JPH0417798B2 - - Google Patents
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- JPH0417798B2 JPH0417798B2 JP1116539A JP11653989A JPH0417798B2 JP H0417798 B2 JPH0417798 B2 JP H0417798B2 JP 1116539 A JP1116539 A JP 1116539A JP 11653989 A JP11653989 A JP 11653989A JP H0417798 B2 JPH0417798 B2 JP H0417798B2
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- thermistor
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- head
- heat generating
- head board
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Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 39
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007651 thermal printing Methods 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000003570 air Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、サーマルプリントに際して使用され
るサーマルヘツドのうちライン型サーマルヘツド
の改良に関するものである。
るサーマルヘツドのうちライン型サーマルヘツド
の改良に関するものである。
一般に、サーマルプリントは、サーマルヘツド
におけるヘツド基板に設けた発熱体に電流を流し
たときに発生するジユール熱により、前記サーマ
ルヘツドに接触する記録紙にドツトを発色させて
印字を行うものであるから、この一連の動作中に
おいて、前記ヘツド基板に蓄熱の作用が起こり、
サーマルヘツド全体の温度が上昇して、前記ドツ
トのサイズが大きくなつたり、記録紙に尾引き現
象が出たり、サーマルヘツドの寿命が短くなつた
りする問題が発生する。
におけるヘツド基板に設けた発熱体に電流を流し
たときに発生するジユール熱により、前記サーマ
ルヘツドに接触する記録紙にドツトを発色させて
印字を行うものであるから、この一連の動作中に
おいて、前記ヘツド基板に蓄熱の作用が起こり、
サーマルヘツド全体の温度が上昇して、前記ドツ
トのサイズが大きくなつたり、記録紙に尾引き現
象が出たり、サーマルヘツドの寿命が短くなつた
りする問題が発生する。
この蓄熱を防止するための一つの方法として、
サーマルヘツドにおけるヘツド基板にサーミスタ
を取付けて、発熱量をフイードバツク制御する方
法があり、この温度制御にサーミスタを使用した
従来におけるサーマルヘツドには、例えば、特開
昭62−270348号公報における第２頁左上欄３〜４
行目に記載され、また、特開昭60−19561号公報
及び特開昭62−170366号公報並びに特開昭62−
227761号公報等に記載されているように、サーマ
ルヘツドにおいて、上面に発熱体を形成したヘツ
ド基板の下面に前記温度制御用のサーミスタを装
着したものと、例えば、第２図に示すように、ヘ
ツド基板１の上面に、当該ヘツド基板１の長手方
向に沿つて適宜長さ寸法Ｌの単位発熱体１ａを複
数一直線状に並べて形成すると共に、当該ヘツド
基板１の長手方向に延びる共通導体１ｂを形成
し、更に、前記ヘツド基板１の上面に、前記各単
位発熱体１ａとヘツド基板１の長手方向に沿つて
前記単位発熱体１ａの長さ寸法Ｌと同じピツチ間
隔Ｐで設けた複数の駆動用IC搭載部１ｃとの相
互間を各々連絡する多数本の個別導体１１ｄを形
成して成るサーマルヘツドにおいて、前記ヘツド
基板１の長手方向の一端部又は両端部に、延長部
１ｅを設け、この延長部１ｅの表面に、前記温度
制御用のサーミスタ２を装着したものとがある。
サーマルヘツドにおけるヘツド基板にサーミスタ
を取付けて、発熱量をフイードバツク制御する方
法があり、この温度制御にサーミスタを使用した
従来におけるサーマルヘツドには、例えば、特開
昭62−270348号公報における第２頁左上欄３〜４
行目に記載され、また、特開昭60−19561号公報
及び特開昭62−170366号公報並びに特開昭62−
227761号公報等に記載されているように、サーマ
ルヘツドにおいて、上面に発熱体を形成したヘツ
ド基板の下面に前記温度制御用のサーミスタを装
着したものと、例えば、第２図に示すように、ヘ
ツド基板１の上面に、当該ヘツド基板１の長手方
向に沿つて適宜長さ寸法Ｌの単位発熱体１ａを複
数一直線状に並べて形成すると共に、当該ヘツド
基板１の長手方向に延びる共通導体１ｂを形成
し、更に、前記ヘツド基板１の上面に、前記各単
位発熱体１ａとヘツド基板１の長手方向に沿つて
前記単位発熱体１ａの長さ寸法Ｌと同じピツチ間
隔Ｐで設けた複数の駆動用IC搭載部１ｃとの相
互間を各々連絡する多数本の個別導体１１ｄを形
成して成るサーマルヘツドにおいて、前記ヘツド
基板１の長手方向の一端部又は両端部に、延長部
１ｅを設け、この延長部１ｅの表面に、前記温度
制御用のサーミスタ２を装着したものとがある。
しかし、前者のように、温度制御用のサーミス
タを、ヘツド基板の下面に装着することは、ヘツ
ド基板に、その上面における各種駆動用IC等と、
下面におけるサーミスタとを接続するための回路
を形成しなければならないので、回路構成が複雑
になつて、コストが大幅にアツプすると言う問題
がある。
タを、ヘツド基板の下面に装着することは、ヘツ
ド基板に、その上面における各種駆動用IC等と、
下面におけるサーミスタとを接続するための回路
を形成しなければならないので、回路構成が複雑
になつて、コストが大幅にアツプすると言う問題
がある。
また、後者のように、ヘツド基板１に延長部１
ｅを造形し、この延長部１ｅの表面に温度制御用
のサーミスタ２を装着することは、回路構成が簡
単になる利点を有する反面、ヘツド基板１にサー
ミスタ２を装着するための延長部１ｅを一体的に
造形しなければならず、ヘツド基板１が大型化す
るから、コストのアツプと大型化とを招来するの
であり、しかも、このような、ヘツド基板１にお
ける長手方向の端部に延長部１ｅを造形し、この
延長部１ｅの表面にサーミスタ２を装着すること
は、サーミスタ２が、ヘツド基板１における熱発
生源である単位発熱体１ａから離れ、大気空気の
温度の影響を受けることになるから、正確な温度
制御を行うことができないと言う問題がある。
ｅを造形し、この延長部１ｅの表面に温度制御用
のサーミスタ２を装着することは、回路構成が簡
単になる利点を有する反面、ヘツド基板１にサー
ミスタ２を装着するための延長部１ｅを一体的に
造形しなければならず、ヘツド基板１が大型化す
るから、コストのアツプと大型化とを招来するの
であり、しかも、このような、ヘツド基板１にお
ける長手方向の端部に延長部１ｅを造形し、この
延長部１ｅの表面にサーミスタ２を装着すること
は、サーミスタ２が、ヘツド基板１における熱発
生源である単位発熱体１ａから離れ、大気空気の
温度の影響を受けることになるから、正確な温度
制御を行うことができないと言う問題がある。
また、他の先行技術としての特開昭59−64375
号公報及び実特開昭63−41161号公報は、複数個
のサーミスタを、単位発熱体の列に沿つて適宜ピ
ツチ間隔で設けることによつて、正確な温度制御
を行うようにすることを提案しているが、複数個
のサーミスタを単位発熱体の列に沿つて設けるこ
とは、ヘツド基板における回路構成が複雑になる
ばかりか、前記ヘツド基板の横幅寸法が増大する
ので、コストのアツプと大型化とを招来するので
ある。
号公報及び実特開昭63−41161号公報は、複数個
のサーミスタを、単位発熱体の列に沿つて適宜ピ
ツチ間隔で設けることによつて、正確な温度制御
を行うようにすることを提案しているが、複数個
のサーミスタを単位発熱体の列に沿つて設けるこ
とは、ヘツド基板における回路構成が複雑になる
ばかりか、前記ヘツド基板の横幅寸法が増大する
ので、コストのアツプと大型化とを招来するので
ある。
本発明は、これらの問題を、製造に際しての歩
留り率の低下を招来することがない状態で、解消
できるようにしたサーマルヘツドを提供すること
を技術的課題とするものである。
留り率の低下を招来することがない状態で、解消
できるようにしたサーマルヘツドを提供すること
を技術的課題とするものである。
この技術的課題を達成するため本発明は、ヘツ
ド基板の上面に、所定数の発熱ドツトを一列状に
備えた単位発熱体の複数個が前記ヘツド基板の長
手方向に沿つて一直線状に連続するように形成さ
れると共に、前記各単位発熱体の各々に対応する
駆動用ICの搭載部が前記単位発熱体列と略平行
の一列状に並べて形成され、更に、前記各単位発
熱体と各搭載部との間の部位に、単位発熱体にお
ける各発熱ドツトと駆動用ICとを接続する多数
本の個別導体を形成し、且つ、前記ヘツド基板の
上面に、温度制御用のサーミスタを搭載して成る
サーマルヘツドにおいて、前記各搭載部の相互間
における各ピツチ間隔のうち前記ヘツド基板にお
ける長手方向の略中央に位置する二つの搭載部間
のピツチ間隔を除く他の各ピツチ間隔を、前記単
位発熱体の長さ寸法よりも小さい寸法にして、前
記略中央に位置する二つの搭載部間のピツチ間隔
を、前記単位発熱体の長さ寸法より大きい寸法に
拡大する一方、前記略中央の二つの搭載部への各
個別導体を、単位発熱体から当該二つの搭載部に
向かつてヘツド基板の両端部の方向に外向きの傾
斜状に構成して、前記略中央に位置する二つの搭
載部間の部位に、前記サーミスタを配設する構成
にした。
ド基板の上面に、所定数の発熱ドツトを一列状に
備えた単位発熱体の複数個が前記ヘツド基板の長
手方向に沿つて一直線状に連続するように形成さ
れると共に、前記各単位発熱体の各々に対応する
駆動用ICの搭載部が前記単位発熱体列と略平行
の一列状に並べて形成され、更に、前記各単位発
熱体と各搭載部との間の部位に、単位発熱体にお
ける各発熱ドツトと駆動用ICとを接続する多数
本の個別導体を形成し、且つ、前記ヘツド基板の
上面に、温度制御用のサーミスタを搭載して成る
サーマルヘツドにおいて、前記各搭載部の相互間
における各ピツチ間隔のうち前記ヘツド基板にお
ける長手方向の略中央に位置する二つの搭載部間
のピツチ間隔を除く他の各ピツチ間隔を、前記単
位発熱体の長さ寸法よりも小さい寸法にして、前
記略中央に位置する二つの搭載部間のピツチ間隔
を、前記単位発熱体の長さ寸法より大きい寸法に
拡大する一方、前記略中央の二つの搭載部への各
個別導体を、単位発熱体から当該二つの搭載部に
向かつてヘツド基板の両端部の方向に外向きの傾
斜状に構成して、前記略中央に位置する二つの搭
載部間の部位に、前記サーミスタを配設する構成
にした。
このように、各単位発熱体の各々対応する駆動
用ICの各搭載部の相互間における各ピツチ間隔
のうち前記ヘツド基板における長手方向の略中央
に位置する二つの搭載部間のピツチ間隔を除く他
の各ピツチ間隔を、前記単位発熱体の長さ寸法よ
りも小さい寸法にして、前記略中央に位置する二
つの搭載部間のピツチ間隔を、前記単位発熱体の
長さ寸法より大きい寸法に拡大し、この略中央に
位置する二つの搭載部間の部位に、温度制御用の
サーミスタを配設する構成にすると、サーミスタ
を、各駆動用IC搭載部間の間隙を利用して、熱
の発生源である発熱部に近い部位で、且つ、ヘツ
ド基板における略中央部の部分に装着できるか
ら、サーミスタに対する大気空気の温度の影響を
低減することができると共に、前記ヘツド基板の
長さ寸法及び幅寸法を大きくすることを避けるこ
とができる。
用ICの各搭載部の相互間における各ピツチ間隔
のうち前記ヘツド基板における長手方向の略中央
に位置する二つの搭載部間のピツチ間隔を除く他
の各ピツチ間隔を、前記単位発熱体の長さ寸法よ
りも小さい寸法にして、前記略中央に位置する二
つの搭載部間のピツチ間隔を、前記単位発熱体の
長さ寸法より大きい寸法に拡大し、この略中央に
位置する二つの搭載部間の部位に、温度制御用の
サーミスタを配設する構成にすると、サーミスタ
を、各駆動用IC搭載部間の間隙を利用して、熱
の発生源である発熱部に近い部位で、且つ、ヘツ
ド基板における略中央部の部分に装着できるか
ら、サーミスタに対する大気空気の温度の影響を
低減することができると共に、前記ヘツド基板の
長さ寸法及び幅寸法を大きくすることを避けるこ
とができる。
また、前記のように、各搭載部の相互間におけ
る各ピツチ間隔のうち前記ヘツド基板における長
手方向の略中央に位置する二つの搭載部間のピツ
チ間隔を除く他の各ピツチ間隔を、前記単位発熱
体の長さ寸法よりも小さい寸法にして、前記略中
央に位置する二つの搭載部間のピツチ間隔を、前
記単位発熱体の長さ寸法より大きい寸法に拡大
し、この略中央に位置する二つの搭載部間の部位
に、温度制御用のサーミスタを配設することに加
えて、前記略中央の二つの搭載部への各個別導体
を、単位発熱体から当該二つの搭載部に向かつて
ヘツド基板の両端部の方向に外向きの傾斜状に構
成したことにより、前記サーミスタと、前記略中
央の二つの搭載部への各個別導体との間には、略
三角形状の空白領域ができて、前記略中央の二つ
の搭載部への各個別導体を、前記略中央の二つの
搭載部間の部位に配設したサーミスタから遠ざけ
ることができるから、ヘツド基板に対して前記サ
ーミスタを搭載するに際して、サーミスタがきわ
めて細幅の個別導体に接触して当該個別導体を損
傷したり、或いは、前記サーミスタをヘツド基板
に予め形成されている回路に対して固着するため
の導電性接着剤が、前記個別導体に付着すること
によつて、各個別導体に対してシヨートが発生し
たりすることを確実に防止できる。
る各ピツチ間隔のうち前記ヘツド基板における長
手方向の略中央に位置する二つの搭載部間のピツ
チ間隔を除く他の各ピツチ間隔を、前記単位発熱
体の長さ寸法よりも小さい寸法にして、前記略中
央に位置する二つの搭載部間のピツチ間隔を、前
記単位発熱体の長さ寸法より大きい寸法に拡大
し、この略中央に位置する二つの搭載部間の部位
に、温度制御用のサーミスタを配設することに加
えて、前記略中央の二つの搭載部への各個別導体
を、単位発熱体から当該二つの搭載部に向かつて
ヘツド基板の両端部の方向に外向きの傾斜状に構
成したことにより、前記サーミスタと、前記略中
央の二つの搭載部への各個別導体との間には、略
三角形状の空白領域ができて、前記略中央の二つ
の搭載部への各個別導体を、前記略中央の二つの
搭載部間の部位に配設したサーミスタから遠ざけ
ることができるから、ヘツド基板に対して前記サ
ーミスタを搭載するに際して、サーミスタがきわ
めて細幅の個別導体に接触して当該個別導体を損
傷したり、或いは、前記サーミスタをヘツド基板
に予め形成されている回路に対して固着するため
の導電性接着剤が、前記個別導体に付着すること
によつて、各個別導体に対してシヨートが発生し
たりすることを確実に防止できる。
従つて本発明によると、サーミスタによるサー
マルヘツドの温度制御の精度を向上でるものであ
りながら、ヘツド基板の大型化、ひいてはサーマ
ルヘツドの大型化と、制御コストのアツプとを確
実に防止できるのであり、しかも、ヘツド基板に
対してサーミスタを搭載する場合において、きわ
めて細幅の個別導体を損傷すること、及び個別導
体にシヨートが発生することを防止できるから、
サーマルヘツドを、これにサーミスタを搭載して
製造するに際して、歩留り率の低下を招来するこ
とを回避できる効果を有する。
マルヘツドの温度制御の精度を向上でるものであ
りながら、ヘツド基板の大型化、ひいてはサーマ
ルヘツドの大型化と、制御コストのアツプとを確
実に防止できるのであり、しかも、ヘツド基板に
対してサーミスタを搭載する場合において、きわ
めて細幅の個別導体を損傷すること、及び個別導
体にシヨートが発生することを防止できるから、
サーマルヘツドを、これにサーミスタを搭載して
製造するに際して、歩留り率の低下を招来するこ
とを回避できる効果を有する。
以下、本発明の実施例を図面（第１図）につい
て説明すると、図において符号Ａは、サーマルヘ
ツドを示し、該サーマルヘツドＡは、細幅状のヘ
ツド基板１０の上面には、所定数の発熱ドツトを
一列状に備えた長さＬの単位発熱体１１の複数個
（本実施例では、６個）が当該ヘツド基板１０の
長手方向に沿つて一直線状に連続するように形成
されていると共に、当該ヘツド基板１０の長手方
向に延びる共通導体１２が形成され、更に、前記
ヘツド基板１０の上面には、前記各単位発熱体１
１の各々に対応する駆動用ICの搭載部１３ａ，
１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆが前記
単位発熱体１１の列と略平行の一列状に並べて形
成され、加えて、前記ヘツド基板１０の上面に
は、前記各単位発熱体１１と各搭載部１３ａ，１
３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆとの間の
部位に、単位発熱体１１における各発熱ドツトと
駆動用ICとを接続する多数本の個別導体１４が
形成されている。
て説明すると、図において符号Ａは、サーマルヘ
ツドを示し、該サーマルヘツドＡは、細幅状のヘ
ツド基板１０の上面には、所定数の発熱ドツトを
一列状に備えた長さＬの単位発熱体１１の複数個
（本実施例では、６個）が当該ヘツド基板１０の
長手方向に沿つて一直線状に連続するように形成
されていると共に、当該ヘツド基板１０の長手方
向に延びる共通導体１２が形成され、更に、前記
ヘツド基板１０の上面には、前記各単位発熱体１
１の各々に対応する駆動用ICの搭載部１３ａ，
１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆが前記
単位発熱体１１の列と略平行の一列状に並べて形
成され、加えて、前記ヘツド基板１０の上面に
は、前記各単位発熱体１１と各搭載部１３ａ，１
３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆとの間の
部位に、単位発熱体１１における各発熱ドツトと
駆動用ICとを接続する多数本の個別導体１４が
形成されている。
そして、前記各駆動用ICの搭載部１３ａ，１
３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆのうち、
左から数えて第１番目の搭載部１３ａと第２番目
の搭載部１３ｂとの間におけるピツチ間隔P1、
第２番目の搭載部１３ｂと第３番目の搭載部１３
ｃとの間におけるピツチ間隔P2、第４番目の搭
載部１３ｄと第５番目の搭載部１３ｃとの間にお
けるピツチ間隔P4、及び第５番目の搭載部１３
ｅと第６番目の搭載部１３ｆとの間におけるピツ
チ間隔P5を、それぞれ、前記単位発熱体１１に
おける長さ寸法Ｌより小さい寸法にすることによ
つて、ヘツド基板１０における長手方向の略中央
の位置する第３番目の搭載部１３ｃと第４番目の
搭載部１３ｄとの間におけるピツチ間隔P3を、
前記単位発熱体１１における長さ寸法Ｌより大き
い寸法に広げて、この第３番目の搭載部１３ｃと
第４番目の搭載部１３ｄとの間に、温度制御用の
サーミスタ１５を装着する。
３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆのうち、
左から数えて第１番目の搭載部１３ａと第２番目
の搭載部１３ｂとの間におけるピツチ間隔P1、
第２番目の搭載部１３ｂと第３番目の搭載部１３
ｃとの間におけるピツチ間隔P2、第４番目の搭
載部１３ｄと第５番目の搭載部１３ｃとの間にお
けるピツチ間隔P4、及び第５番目の搭載部１３
ｅと第６番目の搭載部１３ｆとの間におけるピツ
チ間隔P5を、それぞれ、前記単位発熱体１１に
おける長さ寸法Ｌより小さい寸法にすることによ
つて、ヘツド基板１０における長手方向の略中央
の位置する第３番目の搭載部１３ｃと第４番目の
搭載部１３ｄとの間におけるピツチ間隔P3を、
前記単位発熱体１１における長さ寸法Ｌより大き
い寸法に広げて、この第３番目の搭載部１３ｃと
第４番目の搭載部１３ｄとの間に、温度制御用の
サーミスタ１５を装着する。
更に、前記ヘツド基板１０の略中央に列状する
第３番目の搭載部１３ｃへの各個別導体１４を、
単位発熱体１１から当第３番目の搭載部１３ｃに
向かつてヘツド基板１０の左端部の方向に外向き
の傾斜状に構成する一方、前記ヘツド基板１０の
略中央に位置する第４番目の搭載部１３ｄへの各
個別導体１４を、単位発熱体１１から当第４番目
の搭載部１３ｄに向かつてヘツド基板１０の右端
部の方向に外向きの傾斜状に構成する。つまり、
前記第３番目の搭載部１３ｃへの各個別導体１４
と、前記第４番目の搭載部１３ｄへの各個別導体
１４とを、互いに逆向きの傾斜状に構成する。
第３番目の搭載部１３ｃへの各個別導体１４を、
単位発熱体１１から当第３番目の搭載部１３ｃに
向かつてヘツド基板１０の左端部の方向に外向き
の傾斜状に構成する一方、前記ヘツド基板１０の
略中央に位置する第４番目の搭載部１３ｄへの各
個別導体１４を、単位発熱体１１から当第４番目
の搭載部１３ｄに向かつてヘツド基板１０の右端
部の方向に外向きの傾斜状に構成する。つまり、
前記第３番目の搭載部１３ｃへの各個別導体１４
と、前記第４番目の搭載部１３ｄへの各個別導体
１４とを、互いに逆向きの傾斜状に構成する。
このように、略中央に位置する第３番目の搭載
部１３ｃと第４番目の搭載部１３ｄとの間におけ
るピツチ間隔P3を、他の各ピツチ間隔P1，P2，
P4，P5を前記単位発熱部１１の長さ寸法Ｌより
も小さい寸法にすることによつて拡大して、この
第３番目の搭載部１３ｃと第４番目の搭載部１３
