JP2838181B2 - 画像装置 - Google Patents
画像装置Info
- Publication number
- JP2838181B2 JP2838181B2 JP32128993A JP32128993A JP2838181B2 JP 2838181 B2 JP2838181 B2 JP 2838181B2 JP 32128993 A JP32128993 A JP 32128993A JP 32128993 A JP32128993 A JP 32128993A JP 2838181 B2 JP2838181 B2 JP 2838181B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- opening
- resin film
- wiring
- substrate
- image
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
Landscapes
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の利用分野】この発明はＬＥＤヘッドやイメージ
センサ、ＥＬヘッド等の画像装置に関し、特にフリップ
チップ接続型の画像装置に関する。
センサ、ＥＬヘッド等の画像装置に関し、特にフリップ
チップ接続型の画像装置に関する。
【０００２】
【従来技術】発明者らは、硬質プリント基板等の不透明
基板上に、ＬＥＤアレイ等の画像アレイをフリップチッ
プ接続した画像装置を提案した（特願昭５−２６５６１
５号）。この画像装置では、フリップチップ接続のセル
フアラインメント機能を利用して、大量のバンプを一挙
に接続できるという利点がある。しかしながら不透明基
板から光を取り出すために、基板に幅の狭い長尺状の開
口を設けねばならない。このような開口は、例えば幅が
１００μｍ以下となるため、形成するのが極めて難し
い。
基板上に、ＬＥＤアレイ等の画像アレイをフリップチッ
プ接続した画像装置を提案した（特願昭５−２６５６１
５号）。この画像装置では、フリップチップ接続のセル
フアラインメント機能を利用して、大量のバンプを一挙
に接続できるという利点がある。しかしながら不透明基
板から光を取り出すために、基板に幅の狭い長尺状の開
口を設けねばならない。このような開口は、例えば幅が
１００μｍ以下となるため、形成するのが極めて難し
い。
【０００３】
【発明の課題】請求項１の発明の課題は、不透明基板上
に画像アレイをフリップチップ接続した画像装置におい
て、基板に設ける開口を幅広のものでよいようにし、開
口の形成を容易にすることにある。請求項２の発明の課
題は、上記に加えて、フリップチップ接続部の支持に用
いる樹脂膜が、基板の開口の中へ垂れることを防止する
ことにある。
に画像アレイをフリップチップ接続した画像装置におい
て、基板に設ける開口を幅広のものでよいようにし、開
口の形成を容易にすることにある。請求項２の発明の課
題は、上記に加えて、フリップチップ接続部の支持に用
いる樹脂膜が、基板の開口の中へ垂れることを防止する
ことにある。
【０００４】
【発明の構成】この発明の画像装置は、不透明基板上
に、多数の画像アレイを直線状に配列搭載した画像装置
であって、前記不透明基板は第１の開口を有するととも
に、その上部に、前記第１の開口よりも小径の第２の開
口と複数個の配線とを有する樹脂膜を、該第２の開口を
第１の開口内に位置するように積層し、且つ前記樹脂膜
の各配線に画像アレイの各電極を、該画像アレイの受発
光面を第２の開口に対向させた状態で、フリップチップ
接続したことを特徴とする。好ましくは、前記第１の開
口に透明樹脂を充填し、樹脂膜が第１の開口の中へ垂れ
るのを防止する。
に、多数の画像アレイを直線状に配列搭載した画像装置
であって、前記不透明基板は第１の開口を有するととも
に、その上部に、前記第１の開口よりも小径の第２の開
口と複数個の配線とを有する樹脂膜を、該第２の開口を
第１の開口内に位置するように積層し、且つ前記樹脂膜
の各配線に画像アレイの各電極を、該画像アレイの受発
光面を第２の開口に対向させた状態で、フリップチップ
接続したことを特徴とする。好ましくは、前記第１の開
口に透明樹脂を充填し、樹脂膜が第１の開口の中へ垂れ
るのを防止する。
【０００５】
【発明の作用】この発明では、不透明基板に積層した樹
脂膜上に設けた配線に、画像アレイをフリップチップ接
続し、光路として基板に設けた第１の開口と樹脂膜に設
けた第２の開口とを用いる。フリップチップ接続用の配
線は樹脂膜上にあるので、基板に設けた第１の開口は幅
が広いものでよく、開口の形成が容易になる。ここで第
１の開口に透明樹脂を充填しておくと、透明樹脂が樹脂
膜の支持体となり、樹脂膜が第１の開口内に垂れ込むこ
とを防止できる。
脂膜上に設けた配線に、画像アレイをフリップチップ接
続し、光路として基板に設けた第１の開口と樹脂膜に設
けた第２の開口とを用いる。フリップチップ接続用の配
線は樹脂膜上にあるので、基板に設けた第１の開口は幅
が広いものでよく、開口の形成が容易になる。ここで第
１の開口に透明樹脂を充填しておくと、透明樹脂が樹脂
膜の支持体となり、樹脂膜が第１の開口内に垂れ込むこ
とを防止できる。
【０００６】
【実施例】図１〜図４にＬＥＤヘッドを例に実施例を示
すが、ＥＬヘッドやイメージセンサ等でも同様に実施で
きる。図１に、ＬＥＤヘッドの要部断面を示すと、２は
個別電極基板でガラスエポキシ等の硬質プリント基板を
用い、不透明な基板である。４は共通電極基板で、ガラ
スエポキシ等の硬質プリント基板、あるいはフレキシブ
ルプリント基板等を用いる。６はＬＥＤアレイで、画像
アレイの例であり、基板２，４でサンドイッチして多数
直線状に配列し、８はその発光体、１０は発光体８に接
続した個別の電極である。１２は電極１０を個別電極基
板２側に接続するためのバンプで、ＬＥＤアレイ６側に
設けても良く、基板２側に設けても良く、ここでは半田
バンプやＡｕバンプ等を用いる。バンプ１２は発光体８
の列の両側に２列に設け、１つの発光体には１つのバン
プを接続し、ＬＥＤアレイ６の発光体の半数をバンプの
一方の列に、残る半数を他方の列に接続する。１４はＬ
ＥＤアレイ６の共通電極である。
すが、ＥＬヘッドやイメージセンサ等でも同様に実施で
きる。図１に、ＬＥＤヘッドの要部断面を示すと、２は
個別電極基板でガラスエポキシ等の硬質プリント基板を
用い、不透明な基板である。４は共通電極基板で、ガラ
スエポキシ等の硬質プリント基板、あるいはフレキシブ
ルプリント基板等を用いる。６はＬＥＤアレイで、画像
アレイの例であり、基板２，４でサンドイッチして多数
直線状に配列し、８はその発光体、１０は発光体８に接
続した個別の電極である。１２は電極１０を個別電極基
板２側に接続するためのバンプで、ＬＥＤアレイ６側に
設けても良く、基板２側に設けても良く、ここでは半田
バンプやＡｕバンプ等を用いる。バンプ１２は発光体８
の列の両側に２列に設け、１つの発光体には１つのバン
プを接続し、ＬＥＤアレイ６の発光体の半数をバンプの
一方の列に、残る半数を他方の列に接続する。１４はＬ
ＥＤアレイ６の共通電極である。
【０００７】１６は個別電極基板２の一方の主面上に設
けた樹脂膜で、実施例では紫外線硬化樹脂等の感光樹脂
を用い、樹脂膜１６上に銅箔をエッチングして形成した
配線１８を設ける。樹脂膜１６は０．１〜１ｍｍ程度の
厚さとし、ここでは４００μｍ厚とする。また樹脂膜１
６は好ましくは有色とし、ＬＥＤアレイ６からの光を吸
収する色調にする。個別電極基板２には、幅が例えば１
〜２ｍｍ程度で、個別電極基板２の長手方向に沿って延
びる長尺状の開口２０を設ける。開口２０が第１の開口
で、２２は開口２０に充填した透明樹脂である。２４
は、樹脂膜１６を露光した後に現像して設けた、樹脂膜
１６側の開口で、第２の開口である。開口２４は好まし
くはＬＥＤアレイ６側で幅が広く、個別電極基板２側で
幅が狭くなるように、その両側にテーパー面２６，２６
を設ける。このようなテーパー面２６，２６は、樹脂膜
１６の露光と現像とにおいて、アスペクト比（樹脂膜１
６の厚さ方向のエッチング速度／横方向のエッチング速
度の比）を抑えれば、容易に設けることができる。
けた樹脂膜で、実施例では紫外線硬化樹脂等の感光樹脂
を用い、樹脂膜１６上に銅箔をエッチングして形成した
配線１８を設ける。樹脂膜１６は０．１〜１ｍｍ程度の
厚さとし、ここでは４００μｍ厚とする。また樹脂膜１
６は好ましくは有色とし、ＬＥＤアレイ６からの光を吸
収する色調にする。個別電極基板２には、幅が例えば１
〜２ｍｍ程度で、個別電極基板２の長手方向に沿って延
びる長尺状の開口２０を設ける。開口２０が第１の開口
で、２２は開口２０に充填した透明樹脂である。２４
は、樹脂膜１６を露光した後に現像して設けた、樹脂膜
１６側の開口で、第２の開口である。開口２４は好まし
くはＬＥＤアレイ６側で幅が広く、個別電極基板２側で
幅が狭くなるように、その両側にテーパー面２６，２６
を設ける。このようなテーパー面２６，２６は、樹脂膜
１６の露光と現像とにおいて、アスペクト比（樹脂膜１
６の厚さ方向のエッチング速度／横方向のエッチング速
度の比）を抑えれば、容易に設けることができる。
【０００８】個別電極基板２には、樹脂膜１６の表面に
設けた配線１８の他に、反対側の主面に裏面配線２８を
設け、スルーホール３０で配線１８，２８を接続する。
個別電極基板２に対して、配線１８，２８からなる２層
配線を施すと、配線密度が低下し、安価な硬質プリント
基板２を用いることができる。２層配線としてはこれ以
外に、配線２８を基板２と樹脂膜１６との間に移し、樹
脂膜１６の表裏の２層配線としても良い。このようにす
れば、樹脂膜１６の露光と現像とで、２層の配線をつな
ぐための穴を設けることができ、基板２へのスルーホー
ル加工が不要になる。
設けた配線１８の他に、反対側の主面に裏面配線２８を
設け、スルーホール３０で配線１８，２８を接続する。
個別電極基板２に対して、配線１８，２８からなる２層
配線を施すと、配線密度が低下し、安価な硬質プリント
基板２を用いることができる。２層配線としてはこれ以
外に、配線２８を基板２と樹脂膜１６との間に移し、樹
脂膜１６の表裏の２層配線としても良い。このようにす
れば、樹脂膜１６の露光と現像とで、２層の配線をつな
ぐための穴を設けることができ、基板２へのスルーホー
ル加工が不要になる。
【０００９】配線１８はＬＥＤアレイ６の２個毎に分断
されたＵ字状の配線で、その先端をバンプ１２を用いて
ＬＥＤアレイ６の個別電極１０にフリップチップ接続す
る。配線１８はＬＥＤアレイ６の２個毎に分断されるの
で、分断した配線の間を裏面配線２８を介して接続す
る。
されたＵ字状の配線で、その先端をバンプ１２を用いて
ＬＥＤアレイ６の個別電極１０にフリップチップ接続す
る。配線１８はＬＥＤアレイ６の２個毎に分断されるの
で、分断した配線の間を裏面配線２８を介して接続す
る。
【００１０】共通電極基板４の側では、共通電極配線３
２と裏面配線３４とを設け、スルーホール３６でこれら
を接続する。共通電極配線３２は、例えば半田層３８を
用いて共通電極１４に接続する。半田層３８に替えて、
銀ペースト等を用いても良い。４０はクリップ端子で、
基板２，４を結合すると共に、基板間配線としての役割
を持ち、好ましくは基板２，４の両側（両サイド）に設
けて、基板２，４を両側から結合する。クリップ端子４
０はこれ以外に、ＬＥＤアレイ６を配線１８側に押圧し
て、フリップチップ接続を確実に保つ役割がある。４２
はスペーサで、基板２，４が傾くのを防止するためのも
のである。
２と裏面配線３４とを設け、スルーホール３６でこれら
を接続する。共通電極配線３２は、例えば半田層３８を
用いて共通電極１４に接続する。半田層３８に替えて、
銀ペースト等を用いても良い。４０はクリップ端子で、
基板２，４を結合すると共に、基板間配線としての役割
を持ち、好ましくは基板２，４の両側（両サイド）に設
けて、基板２，４を両側から結合する。クリップ端子４
０はこれ以外に、ＬＥＤアレイ６を配線１８側に押圧し
て、フリップチップ接続を確実に保つ役割がある。４２
はスペーサで、基板２，４が傾くのを防止するためのも
のである。
【００１１】図２に、実施例の要部を示す。発光体８は
例えば数十μｍ角程度の大きさであり、フリップチップ
接続部のバンプ１２，１２間の間隔は例えば１００μｍ
程度となる。このため樹脂膜１６に設けた開口２４は、
最大幅をバンプ１２，１２間の間隔よりも小さくし、例
えば１００μｍ以下とする。基板２の開口２０は１〜２
ｍｍ程度の幅があるので、透明樹脂２２により樹脂膜１
６を支え、樹脂膜１６が開口２０の中に垂れるのを防止
する。
例えば数十μｍ角程度の大きさであり、フリップチップ
接続部のバンプ１２，１２間の間隔は例えば１００μｍ
程度となる。このため樹脂膜１６に設けた開口２４は、
最大幅をバンプ１２，１２間の間隔よりも小さくし、例
えば１００μｍ以下とする。基板２の開口２０は１〜２
ｍｍ程度の幅があるので、透明樹脂２２により樹脂膜１
６を支え、樹脂膜１６が開口２０の中に垂れるのを防止
する。
【００１２】発光体８からの光は、開口２４と透明樹脂
２２とを介して、図示しない感光体ドラム等の表面に結
像する。ここで樹脂膜１６を着色しておくと、例えば発
光体８からの波長の光を吸収するように着色しておく
と、開口２４の先端（テーパー面２６，２６の先端間の
開口）を通る光のみが透明樹脂２２に入り、不要な光は
樹脂膜１６で吸収され、発光体８からの光のビームが絞
られる。また開口２０は幅が１ｍｍ程度と広いので、開
口２４を通った光は開口２０の端面に触れて反射される
ことなく、透明樹脂２２内を通過して放出される。これ
らの結果、最初に開口２４でビームを絞って結像に寄与
しない光をカットし、開口２０は幅を広くして光の反射
などが生じないようにし、結像性能を向上させることが
できる。
２２とを介して、図示しない感光体ドラム等の表面に結
像する。ここで樹脂膜１６を着色しておくと、例えば発
光体８からの波長の光を吸収するように着色しておく
と、開口２４の先端（テーパー面２６，２６の先端間の
開口）を通る光のみが透明樹脂２２に入り、不要な光は
樹脂膜１６で吸収され、発光体８からの光のビームが絞
られる。また開口２０は幅が１ｍｍ程度と広いので、開
口２４を通った光は開口２０の端面に触れて反射される
ことなく、透明樹脂２２内を通過して放出される。これ
らの結果、最初に開口２４でビームを絞って結像に寄与
しない光をカットし、開口２０は幅を広くして光の反射
などが生じないようにし、結像性能を向上させることが
できる。
【００１３】図３に、個別電極基板２の表裏を示す。こ
の図ではテーパー面２６等を省略した。基板２の一方の
主面には樹脂膜１６があり、樹脂膜１６上に配線１８を
設け、ＬＥＤアレイ６をフリップチップ接続する。バン
プ１２，１２間には、樹脂膜１６に幅の狭い開口２４を
設け、光を取り出す。基板２の他方の主面には配線２８
を設け、これらを図１に示したスルーホール３０で接続
する。また基板２には幅の広い開口２０があり、開口２
４を通過した光は、開口２０から外部に出る。
の図ではテーパー面２６等を省略した。基板２の一方の
主面には樹脂膜１６があり、樹脂膜１６上に配線１８を
設け、ＬＥＤアレイ６をフリップチップ接続する。バン
プ１２，１２間には、樹脂膜１６に幅の狭い開口２４を
設け、光を取り出す。基板２の他方の主面には配線２８
を設け、これらを図１に示したスルーホール３０で接続
する。また基板２には幅の広い開口２０があり、開口２
４を通過した光は、開口２０から外部に出る。
【００１４】図４に、個別電極基板２の製造工程を示
す。個別電極基板２に、例えばドリルを用いて、幅１〜
２ｍｍ程度で長尺状の開口２０を形成する。幅０．１ｍ
ｍ以下の開口２４をドリルで加工するのは極めて難しい
が、幅１ｍｍ以上であれば容易に加工できる。開口２０
と開口２４を組み合わせて加工を容易にすること、これ
が実施例の特徴の一つである。次に開口２０の一方に離
型剤を塗布した型枠等を押し当て、透明樹脂２２を充填
してスキーズし、樹脂２２の表面を平滑にした後に硬化
させる。次に紫外線硬化樹脂等の感光樹脂からなる樹脂
膜１６を塗布し、露光後に現像して、開口２４とテーパ
ー面２６，２６を設ける。開口２４は最大幅が０．１ｍ
ｍ以下ときわめて狭いが、感光樹脂の露光と現像とを用
いるので、形成は容易である。そしてこの後、樹脂膜１
６上に銅箔を張り付け、エッチングにより配線１８を形
成する。
す。個別電極基板２に、例えばドリルを用いて、幅１〜
２ｍｍ程度で長尺状の開口２０を形成する。幅０．１ｍ
ｍ以下の開口２４をドリルで加工するのは極めて難しい
が、幅１ｍｍ以上であれば容易に加工できる。開口２０
と開口２４を組み合わせて加工を容易にすること、これ
が実施例の特徴の一つである。次に開口２０の一方に離
型剤を塗布した型枠等を押し当て、透明樹脂２２を充填
してスキーズし、樹脂２２の表面を平滑にした後に硬化
させる。次に紫外線硬化樹脂等の感光樹脂からなる樹脂
膜１６を塗布し、露光後に現像して、開口２４とテーパ
ー面２６，２６を設ける。開口２４は最大幅が０．１ｍ
ｍ以下ときわめて狭いが、感光樹脂の露光と現像とを用
いるので、形成は容易である。そしてこの後、樹脂膜１
６上に銅箔を張り付け、エッチングにより配線１８を形
成する。
【００１５】これらの工程では、幅が０．１ｍｍ以下と
極めて狭い開口２４を容易に形成することができ、しか
も開口２０の部分で樹脂膜１６は透明樹脂２２によりサ
ポートされるので、樹脂膜１６が開口２０の内側に垂れ
ることがない。またＬＥＤアレイ６のフリップチップ接
続では、バンプ１２を介して樹脂膜１６に圧力が加わる
が、樹脂膜１６は透明樹脂２２で支持され、この圧力に
耐えることができる。これらのため、ＬＥＤアレイ６の
フリップチップ接続の強度が保証されると共に、搭載の
位置精度が向上する。なお透明樹脂２２を用いない場
合、樹脂膜１６の形成からフリップチップ接続までの工
程の間、開口２０に離型剤を塗布して樹脂１６が付着し
ないようにした治具をセットし、樹脂膜１６が変形する
のを防止しても良い。
極めて狭い開口２４を容易に形成することができ、しか
も開口２０の部分で樹脂膜１６は透明樹脂２２によりサ
ポートされるので、樹脂膜１６が開口２０の内側に垂れ
ることがない。またＬＥＤアレイ６のフリップチップ接
続では、バンプ１２を介して樹脂膜１６に圧力が加わる
が、樹脂膜１６は透明樹脂２２で支持され、この圧力に
耐えることができる。これらのため、ＬＥＤアレイ６の
フリップチップ接続の強度が保証されると共に、搭載の
位置精度が向上する。なお透明樹脂２２を用いない場
合、樹脂膜１６の形成からフリップチップ接続までの工
程の間、開口２０に離型剤を塗布して樹脂１６が付着し
ないようにした治具をセットし、樹脂膜１６が変形する
のを防止しても良い。
【００１６】個別電極基板２の形成が終ると、フリップ
チップ接続部にフラックスを塗布し、ＬＥＤアレイ６を
搭載して、熱風やリフロー炉により半田バンプ１２を溶
融し、フリップチップ接続を行う。次に共通電極基板４
の半田層３８にフラックスを塗布し、共通電極基板４を
ＬＥＤアレイ６上にセットする。スペーサ４２，４２で
基板２，４が傾くのを防止した後、クリップ端子４０を
用いて、基板２，４を結合する。なおクリップ端子４０
と基板２，４上の配線との接続には例えば半田付けを用
いるものとし、ここではクリップ端子４０に予め半田メ
ッキを施しておく。このようにしてクリップ端子４０で
基板２，４を一体にし、その弾性で基板２，４を押圧し
て位置がずれるのを防止した状態で、再度熱風やリフロ
ー炉を用いて半田付けを行う。このため、共通電極１４
への共通電極基板４の半田付けと、クリップ端子４０の
半田付けは、同時に行われる。この間基板２，４はクリ
ップ端子４０で位置決めされており、バネ力で基板２，
４を挟み込んでいるため、半田付けの過程で位置がずれ
ることがない。このようにして、ＬＥＤアレイ６の共通
電極１４を共通電極基板４の共通電極配線３２に半田付
けし、クリップ端子４０を半田付けして、基板２，４間
の結合を完成する。
チップ接続部にフラックスを塗布し、ＬＥＤアレイ６を
搭載して、熱風やリフロー炉により半田バンプ１２を溶
融し、フリップチップ接続を行う。次に共通電極基板４
の半田層３８にフラックスを塗布し、共通電極基板４を
ＬＥＤアレイ６上にセットする。スペーサ４２，４２で
基板２，４が傾くのを防止した後、クリップ端子４０を
用いて、基板２，４を結合する。なおクリップ端子４０
と基板２，４上の配線との接続には例えば半田付けを用
いるものとし、ここではクリップ端子４０に予め半田メ
ッキを施しておく。このようにしてクリップ端子４０で
基板２，４を一体にし、その弾性で基板２，４を押圧し
て位置がずれるのを防止した状態で、再度熱風やリフロ
ー炉を用いて半田付けを行う。このため、共通電極１４
への共通電極基板４の半田付けと、クリップ端子４０の
半田付けは、同時に行われる。この間基板２，４はクリ
ップ端子４０で位置決めされており、バネ力で基板２，
４を挟み込んでいるため、半田付けの過程で位置がずれ
ることがない。このようにして、ＬＥＤアレイ６の共通
電極１４を共通電極基板４の共通電極配線３２に半田付
けし、クリップ端子４０を半田付けして、基板２，４間
の結合を完成する。
【００１７】
【発明の効果】請求項１の発明では、基板に設ける第１
の開口は幅の広いものでよく、開口の形成が容易にな
る。このことは開口が長尺状であるため特に重要とな
る。請求項２の発明では、第１の開口に透明樹脂を充填
するので、樹脂膜が第１の開口内に垂れ込むことを防止
できる。このためフリップチップ接続時に加わる圧力等
により、樹脂膜が第１の開口内に垂れ込むことを防止
し、フリップチップ接続の信頼性を向上させると共に、
画像アレイの位置精度を向上させる。
の開口は幅の広いものでよく、開口の形成が容易にな
る。このことは開口が長尺状であるため特に重要とな
る。請求項２の発明では、第１の開口に透明樹脂を充填
するので、樹脂膜が第１の開口内に垂れ込むことを防止
できる。このためフリップチップ接続時に加わる圧力等
により、樹脂膜が第１の開口内に垂れ込むことを防止
し、フリップチップ接続の信頼性を向上させると共に、
画像アレイの位置精度を向上させる。
【図１】 実施例の画像装置の要部断面図
【図２】 図１の要部拡大断面図
【図３】 実施例で用いた個別電極基板の表裏の状態
を示す図
を示す図
【図４】 実施例の画像装置での個別電極基板の製造
を示す工程図
を示す工程図
２ 個別電極基板 ４ 共通電極基板 ６ ＬＥＤアレイ ８ 発光体 １０ 電極 １２ バンプ １４ 共通電極 １６ 樹脂膜 １８ 配線 ２０ 開口 ２２ 透明樹脂 ２４ 開口 ２６ テーパー面 ２８ 裏面配線 ３０ スルーホール ３２ 共通電極配線 ３４ 裏面配線 ３６ スルーホール ３８ 半田層 ４０ クリップ端子 ４２ スペーサ
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 33/00 B41J 2/44 B41J 2/45 B41J 2/455
Claims (2)
- 【請求項１】 不透明基板上に、多数の画像アレイを直
線状に配列搭載した画像装置であって、 前記不透明基板は第１の開口を有するとともに、その上
部に、前記第１の開口よりも小径の第２の開口と複数個
の配線とを有する樹脂膜を、該第２の開口を第１の開口
内に位置するように積層し、且つ前記樹脂膜の各配線に
画像アレイの各電極を、該画像アレイの受発光面を第２
の開口に対向させた状態で、フリップチップ接続したこ
とを特徴とする画像装置。 - 【請求項２】 前記不透明基板の第１の開口に、透明樹
脂を充填したことを特徴とする請求項１に記載の画像装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32128993A JP2838181B2 (ja) | 1993-11-25 | 1993-11-25 | 画像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32128993A JP2838181B2 (ja) | 1993-11-25 | 1993-11-25 | 画像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07147432A JPH07147432A (ja) | 1995-06-06 |
| JP2838181B2 true JP2838181B2 (ja) | 1998-12-16 |
Family
ID=18130911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32128993A Expired - Fee Related JP2838181B2 (ja) | 1993-11-25 | 1993-11-25 | 画像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2838181B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100432603B1 (ko) * | 1996-07-23 | 2004-05-22 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 밀봉체의 실장기판에의 실장방법 및 광학적 변환장치 |
| DE10034865B4 (de) * | 2000-07-18 | 2006-06-01 | Infineon Technologies Ag | Optoelektronisches oberflächenmontierbares Modul |
| JP4540275B2 (ja) * | 2000-12-22 | 2010-09-08 | イビデン株式会社 | Ｉｃチップ実装用基板、および、ｉｃチップ実装用基板の製造方法 |
-
1993
- 1993-11-25 JP JP32128993A patent/JP2838181B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07147432A (ja) | 1995-06-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6853092B2 (en) | Circuit board, mounting structure for semiconductor device with bumps, and electro-optic device and electronic device | |
| CA2198871A1 (en) | Tiled panel display assembly | |
| JP3748779B2 (ja) | 半導体素子の実装方法、及び熱可塑性若しくは熱硬化性のシート | |
| KR100242486B1 (ko) | 집적 회로를 볼들에 의해 다른 기판에 접속하는 기판 및 그 방법 | |
| JPH02155242A (ja) | 半田を除去するための方法及び装置 | |
| JPH06340118A (ja) | 画像装置及びその製造方法 | |
| JP2838181B2 (ja) | 画像装置 | |
| JP3460330B2 (ja) | 画像装置 | |
| JP2918423B2 (ja) | 画像装置 | |
| JP2004200247A (ja) | 端子、端子の形成方法、半導体チップ、半導体実装基板、電子デバイスおよび電子機器 | |
| JP3599121B2 (ja) | 画像装置 | |
| JPH02196476A (ja) | Ｌｅｄプリントヘッド | |
| JPH07178961A (ja) | 画像装置 | |
| TW454318B (en) | Chip scale package structure | |
| JP2000277898A (ja) | ボールグリッドアレイパッケージ実装用基板 | |
| JP2007250868A (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | |
| JP3649292B2 (ja) | 画像装置 | |
| JPH07131075A (ja) | 画像装置 | |
| JP4483016B2 (ja) | 固体撮像装置とその製造方法 | |
| JP4018845B2 (ja) | 電子部品の実装構造体 | |
| JP2843219B2 (ja) | 発光素子アレイ装置 | |
| JP2946639B2 (ja) | アレイセンサモジュール | |
| JP3512229B2 (ja) | 画像装置 | |
| JP2836264B2 (ja) | パッドグリッドアレイパッケージの基板実装方法 | |
| JP2819379B2 (ja) | 画像装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071016 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081016 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |