JP2001313496A - 電子回路ユニットにおける混成集積回路の実装方法及び実装装置 - Google Patents

電子回路ユニットにおける混成集積回路の実装方法及び実装装置

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JP2001313496A JP2000130308A JP2000130308A JP2001313496A JP 2001313496 A JP2001313496 A JP 2001313496A JP 2000130308 A JP2000130308 A JP 2000130308A JP 2000130308 A JP2000130308 A JP 2000130308A JP 2001313496 A JP2001313496 A JP 2001313496A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数個の混成集積回路をヒートシンク上に実
装するにあたっての位置精度の向上を図る。 【解決手段】 ヒートシンク２４に複数の混成集積回路
１４を実装した状態でプリント基板上のコネクタの近傍
に実装し、ヒートシンク２４を筐体に熱的に接続してＥ
ＣＵを構成する。混成集積回路１４を、セラミック基板
１８上に、パワートランジスタ１９やチップコンデンサ
２２等を実装し、クリップ２３を接続して構成する
（（ａ）〜（ｃ））。チップコンデンサ２２のうち対角
部に位置する２個のものを、位置決め用部品とする。ヒ
ートシンク２４に接着剤２８を塗布し（（ｄ），
（ｅ））、複数個の混成集積回路１４を仮搭載する
（ｆ）。この後、前記位置決め用部品２２に対応した位
置決め部３０を有する位置補正用治具２９により、各位
置決め用部品２２の位置を整列状態に揃えるように混成
集積回路１４全体を位置補正し（ｇ）、その後接着剤２
８を硬化させる（ｈ）。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数個の混成集積
回路を、放熱用のヒートシンクの表面に並べて搭載した
状態で備える電子回路ユニットにおける混成集積回路の
実装方法及び実装装置に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】例えば自動車に搭載さ
れるエンジンＥＣＵ等の電子回路ユニットは、電子部品
が実装された回路基板を、保護用の筐体内に収納して構
成されている。この場合、回路基板上に実装される電子
部品には、パワートランジスタ等の消費電力の大きな
（発熱の大きな）大電力部品があり、その発熱が自身あ
るいは比較的熱に弱いマイコン等の他の電子部品に悪影
響を与えないような放熱構造が必要となる。ちなみに、
一例をあげると、大電力半導体素子の耐熱温度が１５０
℃であるのに対し、制御回路に使用されるマイコンのよ
うな半導体素子の動作保証温度は１１０℃となってい
る。
【０００３】図１２は、従来の電子回路ユニット（ＥＣ
Ｕ）の構成を概略的に示している。即ち、筐体（ケー
ス）１は、例えばアルミニウム等の熱伝導性の良い材料
から、薄形の矩形箱状に構成され、この筐体１の内部に
は、図示しないマイコン等を実装したプリント基板２が
配設されていると共に、そのプリント基板２上に、筐体
１の一側壁部（図で左辺部）に位置するように、外部と
の接続用のコネクタ３が設けられている。そして、大電
力部品である複数個のパワートランジスタ（モールドＩ
Ｃ）４は、背面側に例えばアルミニウム製のヒートシン
ク５が取付けられ、その状態で筐体１内の残り３辺部の
内側壁部に沿って接着又はねじ止めにより配設されてい
る。これにより、パワートランジスタ４から発生する熱
が、ヒートシンク５を介して筐体１に伝達され、筐体１
の外部に放熱されるようになっている。
【０００４】ところで、近年の自動車の環境対策や高度
情報化対応等の機能向上の要求に伴い、ＥＣＵに搭載さ
れる回路規模は大きくなってきている。その一方、ＥＣ
Ｕの小形化，軽量化も求められている。ところが、上記
従来のものでは、各パワートランジスタ４のパッケージ
が比較的大形となっていると共に、放熱のため個々のパ
ワートランジスタ４を筐体１の内側壁部に配設する構成
であるため、パワートランジスタ４からコネクタ３まで
の距離が遠く、プリント基板２上に形成される比較的太
い配線が長くなって配線に要する面積が大きくなり、こ
の結果、実装密度が小さくなって全体が大形化する不具
合がある。
【０００５】そこで、上記のような欠点を解消すべく、
本出願人において、ＶＩＣＰと称される構造のものが開
発されてきている。このＶＩＣＰにおいては、セラミッ
ク基板上に、パワートランジスタ等の大電力部品やチッ
プコンデンサ、厚膜抵抗体などを組込んだ混成集積回路
（ＨＩＣ）を、機能毎に複数個設け、それら複数個の混
成集積回路を、１個の大形（長尺）のヒートシンクに搭
載し、そのヒートシンクを筐体に熱的に接続する構成と
されている。
【０００６】これによれば、大電力部品の発熱がヒート
シンクを介して筐体から良好に放熱されるようになり、
放熱効果に優れると共に、混成集積回路としたことによ
る小形化に加えて、混成集積回路をコネクタの近傍に配
置することが可能となって配線に要する面積が格段に少
なくなることにより、小形化を達成することができるの
である。
【０００７】しかしながら、上記したような、複数個の
混成集積回路をヒートシンク上に搭載するようにしたも
のにおいても、次の点で改善の余地が残されていた。即
ち、混成集積回路は、セラミック基板の縁部に設けられ
たクリップを、プリント基板のスルーホールに挿入して
はんだ付けすることにより、電気的接続が図られるので
あるが、複数個の混成集積回路は、ヒートシンクに対
し、セラミック基板の外形（エッジ部）で位置合せした
状態で接着される。
【０００８】ところが、この種のセラミック基板は、多
連シートを個々に分割することにより得られるため、ば
りや欠けが生ずることも多く、外形寸法公差が比較的大
きくなり、実装時の位置決め精度に劣るものとなってい
