CN104812584B - 热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机 - Google Patents

热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机 Download PDF

Info

Publication number
CN104812584B
CN104812584B CN201380059317.6A CN201380059317A CN104812584B CN 104812584 B CN104812584 B CN 104812584B CN 201380059317 A CN201380059317 A CN 201380059317A CN 104812584 B CN104812584 B CN 104812584B
Authority
CN
China
Prior art keywords
protuberance
substrate
heating part
extension
thermal head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201380059317.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104812584A (zh
Inventor
元洋
元洋一
村田隆博
中川秀信
下园贵广
小林严
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Publication of CN104812584A publication Critical patent/CN104812584A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104812584B publication Critical patent/CN104812584B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/33505—Constructional details
    • B41J2/3352—Integrated circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/33505—Constructional details
    • B41J2/3351—Electrode layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/33505—Constructional details
    • B41J2/3353—Protective layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/3354—Structure of thermal heads characterised by geometry
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/33555—Structure of thermal heads characterised by type
    • B41J2/3357—Surface type resistors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/33505—Constructional details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

本发明提供一种热敏头，能够降低在对记录介质的印相中出现模糊不清的可能性。热敏头(X1)具备：基板(7)；在基板(7)上排列的多个发热部(9)；设置在基板(7)上并与发热部(9)电连接的电极(17、19)；与电极(17、19)电连接的驱动IC(11)；以及用于被覆驱动IC(11)并且与所输送的记录介质(P)接触的被覆构件(29)，被覆构件(29)具备：朝向远离基板(7)的方向突出的第1突出部(2)；以及与第1突出部(2)间隔开，位于第1突出部(2)与发热部(9)之间，并朝向远离基板(7)的方向突出的第2突出部(4)。

Description

热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机
技术领域
本发明涉及热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机。
背景技术
以往，作为传真或者图像打印机等的印相设备，提出有各种热敏头。例如，已知一种热敏头，其具备：基板；在基板上排列的多个发热部；设置在基板上并与发热部电连接的电极；与电极电连接的驱动IC；以及被覆驱动IC并且与所输送的记录介质进行接触的被覆构件(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2005-219408号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是，在上述现有的热敏头中，在记录介质顺着被覆构件被输送时，记录介质与被覆构件的摩擦较大，有不能在发热部上顺畅地输送记录介质的可能性。随之，可能在对记录介质的印相中出现模糊不清。
用于解决课题的手段
本发明的一实施方式所涉及的热敏头具备：基板；排列在该基板上的多个发热部；电极，其设置在所述基板上，并与所述发热部电连接；驱动IC，其与该电极电连接；以及被覆构件，其被覆该驱动IC，并且与所输送的记录介质接触。此外，该被覆构件具有：第1突出部，其朝向远离所述基板的方向突出；以及第2突出部，其与该第1突出部间隔开，位于该第1突出部与所述发热部之间，并朝向远离所述基板的方向突出。
本发明的一实施方式所涉及的热敏打印机具备：上述的热敏头；输送机构，其向所述发热部上输送所述记录介质；以及加压辊，其向所述发热部上按压所述记录介质。
发明效果
根据本发明，能够降低在对记录介质的印相中出现模糊不清的可能性。
附图说明
图1是表示第1实施方式所涉及的热敏头的概略构成的俯视图。
图2(a)是图1所示的I-I线剖视图，(b)是图1所示的II-II线剖视图。
图3是图2(a)所示的区域R3的放大剖视图。
图4是图1所示的III-III线剖视图。
图5是表示第1实施方式所涉及的热敏打印机的概略构成的图。
图6是第2实施方式所涉及的热敏头的立体图。
图7(a)是图6所示的热敏头的俯视图，(b)是将其一部分放大来表示的放大俯视图。
图8(a)是图6所示的IV-IV线剖视图，(b)是图6所示的V-V线剖视图，(c)是图6所示的VI-VI线剖视图。
图9是第3实施方式所涉及的热敏头的立体图。
图10是图9所示的VII-VII线剖视图。
图11是表示第4实施方式所涉及的热敏头的概略构成的俯视图。
图12是第5实施方式所涉及的热敏头的立体图。
图13(a)是图12所示的热敏头的俯视图，(b)是将其一部分放大来表示的放大俯视图。
图14(a)是图12所示的VIII-VIII线剖视图，(b)是图6所示的IX-IX线剖视图，(c)是图6所示的X-X线剖视图。
图15是表示第5实施方式所涉及的热敏头的变形例的立体图。
具体实施方式
<第1实施方式>
以下，参照图1～4来说明热敏头X1。热敏头X1具备：散热体1；配置在散热体1上的头基体3；以及与头基体3连接的挠性印刷线路板5(以下称为FPC5)。另外，在图1中，省略FPC5的图示，而用单点划线示出了配置FPC5的区域。此外，各附图中，记载了主扫描方向X、副扫描方向Y、厚度方向Z。此外，在图2、3、5、8、10、14中，记载了记录介质的输送方向S。
散热体1形成为板状，在俯视时呈长方形状。散热体1具有板状的台部1a、以及从台部1a突出的突起部1b。散热体1例如由铜、铁或铝等的金属材料形成，具有将在头基体3的发热部9产生的热中无助于印相的热进行散热的功能。此外，在台部1a的上表面，通过双面胶带或者粘接剂等(未图示)粘接有头基体3。
头基体3在俯视时形成为板状，并在头基体3的基板7上设置有构成热敏头X1的各构件。头基体3具有按照从外部供给的电信号在记录介质P(参照图3)进行印字的功能。
FPC5与头基体3电连接，是具有向头基体3供给电流以及电信号的功能的布线基板。FPC5经由导电性接合材料23与头基体3的连接电极21连接。由此，将头基体3与FPC5电连接。导电性接合材料23能够例示焊料材料或者各向异性导电膜(ACF)。
在FPC5与散热体1之间，也可以设置由酚醛树脂、聚酰亚胺树脂或玻璃环氧树脂等的树脂构成的加强板(未图示)。此外，也可以遍及FPC5的整个区域连接加强板。加强板通过利用双面胶带或者粘接剂等粘接于FPC5的下表面，从而能够加强FPC5。
另外，虽然示出了使用FPC5作为布线基板的示例，但也可以不使用具有可挠性的FPC5而使用硬质的布线基板。作为硬质的印刷布线基板，能够例示玻璃环氧基板或者聚酰亚胺基板等由树脂形成的基板。此外，作为布线基板与头基体3的电连接，也可以使用引线键合。
以下，说明构成头基体3的各构件。
基板7由氧化铝陶瓷等的电绝缘性材料或者单晶硅等的半导体材料等形成。
在基板7的上表面，形成了蓄热层13。蓄热层13具有基底部13a和隆起部13b。基底部13a遍及基板7的上表面的整个区域而形成。隆起部13b沿着主扫描方向X以带状延伸，剖面呈大致半椭圆形状。隆起部13b作用为将进行印相的记录介质良好地压贴于在发热部9上形成的保护层25。
蓄热层13由热传导性低的玻璃形成，能够缩短使发热部9的温度上升所需要的时间，发挥提高热敏头X1的热响应特性的作用。蓄热层13例如通过以往公知的丝网印刷等将给定的玻璃膏剂涂敷在基板7的上表面，并对其进行烧成而形成。
电阻层15设置于蓄热层13的上表面，在电阻层15上，设置有公共电极17、独立电极19以及连接电极21。电阻层15图案形成为与公共电极17、独立电极19以及连接电极21相同的形状，在公共电极17与独立电极19之间具有露出电阻层15的露出区域。
如图1所示，电阻层15的露出区域在隆起部13b上，沿主扫描方向X以列状配置，各露出区域构成了发热部9。为了便于说明，多个发热部9在图1中简化进行了记载，例如以600dpi～2400dpi(dot per inch，每英寸点数)等的密度配置。
电阻层15例如由TaN系、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系或NbSiO系等的电阻比较高的材料形成。
如图1、2所示，在电阻层15的上表面，设置有公共电极17、多个独立电极19以及多个连接电极21。这些公共电极17、独立电极19以及连接电极21由具有导电性的材料形成，例如由铝、金、银以及铜中的任意一种金属或它们的合金形成。
公共电极17具有主布线部17a、多个副布线部17b以及多个导线部17c。主布线部17a沿着基板7的一个长边延伸。副布线部17b沿着基板7的一个以及另一个短边分别延伸。导线部17c从主布线部17a朝向各发热部9单独地延伸。公共电极17通过一端部与多个发热部9连接而另一端部与FPC5连接，从而将FPC5与各发热部9之间电连接。
多个独立电极19通过一端部与发热部9连接而另一端部与驱动IC11连接，从而将各发热部9与驱动IC11之间电连接。此外，独立电极19将多个发热部9分为多个组，使各组的发热部9与对应于各组而设置的驱动IC11电连接。
多个连接电极21通过一端部与驱动IC11连接而另一端部与FPC5连接，从而将驱动IC11与FPC5之间电连接。与各驱动IC11连接的多个连接电极21由具有不同功能的多个布线构成。
如图1所示，驱动IC11与多个发热部9的各组相对应地配置，并且与独立电极19的另一端部以及连接电极21的一端部连接。驱动IC11具有控制各发热部9的通电状态的功能。
上述的电阻层15、公共电极17、独立电极19以及连接电极21例如通过如下方式来形成：通过例如溅射法等以往公知的薄膜成型技术将构成各个电极的材料层依次层叠在蓄热层13上后，利用以往公知的光蚀刻等将层叠体加工成给定图案。另外，公共电极17、独立电极19以及连接电极21能够通过相同工序同时形成。
如图1、2所示，在形成于基板7的上表面的蓄热层13上，形成有对发热部9、公共电极17的一部分以及独立电极19的一部分进行被覆的保护层25。另外，在图1中，为了便于说明，用单点划线示出了保护层25的形成区域，省略这些图示。
保护层25用于保护发热部9、公共电极17以及独立电极19的被覆的区域不受大气中所包含的水分等的附着所引起的腐蚀、或者与进行印相的记录介质的接触所引起的磨耗的影响。保护层25能够使用SiN、SiO，SiON，SiC、或者类金刚石碳等来形成，既可以用单层构成保护层25，也可以将这些层进行层叠来构成。这样的保护层25能够使用溅射法等的薄膜形成技术或者丝网印刷等的厚膜形成技术来制作。
此外，如图1、2所示，在形成于基板7的上表面的蓄热层13的基底部13a上，设置有部分地被覆公共电极17、独立电极19以及连接电极21的被覆层27。另外，在图1中，为了便于说明，用单点划线示出了被覆层27的形成区域。被覆层27用于保护公共电极17、独立电极19以及连接电极21的被覆的区域不受与大气的接触所引起的氧化、或者大气中所包含的水分等的附着所引起的腐蚀的影响。
被覆层27形成用于使与驱动IC11连接的独立电极19、以及连接电极21露出的开口部(未图示)，这些布线经由开口部与驱动IC11连接。被覆层27例如能够使用丝网印刷法等的厚膜成型技术由环氧树脂或者聚酰亚胺树脂等的树脂材料形成。
驱动IC11在与独立电极19以及连接电极21连接的状态下，为了保护驱动IC11以及驱动IC11与这些布线的连接部而由被覆构件29被覆，而被密封。
被覆构件29设置为跨越多个驱动IC11沿主扫描方向X延伸。如图2～4所示，被覆构件29具有第1突出部2以及第2突出部4。第1突出部2は朝向远离基板7的方向突出。第2突出部4与第1突出部2间隔开，位于第1突出部2与发热部9之间，朝向远离基板7的方向突出。换言之，第1突出部2以及第2突出部4朝向上方彼此突出。此外，被覆构件29在第1突出部2与第2突出部4之间设置有凹部6。
使用图3、4来详细说明被覆构件29。另外，在图4中，为了便于说明，省略设置在基板7上的各种电极来进行了表示。在图7、8、13、14中也是同样。
第1突出部2沿基板7的厚度方向(以下有时称为厚度方向Z)突出了突出高度h1。第2突出部4沿厚度方向Z突出了突出高度h2。另外，所谓的突出高度意味着相对于基板7的突出高度，例如，能够通过使用接触式或非接触式的表面粗糙度仪来测量。
这样，第1突出部2和第2突出部4朝向记录介质P所处的方向突出，所以会一边与第1突出部2以及第2突出部4接触一边输送记录介质P。
然后，从副扫描方向Y的上游侧观察下游侧，在第1突出部2与第2突出部4之间设置有凹进去的凹部6，记录介质P随着从副扫描方向Y的上游侧向下游侧前进，与第1突出部2接触之后，会在设置有凹部6的位置不与被覆构件29接触，而与第2突出部4接触。
因此，记录介质P与被覆构件29并非面接触，而是如图3所示，在第1突出部2和第2突出部4进行点接触。由此，能够降低在记录介质P与被覆构件29之间产生的摩擦力增大的可能性，能够在发热部9上顺畅地输送记录介质P。结果，能够降低记录介质P与发热部9上的保护膜25的接触不良产生的可能性，能够降低对记录介质P的印相中出现模糊不清的可能性。
此外，被覆构件29具备第1突出部2和第2突出部4，因此即使在记录介质P与被覆构件29的第1突出部2成为了点接触的情况下，也能够通过第2突出部4来分散接触应力，能够降低在记录介质P上产生褶皱的可能性、以及记录介质P破损的可能性。
相对于第1突出部2的基板7的突出高度h1高于相对于第2突出部4的基板7的突出高度h2。即，成为位于副扫描方向Y的上游侧的第1突出部2比位于副扫描方向Y的下游侧的第2突出部4高的构成。因此，记录介质P随着从副扫描方向Y的上游侧向下游侧前进，能够渐渐缩短与基板7的距离，能够接近于从基板7到发热部9的高度，能够朝向发热部9顺畅地输送记录介质P。
h2/h1优选为0.73～1.5的范围。通过h2/h1为0.73～1.5，从而得到上述效果。此外，在h2/h1为1.0～1.5的情况下，也能够通过第2突出部4和第1突出部2来顺畅地输送记录介质P。
此外，被覆构件29在第1突出部2与第2突出部4之间设置有凹部6。因此，通过第1突出部2与记录介质P的接触，从而即使在设置于记录介质P的表面的表面处理剂(未图示)从记录介质P剥离而产生了纸渣的情况下，也能够使纸渣容纳于凹部6。因此，能够降低纸渣被输送到发热部9的可能性。
如图3所示，优选的是，驱动IC11位于第1突起部2的下方。即，在本实施方式中，第1突起部2的突出端配置于驱动IC11的上方。
在此，因驱动IC11的驱动而产生的热有时从第1突出部2传到记录介质P。然后，在过多的热传到记录介质P的情况下，有时会使记录介质P的表面状态劣化。
热敏头X1具有驱动IC11位于处于副扫描方向Y的上游侧的第1突出部2的下方的构成，所以在驱动IC11与记录介质P之间能配置足够量的被覆构件29。因此，能够减少从驱动IC11产生的热过多地传到记录介质P的情况，能够降低使记录介质P的表面状态劣化的可能性。
而且，第1突起部2的突出端配置于驱动IC11的上方。由此，能够使存在于驱动IC11的上方的被覆构件29的量变多。因此，能够降低存在于驱动IC11的上方的被覆构件29的量不足的可能性，能够降低驱动IC11破损的可能性。另外，从接触应力的分散的观点出发，进一步优选为在俯视时，第1突出部2的突出端位于驱动IC11的重心的上方。
被覆构件29优选沿着主扫描方向X跨越多个驱动IC11地设置。即，如图4所示，若被覆构件29跨越多个驱动IC11地设置，则在记录介质P与被覆构件29之间会产生间隙8。
即，被覆构件29会设置于位于驱动IC11的上方的区域R1、以及位于区域R1以外的区域R2。位于区域R2的被覆构件29的高度比位于区域R1的被覆构件29的高度低，若输送记录介质P则会产生间隙8。
这样，若在记录介质P与被覆构件29之间产生间隙8，则记录介质P与被覆构件29的接触面积会减少，能够进一步降低在记录介质P与被覆构件29之间产生的摩擦力。此外，由于在记录介质P与被覆构件29之间产生了间隙8，因此从在间隙8上输送的部位起，记录介质P会从被覆构件29剥离开，能够顺畅地使记录介质P从被覆构件29剥离开。
此外，位于区域R1的被覆构件29的高度比位于区域R2的被覆构件29的高度高，所以能够使位于区域R1的被覆构件29的量即设置于驱动IC11的上方的被覆构件29的量很充足。
被覆构件29能够由环氧树脂或者硅酮树脂等的树脂形成。既可以利用相同的材料来形成第1突出部2和第2突出部4，也可以利用不同的材料来形成。例如，通过将与形成第2突出部4的材料相比硬度较高的材料用作形成第1突出部2的材料，从而第1突出部2与第2突出部4相比能够降低磨耗的可能性。
具备第1突出部2以及第2突出部4的被覆构件29例如能够按如下方式来制作。
首先，使用分配器等将形成第1突出部2的环氧树脂涂敷在被覆层27上。此时，优选设置为被覆驱动IC11。然后，使所涂敷的环氧树脂干燥。另外，也可以通过印刷来涂敷环氧树脂。
接着，将形成第2突出部4的环氧树脂涂敷在被覆层27以及第1突出部2上。具体来说，利用分配器来涂敷环氧树脂使得被覆第1突出部2的发热部9侧的边缘。然后，使所涂敷的环氧树脂干燥，对形成第1突出部2以及第2突出部4的环氧树脂进行热固化。由此，能够形成被覆构件29。
另外，也可以在涂敷形成第2突出部4的环氧树脂之前，涂敷形成第1突出部2的环氧树脂，并进行热固化，还可以调整环氧树脂的粘度，使用2支分配器同时涂敷环氧树脂。
这样，被覆构件29设置为沿主扫描方向X延伸，所以通过分配器或者印刷工序，一次性地涂敷环氧树脂，由此能够一体地设置被覆构件29，并能够容易制作热敏头X1。
接着，参照图5来说明热敏打印机Z1。
如图5所示，本实施方式的热敏打印机Z1具备上述的热敏头X1、输送机构40、加压辊50、电源装置60以及控制装置70。热敏头X1安装在设置于热敏打印机Z1的壳体(未图示)的安装构件80的安装面80a。
输送机构40具有驱动部(未图示)、以及输送辊43、45、47、49。输送机构40用于将热敏纸、转印墨水的受像纸等的记录介质P向图5的箭头S方向输送，并输送到位于热敏头X1的多个发热部9上的保护层25上。驱动部具有驱动输送辊43、45、47、49的功能，例如能够使用电动机。
输送辊43、45、47、49例如能够利用由聚丁橡胶等构成的弹性构件43b、45b、47b、49b被覆由不锈钢等金属构成的圆柱状的轴体43a、45a、47a、49a而构成。另外，虽未图示，但在记录介质P为转印墨水的受像纸等的情况下，在记录介质P与热敏头X1的发热部9之间，将墨膜与记录介质P一起输送。
加压辊50具有将记录介质P按压在位于热敏头X1的发热部9上的保护膜25上的功能。加压辊50配置为沿着主扫描方向X延伸，两端部被支承固定为在将记录介质P按压在发热部9上的状态下能够旋转。加压辊50例如能够通过由聚丁橡胶等构成的弹性构件50b被覆由不锈钢等金属构成的圆柱状的轴体50a而构成。
电源装置60具有提供用于使热敏头X1的发热部9发热的电流以及用于使驱动IC11动作的电流的功能。控制装置70具有为了选择性地使热敏头X1的发热部9发热而将控制驱动IC11的动作的控制信号提供给驱动IC11的功能。
如图5所示，热敏打印机Z1通过加压辊50将记录介质P按压在热敏头X1的发热部9上的同时，通过输送机构40将记录介质P在发热部9上进行输送，同时通过电源装置60以及控制装置70来选择性地使发热部9发热，由此对记录介质P进行给定印相。另外，在记录介质P是受像纸等的情况下，通过使与记录介质P一起输送的墨膜(未图示)的墨水热转印到记录介质P，来进行对记录介质P的印相。
<第2实施方式>
使用图6～8来说明热敏头X2。图6～8所示的单点划线示出了通过驱动IC11的重心的上方的虚拟线。
热敏头X2在俯视时，第1突出部2的与记录介质P接触的边缘10的形状设置为波形。此外，在俯视时，第2突出部4的与记录介质P接触的边缘12相对于副扫描方向Y而大致正交地设置。另外，所谓相对于副扫描方向Y而大致正交表示副扫描方向Y与边缘12所成的角度为90±15°，包含制造误差的范围在内。
在俯视时，第1突出部2具备向发热部9侧延伸的第1延伸部10c、以及向发热部9的相反的一侧延伸的第2延伸部10a。然后，第1延伸部10c与第2延伸部10a在主扫描方向X上交替地配置。因此，在俯视时，第1突出部2的边缘10呈波形。
热敏头X2在俯视时第1突出部2的与记录介质P接触的边缘10的形状设置为波形，在第1突出部2上输送的记录介质P与第1突出部2的边缘10的接触状态会根据主扫描方向X的位置而不同。
具体来说，第1突出部2的边缘10由在副扫描方向Y上相对于驱动IC11的重心的上方而言位于上游侧的状态A(参照图8(a))、在副扫描方向Y上位于驱动IC11的重心的上方的状态B(参照图8(b))、以及在副扫描方向Y上相对于驱动IC11的重心的上方而言位于下游侧的状态C(参照图8(c))构成。
如图8(a)所示，状态A成为第1突出部2的边缘10(第2延伸部10a)与记录介质P不接触的状态。如图8(b)所示，状态B成为第1突出部2的边缘10b与记录介质P接触的状态。如图8(c)所示，状态C成为第1突出部2的边缘10(第1延伸部10c)与记录介质P接触、并且记录介质P从第1突出部2的边缘10受到按压力的状态。
这样，记录介质P在主扫描方向X上有非接触状态即状态A，因此能够降低记录介质P与第1突出部2的摩擦力。此外，由于有接触状态即状态B、C，因此能够通过第1突出部2，来降低记录介质P被向基板7侧推压的可能性。而且，能够降低在记录介质P的输送中产生褶皱的可能性。
第1突出部2的与记录介质P接触的边缘10，是指第1突出部2中位于最上方的部位。
关于在俯视时第1突出部2的边缘10的形状为波形进行说明。首先，将在使与主扫描方向X平行的虚拟线从副扫描方向Y的下游侧朝向被覆构件29接近副扫描方向Y时，最初与第1突出部2的边缘10相接的虚拟线设为虚拟线Lc，将在从副扫描方向Y的上游侧朝向被覆构件29接近副扫描方向Y时，最初与第1突出部2的边缘10相接的虚拟线设为虚拟线La。在该情况下，将虚拟线La与虚拟线Lc不一致的状态设为第1突出部2的缘的形状为波形。
另外，在将与主扫描方向X平行的虚拟线从副扫描方向Y的下游侧朝向被覆构件29接近副扫描方向Y时，第2条与第1突出部2的边缘10相接的虚拟线设为虚拟线Lc2，将在从副扫描方向Y的上游侧朝向被覆构件29接近副扫描方向Y时，第2条与第1突出部2的边缘10相接的虚拟线设为虚拟线La2，在虚拟线La2与虚拟线Lc2不一致的情况下以及第3条以后的虚拟线不一致的情况下也可以说第1突出部2的边缘的形状为波形。
第1延伸部10c优选相对于将虚拟线La与虚拟线Lc平分为两段的中间线Lb而言，在副扫描方向Y的下游侧具有100～300μm的延伸长度W10c。此外，第2延伸部10a优选相对于中间线Lb而言，在副扫描方向Y的上游侧具有100～300μm的延伸长度W10a。由此，能够降低在记录介质P的输送中产生褶皱的可能性。
这样的被覆构件29能够通过在如上所述利用分配器来涂敷环氧树脂时，一边使分配器沿副扫描方向Y周期性地移动一边沿主扫描方向X涂敷环氧树脂来制作。此外，也可以利用分配器沿主扫描方向X涂敷环氧树脂并使其固化之后，通过对环氧树脂进行研磨来制作。
此外，热敏头X2在俯视时，第2突出部4的与记录介质P接触的边缘12与副扫描方向Y正交地设置，所以能够使第2突出部4与记录介质P的接触状态在主扫描方向X上接近均匀，能够向发热部9供给主扫描方向X上相同状态的记录介质P。由此，能够进一步降低印相的模糊不清。
即，对于热敏头X2而言，通过第1突出部2，能够降低摩擦力以及降低在记录介质P上产生褶皱的可能性，通过位于副扫描方向Y的下游侧的第2突出部4，使记录介质P的在主扫描方向X上的状态接近均匀，由此能够进一步降低印相的模糊不清。
<第3实施方式>
使用图9、10来说明热敏头X3。热敏头X3在被覆层27具有第3突出部14方面与热敏头X2构成不同，其他方面相同。
第3突出部14从基板7以突出高度h3朝向远离基板7的方向突出。而且，成为第3突出部14的突出高度h3比第2突出部4的突出高度h2低的构成。即，成为位于副扫描方向Y的上游侧的第2突出部4比位于副扫描方向Y的下游侧的第3突出部14高的构成。因此，记录介质P随着从副扫描方向Y的上游侧向下游侧前进，能够渐渐缩短与基板7的距离，能够接近于从基板7到发热部9的高度，能够朝向发热部9顺畅地输送记录介质P。另外，h3/h2优选为0.03～0.2的范围。
此外，在热敏头X3中，距基板7的突出高度按照第1突出部2的突出高度h1、第2突出部4的突出高度h2、第3突出部14的突出高度h3的顺序降低。即，在副扫描方向Y上，从上游侧朝向下游侧，第1突出部2、第2突出部4、以及第3突出部14的突出高度依次降低。因此，能够向发热部9顺畅地输送记录介质P。
此外，在副扫描方向Y上被覆层27的第3突出部14与被覆构件29之间，设置有比第3突出部14低的区域，所以即使在记录介质P产生了纸渣的情况下，也能够将纸渣容纳于该比第3突出部14低的区域。因此，能够降低纸渣被供给到发热部9的可能性。
第3突出部14能够与第1突出部2以及第2突出部4同样地利用分配器来形成。另外，优选仅与记录介质P接触的第3突出部14由比被覆层27硬度高的材料形成。由此，能够降低第3突出部14摩耗的可能性。
另外，示出了第3突出部14从被覆层27的表面突出的示例，但也可以在被覆层27的端部设置第3突出部14。具体来说，也可以通过将被覆层27的边缘的高度与被覆层27的其他区域相比设置得较高，来形成第3突出部14。由此，能够容易地制作第3突出部14。
<第4实施方式>
如图11所示，在第4实施方式X4中，被覆构件29并未设置为跨越多个驱动IC11而沿主扫描方向X延伸，而是按照每个驱动IC11独立地设置了被覆构件29。因此，被覆构件29以在主扫描方向X上独立的状态设置了多个。
即使在这样的情况中，也因为被覆构件29具有第1突出部(未图示)以及第2突出部(未图示)，所以能够降低在记录介质P出现模糊不清的可能性。
<第5实施方式>
使用图12～14来说明热敏头X5。另外，图14是与第2实施方式中的图8相对应的图。
热敏头X5在俯视时，第2突出部4的与记录介质P接触的边缘12的形状设置为波形。此外，在俯视时，第2突出部4具备向发热部9侧延伸的第3延伸部12c、以及向发热部9的相反的一侧延伸的第4延伸部12a。而且，第3延伸部12c和第4延伸部12a在主扫描方向X上交替地配置。
由此，在热敏头X5中，记录介质P与第1突出部2的边缘10以及第2突出部4的边缘12的接触状态会在主扫描方向X上产生变化。
具体来说，第1突出部2的边缘10由在副扫描方向Y上相对于驱动IC11的重心的上方而言位于上游侧的状态A(参照图14(a))、在副扫描方向Y上位于驱动IC11的重心的上方的状态B(参照图14(b))、以及在副扫描方向Y上相对于驱动IC11的重心的上方而言位于下游侧的状态C(参照图14(c))构成。
此外，第2突出部4的边缘12由在副扫描方向Y上相对于驱动IC11的重心的上方而言位于上游侧的状态A(参照图14(a))、在副扫描方向Y上位于驱动IC11的重心的上方的状态B(参照图14(b))、以及在副扫描方向Y上相对于驱动IC11的重心的上方而言位于下游侧的状态C(参照图14(c))构成。
因此，如图14(a)所示，状态A成为第1突出部2的边缘10(第2延伸部10a)以及第2突出部4的边缘12(第4延伸部12a)与记录介质P不接触的状态。如图14(b)所示，状态B成为第1突出部2的边缘10b以及第2突出部4的边缘12b与记录介质P接触的状态。如图14(c)所示，状态C成为第1突出部2的边缘10(第1延伸部10c)以及第2突出部4的边缘12(第3延伸部12c)与记录介质P接触、并且记录介质P从第1突出部2的边缘10c受到按压力的状态。
这样，记录介质P在主扫描方向X上有非接触状态即状态A，因此能够降低记录介质P与第1突出部2以及第2突出部4的摩擦力。此外，由于有接触状态即状态B、C，因此能够通过第1突出部2，来降低记录介质P被向基板7侧推压的可能性。而且，能够降低在记录介质P的输送中产生褶皱的可能性。
此外，第1延伸部10c和第3延伸部12c配置为在副扫描方向Y上相邻。而且，第2延伸部10a和第4延伸部12a配置为在副扫描方向Y上相邻。因此，在俯视时，第1突出部2的边缘10与第2突出部3的边缘12大致平行。
由此，第1突出部2以及第2突出部4与记录介质P的接触状态在主扫描方向X大致相同。结果，记录介质P的接触状态在副扫描方向Y上接近于均匀，能够降低在记录介质P发生粘附的可能性。
此外，如图13(b)所示，第1延伸部10c的延伸长度W10c比第3延伸部12c的延伸长度W12c长，第2延伸部10a的延伸长度W10a比第4延伸部12a的延伸长度W12a长。
因此，最初与记录介质P接触的第1突出部2的边缘10的位置沿主扫描方向X，在副扫描方向Y上较大地散乱分布。因此，能够使记录介质P与第1突出部2的边缘10的在主扫描方向X上的接触状态较大地变化。结果，即使在容易发生粘附的、记录介质P与热敏头X5的最初的接触中，也能够降低发生粘附的可能性。
此外，配置于发热部9的附近的第2突出部4的边缘12的位置沿主扫描方向X，在副扫描方向Y上较小地散乱分布。因此，能够使记录介质P与第2突出部4的边缘12的在主扫描方向X上的接触状态的变化较小。结果，在产生较大的按压力的发热部9的附近，记录介质P与第2突出部4的边缘12的在主扫描方向X上的接触状态的变化较小，所以能够以在主扫描方向X上均匀的状态向发热部9上输送记录介质P。
所谓的第2突出部4的与记录介质P接触的边缘12，是指第2突出部4中位于最上方的部位。所谓的在俯视时第2突出部4的边缘12的形状为波形则是与上述的第1突出部2的边缘10的形状为波形相同。
第3延伸部12c优选相对于将虚拟线La与虚拟线Lc平分为两段的中间线Lb而言，在副扫描方向Y的下游侧具有100～300μm的延伸长度W12c。此外，第4延伸部12a优选相对于中间线Lb而言，在副扫描方向Y的上游侧具有100～300μm的延伸长度W12a。由此，能够减低在记录介质P的输送中产生褶皱的可能性。
另外，也可以如图15所示的热敏头X6那样，第1突出部2的边缘10的形状在侧视时为波形。此外，第2突出部4的边缘12的形状也可以在侧视时为波形。
即使在这样的情况下，记录介质P与第1突出部2的边缘10以及第2突出部12的接触状态在主扫描方向X上也会产生变化，能够降低在记录介质P的输送中产生褶皱的可能性。
以上，对多个实施方式进行了说明，但本发明并不限定于上述实施方式，只要不脱离其主旨就能够进行各种变更。例如，示出了使用了作为第1实施方式的热敏头X1的热敏打印机Z1，但并不限定于此，也可以将热敏头X2～X6用于热敏打印机Z1。此外，也可以将多个实施方式的热敏头X1～X6进行组合。
此外，在热敏头X1中，在蓄热层13形成有隆起部13b，在隆起部13b上形成有电阻层15，但并不限定于此。例如，也可以在蓄热层13不形成隆起部13b，而在蓄热层13的基底部13b上配置电阻层15的发热部9。或者，也可以不形成蓄热层13而在基板7上配置电阻层15。
此外，在热敏头X1中，在电阻层15上形成有公共电极17以及独立电极19，但只要公共电极17以及独立电极19的双方都与发热部9(电阻体)连接，并不限定于此。例如，也可以在蓄热层13上形成公共电极17以及独立电极19，仅在公共电极17与独立电极19之间的区域形成电阻层15，由此构成发热部9。
此外，例示了在经薄膜形成的电阻层15上设置了各种电极的图案形成，但并不限定于此。例如，也可以在蓄热层上设置了各种电极的图案形成之后，设置经厚膜形成的电阻层15。
符号说明
X1～X6 热敏头
Z1 热敏打印机
1 散热体
2 第1突出部
3 头基体
4 第2突出部
5 挠性印刷线路板
6 凹部
7 基板
8 间隙
9 发热部(电阻体)
10 第1突出部的边缘
11 驱动IC
12 第2突出部的边缘
13 蓄热层
14 第3突出部
15 电阻层
17 公共电极
19 独立电极
21 连接电极
23 接合材料
25 保护层
27 被覆层
29 被覆构件

Claims (17)

1.一种热敏头，其特征在于，具备：
基板；
排列在该基板上的多个发热部；
电极，其设置在所述基板上，并与所述发热部电连接；
驱动IC，其与该电极电连接；以及
被覆构件，其被覆该驱动IC，并且由树脂的固化体构成，
该被覆构件具有：
第1突出部，其朝向远离所述基板的方向突出；以及
第2突出部，其与该第1突出部间隔开，位于该第1突出部与所述发热部之间，并朝向远离所述基板的方向突出。
2.根据权利要求1所述的热敏头，其中，
所述第1突出部的相对于所述基板的突出高度比所述第2突出部的相对于所述基板的突出高度高。
3.根据权利要求1所述的热敏头，其中，
所述被覆构件在所述第1突出部与所述第2突出部之间设置有凹部。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的热敏头，其中，
所述驱动IC位于所述第1突出部的下方。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的热敏头，其中，
所述被覆构件设置为沿所述发热部的排列方向延伸。
6.根据权利要求5所述的热敏头，其中，
所述第1突出部的位于最上方的部位的边缘的形状在俯视时为波形。
7.根据权利要求6所述的热敏头，其中，
在俯视时，所述第1突出部具备向所述发热部侧延伸的第1延伸部、以及向所述发热部的相反的一侧延伸的第2延伸部，
所述第1延伸部和所述第2延伸部沿所述发热部的排列方向交替地配置。
8.根据权利要求6所述的热敏头，其中，
所述第2突出部的位于最上方的部位的边缘在俯视时与记录介质的输送方向大致正交。
9.根据权利要求7所述的热敏头，其中，
所述第2突出部的位于最上方的部位的边缘的形状在俯视时为波形。
10.根据权利要求9所述的热敏头，其中，
在俯视时，所述第2突出部具备向所述发热部侧延伸的第3延伸部、以及向所述发热部的相反的一侧延伸的第4延伸部，
所述第3延伸部和所述第4延伸部沿所述发热部的排列方向交替地配置。
11.根据权利要求10所述的热敏头，其中，
所述第1延伸部和所述第3延伸部配置为在所述发热部的副扫描方向上相邻，所述第2延伸部和所述第4延伸部配置为在所述发热部的副扫描方向上相邻。
12.根据权利要求11所述的热敏头，其中，
所述第1延伸部的延伸长度比所述第3延伸部的延伸长度长，所述第2延伸部的延伸长度比所述第4延伸部的延伸长度长。
13.根据权利要求1～3中任一项所述的热敏头，其中，
在所述发热部与所述被覆构件之间设置有被覆层，
所述被覆层具有朝向远离所述基板的方向突出的第3突出部。
14.根据权利要求13所述的热敏头，其中，
所述第3突出部的相对于所述基板的突出高度比所述第2突出部的相对于所述基板的突出高度低。
15.一种热敏头，其特征在于，具备：
基板；
排列在该基板上的多个发热部；
电极，其设置在所述基板上，并与所述发热部电连接；
驱动IC，其与该电极电连接；以及
被覆构件，其被覆该驱动IC，并且与所输送的记录介质接触，
该被覆构件设置为沿所述发热部的排列方向延伸，
该被覆构件具有：
第1突出部，其朝向远离所述基板的方向突出；以及
第2突出部，其与该第1突出部间隔开，位于该第1突出部与所述发热部之间，并朝向远离所述基板的方向突出，
所述第1突出部的位于最上方的部位的边缘的形状在俯视时为波形。
16.一种热敏头，其特征在于，具备：
基板；
排列在该基板上的多个发热部；
电极，其设置在所述基板上，并与所述发热部电连接；
驱动IC，其与该电极电连接；以及
被覆构件，其被覆该驱动IC，并且沿所述发热部的排列方向延伸，
该被覆构件具有第1突出部，该第1突出部朝向远离所述基板的方向突出，
所述第1突出部的位于最上方的部位的边缘的形状在俯视时为波形。
17.一种热敏打印机，其特征在于，具备：
权利要求1～16中任一项所述的热敏头；
输送机构，其向所述发热部上输送记录介质；以及
加压辊，其向所述发热部上按压所述记录介质。
CN201380059317.6A 2012-11-20 2013-11-15 热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机 Active CN104812584B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012254375 2012-11-20
JP2012-254375 2012-11-20
PCT/JP2013/080895 WO2014080843A1 (ja) 2012-11-20 2013-11-15 サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104812584A CN104812584A (zh) 2015-07-29
CN104812584B true CN104812584B (zh) 2016-12-07

Family

ID=50776026

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380059317.6A Active CN104812584B (zh) 2012-11-20 2013-11-15 热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9333765B2 (zh)
JP (2) JP5955979B2 (zh)
CN (1) CN104812584B (zh)
WO (1) WO2014080843A1 (zh)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2939838B1 (en) * 2012-12-28 2022-01-26 Kyocera Corporation Thermal head and thermal printer provided with same
CN105408119B (zh) * 2013-08-26 2017-08-29 京瓷株式会社 热敏头及具备该热敏头的热敏打印机
JP6618932B2 (ja) * 2015-01-16 2019-12-11 ローム株式会社 サーマルプリントヘッド
WO2017051919A1 (ja) * 2015-09-26 2017-03-30 京セラ株式会社 サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
CN108025558B (zh) * 2015-09-28 2019-11-26 京瓷株式会社 热敏头以及热敏打印机
JP6196417B1 (ja) * 2015-10-29 2017-09-13 京セラ株式会社 サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
US10525730B2 (en) * 2015-12-25 2020-01-07 Kyocera Corporation Thermal head and thermal printer
US10576752B2 (en) * 2016-03-29 2020-03-03 Kyocera Corporation Thermal head and thermal printer
JP6978309B2 (ja) * 2016-12-26 2021-12-08 京セラ株式会社 サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
JP6773596B2 (ja) * 2017-03-29 2020-10-21 京セラ株式会社 サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
JP7151054B2 (ja) * 2018-10-11 2022-10-12 ローム株式会社 サーマルプリントヘッド、および、その製造方法
JP7141520B2 (ja) * 2019-03-26 2022-09-22 京セラ株式会社 サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
CN113597373B (zh) * 2019-03-26 2023-02-03 京瓷株式会社 热敏头以及热敏打印机

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0243059A (ja) * 1988-08-04 1990-02-13 Nhk Spring Co Ltd プリンタヘッドの電子部品保護構造
JPH0276037U (zh) * 1988-11-30 1990-06-11
JP2559032Y2 (ja) * 1990-10-31 1998-01-14 京セラ株式会社 サーマルヘッド
JPH07148961A (ja) * 1993-11-29 1995-06-13 Kyocera Corp サーマルヘッド
JPH08281990A (ja) * 1995-04-11 1996-10-29 Toshiba Corp サーマルプリントヘッド
KR100256391B1 (ko) 1996-05-30 2000-06-01 사토 게니치로 보호막이 피막된 구동ic를 구비하는 헤드장치 및 그 보호막의 형성방법
JP3169842B2 (ja) * 1996-10-07 2001-05-28 セイコーインスツルメンツ株式会社 サーマルヘッドおよびその製造方法
JPH11240189A (ja) * 1998-02-26 1999-09-07 Kyocera Corp サーマルヘッド
JP2000103104A (ja) * 1998-09-28 2000-04-11 Kyocera Corp サーマルヘッド
JP2002086780A (ja) * 2000-09-19 2002-03-26 Graphtec Corp サーマルヘッド
JP2003072125A (ja) * 2001-08-30 2003-03-12 Kyocera Corp サーマルヘッド及びそれを用いたサーマルプリンタ
JP4163969B2 (ja) * 2003-01-28 2008-10-08 京セラ株式会社 サーマルヘッド及びそれを用いたサーマルプリンタ、並びにサーマルヘッドの製造方法
JP2005219408A (ja) 2004-02-06 2005-08-18 Fuji Photo Film Co Ltd サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
JP4666972B2 (ja) * 2004-07-29 2011-04-06 京セラ株式会社 サーマルヘッド及びそれを用いたサーマルプリンタ
JP5836825B2 (ja) * 2011-02-24 2015-12-24 京セラ株式会社 サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ

Also Published As

Publication number Publication date
US9333765B2 (en) 2016-05-10
JPWO2014080843A1 (ja) 2017-01-05
WO2014080843A1 (ja) 2014-05-30
JP5955979B2 (ja) 2016-07-20
JP2016164005A (ja) 2016-09-08
JP6181244B2 (ja) 2017-08-16
CN104812584A (zh) 2015-07-29
US20150298464A1 (en) 2015-10-22
WO2014080843A9 (ja) 2015-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104812584B (zh) 热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机
CN104619504B (zh) 热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机
CN104870196B (zh) 热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机
JP6208775B2 (ja) サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
JP6431200B2 (ja) サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
JP6196417B1 (ja) サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
JP6059412B1 (ja) サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
JP5952176B2 (ja) サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ
CN105408119B (zh) 热敏头及具备该热敏头的热敏打印机
JP6419006B2 (ja) サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
WO2016104479A1 (ja) サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
JP6584641B2 (ja) サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
WO2015099149A1 (ja) サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
JP5798311B2 (ja) サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタ
JP7444972B2 (ja) サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
WO2017057364A1 (ja) サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
JP4369723B2 (ja) サーマルヘッド、及びそれを用いたサーマルプリンタ
JP5780715B2 (ja) サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ
JP6130618B1 (ja) サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
JP2017043013A (ja) サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
JP2014144623A (ja) サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
JP6105392B2 (ja) サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ
JP2015182240A (ja) サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
JP2014027222A (ja) 接続構造、およびこの接続構造を備えるサーマルプリンタ
JP6110198B2 (ja) サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
EXSB Decision made by sipo to initiate substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant