JP2753466B2 - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JP2753466B2 JP2753466B2 JP32869495A JP32869495A JP2753466B2 JP 2753466 B2 JP2753466 B2 JP 2753466B2 JP 32869495 A JP32869495 A JP 32869495A JP 32869495 A JP32869495 A JP 32869495A JP 2753466 B2 JP2753466 B2 JP 2753466B2
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- edge
- ground electrode
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、サーマルヘッド
に関し、詳しく言えば、サーマルヘッドにおける絶縁基
板にグランド電極及び各種の信号系導体パターンを形成
することが容易にできるようにしたサーマルヘッドに関
するものである。
に関し、詳しく言えば、サーマルヘッドにおける絶縁基
板にグランド電極及び各種の信号系導体パターンを形成
することが容易にできるようにしたサーマルヘッドに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のサーマルヘッドの一例を図５を用
いて説明する。２１は、サーマルヘッド基板であり、ア
ルミナセラミック等の絶縁基板２２上に、発熱抵抗体２
３、共通電極２４、個別電極（図示せず）、接続端子２
５、．．．、２５を形成し、駆動用ＩＣ２６、．．．、
２６を装着してなるものである。発熱抵抗体２３及び共
通電極２４は、絶縁基板２２の長手方向に延伸してお
り、共通電極２４は発熱抵抗体２３に共通に通電する。
共通電極２４の両端部は、接続端子２４ａ，２４ａとさ
れる。
いて説明する。２１は、サーマルヘッド基板であり、ア
ルミナセラミック等の絶縁基板２２上に、発熱抵抗体２
３、共通電極２４、個別電極（図示せず）、接続端子２
５、．．．、２５を形成し、駆動用ＩＣ２６、．．．、
２６を装着してなるものである。発熱抵抗体２３及び共
通電極２４は、絶縁基板２２の長手方向に延伸してお
り、共通電極２４は発熱抵抗体２３に共通に通電する。
共通電極２４の両端部は、接続端子２４ａ，２４ａとさ
れる。
【０００３】個別電極は発熱抵抗体２３に個別に通電
し、駆動用ＩＣ２６にそれぞれワイヤボンディングされ
る。また、駆動用ＩＣ２６は、接続端子２５ともワイヤ
ボンディングされている。接続端子２５は、所定の数ず
つ各駆動用ＩＣ２６に割り当てられており、各駆動用Ｉ
Ｃ２６がそれぞれ独立に、例えばＤＩ（データイン）Ｄ
Ｏ（データアウト）、ＶDD等の信号系接続端子と、グラ
ンド電極に対する接続端子を有することとなる。
し、駆動用ＩＣ２６にそれぞれワイヤボンディングされ
る。また、駆動用ＩＣ２６は、接続端子２５ともワイヤ
ボンディングされている。接続端子２５は、所定の数ず
つ各駆動用ＩＣ２６に割り当てられており、各駆動用Ｉ
Ｃ２６がそれぞれ独立に、例えばＤＩ（データイン）Ｄ
Ｏ（データアウト）、ＶDD等の信号系接続端子と、グラ
ンド電極に対する接続端子を有することとなる。
【０００４】前記接続端子２４ａ，２５上には、フレキ
シブル基板３１の縁部３１ａが重ねられる。フレキシブ
ル基板３１には、前記接続端子２４ａ，２５のそれぞれ
に接続導通する導体パターン（図示せず）が形成されて
いる。また、フレキシブル基板３１は、補強板３２によ
って補強され、この補強板３２にはフレキシブル基板３
１を外部に接続するためのコネクタ（図示せず）が取り
付けられる。
シブル基板３１の縁部３１ａが重ねられる。フレキシブ
ル基板３１には、前記接続端子２４ａ，２５のそれぞれ
に接続導通する導体パターン（図示せず）が形成されて
いる。また、フレキシブル基板３１は、補強板３２によ
って補強され、この補強板３２にはフレキシブル基板３
１を外部に接続するためのコネクタ（図示せず）が取り
付けられる。
【０００５】フレキシブル基板縁部３１ａは、カバー３
５のシリコンゴム３６により、サーマルヘッド基板２１
に圧接される。このカバー３５は、ビス３７、．．．、
３７（両端の２本のみ図示）により放熱板３０に取付け
られ、これらビス３７、．．．、３７の締め付け力によ
り、フレキシブル基板縁部３１ａとサーマルヘッド基板
２１との間の圧接力が生じる。また、このカバー３５
は、駆動用ＩＣ２６を保護する機能を有している。な
お、３５ａ，３３はビス３７の挿通孔、３０ａはビス３
７が螺入される雌ねじ孔である。
５のシリコンゴム３６により、サーマルヘッド基板２１
に圧接される。このカバー３５は、ビス３７、．．．、
３７（両端の２本のみ図示）により放熱板３０に取付け
られ、これらビス３７、．．．、３７の締め付け力によ
り、フレキシブル基板縁部３１ａとサーマルヘッド基板
２１との間の圧接力が生じる。また、このカバー３５
は、駆動用ＩＣ２６を保護する機能を有している。な
お、３５ａ，３３はビス３７の挿通孔、３０ａはビス３
７が螺入される雌ねじ孔である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のサーマ
ルヘッドにおいては、各駆動ＩＣ２６に対する各種の信
号系導体パターン及びグランド電極に対する接続端子
を、各駆動ＩＣ２６の箇所ごとに形成するようにしてい
ることにより、絶縁基板２１の上面に形成する各種信号
系導体パターン及びグランド電極の数が著しく多いか
ら、絶縁基板の上面に前記各種信号系導体パターン及び
グランド電極、並びに信号系導体パターンに対する外部
回路接続用の接続端子を形成することに要するコストが
大幅にアップすると言う問題があった。
ルヘッドにおいては、各駆動ＩＣ２６に対する各種の信
号系導体パターン及びグランド電極に対する接続端子
を、各駆動ＩＣ２６の箇所ごとに形成するようにしてい
ることにより、絶縁基板２１の上面に形成する各種信号
系導体パターン及びグランド電極の数が著しく多いか
ら、絶縁基板の上面に前記各種信号系導体パターン及び
グランド電極、並びに信号系導体パターンに対する外部
回路接続用の接続端子を形成することに要するコストが
大幅にアップすると言う問題があった。
【０００７】そこで、先行技術としての特開昭６２−３
２０５８号公報は、グランド電極を、絶縁基板の他方の
長辺端縁近傍において各駆動ＩＣの列に沿って平行に延
びるライン状に形成することによって、グランド電極の
数を少なくすることを提案している。しかし、その反
面、この種のサーマルヘッドにおいては、その絶縁基板
における端縁近傍に、前記各駆動用ＩＣへのＤＩ、Ｄ
Ｏ、ＬＡ（ラッチ）、ＣＬＫ（クロック）ＶDD、ＳＴＲ
（ストローブ）等の各種信号系導体パターンに対する外
部回路接続用の接続端子を設けることが必要であるが、
前記した先行技術のように、グランド電極を、各駆動Ｉ
Ｃの列に沿って平行に延びるライン状に形成すると言う
構成にした場合において、前記した各種信号系導体パタ
ーンに対する外部回路接続用の接続端子を、絶縁基板に
おける端縁近傍に設けるには、この信号系の接続端子
を、前記ライン状グランド電極に対して電気的に絶縁さ
れた状態で立体交差するように形成するか、或いは、前
記ライン状グランド電極を、前記信号系の接続端子に対
して電気的に絶縁された状態で立体交差するように形成
しなければならず、換言すると、絶縁基板の上面に形成
する配線パターンを二層構造にしなければならないか
ら、これまた、絶縁基板の上面に各種信号系導体パター
ンに対する外部回路接続用の接続端子及びライン状グラ
ンド電極を形成することに要するコストが大幅にアップ
するのであった。
２０５８号公報は、グランド電極を、絶縁基板の他方の
長辺端縁近傍において各駆動ＩＣの列に沿って平行に延
びるライン状に形成することによって、グランド電極の
数を少なくすることを提案している。しかし、その反
面、この種のサーマルヘッドにおいては、その絶縁基板
における端縁近傍に、前記各駆動用ＩＣへのＤＩ、Ｄ
Ｏ、ＬＡ（ラッチ）、ＣＬＫ（クロック）ＶDD、ＳＴＲ
（ストローブ）等の各種信号系導体パターンに対する外
部回路接続用の接続端子を設けることが必要であるが、
前記した先行技術のように、グランド電極を、各駆動Ｉ
Ｃの列に沿って平行に延びるライン状に形成すると言う
構成にした場合において、前記した各種信号系導体パタ
ーンに対する外部回路接続用の接続端子を、絶縁基板に
おける端縁近傍に設けるには、この信号系の接続端子
を、前記ライン状グランド電極に対して電気的に絶縁さ
れた状態で立体交差するように形成するか、或いは、前
記ライン状グランド電極を、前記信号系の接続端子に対
して電気的に絶縁された状態で立体交差するように形成
しなければならず、換言すると、絶縁基板の上面に形成
する配線パターンを二層構造にしなければならないか
ら、これまた、絶縁基板の上面に各種信号系導体パター
ンに対する外部回路接続用の接続端子及びライン状グラ
ンド電極を形成することに要するコストが大幅にアップ
するのであった。
【０００８】この本発明は、これらの問題を解消したサ
ーマルヘッドを提供することを技術的課題とするもので
ある。
ーマルヘッドを提供することを技術的課題とするもので
ある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「長方形状の絶縁基板と、この絶縁基
板上の一方の長辺端縁近傍に長辺に平行に形成される発
熱抵抗体と、前記絶縁基板上の前記一方の長辺端縁と発
熱抵抗体間及び両短辺間にわたり形成され、前記発熱抵
抗体に共通に導電する共通電極と、前記絶縁基板上に形
成され前記発熱抵抗体に個別に通電する個別電極と、前
記絶縁基板上に設けられ個別電極に接続される複数個の
駆動回路素子と、前記絶縁基板上に形成され前記各駆動
回路素子に接続するグランド電極と、前記絶縁基板上に
形成され前記各駆動回路素子に接続される各種の信号系
導体パターンとを備えてなるサーマルヘッドにおいて、
前記グランド電極を、前記絶縁基板の他方の長辺端縁近
傍に長辺と平行にライン状に延びるように形成し、この
ライン状グランド電極の途中に分断箇所を設けて、この
分断箇所に、前記各種の信号系導体パターンの各々に対
する外部回路接続用の接続端子を、当該接続端子の各々
が絶縁基板の長辺端縁に延びるように形成する。」と言
う構成にした。
るため本発明は、「長方形状の絶縁基板と、この絶縁基
板上の一方の長辺端縁近傍に長辺に平行に形成される発
熱抵抗体と、前記絶縁基板上の前記一方の長辺端縁と発
熱抵抗体間及び両短辺間にわたり形成され、前記発熱抵
抗体に共通に導電する共通電極と、前記絶縁基板上に形
成され前記発熱抵抗体に個別に通電する個別電極と、前
記絶縁基板上に設けられ個別電極に接続される複数個の
駆動回路素子と、前記絶縁基板上に形成され前記各駆動
回路素子に接続するグランド電極と、前記絶縁基板上に
形成され前記各駆動回路素子に接続される各種の信号系
導体パターンとを備えてなるサーマルヘッドにおいて、
前記グランド電極を、前記絶縁基板の他方の長辺端縁近
傍に長辺と平行にライン状に延びるように形成し、この
ライン状グランド電極の途中に分断箇所を設けて、この
分断箇所に、前記各種の信号系導体パターンの各々に対
する外部回路接続用の接続端子を、当該接続端子の各々
が絶縁基板の長辺端縁に延びるように形成する。」と言
う構成にした。
【００１０】
【発明の作用・効果】各駆動回路素子に対するグランド
電極を、絶縁基板の他方の長辺端縁近傍に長辺と平行に
ライン状に延びるように形成する場合に、このライン状
グランド電極の途中に分断箇所を設けて、この分断箇所
に、前記各種信号系導体パターンの各々に対する外部回
路接続用の接続端子を、当該接続端子の各々が絶縁基板
の長辺端縁に延びるように形成することにより、各種信
号系導体パターンの各々に対する外部回路接続用の接続
端子を、グランド電極に対して電気的に絶縁した状態で
立体交差することなく、絶縁基板における他方の長辺端
縁近傍に設けることができる。
電極を、絶縁基板の他方の長辺端縁近傍に長辺と平行に
ライン状に延びるように形成する場合に、このライン状
グランド電極の途中に分断箇所を設けて、この分断箇所
に、前記各種信号系導体パターンの各々に対する外部回
路接続用の接続端子を、当該接続端子の各々が絶縁基板
の長辺端縁に延びるように形成することにより、各種信
号系導体パターンの各々に対する外部回路接続用の接続
端子を、グランド電極に対して電気的に絶縁した状態で
立体交差することなく、絶縁基板における他方の長辺端
縁近傍に設けることができる。
【００１１】従って、本発明によると、絶縁基板の上面
に形成する配線パターンを一層構造にすることができる
から、絶絵基板の上面に各種信号系導体パターンに対す
る外部回路接続用の接続端子及びライン状グランド電極
を形成することに要するコストを大幅に低減できる効果
を有する。
に形成する配線パターンを一層構造にすることができる
から、絶絵基板の上面に各種信号系導体パターンに対す
る外部回路接続用の接続端子及びライン状グランド電極
を形成することに要するコストを大幅に低減できる効果
を有する。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
１〜図４の図面に基づいて説明する。この図において、
サーマルヘッド基板１は、アルミナセラミック等により
長方形に形成してなる絶縁基板２上に各種の導体パター
ンを形成し、共通電極４、信号系接続端子５、個別電極
７、グランド電極８としたものである。また、絶縁基板
２上には、駆動用ＩＣ６，．．．、６が列設されてい
る。
１〜図４の図面に基づいて説明する。この図において、
サーマルヘッド基板１は、アルミナセラミック等により
長方形に形成してなる絶縁基板２上に各種の導体パター
ンを形成し、共通電極４、信号系接続端子５、個別電極
７、グランド電極８としたものである。また、絶縁基板
２上には、駆動用ＩＣ６，．．．、６が列設されてい
る。
【００１３】さらに詳しく見ると、前記信号系接続端子
５は、絶縁基板２の後縁中央部２ａに、絶縁基板２の後
縁にまで延びるように列設されている。この信号系接続
端子５の数が従来と比べて非常に少なくなっているが、
これは、従来フレキシブル基板側で行っていた配線を、
絶縁基板２上の信号系導体パターン５ａで行うようにし
たからである。これらの信号系導体パターン５ａは、第
４図にもその一部が示されており、対応する駆動用ＩＣ
６のパッド６ａとワイヤＷによりボンディングされる。
５は、絶縁基板２の後縁中央部２ａに、絶縁基板２の後
縁にまで延びるように列設されている。この信号系接続
端子５の数が従来と比べて非常に少なくなっているが、
これは、従来フレキシブル基板側で行っていた配線を、
絶縁基板２上の信号系導体パターン５ａで行うようにし
たからである。これらの信号系導体パターン５ａは、第
４図にもその一部が示されており、対応する駆動用ＩＣ
６のパッド６ａとワイヤＷによりボンディングされる。
【００１４】前記信号系接続端子５には、前記信号系導
体パターン５ａがつながっており、ＤＩ、ＤＯ、ＬＡ
（ラッチ）、ＣＬＫ（クロック）ＶDD、ＳＴＲ（ストロ
ーブ）１〜４が割り当てられる。なお、中央に位置する
駆動用ＩＣ６，６は、配置の関係からグランド電極８と
直接ワイヤボンディングするのが困難なので、それぞれ
専用のグランド端子５（ＧＮＤ）が用意されている。
体パターン５ａがつながっており、ＤＩ、ＤＯ、ＬＡ
（ラッチ）、ＣＬＫ（クロック）ＶDD、ＳＴＲ（ストロ
ーブ）１〜４が割り当てられる。なお、中央に位置する
駆動用ＩＣ６，６は、配置の関係からグランド電極８と
直接ワイヤボンディングするのが困難なので、それぞれ
専用のグランド端子５（ＧＮＤ）が用意されている。
【００１５】前記共通電極４の両端は、絶縁基板２の周
縁に沿って、当該絶縁基板２における両短辺間からそれ
ぞれ絶縁基板２の後縁に沿って延伸するように形成さ
れ、その端部は絶縁基板後縁中央部２ａに達して接続端
子４ａ，４ａとされる。この接続端子４ａは、前記信号
系接続端子５と同形状の３つの導体パターン４ｂが割り
当てられており、前記信号系接続端子５の絶縁基板２長
手方向に沿った左右両側の部位に配設され、さらに、こ
の接続端子４ａには、抵抗値を少なくするため銀ペース
ト４ｃが重ねて塗布されている。
縁に沿って、当該絶縁基板２における両短辺間からそれ
ぞれ絶縁基板２の後縁に沿って延伸するように形成さ
れ、その端部は絶縁基板後縁中央部２ａに達して接続端
子４ａ，４ａとされる。この接続端子４ａは、前記信号
系接続端子５と同形状の３つの導体パターン４ｂが割り
当てられており、前記信号系接続端子５の絶縁基板２長
手方向に沿った左右両側の部位に配設され、さらに、こ
の接続端子４ａには、抵抗値を少なくするため銀ペース
