JP2946639B2 - アレイセンサモジュール - Google Patents
アレイセンサモジュールInfo
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Landscapes
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、例えば医療用Ｘ線撮像装置や産業用非破壊
検査装置等に利用されるアレイセンサモジュール、特
に、アレイセンサとその信号処理回路との接続構造に関
する。
検査装置等に利用されるアレイセンサモジュール、特
に、アレイセンサとその信号処理回路との接続構造に関
する。
［従来技術］ 半導体二次元アレイセンサを利用した医療用Ｘ線撮像
装置等においては、センサアレイとその信号処理回路用
のICチップとの実装および接続が必要である。従来、こ
の実装および接続方法は、第３図および第４図に示すよ
うな方法で行われている。すなわち、第３図に示すよう
に、配線基板12の片面側にアレイセンサチップ13および
信号処理回路用のICチップ14をフリップチップ法等によ
り実装し、このような構造のモジュールを、第４図に示
すように、アレイセンサチップ13の幅分シフトして階段
上に積み重ねて、全体として大規模の面センサユニット
を構築している。
装置等においては、センサアレイとその信号処理回路用
のICチップとの実装および接続が必要である。従来、こ
の実装および接続方法は、第３図および第４図に示すよ
うな方法で行われている。すなわち、第３図に示すよう
に、配線基板12の片面側にアレイセンサチップ13および
信号処理回路用のICチップ14をフリップチップ法等によ
り実装し、このような構造のモジュールを、第４図に示
すように、アレイセンサチップ13の幅分シフトして階段
上に積み重ねて、全体として大規模の面センサユニット
を構築している。
［発明が解決しようとする課題］ 従来のアレイセンサは上記のように構成されており、
各アレイセンサチップ13、…13にどうしても段差ができ
るため、Ｘ線像等の画像に段差に相当する部分に画像切
れが生じたり、また、光源あるいは線源から各センサア
レイチップ13、……13までの距離が異なり、これにより
画像ムラができるという問題がある。また、ある単位モ
ジュールを交換する際、その交換モジュールのアレイセ
ンサチップの端面を、隣接するアレイチップの端面に正
確に位置決めする等の作業を必要とし、その交換作業が
困難であるといった問題もある。
各アレイセンサチップ13、…13にどうしても段差ができ
るため、Ｘ線像等の画像に段差に相当する部分に画像切
れが生じたり、また、光源あるいは線源から各センサア
レイチップ13、……13までの距離が異なり、これにより
画像ムラができるという問題がある。また、ある単位モ
ジュールを交換する際、その交換モジュールのアレイセ
ンサチップの端面を、隣接するアレイチップの端面に正
確に位置決めする等の作業を必要とし、その交換作業が
困難であるといった問題もある。
本発明は、上記のような従来技術の欠点を解消するた
めに創案されたものであり、画像切れ、画像ムラを防止
するとともに、交換作業を容易に行うことができるアレ
イセンサモジュールを提供することを目的とする。
めに創案されたものであり、画像切れ、画像ムラを防止
するとともに、交換作業を容易に行うことができるアレ
イセンサモジュールを提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するために、本発明におけるアレイセ
ンサモジュールは、アレイセンサと、このアレイセンサ
に接続される垂直変換基板と、断面に接続端子が形成さ
れた多層プリント基板とを有する。
ンサモジュールは、アレイセンサと、このアレイセンサ
に接続される垂直変換基板と、断面に接続端子が形成さ
れた多層プリント基板とを有する。
［作用］ 上記のように構成されたアレイセンサモジュールは、
多層プリント基板の断面に接続端子を形成しているの
で、垂直変換基板と多層プリント基板との縦型接続が可
能となり、完全平面型アレイセンサモジュールを形成す
ることができる。
多層プリント基板の断面に接続端子を形成しているの
で、垂直変換基板と多層プリント基板との縦型接続が可
能となり、完全平面型アレイセンサモジュールを形成す
ることができる。
［実施例］ 実施例について図面を参照して説明すると、第１図、
第２図において、１はアレイセンサ、２はメタルバン
プ、３はピッチ調整用基板、４はメタルバンプ、５はス
ルーホール、６は垂直変換基板、７は信号処理回路基
板、８はガラスエポキシ多層基板、９は銅箔、10、11は
メタルパッドである。
第２図において、１はアレイセンサ、２はメタルバン
プ、３はピッチ調整用基板、４はメタルバンプ、５はス
ルーホール、６は垂直変換基板、７は信号処理回路基
板、８はガラスエポキシ多層基板、９は銅箔、10、11は
メタルパッドである。
アレイセンサ１と信号処理回路７とは、ピッチ調整用
基板３と垂直変換基板６を介してメタルバンプ２、４で
接続されている。ピッチ調整用基板３は垂直変換基板６
の積層状態の都合により、センサ１の接続ピッチと合致
させられない場合に用いるものであり、このピッチ調整
用基板３は両面配線が施されており、スルーホール５に
よって電気的に接続されている。なお、高密度配線が必
要である場合は、薄いセラミック基板を使用し、タング
ステン等でスルーホール内を埋めることにより、対応す
ることができる。
基板３と垂直変換基板６を介してメタルバンプ２、４で
接続されている。ピッチ調整用基板３は垂直変換基板６
の積層状態の都合により、センサ１の接続ピッチと合致
させられない場合に用いるものであり、このピッチ調整
用基板３は両面配線が施されており、スルーホール５に
よって電気的に接続されている。なお、高密度配線が必
要である場合は、薄いセラミック基板を使用し、タング
ステン等でスルーホール内を埋めることにより、対応す
ることができる。
次に、垂直変換基板６と信号処理回路基板７の製造方
法及びその接続方法を第２図により説明する。
法及びその接続方法を第２図により説明する。
垂直変換基板６はエポキシ樹脂とガラスクロスを主成
分とするベース８に薄膜銅箔９を張り、積層したガラス
エポキシ多層基板の一部分に積層方向に平行に溝を掘
り、研磨処理後、メッキ処理によりメタルパッド10を形
成する。また、信号処理回路基板７にも垂直変換基板６
のメタルパッド10に対応したメタルパッド11を設けてお
く。接続は、信号処理回路基板７に垂直変換基板６をは
