JP2717010B2 - サーマルヘツドの端子接続構造 - Google Patents
サーマルヘツドの端子接続構造Info
- Publication number
- JP2717010B2 JP2717010B2 JP1237489A JP23748989A JP2717010B2 JP 2717010 B2 JP2717010 B2 JP 2717010B2 JP 1237489 A JP1237489 A JP 1237489A JP 23748989 A JP23748989 A JP 23748989A JP 2717010 B2 JP2717010 B2 JP 2717010B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- fpc
- head
- thermal head
- connection structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はサーマルヘッドの端子接続構造に係り、特に
サーマルヘッドのヘッド配線パターンと所定の駆動制御
回路に接続されたFPCの配線パターンとを接続するため
のサーマルヘッドの端子接続構造に関する。
サーマルヘッドのヘッド配線パターンと所定の駆動制御
回路に接続されたFPCの配線パターンとを接続するため
のサーマルヘッドの端子接続構造に関する。
一般に、サーマルプリンタにおいては、サーマルヘッ
ドを所定の色のインクリボンを介して用紙に圧接させた
状態で、前記サーマルヘッドを駆動することにより、前
記サーマルヘッドに搭載された発熱素子を発熱させ、前
記インクリボンのインクを溶融させて前記用紙に付着さ
せることにより、所望の印字を行なうものである。そし
て、前記サーマルヘッドの発熱素子には、各発熱素子に
駆動電圧を印加させる配線パターンが形成されており、
このサーマルヘッドの配線パターンには、所定の駆動制
御回路に接続されたフレキシブルプリント配線基板（以
下、FPCという）が接続されるようになっている。
ドを所定の色のインクリボンを介して用紙に圧接させた
状態で、前記サーマルヘッドを駆動することにより、前
記サーマルヘッドに搭載された発熱素子を発熱させ、前
記インクリボンのインクを溶融させて前記用紙に付着さ
せることにより、所望の印字を行なうものである。そし
て、前記サーマルヘッドの発熱素子には、各発熱素子に
駆動電圧を印加させる配線パターンが形成されており、
このサーマルヘッドの配線パターンには、所定の駆動制
御回路に接続されたフレキシブルプリント配線基板（以
下、FPCという）が接続されるようになっている。
第６図から第12図は従来のサーマルヘッドとFPCの接
続構造を示したもので、サーマルヘッド１の印字側面に
は、複数ドットの発熱素子2,2…が縦方向に連続して形
成されており、前記サーマルヘッド１の印字側面には、
前記各発熱素子２の共通電極および個別電極（図示せ
ず）にそれぞれ接続される５〜10μｍ程度の厚さのヘッ
ド配線パターン3,3…が印刷されている。これら各ヘッ
ド配線パターン３の端部は、前記サーマルヘッド１の下
端部に向かって並列に延び、このヘッド配線パターン３
の下端部分は、端子部3aとされている。
続構造を示したもので、サーマルヘッド１の印字側面に
は、複数ドットの発熱素子2,2…が縦方向に連続して形
成されており、前記サーマルヘッド１の印字側面には、
前記各発熱素子２の共通電極および個別電極（図示せ
ず）にそれぞれ接続される５〜10μｍ程度の厚さのヘッ
ド配線パターン3,3…が印刷されている。これら各ヘッ
ド配線パターン３の端部は、前記サーマルヘッド１の下
端部に向かって並列に延び、このヘッド配線パターン３
の下端部分は、端子部3aとされている。
また、前記サーマルヘッド１には、FPC4が接続されて
いるものであり、このFPC4には、前記サーマルヘッド１
のヘッド配線パターン３に対応した40μｍ程度の厚さの
FPC配線パターン5,5…が形成されている。そして、この
FPC配線パターン５の上端部は、端子部5aとされてお
り、さらに、前記FPC配線パターン５の表面には、はん
だめっき層６が形成されている。
いるものであり、このFPC4には、前記サーマルヘッド１
のヘッド配線パターン３に対応した40μｍ程度の厚さの
FPC配線パターン5,5…が形成されている。そして、この
FPC配線パターン５の上端部は、端子部5aとされてお
り、さらに、前記FPC配線パターン５の表面には、はん
だめっき層６が形成されている。
そして、前記サーマルヘッド１のヘッド配線パターン
３と前記FPC4のFPC配線パターン５とを接続する場合
は、第11図に示すように、前記サーマルヘッド１をその
ヘッド配線パターン３が上方に位置するように配置し、
このヘッド配線パターン３の端子部3aに前記FPC4のFPC
配線パターン５の端子部5aを重ね合せる。そして、この
状態で加熱して、前記はんだめっき層６を溶融させるこ
とにより、第12図に示すように、前記ヘッド配線パター
ン３およびFPC配線パターン５が前記はんだめっき層６
を介して互いに接続されるようになっている。
３と前記FPC4のFPC配線パターン５とを接続する場合
は、第11図に示すように、前記サーマルヘッド１をその
ヘッド配線パターン３が上方に位置するように配置し、
このヘッド配線パターン３の端子部3aに前記FPC4のFPC
配線パターン５の端子部5aを重ね合せる。そして、この
状態で加熱して、前記はんだめっき層６を溶融させるこ
とにより、第12図に示すように、前記ヘッド配線パター
ン３およびFPC配線パターン５が前記はんだめっき層６
を介して互いに接続されるようになっている。
しかし、前記従来のサーマルヘッドの端子接続構造に
おいては、前記サーマルヘッド１のヘッド配線パターン
３の幅寸法ＡがFPC4のFPC配線パターン５の幅寸法Ｂよ
り狭く形成されているので、前記サーマルヘッド１のヘ
ッド配線パターン３と前記FPC4のFPC配線パターン５と
を接続した場合に、第12図に示すように、各配線パター
ン3,5の接合部にフィレットがほとんど形成されず、ヘ
ッド配線パターン３とFPC配線パターン５とが面でのみ
接触することになり、そのため、各配線パターン3,5の
接合強度が極めて低いという問題を有している。
おいては、前記サーマルヘッド１のヘッド配線パターン
３の幅寸法ＡがFPC4のFPC配線パターン５の幅寸法Ｂよ
り狭く形成されているので、前記サーマルヘッド１のヘ
ッド配線パターン３と前記FPC4のFPC配線パターン５と
を接続した場合に、第12図に示すように、各配線パター
ン3,5の接合部にフィレットがほとんど形成されず、ヘ
ッド配線パターン３とFPC配線パターン５とが面でのみ
接触することになり、そのため、各配線パターン3,5の
接合強度が極めて低いという問題を有している。
また、幅寸法の狭いヘッド配線パターン３の上に幅寸
法の広いFPC配線パターン５を重ね合せるものであるた
め、各配線パターン3,5の位置合せが困難であり、前記
ヘッド配線パターン３とFPC配線パターン５とがずれた
状態で接合させてしまうと、より接合強度が低下してし
まうという問題を有している。
法の広いFPC配線パターン５を重ね合せるものであるた
め、各配線パターン3,5の位置合せが困難であり、前記
ヘッド配線パターン３とFPC配線パターン５とがずれた
状態で接合させてしまうと、より接合強度が低下してし
まうという問題を有している。
本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、サ
ーマルヘッドのヘッド配線パターンとFPCのFPC配線パタ
ーンとを容易にかつ強固に接合することのできるサーマ
ルヘッドの端子接続構造を提供することを目的とするも
のである。
ーマルヘッドのヘッド配線パターンとFPCのFPC配線パタ
ーンとを容易にかつ強固に接合することのできるサーマ
ルヘッドの端子接続構造を提供することを目的とするも
のである。
〔課題を解決するための手段〕 前記目的を達成するため本発明に係るサーマルヘッド
の端子接続構造は、サーマル上ヘッドの印字側面に複数
ドットの発熱素子に接続されるヘッド配線パターンと、
FPC表面に形成されたFPC配線パターンとを重ね合せた状
態で接続するサーマルヘッドの端子接続構造において、
前記FPC配線パターンの表面にはんだめっき層を形成
し、このはんだめっき層を溶融させて前記各配線パター
ンを接続するとともに、この接続時に周辺にフィレット
が形成されるように、前記はんだめっき層が形成された
FPC配線パターンの幅寸法を、前記サーマルヘッドのヘ
ッド配線パターンの幅寸法より狭く形成したことをその
特徴とするものである。
の端子接続構造は、サーマル上ヘッドの印字側面に複数
ドットの発熱素子に接続されるヘッド配線パターンと、
FPC表面に形成されたFPC配線パターンとを重ね合せた状
態で接続するサーマルヘッドの端子接続構造において、
前記FPC配線パターンの表面にはんだめっき層を形成
し、このはんだめっき層を溶融させて前記各配線パター
ンを接続するとともに、この接続時に周辺にフィレット
が形成されるように、前記はんだめっき層が形成された
FPC配線パターンの幅寸法を、前記サーマルヘッドのヘ
ッド配線パターンの幅寸法より狭く形成したことをその
特徴とするものである。
本発明によれば、サーマルヘッドのヘッド配線パター
ンの幅寸法をFPCのFPC配線パターンの幅寸法より広く形
成しているので、溶融されたはんだめっき層が、サーマ
ルヘッドのヘッド配線パターンの面に沿って広がり、こ
れにより、前記各配線パターンの接合部周辺に確実にフ
ィレットが形成されるようになるので、各配線パターン
の接合強度を著しく高めることができるものである。ま
た、幅寸法の広いヘッド配線パターンの上に幅寸法の狭
いFPC配線パターンを重ね合せるものであるため、極め
て容易に各配線パターンの位置合せを行なうことがで
き、さらに、前記ヘッド配線パターンとFPC配線パター
ンとが多少ずれた状態で接合させた場合でも、同様にフ
ィレットが形成されるため、高い接合強度を確保するこ
とができるものである。
ンの幅寸法をFPCのFPC配線パターンの幅寸法より広く形
成しているので、溶融されたはんだめっき層が、サーマ
ルヘッドのヘッド配線パターンの面に沿って広がり、こ
れにより、前記各配線パターンの接合部周辺に確実にフ
ィレットが形成されるようになるので、各配線パターン
の接合強度を著しく高めることができるものである。ま
た、幅寸法の広いヘッド配線パターンの上に幅寸法の狭
いFPC配線パターンを重ね合せるものであるため、極め
て容易に各配線パターンの位置合せを行なうことがで
き、さらに、前記ヘッド配線パターンとFPC配線パター
ンとが多少ずれた状態で接合させた場合でも、同様にフ
ィレットが形成されるため、高い接合強度を確保するこ
とができるものである。
以下、本発明の実施例を第１図から第５図を参照し、
第６図から第12図と同一部分には同一符号を付して説明
する。
第６図から第12図と同一部分には同一符号を付して説明
する。
第１図から第５図は本発明の一実施例を示したもの
で、サーマルヘッド１の印字側面には、複数ドットの図
示しない発熱素子に接続されるヘッド配線パターン３が
印刷されており、これら各ヘッド配線パターン３の端部
は、端子部3aとされている。また、前記サーマルヘッド
１に接続されるFPC4には、前記サーマルヘッド１のヘッ
ド配線パターン３に対応し、表面にはんだめっき層６が
形成されたFPC配線パターン５が形成されており、このF
PC配線パターン５の端部は、端子部5aとされている。ま
た、本実施例においては、前記サーマルヘッド１のヘッ
ド配線パターン３の幅寸法Ａを接合時にフィレットが形
成されるように、FPC4のFPC配線パターン５の幅寸法Ｂ
より広く形成されている。
で、サーマルヘッド１の印字側面には、複数ドットの図
示しない発熱素子に接続されるヘッド配線パターン３が
印刷されており、これら各ヘッド配線パターン３の端部
は、端子部3aとされている。また、前記サーマルヘッド
１に接続されるFPC4には、前記サーマルヘッド１のヘッ
ド配線パターン３に対応し、表面にはんだめっき層６が
形成されたFPC配線パターン５が形成されており、このF
PC配線パターン５の端部は、端子部5aとされている。ま
た、本実施例においては、前記サーマルヘッド１のヘッ
ド配線パターン３の幅寸法Ａを接合時にフィレットが形
成されるように、FPC4のFPC配線パターン５の幅寸法Ｂ
より広く形成されている。
本実施例において、サーマルヘッド１のヘッド配線パ
ターン３とFPC4のFPC配線パターン５とを接続する場合
は、第４図に示すように、前記サーマルヘッド１をその
ヘッド配線パターン３が上方に位置するように配置し、
このヘッド配線パターン３の端子部3aに前記FPC4のFPC
配線パターン５の端子部5aを重ね合せる。そして、この
状態で加熱して、前記はんだめっき層６を溶融させるこ
とにより、第５図に示すように、前記ヘッド配線パター
ン３およびFPC配線パターン５が前記はんだめっき層６
を介して互いに接続される。このとき、前記サーマルヘ
ッド１のヘッド配線パターン３の幅寸法ＡをFPC4のFPC
配線パターン５の幅寸法Ｂより広く形成しているので、
前記溶融されたはんだめっき層６が、サーマルヘッド１
のヘッド配線パターン３の面に沿って広がり、これによ
り、前記各配線パターン3,5の接合部周辺に十分な大き
さのフィレット７が形成されるようになる。
ターン３とFPC4のFPC配線パターン５とを接続する場合
は、第４図に示すように、前記サーマルヘッド１をその
ヘッド配線パターン３が上方に位置するように配置し、
このヘッド配線パターン３の端子部3aに前記FPC4のFPC
配線パターン５の端子部5aを重ね合せる。そして、この
状態で加熱して、前記はんだめっき層６を溶融させるこ
とにより、第５図に示すように、前記ヘッド配線パター
ン３およびFPC配線パターン５が前記はんだめっき層６
を介して互いに接続される。このとき、前記サーマルヘ
ッド１のヘッド配線パターン３の幅寸法ＡをFPC4のFPC
配線パターン５の幅寸法Ｂより広く形成しているので、
前記溶融されたはんだめっき層６が、サーマルヘッド１
のヘッド配線パターン３の面に沿って広がり、これによ
り、前記各配線パターン3,5の接合部周辺に十分な大き
さのフィレット７が形成されるようになる。
したがって、本実施例においては、前記各配線パター
ン3,5の接合部周辺に確実にフィレット７が形成される
ので、各配線パターン3,5の接合強度を著しく高めるこ
とができる。また、幅寸法の広いヘッド配線パターン３
の上に幅寸法の狭いFPC配線パターン５を重ね合せるも
のであるため、極めて容易に各配線パターン3,5の位置
合せを行なうことができ、さらに、前記ヘッド配線パタ
ーン３とFPC配線パターン５とが多少ずれた状態で接合
させた場合でも、同様にフィレット７が形成されるた
め、高い接合強度を確保することができる。
ン3,5の接合部周辺に確実にフィレット７が形成される
ので、各配線パターン3,5の接合強度を著しく高めるこ
とができる。また、幅寸法の広いヘッド配線パターン３
の上に幅寸法の狭いFPC配線パターン５を重ね合せるも
のであるため、極めて容易に各配線パターン3,5の位置
合せを行なうことができ、さらに、前記ヘッド配線パタ
ーン３とFPC配線パターン５とが多少ずれた状態で接合
させた場合でも、同様にフィレット７が形成されるた
め、高い接合強度を確保することができる。
なお、本発明は前記実施例に限定されるものではな
く、必要に応じて種々変更することができるものであ
り、例えば、FPCの配線パターン同士あるいはFPCの配線
パターンとプリント配線基板の配線パターンを接合する
場合にも適用することができる。
く、必要に応じて種々変更することができるものであ
り、例えば、FPCの配線パターン同士あるいはFPCの配線
パターンとプリント配線基板の配線パターンを接合する
場合にも適用することができる。
以上述べたように本発明に係るサーマルヘッドの端子
接続構造は、サーマルヘッドのヘッド配線パターンの幅
寸法をFPC配線パターンの幅寸法より広く形成している
ので、各配線パターンの接合部周辺に確実にフィレット
が形成されるようになり、各配線パターンの接合強度を
著しく高めることができる。また、幅寸法の広いヘッド
配線パターンの上に幅寸法の狭いFPC配線パターンを重
ね合せるものであるため、極めて容易に各配線パターン
の位置合せを行なうことができ、さらに、前記ヘッド配
線パターンとFPC配線パターンとが多少ずれた状態で接
合させた場合でも、同様にフィレットが形成されるた
め、高い接合強度を確保することができる等の効果を奏
する。
接続構造は、サーマルヘッドのヘッド配線パターンの幅
寸法をFPC配線パターンの幅寸法より広く形成している
ので、各配線パターンの接合部周辺に確実にフィレット
が形成されるようになり、各配線パターンの接合強度を
著しく高めることができる。また、幅寸法の広いヘッド
配線パターンの上に幅寸法の狭いFPC配線パターンを重
ね合せるものであるため、極めて容易に各配線パターン
の位置合せを行なうことができ、さらに、前記ヘッド配
線パターンとFPC配線パターンとが多少ずれた状態で接
合させた場合でも、同様にフィレットが形成されるた
め、高い接合強度を確保することができる等の効果を奏
する。
第１図から第５図は本発明の一実施例を示したもので、
第１図（ａ），（ｂ）はそれぞれサーマルヘッドの一部
の平面図および正面図、第２図（ａ），（ｂ）はそれぞ
れFPCの一部の平面図および正面図、第３図は各配線パ
ターンの接合状態を示す正面図、第４図は各配線パター
ンを重ね合せた状態を示す拡大正面図、第５図は各配線
パターンの接合状態を示す拡大正面図、第６図から第12
図は従来のサーマルヘッドの端子接続構造を示したもの
で、第６図はサーマルヘッドの正面図、第７図はFPCの
正面図、第８図（ａ），（ｂ）はそれぞれサーマルヘッ
ドの一部の平面図および正面図、第９図（ａ），（ｂ）
はそれぞれFPCの一部の平面図および正面図、第10図は
各配線パターンの接合状態を示す正面図、第11図は各配
線パターンを重ね合せた状態を示す拡大正面図、第12図
は各配線パターンの接合状態を示す拡大正面図である。 １……サーマルヘッド、２……ヘッド配線パターン、４
……FPC、５……FPC配線パターン、６……はんだめっき
層、７……フィレット。
第１図（ａ），（ｂ）はそれぞれサーマルヘッドの一部
