JPH0226868B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 感熱記録方式は保守が容易であることからフア
クシミリをはじめ多くの端末用プリンタとして利
用されている。更に、近年感熱転写方式の開発が
なされ、多色記録あるいはフルカラー記録も可能
となり、新しい記録機器としての展開もなされて
いる。発明は、この感熱記録方式に用いるサーマ
ルヘツドに関するものである。

従来例の構成とその問題点 以下従来のサーマルヘツドについて説明する。

第１図は従来のサーマルヘツドを用いた感熱転
写記録装置を示すものであり、１ａは受像紙、１
ｂは転写紙、２は紙送りローラ、３はサーマルヘ
ツドであり、サーマルヘツド３は発熱体基板３ａ
の２つの主平面の一方に発熱体列３ｂを形成され
ているので、以下では、この方式を平面形サーマ
ルヘツドと呼ぶことに関する。

第１図において、紙送りローラ２で転写紙１ｂ
受像紙１ａをサーマルヘツド３の発熱体列３ｂに
圧接させ矢印方向に送りながら、発熱体列３ｂを
画信号に従つて加熱すると、受像紙１ａ上に記録
を行うことができる。受像紙１ａ、転写紙１ｂの
代りに直接発色型の感熱記録紙を用いると、通常
の直接感熱記録を得ることができる。このような
方法において、サーマルヘツド３には発熱体３ｂ
形成面側に、発熱体３ｂの加熱を容易にするため
の各発熱体に接続された半導体素子あるいは発熱
体の共通電極部に接続されたリード線を機械的に
保護するための電極保護カバー４ａ、半導体保護
カバー４ｂがそれぞれ設けられていた。受像紙１
ａ、転写紙１ｂあるいは紙送りローラ２は発熱体
３ｂ部以外には接触しないようにする必要があ
り、そのために発熱体基板３ａが大きくなり、サ
ーマルヘツドの大型化、コスト高の問題があつ
た。

第２図においては、サーマルヘツド５はかまぼ
こ状の発熱体基板５ａの頂上部に発熱体５ｂを形
成して構成されていた。基台５ｃに発熱体基板５
ａを取付け、装置に縦長の方向に設けていた。以
下では第２図に示す構成のヘツドを端面型サーマ
ルヘツドと呼ぶことにする。

第１図と第２図の比較からわかるように、第２
図の方が多少記録状態を早く見ることができるよ
うに装置を構成することが可能である。感熱記録
の場合、発熱体５ａと受像紙１ａ、転写紙１ｂを
主走査方向（発熱体５ａ配列方向）に均一な状態
で接触させ必要があり、かまぼこ状部で加工精度
を上げる必要があり、コストアツプになつてい
た。

又かまぼこ状の面に高密度のパターンを形成す
ることはむずかしく、高密度化に問題があり、高
密度化しようとするコストアツプとなつていた。
さらに機械的な強度から発熱体基板５ａあるいは
基台５ｃの厚さｔを厚くする必要があり、コスト
アツプの原因となつていた。

又、発熱体基板５ａを棒状としたもあるが、こ
れも第２図と同様の問題があつた。かまぼこ状の
発熱体基板５ａも同様であるが電極が曲面に形成
されているため、曲面への電極の接続にも因難を
伴いサーマルヘツドがコストアツプになつてい
た。

ところで、感熱記録でカラー記録をする場合、
第３図に示すような方法により、多色転写ド津ト
の色ずれを少なくするよう記録部を構成すること
ができる。

第３図において、受像紙１ａは回転ドラム２′
に巻付けて固定されており、この状態で受像紙１
ａは、サーマルヘツド５の発熱体列５ｂに転写紙
１ｂを介して圧接され、回転ドラム２′の回転と
共に受像紙１ｂを矢印の方向に送る。受像紙１ｂ
の上には例えば、シアン、イエロー、マゼンタ、
ブラツクの転写層（図示せず）が、略々回転ドラ
ム２′の外周を単位長さとして塗布されている。
従つて、回転ドラム２′の１回転毎に、シアン、
イエロー、マゼンタ、ブラツクの各色の転写（画
信号に従つて発熱体を加熱する）を行うと、カラ
ー記録を得ることができる。この場合の各色の重
ね合せ位置は、回転ドラム２′の回転位置により
調整される。第１図に示した平面型ヘツドを用い
ても、第３図に示すよう記録部を構成することは
可能である。但し、この場合には、回転ドラム
２′の外周の長さは、少なくとも記録画面の短辺
よりは長いことが必要で、当然のことながら、第
１図に示した紙送りローラ２にくらべ回転ドラム
２′は大きくなる。従つてサーマルヘツド３の、
電極保護カバー４ａ、半導体保護カバー４ｂに回
転ドラム２′を接しないようにするには、発熱体
基板３ａを相当大きくする必要があり、サーマル
ヘツドが代型すると共に大巾に価格を上昇さるこ
とになる。

このような簡単な比較から、感熱記録方式にお
ける、端面型サーマルヘツドの有用性は明らかで
ある。しかし感熱記録方式においては一般的に平
面型のサーマルヘツドが利用されている。これは
一般的に、平面型ヘツドが端面型に対して作り易
いこと、価格を高くする要因が少ないなどによる
と考えられる。従来の端面型サーマルヘツドは、
かまぼこ状、あるいは棒状の発熱体基板を使用し
ており、発熱体の両サイドに設ける電極の処理、
発熱体基板の基台への取付方法などに問題やあり
サーマルヘツドの大型化、および価格の上昇をま
ねいていた。

発明の目的 本発明は上記従来の問題点を解消するもので、
板状の基板の端面に発熱体を形成し、小型で低価
格の端面型サーマルヘツドを提供することを目的
とする 発明の構成 本発明は、端面に発熱体を列状に形成すると共
に２つの主平面に画信号電極、共通電極を形成し
た発熱体基板と、基台と、発熱体基板を基台に弾
性的に抑圧挾持する取付手段とを備えたサーマル
ヘツドであり、発熱体基板を基台と取付手段とに
よりサンドイツチ構成とすることにより、板状の
小さな基板に機械的強度を持たせると共に、サー
マルヘツドを小径化、低コスト化を図ることので
きるものである。

実施例の説明 第４図は本発明の一実施例における端面型サー
マルヘツドを用いた感熱記録装置の一例を示すも
のである。第４図において、６は発色型記録紙
で、７は紙送りローラ、８はサーマルヘツドであ
り、紙送りローラ７に記録紙６を介して発熱体９
ａ部を圧接し、紙送りローラ７を回転させて記録
紙６を矢印方向に送りながら、発熱体９ａを画信
号に従つて発熱されることにより記録を行うこと
ができる。

以下本発明の端面型サーマルヘツドについて、
図面を用いて詳細に説明する。

第５図はサーマルヘツド８の断面斜視図であ
る。９は発熱体基板で端面に発熱体９ａを一点鎖
線で示すように列状に形成し、２つの主平面の一
方面に画信号電極、他方面に共通電極をそれぞれ
形成したセラミツク板で構成している。端面部は
熱特性をよくするために、ガラスグレーズ層（図
示せず）を設けて、その上に発熱体９ａを構成し
ている。この場合、端面および主平面は略々平面
で構成しているので平面型と同様の工程で、発熱
体および電極パターンを形成することが可能であ
り、かまぼこ状、丸棒などの曲面にパターンを形
成するよりも簡単となることはいうまでもない。
また発熱体を形成する端面は、グレーズ前に通常
の加工によりその平面性よく仕上げることがで
き、曲面に対して安価で高精度に成することが容
易となる。従つて発熱体９ａと記録紙６との接触
を均一とすることができ、記録の印字品質を向上
させることができる。

１０は基台であり、発熱体基板９の共通電極を
形成した主平面で、ポリミイド（図示せず）等の
絶縁性材料を介して発熱体基板９と接している。
基台１０は、第７図に示すような、板状の共通電
極リード線１３を設けるための凹状の桃げ部１０
ａを第６図に示すように設けている。１２は配線
用Ｐ板で基台１０に接着して設けている。１４は
発熱体駆動用半導体素子でフイルムキヤリアと一
体に構成し一端を発熱体基板９上の画信号電極に
接続し、他端を配線用Ｐ板１２に接続している。
配線用Ｐ板にはコネクタ１５を接続して、装置と
端面型サーマルヘツド８とを電気的に接続するよ
う構成している。共通電極リード線１３は、第７
図に示すように節状とし、一端を発熱体基板９の
共通電極と接続すると共に他端を配線用Ｐ板１２
に接続している。１６は発熱体駆動用半導体素子
１４の放熱板を兼ねた、発熱体基板９と配線用Ｐ
板１２の位置規制板であり、基台１０に皿ネジ１
７で固定している。基台１０は側で第６図に示す
ように凸部１０ｂを設けており、位置規制板１６
と基台１０の凸部１０ｂにより、発熱体基板９と
配線用Ｐ板１２を、それぞれ前後、左右に自動的
に位置決めして取めることが可能な構成としてい
る。

１１は取付手段で、発熱体基板９をシリコンゴ
ムから成る弾性部材１８を介して、基台１０に押
圧挾持し、かつ発熱体基板の共通電極を形した主
平面をポリイミドの絶縁性材料を介しめて沿わせ
るよう構成している。このとき、発熱体基板９の
端面は第５図のようにｈ量突出させている。基台
１０の凸部１０ｂの突出量ｈは、発熱体基板９の
厚さと弾性部材１８の厚さの和より若干小さくし
ており、取付手段１１を基台１０に、取付ネジ２
０により取付けることにより、発熱体基板９を基
台１０と取付手段１１と弾性部材１８を介して自
動的にサンドイツチし、押圧挾持するよう成して
いる。

１９はシリコンゴムから成る弾性部材で、発熱
体基板９と同様に配線用Ｐ板１２を、基台１０と
取付手段１１との間で弾性的に保持するよう構成
している。取付手段１１は発熱体駆動用半導体部
に凹状の逃げ部１１ａを設けて、発熱体駆動用半
導体素子をおおうと共に、この中に熱伝導性コン
パウンド材（図示せず）を注入して、発熱体駆動
用半導体素子を機械的に保護すると共に、放熱板
も兼ねるよう構成している。取付手段１１は、基
台１０よりも剛性を若干弱くして、押圧挾持する
とき基台９の方が長午方向にたわみを生じないよ
う構成している。これは基台９がたわむと、同時
に発熱体基板も基台９と共にたわみ、紙送りロー
ラ７とのあるいは記録紙６と発熱体９ａとの接触
状態が主走査方向に異なり印字ムラを発生するか
らであり、これを防止するためである。

以上のように本実施例によれば、板状の発熱体
基板の端面および主平面に従来の平面型サーマル
ヘツドと同様に簡単に電極及び発熱体を形成し、
発熱体基板の小形化を図ると共にサンドイツチ構
成にすることにより機械的強度を十分に持たせる
ことができる。又、発熱体駆動用半導体素子、共
通リードの保護カバーも一体的に構成することが
でき、サーマルヘツドの小型化、低コスト化を図
ることができるものである。

本実施例では、発熱体基板９と基台１０とは接
着していないが、弾力性を有する両面テープ等の
接着手段あるいはこれに絶縁性を持たせても良い
ことは言うまでもない。さらに本実施例では、基
台１０の両側に凸部１０ａを一体に構成したが、
凸部１０ａを別部材で構成したり、逆に位置規制
板１６を基台１０と一体に構成しても良いことは
言うまでもない。

発明の効果 本発明の端面型サーマルヘツドは、板状の発熱
体基板の端面に発熱体を設け、発熱体基板を基台
に沿わせ、基台と取付手段との間に弾性部材を介
してサンドイツチして一体的に設けることによ
り、端面型サーマルヘツドの小型化、低価格化を
図ることができ、その実用的効果は大なるもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の平面型サーマルヘツドを用いた
感熱転写装置を示す図、第２図は従来の端面型サ
ーマルヘツドを用いた感熱転写装置を示す図、第
３図は従来の端面型サーマルヘツドを用いた感熱
転写カラー装置を示す図、第４図は本発明の端面
型サーマルヘツドを用いた直接感熱記録装置を示
す図、第５図は本発明の端面型サーマルヘツドを
示す断面斜視図、第６図は基台を示す斜視図、第
７図は共通電極リード線を示す斜視図である。 ９……発熱体基板、９ａ……発熱体、１０……
基台、１１……取付手段、１８……弾性部材。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 複数の発熱体を端面で列状に形成すると共に
   ２つの主平面の一方に画信号電極と他方に共通電
   極をそれぞれ延在させて形成して成る板状の発熱
   体基板と、前記発熱体基板の共通電極面に絶縁性
   部材を介して取付ける基台と、前記発熱体を形成
   した端面を前記基台から突出させると共に、前記
   基台に前記発熱体基板の共通電極形成面を沿わせ
   るよう前記発熱体基板の画信号電極面の少なくと
   も一部を絶縁性弾性部材を介して前記発熱体基板
   を前記基台に押圧挾持する取付手段とを備えたこ
   とを特徴とする端面型サーマルヘツド。