는 공정; 및
    적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를
    밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  105. 배선기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향 배치하는 공정과 적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 유리필러를 함유하는 수지로 이루어진 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  106. 배선기판의 배선패턴과 기능소자의 배선패턴을 전기적으로 접속하는 접합부재를 기능소자의 중앙부 근방 영역에 배치하면서 배선기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향배치하는 공정; 및
    적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  107. 배선기판의 배선패턴과 기능소자의 배선패턴을 전기적으로 접속하는 제1접합부재를 기능소자의 중아부 근방 영역에 집중적으로 배치하고, 또 배선기판의 배선패턴과 기능소자의 배선패턴과의 전기적 접속을 하지 않는 제2접합부재를 기능소자의 주변부 영역에 배치하면서 배선기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향배치하는 공정; 및
    적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  108. 제1면에 제1두께의 도전성 재료로 이루어진 제1배선 패턴과 제1두께 보다도 두꺼운 제2두께의 도전성 재료로 이루어진 제2배선 패턴이 형성된 배선기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 상기 배선기판의 제2 배선패턴과 상기 기능소자의 배선패턴과의 사이에 도전성 접합부재를 개재시키면서 대향 배치하는 공정; 및
    적어도 상기 배선기판과 상기 기능 소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  109. 제1두께의 기판재료로 이루어진 제1영역과 제1두께 보다도 두꺼운 제2두께의 기판재료로 이루어진 제2영역을 갖고, 제1면의 제1영역 및 제2영역에 배선패턴이 형성된 배선기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 상기 배선기판의 제2영역의 배선패턴과 상기 기능소자의 배선패턴과의 사이에 도전성 접합부재를 개재시키면서 대향배치하는 공정; 및
    적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  110. 배선기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 상기 배선기판의 제1면의 배선패턴과 상기 기능소자의 제1면의 배선 패턴과의 사이의 간격에 따라서 범프를 겹쳐 쌓은 도전성 접합부재를 개재시키면서 대향 배치하는 고정; 및
    적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  111. 배선기판의 제1면과 제1면에 흡음제가 형성된 탄성표면파소자인 기능소자의 제1면을 상기 흡음제의 두께를 초과하는 높이의 도전성 접합 부재를 개재시키면서 대향 배치하는 공정;
    적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  112. 배선기판의 제1면과 탄성표면파 소자인 기능소자의 제1면을 도전성 접합 부재를 개재시키면서 대향 배치하는 공정;
    상기 기능소자의 제2면에 흡음제를 형성하는 공정; 및
    적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  113. 배선기판의 제1면과 탄성표면파소자인 기능소자의 제1면을 도전성 접합 부재를 개재시키면서 대향 배치하는 공정;
    상기 기능소자의 제2면에 흡음제를 형성하는 공정;
    상기 기능소자의 제2면에 금속성 박을 배치하는 공정; 및
    적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉부재에 의해 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  114. 제93항 내지 제113항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 밀봉부재가 가열용융형 부재로 이루어지며, 상기 밀봉공정이 상기 배선기판의 제1면 및/또는 상기 기능소자의 제2면의 윗쪽에 가열 용융형 부재를 배치하는 공정; 및
    상기 가열용융형 부재를 가열 용융하고, 적어도 상기 배선 기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  115. 제93항 내지 제113항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 밀봉부재가 열경화성 부재로 이루어지며, 상기 밀봉공정이 상기 배선기판의 제1면 및/또는 상기 기능소자의 제2면의 윗쪽에서 액상의 상기 열경화성 부재를 소정의 위치로 흘러넣는 공정;
    상기 흘러 넣은 열경화성 부재를 가열 경화하고, 적어도 상기 배선기판과 상기 기판소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  116. 제93항 내지 제 113항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 밀봉부재가 열경화성 부재로 이루어지며, 상기 밀봉공정이 상기 배선기판의 제1면 및/또는 상기 기능소자의 제2면의 윗쪽에서 액상의 상기 열경화성 부재를 소정의 위치에 적하하면서 가열경화하고, 적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  117. 제93항 내지 제113항 중 어느 한 항에 있어서,
    대향 배치 공정에 앞서 상기 배선 기판의 제1면에 상기 공간부를 둘러싸도록 테두리형상 부재를 배치하는 공정을 또한 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  118. 제93항 내지 제113항 중 어느 한 항에 있어서,
    밀봉공정에 있어서, 상기 기능소자의 제2면의 전면을 덮도록 상기 밀봉부재를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  119. 제93항 내지 제113항 중 어느 한 항에 있어서,
    밀봉공정에 있어서, 상기 기능소자의 제2면의 전부를 노출하면서 상기 밀봉부재를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  120. 제93항 내지 제113항 중 어느 한 항에 있어서,
    밀봉공정에 있어서, 상기 기능소자의 제2면의 일부를 노출하면서 상기 밀봉부재를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  121. 제93항 내지 제113항 중 어느 한 항에 있어서,
    대향 배치 공정에 있어서, 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면을 도전성 접합부재를 통하여 대향 배치하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  122. 제93항 내지 제113항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기능소자가 탄성표면파소자이며, 대향 배치 공정에 있어서, 상기 배선기판의 제1면의 접속 패턴과 상기 탄성표면파소자의 제1면의 접속 패턴을 도전성 접합부재를 통하여 페이스 다운 본딩 방식에 의해 대향 배치하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  123. 제93항 내지 제113항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기능소자가 수정 진동자이며, 대향배치공정에 있어서, 상기 배선기판의 제1면의 접속 패턴과 상기 수정 진동자의 제1면의 전극을 도전성 접합부재를 통하여 페이스 다운 본딩 방식에 의하여 대향배치함과 동시에 상기 배선기판의 제1면의 배선패턴과 상기 수정 진동자의 제2면의 전극을 전기적으로 접속 수단에 의해서 전기적으로 접속하고, 그 후 상기 수정 진동자를 위요하도록 위요부재를 상기 배선기판상에 배치하는 공정을 또한 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  124. 제93항 내지 제113항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기능소자가 압전 진동자이며, 대향배치공정에 있어서, 상기 배선기판의 제1면의 접속 패턴과 상기 압전 진동자의 제1면의 전극을 도전성 접합부재를 통하여 페이스 다운 본딩 방식에 의해 대향배치함과 동시에 상기 배선기판의 제1면의 배선패턴과 상기 압전 진동자의 제2면의 전극을 전기적 접속 수단에 의해서 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  125. 제93항 내지 제113항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기능소자가 한 쌍의 발광부와 수광부를 갖는 포토커플러이며, 대향배치 공정에 있어서, 상기 배선기판의 제1면의 접속 패턴과 상기 포토커플러의 각 제1면의 배선패턴을 도전성 접합부재를 통하여 페이스 다운 본딩 방식에 의해 대향배치하고, 그 후 상기 포토커플러를 위요하도록 위요부재를 상기 배선기판상에 배치하는 공정을 또한 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  126. 제93항 내지 제113항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 배선기판이 빛을 투과하는 기판이고, 상기 기능소자가 EPROM이며, 대향 배치공정에 있어서, 상기 대향기판의 제1면과 상기 EPROM의 수광면을 대향 배치하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  127. 제93항 내지 제113항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 배선기판이 빛을 투과하는 기판이고, 상기 기능소자가 CCD이며, 대향배치공정에 있어서, 상기 대향기판의 제1면과 상기 CCD의 수광면을 대향 배치하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  128. 제93항 내지 제113항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 배선기판이 빛을 투과하는 기판이고, 상기 기능소자가 반도체 레이저이며, 대향 배치 공정에 있어서, 상기 배선기판의 제1면과 상기 반도체 레이저의 발광면을 대향 배치하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  129. 제93항 내지 제113항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 대향기판이 빛을 투과하는 기판이고, 상기 기능소자가 발광다이오드이며, 대향 배치 공정에 있어서, 상기 배선기판의 제1면과 상기 발광 다이오드의 발광면을 대향 배치하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  130. 제93항 내지 제113항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기능소자가 범프를 갖고, 대향배치공정에 있어서 기능소자의 범프를 배선기판에 대해 대향 배치하고, 그 후, 배선기판 및/또는 상기 범프에 대해 적외선을 조사하면서 상기 배선기판과 상기 기능소자를 접합하는 공정을 또한 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  131. 복수개의 배선기판의 집합체에 대해 소정 위치에 복수의 기능소자의 위치를 결정하는 공정;