ト４ｃが重ねて塗布されている。
【００１６】符号７は、個別電極であり、その先端部７
ａは共通電極４の櫛歯部４ｄと噛み合うように配置され
る。この個別電極７の基端部７ｂは、駆動用ＩＣ６の近
傍にまで引き出され、対応するパッド６ｂとワイヤＷに
よりボンディングされる。なお、この個別電極７が斜め
に引き出されているのは、前記駆動用ＩＣ６，６間の間
隔をとるためである。
ａは共通電極４の櫛歯部４ｄと噛み合うように配置され
る。この個別電極７の基端部７ｂは、駆動用ＩＣ６の近
傍にまで引き出され、対応するパッド６ｂとワイヤＷに
よりボンディングされる。なお、この個別電極７が斜め
に引き出されているのは、前記駆動用ＩＣ６，６間の間
隔をとるためである。
【００１７】前記共通電極櫛歯部４ｄ及び個別電極先端
部７ａ上には、圧膜の発熱抵抗体３が形成される。この
発熱抵抗体３の櫛歯部４ｄ，４ｄに挟まれる部分が１つ
のドッドに対応する。もちろん、発熱抵抗体３を薄膜と
することもでき、適宜設計変更可能である。前記グラン
ド電極８，８は、それぞれ絶縁基板後縁中央部２ａにお
いて分断され、この中央部２ａより両端２ｂ，２ｂへ向
かって、共通電極４の内側に沿って絶縁基板２長手方向
へ延伸するようにライン状に形成される。この各グラン
ド電極８の接続端子８ａは、前記信号系接続端子５と類
似形状の導体パターン８ｂ、．．．８ｂが割り当てられ
ており、前記信号系接続端子５の絶縁基板２長手方向に
沿った左右両側の部位に配設され、さらに、このグラン
ド電極８の接続端子８ａには、抵抗値を下げるために銀
ペースト８ｃが塗布されている。両グランド電極８，８
は、中央部の２つの駆動用ＩＣ６，６を除く、駆動用Ｉ
Ｃ６、．．．、６のＧＮＤ用パッドと、ワイヤボンディ
ングされる。なお、駆動用ＩＣ６．．．、６は樹脂９で
被覆され、ワイヤＷ、．．．、Ｗと共に絶縁保護され
る。
部７ａ上には、圧膜の発熱抵抗体３が形成される。この
発熱抵抗体３の櫛歯部４ｄ，４ｄに挟まれる部分が１つ
のドッドに対応する。もちろん、発熱抵抗体３を薄膜と
することもでき、適宜設計変更可能である。前記グラン
ド電極８，８は、それぞれ絶縁基板後縁中央部２ａにお
いて分断され、この中央部２ａより両端２ｂ，２ｂへ向
かって、共通電極４の内側に沿って絶縁基板２長手方向
へ延伸するようにライン状に形成される。この各グラン
ド電極８の接続端子８ａは、前記信号系接続端子５と類
似形状の導体パターン８ｂ、．．．８ｂが割り当てられ
ており、前記信号系接続端子５の絶縁基板２長手方向に
沿った左右両側の部位に配設され、さらに、このグラン
ド電極８の接続端子８ａには、抵抗値を下げるために銀
ペースト８ｃが塗布されている。両グランド電極８，８
は、中央部の２つの駆動用ＩＣ６，６を除く、駆動用Ｉ
Ｃ６、．．．、６のＧＮＤ用パッドと、ワイヤボンディ
ングされる。なお、駆動用ＩＣ６．．．、６は樹脂９で
被覆され、ワイヤＷ、．．．、Ｗと共に絶縁保護され
る。
【００１８】サーマルヘッド基板１は、放熱板１０上に
取付けられる。この時、サーマルヘッド基板１は、放熱
板中央部１０ｃでのみ接着されるが、これは、サーマル
ヘッド基板１と放熱板１０の熱膨張係数が異なるためで
あり、温度が上昇してもサーマルヘッド基板１、放熱板
１０を互いに自由に膨張させて、そりが生じないように
するためである。
取付けられる。この時、サーマルヘッド基板１は、放熱
板中央部１０ｃでのみ接着されるが、これは、サーマル
ヘッド基板１と放熱板１０の熱膨張係数が異なるためで
あり、温度が上昇してもサーマルヘッド基板１、放熱板
１０を互いに自由に膨張させて、そりが生じないように
するためである。
【００１９】フレキシブル基板縁部１１ａは、絶縁基板
後縁部２ａに重なり、接続端子４ａ，５，８ａに接触導
通する導体パターン（図示せず）が形成されている。上
述のように信号系接続端子５は、絶縁基板後縁部２ａに
集中しているから、フレキシブル基板１１の幅（補強板
１２も）を小さくすることができる。フレキシブル基板
１１は、従来と同様補強板１２に補強されている。補強
板１２には、コネクタ１４が取付けられており、このコ
ネクタ１４のピン１４ａはフレキシブル基板１１上の図
示しない導体パターンに接続される。