の平面図および正面図、第２図（ａ），（ｂ）はそれぞ
れFPCの一部の平面図および正面図、第３図は各配線パ
ターンの接合状態を示す正面図、第４図は各配線パター
ンを重ね合せた状態を示す拡大正面図、第５図は各配線
パターンの接合状態を示す拡大正面図、第６図から第12
図は従来のサーマルヘッドの端子接続構造を示したもの
で、第６図はサーマルヘッドの正面図、第７図はFPCの
正面図、第８図（ａ），（ｂ）はそれぞれサーマルヘッ
ドの一部の平面図および正面図、第９図（ａ），（ｂ）
はそれぞれFPCの一部の平面図および正面図、第10図は
各配線パターンの接合状態を示す正面図、第11図は各配
線パターンを重ね合せた状態を示す拡大正面図、第12図
は各配線パターンの接合状態を示す拡大正面図である。 １……サーマルヘッド、２……ヘッド配線パターン、４
……FPC、５……FPC配線パターン、６……はんだめっき
層、７……フィレット。
Claims (1)
- 【請求項１】サーマルヘッドの印字側面に複数ドットの
発熱素子に接続されるヘッド配線パターンと、FPC表面
に形成されたFPC配線パターンとを重ね合せた状態で接
続するサーマルヘッドの端子接続構造において、前記FP
C配線パターンの表面にはんだめっき層を形成し、この
はんだめっき層を溶融させて前記各配線パターンを接続
するとともに、この接続時に周辺にフィレットが形成さ
れるように、前記はんだめっき層が形成されたFPC配線
パターンの幅寸法を、前記サーマルヘッドのヘッド配線
パターンの幅寸法より狭く形成したことを特徴とするサ
ーマルヘッドの端子接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1237489A JP2717010B2 (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | サーマルヘツドの端子接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1237489A JP2717010B2 (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | サーマルヘツドの端子接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03101072A JPH03101072A (ja) | 1991-04-25 |
| JP2717010B2 true JP2717010B2 (ja) | 1998-02-18 |
Family
ID=17016082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1237489A Expired - Lifetime JP2717010B2 (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | サーマルヘツドの端子接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2717010B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7964800B2 (en) | 2006-05-25 | 2011-06-21 | Fujikura Ltd. | Printed wiring board, method for forming the printed wiring board, and board interconnection structure |
| JP2007317852A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Fujikura Ltd | プリント配線板及び基板間接続構造 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5665689U (ja) * | 1979-10-26 | 1981-06-01 | ||
| JPS61153278U (ja) * | 1985-03-13 | 1986-09-22 |
-
1989
- 1989-09-13 JP JP1237489A patent/JP2717010B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03101072A (ja) | 1991-04-25 |
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