JPH02134260A - 光プリンタヘッド - Google Patents
光プリンタヘッドInfo
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- JPH02134260A JPH02134260A JP63287916A JP28791688A JPH02134260A JP H02134260 A JPH02134260 A JP H02134260A JP 63287916 A JP63287916 A JP 63287916A JP 28791688 A JP28791688 A JP 28791688A JP H02134260 A JPH02134260 A JP H02134260A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
- B41J2/45—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＬＥＤアレイを発光源とする電子写真方式を
用いた光プリンタヘッドに係り、詳しくは光プリンタヘ
ッドの実装構造に関する。
用いた光プリンタヘッドに係り、詳しくは光プリンタヘ
ッドの実装構造に関する。
特開昭６０−４８３８４号公報などに開示されている公
知のＬＥＤアレイを用いた光プリンタヘッドは、第６図
に示すように放熱板２２に固定されたセラミック基板２
１上にワイヤボンディングによって実装されたＬＥＤア
レイ１と感光体の間に結像光学系を挟持し、光プリンタ
ヘッドに入力された画像信号に応じてＬＥＤアレイを発
光させて感光体上に画像を結像させる構成となっていた
。
知のＬＥＤアレイを用いた光プリンタヘッドは、第６図
に示すように放熱板２２に固定されたセラミック基板２
１上にワイヤボンディングによって実装されたＬＥＤア
レイ１と感光体の間に結像光学系を挟持し、光プリンタ
ヘッドに入力された画像信号に応じてＬＥＤアレイを発
光させて感光体上に画像を結像させる構成となっていた
。
しかしながら、従来の光プリンタヘッドにおいては、結
像素子２０を必要とするため感光体までの光路長が長く
なり結像素子での光吸収による輝度の低下を招くと共に
ＬＥＤアレイと結像素子、及びＬＥＤアレイと感光体の
間隔調整を行わなければらなず、該調整作業は非常に困
難かつ微妙であるため光プリンタヘッドの輝度不足、大
型化、複雑化、及び高価格化をまぬがれなかった。特に
前記結像素子にセルフォックレンズアレイ（ＳＬＡ）［
登録商圏］のうちで、焦点深度が深いＳＬＡを用いると
光量不足のため中高速印字装置への適用が不可能となり
、逆に開口数が大きいＳＬＡを用いると焦点深度が浅く
なり印字のにじみやぼけが生ずることになる。いづれに
せよ印字品質の低下は必至であり、結像素子の間隔調整
が不十分であれば、さらに印字品質を損ねることとなっ
た。
像素子２０を必要とするため感光体までの光路長が長く
なり結像素子での光吸収による輝度の低下を招くと共に
ＬＥＤアレイと結像素子、及びＬＥＤアレイと感光体の
間隔調整を行わなければらなず、該調整作業は非常に困
難かつ微妙であるため光プリンタヘッドの輝度不足、大
型化、複雑化、及び高価格化をまぬがれなかった。特に
前記結像素子にセルフォックレンズアレイ（ＳＬＡ）［
登録商圏］のうちで、焦点深度が深いＳＬＡを用いると
光量不足のため中高速印字装置への適用が不可能となり
、逆に開口数が大きいＳＬＡを用いると焦点深度が浅く
なり印字のにじみやぼけが生ずることになる。いづれに
せよ印字品質の低下は必至であり、結像素子の間隔調整
が不十分であれば、さらに印字品質を損ねることとなっ
た。
上記問題点を解決すべく、特開昭６２−２３１９７０号
公報に開示される提案がなされた。しかし、これにおい
てはＬＥＤアレイの入力電極の厚み及び光透過性樹脂の
厚みを実用的に薄くすることが困難であり、実現の可能
性は極めて低いものであった。
公報に開示される提案がなされた。しかし、これにおい
てはＬＥＤアレイの入力電極の厚み及び光透過性樹脂の
厚みを実用的に薄くすることが困難であり、実現の可能
性は極めて低いものであった。
そこで本発明は、このような問題点を解決するもので、
その目的とするところは高印字品質画像を得て、特別に
結像素子等の光学系を必要としない簡単な構成の高輝度
光プリンタヘッドを提供することである。
その目的とするところは高印字品質画像を得て、特別に
結像素子等の光学系を必要としない簡単な構成の高輝度
光プリンタヘッドを提供することである。
上記問題点を解決するために本発明は、ＬＥＤアレイを
発光源とし感光体を露光して印字を行う光プリンタヘッ
ドにおいて、ガラス基板にＬＥＤアレイの発光面側電極
を固着接続し、該接続部の反対面にシリンドリカルレン
ズを形成し、金属板に該ＬＥＤアレイを固着接続し、該
ガラス基板と該金属板を封止枠により接着封止したこと
を特徴とする。
発光源とし感光体を露光して印字を行う光プリンタヘッ
ドにおいて、ガラス基板にＬＥＤアレイの発光面側電極
を固着接続し、該接続部の反対面にシリンドリカルレン
ズを形成し、金属板に該ＬＥＤアレイを固着接続し、該
ガラス基板と該金属板を封止枠により接着封止したこと
を特徴とする。
本発明の構成によれば、ＬＥＤアレイから発せられた光
が回路基板を兼ねるガラス基板上のシリンドリカルレン
ズで集光され、該ガラス基板に近接して配置された感光
ドラム面上を光学系を介することな（露光する。
が回路基板を兼ねるガラス基板上のシリンドリカルレン
ズで集光され、該ガラス基板に近接して配置された感光
ドラム面上を光学系を介することな（露光する。
そこで、以下に本発明の詳細を実施例に基づいて説明す
る。
る。
第１図は、本発明による第１の実施例の光プリンタヘッ
ドの要部断面を示した斜視図、第２図は第１図のＡ−Ａ
’ における断面図である。図中符号１はＬＥＤアレイ
でありガラス基板２にスパッタによって形成された配線
パターン３上に導電接着剤で固着されている。本実施例
においては前記ＬＥＤアレイはメサ型ＬＥＤアレイを使
用しているが拡散型ＬＥＤアレイを用いてもよい。
ドの要部断面を示した斜視図、第２図は第１図のＡ−Ａ
’ における断面図である。図中符号１はＬＥＤアレイ
でありガラス基板２にスパッタによって形成された配線
パターン３上に導電接着剤で固着されている。本実施例
においては前記ＬＥＤアレイはメサ型ＬＥＤアレイを使
用しているが拡散型ＬＥＤアレイを用いてもよい。
該ＬＥＤアレイは一列もしくは単一ＬＥＤアレイ内の発
光ドツトピッチの１／２だけ長手方向に偏位させ二列に
配列される。本発明においては２４０ Ｄ Ｐ Ｉ （
ｄｏｔ ｐｅｒ Ｉｎｃｈ）及び３００ＤＰＩの印刷ド
ツト密度の実施例について説明する。但し、本発明がこ
れに限定されるわけではなく、同様な方法を持ってすれ
ば異なる印刷ドツト密度の光プリンタヘッドを構成でき
るのは言うまでもない。
光ドツトピッチの１／２だけ長手方向に偏位させ二列に
配列される。本発明においては２４０ Ｄ Ｐ Ｉ （
ｄｏｔ ｐｅｒ Ｉｎｃｈ）及び３００ＤＰＩの印刷ド
ツト密度の実施例について説明する。但し、本発明がこ
れに限定されるわけではなく、同様な方法を持ってすれ
ば異なる印刷ドツト密度の光プリンタヘッドを構成でき
るのは言うまでもない。
〈実施例１〉
本実施例では印刷ドツト密度が２４０ＤＰＩであり、Ｌ
ＥＤアレイ１の発光部は第３図（ａ）に示すように１０
６μｍの間隔をもって形成されている。さらに発光部の
形状はＬＥＤアレイ１の発光部配列方向に対して直角方
向に長軸を有する楕円形をしている。また発光部形状は
楕円形に限らず楕円形の長袖と同方向に長辺を有する長
方形もしくは長円形でもよい。但し第３図においては各
発光部を分離する溝は図示していない。該ＬＥＤアレイ
１は、ガラス基板２上にスパッタによって成膜された配
線パターン３に導電接着剤９で一列に接続固着されてい
る。該ガラス基板２においてＬＥＤアレイ１の接続部の
反対面上に当たる箇所に予めシリンドリカルレンズをＬ
ＥＤアレイの発光部の配列方向と同一方向となるように
機械加工後研磨し形成した。前記配線パターン３はスパ
ッタによってクロム（Ｃｒ）１０００人、金（Ａｕ）３
０００人の順で積層成膜されている。さらに該配線パタ
ーン３にはＬＥＤアレイ１の発光部４に対応して光を透
過するように一部パターンが除去され発光窓７が形成さ
れている。該発光窓７の大きさは、ガラス基板２とＬＥ
Ｄアレイ１の位置合わせ精度を考慮して２０μｍ〜５０
μｍ程度大きく形成されている。本実施例においてはＬ
ＥＤアレイ１の発光部４の長袖を１２０μｍ短軸を４０
μｍとし、発光窓７の長袖及び短軸は各々２５μｍ大き
く設定した。当然の事ではあるが発光部４及び発光窓７
の形状や大きさはこれに限られるわけではない。尚、本
実施例において、前記配線パターン３はスパッタによっ
て成膜しているが、真空蒸着、メツキ及びそれらを組み
合わせて行ってもよい。
ＥＤアレイ１の発光部は第３図（ａ）に示すように１０
６μｍの間隔をもって形成されている。さらに発光部の
形状はＬＥＤアレイ１の発光部配列方向に対して直角方
向に長軸を有する楕円形をしている。また発光部形状は
楕円形に限らず楕円形の長袖と同方向に長辺を有する長
方形もしくは長円形でもよい。但し第３図においては各
発光部を分離する溝は図示していない。該ＬＥＤアレイ
１は、ガラス基板２上にスパッタによって成膜された配
線パターン３に導電接着剤９で一列に接続固着されてい
る。該ガラス基板２においてＬＥＤアレイ１の接続部の
反対面上に当たる箇所に予めシリンドリカルレンズをＬ
ＥＤアレイの発光部の配列方向と同一方向となるように
機械加工後研磨し形成した。前記配線パターン３はスパ
ッタによってクロム（Ｃｒ）１０００人、金（Ａｕ）３
０００人の順で積層成膜されている。さらに該配線パタ
ーン３にはＬＥＤアレイ１の発光部４に対応して光を透
過するように一部パターンが除去され発光窓７が形成さ
れている。該発光窓７の大きさは、ガラス基板２とＬＥ
Ｄアレイ１の位置合わせ精度を考慮して２０μｍ〜５０
μｍ程度大きく形成されている。本実施例においてはＬ
ＥＤアレイ１の発光部４の長袖を１２０μｍ短軸を４０
μｍとし、発光窓７の長袖及び短軸は各々２５μｍ大き
く設定した。当然の事ではあるが発光部４及び発光窓７
の形状や大きさはこれに限られるわけではない。尚、本
実施例において、前記配線パターン３はスパッタによっ
て成膜しているが、真空蒸着、メツキ及びそれらを組み
合わせて行ってもよい。
ガラス基板２に接続固着されたＬＥＤアレイ１は金属板
５に導電接着剤１０により接着されると共にガラス基板
２と金属板５が封止枠６で固着される。該金属板５はＬ
ＥＤアレイ１の共通電極であると共に放熱板を兼ねてい
る。さらに放熱効果は、従来のようにＬＥＤアレイ１と
放熱板２２との間に基板等が介在しないのできわめて高
い。また、従来の共通電極と異なり電流容量が極めて大
きく電位降下が生じないという効果も有するのである。
５に導電接着剤１０により接着されると共にガラス基板
２と金属板５が封止枠６で固着される。該金属板５はＬ
ＥＤアレイ１の共通電極であると共に放熱板を兼ねてい
る。さらに放熱効果は、従来のようにＬＥＤアレイ１と
放熱板２２との間に基板等が介在しないのできわめて高
い。また、従来の共通電極と異なり電流容量が極めて大
きく電位降下が生じないという効果も有するのである。
本実施例においては前記金属板５はアルミで形成されて
いるが、他にアルミ合金等を用いてもよい。
いるが、他にアルミ合金等を用いてもよい。
上記構成後配線パターン３にＦ Ｐ Ｃ（Ｆｌｏｘ［ｂ
ｌｅＰｒｌｎＬｅｄ Ｃ１ｒｃｕｉｔ）等を電気的に接
続しＬＥＤアレイ駆動信号を人力することにより発光さ
せ印字を行わせることができる。
ｌｅＰｒｌｎＬｅｄ Ｃ１ｒｃｕｉｔ）等を電気的に接
続しＬＥＤアレイ駆動信号を人力することにより発光さ
せ印字を行わせることができる。
以上のように構成された光プリンタヘッドをシリンドリ
カルレンズの焦点距離に相当する間隔を持って感光体に
近接して配置することにより他に光学系を必要としない
高輝度光書き込み装置を構成することが可能となる。
カルレンズの焦点距離に相当する間隔を持って感光体に
近接して配置することにより他に光学系を必要としない
高輝度光書き込み装置を構成することが可能となる。
〈実施例２〉
第４図は本実施例による光プリンタヘッドの要部断面を
示した斜視図であり、ＬＥＤアレイ１の発光部４は第３
図（ｂ）に示されるように、楕円形であり、長袖１１０
μｍ短軸３５μｍ％ １素子内の配列間隔は１７０μｍ
であり、該ＬＥＤアレイをその配列ピッチの１／２だけ
偏位させて二列に配置し、よってＬＥＤアレイ配列方向
における発光部４の間隔は８５μｍとなり、３００ＤＰ
Ｉでの印字を可能とする。またガラス基板２上の配線
パターン３に形成される発光窓７の長袖及び短軸は発光
部４に対して各々２０μｍ大きくしたが、発光部４を含
めその大きさはこれに限定されるものではない。ガラス
基板２においてＬＥＤアレイ１の接続部の各々反対面上
に当たる箇所に予めシリンドリカルレンズ８をＬＥＤア
レイの発光部の配列方向と同一方向となるように二列に
形成されている。本実施例では該シリンドリカルレンズ
８はイオンエツチングにより形成した。また第１の実施
例と同様に機械加工により形成してもよい。
示した斜視図であり、ＬＥＤアレイ１の発光部４は第３
図（ｂ）に示されるように、楕円形であり、長袖１１０
μｍ短軸３５μｍ％ １素子内の配列間隔は１７０μｍ
であり、該ＬＥＤアレイをその配列ピッチの１／２だけ
偏位させて二列に配置し、よってＬＥＤアレイ配列方向
における発光部４の間隔は８５μｍとなり、３００ＤＰ
Ｉでの印字を可能とする。またガラス基板２上の配線
パターン３に形成される発光窓７の長袖及び短軸は発光
部４に対して各々２０μｍ大きくしたが、発光部４を含
めその大きさはこれに限定されるものではない。ガラス
基板２においてＬＥＤアレイ１の接続部の各々反対面上
に当たる箇所に予めシリンドリカルレンズ８をＬＥＤア
レイの発光部の配列方向と同一方向となるように二列に
形成されている。本実施例では該シリンドリカルレンズ
８はイオンエツチングにより形成した。また第１の実施
例と同様に機械加工により形成してもよい。
ガラス基板２に接続固着されたＬＥＤアレイ１は金属板
５に導電接着剤１０により接続されると共にガラス基板
２と金属板５が封止枠６で固着される。ガラス基板２上
の配線パターン３は、ＬＥＤアレイ１の発光部４と同一
の間隔で配設されガラス基板２の端部において信号人力
電極として外部に開放されている。
５に導電接着剤１０により接続されると共にガラス基板
２と金属板５が封止枠６で固着される。ガラス基板２上
の配線パターン３は、ＬＥＤアレイ１の発光部４と同一
の間隔で配設されガラス基板２の端部において信号人力
電極として外部に開放されている。
〈実施例３〉
第５図は本実施例による光プリンタヘッドの要部断面を
示した斜視図である。前記第２の実施例においてガラス
基板２と金属板５の間に形成される空間内にＬＥＤアレ
イ１及びＬＥＤアレイ駆動素子１１を実装したものであ
る。該ＬＥＤアレイ駆動素子１１の駆動信号出力電極１
２と駆動信号入力電極１３上にバンプが形成されており
ＬＥＤアレイ１と同様に導電性接着剤によって配線パタ
ーン３及び信号人力電極１４に固着されている。
示した斜視図である。前記第２の実施例においてガラス
基板２と金属板５の間に形成される空間内にＬＥＤアレ
イ１及びＬＥＤアレイ駆動素子１１を実装したものであ
る。該ＬＥＤアレイ駆動素子１１の駆動信号出力電極１
２と駆動信号入力電極１３上にバンプが形成されており
ＬＥＤアレイ１と同様に導電性接着剤によって配線パタ
ーン３及び信号人力電極１４に固着されている。
逆に、配線パターン側にペデスタルを設けて実装しても
よい。このように同一基板上にＬＥＤアレイ１とＬＥＤ
アレイ駆動素子１１を実装しているため第２の実施例に
比べて信号入力電極１４の本数を極端に減少させること
が可能となり、信号人力電極１４への配線作業を容易に
行うことができる。
よい。このように同一基板上にＬＥＤアレイ１とＬＥＤ
アレイ駆動素子１１を実装しているため第２の実施例に
比べて信号入力電極１４の本数を極端に減少させること
が可能となり、信号人力電極１４への配線作業を容易に
行うことができる。
本発明の光プリンタヘッドによれば、楕円形あるいは長
方形等である発光部がガラス基板上のシリンドリカルレ
ンズによって感光体上で略円形もしくは略正方形と成る
ように集光され、よって発光部を微小間隔で形成した場
合や高速印字を行う場合でも感光体を露光するに十分な
光量を得ることが可能となる。
方形等である発光部がガラス基板上のシリンドリカルレ
ンズによって感光体上で略円形もしくは略正方形と成る
ように集光され、よって発光部を微小間隔で形成した場
合や高速印字を行う場合でも感光体を露光するに十分な
光量を得ることが可能となる。
また、光プリンタヘッドの一構成部材が光学系を兼用し
、かつ従来に比べきわめて小型であるため、感光体に近
接配置できるので従来のように特別な光学系を必要とし
ないため電子写真プロセスを含めたスペースが小さくな
り、また従来の光学系による印字のはけやにじみが皆無
となり該光学系による光の吸収も生じないので高品位印
字が可能な光プリンタヘッドを容易な構造で提供できる
。
、かつ従来に比べきわめて小型であるため、感光体に近
接配置できるので従来のように特別な光学系を必要とし
ないため電子写真プロセスを含めたスペースが小さくな
り、また従来の光学系による印字のはけやにじみが皆無
となり該光学系による光の吸収も生じないので高品位印
字が可能な光プリンタヘッドを容易な構造で提供できる
。
またＬＥＤアレイが放熱板に直接載置固着されているの
で放熱効果が高く特別なな放熱構造を必要としないため
光プリンタヘッドを小型化でき、さらに該放熱板がＬＥ
Ｄアレイの共通電極を兼ねるため電流容量が大きくなり
電位降下を防ぎ発光輝度むらを解消できるという特有の
効果を有する。
で放熱効果が高く特別なな放熱構造を必要としないため
光プリンタヘッドを小型化でき、さらに該放熱板がＬＥ
Ｄアレイの共通電極を兼ねるため電流容量が大きくなり
電位降下を防ぎ発光輝度むらを解消できるという特有の
効果を有する。
第１図は本発明による光プリンタヘッドの要部断面を示
した斜視図、第２図は第１図のＡ−Ａ’における断面図
である。第３図は本発明におけるＬＥＤアレイの発光部
４の配列例を示す平面図である。 第４図は本発明の第２の実施例による光プリンタヘッド
の要部断面を示した斜視図である。 第５図は木発鋳の第３の実施例による光プリンタヘッド
の要部断面を示した斜視図である。 第６は従来の光プリンタヘッドの要部断面を示した斜視
図である。 ＬＥＤアレイ ガラス基板 配線パターン 発光部 金属板 発光窓 シリンドリカルレンズ ＬＥＤアレイ駆動素子 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴 木 喜三部（他１名）第２図 第３図 手続補正書 （方式） 事件の表示 昭和６３年 特許願 第２８７９１６号 ２゜ 発明の名称 光プリ ンタヘッ ド ３゜ 補正する者 事件との関係 特許出願人 ■１６３東京都新宿区西新宿２丁目４番１号セイコーエ
プソン株式会社 代表取締役 中 村 恒 也 ４、代理人 ◎１６３東京都新宿区西新宿２丁目４番１号７゜ 補正の内容 明細書第１２頁３行目に「第６は従来の・・」とあるを
「第６図は従来の・・」と補正する。
した斜視図、第２図は第１図のＡ−Ａ’における断面図
である。第３図は本発明におけるＬＥＤアレイの発光部
４の配列例を示す平面図である。 第４図は本発明の第２の実施例による光プリンタヘッド
の要部断面を示した斜視図である。 第５図は木発鋳の第３の実施例による光プリンタヘッド
の要部断面を示した斜視図である。 第６は従来の光プリンタヘッドの要部断面を示した斜視
図である。 ＬＥＤアレイ ガラス基板 配線パターン 発光部 金属板 発光窓 シリンドリカルレンズ ＬＥＤアレイ駆動素子 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴 木 喜三部（他１名）第２図 第３図 手続補正書 （方式） 事件の表示 昭和６３年 特許願 第２８７９１６号 ２゜ 発明の名称 光プリ ンタヘッ ド ３゜ 補正する者 事件との関係 特許出願人 ■１６３東京都新宿区西新宿２丁目４番１号セイコーエ
プソン株式会社 代表取締役 中 村 恒 也 ４、代理人 ◎１６３東京都新宿区西新宿２丁目４番１号７゜ 補正の内容 明細書第１２頁３行目に「第６は従来の・・」とあるを
「第６図は従来の・・」と補正する。
Claims (1)
- 発光ダイオードアレイ（以下、ＬＥＤアレイ）を発光源
とし感光体を露光して印字を行う光プリンタヘッドにお
いて、ガラス基板にＬＥＤアレイの発光面側電極を固着
接続し、該接続部の反対面にシリンドリカルレンズを形
成し、金属板に該ＬＥＤアレイを固着接続し、該ガラス
基板と該金属板とを封止枠により接着封止したことを特
徴とする光プリンタヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63287916A JPH02134260A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 光プリンタヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63287916A JPH02134260A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 光プリンタヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02134260A true JPH02134260A (ja) | 1990-05-23 |
Family
ID=17723390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63287916A Pending JPH02134260A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 光プリンタヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02134260A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05238059A (ja) * | 1992-02-28 | 1993-09-17 | Kyocera Corp | 画像装置 |
| WO2002056390A1 (de) * | 2001-01-15 | 2002-07-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Luminszenzdiode und verfahren zu deren herstellung |
| JP2006263932A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Seiko Epson Corp | 光源装置、その製造方法およびラインヘッドモジュール |
| JP2009065127A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-03-26 | Panasonic Electric Works Co Ltd | パッケージおよび半導体装置 |
| JP2009117804A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-05-28 | Punch Graphix Internatl Nv | 発光ヘッドおよび発光ヘッドを設けるための方法 |
| WO2010074028A1 (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | パナソニック電工株式会社 | 発光装置 |
| US8044428B2 (en) | 2007-08-10 | 2011-10-25 | Panasonic Electric Works SUNX Co., Ltd. | Package and semiconductor device for preventing occurrence of false connection |
-
1988
- 1988-11-15 JP JP63287916A patent/JPH02134260A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05238059A (ja) * | 1992-02-28 | 1993-09-17 | Kyocera Corp | 画像装置 |
| WO2002056390A1 (de) * | 2001-01-15 | 2002-07-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Luminszenzdiode und verfahren zu deren herstellung |
| JP2004517502A (ja) * | 2001-01-15 | 2004-06-10 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 発光ダイオードとその製造方法 |
| US7015514B2 (en) | 2001-01-15 | 2006-03-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Light-emitting diode and method for the production thereof |
| JP2006263932A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Seiko Epson Corp | 光源装置、その製造方法およびラインヘッドモジュール |
| JP2009065127A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-03-26 | Panasonic Electric Works Co Ltd | パッケージおよび半導体装置 |
| US8044428B2 (en) | 2007-08-10 | 2011-10-25 | Panasonic Electric Works SUNX Co., Ltd. | Package and semiconductor device for preventing occurrence of false connection |
| JP2009117804A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-05-28 | Punch Graphix Internatl Nv | 発光ヘッドおよび発光ヘッドを設けるための方法 |
| WO2010074028A1 (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | パナソニック電工株式会社 | 発光装置 |
| US8410471B2 (en) | 2008-12-22 | 2013-04-02 | Panasonic Corporation | Light emitting device |
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