JP3512229B2 - 画像装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の利用分野】この発明は、ＬＥＤヘッドやプラズ
マヘッド，イメージセンサ等の画像装置に関する。

【０００２】

【従来技術】画像装置での光路にミラーを設けて、光路
を例えば９０度曲げることが提案されている。このよう
にすることには２つの意味があり、一つは光路を長くし
焦点距離の長いレンズを用いることである。即ち光路を
長くしレンズの焦点距離を長くすると、発光アレイもし
くは受光アレイとレンズ間の光路長や、レンズと感光体
や原稿面との光路長が変動しても、結像性能への影響が
小さくなる。このため多少の誤差があっても画像への影
響が小さくなり、画像装置の組立精度への要求を下げる
ことができる。今一つの意味は、画像装置の正面幅を小
さくすることにある。基板に発光アレイもしくは受光ア
レイを搭載し、ミラーを用いずにレンズを配置すると、
画像装置の正面幅（横幅）は基板の幅で定まることにな
る。そして例えば小形のファクシミリや小形のプリンタ
等のためには、画像装置の正面幅を小さくすることが重
要である。

【０００３】しかし画像装置にミラーを設けると、ミラ
ーの位置決めが重要である。例えばミラーの角度が不適
切であると所定の位置に結像せず、またミラーとレンズ
や発光アレイもしくは受光アレイとの距離が狂うと、焦
点性能が低下する。そこでミラーを設けると、ミラーの
位置決めという新たな課題が生じる。

【０００４】

【発明の課題】この発明の課題は、以下の点にある。 1) ミラーと基板を一体にし、ミラーの位置決めを不要
にし、またミラーの角度調整を不要にする（請求項
１）， 2) ミラーなどを用いて画像装置の正面幅を小さくし、
かつ焦点距離の長いレンズを用いることができるように
して、結像性能を向上させる（請求項１）。 3) レンズアレイの位置決めを正確かつ容易にする（請
求項２）。

【０００５】

【発明の構成】この発明は、透明基板上に配線を設け
て、発光アレイもしくは受光アレイを該配線にフリップ
チップ接続した画像装置において、透明基板を第１の基
板と第２の基板の２枚の基板で構成し、第１の基板の一
方の主面上に配線を設けて発光アレイもしくは受光アレ
イを該配線にフリップチップ接続し、第２の基板の端面
を斜めに形成して該端面上にミラーを設け、かつ第２の
基板の端面上のミラーが発光アレイもしくは受光アレイ
の光路に現れるように、第１の基板と第２の基板の端面
をずらせて第１の基板の他方の主面に第２の基板の一方
の主面を結合したことを特徴とする（請求項１）。

【０００６】好ましくは、前記基板のミラーを設けた側
の端面と反対側の端面に、レンズアレイを突き当てて固
定する（請求項２）。

【０００７】

【発明の作用】この発明では、透明基板にフリップチッ
プ接続した発光アレイもしくは受光アレイの光路は透明
基板を通り、ミラーで例えば９０度曲げられる。このよ
うなことが可能なのは、透明基板を用い、フリップチッ
プ接続するからである。ミラーで光路を例えば９０度曲
げるので、画像装置の正面幅は基板の幅よりも厚さで定
まるようになり、画像装置の正面幅が減少する。そして
ミラーを用いると光路長を延ばして、焦点距離の長いレ
ンズを用いることができ、結像性能が向上する。この発
明ではミラーは基板と一体で、ミラーの位置決めは不要
である。またミラーの向きは基板端面の傾きで決まり、
ミラーの向きを調整する必要もない（請求項１）。

【０００８】この発明では、基板の合計厚さをさらに小
さくし、画像装置の正面幅を小さくすることができる。
ミラーは発光アレイもしくは受光アレイの下部になけれ
ばならないため、例えばミラーの角度を４５度とする
と、基板の厚さは発光アレイもしくは受光アレイの配線
幅で定まり、例えば発光アレイもしくは受光アレイから
みたミラー側の端面側の配線幅がＷであると、基板の厚
さもＷ以上となる。ところが透明基板を２枚の基板で構
成し、２枚目の基板にミラーを設けて、これを１枚目の
基板に対してずらせて配置すると、基板の合計厚さが小
さくなる。そして基板幅は、ほぼ２枚目の基板を１枚目
の基板に対してずらせて配置した距離だけ、小さくな
る。

【０００９】請求項２のようにすると、基板の端面でレ
ンズアレイを位置決めすることができ、レンズアレイの
位置決めが正確かつ容易になる。

【００１０】

【参考例】図１〜図４にＬＥＤヘッドを例に、実施例の
基礎となる参考例を示し、図１，図２には基板の構造
を、図３には参考例の２層配線の詳細を、図４にはＬＥ
Ｄヘッド全体の構造を示す。参考例でも用いたＬＥＤア
レイに変えて他の発光アレイを用いれば、他の画像形成
装置が得られ、受光アレイを用いればイメージセンサと
なる。参考例の特徴は図１〜図３の２層配線と、図１，
図４の透明基板とミラーとの組み合せにあり、発光アレ
イもしくは受光アレイ自体にはない。そして発光アレイ
もしくは受光アレイの種類を変えても、 1) 透明基板の端面を斜めにカットしてミラーを形成
し、画像装置の正面幅（横幅）を小さくするとともに、
透明基板を光路として光路長を長くし、焦点距離の長い
レンズを用いられるようにする、 2) 発光アレイもしくは受光アレイをフリップチップ接
続すると光は透明基板中を進み、ミラーと透明基板との
組み合せを活かすことができる、 3) 透明基板に多層の配線を施し、発光アレイもしくは
受光アレイへの配線を容易にする、 4) 多層配線は樹脂膜により透明基板と分離し、基板か
らの汚染を防止し、安価な基板でも用いられるようにす
るとの、参考例の基本的作用は変わらない。また参考例
では透明基板上の２層配線を示したが、これは多層配線
の例で、３層以上の配線でも良い。

【００１１】図１，図２において、２は基板で配線を含
めた基板全体との意味で用い、４は透明基板で、透明ガ
ラスや、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の透明プラスチ
ックを用いる。透明基板４は後述のように感光シートで
配線から遮断するので、ガラスを用いる場合、ほう硅酸
ガラスや石英ガラス等の高純度の基板を用いる必要はな
く、例えばソーダガラス等の不純物の多い基板でも良
く、表面洗浄を施して表面に析出したソーダ分（特にそ
のＮａイオン）を除くだけでよい。透明基板４にソーダ
ガラスを用いると、安価で、表面の平滑性が高いため形
状精度の高い基板が得られ、熱膨張率が小さいため温度
変動による結像性能の変化が小さく、耐熱性が高いため
フリップチップ接続時の変形が少ない。透明基板４の厚
さは、例えば１〜１０ｍｍ程度とし、好ましくは３〜１
０ｍｍ，より好ましくは５〜１０ｍｍとする。

【００１２】６はミラーで、透明基板４の端面を斜めに
カットし、例えば透明基板４の主面に対して端面を４５
度にカットし、ここに真空蒸着等でアルミニウム膜や銀
膜等のミラーを設けたものである。ミラー６の膜厚は例
えば０．２μｍ〜３μｍ程度とする。

【００１３】透明基板４の一方の主面にはビアシート
（via sheet）８，１０を用いて２層の配線を施し、各
ビアシート８，１０は接着剤層及び感光性樹脂のシート
と銅箔等の配線からなり、感光シートは参考例の状態で
は露光して硬化済みである。１２はビアシート８に設け
た１層目の配線、１４はビアシート１０に設けた２層目
の配線で、１６，１８はそれぞれの露光後の感光シート
である。２層目のビアシート１０にはビアホール（via
hole）２０を設けて、この部分にメッキ等を施すことに
より層間接続用のスルーホールとし、配線１２，１４を
接続する。２２はビアシート８，１０に設けた光透過窓
で、長尺のスリット状の開口である。感光シート１６，
１８が用いる光の波長に対して透明な時は、光透過窓２
２は不要である。ただし不透明な感光シート１６，１８
を用い、光透過窓２２を設けることは、後述のＬＥＤア
レイからの発光ビームを絞り、不要な光を除いて迷光を
事前に除去する効果がある。

【００１４】２４はＬＥＤアレイで、その個数は例えば
４０個、２６はその発光体で、１個のＬＥＤアレイ２４
当たり例えば６４個設ける。２８はフリップチップ接続
用のバンプで、例えば２層目の配線１４に設けて、ＬＥ
Ｄアレイ２４側の電極パッドにフリップチップ接続す
る。バンプ２８はＬＥＤアレイ２４に設けても良い。３
０はカソード駆動ＩＣで、ＬＥＤアレイ２４のカソード
（共通電極）を駆動するためのＩＣである。

【００１５】透明基板４に参考例のようにガラスを用い
ると、感光シート１６，１８と透明基板４の熱膨張率が
異なり、感光シート１６，１８のために温度変化によっ
て透明基板４が反る可能性がある。そこで透明基板４の
反対側の主面にビアシート３２，３４を設け、ビアシー
ト８，１０と透明基板４に関して対称に配置し、熱変形
を防止する。参考例ではビアシート３２，３４に、ビア
シート８，１０と同じものを用いた。なお透明基板４に
プラスチックを用いる場合、感光シート１６，１８と熱
膨張率が近いので、ビアシート３２，３４は不要であ
る。また感光シート１６，１８と熱膨張係数が近いガラ
スを透明基板４に用いる場合も、ビアシート３２，３４
は設けなくても良い。ビアシート３２，３４の役割は、
ビアシート８，１０からの熱応力とほぼ同じ熱応力を、
透明基板４の反対側の主面から作用させて熱応力を補償
し、熱変形を防止することである。ビアシート３２，３
４は、ビアシート８，１０からの熱応力と逆向きの熱応
力を及ぼすための熱応力補償膜である。この作用が得ら
れる範囲でビアシート３２，３４を他のものに代えても
良い。例えば１層の補償用の感光シートをビアシート３
２，３４の替わりに用い、生じる熱応力がビアシート
８，１０からの合計の熱応力とほぼつり合うようにすれ
ば良い。

【００１６】図３に、２層の配線１２，１４の構造を示
す。２層目の配線１４では、４０個のＬＥＤアレイ２４
−１〜２４−４０の列の両側にＵ字状のデータバス４０
を設け、データバス４０はＬＥＤアレイ２４の２個単位
で構成し、そのビット数は３２ビットとし、ＬＥＤアレ
イ２４−１〜２４−４０の列の上下のデータバス４０，
４０でアレイ２４に必要な６４ビットの信号を供給す
る。またデータバス４０の各個別配線は両端がフリップ
チップバンプ２８で終わり、ＬＥＤアレイ２４に接続し
てある。４２は共通電極配線で、カソード駆動ＩＣ３０
側で、データバス４０，４０間の隙間に配置する。４４
はカソードドライブ配線で、カソード駆動ＩＣ３０の駆
動用の配線である。

【００１７】１層目の配線１２に移ると、５０はアノー
ド駆動ＩＣ、５２はコネクタ、５４，５６，５８は各々
配線である。各配線５４，５６，５８はビアホール２０
を介してデータバス４０，４０やカソードドライブ配線
４４，共通電極配線４２に接続し、図にはビアホール２
０の一部のみを示す。ＬＥＤアレイ２４の列の上側のデ
ータバス４０は配線５４を介して相互に接続し、また両
端のアノード駆動ＩＣ５０，５０に接続する。このこと
はＬＥＤアレイ２４の列の下側のデータバス４０につい
ても同様で、カソードドライブ配線４４は配線５６を介
してコネクタ５２やアノード駆動ＩＣ５０，５０に接続
する。光透過窓２２に沿った配線５８は、ビアホール２
０を介して共通電極配線４２に接続し、データバス４０
とは感光シート１８で絶縁し、１個のＬＥＤアレイ２４
当たり両端の２箇所に共通電極用のバンプを設け両端で
フリップチップ接続し、共通電極と各発光体２６間のイ
ンピーダンスを一定にする。

【００１８】光透過窓２２は図３に示すように、発光体
２６の列に面した位置にあり、スリット状でその幅は例
えば５０〜１５０μｍ程度とする。光透過窓２２は発光
体２６の図２方向の幅（副走査方向の幅）よりもやや広
い幅とし、例えば発光体２６の幅を１０〜２０μｍずつ
両側に拡大した幅とする。バンプ２８は光透過窓２２か
ら１０〜２０μｍ程度外側に設け、ＬＥＤアレイ２４の
幅が増加するのを防ぐ。

【００１９】参考例の製造方法を示すと、透明基板４の
端面を４５度にカットし、研磨後に多数蒸着槽にセット
して、アルミニウム蒸着を施しミラー６を形成する。次
に透明基板４を洗浄し、表面のＮａイオン等を除く。次
に透明基板４の主面に感光シート１６と配線１２とから
成るビアシート８を貼着する。ビアシートは一般に銅箔
等の金属膜上に未露光の感光シートを積層したもので、
感光シートは加熱すると接着特性を持ち、透明基板４に
容易に貼付けることができる。この後光透過窓２２部分
の感光シート１６を露光し、現像して除去する。１層目
の処理が終ると、２層目のビアシート１０を貼付け、同
様にして２層目の配線１４を設けると共に、光透過窓を
２層目の感光シート１８に設け、かつビアホール２０を
形成する。そしてビアホール２０以外の部分をマスクし
ながら、ビアホール２０に銅メッキ等を施し、配線１
２，１４を接続する。２層の配線が完成すると、例えば
データバス４０の先端のパッドと共通電極配線４２の先
端のパッドにＬＥＤアレイ２４、駆動ＩＣ３０，５０に
設けたバンプ２８でフリップチップ接続する。この後、
基板４の裏面にビアシート３２，３４を貼付ける。２層
配線の方法と、露光やエッチングの手法自体は任意であ
る。

【００２０】透明基板４の厚さは、ミラーを一般的に４
５度で配置すると図３での光透過窓２２から上側のデー
タバス４０側のエッジまでの間隔の２倍で定まり、この
厚さを確保できないと光を確実に伝えることができな
い。このことは図２から理解できる。図の右側の配線領
域が図３での光透過窓２２の上側のデータバス４０に対
応する。そこで透明基板４の厚さは１〜１０ｍｍが好ま
しく、より好ましくは３〜１０ｍｍとし、最も好ましく
は５〜１０ｍｍとする。

【００２１】図４に、ＬＥＤヘッドの全体像を示す。６
０はセルフフォーカシングレンズアレイ等の複眼レンズ
や各種単眼レンズのアレイで、６２はプラスチックやア
ルミニウムダイカスト等のハウジングで、安価でかつシ
ールド機能を高めるため、例えばプラスチックハウジン
グを用い、表面にアルミニウムフォイル等を貼付けある
いは金属メッキや真空蒸着を施して、表面に金属導電性
層を設けることが好ましい。６４は２層配線で、図１，
図２に示したように２枚のビアシート８，１０で構成し
たものである。図４に示すように、ＬＥＤアレイ２４か
らの光はミラー６で反射され、透明基板４中を進んで、
レンズアレイ６０で感光体ドラム等に結像する。

【００２２】参考例の作用を示す。 1) 透明基板４を用いるので、ＬＥＤアレイ２４からの
光を簡単に取り出すことができる。 2) 透明基板４は感光シート１６で配線１２，１４やＬ
ＥＤアレイ２４から遮断され、不純物による汚染が無
い。このため印画品質の低下がない。 3) ＬＥＤアレイ２４のフリップチップ接続用の２層の
配線を、ビアシート８，１０の露光と銅箔のエッチング
で容易に実現できる。例えば１層配線では、フリップチ
ップ用のデータバス４０を構成できない。 4) 透明基板４を用い、ＬＥＤアレイ２４をフリップチ
ップ接続するので、ミラー６で反射した光を基板４内を
進ませて、結像させることができる。プリント基板を用
いると、あるいはフリップチップではなくワイヤボンデ
ィングを用いると、このようなことは不可能である。 5) ＬＥＤヘッドの横幅が透明基板４の厚さで定まるよ
うになり、横幅が小さくなる。これに対して従来例で
は、基板４の幅（図４での透明基板４の上下方向の幅）
で、ＬＥＤヘッドの横幅が定まる。ヘッドの横幅が狭ま
るため、感光体ドラム等への取付が容易で、小径のドラ
ムにも容易に取り付けることができる。 6) ミラー６は透明基板４と一体で、ＬＥＤアレイ２４
を正しい位置にマウントすれば、ミラー６に対しても正
しく位置決めされたことになる。このためミラーの位置
決めが不要である。 7) ＬＥＤヘッドの横幅を大きくせずに、ＬＥＤアレイ
２４からレンズアレイ６０までの光路長を大きくでき
る。図４から明らかなように、光路長は透明基板４の幅
を大きくすれば、それにつれて大きくなる。このため焦
点距離が長いレンズアレイを用いることができ、ＬＥＤ
アレイ２４の位置精度等の誤差による結像性能の低下を
小さくできる。

【００２３】

【実施例】図１〜図４の参考例では、配線の幅を大きく
すると基板２の厚さが増し、画像装置の正面幅が余り小
さくならないという問題がある。例えば図１でＬＥＤア
レイ２４の右側に５ｍｍの配線領域があるとすると、ミ
ラー６の角度を４５度として、透明基板４の厚さは少な
くとも５ｍｍ以上となり、実際は１０ｍｍ近くなる。こ
のような問題を解決したのが図５の実施例で、図におい
て、７０，７２は透明基板、７４はビアシート８，１０
に設けた透孔状のマーカで、例えば正方形や長方形状の
マーカとし、透明基板７０の長手方向に沿って多数設け
る。そして透明基板７０は接着剤等で透明基板７２に結
合し、結合位置はマーカ７４で定め、直線状に配列した
多数のマーカ７４の中心に透明基板７２の端部が表れる
ように位置決めする。このようにすれば基板全体の厚さ
を小さくすることができ、例えば図５でのマーカ７４か
ら右側の幅の分だけ基板７０，７２の合計厚さを小さく
することができる。

【００２４】

【参考例２】図１〜図４の参考例では、ビアシート８，
１０，３２，３４が透明な場合、迷光が生じるという問
題がある。これはＬＥＤアレイ２４からの光が透明基板
４の主面で反射され、迷光となるためである。この点を
改良した参考例を図６〜図８に示す。図６において、０
２は感光体ドラム、８０は画像装置、８２，８４は不透
明膜で、ＬＥＤアレイ２４からの光の波長（６６０〜７
４０ｎｍ，あるいは９００ｎｍ付近）に対して不透明に
する。８６はセルフフォーカシングレンズアレイ等の複
眼レンズや、単眼レンズのレンズアレイである。８８，
９０は透明基板４の端面に設けた突き当て面で、ミラー
６とは反対側の端面に設け、かつレンズアレイ８６を突
き当てて位置決めするための基準面である。これらの点
以外は、図１〜図４の参考例と同様である。なお極端な
場合ハウジング６２は設けなくても良い。

【００２５】この参考例では、透明基板４の端面にレン
ズアレイ８６を突き当てて固定するので、レンズアレイ
８６の位置決めが容易で、しかも位置決め精度が高い。
次にＬＥＤアレイ２４からの光で、透明基板４の両主面
に達した光は不透明膜８２，８４で吸収され、基板４内
に戻らない。このため迷光の無いシャープな画像をドラ
ム０２に結像させることができる。またハウジング６２
を設けない場合でも、透明基板４から光が洩れることが
ない。このため図６のように背面露光方式の画像装置で
も、ハウジング６２を設けずに、しかも迷光が生じるこ
とを防止できる。

【００２６】不透明膜８２，８４の構成を図７，図８に
示す。図７において、９２は不透明粘着剤層で、粘着剤
にＬＥＤ光を吸収する顔料を分散したものとし、９４は
金属あるいはプラスチックのフィルムで、プラスチック
フィルムの場合透明でも良く、粘着剤層９２とフィルム
９４を積層し、テープ状にして基板４に貼付ける。そし
て迷光は粘着剤層９２で吸収され、フィルム９４を金属
フィルム等の不透明フィルムとしておけば、ハウジング
６２を設けなくても外部に光が洩れることがない。不透
明膜８２，８４はＬＥＤ光を吸収し、光が基板４内に反
射されたり、外部に洩れたりすることを防止するための
ものである。例えば図８のように、プラスチックに顔料
を分散した不透明フィルム９６を用い、ＬＥＤ光を吸収
させても良い。不透明フィルム９６の貼付けでは、例え
ば基板４の両主面をすりガラス状に荒しておき、ここに
フィルム９６を熱で溶着させれば良い。なおビアシート
８，１０，３２，３４が不透明でＬＥＤ光を吸収する場
合、ビアシート８，１０，３２，３４自体を不透明膜８
２，８４として用いても良い。

【００２７】不透明膜８２，８４には不要な光の除去以
外の作用があり、ビアシート８，１０と基板４との熱膨
張率の差による変形を防止することにも寄与する。図７
の不透明膜８２，８４の場合、粘着剤層９２はビアシー
ト８，１０の感光シート１６，１８と熱膨張率がほぼ等
しく、フィルム９４を金属フィルムとすればこれは配線
１２，１４と熱膨張率がほぼ等しい。そこでビアシート
８，１０や図の右側の不透明膜８４の熱膨張を、図の左
側の不透明膜８２の熱膨張とつり合わせ、基板４の変形
を防止できる。同様に図８の不透明フィルム９６でも、
基板４の両側に不透明膜９６を溶着することにより、基
板４の変形を防止できる。

【００２８】

【発明の効果】この発明では以下の効果が得られる。 1) ミラーと基板を一体にするので、ミラーの位置決め
が不要で、しかもミラーの角度調整も不要になる（請求
項１）。 2) ミラーを用いるので画像装置の正面幅を小さくし、
しかも焦点距離の長いレンズを用いることができる（請
求項１）。 3) レンズアレイの位置決めを正確かつ容易にできる
（請求項２）。

【図面の簡単な説明】

【図１】 参考例の画像装置の基板の短辺方向断面図

【図２】 図１の部分拡大断面図

【図３】 参考例の画像装置の２層配線を分解した状
態を示す平面図

【図４】 参考例の画像装置の断面図

【図５】 実施例の要部断面図

【図６】 第２の参考例の断面図

【図７】 第２の参考例での不透明膜の要部拡大断面
図

【図８】 不透明膜の変形例の要部拡大断面図

【符号の説明】

２ 基板 ４ 透明基板 ６ ミラー ８，１０ ビアシート １２ １層目の配線 １４ ２層目の配線 １６，１８ 感光シート ２０ ビアホール ２２ 光透過窓
２４ ＬＥＤアレイ
２６ 発光体 ２８ バンプ ３０ カソード駆動ＩＣ ３２，３４ ビアシート ４０ データバス
４２ 共通電極配線
４４ カソードドライブ配線
５０ アノード駆動ＩＣ
５２ コネクタ ５４，５６，５８ 配線
６０ レンズアレイ
６２ ハウジング ６４ ２層配線 ７０，７２ 透明基板 ７４ マーカ ８０ 画像装置 ８２，８４ 不透明膜 ８６ レンズアレイ ８８，９０ 突き当て面 ９２ 不透明粘着剤層 ９４ フィルム ９６ 不透明フィルム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−255162（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−356978（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−192572（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−185076（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−131068（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−10735（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−10283（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−48954（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−95243（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B41J 2/44 B41J 2/45 B41J 2/455 H01L 33/00 H04N 1/036

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 透明基板上に配線を設けて、発光アレイ
   もしくは受光アレイを該配線にフリップチップ接続した
   画像装置において、 前記透明基板を第１の基板と第２の基板の２枚の基板で
   構成し、第１の基板の一方の主面上に配線を設けて発光
   アレイもしくは受光アレイを該配線にフリップチップ接
   続し、第２の基板の端面を斜めに形成して該端面上にミ
   ラーを設けると共に、 第２の基板の端面上のミラーが発光アレイもしくは受光
   アレイの光路に現れるように、第１の基板と第２の基板
   の端面をずらせて第１の基板の他方の主面に第２の基板
   の一方の主面を結合したことを特徴とする、画像装置。
2. 【請求項２】 前記基板のミラーを設けた側の端面と反
   対側の端面に、レンズアレイを突き当てて固定したこと
   を特徴とする、請求項１の画像装置。