JPH06135052A - 光プリントヘッド - Google Patents
光プリントヘッドInfo
- Publication number
- JPH06135052A JPH06135052A JP28758692A JP28758692A JPH06135052A JP H06135052 A JPH06135052 A JP H06135052A JP 28758692 A JP28758692 A JP 28758692A JP 28758692 A JP28758692 A JP 28758692A JP H06135052 A JPH06135052 A JP H06135052A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing member
- substrate
- lens array
- support
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 距離調整作業の必要がなくかつ距離の経年変
化のない光プリントヘッドを提供するものである。 【構成】 平面部と垂直部を形成された放熱体と放熱体
の平面部に配置された長尺な基板を設ける。基板上に整
列して配置された複数の発光ダイオードアレイと基板の
長尺方向に設けられ弾性体からなる第1の封止具と、第
1の封止具を下向きに圧接する様に第1の封止具上に配
置された支持具を設ける。そして発光ダイオードアレイ
の上方に位置するレンズアレイを支持し、かつ放熱体の
平面部上に配置され剛体からなり、かつ基板と支持具と
レンズアレイと放熱体の垂直部との間の空間を囲む様に
支持具の端面に接して配置された第2の封止具を設け
る。
化のない光プリントヘッドを提供するものである。 【構成】 平面部と垂直部を形成された放熱体と放熱体
の平面部に配置された長尺な基板を設ける。基板上に整
列して配置された複数の発光ダイオードアレイと基板の
長尺方向に設けられ弾性体からなる第1の封止具と、第
1の封止具を下向きに圧接する様に第1の封止具上に配
置された支持具を設ける。そして発光ダイオードアレイ
の上方に位置するレンズアレイを支持し、かつ放熱体の
平面部上に配置され剛体からなり、かつ基板と支持具と
レンズアレイと放熱体の垂直部との間の空間を囲む様に
支持具の端面に接して配置された第2の封止具を設け
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は複数の発光ダイオードア
レイを有する光プリントヘッドに関する。
レイを有する光プリントヘッドに関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、複数の発光ダイオードアレイ
を整列させた光プリントヘッドが開発されている。その
中で例えば、特公平4−27949号公報で開示された
光プリントヘッドを図5と図6に示す。図5は光プリン
トヘッドの短尺方向の断面図であり、図6はその長尺方
向の部分断面図である。これらの図に於て、フィン部を
形成された放熱体31上に基板32が載置されている。
複数の発光ダイオードアレイ33が基板32上に載置さ
れ配線されている。中継基板34の端にある端子が基板
32上の配線パターンと半田付けされている。
を整列させた光プリントヘッドが開発されている。その
中で例えば、特公平4−27949号公報で開示された
光プリントヘッドを図5と図6に示す。図5は光プリン
トヘッドの短尺方向の断面図であり、図6はその長尺方
向の部分断面図である。これらの図に於て、フィン部を
形成された放熱体31上に基板32が載置されている。
複数の発光ダイオードアレイ33が基板32上に載置さ
れ配線されている。中継基板34の端にある端子が基板
32上の配線パターンと半田付けされている。
【0003】弾性体からなる封止具35が基板32の周
囲の4辺に沿って配置されている。支持具36は中央に
レンズアレイ37を固定され、端部にピン38が固定さ
れている。支持具36は封止具35上に載置され、ピン
38にバネ39をはめ、ナット40を螺合することによ
り、放熱体31に固定されている。この様にして封止具
35で4辺を封止することにより、中の空間へトナー等
が侵入することを防止している。
囲の4辺に沿って配置されている。支持具36は中央に
レンズアレイ37を固定され、端部にピン38が固定さ
れている。支持具36は封止具35上に載置され、ピン
38にバネ39をはめ、ナット40を螺合することによ
り、放熱体31に固定されている。この様にして封止具
35で4辺を封止することにより、中の空間へトナー等
が侵入することを防止している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかして上述の光プリ
ントヘッドに於て、感光体上で最適なピントを得るため
に、ピン38とナット40を螺合させて距離調整するの
で、調整時間が長くかかりコスト高になる欠点がある。
更に封止具35が劣化した時、支持具36の底面が傾い
たり位置ずれを生じることが多く、この位置ずれにより
発光ダイオードアレイ33とレンズアレイ37との距離
が変化する欠点がある。故に本発明はかかる欠点を解消
し、距離調整作業の必要がなくかつ距離の経年変化のな
い光プリントヘッドを提供するものである。
ントヘッドに於て、感光体上で最適なピントを得るため
に、ピン38とナット40を螺合させて距離調整するの
で、調整時間が長くかかりコスト高になる欠点がある。
更に封止具35が劣化した時、支持具36の底面が傾い
たり位置ずれを生じることが多く、この位置ずれにより
発光ダイオードアレイ33とレンズアレイ37との距離
が変化する欠点がある。故に本発明はかかる欠点を解消
し、距離調整作業の必要がなくかつ距離の経年変化のな
い光プリントヘッドを提供するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するために、平面部と垂直部を形成された放熱体と放
熱体の平面部に配置された長尺な基板を設ける。基板上
に整列して配置された複数の発光ダイオードアレイと、
基板の長尺方向に設けられ弾性体からなる第1の封止具
と、第1の封止具を下向きに圧接する様に第1の封止具
上に配置された支持具を設ける。そして発光ダイオード
アレイの上方に位置するレンズアレイを支持し、かつ放
熱体の平面部上に配置され剛体からなり、かつ基板と支
持具とレンズアレイと放熱体の垂直部との間の空間を囲
む様に支持具の端面に接して配置された第2の封止具を
設ける。
決するために、平面部と垂直部を形成された放熱体と放
熱体の平面部に配置された長尺な基板を設ける。基板上
に整列して配置された複数の発光ダイオードアレイと、
基板の長尺方向に設けられ弾性体からなる第1の封止具
と、第1の封止具を下向きに圧接する様に第1の封止具
上に配置された支持具を設ける。そして発光ダイオード
アレイの上方に位置するレンズアレイを支持し、かつ放
熱体の平面部上に配置され剛体からなり、かつ基板と支
持具とレンズアレイと放熱体の垂直部との間の空間を囲
む様に支持具の端面に接して配置された第2の封止具を
設ける。
【0006】
【作用】本発明は上述の様に、支持具の端面に接して配
置され剛体からなる第2の封止具によりレンズアレイを
支持している。そして第1、第2の封止具により、基板
と支持具とレンズアレイと放熱体の垂直部との空間を囲
んでいる。この様に第2の支持具は剛体からなるので、
弾性体と異なり、高さ方向の寸法精度が1個1個正確に
維持される。故に第2の封止具の高さ寸法で決まる発光
ダイオードアレイとレンズアレイとの光学距離は、バラ
ツキなく正確に維持される。また第1、第2の封止具で
空間を封止するので、中の空間へのトナー等の侵入を防
止できる。
置され剛体からなる第2の封止具によりレンズアレイを
支持している。そして第1、第2の封止具により、基板
と支持具とレンズアレイと放熱体の垂直部との空間を囲
んでいる。この様に第2の支持具は剛体からなるので、
弾性体と異なり、高さ方向の寸法精度が1個1個正確に
維持される。故に第2の封止具の高さ寸法で決まる発光
ダイオードアレイとレンズアレイとの光学距離は、バラ
ツキなく正確に維持される。また第1、第2の封止具で
空間を封止するので、中の空間へのトナー等の侵入を防
止できる。
【0007】
【実施例】本発明の実施例を図1乃至図4に従い説明す
る。図1は本実施例に係る光プリントヘッドの断面図で
あり、図2は図1のAA断面図であり、図3は本光プリ
ントヘッドの第2の封止具に沿って切断した断面図であ
り、図4はその第2の封止具の斜視図である。これらの
図に於て、放熱体1はアルミニウム等の熱伝導率の高い
材質からなり、平面部2と垂直部3が形成され、望まし
くはフィン部4とプリンターへの固定手段5が形成さ
れ、その長手長さはプリンターの主走査長さよりも長く
なる様に形成されている。基板6はセラミック、又はセ
ラミック混合樹脂等からなり、表面にプリントパターン
(図示せず)が形成されている。基板6はシリコン樹脂
等(図示せず)を介して、放熱体1の平面部2上に固着
されている。必要に応じて、この平面部2と基板6との
間にニッケル鉄合金(42Ni−Fe)からなる基台が
設けられても良い。
る。図1は本実施例に係る光プリントヘッドの断面図で
あり、図2は図1のAA断面図であり、図3は本光プリ
ントヘッドの第2の封止具に沿って切断した断面図であ
り、図4はその第2の封止具の斜視図である。これらの
図に於て、放熱体1はアルミニウム等の熱伝導率の高い
材質からなり、平面部2と垂直部3が形成され、望まし
くはフィン部4とプリンターへの固定手段5が形成さ
れ、その長手長さはプリンターの主走査長さよりも長く
なる様に形成されている。基板6はセラミック、又はセ
ラミック混合樹脂等からなり、表面にプリントパターン
(図示せず)が形成されている。基板6はシリコン樹脂
等(図示せず)を介して、放熱体1の平面部2上に固着
されている。必要に応じて、この平面部2と基板6との
間にニッケル鉄合金(42Ni−Fe)からなる基台が
設けられても良い。
【0008】発光ダイオードアレイ7は表面に1列に又
は千鳥配置の2〜3列に整列された発光領域と個別電極
(共に図示せず)が形成され、裏面に共通電極(図示せ
ず)が形成され、1列に整列する様に基板6上に導電性
接着剤を介して固着されている。駆動用の集積回路8も
基板6上に固着され、一方では発光ダイオードアレイ7
との間で配線され、かつ他方では基板6上のプリントパ
ターンと配線されている。
は千鳥配置の2〜3列に整列された発光領域と個別電極
(共に図示せず)が形成され、裏面に共通電極(図示せ
ず)が形成され、1列に整列する様に基板6上に導電性
接着剤を介して固着されている。駆動用の集積回路8も
基板6上に固着され、一方では発光ダイオードアレイ7
との間で配線され、かつ他方では基板6上のプリントパ
ターンと配線されている。
【0009】基板補強板9、10はエポキシ樹脂等から
なり厚さは基板6と略同じであり、長手長さは基板6と
略同じであり、それぞれ放熱体1の平面部2と側面に接
着剤を介して固着されている。中継基板11はポリエス
テル等の樹脂からなる基板の下にプリントパターンが形
成されたものであり、基板補強板9、10上に接着され
ている。基板補強板10上の中継基板11は外部から供
給される電源と点灯用信号を受けるために設けられたも
のである。
なり厚さは基板6と略同じであり、長手長さは基板6と
略同じであり、それぞれ放熱体1の平面部2と側面に接
着剤を介して固着されている。中継基板11はポリエス
テル等の樹脂からなる基板の下にプリントパターンが形
成されたものであり、基板補強板9、10上に接着され
ている。基板補強板10上の中継基板11は外部から供
給される電源と点灯用信号を受けるために設けられたも
のである。
【0010】支持具12はアルミニウム等からなり、長
手長さは基板6と略同じであり溝部13と垂直部14が
形成され、中継基板11上に載置されている。第1の封
止具15は円柱状のシリコンゴム等の弾性体からなり、
支持具12の溝部13と中継基板11との間に固定され
ている。ネジ16は支持具12と中継基板11と基板補
強板9を貫通して放熱体1の下穴に固定されている。中
継基板11の1端の近傍の下の基板補強板9が部分的に
切り欠いてあり、中継基板11のプリントパターンと基
板6上のプリントパターンが直接重なり合う様に設けら
れている。そして上述の様にネジ16で固定することに
より、第1の封止具15が基板6を押圧するので基板6
と放熱体1は確実に固定され、かつ中継基板11のパタ
ーンと基板6のパターンの電気的接続が確実になされて
いる。
手長さは基板6と略同じであり溝部13と垂直部14が
形成され、中継基板11上に載置されている。第1の封
止具15は円柱状のシリコンゴム等の弾性体からなり、
支持具12の溝部13と中継基板11との間に固定され
ている。ネジ16は支持具12と中継基板11と基板補
強板9を貫通して放熱体1の下穴に固定されている。中
継基板11の1端の近傍の下の基板補強板9が部分的に
切り欠いてあり、中継基板11のプリントパターンと基
板6上のプリントパターンが直接重なり合う様に設けら
れている。そして上述の様にネジ16で固定することに
より、第1の封止具15が基板6を押圧するので基板6
と放熱体1は確実に固定され、かつ中継基板11のパタ
ーンと基板6のパターンの電気的接続が確実になされて
いる。
【0011】レンズアレイ17はレンズ集合体を樹脂で
固定したものであり、その光学中心が発光ダイオードア
レイ7の発光領域の列に焦点が合う様に、発光ダイオー
ドアレイ7の上方に設けられている。第2の封止具18
はポリカポネート樹脂等の樹脂またはアルミニウム等の
押出し材や金属の成形品等の剛体からなり、発光ダイオ
ードアレイ7の上方に位置するレンズアレイ17を支持
するための載置面19が形成されている。そして第2の
封止具18の側面20と放熱体1の垂直部3の側面に挟
むことにより、レンズアレイ17は所定の位置に保持さ
れている。第2の封止具18に形成された突起部21は
基板6と支持具12とレンズアレイ17と放熱体1の垂
直部3に囲まれた空間22を埋める様に挿入されてい
る。この様に第2の封止具18は基板6の短尺方向に載
置され、ネジ23により放熱体1に固定されている。
固定したものであり、その光学中心が発光ダイオードア
レイ7の発光領域の列に焦点が合う様に、発光ダイオー
ドアレイ7の上方に設けられている。第2の封止具18
はポリカポネート樹脂等の樹脂またはアルミニウム等の
押出し材や金属の成形品等の剛体からなり、発光ダイオ
ードアレイ7の上方に位置するレンズアレイ17を支持
するための載置面19が形成されている。そして第2の
封止具18の側面20と放熱体1の垂直部3の側面に挟
むことにより、レンズアレイ17は所定の位置に保持さ
れている。第2の封止具18に形成された突起部21は
基板6と支持具12とレンズアレイ17と放熱体1の垂
直部3に囲まれた空間22を埋める様に挿入されてい
る。この様に第2の封止具18は基板6の短尺方向に載
置され、ネジ23により放熱体1に固定されている。
【0012】第3の封止具24は例えばシリコン樹脂又
はエポキシ樹脂等からなり、支持具12とレンズアレイ
17との隙間と、放熱体1の垂直部3とレンズアレイ1
7との隙間と、第2の封止具18とレンズアレイ17と
の隙間、及び支持具12と第2の封止具18との隙間を
埋めている。上述の様に従来の光プリントヘッドでは弾
性体からなる封止具を圧接する支持具にレンズアレイが
固定されている。これに対して本発明では、弾性体から
なる第1の封止具を圧接する支持具と、レンズアレイを
固定し剛体からなる第2の封止具を別々に設けることを
特徴とする。
はエポキシ樹脂等からなり、支持具12とレンズアレイ
17との隙間と、放熱体1の垂直部3とレンズアレイ1
7との隙間と、第2の封止具18とレンズアレイ17と
の隙間、及び支持具12と第2の封止具18との隙間を
埋めている。上述の様に従来の光プリントヘッドでは弾
性体からなる封止具を圧接する支持具にレンズアレイが
固定されている。これに対して本発明では、弾性体から
なる第1の封止具を圧接する支持具と、レンズアレイを
固定し剛体からなる第2の封止具を別々に設けることを
特徴とする。
【0013】
【発明の効果】本発明は上述の様に、剛体からなる第2
の封止具を支持具の端面と接する様に放熱体の平面部に
固定し、その第2の封止具に形成された載置面にレンズ
アレイを載置する。この様に剛体からなる第2の封止具
の高さ寸法は精度よく維持できるので、発光ダイオード
アレイとレンズアレイとの光学距離は、バラツキなく正
確に維持される。故に距離調整する必要がないから、製
造時間が短縮しコストが安くなる。そしてレンズアレイ
の高さ寸法を決める第2の封止具は剛体からなるので、
レンズアレイの位置が初期の高さから変わらないので、
光学距離が経年変化しない。
の封止具を支持具の端面と接する様に放熱体の平面部に
固定し、その第2の封止具に形成された載置面にレンズ
アレイを載置する。この様に剛体からなる第2の封止具
の高さ寸法は精度よく維持できるので、発光ダイオード
アレイとレンズアレイとの光学距離は、バラツキなく正
確に維持される。故に距離調整する必要がないから、製
造時間が短縮しコストが安くなる。そしてレンズアレイ
の高さ寸法を決める第2の封止具は剛体からなるので、
レンズアレイの位置が初期の高さから変わらないので、
光学距離が経年変化しない。
【0014】更に基板と支持具とレンズアレイと放熱体
の垂直部に囲まれた空間の長尺方向を弾性体からなる第
1の封止具で封じ、かつその空間の短尺方向を剛体から
なる第2の封止具で封じるので、この空間へのトナーや
異物や湿気の侵入を防止できる。また基板上に中継基板
を重ねて、その上に第1の封止具を介して支持具で圧接
することにより、空間の封止をすると共に中継基板のパ
ターンと基板のパターンを確実に電気的接続することが
できる。
の垂直部に囲まれた空間の長尺方向を弾性体からなる第
1の封止具で封じ、かつその空間の短尺方向を剛体から
なる第2の封止具で封じるので、この空間へのトナーや
異物や湿気の侵入を防止できる。また基板上に中継基板
を重ねて、その上に第1の封止具を介して支持具で圧接
することにより、空間の封止をすると共に中継基板のパ
ターンと基板のパターンを確実に電気的接続することが
できる。
【図1】本発明の実施例に係る光プリントヘッドの断面
図である。
図である。
【図2】図1のAA断面図である。
【図3】本発明の実施例に係る光プリントヘッドの第2
の封止具に沿って切断した断面図である。
の封止具に沿って切断した断面図である。
【図4】本発明の実施例に係る光プリントヘッドに用い
られる第2の封止具の斜視図である。
られる第2の封止具の斜視図である。
【図5】従来の光プリントヘッドの短尺方向の断面図で
ある。
ある。
【図6】従来の光プリントヘッドの長尺方向の断面図で
ある。
ある。
6 基板 7 発光ダイオードアレイ 12 支持具 15 第1の封止具 17 レンズアレイ 18 第2の封止具
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 33/00 N 7376−4M H04N 1/036 A 8721−5C
Claims (1)
- 【請求項1】 平面部と垂直部を形成された放熱体と、
その放熱体の平面部に配置された長尺な基板と、その基
板上に整列して配置された複数の発光ダイオードアレイ
と、前記基板の長尺方向に設けられ弾性体からなる第1
の封止具と、その第1の封止具を下向きに圧接する様に
その第1の封止具上に設けられた支持具と、前記発光ダ
イオードアレイの上方に位置するレンズアレイを支持
し、かつ前記放熱体の平面部上に配置され剛体からな
り、かつ前記基板と前記支持具と前記レンズアレイと前
記放熱体の垂直部との間の空間を囲む様に前記支持具の
端面に接して配置された第2の封止具を具備した事を特
徴とする光プリントヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28758692A JPH06135052A (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | 光プリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28758692A JPH06135052A (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | 光プリントヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06135052A true JPH06135052A (ja) | 1994-05-17 |
Family
ID=17719220
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28758692A Pending JPH06135052A (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | 光プリントヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06135052A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100307485B1 (ko) * | 1998-11-04 | 2001-11-02 | 미다라이 후지오 | 노광 장치 및 노광 장치를 사용한 화상 형성 장치 |
US7564474B2 (en) | 2004-08-04 | 2009-07-21 | Seiko Epson Corporation | Line head module and image forming apparatus |
WO2012120987A1 (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-13 | シーシーエス株式会社 | ライン光照射装置及び製造方法 |
-
1992
- 1992-10-26 JP JP28758692A patent/JPH06135052A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100307485B1 (ko) * | 1998-11-04 | 2001-11-02 | 미다라이 후지오 | 노광 장치 및 노광 장치를 사용한 화상 형성 장치 |
US7564474B2 (en) | 2004-08-04 | 2009-07-21 | Seiko Epson Corporation | Line head module and image forming apparatus |
WO2012120987A1 (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-13 | シーシーエス株式会社 | ライン光照射装置及び製造方法 |
JP2012186014A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Ccs Inc | ライン光照射装置及び製造方法 |
KR101483896B1 (ko) * | 2011-03-04 | 2015-01-16 | 씨씨에스 가부시키가이샤 | 라인광 조사장치 및 제조방법 |
US9022597B2 (en) | 2011-03-04 | 2015-05-05 | Ccs Inc. | Line light irradiation device and manufacturing method thereof |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2847516B2 (ja) | 半導体マルチチップモジュール | |
US4896168A (en) | Light emitting diode printhead | |
US7728231B2 (en) | Light emitting module, lighting device, and display device | |
JPH09246602A (ja) | 発光ダイオード整列光源 | |
JP3185204B2 (ja) | 発光素子アセンブリ | |
JPH06135052A (ja) | 光プリントヘッド | |
KR100381630B1 (ko) | 서멀 프린트 헤드 | |
JP3296623B2 (ja) | 光プリントヘッド | |
JP3316252B2 (ja) | 光プリントヘッド | |
JPH06115160A (ja) | 光プリントヘッド | |
JP2619711B2 (ja) | プリントヘッドおよび光情報検出装置 | |
JP3651333B2 (ja) | 半導体素子の実装構造 | |
US6639251B1 (en) | Light emitting element array module and printer head and micro-display using the same | |
JP3222191B2 (ja) | Led露光ヘッド | |
JP4357153B2 (ja) | Led光源 | |
JPH10229149A (ja) | 半導体装置 | |
JPH09283674A (ja) | 発熱素子の固定構造 | |
JP2005053158A (ja) | 光プリントヘッド | |
JP3625746B2 (ja) | 光プリントヘッド | |
JP2851780B2 (ja) | 画像装置 | |
JPH078209Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
JPH05162386A (ja) | Ledアレイヘッド | |
JPH07177300A (ja) | 画像装置 | |
JPH05315484A (ja) | 半導体用放熱装置 | |
JPH0997923A (ja) | 回路ユニット |