ｄとの間の部位に、温度制御用のサーミスタ１５
を配設する構成にすると、前記サーミスタ１５
を、前記第３番目の搭載部１３ｃと第４番目の搭
載部１３ｄとの間の間隙を利用して、熱の発生源
である発熱部に近い部位で、且つ、ヘツド基板１
０における略中央部の部分に装着できるから、当
該サーミスタ１５に対する大気空気の温度の影響
を低減することができると共に、前記ヘツド基板
１０の長さ寸法及び幅寸法を大きくすることを避
けることができる。
部１３ｃと第４番目の搭載部１３ｄとの間におけ
るピツチ間隔P3を、他の各ピツチ間隔P1，P2，
P4，P5を前記単位発熱部１１の長さ寸法Ｌより
も小さい寸法にすることによつて拡大して、この
第３番目の搭載部１３ｃと第４番目の搭載部１３
ｄとの間の部位に、温度制御用のサーミスタ１５
を配設する構成にすると、前記サーミスタ１５
を、前記第３番目の搭載部１３ｃと第４番目の搭
載部１３ｄとの間の間隙を利用して、熱の発生源
である発熱部に近い部位で、且つ、ヘツド基板１
０における略中央部の部分に装着できるから、当
該サーミスタ１５に対する大気空気の温度の影響
を低減することができると共に、前記ヘツド基板
１０の長さ寸法及び幅寸法を大きくすることを避
けることができる。
また、前記のように、略中央に位置する第３番
目の搭載部１３ｃと第４番目の搭載部１３ｄとの
間におけるピツチ間隔P3を、他の各ピツチ間隔
P1，P2，P4，P5を前記単位発熱部１１の長さ寸
法Ｌよりも小さい寸法にすることによつて拡大し
て、この第３番目の搭載部１３ｃと第４番目の搭
載部１３ｄとの間の部位に、温度制御用のサーミ
スタ１５を配設することに加えて、前記第３番目
の搭載部１３ｃへの各個別導体１４と、前記第４
番目の搭載部１３ｄへの各個別導体１４とを、互
いに逆向きの傾斜状に構成したことにより、前記
サーミスタ１５と、前記略中央に位置する両搭載
部１３ｃ，１３ｄへの各個別導体１４との間に
は、略三角形状の空白領域１７ができて、前記略
中央の両搭載部１３ｃ，１３ｄへの各個別導体１
４を、前記略中央の両搭載部１３ｃ，１３ｄ間の
部位に配設したサーミスタ１５から遠ざけること
ができるから、ヘツド基板１０に対して前記サー
ミスタ１５を搭載するに際して、サーミスタ１５
がきわめて細幅の個別導体１４に接触して当該個
別導体１４を損傷したり、或いは、前記サーミス
タ１５をヘツド基板１０に予め形成されている回
路に対して固着するための導電性接着剤が、前記
個別導体１４に付着することによつて、各個別導
体１４に対してシヨートが発生したりすることを
確実に防止できる。
目の搭載部１３ｃと第４番目の搭載部１３ｄとの
間におけるピツチ間隔P3を、他の各ピツチ間隔
P1，P2，P4，P5を前記単位発熱部１１の長さ寸
法Ｌよりも小さい寸法にすることによつて拡大し
て、この第３番目の搭載部１３ｃと第４番目の搭
載部１３ｄとの間の部位に、温度制御用のサーミ
スタ１５を配設することに加えて、前記第３番目
の搭載部１３ｃへの各個別導体１４と、前記第４
番目の搭載部１３ｄへの各個別導体１４とを、互
いに逆向きの傾斜状に構成したことにより、前記
サーミスタ１５と、前記略中央に位置する両搭載
部１３ｃ，１３ｄへの各個別導体１４との間に
は、略三角形状の空白領域１７ができて、前記略
中央の両搭載部１３ｃ，１３ｄへの各個別導体１
４を、前記略中央の両搭載部１３ｃ，１３ｄ間の
部位に配設したサーミスタ１５から遠ざけること
ができるから、ヘツド基板１０に対して前記サー
ミスタ１５を搭載するに際して、サーミスタ１５
がきわめて細幅の個別導体１４に接触して当該個
別導体１４を損傷したり、或いは、前記サーミス
タ１５をヘツド基板１０に予め形成されている回
路に対して固着するための導電性接着剤が、前記
個別導体１４に付着することによつて、各個別導
体１４に対してシヨートが発生したりすることを
確実に防止できる。
なお、前記サーミスタ１５に並べて、他の電子
部品１６を装着することもできるのである。
部品１６を装着することもできるのである。
第１図は本発明の実施例によるサーマルヘツド
の平面図、第２図は従来のサーマルヘツドの平面
図である。 Ａ……サーマルヘツド、１０……ヘツド基板、
１１……単位発熱体、１２……共通導体、１３
ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ…
…駆動用ICの搭載部、１４……共通導体、１５
……サーミスタ、１６……他の電子部品、Ｌ……
単位発熱体の長さ寸法、Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ
４，Ｐ５……駆動用IC搭載部のピツチ間隔。
の平面図、第２図は従来のサーマルヘツドの平面
図である。 Ａ……サーマルヘツド、１０……ヘツド基板、
１１……単位発熱体、１２……共通導体、１３
ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ…
…駆動用ICの搭載部、１４……共通導体、１５
……サーミスタ、１６……他の電子部品、Ｌ……
単位発熱体の長さ寸法、Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ
４，Ｐ５……駆動用IC搭載部のピツチ間隔。
Claims (1)
- １ ヘツド基板の上面に、所定数の発熱ドツトを
一列状に備えた単位発熱体の複数個が前記ヘツド
基板の長手方向に沿つて一直線状に連続するよう
に形成されると共に、前記各単位発熱体の各々に
対応する駆動用ICの搭載部が前記単位発熱体列
と略平行の一列状に並べて形成され、更に、前記
各単位発熱体と各搭載部との間の部位に、単位発
熱体における各発熱ドツトと駆動用ICとを接続
する多数本の個別導体を形成し、且つ、前記ヘツ
ド基板の上面に、温度制御用のサーミスタを搭載
して成るサーマルヘツドにおいて、前記各搭載部
の相互間における各ピツチ間隔のうち前記ヘツド
基板における長手方向の略中央に位置する二つの
搭載部間のピツチ間隔を除く他の各ピツチ間隔
を、前記単位発熱体の長さ寸法よりも小さい寸法
にして、前記略中央に位置する二つの搭載部間の
ピツチ間隔を、前記単位発熱体の長さ寸法より大
きい寸法に拡大する一方、前記略中央の二つの搭
載部への各個別導体を、単位発熱体から当該二つ
の搭載部に向かつてヘツド基板の両端部の方向に
外向きの傾斜状に構成して、前記略中央に位置す
る二つの搭載部間の部位に、前記サーミスタを配
設したことを特徴ととするサーマルヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11653989A JPH02295762A (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11653989A JPH02295762A (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02295762A JPH02295762A (ja) | 1990-12-06 |
| JPH0417798B2 true JPH0417798B2 (ja) | 1992-03-26 |
Family
ID=14689627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11653989A Granted JPH02295762A (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02295762A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04284264A (ja) * | 1991-03-13 | 1992-10-08 | Rohm Co Ltd | サーマルヘッド |
| JP2762181B2 (ja) * | 1991-09-30 | 1998-06-04 | ローム株式会社 | プリントヘッド基板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5731072U (ja) * | 1980-07-28 | 1982-02-18 |
-
1989
- 1989-05-09 JP JP11653989A patent/JPH02295762A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5731072U (ja) * | 1980-07-28 | 1982-02-18 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02295762A (ja) | 1990-12-06 |
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