    상기 기능소자와 상기 배선기판의 집합체를 도전성 접합부재를 통하여 소정 간격을 유지하여 조립하는 공정;
    상기 배선기판 및 상기 기능소자의 집합체에 대해 가열 용융형 부재를 배치하는 공정;
    상기 배선기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 가열 용융형 부재를 가열 용융하는 공정; 및
    상기 복수개의 배선기판의 집합체를 상기 가열 용융형 부재와 함께 분할하여 각각의 전자부품을 얻는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  132. 배선기판에 대해 소정 위치에 기능소자의 위치를 결정하는 공정;
    상기 기능소자와 상기 배선기판을 도전성 접합부재를 통하여 소정 간격을 유지하여 조립하는 공정;
    상기 배선기판에 대해 가열 용융형 부재를 배치하는 공정;
    상기 배선기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 가열 용융형 부재를 가열 용융하는 공정을 구비하고,
    상기 가열 용융형 부재가 가열 용융형 박편형상 수지이고, 상기 박편향상 수지의 가열 용융, 경화에 따른 공정은 적어도,
    (1) 박편형상 수지의 가열 용융에 의해 수지 형상에 결정하는 단계,
    (2) 수지형상을 유지하면서 겔화 상태로 이행하는 단계,
    (3) 수지의 경화를 실시하는 단계를 포함하고,
    또 (2)의 공정 온도가 (1) 또는 (3) 보다 낮은 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  133. 배선기판에 대해 소정위치에 탄성표면파 소자의 위치를 결정하는 공정;
    상기 탄성표면파소자와 상기 배선기판을 도전성 접합부재를 통하여 소정간격을 유지하여 조립하는 공정;
    상기 배선기판에 대해 가열 용융형 부재를 배치하는 공정;
    상기 배선기판과 상기 탄성표면파소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 가열 용융형 부재를 가열 용융하는 공정을 구비하며,
    상기 탄성표면파소자를 구성하는 압전체로 이루어진 웨이퍼의 한 주요면상에 트랜스듀서부 및 이 트랜스듀서부에 전기적으로 접속하는 배선패턴을 복수개 형성하고, 상기 배선패턴상의 일부에 복수의 접합부재를 형성한 후, 절단하여 각각의 탄성표면파소자를 형성할 때, 절단시 블레이드의 소도가 매초 10mm 이상 50mm 이하인 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  134. 배선기판에 대해 소정위치에 탄성표면파소자의 위치를 결정하는 공정;
    상기 탄성표면파소자와 상기 배선기판을 도전성 집합 부재를 통하여 소정 간격을 유지하여 조립하는 공정;
    상기 배선기판에 대해 가열 용융형 부재를 배치하는 공정; 및
    상기 배선기판과 상기 탄성표면파소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 가열 용융형 부재를 가열 용융하는 공정을 구비하며,
    상기 탄성표면파소자를 구서하는 압전체로 이루어진 웨이퍼의 한 주요면상에 트랜스 듀서부 및 이 트랜스듀서부에 전기적으로 접소가는 배선패턴을 복수개 형성하고, 상기 배선패턴상의 일부에 복수의 접합부재를 형성한 후, 절단하여 각각의 탄성표면파소자를 형성할 때, 절단시에 사용하는 물의 비저항이 0.01MΩcm 이상 100MΩcm 이하인 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  135. 배선기판에 대해 소정위치에 기능소자의 위치를 결정하는 공정;
    상기 기능소자와 상기 배선기판을 도전성 접합부재를 통하여 소정 간격을 유지하여 조립하는 공정;
    상기 배선기판에 대해 가열 용융형 부재를 배치하는 공정; 및
    상기 배선기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 가열 용융형 부재를 가열 용융하는 공정을 구비하고,
    상기 도전성 접합부재를 상기 배선기판의 적어도 한 주요면에 형성된 배선패턴상에 형성한 후, 상기 기능소자와 상기 배선기판을 상기 도전성 접합부재를 통하여 소정 간격을 유지하여 조립하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  136. 기판상에 페이스 다운 본딩 방식에 의해 탑재되는 기능소자에 있어서,
    상기 기판과 전기적으로 접속되는 복수의 접속 단자가 상기 기능소자의 한 주요면의 거의 중앙에 집중하여 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기능소자.
  137. 제136항에 있어서,
    상기 기능소자가 비교적 길고 가느다란 형상인 것을 특징으로 하는 기능소자.
  138. 제136항 또는 제137항에 있어서,
    상기 기능소자가 탄성표면파소자인 것을 특징으로 하는 기능소자.
  139. 압전성 기판;
    상기 압전성 기판상에 형성된 복수쌍의 빗살 형상 전극; 및
    상기 압전성 기판의 거의 중압에 집중하여 설치된 외부 접속 단자군을 구비하는 것을 특징으로 하는 탄성표면파소자.
  140. 제139항에 있어서,
    상기 압전성 기판상에 상기 빗살 형상 전극을 사이에 두도록 형성된 흡음제를 또한 구비하는 것을 특징으로 하는 탄성표면파소자.
  141. 제139항 또는 제140항에 있어서,
    상기 압전성 기판상의 양측에 외부와의 접속하지 않는 전극 패드가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 탄성표면파소자.
  142. 제139항 내지 제141항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 외부 접속단자군이 상기 빗살형상 전극으로 뻗어나 전기적으로 접속되는 외부 접속단자를 갖는 것을 특징으로 하는 탄성표면파소자.
  143. 촬상광을 입광하는 광학계;
    제1면 및 제2면을 갖는 배선기판;
    상기 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 CCD소자; 및
    상기 배선기판의 제1면과 상기 CCD소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 가열 용융형 부재를 구비하고, 상기 광학계에서 입광한 촬상광을 광전 변환하는 CCD를 구비하는 것을 특징으로 하는 촬상장치.
  144. 무선주파수 대역에서의 밴드패스필터로서,
    제1면 및 제2면을 갖는 배선기판;
    제1면 및 제2면을 갖고 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 탄성표면파소자;
    상기 배선기판의 제1면과 상기 탄성표면파소자의 제1면과의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 가열 용융형 부재를 구비한 탄성표면파 필터를 이용한 것을 특징으로 하는 이동체 통신 장치.
  145. 중간 주파수 대역에서의 밴드패스필터로서,
    제1면 및 제2면을 갖는 배선기판;
    제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 탄성표면파소자; 및
    상기 배선기판의 제1면과 상기 탄성표면파소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 가열 용융형 부재를 구비한 탄성표면파 필터를 사용한 것을 특징으로 하는 이동체 통신장치.
  146. FM 변조기의 발진기로서,
    제1면 및 제2면을 갖는 배선기판;
    제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 탄성표면파소자 및;
    상기 배선기판의 제1면과 상기 탄성표면파소자의 제1면과의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 가열 용융형 부재를 구비한 탄성표면파소자를 사용한 것을 특징으로 하는 이동체 통신 장치.
  147. RF 모듈레이터의 발진회로에 제1면 제2면을 갖는 배선기판;
    제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 탄성표면파소자 및;
    상기 배선기판의 제1면과 상기 탄성표면파소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 가열 용융형 부재를 구비한 탄성표면파 공진자를 사용한 것을 특징으로 하는 발진회로.
  148. RF모듈레이터의 발진회로에 제1면 및 제2면을 갖는 배선기판;
    제1면 및 제2면을 갖고, 제2면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 수정 진동자;
    상기 배선기판의 제2면의 접속 패턴과 상기 수정 진동자의 제1면 전극 사이를 페이스다운 본딩 방식에 의해 접합하는 도전성 접합부재;
    상기 배선기판의 제1면의 배선패턴과 상기 수정 진동자의 제2면의 전극을 전기적으로 접속하는 전기적 접속수단; 및
    상기 배선기판의 제1면과 상기 수정 진동자의 제1면과의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 가열 용융형 부재를 구비한 수정 진동 부품을 사용한 것을 특징으로 하는 발진회로.
  149. (a) 배선기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향 배치하는 공정;
    (b) 상기 배선기판의 제1면 및/또는 상기 기능소자의 제2면의 윗쪽에서 액상의 열경화성 부재를 소정의 위치로 흘러넣는 공정; 및
    (c) 상기 흘러 넣은 열경화성 부재를 가열 경화하고, 적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자와의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  150. (a) 배선기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향 배치하는 공정;
    (b) 상기 배선기판의 제1면 및/또는 상기 기능소자의 제2면의 윗쪽에서 액상의 열경화성 부재를 소정의 위치로 적하면서 가열 경화하고, 적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  151. 배선기판에 대해 소정 위치에 기능소자의 위치를 결정하는 공정;
    상기 기능소자와 상기 배선기판을 도전성 접합부재를 통하여 소정 간격을 유지하여 조립하는 공정;
    상기 배선패턴에 대해 가열 용융형 부재를 배치하는 공정;
    상기 배선기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 가열 용융형부재를 가열 용융하는 공정과 가열 용융시킨 상기 가열 용융형 부재를 경화시키는 공정을 구비하고,
    상기 도전성 접합부재를 상기 배선기판의 적어도 한 주요면에 형성된 배선패턴상에 형성한 후, 상기 기능소자와 상기 배선기판을 상기 도정성 접합부재를 통하여 소정 간격을 유지하여 조립하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  152. (a) 배선기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대한 배치하는 공정;
    (b) 상기 배선기판의 제1면 및/또는 상기 기능소자의 제2면의 윗쪽에 가열 용융형 부재를 배치하는 공정;
    (c) 상기 가열 용융형 부재를 가열 용융하고 적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자 사이에 제1공간부를 남기고, 또 상기 기능소자의 제2면과 상기 가열용융형 부재와의 사이에 제2공간부를 남기면서 상기 제1공간부를 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  153. 제1면 및 제2면을 갖는 배선기판;
    제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자; 및
    상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 제1공간부를 남기고, 또 상기 기능소자의 제2면과 상기 가열 용융형 부재와의 사이에 제2공간부를 남기면서 상기 제1공간부를 밀봉하는 가열 용융형 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  154. (a) 배선기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향 배치하는 공정;
    (b) 오목 형상의 가열 용융형 부재의 바닥면에 열경화형 완충재를 도포하는 공정;
    (c) 상기 배선기판의 제1면 및/또는 상기 기능소자의 제2면의 윗쪽에 상기 가열 용융형 부재를 상기 열경화형 완충재를 개재시키면서 배치하는 공정; 및
    (d) 상기 가열 용융형 부재를 가열 용융하고, 적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자 상에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  155. 제154항에 있어서,
    상기 열경화형 완충재가 액상 실리콘인 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  156. 제1면 및 제2면을 갖는 배선기판;
    제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자;
    상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면과의 사이에 제1공간부를 남기고, 또 상기 기능소자의 제2면과 상기 가열 용융형 부재 사이에 제2 공간부를 남기면서 상기 제1 공간부를 밀봉하는 가열 용융형 부재; 및
    상기 기능소자의 제2면과 상기 가열 용융형 부재와의 사이에 개재된 열경화형 완충재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  157. 제156항에 있어서,
    상기 열경화형 완충재가 액상 실리콘인 것을 특징으로 하는 전자부품.
  158. 제1항에 있어서,
    상기 가열 용융형 부재에 상기 기능소자에 대한 위치 결정 수단이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  159. 제158항에 있어서,
    상기 가열 용융형 부재의 형상이 상기 기능소자에 대해 주변부가 늘어진 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  160. (a) 배선기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향 배치하는 공정;
    (b) 상기 기능소자의 제2면에 제1충전 밀도를 갖는 완충재를 배치하는 공정;
    (c) 상기 배선기판의 제1면 및/또는 상기 기능소자의 제2면의 윗쪽에 상기 제1충전 밀도 보다 큰 제2충전 밀도를 갖는 밀봉부재를 배치하는 공정; 및
    (d) 상기 밀봉부재에 의해 적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  161. (a) 배선기판의 제1면과 기능소자의 제1면을 대향 배치하는 공정;
    (b) 상기 기능소자의 제2면에 제1 및 제2 충전 밀도를 갖는 완충재를 배치하는 고정;
    (c) 상기 배선기판의 제1면 및/또는 상기 기능소자의 제2면의 윗쪽에 상기 제1 및 제2충전 밀도 보다 큰 제3 충전 밀도를 갖는 밀봉부재를 배치하는 공정; 및
    (d) 상기 밀봉부재에 의해 적어도 상기 배선기판과 상기 기능소자 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  162. 제1면 및 제2면을 갖는 배선기판;
    제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자;
    상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 가열 용융형 부재; 및
    상기 기능소자와 상기 가열 용융형 부재와의 관계에서 상기 기능소자의 변형을 방지하는 변형 방지 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  163. 제162항에 있어서,
    상기 변형 방지 수단이 상기 기능소자와 상기 가열 용융형 부재와의 사이에 배치된 것을 특징으로 하는 전자부품.
  164. 제162항에 있어서,
    상기 변형 방지 수단이 상기 기능소자와 상기 가열 용융형 부재와의 사이에 설치된 공간인 것을 특징으로 하는 전자부품.
  165. 제162항에 있어서,
    상기 변형 방지 수단이 상기 가열 용융형 부재에 함유된 다수의 기포인 것을 특징으로 하는 전자부품.
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