JPH05162386A - Ｌｅｄアレイヘッド - Google Patents
ＬｅｄアレイヘッドInfo
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- JPH05162386A JPH05162386A JP35319891A JP35319891A JPH05162386A JP H05162386 A JPH05162386 A JP H05162386A JP 35319891 A JP35319891 A JP 35319891A JP 35319891 A JP35319891 A JP 35319891A JP H05162386 A JPH05162386 A JP H05162386A
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- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Led Device Packages (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＬＥＤアレイヘッドにおけるＬＥＤチップと
集光レンズとの位置決めを組立ての際に正確に行なえる
ようにする。 【構成】 ベース部材２の上面にはＬＥＤアレイチップ
を搭載した基板１の周縁部裏面を載置する段部１２を形
成し、この段部１２よりも外側を集光レンズのホルダ４
の取付け座１３とし、この取付け座１３の高さＨ１を基
板１の厚みＴ１よりも小さく設定し、ビス１５によりホ
ルダ４をベース部材２に取付ける際に、ホルダ４の底面
の一部が基板１の表面に当接するようにしている。また
段部１２の内側には基板１裏面に設けたブスバー９を収
納する凹部１７を形成し、この凹部１７の深さＨ２をブ
スバー９の厚みＴ２よりも大きく設定し、段部１２に基
板１を載置した際に、ブスバー９がベース部材２上面に
接触しないようにしている。
集光レンズとの位置決めを組立ての際に正確に行なえる
ようにする。 【構成】 ベース部材２の上面にはＬＥＤアレイチップ
を搭載した基板１の周縁部裏面を載置する段部１２を形
成し、この段部１２よりも外側を集光レンズのホルダ４
の取付け座１３とし、この取付け座１３の高さＨ１を基
板１の厚みＴ１よりも小さく設定し、ビス１５によりホ
ルダ４をベース部材２に取付ける際に、ホルダ４の底面
の一部が基板１の表面に当接するようにしている。また
段部１２の内側には基板１裏面に設けたブスバー９を収
納する凹部１７を形成し、この凹部１７の深さＨ２をブ
スバー９の厚みＴ２よりも大きく設定し、段部１２に基
板１を載置した際に、ブスバー９がベース部材２上面に
接触しないようにしている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光学式プリンタの印字ま
たは消去用の光源等として用いるＬＥＤアレイヘッドに
関する。
たは消去用の光源等として用いるＬＥＤアレイヘッドに
関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＥＤ（Light Emitting Diode)やレー
ザ光を利用した光学式プリンタが広く普及しつつある。
この光学式プリンタのプリントヘッドとしてＬＥＤアレ
イを用いたものは、ＬＥＤが固体素子であることから信
頼性が高い。
ザ光を利用した光学式プリンタが広く普及しつつある。
この光学式プリンタのプリントヘッドとしてＬＥＤアレ
イを用いたものは、ＬＥＤが固体素子であることから信
頼性が高い。
【０００３】図３は一般的なＬＥＤアレイヘッドの断面
図であり、ＬＥＤアレイヘッドはヒートシンクを兼ねる
ベース部材２１の上面に、ＬＥＤアレイチップ２２及び
ドライブＩＣ２３を搭載した基板２４を固定し、またベ
ース部材２１に集光レンズアレイ２５を保持したホルダ
２６を取付けた構造になっている。
図であり、ＬＥＤアレイヘッドはヒートシンクを兼ねる
ベース部材２１の上面に、ＬＥＤアレイチップ２２及び
ドライブＩＣ２３を搭載した基板２４を固定し、またベ
ース部材２１に集光レンズアレイ２５を保持したホルダ
２６を取付けた構造になっている。
【０００４】そして、高精度の印刷を可能にするにはＬ
ＥＤアレイを構成する各チップからの光の焦点と感光体
表面とが正確に一致するすることが必要である。このた
め実開平２−１２８４５号公報にあっては、ベース部材
を貫通するネジにてヘッド組立て後に集光レンズアレイ
の位置を微調整するようにし、また特開昭６２−１０１
０８７号にあっては、ベース部材に基板の位置決め用突
起を、ホルダに集光レンズアレイの位置決め用突起を設
けている。
ＥＤアレイを構成する各チップからの光の焦点と感光体
表面とが正確に一致するすることが必要である。このた
め実開平２−１２８４５号公報にあっては、ベース部材
を貫通するネジにてヘッド組立て後に集光レンズアレイ
の位置を微調整するようにし、また特開昭６２−１０１
０８７号にあっては、ベース部材に基板の位置決め用突
起を、ホルダに集光レンズアレイの位置決め用突起を設
けている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】実開平２−１２８４５
号のようにヘッド組立て後に個々の集光レンズの微調整
を行なうのは極めて面倒であり、調整後にも狂いが生じ
やすい。また特開昭６２−１０１０８７号のように位置
決め用の突起を設けても、基板と集光レンズアレイとは
ベース部材を介して間接的に位置決めされるため、焦点
がずれることがあり、特に基板にＬＥＤアレイチップ及
びドライブＩＣに通電するコモン電極としてブスバーを
設けている場合には、このブスバーの凹凸、湾曲及びブ
スバー接着に用いる半田の厚みが個々のヘッドによって
異なるため、組立て後の微調整が不可欠である。
号のようにヘッド組立て後に個々の集光レンズの微調整
を行なうのは極めて面倒であり、調整後にも狂いが生じ
やすい。また特開昭６２−１０１０８７号のように位置
決め用の突起を設けても、基板と集光レンズアレイとは
ベース部材を介して間接的に位置決めされるため、焦点
がずれることがあり、特に基板にＬＥＤアレイチップ及
びドライブＩＣに通電するコモン電極としてブスバーを
設けている場合には、このブスバーの凹凸、湾曲及びブ
スバー接着に用いる半田の厚みが個々のヘッドによって
異なるため、組立て後の微調整が不可欠である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明は、ＬＥＤアレイチップを搭載した基板をベース部
材に固定し、このベース部材に集光レンズアレイを保持
するホルダを取付けたＬＥＤアレイヘッドにおいて、前
記基板の裏面にコモン電極となるブスバーを設け、前記
ベース部材上面にはブスバーの厚みよりも深いブスバー
収納凹部を形成し、ホルダの底面の一部を基板の上面に
当接した状態でベース部材に取付けた。
発明は、ＬＥＤアレイチップを搭載した基板をベース部
材に固定し、このベース部材に集光レンズアレイを保持
するホルダを取付けたＬＥＤアレイヘッドにおいて、前
記基板の裏面にコモン電極となるブスバーを設け、前記
ベース部材上面にはブスバーの厚みよりも深いブスバー
収納凹部を形成し、ホルダの底面の一部を基板の上面に
当接した状態でベース部材に取付けた。
【０００７】
【作用】集光レンズアレイを保持するホルダの底面を基
板の上面に当接した状態でベース部材に取付けているの
で、基板表面が集光レンズアレイの基準面となり、集光
レンズアレイとＬＥＤアレイチップとの間隔を正確に定
めることができる。
板の上面に当接した状態でベース部材に取付けているの
で、基板表面が集光レンズアレイの基準面となり、集光
レンズアレイとＬＥＤアレイチップとの間隔を正確に定
めることができる。
【０００８】
【実施例】以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。ここで、図１は本発明に係るＬＥＤアレイヘ
ッドの断面図、図２は図１の要部拡大図であり、ＬＥＤ
アレイヘッドはプリント配線基板１、この基板１を固定
するベース部材２、集光レンズアレイ３及びこの集光レ
ンズアレイ３を保持するホルダ４からなる。
説明する。ここで、図１は本発明に係るＬＥＤアレイヘ
ッドの断面図、図２は図１の要部拡大図であり、ＬＥＤ
アレイヘッドはプリント配線基板１、この基板１を固定
するベース部材２、集光レンズアレイ３及びこの集光レ
ンズアレイ３を保持するホルダ４からなる。
【０００９】基板１は樹脂やセラミックからなり、その
表面には紙面垂直方向に多数のＬＥＤチップを連ねてな
るＬＥＤアレイ５と、このＬＥＤアレイ５と金線６にて
接続されるドライバＩＣ７と、このドライバＩＣ７と金
線６にて接続されるコントロール用配線８が固着されて
いる。
表面には紙面垂直方向に多数のＬＥＤチップを連ねてな
るＬＥＤアレイ５と、このＬＥＤアレイ５と金線６にて
接続されるドライバＩＣ７と、このドライバＩＣ７と金
線６にて接続されるコントロール用配線８が固着されて
いる。
【００１０】また、基板１の裏面には前記ＬＥＤアレイ
５及びドライバＩＣ７に給電するコモン電極としてのブ
スバー９を半田により接着し、このブスバー９とＬＥＤ
アレイ５等を基板１に穿設したスルーホール１０にて導
通している。
５及びドライバＩＣ７に給電するコモン電極としてのブ
スバー９を半田により接着し、このブスバー９とＬＥＤ
アレイ５等を基板１に穿設したスルーホール１０にて導
通している。
【００１１】一方、ベース部材２はヒートシンクを兼ね
るようにアルミニウム材を押出し成形して多数のフィン
１１を形成している。そしてベース部材２の上面には基
板１の周縁部裏面を載置する段部１２を形成し、この段
部１２よりも外側をホルダ４の取付け座１３とし、この
取付け座１３にネジ孔１４を刻設している。
るようにアルミニウム材を押出し成形して多数のフィン
１１を形成している。そしてベース部材２の上面には基
板１の周縁部裏面を載置する段部１２を形成し、この段
部１２よりも外側をホルダ４の取付け座１３とし、この
取付け座１３にネジ孔１４を刻設している。
【００１２】ここで、取付け座１３の高さＨ１は基板１
の厚みＴ１よりも小さく（Ｈ１＜Ｔ１）設定し、ビス１
５によりホルダ４をベース部材２に取付ける際に、ホル
ダ４の底面の一部が基板１の表面に当接するようにして
いる。このようにすることで、ホルダ４即ち集光レンズ
アレイ３が基板１の表面を基準として位置決めされる。
尚、ホルダ４をベース部材２に取付けるにあたっては、
取付け座１３上面とホルダ４の底面との間にシム１６を
介在させて緩みを防止する。また、ビス１５を用いずに
バネピンや接着剤にてホルダ４をベース部材２に取付け
てもよい。
の厚みＴ１よりも小さく（Ｈ１＜Ｔ１）設定し、ビス１
５によりホルダ４をベース部材２に取付ける際に、ホル
ダ４の底面の一部が基板１の表面に当接するようにして
いる。このようにすることで、ホルダ４即ち集光レンズ
アレイ３が基板１の表面を基準として位置決めされる。
尚、ホルダ４をベース部材２に取付けるにあたっては、
取付け座１３上面とホルダ４の底面との間にシム１６を
介在させて緩みを防止する。また、ビス１５を用いずに
バネピンや接着剤にてホルダ４をベース部材２に取付け
てもよい。
【００１３】また前記段部１２の内側には基板１裏面に
設けたブスバー９を収納する凹部１７を形成している。
この凹部１７の深さＨ２はブスバー９の厚みＴ２よりも
大きく（Ｈ２＞Ｔ２）設定し、段部１２に基板１を載置
した際に、ブスバー９がベース部材２上面に接触しない
ようにしている。そして凹部１７内にはシリコーン１８
を注入して放熱効果を高めている。
設けたブスバー９を収納する凹部１７を形成している。
この凹部１７の深さＨ２はブスバー９の厚みＴ２よりも
大きく（Ｈ２＞Ｔ２）設定し、段部１２に基板１を載置
した際に、ブスバー９がベース部材２上面に接触しない
ようにしている。そして凹部１７内にはシリコーン１８
を注入して放熱効果を高めている。
【００１４】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
集光レンズホルダの底面を基板の上面に当接した状態で
ベース部材に取付け、しかも厚みが部分的に不均一とな
りやすいブスバーを基板の裏面に形成したので、平滑性
と厚み精度に優れた基板表面を集光レンズアレイの基準
面となり、集光レンズアレイとＬＥＤアレイチップとの
間隔を正確に定めることができ、組立て後の調整が不要
となる。
集光レンズホルダの底面を基板の上面に当接した状態で
ベース部材に取付け、しかも厚みが部分的に不均一とな
りやすいブスバーを基板の裏面に形成したので、平滑性
と厚み精度に優れた基板表面を集光レンズアレイの基準
面となり、集光レンズアレイとＬＥＤアレイチップとの
間隔を正確に定めることができ、組立て後の調整が不要
となる。
【図１】本発明に係るＬＥＤアレイヘッドの断面図
【図２】図１の要部拡大図
【図３】従来のＬＥＤアレイヘッドの断面図
１…基板、２…ベース部材、３…集光レンズアレイ、４
…ホルダ、５…ＬＥＤアレイ、６…ドライブＩＣ、９…
ブスバー、１２…段部、１７…凹部。
…ホルダ、５…ＬＥＤアレイ、６…ドライブＩＣ、９…
ブスバー、１２…段部、１７…凹部。
Claims (1)
- 【請求項１】 ＬＥＤアレイチップを搭載した基板をベ
ース部材に固定し、このベース部材に集光レンズアレイ
を保持するホルダを取付けたＬＥＤアレイヘッドにおい
て、前記基板は裏面にブスバーを設け、前記ベース部材
上面にはブスバーの厚みよりも深いブスバー収納凹部を
形成し、また前記ホルダの底面の一部は基板の上面に当
接した状態でベース部材に取付けられていることを特徴
とするＬＥＤアレイヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35319891A JPH05162386A (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | Ｌｅｄアレイヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35319891A JPH05162386A (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | Ｌｅｄアレイヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05162386A true JPH05162386A (ja) | 1993-06-29 |
Family
ID=18429227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35319891A Withdrawn JPH05162386A (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | Ｌｅｄアレイヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05162386A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002094572A1 (fr) * | 2001-05-18 | 2002-11-28 | Nippon Sheet Glass Co.,Ltd. | Tete d'ecriture optique et procede d'assemblage associe |
| US6614590B2 (en) | 2000-11-22 | 2003-09-02 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical semiconductor hermetic sealing package, optical semiconductor module and optical fiber amplifier |
| JP2005513815A (ja) * | 2001-12-29 | 2005-05-12 | 杭州富陽新穎電子有限公司 | 発光ダイオード及び発光ダイオード・ランプ |
-
1991
- 1991-12-17 JP JP35319891A patent/JPH05162386A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6614590B2 (en) | 2000-11-22 | 2003-09-02 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical semiconductor hermetic sealing package, optical semiconductor module and optical fiber amplifier |
| WO2002094572A1 (fr) * | 2001-05-18 | 2002-11-28 | Nippon Sheet Glass Co.,Ltd. | Tete d'ecriture optique et procede d'assemblage associe |
| JP2005513815A (ja) * | 2001-12-29 | 2005-05-12 | 杭州富陽新穎電子有限公司 | 発光ダイオード及び発光ダイオード・ランプ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990311 |