JPH06115160A - 光プリントヘッド - Google Patents
光プリントヘッドInfo
- Publication number
- JPH06115160A JPH06115160A JP26733692A JP26733692A JPH06115160A JP H06115160 A JPH06115160 A JP H06115160A JP 26733692 A JP26733692 A JP 26733692A JP 26733692 A JP26733692 A JP 26733692A JP H06115160 A JPH06115160 A JP H06115160A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- base
- radiator
- emitting diode
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 発光ダイオードアレイの継ぎ目間隔の変動を
少なくした光プリントヘッドを提供するものである。 【構成】 放熱体と、放熱体上に配置された長尺な基台
と、基台上に配置された基板と、基板上に整列して配置
された複数の発光ダイオードアレイと、基台と基板を固
定する第１の固定手段と、基台と放熱体を固定する第２
の固定手段を設けるものである。
少なくした光プリントヘッドを提供するものである。 【構成】 放熱体と、放熱体上に配置された長尺な基台
と、基台上に配置された基板と、基板上に整列して配置
された複数の発光ダイオードアレイと、基台と基板を固
定する第１の固定手段と、基台と放熱体を固定する第２
の固定手段を設けるものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は発光ダイオードアレイを
整列させてなる光プリントヘッドに関する。
整列させてなる光プリントヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、小さい継ぎ目間隔にて複数の
発光ダイオードアレイを整列させた光プリントヘッドが
開発されている。その中で例えば本出願人が特願平３−
１５１９６３号にて出願した光プリントヘッドを図７の
断面図に示す。この図に於て、放熱体４１上に基台４２
と基板４３と発光ダイオードアレイ４４が配置されてい
る。また基台４２上に基板補強板４５と補助基板４６と
支持具４７が配置され、補助基板４６と支持具４７の間
に押え具４８が配置されている。これらの部品はネジ４
９によって固定されている。そしてこの光プリントヘッ
ドを平面的に見ると、発光ダイオードアレイ４４は１０
〜４００μｍの継ぎ目間隔にて一直線状にに整列してい
る。
発光ダイオードアレイを整列させた光プリントヘッドが
開発されている。その中で例えば本出願人が特願平３−
１５１９６３号にて出願した光プリントヘッドを図７の
断面図に示す。この図に於て、放熱体４１上に基台４２
と基板４３と発光ダイオードアレイ４４が配置されてい
る。また基台４２上に基板補強板４５と補助基板４６と
支持具４７が配置され、補助基板４６と支持具４７の間
に押え具４８が配置されている。これらの部品はネジ４
９によって固定されている。そしてこの光プリントヘッ
ドを平面的に見ると、発光ダイオードアレイ４４は１０
〜４００μｍの継ぎ目間隔にて一直線状にに整列してい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかして上述の光プリ
ントヘッドを駆動させながら、−１５°Ｃ〜＋７０°Ｃ
の温度サイクルをかけた時の隣接する発光ダイオードア
レイ４４間の継ぎ目間隔の変化量を図６の点線で示す。
この図６に於て光プリントヘッドが高温度時に、各構成
部品の熱膨張により発光ダイオードアレイ４４の継ぎ目
間隔が約５６μｍも広がるので印字ドット間に白線が生
じて印字品位が低下する。また光プリントヘッドが低温
時に継ぎ目間隔が約３０μｍも狭まるので、もともと継
ぎ目間隔が１０〜３０μｍと小さいものでは、発光ダイ
オードアレイ４４自身が互いにぶつかりあって損傷する
欠点がある。故に発光領域の整列ピッチを４０μｍ以下
にできないので、高解像度が得られない。
ントヘッドを駆動させながら、−１５°Ｃ〜＋７０°Ｃ
の温度サイクルをかけた時の隣接する発光ダイオードア
レイ４４間の継ぎ目間隔の変化量を図６の点線で示す。
この図６に於て光プリントヘッドが高温度時に、各構成
部品の熱膨張により発光ダイオードアレイ４４の継ぎ目
間隔が約５６μｍも広がるので印字ドット間に白線が生
じて印字品位が低下する。また光プリントヘッドが低温
時に継ぎ目間隔が約３０μｍも狭まるので、もともと継
ぎ目間隔が１０〜３０μｍと小さいものでは、発光ダイ
オードアレイ４４自身が互いにぶつかりあって損傷する
欠点がある。故に発光領域の整列ピッチを４０μｍ以下
にできないので、高解像度が得られない。
【０００４】本発明者が継ぎ目間隔の変化量が大きい事
の原因を究明したところ、ネジ４９で各構成部品を一体
的にかつ機械的に固定しているので、熱膨張係数の高い
アルミニウム等からなる放熱体４１の大きい熱伸縮量に
より、基板４３が大きく移動するから、基板４３上の隣
接する発光ダイオードアレイ４４の継ぎ目間隔も大きく
変動するためである。従って本発明はかかる欠点を解消
し、発光ダイオードアレイの継ぎ目間隔の変動を少なく
した光プリントヘッドを提供するものである。
の原因を究明したところ、ネジ４９で各構成部品を一体
的にかつ機械的に固定しているので、熱膨張係数の高い
アルミニウム等からなる放熱体４１の大きい熱伸縮量に
より、基板４３が大きく移動するから、基板４３上の隣
接する発光ダイオードアレイ４４の継ぎ目間隔も大きく
変動するためである。従って本発明はかかる欠点を解消
し、発光ダイオードアレイの継ぎ目間隔の変動を少なく
した光プリントヘッドを提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するために、放熱体と、放熱体上に配置された長尺な
基台と、基台上に配置された基板と、基板上に整列して
配置された複数の発光ダイオードアレイと、基台と基板
を固定する第１の固定手段と、基台と放熱体を固定する
第２の固定手段を設けるものである。
決するために、放熱体と、放熱体上に配置された長尺な
基台と、基台上に配置された基板と、基板上に整列して
配置された複数の発光ダイオードアレイと、基台と基板
を固定する第１の固定手段と、基台と放熱体を固定する
第２の固定手段を設けるものである。
【０００６】
【作用】本発明は上述の様に、第１の固定手段により基
台と基板を固定し第２の固定手段により基台と放熱体を
固定するので、基板を直接に放熱体に固定しない。故に
放熱体の大きい熱伸縮が機械的に基板に影響を与えない
ので、基板の熱移動量は小さくなる。従って基板上の隣
接する発光ダイオードアレイ間の継ぎ目間隔の変化量は
小さくなる。
台と基板を固定し第２の固定手段により基台と放熱体を
固定するので、基板を直接に放熱体に固定しない。故に
放熱体の大きい熱伸縮が機械的に基板に影響を与えない
ので、基板の熱移動量は小さくなる。従って基板上の隣
接する発光ダイオードアレイ間の継ぎ目間隔の変化量は
小さくなる。
【０００７】
【実施例】本発明の実施例を図１乃至図５に従って説明
する。図１は本実施例に係る光プリントヘッドの平面断
面図であり、図２は図１のＡＡ断面図であり、図３は図
１のＢＢ断面図であり、図４は図１のＣＣ断面図であ
り、図５は図１のＤＤ断面図である。これらの図に於
て、放熱体１はアルミニウム等の熱伝導率の高い材質か
らなり、望ましくはフィン部２とプリンターへの固定手
段３が設けられ、その長手長さはプリンターの主走査長
さよりも長くなる様に形成されている。
する。図１は本実施例に係る光プリントヘッドの平面断
面図であり、図２は図１のＡＡ断面図であり、図３は図
１のＢＢ断面図であり、図４は図１のＣＣ断面図であ
り、図５は図１のＤＤ断面図である。これらの図に於
て、放熱体１はアルミニウム等の熱伝導率の高い材質か
らなり、望ましくはフィン部２とプリンターへの固定手
段３が設けられ、その長手長さはプリンターの主走査長
さよりも長くなる様に形成されている。
【０００８】基台４はニッケル鉄合金（４２Ｎｉ−Ｆ
ｅ）等からなり、幅は１０〜５０ｍｍであるが長さは少
なくともプリンターの主走査長さ（２１０〜１０００ｍ
ｍ）を持つ長尺なものである。基台４は放熱体１上に載
置されている。基板５はセラミック混合樹脂等からな
り、表面にプリントパターン（図示せず）が形成され、
その長手長さは基台４より短い。基板５はシリコン樹脂
等（図示せず）を介して基台４上に載置されている。
ｅ）等からなり、幅は１０〜５０ｍｍであるが長さは少
なくともプリンターの主走査長さ（２１０〜１０００ｍ
ｍ）を持つ長尺なものである。基台４は放熱体１上に載
置されている。基板５はセラミック混合樹脂等からな
り、表面にプリントパターン（図示せず）が形成され、
その長手長さは基台４より短い。基板５はシリコン樹脂
等（図示せず）を介して基台４上に載置されている。
【０００９】発光ダイオードアレイ６は表面に１列又は
千鳥配置の２〜３列に整列された発光領域７と個別電極
（図示せず）が設けられ、裏面に共通電極（図示せず）
が設けられ、１列に整列する様に基板５上に載置されて
いる。発光領域７は光プリンターの印字解像度に対応し
て２０〜５００μｍピッチで整列されており、複数の基
板５を通じて光プリンターの主走査長さの全長を網羅す
る様に、１列（千鳥配置のときはその列数）に整列され
ている。そして図５に示した発光ダイオードアレイ６の
継ぎ目間隔Ｓは１０〜４００μｍである。この様に発光
ダイオードアレイ６は基板５上に複数個が各々導電性接
着剤等で固着され、ワイヤボンド等により駆動用の集積
回路８に配線が施されている。
千鳥配置の２〜３列に整列された発光領域７と個別電極
（図示せず）が設けられ、裏面に共通電極（図示せず）
が設けられ、１列に整列する様に基板５上に載置されて
いる。発光領域７は光プリンターの印字解像度に対応し
て２０〜５００μｍピッチで整列されており、複数の基
板５を通じて光プリンターの主走査長さの全長を網羅す
る様に、１列（千鳥配置のときはその列数）に整列され
ている。そして図５に示した発光ダイオードアレイ６の
継ぎ目間隔Ｓは１０〜４００μｍである。この様に発光
ダイオードアレイ６は基板５上に複数個が各々導電性接
着剤等で固着され、ワイヤボンド等により駆動用の集積
回路８に配線が施されている。
【００１０】そして図２と図３に示す様に、基板補強板
９はエポキシ樹脂等からなり厚さは基板５と略同じであ
り、長手長さは基台４と略同じであり、基板５と対向し
て接着剤を介して基台４上に載置されている。中継基板
１０はポリエステル等の樹脂からなる基板の上にプリン
トパターンが形成されたものであり、基板補強板９上に
接着されている。第１の支持具１１はアルミニウム等か
らなり、長手長さは基台４と略同じであり溝部１２が形
成され、中継基板１０上に載置されている。押え具１３
はシリコンゴム等からなり、第１の支持具１１の溝部１
２と中継基板１０の間に固定されている。
９はエポキシ樹脂等からなり厚さは基板５と略同じであ
り、長手長さは基台４と略同じであり、基板５と対向し
て接着剤を介して基台４上に載置されている。中継基板
１０はポリエステル等の樹脂からなる基板の上にプリン
トパターンが形成されたものであり、基板補強板９上に
接着されている。第１の支持具１１はアルミニウム等か
らなり、長手長さは基台４と略同じであり溝部１２が形
成され、中継基板１０上に載置されている。押え具１３
はシリコンゴム等からなり、第１の支持具１１の溝部１
２と中継基板１０の間に固定されている。
【００１１】第１の固定手段１４は、第１の支持具１１
と中継基板１０と基板補強板９と基台４の各々に設けら
れた孔を貫通して、ネジ１５とワッシャー１６とナット
１７により固定されるものである。これらのネジ１５の
先端とワッシャー１６とナット１７を入れるため、放熱
体１に凹部１８が形成されている。この様にネジ１５と
ナット１７を固定することにより、押え具１３が基板５
を押圧するので基板５と基台４は確実に固定され、かつ
放熱体１からの機械的束縛を受けない。また押え具１３
の押圧により、中継基板１０のパターンと基板５上のパ
ターンの電気的接続がなされている。
と中継基板１０と基板補強板９と基台４の各々に設けら
れた孔を貫通して、ネジ１５とワッシャー１６とナット
１７により固定されるものである。これらのネジ１５の
先端とワッシャー１６とナット１７を入れるため、放熱
体１に凹部１８が形成されている。この様にネジ１５と
ナット１７を固定することにより、押え具１３が基板５
を押圧するので基板５と基台４は確実に固定され、かつ
放熱体１からの機械的束縛を受けない。また押え具１３
の押圧により、中継基板１０のパターンと基板５上のパ
ターンの電気的接続がなされている。
【００１２】第２の支持具１９はアルミニウム等からな
り、長手長さは基台４と略同じであり、側面に溝部２０
が形成されている。発光ダイオードアレイ６の上方に集
束性ロッドレンズアレイ２１が設けられ、第２の支持具
１９の溝部２０に位置する押え具２２により固定されて
いる。接続基板２３はネジ２４とスペーサ２５により放
熱体１に固定されている。接続基板２３と各中継基板１
０はコネクター付きリード線（図示せず）により接続さ
れている。接続基板２３には、外部から供給される電源
と点灯用信号等を受けるためのコネクター（図示せず）
が設けられている。
り、長手長さは基台４と略同じであり、側面に溝部２０
が形成されている。発光ダイオードアレイ６の上方に集
束性ロッドレンズアレイ２１が設けられ、第２の支持具
１９の溝部２０に位置する押え具２２により固定されて
いる。接続基板２３はネジ２４とスペーサ２５により放
熱体１に固定されている。接続基板２３と各中継基板１
０はコネクター付きリード線（図示せず）により接続さ
れている。接続基板２３には、外部から供給される電源
と点灯用信号等を受けるためのコネクター（図示せず）
が設けられている。
【００１３】次に図３に於て、スペーサ２６はポリアセ
タール樹脂等からなり、第１の支持具１１に形成された
孔に固定され、第２の支持具１９の裏面と中継基板１０
の表面の間に位置している。第２の固定手段２７は、第
２の支持具１９とスペーサ２６と中継基板１０と基板補
強板９と基台４の各々に設けられた孔を貫通して、ネジ
２８を放熱体１の下孔に固定されるものである。この第
２の固定手段２７により、基台４と放熱体１は確実に固
定されるが、基板５は放熱体１と固定していないので放
熱体１からの機械的束縛を受けない。更に望ましくは、
基台４の取り付け孔を長手方向に於て長孔２９に形成す
ると、放熱体１の長手方向に於ける大きい熱伸縮がこの
長孔２９により吸収されるので、基台４と基板５の移動
量は小さくなる。故に基板５上の隣接する発光ダイオー
ドアレイ６間の継ぎ目間隔Ｓはさらに小さくなる。
タール樹脂等からなり、第１の支持具１１に形成された
孔に固定され、第２の支持具１９の裏面と中継基板１０
の表面の間に位置している。第２の固定手段２７は、第
２の支持具１９とスペーサ２６と中継基板１０と基板補
強板９と基台４の各々に設けられた孔を貫通して、ネジ
２８を放熱体１の下孔に固定されるものである。この第
２の固定手段２７により、基台４と放熱体１は確実に固
定されるが、基板５は放熱体１と固定していないので放
熱体１からの機械的束縛を受けない。更に望ましくは、
基台４の取り付け孔を長手方向に於て長孔２９に形成す
ると、放熱体１の長手方向に於ける大きい熱伸縮がこの
長孔２９により吸収されるので、基台４と基板５の移動
量は小さくなる。故に基板５上の隣接する発光ダイオー
ドアレイ６間の継ぎ目間隔Ｓはさらに小さくなる。
【００１４】また第１の固定手段１４により、この周辺
で基台４が放熱体１から浮き易くなるので、これを防止
するために図４に示す第３の固定手段３０が用いられ
る。第３の固定手段３０を説明する。第１の支持具１１
に孔が形成され、この孔の中の中継基板１０上に位置す
る様にスペーサ３１が配置されている。第２の支持具１
９にネジ孔が形成され、このネジ孔にネジ３２が止めら
れている。ネジ３２の底面に接したスペーサ３１によ
り、中継基板１０が押さえられている。この様に第３の
固定手段３０により中継基板１０を押さえ、基台４を押
さえて基台４が浮くことを防止している。上述の部品に
より、本実施例の光プリントヘッドは構成されている。
で基台４が放熱体１から浮き易くなるので、これを防止
するために図４に示す第３の固定手段３０が用いられ
る。第３の固定手段３０を説明する。第１の支持具１１
に孔が形成され、この孔の中の中継基板１０上に位置す
る様にスペーサ３１が配置されている。第２の支持具１
９にネジ孔が形成され、このネジ孔にネジ３２が止めら
れている。ネジ３２の底面に接したスペーサ３１によ
り、中継基板１０が押さえられている。この様に第３の
固定手段３０により中継基板１０を押さえ、基台４を押
さえて基台４が浮くことを防止している。上述の部品に
より、本実施例の光プリントヘッドは構成されている。
【００１５】この様な構成に於て、それぞれの熱膨張係
数と熱伝導率は以下の如くである。 発光ダイオードアレイ６：熱膨張係数6.4×10-6、熱伝
導率54.0ｗ／ｍ・ｋ 導電性接着剤：熱膨張係数40〜80×10-6、熱伝導率2.1
ｗ／ｍ・ｋ 基板５：熱膨張係数3.8×10-6、熱伝導率0.9ｗ／ｍ・ｋ 基台４：熱膨張係数4.6×10-6、熱伝導率14.6ｗ／ｍ・
ｋ 放熱体１：熱膨張係数23.0×10-6、熱伝導率236.0ｗ／
ｍ・ｋ そこで発光ダイオードアレイ６が機械的束縛力を受けな
いで、基板５と基台４の熱伸縮を受けるものとして、隣
接する基板５上の各々の発光ダイオードアレイ６の単位
温度上昇当りの継ぎ目間隔の変化量ΔＳ（μｍ／°Ｃ）
を理論的に求める。
数と熱伝導率は以下の如くである。 発光ダイオードアレイ６：熱膨張係数6.4×10-6、熱伝
導率54.0ｗ／ｍ・ｋ 導電性接着剤：熱膨張係数40〜80×10-6、熱伝導率2.1
ｗ／ｍ・ｋ 基板５：熱膨張係数3.8×10-6、熱伝導率0.9ｗ／ｍ・ｋ 基台４：熱膨張係数4.6×10-6、熱伝導率14.6ｗ／ｍ・
ｋ 放熱体１：熱膨張係数23.0×10-6、熱伝導率236.0ｗ／
ｍ・ｋ そこで発光ダイオードアレイ６が機械的束縛力を受けな
いで、基板５と基台４の熱伸縮を受けるものとして、隣
接する基板５上の各々の発光ダイオードアレイ６の単位
温度上昇当りの継ぎ目間隔の変化量ΔＳ（μｍ／°Ｃ）
を理論的に求める。
【００１６】ΔＳ＝ＬC（α1・ΔＴ1−α2・ΔＴ2） ここでＬCは基板５の長手長さであり例えば215ｍｍであ
る。α1は基台４の熱膨張係数4.6×10-6であり、ΔＴ1
とΔＴ2はそれぞれ基台４と基板５の温度上昇変化量で
あり、共に１°Ｃであり、α2は基板５の熱膨張係数3.8
×10-6である。なお発光ダイオードアレイ６は通常、長
さが５ｍｍ位であるので、上式のＬCに比べて十分小さ
いので、上式ではこの発光ダイオードアレイ６による項
目を無視している。上式に具体的な数値を代入すると、
次式を得る。ΔＳ＝0.172μｍ/°Ｃ次に上述の光プリン
トヘッドを駆動させ、−１５°Ｃ〜＋７０°Ｃの温度サ
イクルをかけた時の隣接する基板５上の隣接する発光ダ
イオードアレイ６の継ぎ目間隔Ｓの変化量ΔＲを図６の
一点鎖線で示す。この図６に於て、左の縦軸は発光ダイ
オードアレイ６の温度（°Ｃ）であり、右の縦軸は継ぎ
目間隔の変化量ΔＲ（μｍ）を示す。横軸は温度サイク
ルの経過時間（任意単位）を示す。実線は実際の温度サ
イクルに於ける発光ダイオードアレイの温度である。光
プリントヘッドが高温時に、各構成部品の熱膨張により
発光ダイオードアレイ６の継ぎ目間隔Ｓが約１２μｍ広
がり、従来の光プリントヘッドの約１／５に軽減され
る。この程度の広がりでは、印字ドット間に白線が生じ
ないので印字品位も良い。
る。α1は基台４の熱膨張係数4.6×10-6であり、ΔＴ1
とΔＴ2はそれぞれ基台４と基板５の温度上昇変化量で
あり、共に１°Ｃであり、α2は基板５の熱膨張係数3.8
×10-6である。なお発光ダイオードアレイ６は通常、長
さが５ｍｍ位であるので、上式のＬCに比べて十分小さ
いので、上式ではこの発光ダイオードアレイ６による項
目を無視している。上式に具体的な数値を代入すると、
次式を得る。ΔＳ＝0.172μｍ/°Ｃ次に上述の光プリン
トヘッドを駆動させ、−１５°Ｃ〜＋７０°Ｃの温度サ
イクルをかけた時の隣接する基板５上の隣接する発光ダ
イオードアレイ６の継ぎ目間隔Ｓの変化量ΔＲを図６の
一点鎖線で示す。この図６に於て、左の縦軸は発光ダイ
オードアレイ６の温度（°Ｃ）であり、右の縦軸は継ぎ
目間隔の変化量ΔＲ（μｍ）を示す。横軸は温度サイク
ルの経過時間（任意単位）を示す。実線は実際の温度サ
イクルに於ける発光ダイオードアレイの温度である。光
プリントヘッドが高温時に、各構成部品の熱膨張により
発光ダイオードアレイ６の継ぎ目間隔Ｓが約１２μｍ広
がり、従来の光プリントヘッドの約１／５に軽減され
る。この程度の広がりでは、印字ドット間に白線が生じ
ないので印字品位も良い。
【００１７】また光プリントヘッドが低温時に、継ぎ目
間隔Ｓは約４μｍ縮まり、従来の変化量の約１／８に軽
減される。従って、元の継ぎ目間隔Ｓが１０〜３０μｍ
と小さいものでも、発光ダイオードアレイ６自身が互い
にぶつかりあって損傷する恐れがない。この図６によ
り、単位温度上昇当りの継ぎ目間隔の変化量δＳを求め
ると、δＳ＝１２／７０＝0.171（μｍ／°Ｃ）とな
り、理論値と略一致することがわかる。すなわち本実施
例の光プリントヘッドに於て、発光ダイオードアレイ６
は熱伸縮の大きい放熱体１の機械的束縛力を受けない
で、基板５と基台４の熱伸縮のみを受けることが実証さ
れた。
間隔Ｓは約４μｍ縮まり、従来の変化量の約１／８に軽
減される。従って、元の継ぎ目間隔Ｓが１０〜３０μｍ
と小さいものでも、発光ダイオードアレイ６自身が互い
にぶつかりあって損傷する恐れがない。この図６によ
り、単位温度上昇当りの継ぎ目間隔の変化量δＳを求め
ると、δＳ＝１２／７０＝0.171（μｍ／°Ｃ）とな
り、理論値と略一致することがわかる。すなわち本実施
例の光プリントヘッドに於て、発光ダイオードアレイ６
は熱伸縮の大きい放熱体１の機械的束縛力を受けない
で、基板５と基台４の熱伸縮のみを受けることが実証さ
れた。
【００１８】
【発明の効果】本発明は上述の様に、第１の固定手段に
より基台と基板を固定し第２の固定手段により基台と放
熱体を固定するので、基板を直接に放熱体に固定しな
い。故に発光ダイオードアレイは熱伸縮の大きい放熱体
の機械的束縛力をうけないので、基板の熱移動量は小さ
くなる。従って発光ダイオードアレイが高温時に、基台
と基板の熱膨張による発光ダイオードアレイの継ぎ目間
隔の伸び量は従来の約１／５に軽減されるので、印字ド
ット間に白線は生じない。また発光ダイオードアレイが
低温時に、継ぎ目間隔の縮み量は従来の約１／８であ
り、元の継ぎ目間隔が１０〜３０μｍと小さいものでも
損傷する恐れがない。従って、発光領域の整列ピッチを
２０〜４０μｍと小さくすることができるので、５０ド
ット／ｍｍ位の高解像度の光プリントヘッドが得られ
る。
より基台と基板を固定し第２の固定手段により基台と放
熱体を固定するので、基板を直接に放熱体に固定しな
い。故に発光ダイオードアレイは熱伸縮の大きい放熱体
の機械的束縛力をうけないので、基板の熱移動量は小さ
くなる。従って発光ダイオードアレイが高温時に、基台
と基板の熱膨張による発光ダイオードアレイの継ぎ目間
隔の伸び量は従来の約１／５に軽減されるので、印字ド
ット間に白線は生じない。また発光ダイオードアレイが
低温時に、継ぎ目間隔の縮み量は従来の約１／８であ
り、元の継ぎ目間隔が１０〜３０μｍと小さいものでも
損傷する恐れがない。従って、発光領域の整列ピッチを
２０〜４０μｍと小さくすることができるので、５０ド
ット／ｍｍ位の高解像度の光プリントヘッドが得られ
る。
【図１】本発明の実施例に係る光プリントヘッドの平面
断面図である。
断面図である。
【図２】図１のＡＡ断面図である。
【図３】図１のＢＢ断面図である。
【図４】図１のＣＣ断面図である。
【図５】図１のＤＤ断面図である。
【図６】発光ダイオードアレイの温度変化時の隣接する
発光ダイオードアレイ間の継ぎ目間隔の変化量を示すグ
ラフである。
発光ダイオードアレイ間の継ぎ目間隔の変化量を示すグ
ラフである。
【図７】従来の光プリントヘッドの断面図である。
１ 放熱体 ４ 基台 ５ 基板 ６ 発光ダイオードアレイ １４ 第１の固定手段 ２７ 第２の固定手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西村 克幸 鳥取県鳥取市南吉方３丁目201番地 鳥取 三洋電機株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 放熱体と、その放熱体上に配置された長
尺な基台と、その基台上に配置された基板と、その基板
上に整列して配置された複数の発光ダイオードアレイ
と、前記基台と前記基板を固定する第１の固定手段と、
前記基台と前記放熱体を固定する第２の固定手段を具備
した事を特徴とする光プリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26733692A JPH06115160A (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | 光プリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26733692A JPH06115160A (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | 光プリントヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06115160A true JPH06115160A (ja) | 1994-04-26 |
Family
ID=17443409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26733692A Pending JPH06115160A (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | 光プリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06115160A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001287394A (ja) * | 2000-04-06 | 2001-10-16 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 光書込みヘッドおよびその組立方法 |
| KR100307485B1 (ko) * | 1998-11-04 | 2001-11-02 | 미다라이 후지오 | 노광 장치 및 노광 장치를 사용한 화상 형성 장치 |
| JP2003243697A (ja) * | 2002-01-10 | 2003-08-29 | Xerox Corp | プリントバーおよびプリントバー用のｌｅｄアレイおよび製造方法 |
| JP2007237637A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置および画像形成装置 |
| US7456855B2 (en) | 2005-03-31 | 2008-11-25 | Heidelberger Druckmaschinen Ag | Method for image generation on a recording material |
| JP2016060154A (ja) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | 株式会社沖データ | 露光装置及び画像形成装置 |
-
1992
- 1992-10-06 JP JP26733692A patent/JPH06115160A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100307485B1 (ko) * | 1998-11-04 | 2001-11-02 | 미다라이 후지오 | 노광 장치 및 노광 장치를 사용한 화상 형성 장치 |
| JP2001287394A (ja) * | 2000-04-06 | 2001-10-16 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 光書込みヘッドおよびその組立方法 |
| JP4507346B2 (ja) * | 2000-04-06 | 2010-07-21 | 富士ゼロックス株式会社 | 光書込みヘッドおよびその組立方法 |
| JP2003243697A (ja) * | 2002-01-10 | 2003-08-29 | Xerox Corp | プリントバーおよびプリントバー用のｌｅｄアレイおよび製造方法 |
| JP4597485B2 (ja) * | 2002-01-10 | 2010-12-15 | ゼロックス コーポレイション | プリントバーおよびプリントバー用のｌｅｄアレイおよび製造方法 |
| US7456855B2 (en) | 2005-03-31 | 2008-11-25 | Heidelberger Druckmaschinen Ag | Method for image generation on a recording material |
| JP2007237637A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置および画像形成装置 |
| JP2016060154A (ja) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | 株式会社沖データ | 露光装置及び画像形成装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4963886A (en) | Thermal printing head | |
| WO1990002387A1 (en) | Light emitting diode printhead | |
| JPH06115160A (ja) | 光プリントヘッド | |
| US5870128A (en) | Light-emitting device assembly having in-line light-emitting device arrays and manufacturing method therefor | |
| KR100381630B1 (ko) | 서멀 프린트 헤드 | |
| CA2200644C (en) | Thermal printhead assembly | |
| JP2983692B2 (ja) | 光プリントヘッド | |
| KR0127870B1 (ko) | 길고 좁은 형태의 전자부품을 제조하는 방법 및 이에 의해 제조된 써멀 헤드 | |
| JPH08183194A (ja) | サーマルヘッド | |
| US4899185A (en) | High density tape-automated bonding (TAB) of electronic components | |
| JPH06135052A (ja) | 光プリントヘッド | |
| JP4357153B2 (ja) | Ｌｅｄ光源 | |
| JP3534842B2 (ja) | 半導体素子 | |
| JP2003312048A (ja) | プリンタヘッド及びその製造方法 | |
| JP3296760B2 (ja) | 発光ダイオード基板及びその製造方法 | |
| JPH0630448Y2 (ja) | 光プリントヘッド | |
| KR930000703B1 (ko) | 감열기록소자의 조립방법 | |
| JPH1044497A (ja) | 記録ヘッド | |
| KR940010359B1 (ko) | 열프린팅 헤드 | |
| KR950008985B1 (ko) | 감열 기록 소자 | |
| KR920003079B1 (ko) | 프린터 헤드 | |
| JP3500061B2 (ja) | Ｌｅｄプリントヘッド | |
| JP2642016B2 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JPH0678009B2 (ja) | 光プリンタヘツド | |
| KR940010877B1 (ko) | 발광다이오드 프린트 헤드 |