JPH02122955A - 光プリンタヘッド - Google Patents
光プリンタヘッドInfo
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- JPH02122955A JPH02122955A JP63276604A JP27660488A JPH02122955A JP H02122955 A JPH02122955 A JP H02122955A JP 63276604 A JP63276604 A JP 63276604A JP 27660488 A JP27660488 A JP 27660488A JP H02122955 A JPH02122955 A JP H02122955A
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-
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-
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- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
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- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野１
本発明は、ＬＥＤアレイを発光源とする電子写真方式を
用いた光プリンクヘッドに係り、詳しくは光プリンタヘ
ッドの実装構造に関する。
用いた光プリンクヘッドに係り、詳しくは光プリンタヘ
ッドの実装構造に関する。
［従来の技術１
特開昭６０−４８３８４号公報などに開示されている公
知のＬＥＤアレイを用いた光プリンタヘッドは、第４図
に示すように放熱板２２に固定されたセラミック基板２
１上にワイヤボンディングによって実装されたＬＥＤア
レイｌと感光体の間に結像光学系を挟持し、光プリンタ
ヘッドに入力された画像信号に応じてＬＥＤアレイを発
光させ感光体上に画像を結像させる構成となっていた。
知のＬＥＤアレイを用いた光プリンタヘッドは、第４図
に示すように放熱板２２に固定されたセラミック基板２
１上にワイヤボンディングによって実装されたＬＥＤア
レイｌと感光体の間に結像光学系を挟持し、光プリンタ
ヘッドに入力された画像信号に応じてＬＥＤアレイを発
光させ感光体上に画像を結像させる構成となっていた。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、従来の光プリンクヘッドにおいて、ＬＥ
Ｄアレイとセラミック基板上の配線バクーンとはワイヤ
ボンディングにより接続されるため、所望する印刷幅を
構成する発光部の数だけ配線動作を繰り返し行わなけれ
ばならないので、製造工程に長時間を要した。
Ｄアレイとセラミック基板上の配線バクーンとはワイヤ
ボンディングにより接続されるため、所望する印刷幅を
構成する発光部の数だけ配線動作を繰り返し行わなけれ
ばならないので、製造工程に長時間を要した。
また、セラミック基板、放熱板等が、光プリンタヘッド
の光軸に対して垂直面を成し、光プリンタの光軸に対す
る小型化、薄型化を阻害するものであった。
の光軸に対して垂直面を成し、光プリンタの光軸に対す
る小型化、薄型化を阻害するものであった。
そこで本発明は、このような問題点を解決するもので、
その目的とするところは、製造工程を短時間化すると共
に、小型とりわけ光軸に対して薄型の光プリンタヘッド
を提供することである。
その目的とするところは、製造工程を短時間化すると共
に、小型とりわけ光軸に対して薄型の光プリンタヘッド
を提供することである。
［課題を解決するための手段］
上記問題点を解決するために本発明は、ＬＥＤアレイを
発光源とし感光体を露光して印字を行う光プリンタヘッ
ドにおいて、 金属板の表面に絶縁層を形成した後、配線を施して成る
配線基板上に、ＬＥＤアレイのＰＮ接合部端面を光出射
方向に配置し、Ｐ側電極と前記配線部とを導電接着部材
により接続したことを特徴とする。
発光源とし感光体を露光して印字を行う光プリンタヘッ
ドにおいて、 金属板の表面に絶縁層を形成した後、配線を施して成る
配線基板上に、ＬＥＤアレイのＰＮ接合部端面を光出射
方向に配置し、Ｐ側電極と前記配線部とを導電接着部材
により接続したことを特徴とする。
［作 用］
本発明の上記構成によれば、配線基板上に一括接続され
たＬＥＤアレイのＰＮ接合部端面より出射した光が、光
学系により感光体上に結像、露光される。
たＬＥＤアレイのＰＮ接合部端面より出射した光が、光
学系により感光体上に結像、露光される。
［実 施 例１
そこで、以下に本発明の詳細を実施例に基づいて説明す
る。
る。
第１図は、本発明による第１の実施例の光プリンタヘッ
ドの要部断面を示した斜視図、第２図は第１図のＡ−Ａ
’における断面図である。図中符号ｌはＬＥＤアレイ
であり、複数の該ＬＥＤアレイが配線基板上に一列に配
列、固着されている。
ドの要部断面を示した斜視図、第２図は第１図のＡ−Ａ
’における断面図である。図中符号ｌはＬＥＤアレイ
であり、複数の該ＬＥＤアレイが配線基板上に一列に配
列、固着されている。
本実施例においては、前記ＬＥＤアレイは、メサ型ＬＥ
Ｄアレイを使用しているが、拡散型ＬＥＤアレイを用い
てもよい。
Ｄアレイを使用しているが、拡散型ＬＥＤアレイを用い
てもよい。
本発明の光プリンタヘッドにおいては２４０ＤＰ Ｉ
ｆｄｏｔ ｐｅｒ １ｎｃｈｌ及び３００ＤＰＩの印刷
ドツト密度の実施例について説明する。但し、本発明が
これに限定されるわけではなく、同様な方法を持ってす
れば異なる印刷ドツト密度の光プリンタヘッドを構成で
きるのは言うまでもない。
ｆｄｏｔ ｐｅｒ １ｎｃｈｌ及び３００ＤＰＩの印刷
ドツト密度の実施例について説明する。但し、本発明が
これに限定されるわけではなく、同様な方法を持ってす
れば異なる印刷ドツト密度の光プリンタヘッドを構成で
きるのは言うまでもない。
（実施例１）
本実施例では印刷ドツト密度が２４０ＤＰ Ｉであり、
ＬＥＤアレイｌの発光部は１０６μｍの間隔をもって形
成されている。ＬＥＤアレイ１のＰＮＮ接合部端面を光
出射方向とし、２例電極５と配線基板８上の配線パター
ン３とを導電接着部材９により電気的に接続する。配線
基板８は金属板２上に熱伝達率が良好な絶縁層４が形成
され、該絶縁層４上に配線パターン３及びレジスト１６
が形成されている０本実施例において、前記絶縁層４は
セラミック溶液を塗布後焼結したものであり、他に若干
放熱性は低下するがエポキシ樹脂を含浸させたガラス織
布を貼付してもよい、また、前記導電接着部材９に銀（
Ａｇ）微粒子を拡散混入したエポキシ接着剤を使用した
が、他の導電接着剤を用いても同様な結果を得ることが
できる。
ＬＥＤアレイｌの発光部は１０６μｍの間隔をもって形
成されている。ＬＥＤアレイ１のＰＮＮ接合部端面を光
出射方向とし、２例電極５と配線基板８上の配線パター
ン３とを導電接着部材９により電気的に接続する。配線
基板８は金属板２上に熱伝達率が良好な絶縁層４が形成
され、該絶縁層４上に配線パターン３及びレジスト１６
が形成されている０本実施例において、前記絶縁層４は
セラミック溶液を塗布後焼結したものであり、他に若干
放熱性は低下するがエポキシ樹脂を含浸させたガラス織
布を貼付してもよい、また、前記導電接着部材９に銀（
Ａｇ）微粒子を拡散混入したエポキシ接着剤を使用した
が、他の導電接着剤を用いても同様な結果を得ることが
できる。
ただし、この場合においてＬＥＤアレイの寿命劣化の要
因となる銅（Ｃｕ）の混入は避けなければならない、Ｌ
ＥＤアレイｌが固着された配線基板８と集束性ロッドレ
ンズアレイ１０をレンズ保持部材１４及び気密封止部材
１５により密着固定、挟持することにより、ＬＥＤアレ
イｌと集束性ロッドレンズアレイｌＯの光学距離を固定
し、ＬＥＤアレイ１のＰＮＮ接合部端面からの出射光を
感光体上に結像させると共に、ＬＥＤアレイｌと配線基
板８の接合部を気密封止し、信頼性を得るものである。
因となる銅（Ｃｕ）の混入は避けなければならない、Ｌ
ＥＤアレイｌが固着された配線基板８と集束性ロッドレ
ンズアレイ１０をレンズ保持部材１４及び気密封止部材
１５により密着固定、挟持することにより、ＬＥＤアレ
イｌと集束性ロッドレンズアレイｌＯの光学距離を固定
し、ＬＥＤアレイ１のＰＮＮ接合部端面からの出射光を
感光体上に結像させると共に、ＬＥＤアレイｌと配線基
板８の接合部を気密封止し、信頼性を得るものである。
さらに前記気密封止部材１５の所定の内面に長尺の突起
状共通電極パターン１７を形成し、ＬＥＤアレイｌのＮ
ｆｉｌｌ電極６と導電接着部材９により電気的に接続
する。これにより、従来のセラミック基板上に薄膜形成
された共通電極とは異なり、電流容量が増大し共通型極
内電位降下により生じる光量ムラを解消できるという特
有の効果を生じる６前記金属板２、レンズ保持部材１４
及び気密封止部材１５を構成する金属は１本実施例では
安価な材料であり加工性に冨み軽量化が可能なアルミを
用いたが、アルミ合金等地の金属を用いてもよい。
状共通電極パターン１７を形成し、ＬＥＤアレイｌのＮ
ｆｉｌｌ電極６と導電接着部材９により電気的に接続
する。これにより、従来のセラミック基板上に薄膜形成
された共通電極とは異なり、電流容量が増大し共通型極
内電位降下により生じる光量ムラを解消できるという特
有の効果を生じる６前記金属板２、レンズ保持部材１４
及び気密封止部材１５を構成する金属は１本実施例では
安価な材料であり加工性に冨み軽量化が可能なアルミを
用いたが、アルミ合金等地の金属を用いてもよい。
上記構成後配線パターン３にＥ Ｐ ＣｆＦｌｅｘｉｂ
ｌｅＰｒｉｎｔｅｄ Ｃ１ｒｃｕｉｔ１等を電気的に接
続しＬＥＤアレイ駆動信号を入力することにより発光さ
せ、ＬＥＤアレイｌのＰＮＮ接合部端面から発した光は
、集束性ロッドレンズアレイ１０で集光され感光ドラム
上に結像、露光される。
ｌｅＰｒｉｎｔｅｄ Ｃ１ｒｃｕｉｔ１等を電気的に接
続しＬＥＤアレイ駆動信号を入力することにより発光さ
せ、ＬＥＤアレイｌのＰＮＮ接合部端面から発した光は
、集束性ロッドレンズアレイ１０で集光され感光ドラム
上に結像、露光される。
本発明に於いては、ＬＥＤアレイｌの発光素子毎に分割
されたＰ側電極５を配線基板８上の配線パターン３に対
向、接続した為、従来のワイヤボンディングにより接続
する場合と比較し、配線基板上にワイヤポンディングパ
ッドを設けなくともよいので、実装面積を最小とし、光
プリンタヘッドの小型化が可能となり、がっＬＥＤアレ
イ１を一括して実装するので、製造工程を短時間化でき
る。
されたＰ側電極５を配線基板８上の配線パターン３に対
向、接続した為、従来のワイヤボンディングにより接続
する場合と比較し、配線基板上にワイヤポンディングパ
ッドを設けなくともよいので、実装面積を最小とし、光
プリンタヘッドの小型化が可能となり、がっＬＥＤアレ
イ１を一括して実装するので、製造工程を短時間化でき
る。
また、発光時のＬＥＤアレイｌの発熱は、発光部である
Ｐ層で生ずるもので、本発明の構造によれば該Ｐ層が放
熱部材を兼ねる配線基板８に最短距離で密接固着され、
がっＬＥＤアレイ１のＮ側電極６が気密封止部材１５に
絶縁板等を介さずに直接固着されるため、放熱経路を二
つ有し効率よく放熱出来るという効果を有する。これに
より従来のように特別に放熱部材を設ける必要がな（、
光プリンタヘッドを小型化できるという特有の効果を生
ずる。
Ｐ層で生ずるもので、本発明の構造によれば該Ｐ層が放
熱部材を兼ねる配線基板８に最短距離で密接固着され、
がっＬＥＤアレイ１のＮ側電極６が気密封止部材１５に
絶縁板等を介さずに直接固着されるため、放熱経路を二
つ有し効率よく放熱出来るという効果を有する。これに
より従来のように特別に放熱部材を設ける必要がな（、
光プリンタヘッドを小型化できるという特有の効果を生
ずる。
さらには、従来のＰ側電極面がら出射光を得るプリンタ
ヘッドに対しＰＮ接合部７から水平方向への出射光を利
用する為、配線基板８、ＬＥＤアレイｌ及び集束性ロッ
ドレンズアレイｌＯを各々略平行に配置できるので、上
記構成により小型化でき光プリンタヘッドをさらに光軸
に対して薄型化できるものである。
ヘッドに対しＰＮ接合部７から水平方向への出射光を利
用する為、配線基板８、ＬＥＤアレイｌ及び集束性ロッ
ドレンズアレイｌＯを各々略平行に配置できるので、上
記構成により小型化でき光プリンタヘッドをさらに光軸
に対して薄型化できるものである。
（実施例２）
第３図は１本発明の第２の実施例の光プリンタヘッドの
要部断面を示した斜視図である。前記第１の実施例に於
て気密封止部材１５により形成される空間内にＬＥＤア
レイｌ及びＬＥＤアレイ駆動素子１３を実装したもので
ある。本実施例では印刷ドツト密度が３００ＤＰ Ｉで
あり、ＬＥＤアレイｌの発光部は８５μｍの間隔をもっ
て形成されている６前記ＬＥＤアレイ駆動素子１３の電
極上にバンプ１１が形成されておりＬＥＤアレイ１と同
様に導電性接着剤によって配線パターン３及び信号入力
電極１２に固着されている。逆に、配線パターン側にペ
デスタルを設けて実装してもよい、このように同一基板
上にＬＥＤアレイ１とＬＥＤアレイ駆動素子１６を実装
しているため第１の実施例に比べてＬＥＤアレイｌの印
刷ドツト密度を高くし、高密度印字を可能としても信号
入力電極１２の本数を極端に減少させることか可能とな
り、信号入力量ｔＭ１２への配線作業を容易に行うこと
ができる。
要部断面を示した斜視図である。前記第１の実施例に於
て気密封止部材１５により形成される空間内にＬＥＤア
レイｌ及びＬＥＤアレイ駆動素子１３を実装したもので
ある。本実施例では印刷ドツト密度が３００ＤＰ Ｉで
あり、ＬＥＤアレイｌの発光部は８５μｍの間隔をもっ
て形成されている６前記ＬＥＤアレイ駆動素子１３の電
極上にバンプ１１が形成されておりＬＥＤアレイ１と同
様に導電性接着剤によって配線パターン３及び信号入力
電極１２に固着されている。逆に、配線パターン側にペ
デスタルを設けて実装してもよい、このように同一基板
上にＬＥＤアレイ１とＬＥＤアレイ駆動素子１６を実装
しているため第１の実施例に比べてＬＥＤアレイｌの印
刷ドツト密度を高くし、高密度印字を可能としても信号
入力電極１２の本数を極端に減少させることか可能とな
り、信号入力量ｔＭ１２への配線作業を容易に行うこと
ができる。
〔発明の効果］
本発明の光プリンタヘッドによれば、ＬＥＤアレイを一
括して実装する為、製造工程を短時間化できる。また、
ＬＥＤアレイの発熱部が最短距離で放熱部材に固着され
ると共に従来同様の放熱経路も有するので効率的な放熱
が可能となり特別な放熱装置を必要としないので光プリ
ンタヘッドを小型化できると共に、ＰＮ接合部に水平な
出射光を用いて印字を行うので光軸に対して薄型化も可
能となる。さらに放熱部材を兼ねる買密封止部材がＬＥ
Ｄアレイの共通電極をも兼ねるので電流容量が大きくな
り電位降下を防ぎ発光輝度むらを解消できるという特有
の効果を有する。
括して実装する為、製造工程を短時間化できる。また、
ＬＥＤアレイの発熱部が最短距離で放熱部材に固着され
ると共に従来同様の放熱経路も有するので効率的な放熱
が可能となり特別な放熱装置を必要としないので光プリ
ンタヘッドを小型化できると共に、ＰＮ接合部に水平な
出射光を用いて印字を行うので光軸に対して薄型化も可
能となる。さらに放熱部材を兼ねる買密封止部材がＬＥ
Ｄアレイの共通電極をも兼ねるので電流容量が大きくな
り電位降下を防ぎ発光輝度むらを解消できるという特有
の効果を有する。
第１図は本発明による光プリンタヘッドの要部断面を示
した斜視図、第２図は第１図のＡ−Ａ ’における断面
図である。 第３図は本発明の第２の実施例による光プリンタヘッド
の要部断面を示した斜視図である。 第４図は従来の光プリンタヘッドの要部断面を示した斜
視図である。 ＬＥＤアレイ 金属板 配線パターン 絶縁層 Ｐ側電極 ＰＮ接合部 配線基板 導電接着部材 以上 第３図
した斜視図、第２図は第１図のＡ−Ａ ’における断面
図である。 第３図は本発明の第２の実施例による光プリンタヘッド
の要部断面を示した斜視図である。 第４図は従来の光プリンタヘッドの要部断面を示した斜
視図である。 ＬＥＤアレイ 金属板 配線パターン 絶縁層 Ｐ側電極 ＰＮ接合部 配線基板 導電接着部材 以上 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 発光ダイオートアレー（以下、ＬＥＤアレイ）を発光
源とし感光体を露光して印字を行う光プリンタヘッドに
おいて、 金属板の表面に絶縁層を形成した後、配線を施して成る
配線基板上に、ＬＥＤアレイのＰＮ接合部端面を光出射
方向に配置し、Ｐ側電極と前記配線部とを導電接着部材
により接続したことを特徴とする光プリンタヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63276604A JPH02122955A (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | 光プリンタヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63276604A JPH02122955A (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | 光プリンタヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02122955A true JPH02122955A (ja) | 1990-05-10 |
Family
ID=17571758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63276604A Pending JPH02122955A (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | 光プリンタヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02122955A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005209930A (ja) * | 2004-01-23 | 2005-08-04 | Seiko Epson Corp | 光源装置及びプロジェクタ |
| CN100418016C (zh) * | 2004-08-04 | 2008-09-10 | 精工爱普生株式会社 | 线性头模块和图像形成装置 |
| CN102222759A (zh) * | 2011-07-01 | 2011-10-19 | 钰桥半导体股份有限公司 | 具电路板的led光学反射结构 |
| DE102005041751B4 (de) * | 2004-09-30 | 2012-05-16 | Heidelberger Druckmaschinen Ag | Vorrichtung zur Bilderzeugung auf einem Aufzeichnungsmaterial |
-
1988
- 1988-11-01 JP JP63276604A patent/JPH02122955A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005209930A (ja) * | 2004-01-23 | 2005-08-04 | Seiko Epson Corp | 光源装置及びプロジェクタ |
| CN100418016C (zh) * | 2004-08-04 | 2008-09-10 | 精工爱普生株式会社 | 线性头模块和图像形成装置 |
| US7564474B2 (en) | 2004-08-04 | 2009-07-21 | Seiko Epson Corporation | Line head module and image forming apparatus |
| DE102005041751B4 (de) * | 2004-09-30 | 2012-05-16 | Heidelberger Druckmaschinen Ag | Vorrichtung zur Bilderzeugung auf einem Aufzeichnungsmaterial |
| CN102222759A (zh) * | 2011-07-01 | 2011-10-19 | 钰桥半导体股份有限公司 | 具电路板的led光学反射结构 |
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