た。このため、各混成集積回路のクリップとプリント基
板のスルーホールとの間の整合状態が得られず、接続不
良や、クリップの曲り変形等を招いてしまう虞があっ
た。
【０００９】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、複数個の混成集積回路をヒートシンク
上に実装するにあたっての位置精度の向上を図ることが
できる電子回路ユニットにおける混成集積回路の実装方
法及び実装装置を提供するにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】セラミック基板のような
基板に複数の部品を実装して構成される混成集積回路に
おいては、基板の外形の寸法公差が比較的大きくなる。
これに対し、混成集積回路の基板に対する部品の実装
は、一般的に高精度チップマウンタにより行なわれる
が、その際の部品実装精度は、十分に高いものとなって
いる。具体例を上げれば、基板外形寸法公差が、約±
０．４mmであるのに対し、部品実装精度は、約±０．１
mmとなっている。本発明者は、このように、混成集積回
路の基板の外観寸法精度よりも、基板に対する部品実装
精度の方が高いことに着目し、本発明を成し遂げたので
ある。
【００１１】即ち、本発明の請求項１の電子回路ユニッ
トにおける混成集積回路の実装方法は、複数個の混成集
積回路をヒートシンク上にずれ移動可能な状態に仮搭載
する仮搭載工程と、仮搭載された複数個の混成集積回路
の搭載位置を補正して整合状態とさせる位置合せ工程と
を含み、前記位置合せ工程は、各混成集積回路上に実装
された所定の位置決め用部品に対し、それら各位置決め
用部品に当接可能な複数の位置決め部を有する位置補正
用治具を被せるように配置し、それら位置決め部になら
わせるようにそれら各位置決め用部品を整列させること
により行なわれるところに特徴を有する。
【００１２】これによれば、位置合せ工程において、ヒ
ートシンク上に仮搭載された複数個の混成集積回路が、
整合状態となるように位置補正されるのであるが、その
位置補正は、位置補正用治具の各位置決め部と、各混成
集積回路上の各位置決め用部品との間で行なわれるよう
になる。このとき、ヒートシンクに対する複数個の混成
集積回路の位置合せが、混成集積回路の基板の外形では
なく、位置精度の高い位置決め用部品間で行なわれるの
で、混成集積回路の実装位置の精度の向上を図ることが
できるようになる。尚、仮搭載工程における混成集積回
路の位置決めは、基板の外形で行なうなど、比較的ラフ
な状態で行なうことができる。
【００１３】この場合、前記位置決め用部品を、１個の
混成集積回路に２個以上設けるようにすれば、より効果
的となる（請求項２の発明）。これによれば、１個の位
置決め用部品にて位置合せを行なう場合に比較して、位
置合せ精度を高めることができると共に、混成集積回路
の斜め方向のずれを補正する場合でも、１個の位置決め
用部品に応力が集中するといったことを防止できる。
【００１４】また、混成集積回路を構成しているチップ
部品を、位置決め用部品として兼用させることができ
（請求項３の発明）、これにより、混成集積回路に位置
合せ用の特別な構造を付加する必要がなくなる。あるい
は、混成集積回路の基板上に専用の位置決め用の部品を
実装するようにしても良く（請求項４の発明）、これに
より、位置決め用部品の形状等を任意のものとすること
ができる。
【００１５】前記位置補正用治具の位置決め部を、位置
決め用部品に縦方向（前後方向）から当接する壁部と、
横方向（左右方向）から当接する壁部とを有して構成す
ることができる（請求項５の発明）。これによれば、位
置決め用部品ひいては混成集積回路の前後及び左右方向
の双方について、良好な位置合せ（位置補正）を行なう
ことができる。
【００１６】このとき、位置合せ工程を、その位置補正
用治具を縦方向及び横方向に動かすことにより行なうよ
うにすれば（請求項６の発明）、混成集積回路の縦方向
（前後方向）及び横方向（左右方向）の位置ずれを補正
することができる。さらには、その位置補正用治具を縦
方向及び横方向に動かすことを、複数回繰返して行なう
ようにしても良く（請求項７の発明）、これによれば、
きめ細かく位置補正を行なうことができ、位置合せ精度
のより一層の向上を図ることができる。
【００１７】位置補正用治具の位置決め部を、位置決め
用部品に内接可能な円形壁部を有して構成し、位置合せ
工程において、その位置補正用治具を円運動させるよう
にしても良く（請求項８の発明）、これにより、円運動
の中心部へ収束するように位置補正が行なわれるように
なり、良好な位置合せを行なうことができる。
【００１８】あるいは、位置決め部及び位置決め用部品
の少なくとも一方を、テーパ状壁部を有して構成し、位
置決め部及び位置決め用部品の他方を、そのテーパ状壁
部に沿って相対的にずれ移動させることにより位置合せ
を行なうようにすることもできる（請求項９の発明）。
これによれば、位置補正用治具を混成集積回路に対して
接近する方向に動かすだけの簡単な動作で、位置決め用
部品ひいては混成集積回路がテーパ状壁部に沿って相対
的にずれ移動することにより位置補正が行なわれるよう
になる。この場合、位置補正用治具又は混成集積回路側
に微細振動を加えるようにすれば（請求項１０の発
明）、位置決め用部品ひいては混成集積回路の位置補正
をよりスムーズに行なわせることができるようになる。
【００１９】本発明の請求項１１の電子回路ユニットに
おける混成集積回路の実装装置は、複数個の混成集積回
路をその基板の外形を基準としてヒートシンク上にずれ
移動可能な状態に仮搭載する仮搭載装置と、仮搭載され
た複数個の混成集積回路の搭載位置を補正して整合状態
とさせる位置補正装置とを具備し、その位置補正装置
を、ヒートシンクの裏面側を支持するテーブルと、各混
成集積回路上に設けられた所定の位置決め用部品に当接
可能な複数の位置決め部を有する位置補正用治具と、こ
の位置補正用治具を移動させる駆動機構とを備え、各混
成集積回路に対し位置補正用治具を被せるように配置し
て、各位置決め部にならわせるように各位置決め用部品
を整列させるように構成したところに特徴を有する。
【００２０】これによれば、位置合せ装置において、ヒ
ートシンク上に仮搭載された複数個の混成集積回路が、
整合状態となるように位置補正されるのであるが、その
位置補正は、位置補正用治具の各位置決め部と、各混成
集積回路上の各位置決め用部品との間で行なわれるよう
になる。このとき、ヒートシンクに対する複数個の混成
集積回路の位置合せが、混成集積回路の基板の外形では
なく、位置精度の高い位置決め用部品間で行なわれるの
で、混成集積回路の実装位置の精度の向上を図ることが
できるようになる。
【００２１】この場合、位置補正用治具を、１個の混成
集積回路に対して２個以上の位置決め部を設けて構成す
れば、より効果的となる（請求項１２の発明）。これに
よれば、混成集積回路の２か所以上で位置補正を行なう
ため、１個の位置決め部にて位置合せを行なう場合に比
較して、位置合せ精度を高めることができると共に、混
成集積回路の斜め方向のずれを補正する場合でも、１個
の位置決め用部品に応力が集中するといったことを防止
できる。
【００２２】また、位置補正用治具の位置決め部を、位
置決め用部品に縦方向から当接する壁部と、横方向から
当接する壁部とを有して構成すると共に、駆動機構によ
り、その位置補正用治具を縦方向及び横方向に動かすよ
うに構成することができる（請求項１３の発明）。これ
によれば、位置決め用部品ひいては混成集積回路の縦方
向（前後方向）及び横方向（左右方向）の双方につい
て、位置ずれを補正して、良好な位置合せを行なうこと
ができる。
【００２３】位置補正用治具の位置決め部を、位置決め
用部品に内接可能な円形壁部を有して構成すると共に、
駆動機構により、その位置補正用治具を円運動させるよ
うにしても良く（請求項１４の発明）、これにより、円
運動の中心部へ収束するように位置補正が行なわれるよ
うになり、良好な位置合せを行なうことができる。
【００２４】あるいは、位置補正用治具の位置決め部
を、テーパ状壁部を有して構成し、駆動機構により、位
置補正用治具をテーブルに対して接離方向に移動させる
ことにより、テーパ状壁部を位置決め用部品のエッジ部
に押付けるように構成することもできる（請求項１５の
発明）これによれば、位置補正用治具を混成集積回路に
対して接近する方向に動かすだけの簡単な動作で、位置
決め用部品ひいては混成集積回路がテーパ状壁部に沿っ
てずれ移動することにより位置補正が行なわれるように
なる。この場合、位置補正用治具又は混成集積回路側に
微細振動を加えるようにすれば（請求項１６の発明）、
位置決め用部品ひいては混成集積回路の位置補正をより
スムーズに行なわせることができるようになる。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を自動車のエンジン
ＥＣＵに適用したいくつかの実施例について、図１ない
し図１１を参照しながら説明する。 ＜第１の実施例＞まず、本発明の第１の実施例（請求項
１，２，３，５，６，１１，１２，１３に対応）につい
て、図１ないし図６を参照して述べる。
【００２６】図５は、本実施例に係る電子回路ユニット
たるエンジンＥＣＵ１１の全体構成を概略的に示してい
る。このＥＣＵ１１は、例えばアルミニウム等の熱伝導
性の良い材料から、薄形の矩形箱状に構成された筐体
（ケース）１２内に、メイン基板としてのプリント基板
１３や、後述する複数個の混成集積回路（ＨＩＣ）１４
等を収容して構成される。尚、図示はしないが、筐体１
２の底部は、取外し可能な蓋から構成されている。
【００２７】詳しい説明は省略するが、前記プリント基
板１３には、図示しない配線パターンが形成されると共
に、マイコン１５やロジックＩＣ１６等の多数個の電子
部品が実装され、前記混成集積回路１４と併せて、エン
ジン制御に係る各種の機能を実現する制御回路が構成さ
れるようになっている。また、前記筐体１２の背壁部に
は、開口部１２ａが形成されており、前記プリント基板
１３上の後辺部には、その開口部１２ａの内側に位置し
て、外部との接続用のコネクタ１７が配設されている。
【００２８】前記混成集積回路１４は、制御回路のうち
パワー部のような、パワートランジスタ等の消費電力の
大きな（発熱の大きな）大電力部品を含む回路からな
り、機能毎に複数個、例えば４個（図３では便宜上３個
のみ図示）が設けられる。図４や図１にも示すように、
この混成集積回路１４は、配線パターン（図示せず）が
形成されたセラミック基板１８上に、大電力部品たるパ
ワートランジスタ１９や他の半導体素子２０、厚膜抵抗
体２１、チップコンデンサ２２等の複数の部品を実装し
て構成されている。また、このセラミック基板１８の下
辺部には、前記プリント基板１３との電気的接続用の多
数本のクリップ２３が設けられている。
【００２９】そして、これら４個の混成集積回路１４
は、例えばアルミニウム等の熱伝導性の良い材料からな
る１個の横長なヒートシンク２４の表面（前面）に、横
方向に並べて例えば接着により搭載（実装）され、ＨＩ
Ｃ組立体２５として構成されるようになっている。この
ＨＩＣ組立体２５における、ヒートシンク２４に対する
混成集積回路１４の実装方法及びそれに用いられる実装
装置については、後述する。このとき、本実施例では、
前記チップコンデンサ２２のうち、セラミック基板１８
のほぼ対角部（左上部及び右下部）に位置する２個のも
のが、位置決め用部品とされるようになっている。
【００３０】このＨＩＣ組立体２５は、前記プリント基
板１３上の後部寄り部位（前記コネクタ１７のすぐ前
部）に位置して左右方向に延びた状態に取付けられると
共に、前記ヒートシンク２４が前記筐体１２に熱的接続
状態に取付けられる。即ち、図６に示すように、前記ヒ
ートシンク２４には、上下方向に貫通するねじ挿通孔２
４ａが複数箇所に位置して形成されており、前記プリン
ト基板１３には、それに対応する取付孔１３ａが形成さ
れている。また、前記筐体１２の上壁部下面には、それ
に対応して取付部（ねじボス部）１２ｂが一体に突設さ
れている。
【００３１】ＨＩＣ組立体２５の取付けは、ねじ２６
を、下方から前記取付孔１３ａ及びねじ挿通孔２４ａを
通し、取付部１２ｂに締付けることにより行なわれる。
そして、このとき、前記各混成集積回路１４の各クリッ
プ２３の先端部（下端部）が、プリント基板１３に形成
されたスルーホールに挿入されて下面側から噴流はんだ
付けされ、よって各混成集積回路１４がプリント基板１
３に電気的に接続されるようになっている。尚、図５に
のみ示すように、プリント基板１３の上面側には、前記
各クリップ２３のピッチを揃えるための整列板２７が設
けられるようになっている。
【００３２】このような構造により、大電力部品（パワ
ートランジスタ１９）の発熱がセラミック基板１８及び
ヒートシンク２４を介して筐体１２に伝達され、筐体１
２の外壁部から良好に放熱されるようになり、放熱効果
に優れ、プリント基板上のマイコン１５等の部品を熱か
ら保護することができる。また、混成集積回路１４とし
たことによる小形化に加えて、各混成集積回路１４をコ
ネクタ１７のごく近い位置に配設できるので、プリント
基板１３上の大電流が流れる配線が短く済んで配線に要
する面積が格段に小さくなり、ＥＣＵ１１全体としての
小形化を図ることができるのである。
【００３３】さて、詳しく図示はしないが、前記ヒート
シンク２４に対して混成集積回路１４を実装（搭載）す
るための、本実施例に係る実装装置は、前記ヒートシン
ク２４の表面（上面）に接着剤２８（図１（ｅ）参照）
を塗布する接着剤塗布装置、そのヒートシンク２４上に
前記各混成集積回路１４を仮搭載（マウント）する仮搭
載装置、仮搭載された各混成集積回路１４の搭載位置を
補正する位置補正装置、前記接着剤２８を加熱硬化させ
る接着剤硬化装置等を具備して構成される。
【００３４】そのうち仮搭載装置は、ヒートシンク２４
上に、複数個の混成集積回路１４を前記セラミック基板
１８の外形（エッジ部）を位置合せ基準として、一定の
位置決め状態でマウントするようになっている。この場
合、ヒートシンク２４上に塗布された接着剤２８は、未
だ硬化していないので、マウントされた各混成集積回路
１４はずれ移動可能な状態とされる。尚、この接着剤２
８としては、例えばシリコン系接着剤等の熱伝導性の良
い熱硬化性接着剤が用いられる。
【００３５】そして、前記位置補正装置は、前記ヒート
シンク２４が位置決め状態で載置されるテーブル、その
上部に配置される位置補正用治具２９（図１〜図３参
照）、この位置補正用治具２９をヒートシンク２４（テ
ーブル）に対して接離方向（上下方向）に移動させる上
下移動機構、前記位置補正用治具２９を縦（前後）方向
及び横（左右）方向に移動させる水平駆動機構等を備え
ている。
【００３６】このとき、図２及び図３に示すように、前
記位置補正用治具２９は、前記ヒートシンク２４と同方
向に延びる基部２９ａの下面側に、前記各混成集積回路
１４上に設けられた所定の位置決め用部品（各２個のチ
ップコンデンサ２２）に対応した複数（この場合全部で
８個）の位置決め部３０を有している。これら各位置決
め部３０は、チップコンデンサ２２の四辺部の前後左右
に間隔をもって位置される壁部３０ａ，３０ｂ，３０
ｃ，３０ｄから構成されている。
【００３７】この位置補正用治具２９が下降した状態で
は、位置決め部３０が位置決め用部品であるチップコン
デンサ２２に被さるように位置され、本実施例では、図
２（ｄ）に示すように、チップコンデンサ２２が正規の
位置にあるときには、４つの壁部３０ａ〜３０ｄとその
四辺部との間で、所定の間隔ａをもった中心部に位置さ
れるようになっている。尚、本実施例では、前記間隔ａ
は、混成集積回路１４のセラミック基板１８の外形寸法
公差が±０．４mmであるのに対して、０．４mmに設定さ
れている。
【００３８】これら各壁部３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３
０ｄは、位置補正用治具２９を縦（前後）方向及び横
（左右）方向に動かすことにより、チップコンデンサ２
２の側面部に水平方向から当接し、チップコンデンサ２
２を介して仮搭載された混成集積回路１４をヒートシン
ク２４に対してその方向に押してずれ移動させるように
なっており、もって、複数個の位置決め部３０に倣わせ
るようにしてチップコンデンサ２２間での位置合せが複
数の混成集積回路１４にまたがって行なわれるようにな
っている。
【００３９】これにて、後の作用説明にて述べるよう
に、実装装置により、ヒートシンク２４上に接着剤２８
を塗布する接着剤塗布工程、複数個の混成集積回路１４
をヒートシンク２４上にずれ移動可能な状態に仮搭載す
る仮搭載工程や、仮搭載された複数個の混成集積回路１
４の搭載位置を補正して整列状態とさせる位置合せ工
程、接着剤２８を硬化させる接着剤硬化工程といった本
実施例の実装方法における各工程が順に連続的に実行さ
れるようになっているのである。
【００４０】次に、上記構成の作用について、図１ない
し図３を主として参照しながら述べる。まず、前記混成
集積回路１４の製造方法について、簡単に触れておく。
図１（ａ）に示すように、混成集積回路１４を製造する
にあたっては、混成集積回路１４（セラミック基板１
８）を複数個分とれる大きさを有する多連基板３１が用
いられ、この多連基板３１に対し、混成集積回路１４複
数個分の配線パターン及び厚膜抵抗体２１が、印刷，焼
成を繰返すことにより一括して形成される。この後、例
えばレーザ等により、多連基板３１を後に個々に分割す
るための切れ目ｃが部分的に形成される。このように、
多連基板３１上の印刷によって複数個分の配線や厚膜抵
抗体２１を一括して精度良く形成できるので、効率の良
い作業を行なうことができる。
【００４１】次いで、図１（ｂ）に示すように、多連基
板３１に対して、混成集積回路１４を構成するパワート
ランジスタ１９や半導体素子２０、チップコンデンサ２
２等の部品が実装される。この部品実装は、例えば汎用
の高精度チップマウンタにより行なわれるのであるが、
多連基板３１のパターン画像を取込んで部品実装位置の
位置決め基準とされ、このときの部品実装精度は、十分
に高いもの （例えば約±０．１mm）となっている。
【００４２】そして、部品が実装された多連基板３１
が、前記切れ目ｃにより個々の混成集積回路１４（セラ
ミック基板１８）に分割される。このとき、セラミック
製の基板を割ることになるため、セラミック基板１８の
外形にばりや欠け等が発生する虞があり、混成集積回路
１４（セラミック基板１８）の外形寸法精度は悪くなっ
てしまう。ちなみに、セラミック基板１８の外形寸法公
差は、約±０．４mmとなる。この後、図１（ｃ）に示す
ように、クリップ２３が装着されて混成集積回路１４が
完成する。
【００４３】さて、ヒートシンク２４に対して、上記の
ように製造された複数個の混成集積回路１４を実装（搭
載）してＨＩＣ組立体２５を製造する実装方法について
述べる。上述のように、まず、図１（ｄ）に示すよう
な、ヒートシンク２４に対し、図１（ｅ）に示すよう
に、接着剤塗布装置を用いてその表面（上面）のうち混
成集積回路１４が搭載される場所に接着剤２８を塗布す
る接着剤塗布の工程が実行される。
【００４４】次いで、図１（ｆ）に示すように、接着剤
２８が塗布されたヒートシンク２４上に、仮搭載装置に
より、複数個（４個）の混成集積回路１４をマウントす
る仮搭載工程が実行される。この仮搭載工程では、各混
成集積回路１４のセラミック基板１８の外形（エッジ
部）を位置合せ基準として行なわれるのであるが、上述
のように、セラミック基板１８の外形寸法公差は比較的
大きいため、このままで接着剤２８を硬化させた場合、
各混成集積回路１４のクリップ２３とプリント基板１３
のスルーホールとの間の十分な整合状態が得られず、接
続不良やクリップ２３の曲り変形等を招いてしまう虞が
ある。
【００４５】そこで、この仮搭載工程の後に、位置補正
装置による位置合せ工程が次のようにして実行される。
即ち、図１（ｇ）及び図２（ａ）並びに図３に示すよう
に、まず、テーブル上に固定的に支持されたヒートシン
ク２４に対して、位置補正用治具２９が下降される（図
２（ａ）の矢印Ａ方向）。このとき、位置補正用治具２
９の下面側に設けられた位置決め部３０の内側に、各混
成集積回路１４上に実装された位置決め用部品（各２個
のチップコンデンサ２２）が配置されるようになる。
【００４６】そして、この状態（位置決め部３０の基準
位置）から、位置補正用治具２９は、図２（ｂ）及び
（ｃ）に示すように、右方（矢印Ｂ）及び左方（矢印
Ｃ）に夫々距離ａだけ移動され（移動した後は基準位置
に戻る）、引続き、図２（ｄ）に矢印Ｄ，Ｅで示すよう
に、前方及び後方にやはり基準位置から距離ａだけ移動
されるといった順に水平移動される。これにて、チップ
コンデンサ２２が、正規の位置からずれている分だけ、
壁部３０ａ〜３０ｄにより押されて移動され、その分だ
けセラミック基板１８がヒートシンク２４に対してずれ
動き、正規の位置に位置補正されるのである。
【００４７】このとき、全ての位置決め用部品（チップ
コンデンサ２２）部分において、位置補正用治具２９の
位置決め部３０に倣うように同時に位置補正が行われ
れ、ヒートシンク２４上に仮搭載された複数個の混成集
積回路１４が、正規の位置に位置決めされるようになる
のである。しかる後、図１（ｈ）に示すように、接着剤
２８を加熱硬化させる工程が実行され、ヒートシンク２
４に対する複数個の混成集積回路１４の実装工程が完了
するのである。
【００４８】このように本実施例によれば、ヒートシン
ク２４に対する複数個の混成集積回路１４の位置合せ
が、混成集積回路１４の外形ではなく、位置精度の高い
チップコンデンサ２２間で行なわれるので、混成集積回
路１４の実装位置の精度を十分に向上させることがで
き、各混成集積回路１４のクリップ２３とプリント基板
１３のスルーホールとの間の十分な整合状態が得られる
のである。
【００４９】また、特に本実施例では、１個の混成集積
回路１４に２個の位置決め用部品（チップコンデンサ２
２）を設けるようにしたので、１個の位置決め用部品に
て位置合せを行なう場合に比較して、位置合せ精度をよ
り高めることができると共に、混成集積回路１４の斜め
方向のずれを補正する場合でも、１個の位置決め用部品
に応力が集中するといったことを防止できる。さらに
は、混成集積回路１４を構成しているチップコンデンサ
２２を、位置決め用部品として兼用させるようにしたの
で、位置合せ用の特別な構造を付加する必要がなく、構
成を簡単に済ませることができるといった利点も得るこ
とができる。
【００５０】尚、この第１の実施例では、位置補正用治
具２９を右左、前後に距離ａずつ動かすようにしたが、
その動作を複数回繰返し行なったり、あるいは距離ａの
移動を細分化して徐々に位置補正されるように動かす構
成としても良い（請求項７に対応）。これによれば、位
置ずれ量が大きい場合や、摩擦力が大きくて混成集積回
路１４がヒートシンク２４に対して移動しづらい場合、
あるいは逆に滑りやすい場合などであっても、きめ細か
く位置補正を行なうことができ、位置合せ精度の一層の
向上を図ることができる。
【００５１】＜第２の実施例＞図７は、本発明の第２の
実施例（請求項８，１４に対応）を示している。この実
施例が上記第１の実施例と異なる点は、位置補正用治具
に設けられる位置決め部４１の構造及びその移動の方法
にある。即ち、位置決め部４１は、この場合、位置決め
用部品たるチップコンデンサ２２よりも、十分大きな円
形（円筒状）の壁部（内周縁部のみを線で図示）を有
し、位置合せ工程においては、位置補正用治具（位置決
め部４１）が、図に二点鎖線で示すように、水平方向に
小さな径で円運動（あるいは楕円運動）するようになっ
ている。
【００５２】これにて、位置決め部４１の内周壁部が、
チップコンデンサ２２に内接しながら円運動（楕円運
動）し、その円運動の中心部へ収束するようにチップコ
ンデンサ２２の位置補正が行なわれるようになり、良好
な位置合せを行なうことができる。尚、位置決め部４１
の内周壁部を楕円状に構成しても良いことは勿論であ
り、位置決め用部品に形状に併せて、位置決め部の形状
