JP2007250868A - 半導体装置の製造方法および半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】貫通孔12Wを有し放熱部材となる支持体12に孤立パターン12Lを、支持体の表側からも裏側からも観察できるように形成する工程と、前記支持体に半導体素子11を、孤立パターンを支持体の表側から観察することにより位置合わせし、半導体素子の裏側面を支持体の表側面に固定する工程と、支持体を反転させ、回路基板13上に半導体素子が支持体の表側面に固定された状態で、半導体素子の表側面に形成された電極11Aが、回路基板上の配線パターン13Aにコンタクトするように実装する工程は、貫通孔を介して回路基板上に形成された対応する孤立パターン13Lを支持体の裏側から観察し、支持体の貫通孔に対応して形成された孤立パターンと、回路基板上の孤立パターンとを、それぞれ位置合わせする工程を含む。
【選択図】図2
Description
11 半導体チップ
11A 電極
11B 接着層
11L,12L,13L 位置合わせマーク
12 放熱部材
12A ナット
12F 透明フィルム
12a ねじ穴
12W 観察窓
13 回路基板
13A 配線パターン
13a 固定ねじ
Claims (5)
- 放熱部材を備えた半導体装置の製造方法であって、
前記放熱部材に、貫通孔を介して表裏から観察可能な第1のパターンを形成する工程と、
前記放熱部材に、前記第1のパターンに位置合わせして、半導体素子を固定する工程と、
配線パターンの形成された回路基板に、第2のパターンを形成する工程と、
前記半導体素子の固定された放熱部材と前記回路基板とを位置合わせして実装する工程と、を含み、
前記実装する工程は、前記貫通孔を介して、前記半導体素子の固定面の反対側から前記第1のパターンと第2のパターンとを観察する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第1のパターンおよび前記第2のパターンは、それぞれ、少なくとも3つ形成されてなることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1のパターンを形成する工程は、前記貫通孔に対応する場所に前記第1のパターンの形成された透明フィルムを、前記放熱部材に貼り付けることを特徴とする請求項1または2記載の半導体装置の製造方法。
- 放熱部材と、回路基板とによって挟持されてなる半導体素子を備え、
前記放熱部材は、前記半導体素子固定面から半体面まで貫通する貫通孔と、
前記貫通孔に対応する場所に第1のパターンの形成された透明フィルムと、を有することを特徴とする半導体装置。 - 前記回路基板には、第2のパターンが形成されており、
前記第1のパターンと前記第2のパターンの位置関係が略一致することを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101009130B1 (ko) * | 2009-02-05 | 2011-01-18 | 삼성전기주식회사 | 웨이퍼 레벨 방열 패키지 및 그 제조방법 |
JP2013070025A (ja) * | 2011-09-08 | 2013-04-18 | Ricoh Co Ltd | パッケージ部材及び光デバイス |
CN114023656A (zh) * | 2022-01-06 | 2022-02-08 | 浙江里阳半导体有限公司 | 半导体器件的制造方法及其制造设备 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0198235A (ja) * | 1987-10-12 | 1989-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の実装方法 |
JPH01302827A (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-06 | Canon Inc | 電気回路装置 |
JPH03254138A (ja) * | 1990-03-02 | 1991-11-13 | Ibiden Co Ltd | 電子回路基板とその製造方法 |
JPH03263845A (ja) * | 1990-03-14 | 1991-11-25 | Ibiden Co Ltd | 電子回路基板とその製造方法 |
JPH06163634A (ja) * | 1991-09-24 | 1994-06-10 | Nec Corp | フリップチップ型半導体装置の実装方法 |
JPH08172111A (ja) * | 1994-12-20 | 1996-07-02 | Nec Corp | マルチチップモジュールの実装構造 |
JPH08264588A (ja) * | 1995-03-22 | 1996-10-11 | Casio Comput Co Ltd | ボンディング方法 |
JP2002032030A (ja) * | 2000-05-12 | 2002-01-31 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法、端子の接続方法、電気光学装置および電子機器 |
-
2006
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0198235A (ja) * | 1987-10-12 | 1989-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の実装方法 |
JPH01302827A (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-06 | Canon Inc | 電気回路装置 |
JPH03254138A (ja) * | 1990-03-02 | 1991-11-13 | Ibiden Co Ltd | 電子回路基板とその製造方法 |
JPH03263845A (ja) * | 1990-03-14 | 1991-11-25 | Ibiden Co Ltd | 電子回路基板とその製造方法 |
JPH06163634A (ja) * | 1991-09-24 | 1994-06-10 | Nec Corp | フリップチップ型半導体装置の実装方法 |
JPH08172111A (ja) * | 1994-12-20 | 1996-07-02 | Nec Corp | マルチチップモジュールの実装構造 |
JPH08264588A (ja) * | 1995-03-22 | 1996-10-11 | Casio Comput Co Ltd | ボンディング方法 |
JP2002032030A (ja) * | 2000-05-12 | 2002-01-31 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法、端子の接続方法、電気光学装置および電子機器 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101009130B1 (ko) * | 2009-02-05 | 2011-01-18 | 삼성전기주식회사 | 웨이퍼 레벨 방열 패키지 및 그 제조방법 |
US8283768B2 (en) | 2009-02-05 | 2012-10-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Wafer Level package for heat dissipation and method of manufacturing the same |
JP2013070025A (ja) * | 2011-09-08 | 2013-04-18 | Ricoh Co Ltd | パッケージ部材及び光デバイス |
CN114023656A (zh) * | 2022-01-06 | 2022-02-08 | 浙江里阳半导体有限公司 | 半导体器件的制造方法及其制造设备 |
CN114023656B (zh) * | 2022-01-06 | 2022-06-03 | 浙江里阳半导体有限公司 | 半导体器件的制造方法及其制造设备 |
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