JPH0623753U - サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 製造コストを増加させることなく、製品の組
立時などに取扱いが容易で、破れが発生しない可撓性配
線基板を備えたサーマルヘッドを提供する。 【構成】 ヘッド基板２１の表面には、グレーズ２２お
よび発熱体２３が形成されている。ヘッド基板２１の配
線パターンと可撓性配線基板２４の配線パターン２５と
は、接続部２６で接続される。スリット２７を挟む対向
する配線基板の間に架橋部分２８を設ける。可撓性配線
基板２４を折曲げ線Ｌ２を境にして折曲げ、２枚重なっ
た形状にして製品に組込む。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリンタなどに組込まれる可撓性の配線基板を備えたサーマルヘッ ドに関する。

【０００２】

【従来の技術】

図７は、従来の可撓性の配線基板を備えたサーマルヘッドの平面図である。こ のサーマルヘッドは、プリンタなどに用いられる。ヘッド基板１の表面には、グ レーズ２および複数の発熱素子からなる発熱体３などが形成されている。ヘッド 基板１の発熱素子用の配線パターンと可撓性配線基板４の配線パターン５とは、 接続部６で接続され、発熱素子へ駆動信号や電力が与えられる。駆動された発熱 素子は、ジュール熱によって発熱し、熱転写インクリボンなどを介して記録媒体 に感熱記録を行う。可撓性配線基板４の幅は、配線パターン５の幅、ピッチおよ び本数などで決定される。配線パターン５の幅は、配線抵抗をできるだけ小さく し、許容電流を大きくしかつ電力の損失を少なくするために広くしておく必要が ある。また、可撓性配線基板４の屈曲特性向上のためにも、パターン幅を広くす ることが必要である。配線パターン５の本数は、基本的には発熱体数必要である けれども、ヘッド基板１上に発熱素子用のドライバー用ＩＣを設けることができ ない場合、発熱素子数以上のパターンが必要になる。また、サーマルヘッドの高 密度が進み、発熱素子数も多くなってきている。以上のことから、可撓性配線基 板の幅が広くなる傾向であるけれども、プリンタの小型化を図るために、配線基 板の幅方向の長さを制限する必要がある。したがって、図７のようにスリット８ を形成することによって、二股形状にするとともに可撓性配線基板４を製品に組 込む場合は、折曲げ線Ｌ１を境にして、スリットを挟んだ配線基板が相互に近接 するように折曲げる。これによって、可撓性配線基板４が２枚重なった形状とな るため、幅方向の長さが短くなり限られた空間で使用することができる。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】 図７図示の可撓性配線基板４は、その二股構造のためにプリンタ組立作業時な どに、スリット８を挟む配線基板は柔軟性があるので、分岐部分７を支点にして 大きく振動するいわゆる暴れが生じやすいため、取扱いが容易でない。そのため 、可撓性配線基板４の取扱い時に二股の分岐部分７に負荷がかかりやすく、破れ を生じる場合がある。これによって、生産上の歩留まりが悪化して、生産性が低 下し、また製品の信頼性も低下する。この問題の対策としては、配線パターン５ の高密度化によって、可撓性配線基板の幅方向の長さを抑えるなどして二股形状 を廃止することができる。しかし、配線パターン５の高密度化は、可撓性配線基 板のコストを上昇させ、製造コストの面で問題がある。

【０００４】 本考案の目的は、製造コストを増加させることなく、製品の組立時などに取扱 いが容易で破れが発生しない、可撓性配線基板を備えたサーマルヘッドを提供す ることである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案は、スリットが形成された可撓性の配線基板を備えたサーマルヘッドに おいて、 前記スリットを挟んで対向する配線基板同志が架橋されていることを特徴とす るサーマルヘッドである。

【０００６】

【作用】

本考案に従えば、スリットが形成された可撓性の配線基板を備えたサーマルヘ ッドにおいて、スリットを挟んで対向する配線基板同志を架橋することによって 、製品の組立時などにおける可撓性配線基板の暴れを防止し、配線基板の取扱い を容易にすることができる。したがって、可撓性の配線基板取扱い時の破れを防 止することができる。

【０００７】

【実施例】

図１（Ａ）は、本考案の一実施例の可撓性の配線基板を備えたサーマルヘッド の平面図である。このサーマルヘッドは、プリンタなどに用いられ、たとえばワ ードプロセッサなどからの出力を用紙に印字を行う。ヘッド基板２１の表面には 、グレーズ２２および複数の発熱素子からなる発熱体２３などが形成されている 。ヘッド基板２１の発熱素子上の配線パターンと可撓性配線基板２４の配線パタ ーン２５は、接続部２６で接続され、発熱素子へ駆動信号や電力が与えられる。 駆動された発熱素子は、ジュール熱によって発熱し、熱転写インクリボンを介し て記録媒体に感熱記録を行う。この実施例において注目すべき点は、可撓性配線 基板２４のスリット２７に架橋部分２８を設けている。この架橋部分２８を設け ることによって、製品組立時などにおけるスリット２７を挟む配線基板の部分の 暴れを防止し、取扱いを容易にしている。またこのことによって、配線基板の取 扱い時に分岐部分２９に負荷がかからなくなるため、この部分の破れを防止する ことができる。可撓性配線基板２４は、製品に組込む場合は、折曲げ線Ｌ２を境 にして、スリット２７に対向する配線基板が相互に近接するように折曲げる。こ れによって、可撓性配線基板が２枚重なった形状となるため、限られた空間で効 率的に使用することができる。

【０００８】 図１（Ｂ）は、図１（Ａ）図示の切断面線Ｉ−Ｉから見た可撓性の配線基板の 断面図である。可撓性配線基板２４は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレー トなどの合成樹脂フィルム３０上に銅箔による配線パターン２５が形成される配 線基板フィルム３１と、その銅箔側の表面を覆う保護フィルム３２によって構成 される。

【０００９】 図２は、図１図示の可撓性配線基板を備えたサーマルヘッドを用いたプリンタ の分解斜視図である。プリンタ４０のカートリッジ４１は、ベルト４２の動作に 伴い図示の矢印の方向に移動する。キャリッジ４１にはサーマルヘッドが取付け られ、プラテン４３によって供給された用紙に、インクリボンを介して感熱記録 を行う。また、キャリッジ４１には、ヘッド基板２１を取付け、２つ折りにした 可撓性配線基板２４を図で示すように配線する。可撓性配線基板２４の中間部は 、配線基板押え４４で固定され、先端部にはコネクタ４５が取付けられる。コネ クタ４５は、基板４６のコネクタ４７と接続され、サーマルヘッドの発熱素子の 駆動信号や電力などが与えられる。基板４６は、プリンタを駆動するための制御 回路などが内蔵されている。可撓性配線基板２４において、配線の接続部分の信 頼性を高くするために、接続部２６はキャリッジ４１に固定し、また中間部分を 配線基板押え４４で固定してコネクタ４５の接続部分を動かさないようにしてい る。また、可撓性配線基板２４の参照符４８の部分は、カートリッジ４２の移動 に伴い動くので、高い自由度が必要になる。したがって、この部分を除いた場所 に架橋部２８を設けて自由度を高くし、カートリッジ４２の動作を容易にしてい る。

【００１０】 図３は、図１図示の配線押え４４の詳細図である。配線押え４４を用いて、可 撓性配線基板２４を直角に折曲げて方向を９０°変換し、その変換部分をプリン タ４０に固定している。

【００１１】 図４は、本考案の他の実施例における可撓性の配線基板の平面図である。図１ 図示の実施例に類似し、対応する部分には同一の参照符を付す。配線パターンは 、この図において省略している。架橋部分２８に、ダミー用の配線パターン５０ を設けて、架橋部分２８の構造を強化し、分岐部分２９および架橋部分２８の破 れを防止している。

【００１２】 図５は、本考案のさらに他の実施例における可撓性の配線基板の平面図である 。配線パターン２５は、この図において省略している。図１図示の実施例に類似 し、対応する部分には同一の参照符を付す。架橋部分２８以外に架橋部分５１を 新しく設けて、架橋部分を構造上強化し、架橋部分２８および分岐部２９の破れ をさらに防止することができる。ここでモータなどのコントロール用の配線パタ ーン５２を追加しているが、構造上問題はない。

【００１３】 図６は、本考案のさらにまた他の実施例の可撓性配線基板の平面図である。配 線パターンが増加した場合を考慮し、三又形状にして可撓性配線基板２４の幅を 広くしている。製品に組込む場合は、折曲げ線Ｌ３およびＬ４に沿って折曲げ、 ３枚重なった形状にし、限られた空間で使用できるようにする。ここで、架橋部 分５５および５６を設けて、基板の暴れを防止し、可撓性配線基板２４の分岐部 ５７および５８の破れを防止するようにしている。なお本考案は、以上のような 実施例に限らず、本考案の主旨を逸脱しない範囲内で種々の変更または改善など をしてもよいのは勿論である。

【００１４】

【考案の効果】

以上のように本考案によれば、スリットが形成された可撓性の配線基板サーマ ルヘッドにおいて、スリットを挟んで対向する配線基板同志を架橋することによ って、製造コストを増加させることなく、製品組立時などにおける可撓性配線基 板の暴れを防止し、配線基板の取扱いを容易にすることができる。また、この可 撓性配線基板を製品に組込んだ場合でも、サーマルヘッドの動作を容易に行うこ とができる。したがって、可撓性の配線基板の分岐部分の破れを防止することが でき、生産上の歩留まりを向上させ、信頼性の高い製品を供給することができる 。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の可撓性配線基板を備えたサ
ーマルヘッドの平面図である。

【図２】図１図示の可撓性配線基板を備えたサーマルヘ
ッドを用いたプリンタの分解斜視図である。

【図３】図１図示の配線基板押え４４の詳細図である。

【図４】本考案の他の実施例における可撓性配線基板の
平面図である。

【図５】本考案のさらに他の実施例における可撓性配線
基板の平面図である。

【図６】本考案のさらにまた他の実施例における可撓性
配線基板の平面図である。

【図７】従来の可撓性配線基板を備えたサーマルヘッド
の平面図である。

【符号の説明】

２１ ヘッド基板 ２２ グレーズ ２３ 発熱体 ２４ 可撓性配線基板 ２５ 配線パターン ２６ 接続部 ２７ スリット ２８ 架橋部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 スリットが形成された可撓性の配線基板
   を備えたサーマルヘッドにおいて、 前記スリットを挟んで対向する配線基板同志が架橋され
   ていることを特徴とするサーマルヘッド。