や、運動の軌跡を設定すれば良い。
【００５３】＜第３の実施例＞図８ないし図１０は、本
発明の第３の実施例（請求項４，９，１０，１５，１６
に対応）を示している。以下、上記第１の実施例と異な
る点についてのみ述べる。図１０に示すように、本実施
例の混成集積回路５１は、やはりセラミック基板１８上
に、大電力部品たるパワートランジスタ１９や、他の半
導体素子２０、厚膜抵抗体２１、チップコンデンサ２２
等の複数の部品を実装して構成されているのであるが、
ここでは、セラミック基板１８の一方の対角部分（左上
部及び右下部）に、専用の位置決め用部品としてのター
ミナル５２を実装するようにしている。
【００５４】このターミナル５２は、ＡＬワイヤーボン
ディング用として一般的に使用されるもので、円柱状を
なすと共に、その上縁部が丸められた形状とされてい
る。これらターミナル５２は、セラミック基板１８（多
連基板３１）に対して、混成集積回路５１を構成する他
の部品と共に、高精度チップマウンタにより実装され、
位置精度良く実装される。
【００５５】一方、図８及び図９に示すように、位置決
め用治具５３は、その下面部に、前記各ターミナル５２
に対応した位置決め部５４を有して構成されているので
あるが、この位置決め部５４は、下方へ行くほど拡開す
る円錐状の凹部を有しており、その内周面がテーパ状壁
部５４ａとされている。そして、図示はしないが、位置
補正装置は、前記位置補正用治具５３を上下方向に移動
させる上下移動機構や、その下降移動の際に位置補正用
治具５３に水平方向に微細振動を付与する振動付与手段
を備えて構成されている。
【００５６】この場合、位置合せ工程においては、位置
補正用治具５３の下降により、図８（ａ），（ｂ）に示
すように、位置決め部５４のテーパ状壁部５４ａが、タ
ーミナル５２のエッジ部に押付けられ、各ターミナル５
２ひいては混成集積回路５１がテーパ状壁部５４ａに沿
ってその中心へ向かってずれ移動するようになり、図８
（ｃ）に示すように、各ターミナル５２が、テーパ状壁
部５４ａの中心にくるように整列され、ヒートシンク２
４上の混成集積回路５１全体の位置補正が行なわれるよ
うになる。
【００５７】この際、位置補正用治具５３に微細振動が
加えられることにより、混成集積回路５１がずれ移動し
やすくなり、位置補正をよりスムーズに行なわせること
ができるようになる。尚、このとき、混成集積回路５１
（ヒートシンク２４）側に微細振動を付与するようにし
ても良いことは勿論である。
【００５８】従って、この第３の実施例においても、上
記第１の実施例と同様に、ヒートシンク２４に対する複
数個の混成集積回路５１の位置合せが、混成集積回路５
１の外形ではなく、位置精度の高いターミナル５２間で
行なわれるので、混成集積回路５１の実装位置の精度を
十分に向上させることができ、各混成集積回路５１のク
リップ２３とプリント基板１３のスルーホールとの間の
十分な整合状態が得られるようになる。また、本実施例
では、専用の位置決め用部品（ターミナル５２）を実装
するようにしたので、任意形状の位置決め用部品を採用
することができ、また位置合せ工程において混成集積回
路５１を構成する部品に過大な力が作用するといったこ
とも防止できるものである。
【００５９】＜他の実施例＞図１１は、本発明のいくつ
かの他の実施例（請求項９に対応）を示すもので、混成
集積回路の基板上に実装される位置決め用部品６１〜６
５の形状と、位置補正用治具に設けられる位置決め部７
１〜７８の形状とのいくつかの組合わせを縦断面図（便
宜上ハッチングを省略）にて示している。
【００６０】即ち、図１１（ａ）に示す位置決め用部品
６１は、外周面がテーパ状壁部６１ａとされた円錐状を
なし、位置決め部７１は、円形の凹部を有して構成され
る。図１１（ｂ）に示す位置決め用部品６２は、内周面
がテーパ状壁部６２ａとされた円錐状の凹部を有し、位
置決め部７２は、円柱状に構成されている。図１１
（ｃ）に示す位置決め用部品６３は、円形凹部を有し、
位置決め部７３は、外周面がテーパ状壁部７３ａとされ
た円錐状に構成されている。
【００６１】図１１（ｄ）に示す位置決め用部品６４
は、外周面がテーパ状壁部６４ａとされた半球状をな
し、位置決め部７４は、内周面がテーパ状壁部７４ａと
された円錐状の凹部を有して構成されている。また、図
１１（ｅ）に示すように、前記位置決め用部品６４と、
前記位置決め部７１とを組合わせることもできる。図１
１（ｆ）に示すように、前記位置決め用部品６２に対
し、外周面がテーパ状壁部７５ａとされた半球状部分を
下部に有する位置決め部７５とすることもできる。
【００６２】図１１（ｇ）に示すように、前記位置決め
用部品６３に対し、位置決め部７６を外周面がテーパ状
壁部７６ａとされた半球状に構成することもできる。図
１１（ｈ）に示すように、位置決め用部品６５を外周面
がテーパ状壁部６５ａとされた円錐状部分を上部に有す
る形状とし、位置決め部７７を内周面がテーパ状壁部７
７ａとされた円錐状の凹部を有して構成することもでき
る。図１１（ｉ）に示すように、位置決め用部品６２に
対し、位置決め部７８を、外周面がテーパ状壁部７８ａ
とされた円錐状に構成しても良い。
【００６３】尚、本発明は上記した各実施例に限定され
るものではなく、例えば次のような拡張，変更が可能で
ある。即ち、上記各実施例では、１個の混成集積回路に
対して２個の位置決め用部品（位置決め部）を設けるよ
うにしたが、１個の混成集積回路に例えば１個の四角形
の位置決め用部品を設けるようにしても良い。この場
合、位置決め用部品は、基板のできるだけ中央部に実装
されていることが望ましい。１個の混成集積回路に３個
以上の位置決め用部品を設けても良い。
【００６４】また、上記第１の実施例では、位置決め部
３０を、チップ部品２２の四辺に対応した壁部３０ａ〜
３０ｄを有したものとしたが、直角となる二辺に対応し
た壁部を有するものとしても良い。この場合、位置補正
用治具を前後左右に移動させるのではなく、斜め方向に
移動させてチップ部品の角部にて位置合せを行なう構成
とすることもできる。位置決め用部品としては、チップ
コンデンサ２２に限らず、チップ抵抗等であっても良
い。混成集積回路の基板としては、セラミック基板に限
らず、プリント基板などであっても良い。
【００６５】上記各実施例では、位置補正用治具側を移
動させて位置合せを行なうようにしたが、ヒートシンク
２４側（テーブル）を位置補正用治具に対して接離方向
及び水平方向に移動させて位置合せを行なうようにして
も良く、双方側を移動させるようにしても良い。その
他、ヒートシンクの筐体に対する取付構造や、メイン基
板（プリント基板）に対する接続構造などについても種
々の変形が可能であり、また、自動車用のエンジンＥＣ
Ｕに限らず電子回路ユニット全般に広く適用することが
できる等、本発明は要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更
して実施し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示すもので、ヒートシ
ンクに対する混成集積回路の実装工程を順に示す図
【図２】位置合せ工程における位置決め部の移動の様子
を順に示すもので、（ａ）〜（ｃ）は正面図、（ｄ）は
横断平面図
【図３】位置合せ工程におけるヒートシンクと位置補正
用治具との関係を示す縦断面図
【図４】混成集積回路の平面図（ａ）及びそのＸ−Ｘ線
に沿う縦断面図（ｂ）
【図５】ＥＣＵの構成を筐体の一部を破断した状態で概
略的に示す斜視図
【図６】ヒートシンクの筐体への取付構造を示す縦断側
面図
【図７】本発明の第２の実施例を示すもので、位置決め
部の円運動の様子を示す図
【図８】本発明の第３の実施例を示す図２相当図
【図９】図３相当図
【図１０】図４相当図
【図１１】位置決め用部品及び位置決め部の形状のいく
つかの変形例を示す縦断面図
【図１２】従来例を示すＥＣＵの概略的な平面図
【符号の説明】
図面中、１１はＥＣＵ（電子回路ユニット）、１２は筐
体、１３はプリント基板（メイン基板）、１４，５１は
混成集積回路、１５はマイコン、１７はコネクタ、１８
はセラミック基板（基板）、１９はパワートランジスタ
（大電力部品）、２２はチップコンデンサ（チップ部
品、位置決め用部品）、２３はクリップ、２４はヒート
シンク、２５はＨＩＣ組立体、２８は接着剤、２９，５
３は位置補正用治具、３０，４１，５４は位置決め部、
３０ａ〜３０ｄは壁部、３１は多連基板、５２はターミ
ナル（位置決め用部品）、５４ａはテーパ状壁部、６１
〜６５は位置決め用部品、７１〜７８は位置決め部、６
１ａ，６２ａ，６４ａ，６５ａ，７３ａ，７４ａ，７５
ａ，７６ａ，７７ａ，７８ａはテーパ状壁部を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E313 AA07 AA11 AB02 FF22 FF23 FF28 FG05 FG06 5E322 AA03 AA11 AB06 AB07 FA04 5F036 AA01 BB01 BC05

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板上に大電力部品を含む複数の部品を
    実装してなる混成集積回路を、放熱用のヒートシンクの
    表面に複数個並べて搭載した状態で、メイン基板に接続
    するようにした電子回路ユニットにおける、前記ヒート
    シンク上に前記混成集積回路を実装する方法であって、 前記複数個の混成集積回路を前記ヒートシンク上にずれ
    移動可能な状態に仮搭載する仮搭載工程と、 仮搭載された複数個の混成集積回路の搭載位置を補正し
    て整合状態とさせる位置合せ工程とを含むと共に、 前記位置合せ工程は、各混成集積回路上に実装された所
    定の位置決め用部品に対し、それら各位置決め用部品に
    当接可能な複数の位置決め部を有する位置補正用治具を
    被せるように配置し、前記各位置決め部にならわせるよ
    うにそれら各位置決め用部品を整列させることにより行
    なわれることを特徴とする電子回路ユニットにおける混
    成集積回路の実装方法。
  2. 【請求項２】 前記位置決め用部品は、１個の混成集積
    回路に２個以上が設けられることを特徴とする請求項１
    記載の電子回路ユニットにおける混成集積回路の実装方
    法。
  3. 【請求項３】 前記位置決め用部品は、前記混成集積回
    路を構成しているチップ部品からなることを特徴とする
    請求項１又は２記載の電子回路ユニットにおける混成集
    積回路の実装方法。
  4. 【請求項４】 前記位置決め用部品は、前記混成集積回
    路の基板上に専用の部品を実装して設けられることを特
    徴とする請求項１又は２記載の電子回路ユニットにおけ
    る混成集積回路の実装方法。
  5. 【請求項５】 前記位置補正用治具に設けられる位置決
    め部は、前記位置決め用部品に縦方向から当接する壁部
    と、横方向から当接する壁部とを有して構成されること
    を特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の電子
    回路ユニットにおける混成集積回路の実装方法。
  6. 【請求項６】 前記位置合せ工程は、前記位置補正用治
    具を縦方向及び横方向に動かすことにより行なわれるこ
    とを特徴とする請求項５記載の電子回路ユニットにおけ
    る混成集積回路の実装方法。
  7. 【請求項７】 前記位置合せ工程は、前記位置補正用治
    具を縦方向及び横方向に動かすことが複数回繰返して行
    なわれることを特徴とする請求項６記載の電子回路ユニ
    ットにおける混成集積回路の実装方法。
  8. 【請求項８】 前記位置補正用治具に設けられる位置決
    め部は、前記位置決め用部品に内接可能な円形壁部を有
    して構成され、前記位置合せ工程は、前記位置補正用治
    具を円運動させることにより行なわれることを特徴とす
    る請求項１ないし４記載の電子回路ユニットにおける混
    成集積回路の実装方法。
  9. 【請求項９】 前記位置決め部及び位置決め用部品の少
    なくとも一方は、テーパ状壁部を有し、前記位置合せ工
    程は、前記位置決め部及び位置決め用部品の他方を、前
    記テーパ状壁部に沿って相対的にずれ移動させることに
    より行なわれることを特徴とする請求項１ないし４記載
    の電子回路ユニットにおける混成集積回路の実装方法。
  10. 【請求項１０】 前記位置合せ工程は、前記位置補正用
    治具又は前記混成集積回路側に微細振動を加えながら行
    なわれることを特徴とする請求項９記載の電子回路ユニ
    ットにおける混成集積回路の実装方法。
  11. 【請求項１１】 基板上に大電力部品を含む複数の部品
    を実装してなる混成集積回路を、放熱用のヒートシンク
    の表面に複数個並べて搭載した状態で、メイン基板に接
    続するようにした電子回路ユニットにおける、前記ヒー
    トシンク上に前記混成集積回路を実装するための装置で
    あって、 前記複数個の混成集積回路をその基板の外形を位置合せ
    基準として前記ヒートシンク上にずれ移動可能な状態に
    仮搭載する仮搭載装置と、 仮搭載された複数個の混成集積回路の搭載位置を補正し
    て整合状態とさせる位置補正装置とを具備すると共に、 前記位置補正装置は、前記ヒートシンクの裏面側を支持
    するテーブルと、前記各混成集積回路上に設けられた所
    定の位置決め用部品に当接可能な複数の位置決め部を有
    する位置補正用治具と、この位置補正用治具を前記テー
    ブルに対して相対的に移動させる駆動機構とを備え、前
    記各混成集積回路に対し前記位置補正用治具を被せるよ
    うに配置して、前記各位置決め部にならわせるように前
    記各位置決め用部品を整列させるように構成されている
    ことを特徴とする電子回路ユニットにおける混成集積回
    路の実装装置。
  12. 【請求項１２】 前記位置補正用治具は、１個の混成集
    積回路に対して２個以上の位置決め部を有して構成され
    ることを特徴とする請求項１１記載の電子回路ユニット
    における混成集積回路の実装装置。
  13. 【請求項１３】 前記位置補正用治具に設けられる位置
    決め部は、前記位置決め用部品に縦方向から当接する壁
    部と、横方向から当接する壁部とを有して構成されると
    共に、 前記駆動機構は、前記位置補正用治具を縦方向及び横方
    向に動かすように構成されていることを特徴とする請求
    項１１又は１２に記載の電子回路ユニットにおける混成
    集積回路の実装装置。
  14. 【請求項１４】 前記位置補正用治具に設けられる位置
    決め部は、前記位置決め用部品に内接可能な円形壁部を
    有して構成されると共に、 前記駆動機構は、前記位置補正用治具を円運動させるよ
    うに構成されていることを特徴とする請求項１１又は１
    ２に記載の電子回路ユニットにおける混成集積回路の実
    装装置。
  15. 【請求項１５】 前記位置補正用治具に設けられる位置
    決め部は、テーパ状壁部を有して構成されると共に、 前記駆動機構は、前記位置補正用治具を前記テーブルに
    対して接離方向に移動させることにより、前記テーパ状
    壁部を前記位置決め用部品のエッジ部に押付けるように
    構成されていることを特徴とする請求項１１又は１２に
    記載の電子回路ユニットにおける混成集積回路の実装装
    置。
  16. 【請求項１６】 前記位置補正用治具又は前記混成集積
    回路側に微細振動を加える振動付与手段を備えることを
    特徴とする請求項１５記載の電子回路ユニットにおける
    混成集積回路の実装装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017037979A (ja) * 2015-08-11 2017-02-16 三菱電機株式会社 半導体装置
JP2019115136A (ja) * 2017-12-22 2019-07-11 株式会社明電舎 パルス電源装置
JP2020108248A (ja) * 2018-12-27 2020-07-09 株式会社デンソー 電子部品の製造方法
US20230120252A1 (en) * 2021-10-20 2023-04-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor package aligning interposer and substrate

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017037979A (ja) * 2015-08-11 2017-02-16 三菱電機株式会社 半導体装置
JP2019115136A (ja) * 2017-12-22 2019-07-11 株式会社明電舎 パルス電源装置
JP2020108248A (ja) * 2018-12-27 2020-07-09 株式会社デンソー 電子部品の製造方法
JP7107214B2 (ja) 2018-12-27 2022-07-27 株式会社デンソー 電子部品の製造方法
US20230120252A1 (en) * 2021-10-20 2023-04-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor package aligning interposer and substrate
US12051680B2 (en) * 2021-10-20 2024-07-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor package aligning interposer and substrate

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