JPH10297011A - サーマルプリントヘッドおよび記録装置 - Google Patents

サーマルプリントヘッドおよび記録装置

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JPH10297011A
JPH10297011A JP10595497A JP10595497A JPH10297011A JP H10297011 A JPH10297011 A JP H10297011A JP 10595497 A JP10595497 A JP 10595497A JP 10595497 A JP10595497 A JP 10595497A JP H10297011 A JPH10297011 A JP H10297011A
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JP
Japan
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print head
substrate
thermal print
recording medium
heat generating
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JP10595497A
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Yoshiko Takahashi
佳子 高橋
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Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 経時的な劣化を防止し長期の使用を実現した
サーマルプリントヘッドおよびプラスチック等の硬い記
録媒体に対して長期にわたり画質の高い記録画像を与え
る記録装置を提供すること。 【解決手段】 発熱部に記録媒体を誘導する誘導部材を
設けたサーマルプリントヘッドおよび記録装置による。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリペイドカード
等の記録媒体に記録を実行するサーマルプリントヘッド
および記録装置に関する。
【0002】
【従来の技術】パーソナルコンピュータ等のOA機器、
ファクシミリ等の情報通信機器あるいは計測機等の出力
用印刷機器において、サーマルプリントヘッドを利用し
たハードコピー方式はランニングコストが安価である
点、メインテナンスが容易な点、画像記録が静かな点等
の利点を有することから様々に組み込まれて多用されて
いる。そして、材質が硬くあるいは厚みが大きく、湾曲
しにくい記録媒体に対して記録を行うために、図10に
示す構造のサーマルプリントヘッドが提案されている。
【0003】すなわち、一端面を傾斜面103とすると
ともに、主面102上に発熱抵抗体および該発熱抵抗体
を保護する保護層111からなる発熱部119を設けた
基板101と、駆動回路基板114のドライバIC11
5とを接続配線107を介して接続し、接続配線107
を覆う保護カバー118を設けた構造のサーマルプリン
トヘッドである。ところで、図10に示すサーマルプリ
ントヘッド10においては、保護カバー118は主面1
02上に配置された発熱部119より低い位置、換言す
れば、主面102を基準として、保護カバー118と発
熱部119とは互いに反対側の領域に配置されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】したがって、図10に
示すように、サーマルプリントヘッド10に対し記録媒
体121を搬送すると、傾斜面103の領域に記録媒体
121が繰り返し衝突することになる。一般に、サーマ
ルプリントヘッドの表面に形成される保護層111は機
械的な衝撃に弱いため、プラスチック等の硬い記録媒体
が傾斜面103の領域に対し繰り返し衝突した場合には
保護層が掘削されてしまう。すると、保護層111の下
に配置された個別電極109、グレーズ層106、ひい
ては、基板101が記録媒体121と衝突するため、個
別電極109、グレーズ層106および基板101が破
損することになる。また、個別電極109、グレーズ層
106および基板101の破損に至らない場合であって
も、保護層111が掘削された場合には掘削部より腐食
が進み、サーマルプリントヘッドの特性を劣化させてし
まう。そのため、経時的な劣化が著しく、長期の使用に
耐えることが困難であるという問題があった。
【0005】本発明は、上記従来例に鑑みてなされたも
ので、プラスチック等の硬い記録媒体に対してサーマル
プリントヘッドの破損を防止することにより、経時的な
劣化を防止し、長期の使用を実現したサーマルプリント
ヘッドおよびプラスチック等の硬い記録媒体に対して、
長期にわたり画質の高い記録画像を与える記録装置を提
供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本願第1の発明に係るサ
ーマルプリントヘッドは、発熱抵抗体を主面に備えた基
板と、前記基板の発熱抵抗体を被覆する保護層を備えた
発熱部と、前記発熱部に記録媒体が接触するよう誘導す
る誘導部材とを具備したことを特徴としている。 本願
第1の発明に係るサーマルプリントヘッドにおいては、
発熱部に記録媒体が接触するよう誘導する誘導部材を設
けたことにより、記録媒体を正確に発熱部に誘導できる
ので、記録媒体の衝突に起因するサーマルプリントヘッ
ドの破損を防止することが可能となる。
【0007】また、本願第2の発明に係るサーマルプリ
ントヘッドは、発熱抵抗体を主面に備えた基板と、前記
基板の発熱抵抗体に接続した電極と、前記基板の発熱抵
抗体を駆動するドライバΙCと、前記電極と前記ドライ
バΙCとを接続する接続部材と、前記基板の発熱抵抗体
を被覆する保護層を備えた発熱部と、前記ドライバΙC
および前記接続部材を遮蔽するとともに、前記発熱部に
記録媒体が接触するよう誘導する誘導部材とを具備した
ことを特徴としている。
【0008】本願第2の発明に係るサーマルプリントヘ
ッドにおいては、ドライバΙCおよび接続部材を遮蔽
し、発熱部に記録媒体が接触するよう誘導する誘導部材
を設けたことにより、記録媒体を正確に発熱部に誘導で
きるので、記録媒体の衝突に起因するサーマルプリント
ヘッドの破損を防止することが可能となる。また、誘導
部材を、ドライバΙCおよび接続部材の遮蔽に用いてい
るので、サーマルプリントヘッドの小型化に対応するこ
とが可能となる。
【0009】本願第1の発明に係るサーマルプリントヘ
ッドにおいて、誘導部材は、発熱部に記録媒体を接触さ
せるように誘導するものであれば、形態および配置に際
し何等制限を設けられるものではない。換言すれば、誘
導部材は、発熱部に記録媒体を接触させるように誘導す
るよう形態および配置が決定される。また、誘導部材の
材質は、記録媒体との衝撃に耐える材質であれば、金属
あるいは樹脂等、何等制限されるものではない。また、
本願第2の発明に係るサーマルプリントヘッドにおい
て、誘導部材は、ドライバΙCおよび接続部材を遮蔽す
るとともに、前記保護層に前記記録媒体を誘導するよう
に構成されているものであれば、形態および配置に際し
何等制限を設けられるものではない。誘導部材は、ドラ
イバΙCおよび接続部材を保持する空間を備えたもので
もよいし、また、ドライバΙCおよび接続部材を封止す
る形態のものであってもよい。また、誘導部材の材質
は、上述したように、記録媒体との衝撃に耐える材質で
あれば、金属あるいは樹脂等、何等制限されるものでは
ない。
【0010】一般に、基板と駆動回路基板との接続部を
保護するために、基板と駆動回路基板との接続部は硬化
性樹脂により被覆される。硬化性樹脂としては、エポキ
シ系樹脂あるいはシリコーン系樹脂の使用が望ましい
が、応力が低く接続部の保護に際し十分な強度を有する
ものであれば特に限定はされない。エポキシ樹脂あるい
はシリコーン系樹脂等は硬度が大きいので、本願第1お
よび第2の発明に係るサーマルプリントヘッドの誘導部
材としてそのまま適用することが可能である。しかしな
がら、発熱抵抗体を配置する基板は耐熱性等を考慮して
通常セラミックス基板であり、一方、駆動回路基板はコ
ネクタを実装する関係から通常PCB等の基板であるた
めに両者の膨張率は著しく異なり、サーマルプリントヘ
ッド駆動時の温度変化によって駆動回路基板は熱伝導性
基板に比べ大きく伸長する。この場合には、駆動回路基
板を複数に分割することにより、サーマルプリントヘッ
ド駆動時の温度変化による駆動回路基板と基板との伸長
差を小さくすることができるので、ボンディングワイヤ
にかかるストレスは解消され、駆動回路基板と基板との
接続部を硬度の大きなエポキシ樹脂等で保護することが
可能となる。前述したように、エポキシ樹脂等は硬度が
大きいので、本願第1および第2の発明に係るサーマル
プリントヘッドの誘導部材としてそのまま適用すること
が可能である。駆動回路基板と基板との接続部を硬度の
大きなエポキシ樹脂等で保護した場合には、高速印刷が
可能で小型のサーマルプリントヘッドに対応可能とな
る。
【0011】また、複数に分割した駆動回路基板に実装
されているドライバΙC間の接続を駆動回路基板の間で
行うと接続線の数が増加し、サーマルプリントヘッドの
駆動時の温度変化による信頼性が低下するので、複数に
分割した駆動回路基板に実装された各ドライバΙC間の
接続は、基板に例えばAlからなる接続線を形成し、こ
れを介して行うことが好ましい。もちろん、大きな電流
を流す必要がある配線については、半田付け等により駆
動回路基板間において接続してよい。
【0012】さらに、発熱抵抗体の発熱部は、基板の主
面上において、駆動回路基板からなるべく遠位に形成す
ることが望ましいが、発熱抵抗体の発熱部の位置は、コ
モン補強電極の大きさ、発熱素子アレイの材質あるいは
印加する電力等の各要因の要請に基づいて適宜決定され
る。
【0013】本願第1および第2の発明のサーマルプリ
ントヘッドにおいて、通常、基板上にはグレーズ層を形
成し、グレーズ層上に発熱抵抗体層およびアルミニウム
等の導電層を形成した後、フォトエングレービングプロ
セスにより発熱抵抗体および電極を形成する。さらに、
発熱抵抗体および電極を保護する為の保護層をスパッタ
法等の薄膜形成方法により形成する。基板としては、通
常、アルミナセラミックス等の基板が使用されるが、特
に限定されるものではない。また、基板に傾斜面を形成
する場合には、例えばセラミックスからなる砥石による
研磨等により形成する。基板上にグレーズ層を形成する
ことは必須ではないが、サーマルプリントヘッドの蓄熱
性を高め、基板の表面を円滑にして発熱抵抗体を均質に
形成するために基板上にグレーズ層を形成することが望
ましい。グレーズ層としては、例えば、SiO2 あるい
はSiO2 にCa、Ba、Al、Sr等が混合したもの
が使用されるが、特に限定されるものではない。ただ
し、サーマルプリントヘッドの抵抗値の上昇を防止する
ことから、グレーズ層のガラス転移点は、670℃以上
であることが望ましい。グレーズ層の膜厚は、通常、1
0〜70μm程度に形成される。また、グレーズ層は、
印刷法あるいはスプレー法を適宜用いることで形成され
る。
【0014】さらに、発熱抵抗体としては、Ni、Cr
およびTa等の安定性の高い金属材料の窒化物や、Ta
−SiΟ2 、Νb−SiO2 およびTi−SiO2 等の
各種サーメット材料を適宜用いることができる。一方、
発熱抵抗体と接続される電極としては、一般的に用いら
れているAl、Al−SiおよびAl−Si−Cu等が
用いられるが、特に限定はされない。また、一般に発熱
抵抗体の膜厚は0.02〜1μm、電極の膜厚は0.3
〜5μm程度に形成される。発熱抵抗体および電極は、
スパッタリング法等の各種成膜方法を用い、通常のフォ
トエングレービングプロセスにより形成することができ
る。また、発熱抵抗体および電極を保護する保護層は、
耐久性等の観点からSi−O−N系からなる膜であると
好ましく、スパッタリング法等の各種成膜方法を用いて
形成することができる。
【0015】駆動回路基板としては、通常、PCB(プ
リントサーキットボード)やFPC(フレキシブルプリ
ントサーキット)等が使用されるが、コネクタ等が実装
できるものであれば特に限定はされない。
【0016】駆動回路基板を分割する場合には、駆動回
路基板の種類、サーマルプリントヘッドが駆動時に達す
る温度、サーマルプリントヘッドの大きさ等により適宜
決定されるが、通常駆動回路基板の長辺が30cmを越
えた場合には分割することが好ましい。また、駆動回路
基板にドライバΙCを実装するには、通常、COΒ(Ch
ip on Board)の形態で実装される。また、発熱抵抗体と
接続された共通電極にドライバΙCを接続する必要があ
るが、ドライバΙCを共通電極にワイヤボンディング・
フリップチップ・TAΒ(テープオートメイティッドボ
ンディング)等いずれの接続方法によって接続・実装し
てもよい。また、駆動回路基板に上記信号線を形成する
場合には、AlあるいはCu等を用いて通常の薄膜形成
方法により形成される。
【0017】さらに、基板と駆動回路基板とを所定の位
置関係に維持し、サーマルプリントヘッドに熱をためす
ぎないように、基板および駆動回路基板は、一般に、放
熱板上に固定される。放熱板は、通常Alの削り出しに
より成形される。
【0018】本願第3の発明に係る記録装置は、発熱抵
抗体を主面に備えた基板と、前記基板の発熱抵抗体を被
覆する保護層を備えた発熱部とを具備したサーマルプリ
ントヘッドと、前記サーマルプリントヘッドの発熱部に
記録媒体が接触するよう誘導する誘導部材とを具備した
ことを特徴としている。
【0019】また、本願第4の発明に係る記録装置は、
発熱抵抗体を主面に備えた基板と、前記基板の発熱抵抗
体に接続した電極と、前記基板の発熱抵抗体を駆動する
ドライバΙCと、前記電極と前記ドライバΙCとを接続
する接続部材と、前記基板の発熱抵抗体を被覆する保護
層を備えた発熱部とを具備したサーマルプリントヘッド
と、前記サーマルプリントヘッドの発熱部に記録媒体が
接触するよう誘導する誘導部材とを具備したことを特徴
としている。
【0020】本願第3および第4の発明における記録装
置においては、記録媒体と接触するサーマルプリントヘ
ッドの発熱部に対して記録媒体を誘導する誘導部材を設
けたことにより、記録媒体を正確に発熱部に誘導できる
ので、サーマルプリントヘッドに記録媒体を供給するに
際し、記録媒体の衝突に起因するサーマルプリントヘッ
ドの破損を防止することが可能となる。
【0021】本願第3および第4の発明における記録装
置において、誘導部材は、サーマルプリントヘッドの発
熱部に記録媒体を接触するように配置されるのであれ
ば、記録装置に設けてもよいし、サーマルプリントヘッ
ドに設けてもよい。誘導部材を記録装置に設けた場合に
は、図10に示したような、従来のサーマルプリントヘ
ッドをそのまま用いることができる。また、誘導部材
を、サーマルプリントヘッドに設けた場合には、従来の
記録装置をそのまま用いることができ、特に、ドライバ
ΙCおよび接続部材を遮蔽するよう設けた場合には、記
録装置の小型化に容易に対応することができる。
【0022】また、記録装置の形態としては、コンピュ
ータ等の情報処理機器の画像出力端末として一体に、あ
るいは別体に設けられるものでもよいし、リーダ等と組
み合わせた複写装置、送受信機能を有するファクシミリ
装置、孔版印刷に用いる孔版印刷装置の形態をとるもの
であってもよい。
【0023】本願第1および第2の発明に係るサーマル
プリントヘッドおよび本願第3および第4の発明に係る
記録装置において、誘導部材は、サーマルプリントヘッ
ドの発熱部に記録媒体を接触させ、記録媒体がサーマル
プリントヘッドの傾斜面等に衝突しないよう搬送する役
割を担うように構成される。一般に、発熱部に対して記
録媒体の供給される角度が浅い場合には、記録媒体がサ
ーマルプリントヘッドの傾斜面等に衝突する確率が高く
なり、一方、発熱部に対して記録媒体の供給される角度
が深い場合には、記録媒体がサーマルプリントヘッドの
主面に衝突する確率が高くなる。また、記録媒体の弾性
の限界を越えてしまう場合もある。したがって、誘導部
材は、誘導部材と発熱部との距離や記録媒体の弾性率等
に鑑み、発熱部に対し記録媒体の供給される角度が最適
となるように、構成および配置が適宜設定される。しか
しながら、発熱部に対して記録媒体を供給する角度、す
なわち、発熱部および誘導部材に接する平面と、前記基
板の主面とのなす角θを0゜<θ≦10゜とした場合に
は、発熱部に対し記録媒体は確実に誘導される。
【0024】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るサーマルプリ
ントヘッドおよび記録装置の実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。なお、各図面において、同一の構成には
同一の付番を付し、各図面ごとの説明は省略する。
【0025】(実施例1および比較例)図1は、本発明
に係るサーマルプリントヘッドの一実施例の断面を示し
た図である。
【0026】図1に示すように、本実施例におけるサー
マルプリントヘッド100は、基板101の主面102
の両側に12.2゜の傾斜面103および104を形成
しており、主面102および傾斜面103の全面にはS
i−Oを主成分とするグレーズ層105および106が
配置されている。また、主面102、傾斜面103およ
び104上には、グレーズ層105および106を介す
るように、Ta−SiO2 からなる発熱抵抗体107が
配置されており、傾斜面104上には発熱抵抗体107
を介してAlからなる共通電極108、傾斜面103上
には発熱抵抗体107を介してAlからなる個別電極1
09が配置されている。さらに、サーマルプリントヘッ
ド100においては、個別電極109の接続端子部11
0を除く全ての表面をSi−O−N系の保護層111に
より被覆している。
【0027】また、基板101が装着された放熱板11
2には、基板101の主面102に対して13゜となる
傾斜面113が形成されており、傾斜面113上には駆
動回路基板114が装着されている。駆動回路基板11
4上には、基板101に隣接する縁部に回路部品である
ドライバΙC115が実装されており、駆動回路基板1
14の表面にプリント配線で形成された接続端子116
とドライバΙC115およびドライバΙC115と基板
101の傾斜面103上に設けられた接続端子部110
とがボンディングワイヤ117で各々結線されている。
【0028】さらに、ドライバΙC115、ボンディン
グワイヤ117および個別電極109を遮蔽するSUS
製、高さ1.5mmの保護カバー118が取り付けられ
ている。このとき、保護カバー118の頂部を発熱部1
19の頂部より0.5mm突出するように設定されてい
る。なお、サーマルプリントヘッド100においては、
図1に対して垂直方向が主走査方向、主走査方向と直交
し基板101の主面102に平行な方向が副走査方向と
なっている。
【0029】次に、図2を用いて、本発明の一実施例で
ある記録装置について説明する。
【0030】本実施例による記録装置は、大きく分けて
印字部201および搬送部202からなる機構部と、こ
の機構部を制御する制御部からなるコントロール回路2
03、コントロール回路203と接続された操作パネル
部204および電源部205とからなっている。
【0031】そして、印字部201は、転写媒体にプリ
ントを行うサーマルプリントヘッド100、サーマルプ
リントヘッド100の位置決めを行うホームポジション
検出器207、サーマルプリントヘッド100と転写媒
体との接触を感知するヘッドコンタクトソレノイド20
8、インクリボンをサーマルプリントヘッド100に供
給するリボンフィードモータ209、スペースモータ2
10等から構成されている。また、搬送部202は、転
写媒体を送り出すペーパフィードモータ211および転
写媒体の区切りを検出するペーパエンド検出器212等
から構成されている。
【0032】さらに、コントロール回路203の制御部
の構成を図3に示す。
【0033】図3において、301は各種信号を入出力
する入出力ポート、302はCPU、303はCPU3
02が実行する制御プログラムを格納するROM、30
4は各種データ(記録信号やヘッドに供給される記録デ
ータ等)を保存しておくダイナミック型のRAMであ
る。また、305はプリントデータを変換する並/直列
変換回路、306は各ステッピングモータおよびヘッド
コンタクトソレノイド208を駆動する駆動回路となっ
ている。
【0034】本実施例の記録装置においては、記録信号
が入力されるとCPU302と並/直列変換回路305
との間で記録信号がプリント用の記録データに変換され
各モータが駆動されると共に、記録データに従い、また
制御プログラムに基づいてサーマルプリントヘッド10
0が駆動されプリントが行われる。
【0035】また、図4(a)に示すように、本実施例
の記録装置においては、サーマルプリントヘッド100
の発熱部119と対向する位置にプラテンローラ120
が軸支されており、プラテンローラ120と基板101
との間にインクリボンやプラスチック製の記録媒体12
1の搬送路が形成されている。さらに、本実施例の記録
装置においては、図4(c)に示すように、保護カバー
118側から記録媒体121を搬送する際に、保護カバ
ー118の頂部と発熱部119の頂部との距離L1 を
0.5mmとして、保護カバー118の頂部が発熱部1
19の頂部より突出するようにし、発熱部119と保護
カバー118の頂部との距離L2 を10mm、図4
(b)に示すように、記録媒体121の搬入角度が3
°、すなわち、記録媒体121の主面122と基板10
1の主面102のなす角が3°となるように設定した。
【0036】一方、比較例として、図10に示したサー
マルプリントヘッドを備えた以外は本実施例と同様の構
成を有する記録装置を準備した。
【0037】そして、本実施例および比較例の記録装置
を用いて、プラスチック製の記録媒体へのプリント試験
を連続的に行った。その結果、本実施例の記録装置にお
いては、サーマルプリントヘッド100の傾斜面103
の領域に、供給された記録媒体が衝突しないため、傾斜
面103に設けられた保護層111の破損が防止され、
サーマルプリントヘッド100の経時的な劣化を抑制
し、長期にわたり良質な記録画像を得ることができた。
一方、比較例の記録装置によれば、記録媒体が傾斜面1
03に対し繰り返し衝突することにより保護層が掘削さ
れるので、サーマルプリントヘッドの寿命は、本実施例
と比べて著しく低下し、長期にわたり良質な記録画像を
得ることは不可能であった。
【0038】また、本実施例および比較例の記録装置を
用いて、プラスチック製の記録媒体へのプリント試験を
間欠的に行ったところ、本実施例の記録装置において
は、サーマルプリントヘッド100の傾斜面103の領
域に、供給された記録媒体が衝突しないため、傾斜面1
03に設けられた保護層111の破損が防止され、外部
環境に起因するサーマルプリントヘッド100の腐食等
は発生せず、長期にわたり良質な記録画像を得ることが
できた。一方、比較例の記録装置によれば、記録媒体が
傾斜面103に対し繰り返し衝突することにより保護層
が掘削され、掘削された領域より環境中から水等の腐食
性物質がサーマルプリントヘッドの内部に侵入するの
で、サーマルプリントヘッドの腐食等が急激に進行し、
長期にわたり良質な記録画像を得ることは不可能であっ
た。
【0039】(実施例2)図5は、本発明に係るサーマ
ルプリントヘッドの他の実施例の断面を示した図であ
る。
【0040】本実施例のサーマルプリントヘッド500
においては、ドライバΙC115、ボンディングワイヤ
117および個別電極109を、シリコーン樹脂からな
る有機樹脂材料123にて封止することにより遮蔽した
以外は、実施例1と全く同様の構成となっている。した
がって、有機樹脂材123の頂部は、発熱部119の頂
部より0.5mm突出するように設定されている。そし
て、サーマルプリントヘッド500を備えた以外は実施
例1と同様にして、記録装置を構成した。
【0041】本実施例の記録装置においては、図6
(a)に示したように、有機樹脂材料123側から記録
媒体121を搬送する際、図6(b)に示したように、
有機樹脂材123の頂部と発熱部119の頂部との距離
L3 を0.5mmとして、有機樹脂材料123の頂部が
発熱部119の頂部より突出するようにし、発熱部11
9と有機樹脂材123の頂部との距離L4 を10mm、
記録媒体121の搬入角度が3°、すなわち、発熱部1
19および有機樹脂材料123に接する面と基板101
の主面102のなす角が3°となるように設定した。
【0042】そして、本実施例の記録装置を用いて、プ
ラスチック製の記録媒体へのプリント試験を連続的に行
った。その結果、本実施例の記録装置においては、サー
マルプリントヘッド500の傾斜面103の領域に、供
給された記録媒体が衝突しないため、傾斜面103に設
けられた保護層111の破損が防止され、サーマルプリ
ントヘッド500の経時的な劣化を抑制し、長期にわた
り良質な記録画像を得ることができた。また、本実施例
の記録装置を用いて、プラスチック製の記録媒体へのプ
リント試験を間欠的に行ったところ、サーマルプリント
ヘッド500の傾斜面103の領域に、供給された記録
媒体が衝突しないため、傾斜面103に設けられた保護
層111の破損が防止され、外部環境に起因するサーマ
ルプリントヘッド500の腐食等は発生せず、長期にわ
たり良質な記録画像を得ることができた。なお、本実施
例のサーマルプリントヘッドおよび記録装置は、実施例
1とほぼ同等の効果を有していたが、ドライバΙC11
5、ボンディングワイヤ117および個別電極109
を、シリコーン樹脂からなる有機樹脂材料123にて封
止することにより、実施例1と比較して容易にサーマル
プリントヘッドおよび記録装置を構成することが可能と
なった。
【0043】(実施例3)図7は、本発明に係るサーマ
ルプリントヘッドの他の実施例の断面を示した図、図8
は、サーマルプリントヘッドを基板101の主面102
側より示した図である。
【0044】本実施例のサーマルプリントヘッド700
においては、ドライバΙC115、ボンディングワイヤ
117および個別電極109を、シリコーン樹脂からな
る有機樹脂材123にて封止して遮蔽するとともに、主
走査方向に1対のガイド124を設けた以外は、実施例
1と全く同様の構成となっている。また、ガイド124
の頂部は、発熱部119の頂部より0.5mm突出する
ように設定されている。そして、サーマルプリントヘッ
ド700を備えた以外は実施例1と同様にして、記録装
置を構成した。
【0045】本実施例の記録装置においては、図9
(a)に示したように、ガイド124側から記録媒体1
21を搬送する際に、図9(a)に示したように、ガイ
ド124の頂部と発熱部119の頂部との距離L5 を
0.5mmとして、ガイド124の頂部が発熱部119
の頂部より突出するようにし、発熱部119とガイド1
24の頂部との距離L6 を10mm、記録媒体121の
搬入角度が3°、すなわち、発熱部119およびガイド
124に接する面と基板101の主面102のなす角が
3°となるように設定した。
【0046】そして、本実施例の記録装置を用いて、プ
ラスチック製の記録媒体へのプリント試験を連続的に行
った。その結果、サーマルプリントヘッド700の傾斜
面103の領域に、供給された記録媒体が衝突しないた
め、傾斜面103に設けられた保護層111の破損が防
止され、サーマルプリントヘッド700の経時的な劣化
を抑制し、長期にわたり良質な記録画像を得ることがで
きた。また、本実施例の記録装置を用いて、プラスチッ
ク製の記録媒体へのプリント試験を間欠的に行ったとこ
ろ、本実施例の記録装置においては、サーマルプリント
ヘッド700の傾斜面103の領域に、供給された記録
媒体が衝突しないため、傾斜面103に設けられた保護
層111の破損が防止され、外部環境に起因するサーマ
ルプリントヘッド700の腐食等は発生せず、長期にわ
たり良質な記録画像を得ることができた。なお、本実施
例は、実施例2とほぼ同等の効果を有していたが、ガイ
ド124を設けたことにより、記録媒体121の搬入角
度、すなわち、発熱部119およびガイド124に接す
る面と基板101の主面102とのなす角を容易に設定
でき、実施例2と比較して記録媒体121の搬入角度を
容易に調整することが可能となった。
【0047】(実施例4〜実施例7)記録に際し、記録
媒体を発熱部に供給する角度、すなわち、発熱部119
およびガイド124に接する面と基板101の主面10
2とのなす角の最適角を求めるために、実施例3のサー
マルプリントヘッド700におけるガイド124を調節
し、記録媒体の搬入角度を5°(実施例4)、8°(実
施例5)、10°(実施例6)および15°(実施例
7)として、実施例3と同様の構成を備えた記録装置に
より、プラスチック製の記録媒体121へのプリント試
験を連続的に行った。その結果、実施例4〜実施例7に
おいて、サーマルプリントヘッド700の傾斜面103
の領域に、供給された記録媒体は衝突しなかった。しか
しながら、実施例7において得られた記録画像の画質
は、実施例4、実施例5および実施例6において得られ
た記録画像の画質と比較してわずかではあるが低下して
いた。これは、実施例7の記録装置では記録媒体121
を発熱部119に供給する角度が深い(大きい)ため
に、記録媒体121が発熱部119と接する面が小さく
なることに起因すると推測された。したがって、記録媒
体を発熱部に供給する角度、すなわち、発熱部119お
よびガイド124に接する面と基板101の主面102
とのなす角θを0゜<θ≦10゜とすることで、より画
質の良好な記録画像が得られることが解った。
【0048】
【発明の効果】以上、詳述したように、本願第1の発明
のサーマルプリントヘッドによれば、発熱部に記録媒体
が接触するよう誘導する誘導部材を設けたことにより、
記録媒体を正確に発熱部に誘導できるので、プラスチッ
ク等の硬い記録媒体によるサーマルプリントヘッドの破
損が防止され、経時的な劣化の防止および長期の使用を
実現したサーマルプリントヘッドを提供することができ
る。
【0049】また、本願第2の発明のサーマルプリント
ヘッドによれば、ドライバΙCおよび接続部材を遮蔽
し、発熱部に記録媒体が接触するよう誘導する誘導部材
を設けたことにより、記録媒体を正確に発熱部に誘導で
きるので、プラスチック等の硬い記録媒体によるサーマ
ルプリントヘッドの破損が防止され、経時的な劣化の防
止および長期の使用の実現したサーマルプリントヘッド
を提供することができる。 さらに、本願第3および第
4の発明の記録装置によれば、サーマルプリントヘッド
の発熱部に対して記録媒体を誘導する誘導部材を設けた
ことにより、記録媒体を正確に発熱部に誘導できるの
で、プラスチック等の硬い記録媒体に対して長期にわた
り画質の高い記録画像を与える記録装置を提供すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施
例の断面を示した図。
【図2】本発明の一実施例である記録装置の構成を示し
た図。
【図3】本発明の一実施例である記録装置の制御部の構
成を示した図。
【図4】本発明の一実施例である記録装置の記録部の概
略を示した図。
【図5】本発明に係るサーマルプリントヘッドの他の実
施例の断面を示した図。
【図6】本発明の他の実施例である記録装置の記録部の
概略を示した図。
【図7】本発明に係るサーマルプリントヘッドの他の実
施例の断面を示した図。
【図8】サーマルプリントヘッドを基板101の主面1
02側より示した図。
【図9】本発明の他の実施例である記録装置の記録部の
概略を示した図。
【図10】従来より提案されたサーマルプリントヘッド
を示した図。
【符号の説明】
10、100、500、700……サーマルプリントヘ
ッド 101……基板 102……主面 103、10
4、113……傾斜面 105、106……グレーズ層 107……発熱抵抗
体 108……共通電極 109……個別電極 110
……接続端子部 111……保護層 112……放熱板 114……
駆動回路基板 115……ドライバΙC 116……接続端子 117……ボンディングワイヤ 118……保護カバ
ー 119……発熱部 120……プラテンローラ 121……記録媒体 122……主面 123……
有機樹脂材 124……ガイド201……印字部 202……搬送
部 203……コントロール回路 204……操作パネル
部 205……電源部 207……ホームポジション検出器 208……ヘッドコンタクトソレノイド 209……リボンフィードモータ 210……スペー
スモータ 211……ペーパフィードモータ 212……ペーパ
エンド検出器 301……入出力ポート 302……CPU 30
3……ROM 304……RAM 305……並/直列変換回路
306……駆動回路

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 発熱抵抗体を主面に備えた基板と、 前記基板の発熱抵抗体を被覆する保護層を備えた発熱部
    と、 前記発熱部に記録媒体が接触するよう誘導する誘導部材
    と、を具備したことを特徴とするサーマルプリントヘッ
    ド。
  2. 【請求項2】 発熱抵抗体を主面に備えた基板と、 前記基板の発熱抵抗体に接続した電極と、 前記基板の発熱抵抗体を駆動するドライバΙCと、 前記電極と前記ドライバΙCとを接続する接続部材と、 前記基板の発熱抵抗体を被覆する保護層を備えた発熱部
    と、 前記ドライバΙCおよび前記接続部材を遮蔽するととも
    に、前記発熱部に記録媒体が接触するよう誘導する誘導
    部材と、を具備したことを特徴とするサーマルプリント
    ヘッド。
  3. 【請求項3】 前記発熱部および前記誘導部材に接する
    平面と、前記基板の主面とのなす角θが0゜<θ≦10
    ゜であることを特徴とする請求項1または請求項2に記
    載のサーマルプリントヘッド。
  4. 【請求項4】 発熱抵抗体を主面に備えた基板と、前記
    基板の発熱抵抗体を被覆する保護層を備えた発熱部とを
    具備したサーマルプリントヘッドと、 前記サーマルプリントヘッドの発熱部に記録媒体が接触
    するよう誘導する誘導部材とを具備したことを特徴とす
    る記録装置。
  5. 【請求項5】 前記誘導部材を、前記サーマルプリント
    ヘッドに設けたことを特徴とする請求項4に記載の記録
    装置。
  6. 【請求項6】 発熱抵抗体を主面に備えた基板と、前記
    基板の発熱抵抗体に接続した電極と、前記基板の発熱抵
    抗体を駆動するドライバΙCと、前記電極と前記ドライ
    バΙCとを接続する接続部材と、前記基板の発熱抵抗体
    を被覆する保護層を備えた発熱部とを具備したサーマル
    プリントヘッドと、 前記サーマルプリントヘッドの発熱部に記録媒体が接触
    するよう誘導する誘導部材と、を具備したことを特徴と
    する記録装置。
  7. 【請求項7】 前記誘導部材を、前記ドライバΙCおよ
    び前記接続部材を遮蔽するよう前記サーマルプリントヘ
    ッドに設けたことを特徴とする請求項6に記載の記録装
    置。
  8. 【請求項8】 前記発熱部および前記誘導部材に接する
    平面と、前記基板の主面とのなす角θが0゜<θ≦10
    ゜であることを特徴とする請求項4乃至請求項7に記載
    の記録装置。
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