JPH0160432B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は端面型サーマルヘツドに関する。

感熱記録方式は保守が容易であることからフア
クシミリをはじめ多くの端末用プリンタとして利
用されている。更に、近年感熱転写方式の開発が
なされ、多色記録あるいはフルカラー記録も可能
となり、新しい記録機器としての展開もなされて
いる。本発明は、この感熱記録に用いるサーマル
ヘツドに関するものである。

従来の構成とその問題点 以下従来のサーマルヘツドについて説明する。

第１図は従来のサーマルヘツドを用いた感熱転
写記録装置を示すものであり、１ａは受像紙、１
ｂは転写紙、２は紙送りローラ、３はサーマルヘ
ツドであり、サーマルヘツド３は発熱体基板３ａ
の２つの主平面の一方に発熱体３ｂを形成され、
他の一方の主平面を基板３ｃに取付けられている
ので以下この方式を平面型サーマルヘツドと呼ぶ
ことにする。

第１図において、紙送りローラ３で転写紙１ｂ
受像紙１ａをサーマルヘツド３の発熱体列３ｂに
圧接させ矢印方向に送りながら、発熱体列３ｂを
画信号に従つて加熱すると、受像紙１ａ上に記録
を行うことができる。受像紙１ａ、転写紙１ｂの
代りに直接発色型の感熱記録紙を用いると、通常
の直接感熱記録を得ることができる。このような
方法において、サーマルヘツド３には発熱体３ｂ
の形成面倒に、発熱体３ｂの加熱を容易にするた
めの各発熱体に接続された半導体素子あるいは、
発熱体の共通電極部に接続されたリード線を機械
的に保護するための、電極カバー４ａ、半導体保
護カバー４ｂがそれぞれ設けられていた。受像紙
１ａ、転写紙１ｂ、あるいは紙送りローラ２は発
熱体以外には接触しないようにする必要があり、
そのために発熱体基板が大きくなり、サーマルヘ
ツドの大型化コストが高くなるなどの問題があつ
た。

第２図において、サーマルヘツド５はかまぼこ
状の発熱体基板５ａの頂上部に発熱体５ｂを形成
していた。基台５ｃに発熱体基板５ａを取付け、
装置に縦長の方向に設けていた。以下では第２図
に示す構成のヘツドを端面型サーマルヘツドを呼
ぶことにする。第１図と第２図の比較からわかる
ように端面型サーマルヘツドを用いると記録状態
を早く見ることができるよう装置を構成すること
が可能である。

第３図に感熱転写カラー記録装置を示す。受像
紙１ａは回転ドラム２′に巻付けて固定されてお
り、この状態で受像紙１ａはサーマルヘツド５の
発熱体列５ｂに転写紙１ｂを介して圧接され、回
転ドラム２′の回転と共に受像紙１ｂを矢印方向
に送る。受像紙１ｂの上には例えば、シアン、イ
エロー、マゼンタ、ブラツクの転写層（図示せ
ず）が、略々回転ドラム２′の外周を単位長さと
して塗布され、カセツト６に収納されている。

従つて、回転ドラム２′の１回転毎にシアン、
イエロー、マゼンタ、ブラツクの各色の転写（画
信号に従つて発熱体５ｂを加熱する）を行うと、
カラー記録を得ることができる。

第１図に示した平面型サーマルヘツドを用いて
も、第３図に示すような記録部を構成することは
可能である。但し、この場合には、回転ドラム
２′の外周の長さは、少なくとも記録画面の短辺
より長いことが必要であり、当然のことである
が、第１図に示した紙送りローラ２にくらべて回
転ドラム２′の大きさは大きくなる。したがつて、
第１図のヘツドを用いると、サーマルヘツド３の
電極保護カバー４ａ、半導体保護カバー４ｂに回
転ドラム２′を接しないようにするには、発熱体
基板３ａを大きくする必要があり、サーマルヘツ
ドが大型化すると共に大巾に価格を上昇させてい
た。又、シート１ｂを収納するカセツト６は、サ
ーマルヘツドに制約されて大きくなり、装置の小
型化低コスト化に問題が生じる。

このような比較からわかるように、感熱記録方
式において、端面型サーマルヘツドの有用性は明
らかである。しかし、感熱記録方式においては、
一般的に平面型サーマルヘツドが利用されてい
る。

これは、端面型サーマルヘツドの場合、発熱体
基板が、棒状あるいはかまぼこ状をしているため
に、発熱体の形成面を精度よく加工することがむ
ずかしいこと、電極あるいは発熱体を曲面に形成
することが困難なこと、発熱体を駆動するために
発熱体基板と装置とを電気的に接続するためのリ
ードあるいは電極処理がむずかしいこと等々問題
が多く、これらを解決しようとすると端面型サー
マルヘツドが平面型サーマルヘツドに比べて大き
くなると共に、大巾に価格が上昇するからであ
る。

発明の目的 本発明は上記従来の問題点を解決するもので、
フイルムキヤリヤと一体の発熱体駆動用半導体素
子を備えた、小型で低価格の端面型サーマルヘツ
ドを提供することを目的とする。

発明の構成 本発明は、端面に発熱体を列状に形成すると共
に２つの主平面に、画信号電極、共通電極を各々
形成した板状の発熱体基板と、共通電極リード処
理を行うために凹状逃げ部を有する基台と、装置
へ電気的に接続するために共通電極、発熱体駆動
用半導体素子を配線するための配線用ｐ（プリン
ト）板と、フイルムキヤリヤと一体化した発熱体
駆動素子とを備えた端面型サーマルヘツドで、こ
れらを一体にコンパクトにまとめることにより、
端面型サーマルヘツドを実用可能に小型で低価格
化するものである。

実施例の説明 第４図は本発明の一実施例における端面型サー
マルヘツドの部分断面斜視図を示すものである。
第４図において、７は発熱体基板、８は基台、９
は配線用ｐ（プリント）板、１０は発熱体駆動用
半導体素子、１１は保護カバーである。第５図に
部分拡大図を示す。

発熱体基板７は端部に発熱体７ａを形成すると
共に、一方の主平面に至る画信号電極７ｂと他方
の主平面に至る共通電極７ｃを形成して構成して
いる。発熱体基板７は、共通電極７ｃを形成した
主平面側を、基材に絶縁性材料を用いた両面テー
プ（絶縁性部材）で粘着すると共に長手方向の両
端を押え金具１２で取付けている。基台８は、第
６図に示すように、発熱体基板７の共通電極と、
配線用Ｐ板９とを電気的に第７図に示すリード線
１３を通すための凹状の逃げ部８ａを設けると共
に、発熱体基板７と配線用Ｐ板の前後方向の位置
を規制するための規制板１４をねじ止めするよう
構成している。

配線用Ｐ板は、第８図に示すようにフイルムキ
ヤリアと一体化された発熱体駆動用半導体素子と
接続するための電極９ａと共通電極と接続する電
極９ｂとを設け、これをコネクタ１５に接続し
て、装置（図示せず）と電気的に接続するよう構
成し、基台８に粘着剤で取付けている。電極１３
は櫛状で薄板のリード線とし、一端を発熱体基板
７の主平面に延在した共通電極７ｃと主平面部で
接続し、他端を折り曲げて配線用Ｐ（プリント）
板９の電極９ｂに接続している。又、リード線１
３の電極との接続部１３ａ，１３ｂ部以外の部分
１３ｃ部は絶縁性の樹脂をコーテイングして、基
台８、規制板１４と接触しても良いよう構成して
いる。発熱体駆動用半導体素子１０は一端を配線
用Ｐ板９の電極９ａに接続し、他端を発熱体基板
７の主平面で画信号電極７ｂと接続している。保
護カバー１１は、発熱体駆動用半導体素子をおお
い、機械的に保護するよう、発熱体基板７の主平
面と配線用Ｐ板上に粘着剤で粘着固定している。
又発熱体駆動用半導体素子１０と規制板１４との
間、発熱体駆動用半導体素子と保護カバーとの間
には、それぞれ熱伝導性コンパウンド材を注入し
て、発熱体駆動用半導体素子の熱を逃がすよう構
成している。

以上のように本実施例によれば、電極および発
熱体をそれぞれ略々平面上簡単でしかも平面型サ
ーマルヘツドと同じように高密度化が可能なこ
と、発熱体基板９は平面となり簡単な加工で電極
形成面の精度向上を図れること、発熱体基板の電
極とリード線あるいは発熱体駆動用半導体素子と
の接続を従来の技術で簡単に行うこと、フイルム
キヤリヤと一体化した発熱体駆動用半導体素子を
用いることにより発熱体基板を小形化することが
できコストダウン等を図ることができる。

発明の効果 本発明の端面型サーマルヘツドは、端面に発熱
体を形成し、２つの主平面に共通電極および画信
号電極を延在させてた板状の発熱体基板と、フイ
ルムキヤリアと一体化した発熱体駆動用半導体素
子及び配線用Ｐ板を設けることにより、簡単な構
成で、実用的な端面型サーマルヘツドの小型化、
低価格化を図ることができるものであり、その実
用的効果は大なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の平面型サーマルヘツドを用いた
感熱転写記録装置を示す図、第２図は従来の端面
型サーマルヘツドを用いた感熱転写方式を示す
図、第３図は従来の端面型サーマルヘツドを用い
た感熱転写カラー記録装置を示す図、第４図は本
発明の一実施例を示す端面型サーマルヘツドの斜
視図、第５図は第４図における端面型サーマルヘ
ツドの部分拡大斜視図、第６図は第３図における
基台の斜視図、第７図は第３図におけるリード線
の斜視図、第８図は第３図における配線用プリン
ト板の斜視図である。 ７……発熱体基板、７ａ……発熱体、８……基
台、８ａ……凹状の逃げ部、９……配線用プリン
ト板、１０……発熱体駆動用半導体素子、１３…
…リード線。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 複数の発熱体を端面で列状に形成すると共に
   前記発熱体の一方側に画信号電極と他方側に共通
   電極をそれぞれ２つの主平面の異なる主平面に延
   在させた発熱体基板と、前記画信号電極にフイル
   ムキヤリヤを介して接続された発熱体駆動用半導
   体素子と、前記フイルムキヤリヤを介して前記発
   熱体駆動用半導体素子と接続された配線用基板
   と、前記発熱体基板の共通電極を有する主平面と
   絶縁性部材を介して接し、前記共通電極に対応
   し、かつその少なくとも一部に凹状の逃げ部を設
   け前記発熱体基板と前記配線用基板とを取付ける
   基台と、前記基台の凹状逃げ部位置で前記発熱体
   基板の共通電極に接続したリード線とを備えたこ
   とを特徴とする端面型サーマルヘツド。