め込み、電気的な接続を得る。その際、接続の確率、信
頼性を向上させるために、垂直変換基板６の溝にテーパ
ーを付けておいたり、メタルパッド10、11のどちらかを
ハンダ等の柔らかい金属でコーティングしてもよい。さ
らには、熱処理を加え、ハンダ付けすれば、信号処理回
路基板７に垂直変換基板６がしっかり固定され、組立工
程のハンドリング性も向上する。
分とするベース８に薄膜銅箔９を張り、積層したガラス
エポキシ多層基板の一部分に積層方向に平行に溝を掘
り、研磨処理後、メッキ処理によりメタルパッド10を形
成する。また、信号処理回路基板７にも垂直変換基板６
のメタルパッド10に対応したメタルパッド11を設けてお
く。接続は、信号処理回路基板７に垂直変換基板６をは
め込み、電気的な接続を得る。その際、接続の確率、信
頼性を向上させるために、垂直変換基板６の溝にテーパ
ーを付けておいたり、メタルパッド10、11のどちらかを
ハンダ等の柔らかい金属でコーティングしてもよい。さ
らには、熱処理を加え、ハンダ付けすれば、信号処理回
路基板７に垂直変換基板６がしっかり固定され、組立工
程のハンドリング性も向上する。
なお、上記実施例では、ピッチ調整用基板を介してア
レイセンサと信号処理回路とを接続したが、アレイセン
サと垂直変換基板の接続ピッチとを合致させられる場合
には特に必要とはしない。
レイセンサと信号処理回路とを接続したが、アレイセン
サと垂直変換基板の接続ピッチとを合致させられる場合
には特に必要とはしない。
［発明の効果］ 本発明は、以上のように構成され、完全平面型アレイ
センサを形成することができ、階段状に実装されたアレ
イセンサモジュールが引き起こす種々の影響を防止する
ことができる。また、実装密度を保持したまま信号処理
回路を形成することができ、極めてコンパクトなアレイ
センサユニットを提供することができる。さらに、本発
明のユニットを連続してマザーボードに接続することに
より、装置全体としての有感面積を容易に増加すること
ができる。
センサを形成することができ、階段状に実装されたアレ
イセンサモジュールが引き起こす種々の影響を防止する
ことができる。また、実装密度を保持したまま信号処理
回路を形成することができ、極めてコンパクトなアレイ
センサユニットを提供することができる。さらに、本発
明のユニットを連続してマザーボードに接続することに
より、装置全体としての有感面積を容易に増加すること
ができる。
したがって、例えば、医療用Ｘ線撮像装置あるいは産
業用非破壊検査装置等のセンサユニットに本発明を適用
すると、画像ムラ等のない鮮明な画像を得ることが可能
になり、また、アレイセンサの単位モジュールの交換も
容易に行うことができる。
業用非破壊検査装置等のセンサユニットに本発明を適用
すると、画像ムラ等のない鮮明な画像を得ることが可能
になり、また、アレイセンサの単位モジュールの交換も
容易に行うことができる。
第１図は本発明にかかるアレイセンサモジュールの接続
構造、第２図は第１図の接続構造の接続部の拡大図、第
３図は従来のアレイセンサモジュールの実装構造を示す
図、第４図は従来の大規模の面センサユニットの構造例
を示す図である。 １……アレイセンサ、２……メタルバンプ、３……ピッ
チ調整用基板、４……メタルバンプ、５……スルーホー
ル、６……垂直変換基板、７……信号処理回路基板、８
……ガラスエポキシ多層基板、９……銅箔、10、11……
メタルパッド
構造、第２図は第１図の接続構造の接続部の拡大図、第
３図は従来のアレイセンサモジュールの実装構造を示す
図、第４図は従来の大規模の面センサユニットの構造例
を示す図である。 １……アレイセンサ、２……メタルバンプ、３……ピッ
チ調整用基板、４……メタルバンプ、５……スルーホー
ル、６……垂直変換基板、７……信号処理回路基板、８
……ガラスエポキシ多層基板、９……銅箔、10、11……
メタルパッド
Claims (1)
- 【請求項１】アレイセンサと、このアレイセンサに接続
される垂直変換基板と、断面に接続端子が形成された多
層プリント基板とからなり、上記垂直変換基板と上記多
層プリント基板とが縦型接続されていることを特徴とす
るアレイセンサモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2134446A JP2946639B2 (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | アレイセンサモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2134446A JP2946639B2 (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | アレイセンサモジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0427890A JPH0427890A (ja) | 1992-01-30 |
| JP2946639B2 true JP2946639B2 (ja) | 1999-09-06 |
Family
ID=15128545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2134446A Expired - Fee Related JP2946639B2 (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | アレイセンサモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2946639B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001318155A (ja) * | 2000-02-28 | 2001-11-16 | Toshiba Corp | 放射線検出器、およびｘ線ｃｔ装置 |
| JP5450188B2 (ja) * | 2010-03-16 | 2014-03-26 | 株式会社東芝 | 放射線検出装置、放射線検出装置の製造方法および画像撮影装置 |
-
1990
- 1990-05-24 JP JP2134446A patent/JP2946639B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0427890A (ja) | 1992-01-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |