JPH02231163A - プリントヘッドおよび光情報検出装置 - Google Patents
プリントヘッドおよび光情報検出装置Info
- Publication number
- JPH02231163A JPH02231163A JP1052432A JP5243289A JPH02231163A JP H02231163 A JPH02231163 A JP H02231163A JP 1052432 A JP1052432 A JP 1052432A JP 5243289 A JP5243289 A JP 5243289A JP H02231163 A JPH02231163 A JP H02231163A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head
- board
- circuit
- terminal
- print head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 17
- 238000007639 printing Methods 0.000 title abstract description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 34
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 2
- 238000007651 thermal printing Methods 0.000 abstract 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000004397 blinking Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、サーマルプリントヘッドやＬＥＤプリント
ヘッドなとのプリントヘッド、およびファクシミリ等に
用いられる光情報検出装置に関する．
ヘッドなとのプリントヘッド、およびファクシミリ等に
用いられる光情報検出装置に関する．
たとえば、感熱記録紙に印字を行うサーマルプリンタあ
るいは電子写真プロセスを応用した光プリンタに使用さ
れるプリントヘッドは、いずれも、ベース基板上に、そ
の一例部において、表面に列状配置した多数の印字媒体
およびその駆動回路をもつヘッド基板を、その他側部に
おいて、外部回路との接続用基板を、それぞれ取付けて
大略構成されている．また、ファクシミリ等に用いられ
る光情報検出装置は、走査回路等を内蔵したイメージセ
ンサを表面に有するセンサ基板をベース基板上に取付け
るとともに、ベース基板の所定部に配置する接続用基板
を介してイメージセンサと情報送信回路等の外部回路と
を接続して構成されており、その構造がプリントヘッド
と比較的似ている．そこでまず、従来のサーマルプリン
トヘッドを例にとり、その構成を具体的に説明する。 第９図は、サーマルプリントヘッドの横断面図である．
アルミニウム製の放熱板１上には、その一側部において
、セラミック製のヘッド基板２が、他側部において、ヘ
ッド基板２を外部回路と接続するための接続用基板３が
、それぞれ取付けられている． 上記ヘッド基板２上には、基板長手方向に列状に並ぶ多
数個の発熱ドント４・・・および微細な配線パターン（
図示略）が一体につくりこまれ、かつ一定個数毎の発熱
ドント４・・・を印字情報にしたがって駆動する複数個
の駆動ＩＣ５が搭載されている．また、ヘッド基板２の
上面における一端縁（図において右端縁）には、上記接
続用基板３との接続のための櫛歯状の人力端子部６が形
成されている． 一方、上記接続用基板３は、ポリイミドフィルムの表裏
面に回路パターンを形成するとともにこれに保護コーテ
ィングを施して形成されたフレキシブル回路基板７と、
このフレキシブル回路基板７を補強するガラスエボキシ
等からなる補強板８とから構成されている。また、上記
フレキシブル回路基仮７の先端縁は、ヘッド基仮２の端
部上面に重なるように補強板７の先端縁からさらに延び
ており、その延出部裏面に形成された櫛歯状の接続端子
部９がヘッド基板２の上記入力端子部６に重ねられて、
フレキシブル回路基板７とヘソド基板２とが電気的に接
続されている。 さらに、フレキシブル回路基板７上には、押さえカバー
１０が重ねられており、これは、複数のねじ１１によっ
て、放熱板ｌに対して固定されている．この押さえカバ
ー１０は、駆動ＩＣ５を保護する役割の他に、ヘッド基
板２側の入力端子部ｔ ５とフレキシブル回路基仮７側の接続端子部９とを圧接
させて両端子部５，９の接触を確実にする役割をもち、
押圧ゴム１２を介して上記端子部の重ね合わせ部を押圧
している． また、接続用基板３には、放熱板１から突出するその後
端部に雄コネクタｌ３が取付けられており、この雄コネ
クタ１３に、プリンタ装置側の回路から導出した雌コネ
クタｌ４を接続して、プリントヘッドを動作可能として
いる．
るいは電子写真プロセスを応用した光プリンタに使用さ
れるプリントヘッドは、いずれも、ベース基板上に、そ
の一例部において、表面に列状配置した多数の印字媒体
およびその駆動回路をもつヘッド基板を、その他側部に
おいて、外部回路との接続用基板を、それぞれ取付けて
大略構成されている．また、ファクシミリ等に用いられ
る光情報検出装置は、走査回路等を内蔵したイメージセ
ンサを表面に有するセンサ基板をベース基板上に取付け
るとともに、ベース基板の所定部に配置する接続用基板
を介してイメージセンサと情報送信回路等の外部回路と
を接続して構成されており、その構造がプリントヘッド
と比較的似ている．そこでまず、従来のサーマルプリン
トヘッドを例にとり、その構成を具体的に説明する。 第９図は、サーマルプリントヘッドの横断面図である．
アルミニウム製の放熱板１上には、その一側部において
、セラミック製のヘッド基板２が、他側部において、ヘ
ッド基板２を外部回路と接続するための接続用基板３が
、それぞれ取付けられている． 上記ヘッド基板２上には、基板長手方向に列状に並ぶ多
数個の発熱ドント４・・・および微細な配線パターン（
図示略）が一体につくりこまれ、かつ一定個数毎の発熱
ドント４・・・を印字情報にしたがって駆動する複数個
の駆動ＩＣ５が搭載されている．また、ヘッド基板２の
上面における一端縁（図において右端縁）には、上記接
続用基板３との接続のための櫛歯状の人力端子部６が形
成されている． 一方、上記接続用基板３は、ポリイミドフィルムの表裏
面に回路パターンを形成するとともにこれに保護コーテ
ィングを施して形成されたフレキシブル回路基板７と、
このフレキシブル回路基板７を補強するガラスエボキシ
等からなる補強板８とから構成されている。また、上記
フレキシブル回路基仮７の先端縁は、ヘッド基仮２の端
部上面に重なるように補強板７の先端縁からさらに延び
ており、その延出部裏面に形成された櫛歯状の接続端子
部９がヘッド基板２の上記入力端子部６に重ねられて、
フレキシブル回路基板７とヘソド基板２とが電気的に接
続されている。 さらに、フレキシブル回路基板７上には、押さえカバー
１０が重ねられており、これは、複数のねじ１１によっ
て、放熱板ｌに対して固定されている．この押さえカバ
ー１０は、駆動ＩＣ５を保護する役割の他に、ヘッド基
板２側の入力端子部ｔ ５とフレキシブル回路基仮７側の接続端子部９とを圧接
させて両端子部５，９の接触を確実にする役割をもち、
押圧ゴム１２を介して上記端子部の重ね合わせ部を押圧
している． また、接続用基板３には、放熱板１から突出するその後
端部に雄コネクタｌ３が取付けられており、この雄コネ
クタ１３に、プリンタ装置側の回路から導出した雌コネ
クタｌ４を接続して、プリントヘッドを動作可能として
いる．
ところで、従来のサーマルプリントヘッドは、上記のよ
うに、装置の中枢的な部品であるヘッド基板の他、フレ
キシブル回路基板と補強板とからなＶ接続用基板や、ヘ
ッド基板とフレキシブル回路基板の端子部の重ね合わせ
部を押圧するための押圧板および押圧ゴム、さらに接続
用基板に取付ける雄コネクタなどの多くの実装部品で構
成されている．これは、加工性が悪いセラミンク製のヘ
ッド基板に電気的な接続を図りながらコネクタを固着す
ることができないため、どうしても接続用基板が必要に
なるからである。 しかしながら、上記接続用基板などは、ヘノド基仮と外
部回路とを接続するための単なる仲介的な部品であり、
ヘッド基板とプリンタ装置側回路との直接的な接続が可
能となれば、上記接続用基板や押圧板等を省略できる．
この場合には、構成部品の数が大幅に少なくなるので、
プリントヘッドをコンパクト化できるとともに、生産コ
ストを大幅に低減させることができる。 また、このことは、ＬＥＤプリントヘッドや光情報検出
装置においても同様にいえることである．そこで、本願
発明は、ヘッド基板とプリント装置側回路とを直接的に
接続することができるプリントヘッド、および、センタ
基板と外部回路とを直接的に接続することができる光情
Ｉｌｌ検出装置を提供することにより、これらプリント
ヘノドおよび光情報検出装置をコンパクト化させ、また
その生産コストを低減させうるようにすることをその目
的とする．
うに、装置の中枢的な部品であるヘッド基板の他、フレ
キシブル回路基板と補強板とからなＶ接続用基板や、ヘ
ッド基板とフレキシブル回路基板の端子部の重ね合わせ
部を押圧するための押圧板および押圧ゴム、さらに接続
用基板に取付ける雄コネクタなどの多くの実装部品で構
成されている．これは、加工性が悪いセラミンク製のヘ
ッド基板に電気的な接続を図りながらコネクタを固着す
ることができないため、どうしても接続用基板が必要に
なるからである。 しかしながら、上記接続用基板などは、ヘノド基仮と外
部回路とを接続するための単なる仲介的な部品であり、
ヘッド基板とプリンタ装置側回路との直接的な接続が可
能となれば、上記接続用基板や押圧板等を省略できる．
この場合には、構成部品の数が大幅に少なくなるので、
プリントヘッドをコンパクト化できるとともに、生産コ
ストを大幅に低減させることができる。 また、このことは、ＬＥＤプリントヘッドや光情報検出
装置においても同様にいえることである．そこで、本願
発明は、ヘッド基板とプリント装置側回路とを直接的に
接続することができるプリントヘッド、および、センタ
基板と外部回路とを直接的に接続することができる光情
Ｉｌｌ検出装置を提供することにより、これらプリント
ヘノドおよび光情報検出装置をコンパクト化させ、また
その生産コストを低減させうるようにすることをその目
的とする．
上記課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手
段を講じている． すなわち、本願の請求項１に記載したプリントヘッドは
、表面に列状配置された印字媒体およびその駆動回路を
有するヘッド基板を支持体上に取付けてなるプリントヘ
ッドであって、上記ヘッド基板には、その端部において
、表面側に導体端子をもち、かつカードエッジ用コネク
タに挿入接続可能な端子部が設けられているとともに、
上記駆動回路と上記導体端子間が、ヘッド基板上に引き
回された回路パターンを介して接続されていることを特
徴としている． また、本願の請求項２に記載した光情報検出装置は、表
面に列状配置されたイメージセンサを有するセンサ基板
を支持体上に取付けてなる光情報検出装置であって、上
記センサ基板には、その端部において、表面側に導体端
子をもち、かつカードエッジ用コネクタに挿入接続可能
な端子部が設けられているとともに、上記イメージセン
サと上記導体端子間が、センサ基板上に引き回された回
路パターンを介して接続されていることを特徴としてい
る．
段を講じている． すなわち、本願の請求項１に記載したプリントヘッドは
、表面に列状配置された印字媒体およびその駆動回路を
有するヘッド基板を支持体上に取付けてなるプリントヘ
ッドであって、上記ヘッド基板には、その端部において
、表面側に導体端子をもち、かつカードエッジ用コネク
タに挿入接続可能な端子部が設けられているとともに、
上記駆動回路と上記導体端子間が、ヘッド基板上に引き
回された回路パターンを介して接続されていることを特
徴としている． また、本願の請求項２に記載した光情報検出装置は、表
面に列状配置されたイメージセンサを有するセンサ基板
を支持体上に取付けてなる光情報検出装置であって、上
記センサ基板には、その端部において、表面側に導体端
子をもち、かつカードエッジ用コネクタに挿入接続可能
な端子部が設けられているとともに、上記イメージセン
サと上記導体端子間が、センサ基板上に引き回された回
路パターンを介して接続されていることを特徴としてい
る．
本願発明のプリントヘッドは、ヘッド基板上に形成した
回路パターンを介して印字媒体の駆動回路と接続され、
かつカードエッジ用コネクタに挿入接続可能な端子部を
ヘッド基板に設けて、ヘッド基板とプリンタ装置本体側
の回路との直接的な接続を可能にしたものである．すな
わち、カードエッジ用コネクタは、上記端子部それ自体
を雄部材として挿入受容しつつ端子部との電気的な接続
を図ることのできるものであり、プリント装置本体から
導出したカードエッジ用コネクタにヘッド基板の端子部
を接続することにより、ヘッド基板をプリンタ装置本体
側の回路と直接的に接続できる． したがって、従来のプリントヘッドのように、ヘッド基
板を装置側回路と接続するための接続用基板やこれとヘ
ッド基板との端子重合部を押圧するための押圧板等を設
ける必要がないので、プリントヘッドの部品点数を少な
くすることができ、これにより、プリントヘッドをコン
パグト化できるとともに、コストダウンを図ることがで
きる．さらに、このプリントヘッドのコンパクト化がプ
リント装置の小型化に寄与する． また、本願発明の光情報検出装置も、上記プリントヘッ
ドの場合と同様、センサ基板に設けた端子部を、外部回
路からら導出したカードエッジ用コネクタに接続するこ
とにより、センサ基板と外部回路とを直接的に接続でき
る．したがって、従来の光情報検出装置に比して、構成
部品の数を減らすことができ、装置の構成を簡単にでき
る．
回路パターンを介して印字媒体の駆動回路と接続され、
かつカードエッジ用コネクタに挿入接続可能な端子部を
ヘッド基板に設けて、ヘッド基板とプリンタ装置本体側
の回路との直接的な接続を可能にしたものである．すな
わち、カードエッジ用コネクタは、上記端子部それ自体
を雄部材として挿入受容しつつ端子部との電気的な接続
を図ることのできるものであり、プリント装置本体から
導出したカードエッジ用コネクタにヘッド基板の端子部
を接続することにより、ヘッド基板をプリンタ装置本体
側の回路と直接的に接続できる． したがって、従来のプリントヘッドのように、ヘッド基
板を装置側回路と接続するための接続用基板やこれとヘ
ッド基板との端子重合部を押圧するための押圧板等を設
ける必要がないので、プリントヘッドの部品点数を少な
くすることができ、これにより、プリントヘッドをコン
パグト化できるとともに、コストダウンを図ることがで
きる．さらに、このプリントヘッドのコンパクト化がプ
リント装置の小型化に寄与する． また、本願発明の光情報検出装置も、上記プリントヘッ
ドの場合と同様、センサ基板に設けた端子部を、外部回
路からら導出したカードエッジ用コネクタに接続するこ
とにより、センサ基板と外部回路とを直接的に接続でき
る．したがって、従来の光情報検出装置に比して、構成
部品の数を減らすことができ、装置の構成を簡単にでき
る．
以下、本願発明の実施例を図面を参照しつつ具体的に説
明する． 第１図ないし第３図には、サーマルプリントヘッドに本
願発明を適用した例を示した．なお、図において従来例
と同等の部材には、同一の符号を付してある． 本願発明のサーマルプリントヘッドは、ヘッド基板２と
、これを支持する支持体ｌとで基本的に構成される． セラミックで形成されるヘッド基仮２は、平面視矩形状
としており、その表面上には、従来のサーマルプリント
ヘッドと同様、印字媒体として設けられた多数個の発熱
ドフト４・・・が厚膜印刷法等により列状に配置されて
いるとともに、一定個数毎の発熱ドット４・・・を駆動
する複数個の駆動ＩＣ５・・・が搭載されている。一方
、支持体ｌには平面視矩形状の板状部材が使用されてお
り、この支持体１の上面にヘッド基ＦＸ２を接着等によ
って固着している．なお、支持体１は、アルミウム等の
熱伝導性の良い材料で形成することにより、発熱ドフト
４から発生する熱を効果的に放散させる放熱板としての
機能を併せ持たせている．また、本例の場合、支持体１
には、上記駆動ＩＣ５を覆ってこれを保護するための保
護カバー１５をねし止め等によって取付ける．ただし、
この保護カバー１５は、従来のサーマルプリントヘッド
における押さえカバーのように押圧ゴムを押圧するため
のものではないので、それほどの強度が要求されること
はなく、したがって、上記従来の押さえカバーよりも小
型化できるとともに、支持体１に対する取付−けち簡単
なものでよい． ところで、本願発明においては、ヘッド基板２の端部に
、表面側に導体端子１６ａをもち、かつカードエッジ用
コネクタ１７に挿入接続可能な端子部１６が設けられ、
本例の場合、これを、ヘッド基板２０両端部に設けてい
る． すなわち、第１図および第２図に示すように、ヘッド基
板２の両端部を支持体２の端部から突出させているとと
もに、この各突出部の表面に櫛歯状の導体端子１６ａ・
・・を形成することにより、端子部１６．１６を構成し
ている．また、ヘッド基板２の厚みをカードエッジ用コ
ネクタ１７の差し込み孔の大きさと対応させて、上記端
子部１６をカードエッジ用コネクタ１７に挿入可能とし
ている． さらに、第１図に示すように、ヘッド基板２上には、上
記端子部１６の導体端子１６ａと上記駆動ＩＣ５間を接
続する回路パターン１８が厚膜印刷法またはエッチング
法により形成されている．この回路パターン１８は、一
方の端子部１６と他方の端子部１６との間を、これらと
その間に配置された各駆動ＩＣ５・・・とを直列につな
ぐように弓き回されており、クロック信号、ラッチ信号
およびストローブイε号等の制御信号や、シリアルデー
タ（印字情報）および電力を、各駆動ＩＣ５・・・に送
るための複数の配線で構成されている。また、各配線は
、絶縁処理された駆動ＩＣ５の裏面の下に回り込まされ
ており、駆動ＩＣ５の各バンド（図示略）とこれと対応
する配線をワイヤボンディングすることにより、駆動［
Ｃ５を各配線に接続している． 以上のように構成される本例のサーマルプリントヘッド
においては、上記各端子部１６．１６に、プリンタ装置
本体側の回路からコードを介して導出したカードエッジ
用コネクタ１７を直接接続することにより、ヘッド基仮
２とプリンタ装置側回路とを直接的に接続できる．した
がって、ヘッド基板２とプリンタ装置側回路とを接続す
るための接続用基板等が不要になるので、部品点数が大
幅に少なくなり、プリントヘッドをコンパクト化できる
とともに、組付けコストも低減される．次に、第二の実
施例を第４図ないし第６図を参照しながら説明する． 本例では、ＬＥＤプリントヘッドに本願発明を通用した
例を示している． ＬＥＤプリントヘッドは、ヘッド基板２上に一定間隔を
あけて列状に配置された複数のＬＥＤチンプアレイｌ９
・・・を印字媒体として有するとともに、このＬＥＤチ
ップアレイ１９を駆動するための駆動ＩＣ５をヘッド基
板２上に複数個搭載してい吾．一方、支持体１は、ヘッ
ド基板２を支持する基板支持部１ａと、この基板支持部
１ａの両側部から立設された一対のレンズ支持部１ｂ，
ｌｂとからなる．そして、上記レンズ支持部１ｂ．１ｂ
に、ＬＥＤチップアレイ１８からの光を惑光ドラム（図
示略）上に集束させるためのレンズ要素２０を複数保持
させている。 ところで、本願発明のＬＥＤプリントヘッドでは、上記
ヘッド基板２に、表面に導体端子１６ａをもち、かつカ
ードエソジ用コネクタｌ７に挿入接続可能な端子部ｌ６
が設けられる。第４図および第５図に示すように、木例
では、上記第一の実施例と同じように、上記端子部ｌ６
をヘノド基板２の両端部に設けている。また、端子部１
６．１６の各導体端子１６ａ・・・と各駆動ＩＣ５・・
・とをヘソド基板２上に引き回した回路パターンＩ８を
介して接続している。 したがって、本例のＬＥＤプリントヘッドにおいても、
ヘッド基仮２とブリンク装置本体側の回路とをカードエ
ッジ用コネクタ１７を介して直接的に接続できるから、
従来のＬＥＤプリントヘッドにおいて設けられていた接
続用基板等が不要になる。すなわち、従来のＬＥＤプリ
ントヘッドに比して、部品点数が少なくて済むので、プ
リントヘッドをコンパクト化できるとともに、生産コス
トも低減させることができる。また、本例では、支持体
１に上記レンズ要素２０のホルダとしての役割をももた
せているので、従来のＬＥＤプリントヘッドのようにレ
ンズホルダを別途設ける必要も特にない． 次に、第三の実施例を第７図および第８図を参照しなが
ら説明する． 本例は、光情報検出装置に本願発明を適用した例を示し
ている。 光情報検出装置は、センサ基板２１上に、走査回路等を
内蔵したイメージセンサチップ２２を複数取付けて構成
され、各イメージセンサチップ２２・・・を基板長手方
向に一定間隔をあけて列状に配置している．また、本例
の場合、センサ基板２１を支持する支持体１にレンズ支
持部１ｂ，Ｉｂを設け、このレンズ支持部１ｂ，ｌｂに
、画像からの反射光をイメージセンサチップ２２・・・
上に集束させるだめのレンズ要素２３を複数保持させて
いる． さて、本願発明では、上記センサ基仮２１に、カードエ
ッジ用コネクタ１７に挿入接続可能な端子部ｌ６が設け
られ、本例の場合、これを、第７図に示すように、セン
サ基仮２ｌの両端部に設けている．また、図示はしない
が、上記端子部ｌ６の表面に形成した導体端子と各イメ
ージセンサチフプ２２・・・とをセンサ基板２１上に引
き回した回路パターンを介して接続している。したがっ
て、本例の光情報検出装ｒにおいても、上記の各プリン
トヘッドと同様に、センサ基板２１とを外部回路とをカ
ードエッジ用コネクタｌ７を介して直接的に接続するこ
とができる． ところで、本願発明の範囲は、上述した実施例に限定さ
れるものではない。たとえば、上記各実施例では、端子
部を基板の両端部にそれぞれ設けていたが、基板の一端
部側にのみ端子部を設けるようにしても構わない．また
、上記第一および第二実施例では、駆動ＩＣを複数搭載
したタイプのプリントヘッドに本願発明を適用した例を
示していたが、一つの駆動ＩＣで印字媒体を駆動するマ
トリックス式のプリントヘッドにも本願発明を問題なく
適用することができることもいうまでもない．
明する． 第１図ないし第３図には、サーマルプリントヘッドに本
願発明を適用した例を示した．なお、図において従来例
と同等の部材には、同一の符号を付してある． 本願発明のサーマルプリントヘッドは、ヘッド基板２と
、これを支持する支持体ｌとで基本的に構成される． セラミックで形成されるヘッド基仮２は、平面視矩形状
としており、その表面上には、従来のサーマルプリント
ヘッドと同様、印字媒体として設けられた多数個の発熱
ドフト４・・・が厚膜印刷法等により列状に配置されて
いるとともに、一定個数毎の発熱ドット４・・・を駆動
する複数個の駆動ＩＣ５・・・が搭載されている。一方
、支持体ｌには平面視矩形状の板状部材が使用されてお
り、この支持体１の上面にヘッド基ＦＸ２を接着等によ
って固着している．なお、支持体１は、アルミウム等の
熱伝導性の良い材料で形成することにより、発熱ドフト
４から発生する熱を効果的に放散させる放熱板としての
機能を併せ持たせている．また、本例の場合、支持体１
には、上記駆動ＩＣ５を覆ってこれを保護するための保
護カバー１５をねし止め等によって取付ける．ただし、
この保護カバー１５は、従来のサーマルプリントヘッド
における押さえカバーのように押圧ゴムを押圧するため
のものではないので、それほどの強度が要求されること
はなく、したがって、上記従来の押さえカバーよりも小
型化できるとともに、支持体１に対する取付−けち簡単
なものでよい． ところで、本願発明においては、ヘッド基板２の端部に
、表面側に導体端子１６ａをもち、かつカードエッジ用
コネクタ１７に挿入接続可能な端子部１６が設けられ、
本例の場合、これを、ヘッド基板２０両端部に設けてい
る． すなわち、第１図および第２図に示すように、ヘッド基
板２の両端部を支持体２の端部から突出させているとと
もに、この各突出部の表面に櫛歯状の導体端子１６ａ・
・・を形成することにより、端子部１６．１６を構成し
ている．また、ヘッド基板２の厚みをカードエッジ用コ
ネクタ１７の差し込み孔の大きさと対応させて、上記端
子部１６をカードエッジ用コネクタ１７に挿入可能とし
ている． さらに、第１図に示すように、ヘッド基板２上には、上
記端子部１６の導体端子１６ａと上記駆動ＩＣ５間を接
続する回路パターン１８が厚膜印刷法またはエッチング
法により形成されている．この回路パターン１８は、一
方の端子部１６と他方の端子部１６との間を、これらと
その間に配置された各駆動ＩＣ５・・・とを直列につな
ぐように弓き回されており、クロック信号、ラッチ信号
およびストローブイε号等の制御信号や、シリアルデー
タ（印字情報）および電力を、各駆動ＩＣ５・・・に送
るための複数の配線で構成されている。また、各配線は
、絶縁処理された駆動ＩＣ５の裏面の下に回り込まされ
ており、駆動ＩＣ５の各バンド（図示略）とこれと対応
する配線をワイヤボンディングすることにより、駆動［
Ｃ５を各配線に接続している． 以上のように構成される本例のサーマルプリントヘッド
においては、上記各端子部１６．１６に、プリンタ装置
本体側の回路からコードを介して導出したカードエッジ
用コネクタ１７を直接接続することにより、ヘッド基仮
２とプリンタ装置側回路とを直接的に接続できる．した
がって、ヘッド基板２とプリンタ装置側回路とを接続す
るための接続用基板等が不要になるので、部品点数が大
幅に少なくなり、プリントヘッドをコンパクト化できる
とともに、組付けコストも低減される．次に、第二の実
施例を第４図ないし第６図を参照しながら説明する． 本例では、ＬＥＤプリントヘッドに本願発明を通用した
例を示している． ＬＥＤプリントヘッドは、ヘッド基板２上に一定間隔を
あけて列状に配置された複数のＬＥＤチンプアレイｌ９
・・・を印字媒体として有するとともに、このＬＥＤチ
ップアレイ１９を駆動するための駆動ＩＣ５をヘッド基
板２上に複数個搭載してい吾．一方、支持体１は、ヘッ
ド基板２を支持する基板支持部１ａと、この基板支持部
１ａの両側部から立設された一対のレンズ支持部１ｂ，
ｌｂとからなる．そして、上記レンズ支持部１ｂ．１ｂ
に、ＬＥＤチップアレイ１８からの光を惑光ドラム（図
示略）上に集束させるためのレンズ要素２０を複数保持
させている。 ところで、本願発明のＬＥＤプリントヘッドでは、上記
ヘッド基板２に、表面に導体端子１６ａをもち、かつカ
ードエソジ用コネクタｌ７に挿入接続可能な端子部ｌ６
が設けられる。第４図および第５図に示すように、木例
では、上記第一の実施例と同じように、上記端子部ｌ６
をヘノド基板２の両端部に設けている。また、端子部１
６．１６の各導体端子１６ａ・・・と各駆動ＩＣ５・・
・とをヘソド基板２上に引き回した回路パターンＩ８を
介して接続している。 したがって、本例のＬＥＤプリントヘッドにおいても、
ヘッド基仮２とブリンク装置本体側の回路とをカードエ
ッジ用コネクタ１７を介して直接的に接続できるから、
従来のＬＥＤプリントヘッドにおいて設けられていた接
続用基板等が不要になる。すなわち、従来のＬＥＤプリ
ントヘッドに比して、部品点数が少なくて済むので、プ
リントヘッドをコンパクト化できるとともに、生産コス
トも低減させることができる。また、本例では、支持体
１に上記レンズ要素２０のホルダとしての役割をももた
せているので、従来のＬＥＤプリントヘッドのようにレ
ンズホルダを別途設ける必要も特にない． 次に、第三の実施例を第７図および第８図を参照しなが
ら説明する． 本例は、光情報検出装置に本願発明を適用した例を示し
ている。 光情報検出装置は、センサ基板２１上に、走査回路等を
内蔵したイメージセンサチップ２２を複数取付けて構成
され、各イメージセンサチップ２２・・・を基板長手方
向に一定間隔をあけて列状に配置している．また、本例
の場合、センサ基板２１を支持する支持体１にレンズ支
持部１ｂ，Ｉｂを設け、このレンズ支持部１ｂ，ｌｂに
、画像からの反射光をイメージセンサチップ２２・・・
上に集束させるだめのレンズ要素２３を複数保持させて
いる． さて、本願発明では、上記センサ基仮２１に、カードエ
ッジ用コネクタ１７に挿入接続可能な端子部ｌ６が設け
られ、本例の場合、これを、第７図に示すように、セン
サ基仮２ｌの両端部に設けている．また、図示はしない
が、上記端子部ｌ６の表面に形成した導体端子と各イメ
ージセンサチフプ２２・・・とをセンサ基板２１上に引
き回した回路パターンを介して接続している。したがっ
て、本例の光情報検出装ｒにおいても、上記の各プリン
トヘッドと同様に、センサ基板２１とを外部回路とをカ
ードエッジ用コネクタｌ７を介して直接的に接続するこ
とができる． ところで、本願発明の範囲は、上述した実施例に限定さ
れるものではない。たとえば、上記各実施例では、端子
部を基板の両端部にそれぞれ設けていたが、基板の一端
部側にのみ端子部を設けるようにしても構わない．また
、上記第一および第二実施例では、駆動ＩＣを複数搭載
したタイプのプリントヘッドに本願発明を適用した例を
示していたが、一つの駆動ＩＣで印字媒体を駆動するマ
トリックス式のプリントヘッドにも本願発明を問題なく
適用することができることもいうまでもない．
第１図は第一の実施例に係るサーマルプリントヘッドの
ヘッド基板の平面図、第２図は第一の実施例に係るサー
マルプリントヘッドの端部を側方からみた図、第３図は
第２図の■−■線断面図、第４図は第二の実施例に係る
ＬＥＤプリントヘッドのヘッド基板の平面図、第５図は
第二の実施例に係るＬＥＤプリントヘッドの端部を側方
からみた図、第６図は第５図のＶ［−ＶＩ線断面図、第
７図は第三の実施例に係る光情報検出装置の端部を側方
からみた図、第８図は第７図の■一■線断面図、第９図
は従来のサーマルプリントヘッドの断面図である。 １・・・支持体、２・・・ヘッド基板、４，１９・・・
印字媒体、５・・・駆動回路（駆動ＩＣ）、１６・・・
端子部、１６ａ・・・導体端子、１８・・・回路パター
ン、２１・・・センサ基板、２２・・・イメージセンサ
．第８図 第７図 第９図
ヘッド基板の平面図、第２図は第一の実施例に係るサー
マルプリントヘッドの端部を側方からみた図、第３図は
第２図の■−■線断面図、第４図は第二の実施例に係る
ＬＥＤプリントヘッドのヘッド基板の平面図、第５図は
第二の実施例に係るＬＥＤプリントヘッドの端部を側方
からみた図、第６図は第５図のＶ［−ＶＩ線断面図、第
７図は第三の実施例に係る光情報検出装置の端部を側方
からみた図、第８図は第７図の■一■線断面図、第９図
は従来のサーマルプリントヘッドの断面図である。 １・・・支持体、２・・・ヘッド基板、４，１９・・・
印字媒体、５・・・駆動回路（駆動ＩＣ）、１６・・・
端子部、１６ａ・・・導体端子、１８・・・回路パター
ン、２１・・・センサ基板、２２・・・イメージセンサ
．第８図 第７図 第９図
Claims (2)
- （１）表面に列状配置された印字媒体およびその駆動回
路を有するヘッド基板を支持体上に取付けてなるプリン
トヘッドであって、 上記ヘッド基板には、その端部において、 表面側に導体端子をもち、かつカードエッジ用コネクタ
に挿入接続可能な端子部が設けられているとともに、 上記駆動回路と上記導体端子間が、ヘッド 基板上に引き回された回路パターンを介して接続されて
いることを特徴とする、プリントヘッド。 - （２）表面に列状配置されたイメージセンサを有するセ
ンサ基板を支持体上に取付けてなる光情報検出装置であ
って、 上記センサ基板には、その端部において、 表面側に導体端子をもち、かつカードエッジ用コネクタ
に挿入接続可能な端子部が設けられているとともに、 上記イメージセンサと上記導体端子間が、 センサ基板上に引き回された回路パターンを介して接続
されていることを特徴とする、光情報検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5243289A JP2619711B2 (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | プリントヘッドおよび光情報検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5243289A JP2619711B2 (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | プリントヘッドおよび光情報検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02231163A true JPH02231163A (ja) | 1990-09-13 |
| JP2619711B2 JP2619711B2 (ja) | 1997-06-11 |
Family
ID=12914595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5243289A Expired - Fee Related JP2619711B2 (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | プリントヘッドおよび光情報検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2619711B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5337072A (en) * | 1991-09-19 | 1994-08-09 | Eastman Kodak Company | Laser diode with card-edge connector |
| JP6090519B1 (ja) * | 2016-06-30 | 2017-03-08 | 富士ゼロックス株式会社 | 露光装置 画像形成装置 |
| JP6094714B1 (ja) * | 2016-06-30 | 2017-03-15 | 富士ゼロックス株式会社 | 露光装置 画像形成装置 露光装置の製造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50145240A (ja) * | 1974-05-13 | 1975-11-21 | ||
| JPS59164176U (ja) * | 1983-04-18 | 1984-11-02 | 東芝テック株式会社 | コネクタ |
| JPS59187264U (ja) * | 1983-05-30 | 1984-12-12 | 日本電気株式会社 | イメ−ジセンサ |
| JPS61163870A (ja) * | 1985-01-16 | 1986-07-24 | Mitsubishi Electric Corp | サ−マルヘツド |
| JPS62290264A (ja) * | 1986-06-10 | 1987-12-17 | Canon Inc | 密着型イメ−ジセンサ |
-
1989
- 1989-03-03 JP JP5243289A patent/JP2619711B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50145240A (ja) * | 1974-05-13 | 1975-11-21 | ||
| JPS59164176U (ja) * | 1983-04-18 | 1984-11-02 | 東芝テック株式会社 | コネクタ |
| JPS59187264U (ja) * | 1983-05-30 | 1984-12-12 | 日本電気株式会社 | イメ−ジセンサ |
| JPS61163870A (ja) * | 1985-01-16 | 1986-07-24 | Mitsubishi Electric Corp | サ−マルヘツド |
| JPS62290264A (ja) * | 1986-06-10 | 1987-12-17 | Canon Inc | 密着型イメ−ジセンサ |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5337072A (en) * | 1991-09-19 | 1994-08-09 | Eastman Kodak Company | Laser diode with card-edge connector |
| JP6090519B1 (ja) * | 2016-06-30 | 2017-03-08 | 富士ゼロックス株式会社 | 露光装置 画像形成装置 |
| JP6094714B1 (ja) * | 2016-06-30 | 2017-03-15 | 富士ゼロックス株式会社 | 露光装置 画像形成装置 露光装置の製造方法 |
| JP2018001569A (ja) * | 2016-06-30 | 2018-01-11 | 富士ゼロックス株式会社 | 露光装置 画像形成装置 |
| JP2018001568A (ja) * | 2016-06-30 | 2018-01-11 | 富士ゼロックス株式会社 | 露光装置 画像形成装置 露光装置の製造方法 |
| US9869946B1 (en) | 2016-06-30 | 2018-01-16 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Exposure device and image forming apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2619711B2 (ja) | 1997-06-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5528272A (en) | Full width array read or write bars having low induced thermal stress | |
| EP0149458B1 (en) | Liquid crystal display unit | |
| JP2849639B2 (ja) | 画像装置 | |
| JP3185204B2 (ja) | 発光素子アセンブリ | |
| JPH02231163A (ja) | プリントヘッドおよび光情報検出装置 | |
| KR100312278B1 (ko) | 이미지센서 | |
| US5218462A (en) | Image sensor module for handy-type image input apparatus | |
| US5495277A (en) | Image sensor having a first light receptor substrate and a substrate with electronics mounted against the first substrate | |
| JPH0226868B2 (ja) | ||
| US6300969B1 (en) | Recording head and image recording apparatus using the same | |
| JP4008630B2 (ja) | 画像読み書き一体ヘッドおよびこれを備えた画像処理装置 | |
| US6639251B1 (en) | Light emitting element array module and printer head and micro-display using the same | |
| JP2707871B2 (ja) | 電子デバイス及びその製造方法 | |
| US7129529B2 (en) | Light emitting module | |
| JPH0415496Y2 (ja) | ||
| JPH08183194A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2534608Y2 (ja) | プリントヘッド | |
| JPH0632363Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2546681Y2 (ja) | 画像ヘッド | |
| JPH11157110A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH06135052A (ja) | 光プリントヘッド | |
| JPH0789191A (ja) | 画像装置 | |
| WO2003078171A1 (fr) | Tete d'ecriture optique | |
| JPS61237662A (ja) | 集積回路装置 | |
| JP3067470B2 (ja) | 画像入出力装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |