JPH05162386A - Ledアレイヘッド - Google Patents

Ledアレイヘッド

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JPH05162386A
JPH05162386A JP35319891A JP35319891A JPH05162386A JP H05162386 A JPH05162386 A JP H05162386A JP 35319891 A JP35319891 A JP 35319891A JP 35319891 A JP35319891 A JP 35319891A JP H05162386 A JPH05162386 A JP H05162386A
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JP
Japan
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led array
part
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Withdrawn
Application number
JP35319891A
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English (en)
Inventor
Ryosaku Kanzawa
亮策 神沢
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
日立電線株式会社
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Publication date
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    • H01L2224/48135Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate

Abstract

(57)【要約】 【目的】 LEDアレイヘッドにおけるLEDチップと
集光レンズとの位置決めを組立ての際に正確に行なえる
ようにする。 【構成】 ベース部材2の上面にはLEDアレイチップ
を搭載した基板1の周縁部裏面を載置する段部12を形
成し、この段部12よりも外側を集光レンズのホルダ4
の取付け座13とし、この取付け座13の高さH1を基
板1の厚みT1よりも小さく設定し、ビス15によりホ
ルダ4をベース部材2に取付ける際に、ホルダ4の底面
の一部が基板1の表面に当接するようにしている。また
段部12の内側には基板1裏面に設けたブスバー9を収
納する凹部17を形成し、この凹部17の深さH2をブ
スバー9の厚みT2よりも大きく設定し、段部12に基
板1を載置した際に、ブスバー9がベース部材2上面に
接触しないようにしている。

Description

【発明の詳細な説明】

【0001】

【産業上の利用分野】本発明は光学式プリンタの印字ま
たは消去用の光源等として用いるLEDアレイヘッドに
関する。

【0002】

【従来の技術】LED(Light Emitting Diode)やレー
ザ光を利用した光学式プリンタが広く普及しつつある。
この光学式プリンタのプリントヘッドとしてLEDアレ
イを用いたものは、LEDが固体素子であることから信
頼性が高い。

【0003】図3は一般的なLEDアレイヘッドの断面
図であり、LEDアレイヘッドはヒートシンクを兼ねる
ベース部材21の上面に、LEDアレイチップ22及び
ドライブIC23を搭載した基板24を固定し、またベ
ース部材21に集光レンズアレイ25を保持したホルダ
26を取付けた構造になっている。

【0004】そして、高精度の印刷を可能にするにはL
EDアレイを構成する各チップからの光の焦点と感光体
表面とが正確に一致するすることが必要である。このた
め実開平2−12845号公報にあっては、ベース部材
を貫通するネジにてヘッド組立て後に集光レンズアレイ
の位置を微調整するようにし、また特開昭62−101
087号にあっては、ベース部材に基板の位置決め用突
起を、ホルダに集光レンズアレイの位置決め用突起を設
けている。

【0005】

【発明が解決しようとする課題】実開平2−12845
号のようにヘッド組立て後に個々の集光レンズの微調整
を行なうのは極めて面倒であり、調整後にも狂いが生じ
やすい。また特開昭62−101087号のように位置
決め用の突起を設けても、基板と集光レンズアレイとは
ベース部材を介して間接的に位置決めされるため、焦点
がずれることがあり、特に基板にLEDアレイチップ及
びドライブICに通電するコモン電極としてブスバーを
設けている場合には、このブスバーの凹凸、湾曲及びブ
スバー接着に用いる半田の厚みが個々のヘッドによって
異なるため、組立て後の微調整が不可欠である。

【0006】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明は、LEDアレイチップを搭載した基板をベース部
材に固定し、このベース部材に集光レンズアレイを保持
するホルダを取付けたLEDアレイヘッドにおいて、前
記基板の裏面にコモン電極となるブスバーを設け、前記
ベース部材上面にはブスバーの厚みよりも深いブスバー
収納凹部を形成し、ホルダの底面の一部を基板の上面に
当接した状態でベース部材に取付けた。

【0007】

【作用】集光レンズアレイを保持するホルダの底面を基
板の上面に当接した状態でベース部材に取付けているの
で、基板表面が集光レンズアレイの基準面となり、集光
レンズアレイとLEDアレイチップとの間隔を正確に定
めることができる。

【0008】

【実施例】以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。ここで、図1は本発明に係るLEDアレイヘ
ッドの断面図、図2は図1の要部拡大図であり、LED
アレイヘッドはプリント配線基板1、この基板1を固定
するベース部材2、集光レンズアレイ3及びこの集光レ
ンズアレイ3を保持するホルダ4からなる。

【0009】基板1は樹脂やセラミックからなり、その
表面には紙面垂直方向に多数のLEDチップを連ねてな
るLEDアレイ5と、このLEDアレイ5と金線6にて
接続されるドライバIC7と、このドライバIC7と金
線6にて接続されるコントロール用配線8が固着されて
いる。

【0010】また、基板1の裏面には前記LEDアレイ
5及びドライバIC7に給電するコモン電極としてのブ
スバー9を半田により接着し、このブスバー9とLED
アレイ5等を基板1に穿設したスルーホール10にて導
通している。

【0011】一方、ベース部材2はヒートシンクを兼ね
るようにアルミニウム材を押出し成形して多数のフィン
11を形成している。そしてベース部材2の上面には基
板1の周縁部裏面を載置する段部12を形成し、この段
部12よりも外側をホルダ4の取付け座13とし、この
取付け座13にネジ孔14を刻設している。

【0012】ここで、取付け座13の高さH1は基板1
の厚みT1よりも小さく(H1<T1)設定し、ビス1
5によりホルダ4をベース部材2に取付ける際に、ホル
ダ4の底面の一部が基板1の表面に当接するようにして
いる。このようにすることで、ホルダ4即ち集光レンズ
アレイ3が基板1の表面を基準として位置決めされる。
尚、ホルダ4をベース部材2に取付けるにあたっては、
取付け座13上面とホルダ4の底面との間にシム16を
介在させて緩みを防止する。また、ビス15を用いずに
バネピンや接着剤にてホルダ4をベース部材2に取付け
てもよい。

【0013】また前記段部12の内側には基板1裏面に
設けたブスバー9を収納する凹部17を形成している。
この凹部17の深さH2はブスバー9の厚みT2よりも
大きく(H2>T2)設定し、段部12に基板1を載置
した際に、ブスバー9がベース部材2上面に接触しない
ようにしている。そして凹部17内にはシリコーン18
を注入して放熱効果を高めている。

【0014】

【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
集光レンズホルダの底面を基板の上面に当接した状態で
ベース部材に取付け、しかも厚みが部分的に不均一とな
りやすいブスバーを基板の裏面に形成したので、平滑性
と厚み精度に優れた基板表面を集光レンズアレイの基準
面となり、集光レンズアレイとLEDアレイチップとの
間隔を正確に定めることができ、組立て後の調整が不要
となる。

【図面の簡単な説明】

【図1】本発明に係るLEDアレイヘッドの断面図

【図2】図1の要部拡大図

【図3】従来のLEDアレイヘッドの断面図

【符号の説明】

1…基板、2…ベース部材、3…集光レンズアレイ、4
…ホルダ、5…LEDアレイ、6…ドライブIC、9…
ブスバー、12…段部、17…凹部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 LEDアレイチップを搭載した基板をベ
    ース部材に固定し、このベース部材に集光レンズアレイ
    を保持するホルダを取付けたLEDアレイヘッドにおい
    て、前記基板は裏面にブスバーを設け、前記ベース部材
    上面にはブスバーの厚みよりも深いブスバー収納凹部を
    形成し、また前記ホルダの底面の一部は基板の上面に当
    接した状態でベース部材に取付けられていることを特徴
    とするLEDアレイヘッド。
JP35319891A 1991-12-17 1991-12-17 Ledアレイヘッド Withdrawn JPH05162386A (ja)

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ID=18429227

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002094572A1 (en) * 2001-05-18 2002-11-28 Nippon Sheet Glass Co.,Ltd. Optical write head, and method of assembling the same
US6614590B2 (en) 2000-11-22 2003-09-02 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical semiconductor hermetic sealing package, optical semiconductor module and optical fiber amplifier
JP2005513815A (ja) * 2001-12-29 2005-05-12 杭州富陽新穎電子有限公司 発光ダイオード及び発光ダイオード・ランプ

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WO2002094572A1 (en) * 2001-05-18 2002-11-28 Nippon Sheet Glass Co.,Ltd. Optical write head, and method of assembling the same
JP2005513815A (ja) * 2001-12-29 2005-05-12 杭州富陽新穎電子有限公司 発光ダイオード及び発光ダイオード・ランプ

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Effective date: 19990311