JP3238893B2 - サーマルプリントヘッドにおけるカバー装置 - Google Patents
サーマルプリントヘッドにおけるカバー装置Info
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- JP3238893B2 JP3238893B2 JP01952298A JP1952298A JP3238893B2 JP 3238893 B2 JP3238893 B2 JP 3238893B2 JP 01952298 A JP01952298 A JP 01952298A JP 1952298 A JP1952298 A JP 1952298A JP 3238893 B2 JP3238893 B2 JP 3238893B2
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- circuit board
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
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- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- Electronic Switches (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ファクシミリ又は
プリンタ等における印字手段として使用されるサーマル
プリントヘッドにおいて、その表面に設けられている駆
動用ＩＣ及び回路パターン等を覆うカバー装置に関する
ものである。
プリンタ等における印字手段として使用されるサーマル
プリントヘッドにおいて、その表面に設けられている駆
動用ＩＣ及び回路パターン等を覆うカバー装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】最近におけるサーマルプリントヘッド
は、例えば、先行技術しての特開平８−２５８３０９号
公報等に記載されているように、放熱板の上面に、上面
に発熱抵抗体及びその駆動用ＩＣの複数個を設けたヘッ
ド基板と、外部への接続用コネクタを備えると共にこの
コネクタを前記各駆動用ＩＣとの間を接続する回路パタ
ーンを形成して成る回路基板とを並べて接着剤にて固着
すると言う形態にし、更に、前記回路基板の上面側に、
合成樹脂製のカバー体を、当該カバー体によって回路基
板の上面における回路パターンとヘッド基板における駆
動用ＩＣの一部とを覆うように着脱可能に装着すると言
う構成にしている。
は、例えば、先行技術しての特開平８−２５８３０９号
公報等に記載されているように、放熱板の上面に、上面
に発熱抵抗体及びその駆動用ＩＣの複数個を設けたヘッ
ド基板と、外部への接続用コネクタを備えると共にこの
コネクタを前記各駆動用ＩＣとの間を接続する回路パタ
ーンを形成して成る回路基板とを並べて接着剤にて固着
すると言う形態にし、更に、前記回路基板の上面側に、
合成樹脂製のカバー体を、当該カバー体によって回路基
板の上面における回路パターンとヘッド基板における駆
動用ＩＣの一部とを覆うように着脱可能に装着すると言
う構成にしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記した先行
技術のサーマルプリントヘッドにおいては、そのカバー
体の取付けを、そのカバー体の下面に複数個の係合爪を
一体的に設け、この各係合爪を、カバー体をその弾性に
抗して適宜撓み変形しながら、放熱板の上面に接着剤に
て固着した回路基板とヘッド基板との両方に対して着脱
自在に係合することによって行うように構成にしたもの
であり、この構成であると、カバー体の取付けに際して
当該カバー体に蓄えられ弾性力、及び、カバー体に対し
て加えられる外力の全てが、前記回路基板及びヘッド基
板に対してこれを放熱板が剥がすように作用することに
なるから、回路基板及びヘッド基板が放熱板から浮き上
がる現象が多発するばかりか、カバー体が複雑な形状に
歪められ、このために、ヘッド基板における発熱抵抗体
の部分に対してプラテンローラにて押し付けられる印字
用紙及び／又は転写リボン紙が前記カバー体に対して複
数の箇所において局部的に強く接触することになるか
ら、これが原因になって、前記印字用紙及び／又は転写
リボン紙に破れが発生したり、或いは、皺が発生したり
すると言う問題があった。
技術のサーマルプリントヘッドにおいては、そのカバー
体の取付けを、そのカバー体の下面に複数個の係合爪を
一体的に設け、この各係合爪を、カバー体をその弾性に
抗して適宜撓み変形しながら、放熱板の上面に接着剤に
て固着した回路基板とヘッド基板との両方に対して着脱
自在に係合することによって行うように構成にしたもの
であり、この構成であると、カバー体の取付けに際して
当該カバー体に蓄えられ弾性力、及び、カバー体に対し
て加えられる外力の全てが、前記回路基板及びヘッド基
板に対してこれを放熱板が剥がすように作用することに
なるから、回路基板及びヘッド基板が放熱板から浮き上
がる現象が多発するばかりか、カバー体が複雑な形状に
歪められ、このために、ヘッド基板における発熱抵抗体
の部分に対してプラテンローラにて押し付けられる印字
用紙及び／又は転写リボン紙が前記カバー体に対して複
数の箇所において局部的に強く接触することになるか
ら、これが原因になって、前記印字用紙及び／又は転写
リボン紙に破れが発生したり、或いは、皺が発生したり
すると言う問題があった。
【０００４】本発明は、これらのような問題を招来する
ことがないようにした合成樹脂製のカバー体を提供する
ことを技術的課題とするものである。
ことがないようにした合成樹脂製のカバー体を提供する
ことを技術的課題とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「放熱板の上面に、上面に発熱抵抗体
及びその駆動用ＩＣを設けたヘッド基板と、外部への接
続用コネクタを備えると共に上面にこのコネクタと前記
駆動用ＩＣとを接続する回路パターンを形成した回路基
板とを並べて固着し、前記回路基板の上面側に、合成樹
脂製のカバー体を配設して成るサーマルプリントヘッド
において、前記放熱板に、少なくとも二つの取付け孔
を、適宜間隔を隔てて穿設する一方、前記カバー体の下
面のうち前記各取付け孔の箇所の各々に、平行径のピン
軸を一体的に設けて、この各ピン軸を、前記放熱板にお
ける取付け孔に引き抜き可能に圧入する。」と言う構成
した。
るため本発明は、「放熱板の上面に、上面に発熱抵抗体
及びその駆動用ＩＣを設けたヘッド基板と、外部への接
続用コネクタを備えると共に上面にこのコネクタと前記
駆動用ＩＣとを接続する回路パターンを形成した回路基
板とを並べて固着し、前記回路基板の上面側に、合成樹
脂製のカバー体を配設して成るサーマルプリントヘッド
において、前記放熱板に、少なくとも二つの取付け孔
を、適宜間隔を隔てて穿設する一方、前記カバー体の下
面のうち前記各取付け孔の箇所の各々に、平行径のピン
軸を一体的に設けて、この各ピン軸を、前記放熱板にお
ける取付け孔に引き抜き可能に圧入する。」と言う構成
した。
【０００６】
【発明の作用・効果】このように構成することにより、
ピン軸を放熱板における取付け孔に対して圧入するだけ
でこのピン軸は取付け孔から容易に抜けない状態になる
から、カバー体を至極簡単に取付けできるのであり、こ
の場合において、前記取付け孔と、これに圧入されるピ
ン軸とは、少なくとも二つが適宜間隔を隔てて設けられ
ていることにより、カバー体を、所定の取付け位置に、
所定の取付け姿勢で正確に取付けできるのである。ま
た、各ピン軸を放熱板における取付け孔から引き抜くこ
とにより、至極簡単に取り外すことができるのである。
ピン軸を放熱板における取付け孔に対して圧入するだけ
でこのピン軸は取付け孔から容易に抜けない状態になる
から、カバー体を至極簡単に取付けできるのであり、こ
の場合において、前記取付け孔と、これに圧入されるピ
ン軸とは、少なくとも二つが適宜間隔を隔てて設けられ
ていることにより、カバー体を、所定の取付け位置に、
所定の取付け姿勢で正確に取付けできるのである。ま
た、各ピン軸を放熱板における取付け孔から引き抜くこ
とにより、至極簡単に取り外すことができるのである。
【０００７】しかも、前記したカバー体の取付けは、カ
バー体における各ピン軸を、放熱板における取付け孔に
圧入することで行うものであって、カバー体は、各ピン
軸を介して金属製の放熱体に直接的に支持されることに
より、カバー体の取付けに際して、従来のように、当該
カバー体をその弾性に抗して撓み変形する必要がなく、
従って、カバー体を、これに弾性力が殆ど発生しない状
態で取付けできることに加えて、このカバー体に対して
作用する外力の全てが前記各ピン軸を介して放熱板に支
持されるから、ヘッド基板及び回路基板のうちいずれか
一方又は両方に、剥離又は浮き上がり現象が発生するこ
とを大幅に低減できるのである。
バー体における各ピン軸を、放熱板における取付け孔に
圧入することで行うものであって、カバー体は、各ピン
軸を介して金属製の放熱体に直接的に支持されることに
より、カバー体の取付けに際して、従来のように、当該
カバー体をその弾性に抗して撓み変形する必要がなく、
従って、カバー体を、これに弾性力が殆ど発生しない状
態で取付けできることに加えて、このカバー体に対して
作用する外力の全てが前記各ピン軸を介して放熱板に支
持されるから、ヘッド基板及び回路基板のうちいずれか
一方又は両方に、剥離又は浮き上がり現象が発生するこ
とを大幅に低減できるのである。
【０００８】また、カバー体の取付けに際して、従来の
ように、当該カバー体をその弾性に抗して撓み変形する
必要がなく、合成樹脂製のカバー体を金型を使用して成
形したときの形状のままで取付けすることができて、カ
バー体が複雑な形状に歪められることを小さくできるか
ら、ヘッド基板における発熱抵抗体の部分に対してプラ
テンローラに押し付けられる印字用紙及び／又は転写リ
ボン紙に破れが発生したり、皺が発生したりすることを
確実に低減できるのである。
ように、当該カバー体をその弾性に抗して撓み変形する
必要がなく、合成樹脂製のカバー体を金型を使用して成
形したときの形状のままで取付けすることができて、カ
バー体が複雑な形状に歪められることを小さくできるか
ら、ヘッド基板における発熱抵抗体の部分に対してプラ
テンローラに押し付けられる印字用紙及び／又は転写リ
ボン紙に破れが発生したり、皺が発生したりすることを
確実に低減できるのである。
【０００９】特に、本発明によると、合成樹脂製のカバ
ー体を金型を使用して成形したときの形状のままで取付
けできることにより、このカバー体を金型を使用して成
形するときにおいて、その長手方向の中央の部分が両端
より高くなるようにそり変形した形状にして、その形状
のままで取付けることができ、ひいては、ヘッド基板に
おける発熱抵抗体の部分に対してプラテンローラに押し
付けられる印字用紙及び／又は転写リボン紙を、カバー
体のうち長手方向の中央の部分に対して強く接触させる
ようにすることができるから、印字用紙及び／又は転写
リボン紙に破れが発生したり、皺が発生したりすること
を更に低減できるのである。
ー体を金型を使用して成形したときの形状のままで取付
けできることにより、このカバー体を金型を使用して成
形するときにおいて、その長手方向の中央の部分が両端
より高くなるようにそり変形した形状にして、その形状
のままで取付けることができ、ひいては、ヘッド基板に
おける発熱抵抗体の部分に対してプラテンローラに押し
付けられる印字用紙及び／又は転写リボン紙を、カバー
体のうち長手方向の中央の部分に対して強く接触させる
ようにすることができるから、印字用紙及び／又は転写
リボン紙に破れが発生したり、皺が発生したりすること
を更に低減できるのである。
【００１０】また、カバー体における各ピン軸を、放熱
板における取付け孔に圧入したことにより、カバー体
は、容易に外れることがないが、カバー体が外れること
をより積極的に阻止するには、請求項２に記載したよう
に、カバー体の下面に、ヘッド基板又は回路基板に対し
て着脱自在に係合する係合爪を一体的に設けると言う構
成にすれば良いのである。
板における取付け孔に圧入したことにより、カバー体
は、容易に外れることがないが、カバー体が外れること
をより積極的に阻止するには、請求項２に記載したよう
に、カバー体の下面に、ヘッド基板又は回路基板に対し
て着脱自在に係合する係合爪を一体的に設けると言う構
成にすれば良いのである。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
１〜図４の図面について説明する。これらの図におい
て、符号１は、アルミニウム等の金属製の放熱板を示
し、この放熱板１における上面のうちその長手方向に延
