JP3296623B2 - 光プリントヘッド - Google Patents
光プリントヘッドInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は発光ダイオードを整列さ
せてなる光プリントヘッドに関する。
せてなる光プリントヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、複数の発光ダイオードを整列
させた光プリントヘッドが開発されている。その中で例
えば本出願人が特願平４−２６７３３６号にて出願した
光プリントヘッドを図５の断面図に示す。この図に於
て、放熱体４１の載置面４２上に基台４３と基板４４が
固定されている。表面に複数の発光領域が形成された複
数の発光ダイオード４５が基板４４に固定されている。
載置面４２に略直交して支持部４６が形成され、発光ダ
イオード４５の上方に位置する様に、支持部４６の凸部
４７と嵌合してレンズアレイ４８が配置されている。
させた光プリントヘッドが開発されている。その中で例
えば本出願人が特願平４−２６７３３６号にて出願した
光プリントヘッドを図５の断面図に示す。この図に於
て、放熱体４１の載置面４２上に基台４３と基板４４が
固定されている。表面に複数の発光領域が形成された複
数の発光ダイオード４５が基板４４に固定されている。
載置面４２に略直交して支持部４６が形成され、発光ダ
イオード４５の上方に位置する様に、支持部４６の凸部
４７と嵌合してレンズアレイ４８が配置されている。
【０００３】しかして上述の光プリントヘッドの結像特
性は図６の通りである。この図に於て、横軸は整列した
発光ダイオード４５の整列番号を示し、縦軸はＭＴＦ
（変調伝達率％）を示す。例えば１個の発光ダイオード
４５に形成された１２８個の発光領域を１個置きに点灯
させた場合に、ある１個の点灯された発光領域の輝度の
最大値と隣りの点灯されない発光領域の輝度の最小値を
各々ＭＡＸ（ｃｄ／ｍ2）とＭＩＮ（ｃｄ／ｍ2）とすれ
ば、ＭＴＦは次式から求められる。
性は図６の通りである。この図に於て、横軸は整列した
発光ダイオード４５の整列番号を示し、縦軸はＭＴＦ
（変調伝達率％）を示す。例えば１個の発光ダイオード
４５に形成された１２８個の発光領域を１個置きに点灯
させた場合に、ある１個の点灯された発光領域の輝度の
最大値と隣りの点灯されない発光領域の輝度の最小値を
各々ＭＡＸ（ｃｄ／ｍ2）とＭＩＮ（ｃｄ／ｍ2）とすれ
ば、ＭＴＦは次式から求められる。
【０００４】ＭＴＦ＝（ＭＡＸ−ＭＩＮ）／（ＭＡＸ＋
ＭＩＮ）×１００ １個の発光ダイオード４５につき、６４個のＭＴＦを測
定し、そのＭＴＦの中で最大のものと最大のものを各々
最大ＭＴＦ、最小ＭＴＦとして図６の実線と破線で示し
ている。この図に於て、最小ＭＴＦが５０％未満のもの
があり、コントラストが悪く結像がぼやけていることに
なり、最大ＭＴＦと最小ＭＴＦの差が約２０％あり、結
像の輝度ばらつきが大きいという欠点がある。
ＭＩＮ）×１００ １個の発光ダイオード４５につき、６４個のＭＴＦを測
定し、そのＭＴＦの中で最大のものと最大のものを各々
最大ＭＴＦ、最小ＭＴＦとして図６の実線と破線で示し
ている。この図に於て、最小ＭＴＦが５０％未満のもの
があり、コントラストが悪く結像がぼやけていることに
なり、最大ＭＴＦと最小ＭＴＦの差が約２０％あり、結
像の輝度ばらつきが大きいという欠点がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明者が上述の欠点
の原因を究明した所、第１に載置面４２上に基台４３と
基板４４と発光ダイオード４５が各々接着剤を介して固
定されているので、載置面４２の長尺方向に於ける発光
ダイオード４５の発光領域の高さがばらつくためであ
る。第２の原因は発光ダイオード４５の発光領域の平均
的高さ（ばらつきの平均値）を基準として、レンズアレ
イ４８の中心までの高さをレンズアレイ４８の共振長の
半分の位置に設けているためである。故に本発明はかか
る欠点を鑑みて、レンズアレイの中心位置を適正に求め
ることにより、結像特性の良い光プリントヘッドを提供
するものである。
の原因を究明した所、第１に載置面４２上に基台４３と
基板４４と発光ダイオード４５が各々接着剤を介して固
定されているので、載置面４２の長尺方向に於ける発光
ダイオード４５の発光領域の高さがばらつくためであ
る。第２の原因は発光ダイオード４５の発光領域の平均
的高さ（ばらつきの平均値）を基準として、レンズアレ
イ４８の中心までの高さをレンズアレイ４８の共振長の
半分の位置に設けているためである。故に本発明はかか
る欠点を鑑みて、レンズアレイの中心位置を適正に求め
ることにより、結像特性の良い光プリントヘッドを提供
するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するために、載置面が形成された放熱体と、その載置
面上に配置された長尺な基板と、表面に複数の発光領域
が形成されかつ基板の長尺方向に整列して配置された複
数の発光ダイオードと、高さを調整する手段を備えかつ
載置面上に配置された支持体と、発光ダイオードの上方
に位置しかつ支持体に固定されたレンズアレイを設け
る。そして、発光ダイオードの発光領域の平均的高さか
らレンズアレイの中心までの距離をレンズアレイの共振
長の半分の長さより０．０５ｍｍ以上かつ０．１５ｍｍ
以下だけ長く設けるものである。
決するために、載置面が形成された放熱体と、その載置
面上に配置された長尺な基板と、表面に複数の発光領域
が形成されかつ基板の長尺方向に整列して配置された複
数の発光ダイオードと、高さを調整する手段を備えかつ
載置面上に配置された支持体と、発光ダイオードの上方
に位置しかつ支持体に固定されたレンズアレイを設け
る。そして、発光ダイオードの発光領域の平均的高さか
らレンズアレイの中心までの距離をレンズアレイの共振
長の半分の長さより０．０５ｍｍ以上かつ０．１５ｍｍ
以下だけ長く設けるものである。
【０００７】
【作用】本発明は上述の様に、発光ダイオードの発光領
域の平均的高さからレンズアレイの中心までの距離がレ
ンズアレイの共振長Ｃの半分の長さより０．０５ｍｍ以
上かつ０．１５ｍｍ以下だけ長く設けられている。故に
焦点深度（像がはっきりと結ばれる像面の許容範囲）が
深くなるので、発光領域の高さがばらついても、その平
均的高さに於けるＭＴＦ値からばらついた時のＭＴＦ値
の落込み量は少なくなるから、良好な結像特性が得られ
る。
域の平均的高さからレンズアレイの中心までの距離がレ
ンズアレイの共振長Ｃの半分の長さより０．０５ｍｍ以
上かつ０．１５ｍｍ以下だけ長く設けられている。故に
焦点深度（像がはっきりと結ばれる像面の許容範囲）が
深くなるので、発光領域の高さがばらついても、その平
均的高さに於けるＭＴＦ値からばらついた時のＭＴＦ値
の落込み量は少なくなるから、良好な結像特性が得られ
る。
【０００８】
【実施例】本発明の実施例を図１と図２に従い説明す
る。図１は本実施例に係る光プリントヘッドの断面図、
図２は図１のＡＡ断面図である。これらの図に於て、放
熱体１は例えばアルミニウムの押出し材等の熱伝導率の
高い材質からなり、表面に載置面２が形成され、好まし
くは切削等により載置面２は平滑に仕上げられ、長手方
向に反りがない様に形成されている。放熱体１の裏面側
には好ましくはフィン部３が形成され、放熱性が高めら
れている。放熱体１には所定の位置に、ビス固定用のネ
ジ孔４、５、６が形成されている。
る。図１は本実施例に係る光プリントヘッドの断面図、
図２は図１のＡＡ断面図である。これらの図に於て、放
熱体１は例えばアルミニウムの押出し材等の熱伝導率の
高い材質からなり、表面に載置面２が形成され、好まし
くは切削等により載置面２は平滑に仕上げられ、長手方
向に反りがない様に形成されている。放熱体１の裏面側
には好ましくはフィン部３が形成され、放熱性が高めら
れている。放熱体１には所定の位置に、ビス固定用のネ
ジ孔４、５、６が形成されている。
【０００９】基台７は例えばニッケル鉄合金（４２Ｎｉ
−Ｆｅ）等からなり、長さが約９２３mmで幅が約２２mm
で厚さが約０．８mmであり、プリンタの主走査長さを持
つ長尺なものである。基台７は放熱体１の載置面２上に
接着剤を介して載置され、ビスにてネジ孔４に於て固定
されている。
−Ｆｅ）等からなり、長さが約９２３mmで幅が約２２mm
で厚さが約０．８mmであり、プリンタの主走査長さを持
つ長尺なものである。基台７は放熱体１の載置面２上に
接着剤を介して載置され、ビスにてネジ孔４に於て固定
されている。
【００１０】基板８は例えばセラミック混合樹脂等から
なり、表面に導電パターン（図示せず）が形成され、そ
の大きさは長さが約２２７mmで幅が約１３．５mmで厚さ
が１mmの長尺のものである。４個の基板８が各々近接し
て基台７上に接着剤を介して固定されている。
なり、表面に導電パターン（図示せず）が形成され、そ
の大きさは長さが約２２７mmで幅が約１３．５mmで厚さ
が１mmの長尺のものである。４個の基板８が各々近接し
て基台７上に接着剤を介して固定されている。
【００１１】発光ダイオード９は例えばＧａＡｓからな
る半導体基板上にＧａＡｓＰからなるエピタキシャル層
が形成されたものであり、表面に１列又は千鳥配置の２
〜３列に整列された発光領域とそれにオーミック接触さ
れた個別電極（共に図示せず）が形成され、裏面に共通
電極（図示せず）が形成されたものである。１個の発光
ダイオード９の表面には、例えば約６２．５μmのピッ
チで１２８個の発光領域が整列しており、その大きさは
長さが約８mmで幅が約２mmで厚さが約０．３５mmであ
る。複数の発光ダイオード９が各々近接して基板８の長
尺方向に整列する様に、基板８の導電パターン上に銀ペ
ースト等の導電性接着剤を介して固定されている。
る半導体基板上にＧａＡｓＰからなるエピタキシャル層
が形成されたものであり、表面に１列又は千鳥配置の２
〜３列に整列された発光領域とそれにオーミック接触さ
れた個別電極（共に図示せず）が形成され、裏面に共通
電極（図示せず）が形成されたものである。１個の発光
ダイオード９の表面には、例えば約６２．５μmのピッ
チで１２８個の発光領域が整列しており、その大きさは
長さが約８mmで幅が約２mmで厚さが約０．３５mmであ
る。複数の発光ダイオード９が各々近接して基板８の長
尺方向に整列する様に、基板８の導電パターン上に銀ペ
ースト等の導電性接着剤を介して固定されている。
【００１２】また発光ダイオード９を通電することによ
り発生した熱を、基板８と基台７と放熱体１を介して放
熱し、かつ各々熱膨張係数の異なる基板８と放熱体１間
で熱応力による歪みを防止している。しかしこの歪みが
小さければ基台７を設けなくても良い。
り発生した熱を、基板８と基台７と放熱体１を介して放
熱し、かつ各々熱膨張係数の異なる基板８と放熱体１間
で熱応力による歪みを防止している。しかしこの歪みが
小さければ基台７を設けなくても良い。
【００１３】集積回路素子１０は基板８の導電パターン
上に絶縁性接着剤を介して固定され１方がワイヤボンド
等により発光ダイオード９に配線され、他方が基板８上
の導電パターンに配線されている。中継基板１１はエポ
キシ樹脂等からなる樹脂基台１２上に導電パターンを有
する樹脂基板１３が設けられたものであり、その導電パ
ターンと基板８の導電パターンが電気的接続をなされて
いる。
上に絶縁性接着剤を介して固定され１方がワイヤボンド
等により発光ダイオード９に配線され、他方が基板８上
の導電パターンに配線されている。中継基板１１はエポ
キシ樹脂等からなる樹脂基台１２上に導電パターンを有
する樹脂基板１３が設けられたものであり、その導電パ
ターンと基板８の導電パターンが電気的接続をなされて
いる。
【００１４】支持体１４は例えばアルミニウムの押出し
材からなる長さが約９２３mmの長尺のものであり、断面
が略Ｌ字状であり、その側面１５は望しくは切削により
平滑に仕上げられ底面１６と角度９０°になる様に形成
されている。側面１５には凹部１７、１８、１９、２０
が形成され、その側面１５の下部に突出部２１が形成さ
れている。
材からなる長さが約９２３mmの長尺のものであり、断面
が略Ｌ字状であり、その側面１５は望しくは切削により
平滑に仕上げられ底面１６と角度９０°になる様に形成
されている。側面１５には凹部１７、１８、１９、２０
が形成され、その側面１５の下部に突出部２１が形成さ
れている。
【００１５】支持体１４の高さを調整する手段２２は例
えばスペーサ２３であり、スペーサ２３は例えば、裏面
に接着剤の付いたポリエステルフィルム等からなり、そ
の大きさは長さが約９２３mmで幅が約５mmのものであ
り、厚さが約５０〜５００μmの中から５０μm置きのも
のを選択できる様にされている。
えばスペーサ２３であり、スペーサ２３は例えば、裏面
に接着剤の付いたポリエステルフィルム等からなり、そ
の大きさは長さが約９２３mmで幅が約５mmのものであ
り、厚さが約５０〜５００μmの中から５０μm置きのも
のを選択できる様にされている。
【００１６】レンズアレイ２４は例えば日本板硝子株式
会社製の短焦点ロッドレンズアレイ（型番ＳＬＡ−２
０）であり、その大きさは長さが約９２３mmで幅が約４
mmで高さＢが８．３〜８．５mmの長尺のものである。レ
ンズアレイ２４の共振長Ｃ、すなわち光源と感光面まで
の基準距離は１８mmである。この様に共振長Ｃを１８mm
に維持するために、各々のレンズアレイ２４の高さＢが
調節されるので高さＢがばらつく。レンズアレイ２４の
底面が支持体１４の突出部２１に当接し、支持体１４の
側面１５に塗布された接着剤によりレンズアレイ２４の
側面は支持体１４の側面１５に固定されている。
会社製の短焦点ロッドレンズアレイ（型番ＳＬＡ−２
０）であり、その大きさは長さが約９２３mmで幅が約４
mmで高さＢが８．３〜８．５mmの長尺のものである。レ
ンズアレイ２４の共振長Ｃ、すなわち光源と感光面まで
の基準距離は１８mmである。この様に共振長Ｃを１８mm
に維持するために、各々のレンズアレイ２４の高さＢが
調節されるので高さＢがばらつく。レンズアレイ２４の
底面が支持体１４の突出部２１に当接し、支持体１４の
側面１５に塗布された接着剤によりレンズアレイ２４の
側面は支持体１４の側面１５に固定されている。
【００１７】基台７の厚さか約０．８mmで基板８の厚さ
が約１mmで発光ダイオード９の厚さが約０．３５mmであ
り、それらの部材間に設けられる接着剤の厚さを加え
て、放熱体１の載置面２から発光ダイオード９の表面の
発光領域までの高さの平均値Ｄは２．２６mmである。し
かし上述の各々の部材の厚さのばらつきと各部材を載置
する時の接着剤の沈み量のばらつきにより、上述の値Ｄ
は±０．２mmばらつく。この発光ダイオード９の発光領
域の高さＤを基準として、レンズアレイ２４の中心Ｅの
高さＦが次式により決定される。
が約１mmで発光ダイオード９の厚さが約０．３５mmであ
り、それらの部材間に設けられる接着剤の厚さを加え
て、放熱体１の載置面２から発光ダイオード９の表面の
発光領域までの高さの平均値Ｄは２．２６mmである。し
かし上述の各々の部材の厚さのばらつきと各部材を載置
する時の接着剤の沈み量のばらつきにより、上述の値Ｄ
は±０．２mmばらつく。この発光ダイオード９の発光領
域の高さＤを基準として、レンズアレイ２４の中心Ｅの
高さＦが次式により決定される。
【００１８】（Ｃ／２＋０．０５）mm≦Ｆ≦（Ｃ／２＋
０．１５）mm、すなわち９．０５≦Ｆ≦９．１５（式
１）となる様に、レンズアレイ２４の高さ位置は調整さ
れている。具体的には載置面２からレンズアレイ２４の
上面までの距離をＧとすれば、Ｇ＝Ｄ＋Ｆ＋Ｂ／２だか
らＦ＝Ｇ−Ｂ／２−Ｄ＝Ｇ−Ｂ／２−２．２６となる。
これを式１に代入すると、次式が得られる。
０．１５）mm、すなわち９．０５≦Ｆ≦９．１５（式
１）となる様に、レンズアレイ２４の高さ位置は調整さ
れている。具体的には載置面２からレンズアレイ２４の
上面までの距離をＧとすれば、Ｇ＝Ｄ＋Ｆ＋Ｂ／２だか
らＦ＝Ｇ−Ｂ／２−Ｄ＝Ｇ−Ｂ／２−２．２６となる。
これを式１に代入すると、次式が得られる。
【００１９】 ９．０５≦Ｇ−Ｂ／２−２．２６≦９．１５ 故に、Ｂ／２＋１１．３１≦Ｇ≦Ｂ／２＋１１．４１ （式２） すなわち、個々にばらつくレンズアレイ２４の高さＢが
測定され、支持体１４の底面１６に選択された厚さのス
ペーサ２３が取付けられ、支持体１４がビスにより放熱
体１のネジ孔５に所定のトルクで固定され、距離Ｇが測
定され、Ｇの値が式２を満足する事が確認される。この
様にして、支持体１４とレンズアレイ２４の高さ調整が
なされている。また高さを調整する手段２２は上述のス
ペーサ２３に限られることなく、支持体１４又は放熱体
１に高さ調整用のボルトを設けても良い。
測定され、支持体１４の底面１６に選択された厚さのス
ペーサ２３が取付けられ、支持体１４がビスにより放熱
体１のネジ孔５に所定のトルクで固定され、距離Ｇが測
定され、Ｇの値が式２を満足する事が確認される。この
様にして、支持体１４とレンズアレイ２４の高さ調整が
なされている。また高さを調整する手段２２は上述のス
ペーサ２３に限られることなく、支持体１４又は放熱体
１に高さ調整用のボルトを設けても良い。
【００２０】他の支持体２５は例えばアルミニウムの押
出し材からなる長さが約９２３mmの長尺のものであり、
その側面２６の上部には凹部２７が形成されている。そ
の底面２８には長尺の溝部２９が形成され、底面２８が
中継基板１１の樹脂基板１３と当接する様に、他の支持
体２５はビスにより放熱体１のネジ孔６に固定されてい
る。押え具３０はシリコンゴム等からなり、他の支持体
２５の溝部２９と樹脂基板１３の間に固定されている。
他の支持体２５の側面２６とレンズアレイ２４の側面に
は約０．２mmの隙間が設けられている。封止剤３１はシ
リコン樹脂等からなり、支持体１４の凹部１７と他の支
持体２５の凹部２７とレンズアレイ２４の上面の周囲を
覆う様に設けられ、トナー等が発光ダイオード９の周辺
に侵入することを防止されている。
出し材からなる長さが約９２３mmの長尺のものであり、
その側面２６の上部には凹部２７が形成されている。そ
の底面２８には長尺の溝部２９が形成され、底面２８が
中継基板１１の樹脂基板１３と当接する様に、他の支持
体２５はビスにより放熱体１のネジ孔６に固定されてい
る。押え具３０はシリコンゴム等からなり、他の支持体
２５の溝部２９と樹脂基板１３の間に固定されている。
他の支持体２５の側面２６とレンズアレイ２４の側面に
は約０．２mmの隙間が設けられている。封止剤３１はシ
リコン樹脂等からなり、支持体１４の凹部１７と他の支
持体２５の凹部２７とレンズアレイ２４の上面の周囲を
覆う様に設けられ、トナー等が発光ダイオード９の周辺
に侵入することを防止されている。
【００２１】また放熱体１の両端近くには取付孔３２、
３３が形成されている。これらの部材により本実施例の
光プリントヘッド３４が構成されている。この光プリン
トヘッド３４を用いたプリンタ等に於て、光プリントヘ
ッド３４のレンズアレイ２４の上方に感光ドラム３５が
配置されている。発光ダイオード９の発光領域の平均的
高さを基準として、感光ドラム３５と感光面３６の高さ
Ｈがレンズアレイの中心の高さＦに対してＨ≒２×Ｆを
満足する様に、感光面３６の位置が維持されている。そ
のために、プリンタに設けられた固定部（図示せず）と
光プリントヘッド３４の放熱体１に形成された取付孔３
２、３３との間にボルトが固定されている。
３３が形成されている。これらの部材により本実施例の
光プリントヘッド３４が構成されている。この光プリン
トヘッド３４を用いたプリンタ等に於て、光プリントヘ
ッド３４のレンズアレイ２４の上方に感光ドラム３５が
配置されている。発光ダイオード９の発光領域の平均的
高さを基準として、感光ドラム３５と感光面３６の高さ
Ｈがレンズアレイの中心の高さＦに対してＨ≒２×Ｆを
満足する様に、感光面３６の位置が維持されている。そ
のために、プリンタに設けられた固定部（図示せず）と
光プリントヘッド３４の放熱体１に形成された取付孔３
２、３３との間にボルトが固定されている。
【００２２】次に本実施例に係る光プリントヘッド３４
の結像特性を図３に従い説明する。横軸は整列した各発
光ダイオード９の整列番号を示し、縦軸はＭＴＦ（％）
を示す。ＭＴＦの測定方法は従来の技術で述べた内容と
全く同じである。この図に於て、最小ＭＴＦが全て５０
％であり、コントラストが良く結像の輪郭が明瞭である
ことが判かる。また最大ＭＴＦと最小ＭＴＦの差がほぼ
１０％以内であり、結像の輝度ばらつきが小さいことが
判かる。
の結像特性を図３に従い説明する。横軸は整列した各発
光ダイオード９の整列番号を示し、縦軸はＭＴＦ（％）
を示す。ＭＴＦの測定方法は従来の技術で述べた内容と
全く同じである。この図に於て、最小ＭＴＦが全て５０
％であり、コントラストが良く結像の輪郭が明瞭である
ことが判かる。また最大ＭＴＦと最小ＭＴＦの差がほぼ
１０％以内であり、結像の輝度ばらつきが小さいことが
判かる。
【００２３】更に本光プリントヘッド３４に於ける、発
光領域の高さのばらつきに対するＭＴＦ特性を図４に従
い説明する。放熱体１の載置面２から発光ダイオード９
の発光領域までの高さの平均値Ｄは２．２６mmであり、
図４の横軸のばらつき（mm）は載置面２から各々の発光
ダイオード９の発光領域までの高さから平均値（２．２
６mm）を引いたものを示す。縦軸はＭＴＦ（％）を示
す。
光領域の高さのばらつきに対するＭＴＦ特性を図４に従
い説明する。放熱体１の載置面２から発光ダイオード９
の発光領域までの高さの平均値Ｄは２．２６mmであり、
図４の横軸のばらつき（mm）は載置面２から各々の発光
ダイオード９の発光領域までの高さから平均値（２．２
６mm）を引いたものを示す。縦軸はＭＴＦ（％）を示
す。
【００２４】特性Ｉ、Ｊ、Ｋ、Ｌ、Ｍは、発光ダイオー
ド９の発光領域の平均的高さからレンズアレイ１４の中
心Ｅまでの距離Ｆが、９．０と９．０４と９．０５と
９．１５と９．１６mmのものをそれぞれ示す。但しこれ
らは全て共振長Ｃが１８mmのレンズアレイ１４を用いて
おり、発光ダイオード９の発光領域の平均的高さから感
光面３６までの高さＨはＨ≒２×Ｆになる様に設定され
ている。この図から判る様に特性Ｉから特性Ｍに行く
程、すなわち距離Ｆが大きくなる程、ＭＴＦの最大値は
下がる。また距離Ｆが大きくなる程、発光領域の高さの
ばらつきが０に於けるＭＴＦと、発光領域の高さのばら
つきが±０．２mmに於けるＭＴＦとの落込み量が小さく
なることが判かる。
ド９の発光領域の平均的高さからレンズアレイ１４の中
心Ｅまでの距離Ｆが、９．０と９．０４と９．０５と
９．１５と９．１６mmのものをそれぞれ示す。但しこれ
らは全て共振長Ｃが１８mmのレンズアレイ１４を用いて
おり、発光ダイオード９の発光領域の平均的高さから感
光面３６までの高さＨはＨ≒２×Ｆになる様に設定され
ている。この図から判る様に特性Ｉから特性Ｍに行く
程、すなわち距離Ｆが大きくなる程、ＭＴＦの最大値は
下がる。また距離Ｆが大きくなる程、発光領域の高さの
ばらつきが０に於けるＭＴＦと、発光領域の高さのばら
つきが±０．２mmに於けるＭＴＦとの落込み量が小さく
なることが判かる。
【００２５】この様に、特性Ｉ、Ｊでは発光領域の高さ
のばらつきが±0.2mm付近では、ＭＴＦが５０％より低
くなり結像がぼやけることになる。そして特性Ｍでは発
光領域の高さのばらつきが０であっても、ＭＴＦが５０
％より低くなる。これに対して特性Ｋ、Ｌは発光領域の
高さのばらつきが−０．２〜＋０．２mmの範囲に於て５
０％以上のＭＴＦを確保できる。すなわち距離Ｆが共振
長Ｃに対して次式を満たすならば、ＭＴＦは５０％以上
になる。
のばらつきが±0.2mm付近では、ＭＴＦが５０％より低
くなり結像がぼやけることになる。そして特性Ｍでは発
光領域の高さのばらつきが０であっても、ＭＴＦが５０
％より低くなる。これに対して特性Ｋ、Ｌは発光領域の
高さのばらつきが−０．２〜＋０．２mmの範囲に於て５
０％以上のＭＴＦを確保できる。すなわち距離Ｆが共振
長Ｃに対して次式を満たすならば、ＭＴＦは５０％以上
になる。
【００２６】（Ｃ／２＋０．０５）mm≦Ｆ≦（Ｃ／２＋
０．１５）mm、
０．１５）mm、
【００２７】
【発明の効果】本発明は上述の様に、発光ダイオードの
発光領域の平均的高さからレンズアレイの中心までの距
離Ｆをレンズアレイの共振長Ｃの半分より０．０５ｍｍ
以上かつ０．１５mm以下だけ長くしている。故に焦点深
度（像がはっきりと結ばれる像面の許容範囲）が深くな
るので、発光領域の高さがばらついても、その平均的高
さに於けるＭＴＦからばらついた時のＭＴＦの落込み量
は少なくなるから、良好な結像が得られる。すなわち、
ＭＴＦの最小規格を満足しやすくなる。実際にプリンタ
で印刷されたパターンを人間の目で見る場合に、全体で
の印字のバラツキが小さい。この２点で良好な印字品質
が得られることになる。
発光領域の平均的高さからレンズアレイの中心までの距
離Ｆをレンズアレイの共振長Ｃの半分より０．０５ｍｍ
以上かつ０．１５mm以下だけ長くしている。故に焦点深
度（像がはっきりと結ばれる像面の許容範囲）が深くな
るので、発光領域の高さがばらついても、その平均的高
さに於けるＭＴＦからばらついた時のＭＴＦの落込み量
は少なくなるから、良好な結像が得られる。すなわち、
ＭＴＦの最小規格を満足しやすくなる。実際にプリンタ
で印刷されたパターンを人間の目で見る場合に、全体で
の印字のバラツキが小さい。この２点で良好な印字品質
が得られることになる。
【図１】本実施例に係る光プリントヘッドの断面図であ
る。
る。
【図２】図１のＡＡ断面図である。
【図３】本実施例に係る光プリントヘッドの結像特性で
ある。
ある。
【図４】本実施例に係る光プリントヘッドに於ける、発
光領域の高さのばらつきに対するＭＴＦ特性である。
光領域の高さのばらつきに対するＭＴＦ特性である。
【図５】従来の光プリントヘッドの断面図である。
【図６】従来の光プリントヘッドの結像特性である。
１ 放熱体 ２ 載置面 ８ 基板 ９ 発光ダイオード １４ 支持体 ２２ 高さ調整手段 ２４ レンズアレイ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41J 2/44 B41J 2/45 B41J 2/455
Claims (1)
- 【請求項１】載置面が形成された放熱体と、その載置面
上に配置された長尺な基板と、表面に複数の発光領域が
形成されかつ基板の長尺方向に整列して配置された複数
の発光ダイオードと、前記載置面上に配置された支持体
と、前記支持体の高さを調整する手段を備え、前記発光
ダイオードの上方に位置しかつ前記支持体に固定された
レンズアレイを具備し、前記発光ダイオードの発光領域
の平均的高さから前記レンズアレイの中心までの距離が
前記レンズアレイの共振長の半分の長さより０．０５ｍ
ｍ以上かつ０．１５ｍｍ以下だけ長い事を特徴とする光
プリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10943193A JP3296623B2 (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | 光プリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10943193A JP3296623B2 (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | 光プリントヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06320790A JPH06320790A (ja) | 1994-11-22 |
| JP3296623B2 true JP3296623B2 (ja) | 2002-07-02 |
Family
ID=14510077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10943193A Expired - Fee Related JP3296623B2 (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | 光プリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3296623B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11192743A (ja) * | 1997-12-27 | 1999-07-21 | Canon Inc | ドットアレイプリンタヘッドのレンズ位置調節方法及びこれに用いる装置 |
| JP4132599B2 (ja) * | 2000-07-07 | 2008-08-13 | 日本板硝子株式会社 | 画像形成装置 |
| KR100991827B1 (ko) * | 2001-12-29 | 2010-11-10 | 항조우 후양 신잉 띠앤즈 리미티드 | Ｌｅｄ 및 ｌｅｄ램프 |
| WO2006132148A1 (ja) | 2005-06-07 | 2006-12-14 | Fujikura Ltd. | 発光素子実装用ホーロー基板、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機 |
| JP4629091B2 (ja) * | 2005-06-07 | 2011-02-09 | 株式会社フジクラ | 発光素子実装用ホーロー基板の製造方法および発光素子モジュールの製造方法 |
| WO2006134839A1 (ja) | 2005-06-13 | 2006-12-21 | Fujikura Ltd. | 発光素子実装用基板、発光モジュール及び照明装置 |
| US20070247851A1 (en) * | 2006-04-21 | 2007-10-25 | Villard Russel G | Light Emitting Diode Lighting Package With Improved Heat Sink |
| JP6283285B2 (ja) * | 2014-08-22 | 2018-02-21 | 株式会社沖データ | 露光装置、画像形成装置、及び露光装置の製造方法 |
| JP6268067B2 (ja) * | 2014-08-29 | 2018-01-24 | 株式会社沖データ | 露光装置、画像形成装置、及び露光装置の製造方法 |
-
1993
- 1993-05-11 JP JP10943193A patent/JP3296623B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06320790A (ja) | 1994-11-22 |
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Legal Events
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