JPH1134377A - サーマルプリントヘッド、サーマルプリントヘッドの製造方法および記録装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】カードやフィルム等の記録媒体に対しても画質
の高い画像を印刷できるとともに、製造が容易で記録装
置への取り付けも容易かつ確実に実施でき、長期に渡る
耐久性に優れたサーマルプリントヘッド、該サーマルプ
リントヘッドの製造方法および該サーマルプリントヘッ
ドを搭載した記録装置を提供すること。 【解決手段】支持体に対し、発熱抵抗体と記録媒体とが
接するときの支持体の姿勢を制御する第１の姿勢制御面
と、発熱抵抗体と駆動素子とを接続するときの支持体の
姿勢を制御する第２の姿勢制御面とを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、サーマルプリント
ヘッド、サーマルプリントヘッドの製造方法および記録
装置に関し、特に、カードやフィルム等の厚いあるいは
硬い記録媒体に対しても画質の高い画像を得ることがで
きるサーマルプリントヘッド、サーマルプリントヘッド
の製造方法および記録装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】パーソナルコンピュータ等のＯＡ機器、
ファクシミリ等の情報通信機器、計測機等の出力用印刷
機器において、サーマルプリントヘッドを利用したハー
ドコピー方式はランニングコストが安価である点、メイ
ンテナンスが容易な点、画像記録が静かな点等の利点を
有することから多用されている。

【０００３】しかしながら、従来のサーマルプリントヘ
ッドは、発熱抵抗体が形成された面に対して平行な面上
に駆動素子が形成されていることから、記録媒体（被印
字体）を駆動素子等の回路素子を避けるように移動させ
る必要があるため、記録媒体は湾曲等の変形を受けると
いう制約があった。したがって、カードやフィルム等の
記録媒体に対しては記録が困難であるという問題があっ
た。

【０００４】そこで、特に、カードやフィルム等の記録
媒体への記録に対応したサーマルプリントヘッドが開発
されている。すなわち、図９および図１０に示したよう
に、基体１の主面２上には発熱抵抗体３が形成され、主
面２に対し傾斜するように設けられたテーパー面４上
に、駆動回路基板５上に実装されたドライバΙＣ６と接
続するための接続パッド７が設けられている。また、支
持体８には、基体１の主面２と平行に形成された面９お
よびテーパー面４と平行に形成された面１０が形成され
ており、基体１および駆動回路基板５はそれぞれ面９お
よび面１０に搭載されている。このとき、支持体８に
は、基体１の主面２あるいはテーパー面４と平行となる
ように形成された基準面１１ａあるいは基準面１１ｂが
形成されている。

【０００５】ところで、サーマルプリントヘッドは、支
持体８の基準面１１ａあるいは基準面１１ｂを基準とし
て、記録装置の取り付け金具１２に対しネジ等を用いて
取り付けられている。記録に際しては、基体１の主面２
に対して垂直方向の力をかけて、プラテンローラ１３に
より記録媒体１４を発熱抵抗体３に押し当て、該発熱抵
抗体３に外部電源からドライバΙＣ６を介して矩形波パ
ルスを供給することにより、発熱抵抗体３を発熱させて
記録媒体１４に対し記録が行われる。

【０００６】また、サーマルプリントヘッドの製造工程
において、ドライバΙＣ６と、基体１のテーパー面４に
設けられ発熱抵抗体と接続された接続パッド７とを、例
えば、ボンディングワイヤ１５により接続するが、特
に、図９に示したサーマルプリントヘッドの場合には、
ドライバΙＣ６と接続パッド７とをボンディングワイヤ
１５により正確に接続するために、例えば、図１１に示
すように、サーマルプリントヘッドを治具１６に取り付
け、接続パッド７を形成したテーパー面４および面１０
を製造装置の基準面１７と平行になるように設置してい
た。

【０００７】しかしながら、図９に示したサーマルプリ
ントヘッドにおいては、基体１の主面２および基準面１
１ａが平行であるため、プラテンローラ１３と発熱抵抗
体３との位置合わせは容易であり、また、プラテンロー
ラ１３による圧力によって基体１の位置がずれる等の問
題は生じないものの、サーマルプリントヘッドを取り付
ける治具１６の精度に限界があるために、テーパー面４
および面１０と製造装置の基準面１７とを十分平行に保
つことが困難となり、製造工程において、ドライバΙＣ
６と基体１のテーパー面４に設けられた接続パッド７と
を接続する際に、ワイヤボンディング法でこれらを接続
する場合には、ボンディングワイヤ１５の接続不良や断
線が生じ、フェイスダウンボンディング法でこれらを接
続する場合には、ドライバΙＣが傾いたり、あるいはず
れたりして、ドライバΙＣ６と接続パッド７との接続に
不良が生じるという問題があった。

【０００８】一方、図１０に示したサーマルプリントヘ
ッドにおいては、テーパー面４および面１０と平行に形
成された基準面１１ｂを用いて、ドライバΙＣ６と基体
１のテーパー面４に設けられた接続パッド７とを接続す
るので、ワイヤボンディング法およびフェイスダウンボ
ンディング法のいずれの接続方法においても、ドライバ
ΙＣ６と接続パッド７とを良好に接続することが可能で
ある。しかしながら、基体１の主面２と基準面１１ａと
が平行でないために、プラテンローラ１３と発熱抵抗体
３との位置合わせが困難であり、この位置合わせを行っ
たとしても、プラテンローラ１３による圧力によって基
体１の位置がずれてしまうという問題があった。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
問題に鑑みてなされたもので、カードやフィルム等の記
録媒体に対しても画質の高い画像を印刷できるととも
に、製造が容易で記録装置への取り付けも容易かつ確実
に実施でき、長期に渡る耐久性に優れたサーマルプリン
トヘッドを提供することを目的とする。

【００１０】また、本発明は、カードやフィルム等の記
録媒体に対しても長期に渡り画質の高い画像を印刷でき
るサーマルプリントヘッドの製造方法を提供することを
目的とする。

【００１１】さらに、本発明は、カードやフィルム等の
記録媒体に対しても画質の高い画像を印刷できるととも
に、長期に渡る耐久性にも優れた記録装置を提供するこ
とを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明に係るサーマルプ
リントヘッドは、記録媒体と接する発熱抵抗体および前
記発熱抵抗体を駆動する駆動素子を支持体に搭載したサ
ーマルプリントヘッドにおいて、前記支持体が、前記発
熱抵抗体が搭載された第１の搭載面と、前記駆動素子が
搭載された第２の搭載面と、前記発熱抵抗体と前記記録
媒体とが接するときの前記支持体の姿勢を制御する第１
の姿勢制御面と、前記発熱抵抗体と前記駆動素子とを接
続するときの前記支持体の姿勢を制御する第２の姿勢制
御面とを具備したことを特徴としている。

【００１３】また、本発明に係るサーマルプリントヘッ
ドは、記録媒体と接する発熱抵抗体および前記発熱抵抗
体を駆動する駆動素子を支持体に搭載したサーマルプリ
ントヘッドにおいて、前記支持体が、前記発熱抵抗体が
搭載された第１の搭載面と、前記駆動素子が搭載され、
前記第１の搭載面に対して前記発熱抵抗体が突出するよ
うに傾斜した第２の搭載面と、前記発熱抵抗体と前記記
録媒体とが接するときの前記支持体の姿勢を制御する第
１の姿勢制御面と、前記発熱抵抗体と前記駆動素子とを
接続するときの前記支持体の姿勢を制御する第２の姿勢
制御面とを具備したことを特徴としている。

【００１４】本発明に係るサーマルプリントヘッドによ
れば、支持体に対し、発熱抵抗体と記録媒体とが接する
ときの支持体の姿勢を制御する第１の姿勢制御面と、発
熱抵抗体と駆動素子とを接続するときの支持体の姿勢を
制御する第２の姿勢制御面とを備えたことにより、発熱
抵抗体と記録媒体とが接するときの支持体の姿勢および
発熱抵抗体と駆動素子とを接続するときの支持体の姿勢
を、それぞれ最適に制御できる。したがって、発熱抵抗
体と記録媒体とが接するときの支持体の姿勢を、例え
ば、プラテンローラと発熱抵抗体との位置合わせを容易
に実行したり、記録媒体に高い画質の画像を印刷できる
ように制御することができる。また、発熱抵抗体と駆動
素子とを接続するときの支持体の姿勢を、例えば、ワイ
ヤボンディング法やフェイスダウンボンディング法のい
ずれの接続方法においても、発熱抵抗体と駆動素子とを
良好に接続することができるように制御することができ
る。

【００１５】また、本発明に係るサーマルプリントヘッ
ドの製造方法は、発熱抵抗体を搭載した第１の搭載面
と、駆動素子を搭載した第２の搭載面と、前記発熱抵抗
体と前記記録媒体とが接するときの姿勢を制御する第１
の姿勢制御面と、第２の姿勢制御面とを備えた支持体
の、前記第２の姿勢制御面を基準として前記支持体の姿
勢を制御する工程と、前記制御された姿勢の下で発熱抵
抗体と前記駆動素子とを接続する工程とを具備したこと
を特徴としている。

【００１６】さらに、本発明に係るサーマルプリントヘ
ッドの製造方法は、発熱抵抗体を搭載した第１の搭載面
と、駆動素子を搭載し前記第１の搭載面に対して前記発
熱抵抗体が突出するよう傾斜した第２の搭載面と、前記
発熱抵抗体と前記記録媒体とが接するときの姿勢を制御
する第１の姿勢制御面と、第２の姿勢制御面とを備えた
支持体の、前記第２の姿勢制御面を基準として前記支持
体の姿勢を制御する工程と、前記制御された姿勢の下で
発熱抵抗体と前記駆動素子とを接続する工程とを具備し
たことを特徴としている。

【００１７】本発明に係るサーマルプリントヘッドの製
造方法によれば、発熱抵抗体と記録媒体とが接するとき
の姿勢を制御する第１の姿勢制御面とは異なる第２の姿
勢制御面を支持体に設け、該第２の姿勢制御面を基準と
して支持体の姿勢を制御することにより、発熱抵抗体と
駆動素子とを接続するときの支持体の姿勢を、発熱抵抗
体と駆動素子とを良好に接続することができるように制
御することができる。したがって、例えば、ワイヤボン
ディング法やフェイスダウンボンディング法のいずれの
接続方法においても、発熱抵抗体と駆動素子とを良好か
つ確実に接続することが可能となる。

【００１８】さらに、本発明に係る記録装置は、発熱抵
抗体を搭載した第１の搭載面と、駆動素子を搭載した第
２の搭載面と、前記発熱抵抗体と前記記録媒体とが接す
るときの姿勢を制御する第１の姿勢制御面と、前記発熱
抵抗体と前記駆動素子とを接続するときの姿勢を制御す
る第２の姿勢制御面とを備えた支持体を有するサーマル
プリントヘッドと、前記サーマルプリントヘッドを、前
記第１の姿勢制御面を基準として保持する手段とを具備
したことを特徴としている。

【００１９】また、本発明に係る記録装置は、発熱抵抗
体を搭載した第１の搭載面と、駆動素子を搭載し前記第
１の搭載面に対して前記発熱抵抗体が突出するよう傾斜
した第２の搭載面と、前記発熱抵抗体と前記記録媒体と
が接するときの姿勢を制御する第１の姿勢制御面と、前
記発熱抵抗体と前記駆動素子とを接続するときの姿勢を
制御する第２の姿勢制御面とを備えた支持体を有するサ
ーマルプリントヘッドと、前記サーマルプリントヘッド
を、前記第１の姿勢制御面を基準として保持する手段と
を具備したことを特徴としている。

【００２０】本発明に係る記録装置によれば、発熱抵抗
体と駆動素子とを接続するときの姿勢を制御する第２の
姿勢制御面とは異なる第１の姿勢制御面を支持体に設
け、該第１の姿勢制御面を基準として支持体の姿勢を制
御することにより、発熱抵抗体と記録媒体とが接すると
きの支持体の姿勢を、例えば、プラテンローラと発熱抵
抗体との位置合わせを容易に実行したり、記録媒体に高
い画質の画像を印刷できるように制御することができ
る。

【００２１】本発明において、サーマルプリントヘッド
の支持体に設けられた第１の姿勢制御面は、発熱抵抗体
と記録媒体とが接するときの支持体の姿勢を、例えば、
プラテンローラと発熱抵抗体との位置合わせを容易に実
行したり、記録媒体に高い画質の画像を印刷できるよう
必要に応じて設定することができる。また、第２の姿勢
制御面についても、第１の姿勢制御面と同様に、発熱抵
抗体と駆動素子とが接続されるときの支持体の姿勢を、
例えば、ワイヤボンディング法やフェイスダウンボンデ
ィング法のいずれの接続方法においても、発熱抵抗体と
駆動素子とを良好に接続することができるよう必要に応
じて設定することができる。すなわち、第１および第２
の姿勢制御面は、支持体の姿勢を要請に応じて制御する
ものであれば、例えば、一平面、複数の平面の組み合わ
せあるいは球面等の形態を取ることが可能である。換言
すれば、第１の姿勢制御面および第２の姿勢制御面は、
発熱抵抗体と記録媒体とが接するときの支持体の姿勢お
よび発熱抵抗体と駆動素子とを接続するときの支持体の
姿勢が要請に合致するよう、第１の搭載面や第２の搭載
面の形態等に合わせて形成すればよい。例えば、第１の
搭載面に対して第２の搭載面が傾斜して設けられている
場合に、第１の搭載面と第１の姿勢制御面、および第２
の搭載面と第２の姿勢制御面とが平行となるように、第
１の姿勢制御面および第２の姿勢制御面を形成すること
ができる。このとき、第１の姿勢制御面あるいは第２の
姿勢制御面を水平に保てば、第１あるいは第２の搭載面
も同時に水平に保たれることになる。さらに、第１の搭
載面が水平となるよう第１の姿勢制御面を形成し、第２
の搭載面が水平となるよう第２の姿勢制御面を形成する
ようにしてもよい。このとき、第１および第２の姿勢制
御面は、第１および第２の搭載面が水平という要請に合
致するような形態に形成される。なお、本発明におい
て、発熱抵抗体と記録媒体とが接するとは、発熱抵抗体
と記録媒体とが直接接触する場合は勿論のこと、発熱抵
抗体と記録媒体との間に、例えばグレーズ層や熱転写リ
ボンが存在し、発熱抵抗体と記録媒体とが間接的に接触
する場合についても包括する概念である。

【００２２】本発明において、サーマルプリントヘッド
は、通常、基体上にグレーズ層を形成し、グレーズ層上
に発熱抵抗体層およびアルミニウム等の導電層を形成し
た後、フォトエングレービングプロセスにより発熱抵抗
体および電極パターンを形成する。さらに、発熱抵抗体
および電極パターンを保護する保護膜をスパッタ法等の
薄膜形成方法により形成する。ここで、基体としては、
通常、アルミナセラミックス等の基体が使用されるが、
特に限定されるものではない。また、基体には、カード
等の硬質の記録媒体への印刷に対応するために、発熱抵
抗体を設けた面に対して傾斜したテーパー面を形成する
ことができる。基体に該テーパー面を形成する方法とし
ては、例えば、発熱抵抗体を設ける面に対しセラミック
スからなる砥石により研磨を施す方法を挙げることがで
きる。

【００２３】基体上にグレーズ層を形成することは必須
ではないが、サーマルプリントヘッドの蓄熱性を高め、
基体の表面を円滑にして発熱抵抗体を均質に形成するた
めに、基体上には、印刷法あるいはスプレー法を適宜用
いることによりグレーズ層を形成することが望ましい。
グレーズ層としては、例えば、 SiO₂ あるいは SiO₂にC
a、Ba、Al、Sr等が混合したものが使用されるが、特に
限定されるものではない。 また、発熱抵抗体として
は、Ni、Ti、Ta等の安定性の高い金属材料の窒化物や、
Ta− SiO₂ 、Nb− SiO₂ 、Ti− SiO₂ 等の各種サーメッ
ト材料を適宜用いることができる。一方、発熱抵抗体と
接続される電極材としては、Al、Al−SiおよびAl−Si−
Cu等を好適に用いることができる。また、一般に、発熱
抵抗体および電極は、スパッタリング法等の各種成膜方
法とフォトエングレービングプロセスを組み合わせるこ
とにより形成され、発熱抵抗体の膜厚は0.03〜 0.1μ
ｍ、電極の膜厚は 0.5〜 1.0μｍ程度となるように制御
される。また、発熱抵抗体および電極を保護する保護膜
は、耐久性等の観点からSi−O −N 系の膜であることが
好ましく、スパッタリング法等の各種成膜方法を用いて
容易に形成される。

【００２４】さらに、ドライバＩＣ等の駆動素子は、通
常、駆動回路基板上に配置されるが、駆動回路基板はコ
ネクタ等を実装することから、ＰＣＢ（プリントサーキ
ットボード）やＦＰＣ（フレキシブルプリントサーキッ
ト）等が使用される。このとき、駆動素子は、駆動回路
基板に対し、通常、ＣＯΒ（Chip on Board)の形態で実
装される。また、駆動素子と発熱抵抗体に接続された接
続パッドとを接続する必要があるが、接続パッドと駆動
素子とをワイヤボンディング、フリップチップ、ＴＡΒ
（テープオートメイティッドボンディング）等のいずれ
の接続方法によって接続・実装してもよい。なお、駆動
回路基板への信号線の形成は、例えば、銅箔の上に、銅
等を用いた無電解メッキを施すことにより実施すること
ができる。

【００２５】また、一般には、発熱抵抗体より生じる熱
に対して放熱性を高め、基体と駆動回路基板との位置関
係を維持するために、基体と駆動回路基板とは支持体上
に固定される。支持体は、通常、Alを削り出したり、金
型よりAlを押し出した後、所定の寸法に裁断することに
より成形されるが、このとき、第１および第２の搭載面
と第１および第２の姿勢制御面とを形成することができ
る。なお、必要に応じて第１および第２の姿勢制御面と
は異なる第３の姿勢制御面を形成することも可能であ
る。

【００２６】また、一般に、基体と駆動回路基板との接
続部を保護するために、基体と駆動回路基板との接続部
は熱硬化性樹脂により被覆されるが、該熱硬化性樹脂と
して、応力が低く接続部の保護に際し十分な強度を有す
るエポキシ系樹脂等を好適に用いることができる。

【００２７】さらに、記録装置は、サーマルプリントヘ
ッドを搭載し、該サーマルプリントヘッドにより記録媒
体に印刷をすることができる構成を備えていれば特に限
定されず、特に、本発明に係るサーマルプリントヘッド
は、第１の姿勢制御面を基準として支持体の姿勢を制御
することから、第１の姿勢制御面により支持体の姿勢が
制御されるよう、これを保持する手段を備えていればよ
い。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るサーマルプリ
ントヘッドの実施形態を、図面を用いて詳細に説明す
る。なお、各図面において、同一の構成には同一の符号
を付すことにより、各図面における説明を省略すること
にする。

【００２９】図１は、本発明に係るサーマルプリントヘ
ッドの一実施形態を示した図である。図１において、基
体１の主面２上には発熱抵抗体３が形成され、主面２に
対し傾斜するテーパー面４上に設けられた接続パッド７
と駆動回路基板５上に実装されたドライバＩＣ６とは、
ボンディングワイヤ１５により接続されている。また、
支持体８には、基体１の主面２と平行に形成された搭載
面９およびテーパー面４と平行に形成された搭載面１０
が形成されており、基体１および駆動回路基板５は、駆
動回路基板５が基体１の主面２に沿うように、搭載面９
および搭載面１０上に搭載されている。このとき、支持
体８には、基体１の主面２およびテーパー面４と平行と
なるように形成された姿勢制御面１８ａおよび姿勢制御
面１８ｂが形成されている。なお、ドライバＩＣ６およ
びボンディングワイヤ１５は、熱硬化型樹脂１９により
封止されている。

【００３０】ここで、図２に、姿勢制御面１８ｂを基準
として、ドライバＩＣ６およびボンディングワイヤ１５
を接続した工程を示す。

【００３１】すなわち、図２（ａ）に示したように、基
体１のテーパー面４と平行となる姿勢制御面１８ｂを用
いて、サーマルプリントヘッドを製造装置の基準面１７
に設置した。図２（ａ）から明らかなように、基体１の
テーパー面４と平行となる姿勢制御面１８ｂにより、サ
ーマルプリントヘッドを製造装置の基準面１７に設置し
ているので、基体１のテーパー面４および駆動回路基板
５と、製造装置の基準面１７とが平行となるように配置
されている。次いで、図２（ｂ）に示したように、支持
体８の姿勢を保ちながら、ドライバＩＣ６と接続パッド
７および駆動回路基板５とをボンディングワイヤ１５に
より接続し、ドライバＩＣ６およびボンディングワイヤ
１５を熱硬化型樹脂１９により封止した。したがって、
ドライバΙＣ６と接続パッド７とを、ボンディングワイ
ヤ１５の接続不良や断線を生じることなく良好に接続す
ることができ、サーマルプリントヘッドの製造時の歩留
まりの向上を達成することができた。

【００３２】また、図３に、図１に示したサーマルプリ
ントヘッドにおいて、支持体８の姿勢制御面１８ａを基
準として、記録装置の取り付け金具１２にサーマルプリ
ントヘッドを取り付けた状態を示す。図３から明らかな
ように、基体１の主面２と平行となる姿勢制御面１８ａ
により、サーマルプリントヘッドを記録装置の取り付け
金具１２に設置しているので、基体１の主面２と記録装
置の取り付け金具１２とが平行となるように配置されて
いる。したがって、プラテンローラ１３と主面２に備え
られた発熱抵抗体３との位置合わせが正確かつ容易とな
り、また、プラテンローラ１３に対し、取り付け金具１
２とキャリッジ３７との間に配置されたコイルばね３８
による圧力によりサーマルプリントヘッドを押しつけた
場合においても、基体１は搭載面９の所定の位置に配置
されていた。

【００３３】次に、上記サーマルプリントヘッドを備え
た記録装置において、基体１の主面２に対しコイルばね
３８により垂直方向の力をかけ、プラテンローラ１３に
より、カードやフィルム等の厚いあるいは硬い記録媒体
１４を発熱抵抗体３に押し当てるように通過させ、この
際、該発熱抵抗体３に外部電源からドライバΙＣ６を介
して矩形波パルスを供給することにより発熱抵抗体３を
発熱させて、記録媒体１４に対し記録を行わせた。ここ
で、図４を用いて、本発明の一実施形態である記録装置
について説明する。

【００３４】本実施形態による記録装置は、大きく分け
て印字部２０および搬送部２１からなる機構部と、この
機構部を制御する制御部からなるコントロール回路２
２、コントロール回路２２と接続された操作パネル部２
３および電源部２４とからなっている。そして、印字部
２０は、転写媒体にプリントを行うサーマルプリントヘ
ッド２５、サーマルプリントヘッド２５の位置決めを行
うホームポジション検出器２６、サーマルプリントヘッ
ド２５と転写媒体との接触を感知するヘッドコンタクト
ソレノイド２７、インクリボンをサーマルプリントヘッ
ド２５に供給するリボンフィードモータ２８、スペース
モータ２９等から構成されている。また、搬送部２１
は、転写媒体を送り出すペーパフィードモータ２９およ
び転写媒体の区切りを検出するペーパエンド検出器３０
等から構成されている。

【００３５】さらに、コントロール回路２２の制御部の
構成を図５に示す。

【００３６】図５において、３１は各種信号を入出力す
る入出力ポート、３２はＣＰＵ、３３はＣＰＵ３２が実
行する制御プログラムを格納するＲＯＭ、３４は各種デ
ータ（記録信号やヘッドに供給される記録データ等）を
保存しておくダイナミック型のＲＡＭである。また、３
５はプリントデータを変換する並／直列変換回路、３６
は各ステッピングモータおよびヘッドコンタクトソレノ
イド２７を駆動する駆動回路となっている。本実施形態
の記録装置においては、記録信号が入力されるとＣＰＵ
３２と並／直列変換回路３５との間で記録信号がプリン
ト用の記録データに変換され各モータが駆動されると共
に、記録データに従い、また制御プログラムに基づいて
サーマルプリントヘッド２５が駆動されプリントが行わ
れる。

【００３７】こうして、記録媒体１４に対し記録を行わ
せたところ、プラテンローラ１３と主面２に備えられた
発熱抵抗体３との位置関係が常にほぼ同一であるので、
１万枚以上の記録媒体１４に印刷を実施した後において
も画質の高い画像を印刷することができた。また、１万
枚以上の記録媒体１４に印刷を実施した後においても、
接続パッド７と駆動回路基板５上に実装されたドライバ
ΙＣ６との接続に不良が生じることがなく、高い耐久性
を示す結果を得ることができた。

【００３８】さらに、図６に、本発明に係るサーマルプ
リントヘッドの他の実施形態を示す。図６において、基
体１の主面２上には発熱抵抗体３が形成され、主面２に
対し傾斜するテーパー面４上に設けられた接続パッド７
と駆動回路基板５上に実装されたドライバΙＣ６とは、
ボンディングワイヤ１５により接続されている。また、
支持体８には、基体１の主面２と平行に形成された面９
およびテーパー面４と平行に形成された面１０が形成さ
れており、基体１および駆動回路基板５は、駆動回路基
板５が基体１の主面２に沿うように、面９および面１０
上に搭載されている。なお、支持体８には、基体１の主
面２およびテーパー面４と平行となるように形成された
姿勢制御面１８ａおよび姿勢制御面１８ｂが形成されて
いる。

【００３９】ここで、図７に、姿勢制御面１８ｂを基準
として、ドライバＩＣ６およびボンディングワイヤ１５
を接続した工程を示す。

【００４０】すなわち、図７（ａ）に示したように、基
体１のテーパー面４と平行となる姿勢制御面１８ｂを用
いて、サーマルプリントヘッドを製造装置の基準面１７
に設置した。図７（ａ）から明らかなように、基体１の
テーパー面４と平行となる姿勢制御面１８ｂにより、サ
ーマルプリントヘッドを製造装置の基準面１７に設置し
ているので、基体１のテーパー面４および駆動回路基板
５と、製造装置の基準面１７とが平行となるように配置
されている。次いで、図７（ｂ）に示したように、支持
体８の姿勢を保ちながら、ドライバＩＣ６と接続パッド
７および駆動回路基板５とをボンディングワイヤ１５に
より接続し、ドライバＩＣ６およびボンディングワイヤ
１５を熱硬化型樹脂１９により封止した。したがって、
ドライバΙＣ６と接続パッド７とを、ボンディングワイ
ヤ１５の接続不良や断線を生じることなく良好に接続す
ることができ、サーマルプリントヘッドの製造時の歩留
まりの向上を達成することができた。

【００４１】また、図８に、図６に示したサーマルプリ
ントヘッドにおいて、支持体８の姿勢制御面１８ａを基
準として、記録装置の取り付け金具１２にサーマルプリ
ントヘッドを取り付けた状態を示す。図８から明らかな
ように、基体１の主面２と平行となる姿勢制御面１８ａ
により、サーマルプリントヘッドを記録装置の取り付け
金具１２に設置しているので、基体１の主面２と記録装
置の取り付け金具１２とが平行となるように配置されて
いる。したがって、プラテンローラ１３と主面２に備え
られた発熱抵抗体３との位置合わせが正確かつ容易とな
り、また、プラテンローラ１３に対し、取り付け金具１
２とキャリッジ３７との間に配置されたコイルばね３８
による圧力によりサーマルプリントヘッドを押しつけた
場合においても、基体１は搭載面９の所定の位置に配置
されていた。

【００４２】次に、上記サーマルプリントヘッドを備え
た記録装置において、基体１の主面２に対しコイルばね
３８により垂直方向の力をかけ、プラテンローラ１３に
より、カードやフィルム等の厚いあるいは硬い記録媒体
１４を発熱抵抗体３に押し当てるように通過させ、この
際、該発熱抵抗体３に外部電源からドライバΙＣ６を介
して矩形波パルスを供給することにより発熱抵抗体３を
発熱させて、記録媒体１４に対し記録を行わせた。な
お、記録装置の構成は、図４および図５に示したものと
同一である。

【００４３】その結果、プラテンローラ１３と主面２に
備えられた発熱抵抗体３との位置関係が常にほぼ同一で
あるので、１万枚以上の記録媒体１４に印刷を実施した
後においても画質の高い画像を印刷することができた。
また、１万枚以上の記録媒体１４に印刷を実施した後に
おいても、接続パッド７と駆動回路基板５上に実装され
たドライバΙＣ６との接続に不良が生じることがなく、
高い耐久性を示す結果を得ることができた。

【００４４】なお、本実施の形態においては、駆動素子
であるドライバＩＣを駆動回路基板に配置しているが、
駆動素子を基体上に配置できることはいうまでもない。

【００４５】

【発明の効果】以上、詳述したように、本発明によるサ
ーマルプリントヘッドによれば、支持体に対し、発熱抵
抗体と記録媒体とが接するときの支持体の姿勢を制御す
る第１の姿勢制御面と、発熱抵抗体と駆動素子とを接続
するときの支持体の姿勢を制御する第２の姿勢制御面と
を備えたので、例えば、第１の搭載面に対しては第１の
姿勢制御面を基準面とし、一方、第２の搭載面に対して
は第２の姿勢制御面を基準面とすることができる。すな
わち、支持体の第１の搭載面に搭載された発熱抵抗体
と、第２の搭載面に搭載された駆動素子との接続に際し
ては、第２の姿勢制御面を基準とすることにより、発熱
抵抗体と駆動素子とを正確かつ良好に接続することが可
能となる。また、プラテンローラと発熱抵抗体との位置
合わせに際しては、第１の姿勢制御面を基準とすること
により、プラテンローラと発熱抵抗体との位置合わせを
容易に実行することができ、また、第１の搭載面の所定
の位置に確実に発熱抵抗体を搭載することが可能とな
る。

【００４６】したがって、本発明に係るサーマルプリン
トヘッドにおいては、カードやフィルム等の記録媒体に
対しても画質の高い画像を印刷できるとともに、発熱抵
抗体と駆動素子とを容易かつ確実に接続し、かつ長期に
渡る耐久性にも優れたサーマルプリントヘッドを提供す
ることができる。

【００４７】また、本発明に係るサーマルプリントヘッ
ドの製造方法によれば、発熱抵抗体と記録媒体とが接す
るときの姿勢を制御する第１の姿勢制御面とは異なる第
２の姿勢制御面を基準として支持体の姿勢を制御するこ
とにより、発熱抵抗体と駆動素子とを良好かつ確実に接
続することができる。したがって、例えば、ワイヤボン
ディング法やフェイスダウンボンディング法のいずれの
接続方法においても、発熱抵抗体と駆動素子とを良好か
つ確実に接続することが可能なサーマルプリントヘッド
の製造方法を提供することができる。

【００４８】さらに、本発明に係る記録装置によれば、
発熱抵抗体と駆動素子とを接続するときの姿勢を制御す
る第２の姿勢制御面とは異なる第１の姿勢制御面を支持
体に設け、該第１の姿勢制御面を基準として支持体の姿
勢を制御するサーマルプリントヘッドを搭載したことに
より、発熱抵抗体と記録媒体とが接するときの支持体の
姿勢を、例えば、プラテンローラと発熱抵抗体との位置
合わせを容易に実行したり、記録媒体に高い画質の画像
を印刷できるように制御することができるので、カード
やフィルム等の記録媒体に対しても画質の高い画像を印
刷できるとともに、長期に渡る耐久性にも優れた記録装
置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施
形態を示した図である。

【図２】ドライバＩＣ６およびボンディングワイヤ１５
を接続した工程を示した図である。

【図３】記録装置の取り付け金具１２にサーマルプリン
トヘッドを取り付けた状態を示した図である。

【図４】本発明の一実施形態である記録装置を示した図
である。

【図５】記録装置におけるコントロール回路２２の制御
部の構成を示した図である。

【図６】本発明に係るサーマルプリントヘッドの他の実
施形態を示した図である。

【図７】ドライバＩＣ６およびボンディングワイヤ１５
を接続した工程を示した図である。

【図８】記録装置の取り付け金具１２にサーマルプリン
トヘッドを取り付けた状態を示した図である。

【図９】従来のサーマルプリントヘッドの構成を示した
図である。

【図１０】従来のサーマルプリントヘッドの構成を示し
た図である。

【図１１】従来のサーマルプリントヘッドを治具１６に
取り付けた状態を示した図である。

【符号の説明】

１……基体 ２……主面 ３……発熱抵抗体 ４……テーパー面 ５……駆動回路基板 ６……ド
ライバΙＣ ７……接続パッド ８……支持体 ９、１０……搭
載面 １１ａ、１１ｂ……基準面 １２……取り付け金具 １３……プラテンローラ １４……記録媒体 １５……ボンディングワイヤ １６……治具 １７
……基準面 １８ａ、１８ｂ……姿勢制御面 １９……熱硬化型樹
脂 ２０……印字部 ２１……搬送部 ２２……コント
ロール回路 ２３……操作パネル部 ２４……電源部 ２５……サーマルプリントヘッド ２６……ホームポ
ジション検出器 ２７……ヘッドコンタクトソレノイド ２８……リボ
ンフィードモータ ２９……ペーパフィードモータ ３０……ペーパエン
ド検出器 ３１……入出力ポート ３２……ＣＰＵ ３３……
ＲＯＭ ３４……ＲＡＭ ３５……並／直列変換回路 ３６
……駆動回路 ３７……キャリッジ ３８……コイルばね

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 記録媒体と接する発熱抵抗体および前記
   発熱抵抗体を駆動する駆動素子を支持体に搭載したサー
   マルプリントヘッドにおいて、 前記支持体が、前記発熱抵抗体が搭載された第１の搭載
   面と、駆動素子が搭載された第２の搭載面と、前記発熱
   抵抗体と前記記録媒体とが接するときの前記支持体の姿
   勢を制御する第１の姿勢制御面と、前記発熱抵抗体と前
   記駆動素子とを接続するときの前記支持体の姿勢を制御
   する第２の姿勢制御面と、を具備したことを特徴とする
   サーマルプリントヘッド。
2. 【請求項２】 記録媒体と接する発熱抵抗体および前記
   発熱抵抗体を駆動する駆動素子を支持体に搭載したサー
   マルプリントヘッドにおいて、 前記支持体が、前記発熱抵抗体が搭載された第１の搭載
   面と、前記駆動素子が搭載され、前記第１の搭載面に対
   して前記発熱抵抗体が突出するように傾斜した第２の搭
   載面と、前記発熱抵抗体と前記記録媒体とが接するとき
   の前記支持体の姿勢を制御する第１の姿勢制御面と、前
   記発熱抵抗体と前記駆動素子とを接続するときの前記支
   持体の姿勢を制御する第２の姿勢制御面と、を具備した
   ことを特徴とするサーマルプリントヘッド。
3. 【請求項３】 前記第１の搭載面と前記第１の姿勢制御
   面、および前記第２の搭載面と前記第２の姿勢制御面と
   が平行であることを特徴とする請求項１または請求項２
   に記載のサーマルプリントヘッド。
4. 【請求項４】 前記第１の姿勢制御面によって前記第１
   の搭載面が水平となるよう制御され、前記第２の姿勢制
   御面によって前記第２の搭載面が水平となるように制御
   されたことを特徴とする請求項１乃至請求項３に記載の
   サーマルプリントヘッド。
5. 【請求項５】 発熱抵抗体を搭載した第１の搭載面と、
   駆動素子を搭載した第２の搭載面と、前記発熱抵抗体と
   前記記録媒体とが接するときの姿勢を制御する第１の姿
   勢制御面と、第２の姿勢制御面とを備えた支持体の、前
   記第２の姿勢制御面を基準として前記支持体の姿勢を制
   御する工程と、 前記制御された姿勢の下で発熱抵抗体と前記駆動素子と
   を接続する工程と、を具備したことを特徴とするサーマ
   ルプリントヘッドの製造方法。
6. 【請求項６】 発熱抵抗体を搭載した第１の搭載面と、
   駆動素子を搭載し前記第１の搭載面に対して前記発熱抵
   抗体が突出するよう傾斜した第２の搭載面と、前記発熱
   抵抗体と前記記録媒体とが接するときの姿勢を制御する
   第１の姿勢制御面と、第２の姿勢制御面とを備えた支持
   体の、前記第２の姿勢制御面を基準として前記支持体の
   姿勢を制御する工程と、 前記制御された姿勢の下で発熱抵抗体と前記駆動素子と
   を接続する工程と、を具備したことを特徴とするサーマ
   ルプリントヘッドの製造方法。
7. 【請求項７】 前記支持体は、前記第１の搭載面と前記
   第１の姿勢制御面、および前記第２の搭載面と前記第２
   の姿勢制御面とが平行となるように制御されたことを特
   徴とする請求項５または請求項６に記載のサーマルプリ
   ントヘッドの製造方法。
8. 【請求項８】 前記第１の姿勢制御面によって前記第１
   の搭載面が水平となるよう制御され、前記第２の姿勢制
   御面によって前記第２の搭載面が水平となるように制御
   されたことを特徴とする請求項５乃至請求項７に記載の
   サーマルプリントヘッドの製造方法。
9. 【請求項９】 発熱抵抗体を搭載した第１の搭載面と、
   駆動素子を搭載した第２の搭載面と、前記発熱抵抗体と
   前記記録媒体とが接するときの姿勢を制御する第１の姿
   勢制御面と、前記発熱抵抗体と前記駆動素子とを接続す
   るときの姿勢を制御する第２の姿勢制御面とを備えた支
   持体を有するサーマルプリントヘッドと、 前記サーマルプリントヘッドを、前記第１の姿勢制御面
   を基準として保持する手段と、 を具備したことを特徴とする記録装置。
10. 【請求項１０】 発熱抵抗体を搭載した第１の搭載面
    と、駆動素子を搭載し前記第１の搭載面に対して前記発
    熱抵抗体が突出するよう傾斜した第２の搭載面と、前記
    発熱抵抗体と前記記録媒体とが接するときの姿勢を制御
    する第１の姿勢制御面と、前記発熱抵抗体と前記駆動素
    子とを接続するときの姿勢を制御する第２の姿勢制御面
    とを備えた支持体を有するサーマルプリントヘッドと、 前記サーマルプリントヘッドを、前記第１の姿勢制御面
    を基準として保持する手段と、 を具備したことを特徴とする記録装置。