後縁部２ａに重なり、接続端子４ａ，５，８ａに接触導
通する導体パターン（図示せず）が形成されている。上
述のように信号系接続端子５は、絶縁基板後縁部２ａに
集中しているから、フレキシブル基板１１の幅（補強板
１２も）を小さくすることができる。フレキシブル基板
１１は、従来と同様補強板１２に補強されている。補強
板１２には、コネクタ１４が取付けられており、このコ
ネクタ１４のピン１４ａはフレキシブル基板１１上の図
示しない導体パターンに接続される。
【００２０】補強板１２は、カバー１５と共にビス１７
ａにより放熱板１０に固定される（第２図も参照）。ビ
ス１７ａは、カバー１５の挿通孔１５ａ、補強板１２の
挿通孔１３を挿通して放熱板１０の雌ねじ孔１０ａに螺
入される。この時、カバー１５底面のシリコンゴム１６
がフレキシブル基板縁部１１ａを絶縁基板後縁中央部２
ａに圧接する。フレキシブル基板縁部１１ａの導体パタ
ーンと接続端子４ａ，５，８ａとの均一な接触導通状態
が得られるよう、ビス１７ａ，１７ａの締め付けトルク
を管理する。この実施例では、２本のビス１７ａ，１７
ａの締め付け力だけで圧接を行っているが、これは上述
のようなフレキシブル基板１１の幅が狭くてもよいから
であり、従来よりも容易にビス締め付けトルクを管理で
きる。
ａにより放熱板１０に固定される（第２図も参照）。ビ
ス１７ａは、カバー１５の挿通孔１５ａ、補強板１２の
挿通孔１３を挿通して放熱板１０の雌ねじ孔１０ａに螺
入される。この時、カバー１５底面のシリコンゴム１６
がフレキシブル基板縁部１１ａを絶縁基板後縁中央部２
ａに圧接する。フレキシブル基板縁部１１ａの導体パタ
ーンと接続端子４ａ，５，８ａとの均一な接触導通状態
が得られるよう、ビス１７ａ，１７ａの締め付けトルク
を管理する。この実施例では、２本のビス１７ａ，１７
ａの締め付け力だけで圧接を行っているが、これは上述
のようなフレキシブル基板１１の幅が狭くてもよいから
であり、従来よりも容易にビス締め付けトルクを管理で
きる。
【００２１】カバー１５両端部には、大径の挿通孔１５
ｂが穿設されており、スペーサ１８が挿入され、さらに
このスペーサ１８を通してビス１７ｂが放熱板１０の雌
ねじ孔１０ｂに螺入される（第３図も参照。）ビス１７
ｂの頭部はカバー１５に接触しているが、ビス１７ｂの
締め付け力はもっぱらスペーサ１８にかかっており、ビ
ズ１７ｂは単にカバー１５の端部が浮き上がるのを防止
する構成となっている。これは、カバー１５端部を放熱
板１０に完全に固着すると、各部材の熱膨張係数の差異
により、温度が上昇した場合に全体がそるおそれがある
からである。
ｂが穿設されており、スペーサ１８が挿入され、さらに
このスペーサ１８を通してビス１７ｂが放熱板１０の雌
ねじ孔１０ｂに螺入される（第３図も参照。）ビス１７
ｂの頭部はカバー１５に接触しているが、ビス１７ｂの
締め付け力はもっぱらスペーサ１８にかかっており、ビ
ズ１７ｂは単にカバー１５の端部が浮き上がるのを防止
する構成となっている。これは、カバー１５端部を放熱
板１０に完全に固着すると、各部材の熱膨張係数の差異
により、温度が上昇した場合に全体がそるおそれがある
からである。
【００２２】この実施例サーマルヘッドでは、従来と同
様共通電極４の電圧降下はサーマルヘッド基板１両端部
で小さく、中央部では大きくなる。しかし、グランド電
極８の電圧降下は、サーマルヘッド基板１中央部では小
さく、両端部では大きくなる。よって、共通電極４の電
圧降下とグランド電極８の電圧降下とを加えたものは、
サーマルヘッド基板１の長手方向について略均一とな
る。このため、サーマルヘッド基板１の発熱エネルギが
均一化され、印字濃度のむらが解消される。
様共通電極４の電圧降下はサーマルヘッド基板１両端部
で小さく、中央部では大きくなる。しかし、グランド電
極８の電圧降下は、サーマルヘッド基板１中央部では小
さく、両端部では大きくなる。よって、共通電極４の電
圧降下とグランド電極８の電圧降下とを加えたものは、
サーマルヘッド基板１の長手方向について略均一とな
る。このため、サーマルヘッド基板１の発熱エネルギが
均一化され、印字濃度のむらが解消される。
【図１】本発明の一実施例に係るサーマルヘッドの分解
斜視図である。
斜視図である。
【図２】同サーマルヘッドの縦断面図である。
【図３】同サーマルヘッドの一部を破断して示す要部背
面図である。
面図である。
【図４】同サーマルヘッドのサーマルヘッド基板の要部
平面図である。
平面図である。
【図５】従来のサーマルヘッドの分解斜視図である。
２ 絶縁基板 ３ 発熱抵抗体 ４ 共通電極 ４ａ 共通電極の接続端子 ５ 信号系接続端子 ５ａ 信号系導体パターン ６ 駆動用ＩＣ ７ 個別電極 ８ グランド電極 ８ａ グランド電極の接続端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 酒井 正人 京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム 株式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B41J 2/335 B41J 2/345
Claims (1)
- 【請求項１】長方形状の絶縁基板と、この絶縁基板上の
一方の長辺端縁近傍に長辺に平行に形成される発熱抵抗
体と、前記絶縁基板上の前記一方の長辺端縁と発熱抵抗
体間及び両短辺間にわたり形成され、前記発熱抵抗体に
共通に導電する共通電極と、前記絶縁基板上に形成され
前記発熱抵抗体に個別に通電する個別電極と、前記絶縁
基板上に設けられ個別電極に接続される複数個の駆動回
路素子と、前記絶縁基板上に形成され前記各駆動回路素
子に接続するグランド電極と、前記絶縁基板上に形成さ
れ前記各駆動回路素子に接続される各種の信号系導体パ
ターンとを備えてなるサーマルヘッドにおいて、 前記グランド電極を、前記絶縁基板の他方の長辺端縁近
傍に長辺と平行にライン状に延びるように形成し、この
ライン状グランド電極の途中に、分断箇所を設けて、こ
の分断箇所に、前記各種の信号系導体パターンの各々に
対する外部回路接続用の接続端子を、当該接続端子の各
々が絶縁基板の長辺端縁に延びるように形成したことを
特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32869495A JP2753466B2 (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32869495A JP2753466B2 (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | サーマルヘッド |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10809589A Division JPH02286261A (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08207340A JPH08207340A (ja) | 1996-08-13 |
| JP2753466B2 true JP2753466B2 (ja) | 1998-05-20 |
Family
ID=18213132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32869495A Expired - Lifetime JP2753466B2 (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2753466B2 (ja) |
-
1995
- 1995-12-18 JP JP32869495A patent/JP2753466B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08207340A (ja) | 1996-08-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 12 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100227 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
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