びる溝１ａを挟んで一方側には、セラミック製のヘッド
基板２が、他方側には、回路基板３が並べて各々接着剤
等にて固着されている。
１〜図４の図面について説明する。これらの図におい
て、符号１は、アルミニウム等の金属製の放熱板を示
し、この放熱板１における上面のうちその長手方向に延
びる溝１ａを挟んで一方側には、セラミック製のヘッド
基板２が、他方側には、回路基板３が並べて各々接着剤
等にて固着されている。
【００１２】前記ヘッド基板２の上面には、発熱抵抗体
４が長手方向にライン状に延びるように形成されている
と共に、この発熱抵抗体４に対する複数個の駆動用ＩＣ
５が長手方向に一列に並べて搭載されている。なお、こ
の各駆動用ＩＣ５は、合成樹脂製のコート６にて被覆さ
れている。一方、前記回路基板３には、外部に対する接
続用のコネクタ７を装着されていると共に、その上面
に、前記コネクタ７から前記ヘッド基板２における各駆
動用ＩＣ５に向かって延びる各種の回路パターン（図示
せず）が形成されている。
４が長手方向にライン状に延びるように形成されている
と共に、この発熱抵抗体４に対する複数個の駆動用ＩＣ
５が長手方向に一列に並べて搭載されている。なお、こ
の各駆動用ＩＣ５は、合成樹脂製のコート６にて被覆さ
れている。一方、前記回路基板３には、外部に対する接
続用のコネクタ７を装着されていると共に、その上面
に、前記コネクタ７から前記ヘッド基板２における各駆
動用ＩＣ５に向かって延びる各種の回路パターン（図示
せず）が形成されている。
【００１３】また、前記ヘッド基板２と回路基板３との
間には、ヘッド基板２における各駆動用ＩＣ５と回路基
板３における各種の回路パターンとを電気的に接続する
ためのリード端子８が装架されている。更にまた、前記
回路基板３の上面側には、当該回路基板３の上面及び前
記駆動用ＩＣ５の一部を覆うようにした耐熱合成樹脂製
のカバー体９が配設されている。
間には、ヘッド基板２における各駆動用ＩＣ５と回路基
板３における各種の回路パターンとを電気的に接続する
ためのリード端子８が装架されている。更にまた、前記
回路基板３の上面側には、当該回路基板３の上面及び前
記駆動用ＩＣ５の一部を覆うようにした耐熱合成樹脂製
のカバー体９が配設されている。
【００１４】そして、このカバー体９を着脱自在に取付
けるに際しては、前記放熱板１に、二つの取付け孔１０
を、長手方向に沿って適宜間隔Ｌを隔てて穿設して、こ
の各取付け孔１０を、前記回路基板３に穿設した大径孔
１１内に開口する。一方、前記カバー体９の下面のうち
前記各取付け孔１０に該当する部分の各々に、下向きに
突出するピン軸１２を一体的に設けて、この各ピン軸１
２を、前記放熱板１における各取付け孔１０内に、引き
抜き可能に圧入するように構成する。この場合、前記ピ
ン軸１２を、その直径を全長にわたって同じにした平行
径に構成する。
けるに際しては、前記放熱板１に、二つの取付け孔１０
を、長手方向に沿って適宜間隔Ｌを隔てて穿設して、こ
の各取付け孔１０を、前記回路基板３に穿設した大径孔
１１内に開口する。一方、前記カバー体９の下面のうち
前記各取付け孔１０に該当する部分の各々に、下向きに
突出するピン軸１２を一体的に設けて、この各ピン軸１
２を、前記放熱板１における各取付け孔１０内に、引き
抜き可能に圧入するように構成する。この場合、前記ピ
ン軸１２を、その直径を全長にわたって同じにした平行
径に構成する。
【００１５】この圧入により、ピン軸１２は取付け孔１
０から容易に抜けない状態になるから、カバー体９を至
極簡単に取付けできるのであり、しかも、前記取付け孔
１０と、これに圧入されるピン軸１２とは、少なくとも
二つが適宜間隔Ｌを隔てて設けられていることにより、
カバー体９を、放熱板１に対して、所定の取付け位置
に、所定の取付け姿勢で正確に取付けできるのである。
また、各ピン軸１２を放熱板１における取付け孔１０か
ら引き抜くことにより、至極簡単に取り外すことができ
るのである。
０から容易に抜けない状態になるから、カバー体９を至
極簡単に取付けできるのであり、しかも、前記取付け孔
１０と、これに圧入されるピン軸１２とは、少なくとも
二つが適宜間隔Ｌを隔てて設けられていることにより、
カバー体９を、放熱板１に対して、所定の取付け位置
に、所定の取付け姿勢で正確に取付けできるのである。
また、各ピン軸１２を放熱板１における取付け孔１０か
ら引き抜くことにより、至極簡単に取り外すことができ
るのである。
【００１６】しかも、前記したカバー体９の取付けは、
カバー体９における各ピン軸１２を、放熱板１における
取付け孔１０に圧入することで行うものであって、カバ
ー体９は、各ピン軸１２を介して金属製の放熱体１に直
接的に支持されることにより、カバー体９の取付けに際
して、従来のように、当該カバー体９をその弾性に抗し
て撓み変形する必要がなく、従って、カバー体９を、こ
れに弾性力が殆ど発生しない状態で取付けできることに
加えて、このカバー体９に対して作用する外力の全てが
前記各ピン軸１２を介して放熱板１に支持されるから、
ヘッド基板２及び回路基板３のうちいずれか一方又は両
方に、剥離又は浮き上がり現象が発生することを大幅に
低減できるのである。
カバー体９における各ピン軸１２を、放熱板１における
取付け孔１０に圧入することで行うものであって、カバ
ー体９は、各ピン軸１２を介して金属製の放熱体１に直
接的に支持されることにより、カバー体９の取付けに際
して、従来のように、当該カバー体９をその弾性に抗し
て撓み変形する必要がなく、従って、カバー体９を、こ
れに弾性力が殆ど発生しない状態で取付けできることに
加えて、このカバー体９に対して作用する外力の全てが
前記各ピン軸１２を介して放熱板１に支持されるから、
ヘッド基板２及び回路基板３のうちいずれか一方又は両
方に、剥離又は浮き上がり現象が発生することを大幅に
低減できるのである。
【００１７】このように、本発明によると、カバー体９
を、放熱板１遅滞して、当該カバー体を殆ど弾性変形す
ることなく取付けることができるから、このカバー体９
を、合成樹脂にて金型を使用して成形するときにおい
て、図１及び図３に示すように、その長手方向の中央の
部分が両端より高くなるようにそり変形した形状にし
て、その形状のままで取付けることができる。
を、放熱板１遅滞して、当該カバー体を殆ど弾性変形す
ることなく取付けることができるから、このカバー体９
を、合成樹脂にて金型を使用して成形するときにおい
て、図１及び図３に示すように、その長手方向の中央の
部分が両端より高くなるようにそり変形した形状にし
て、その形状のままで取付けることができる。
【００１８】この結果、ヘッド基板２における発熱抵抗
体４の部分に対してプラテンローラ１３にて押し付けら
れる印字用紙及び／又は転写リボン紙を、カバー体９の
うち長手方向の中央の部分に対して強く接触させるよう
にすることができるから、印字用紙及び／又は転写リボ
ン紙に破れが発生したり、皺が発生したりすることを更
に低減できるのである。
体４の部分に対してプラテンローラ１３にて押し付けら
れる印字用紙及び／又は転写リボン紙を、カバー体９の
うち長手方向の中央の部分に対して強く接触させるよう
にすることができるから、印字用紙及び／又は転写リボ
ン紙に破れが発生したり、皺が発生したりすることを更
に低減できるのである。
【００１９】また、前記カバー体９の下面には、当該カ
バー体９を放熱板１に対して取付けたとき、前記ヘッド
基板２における長手端面２ａに対して着脱自在に係合す
る複数個の係合爪１４が一体的に設けられている。この
係合爪１４を設けることにより、カバー体９におけるピ
ン軸１２が放熱板１における取付け孔１０から抜けるこ
とを妨げるから、カバー体９が外れることをより積極的
に阻止できるのであり、この係合爪１４は、ヘッド基板
２に対して係合することに代えて、回路基板３に対して
係合するように構成したり、或いは、この係合爪１４の
複数個設けて、その一部をヘッド基板２に残りを回路基
板３に各々係合するように構成しても良いのである。
バー体９を放熱板１に対して取付けたとき、前記ヘッド
基板２における長手端面２ａに対して着脱自在に係合す
る複数個の係合爪１４が一体的に設けられている。この
係合爪１４を設けることにより、カバー体９におけるピ
ン軸１２が放熱板１における取付け孔１０から抜けるこ
とを妨げるから、カバー体９が外れることをより積極的
に阻止できるのであり、この係合爪１４は、ヘッド基板
２に対して係合することに代えて、回路基板３に対して
係合するように構成したり、或いは、この係合爪１４の
複数個設けて、その一部をヘッド基板２に残りを回路基
板３に各々係合するように構成しても良いのである。
【００２０】なお、このようにカバー体９の下面に係合
爪１４を設ける場合には、この係合爪１４の両側に、突
起片１５を一体的に設けることにより、前記係合爪１４
がカバー体９の移送等の取扱い中等において他物に触れ
て折れることを防止できると共に、前記係合爪１４を補
強できる利点がある。また、前記カバー体９における各
ピン軸１２には、図２〜図４に示すように、マイナス型
の縦割り溝１２ａを設けたり、或いは、図５に示すよう
に、プラス型の縦割り溝１２ｂを設けることによって、
弾力性を付与して、放熱板１における取付け孔１０への
圧入を容易で、抜け難くするように構成することができ
るほか、前記各ピン軸１２の外周面に、図６に示すよう
に、軸方向に延びる複数本の突起１２ｃを一体的に設
け、この各突起１２ｃの部分における直径を全長にわた
って同じにした平行径にするか、或いは、図７に示すよ
うに、円周方向に延びる複数本の突起１２ｄを一体的に
設け、この各突起１２ｄの部分における直径を同じにし
た平行径にすることにより、放熱板１における取付け孔
１０への圧入を容易で、抜け難くするように構成するこ
とができ、しかも、前記のように縦割り溝を設けること
と、突起を設けることを適宜組合せても良いことは勿論
である。
爪１４を設ける場合には、この係合爪１４の両側に、突
起片１５を一体的に設けることにより、前記係合爪１４
がカバー体９の移送等の取扱い中等において他物に触れ
て折れることを防止できると共に、前記係合爪１４を補
強できる利点がある。また、前記カバー体９における各
ピン軸１２には、図２〜図４に示すように、マイナス型
の縦割り溝１２ａを設けたり、或いは、図５に示すよう
に、プラス型の縦割り溝１２ｂを設けることによって、
弾力性を付与して、放熱板１における取付け孔１０への
圧入を容易で、抜け難くするように構成することができ
るほか、前記各ピン軸１２の外周面に、図６に示すよう
に、軸方向に延びる複数本の突起１２ｃを一体的に設
け、この各突起１２ｃの部分における直径を全長にわた
って同じにした平行径にするか、或いは、図７に示すよ
うに、円周方向に延びる複数本の突起１２ｄを一体的に
設け、この各突起１２ｄの部分における直径を同じにし
た平行径にすることにより、放熱板１における取付け孔
１０への圧入を容易で、抜け難くするように構成するこ
とができ、しかも、前記のように縦割り溝を設けること
と、突起を設けることを適宜組合せても良いことは勿論
である。
【図１】本発明の実施の形態において分解した状態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】本発明の実施の形態におけるカバー体を裏面か
ら見たときの斜視図である。
ら見たときの斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態においてカバー体を取付け
状態を示す断面図である。
状態を示す断面図である。
【図５】前記カバー体におけるピン軸の変形例を示す斜
視図である。
視図である。
【図６】前記カバー体におけるピン軸の別の変形例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図７】前記カバー体におけるピン軸の更に別の変形例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
１ 放熱板 ２ ヘッド基板 ３ 回路基板 ４ 発熱抵抗体 ５ 駆動用ＩＣ ６ コート ７ コネクタ ９ カバー体 １０ 取付け孔 １１ 大径孔 １２ ピン軸 １４ 係合爪 １５ 突起片
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41J 2/345 B41J 2/335
Claims (2)
- 【請求項１】放熱板の上面に、上面に発熱抵抗体及びそ
の駆動用ＩＣを設けたヘッド基板と、外部への接続用コ
ネクタを備えると共に上面にこのコネクタと前記駆動用
ＩＣとを接続する回路パターンを形成した回路基板とを
並べて固着し、前記回路基板の上面側に、合成樹脂製の
カバー体を配設して成るサーマルプリントヘッドにおい
て、 前記放熱板に、少なくとも二つの取付け孔を、適宜間隔
を隔てて穿設する一方、前記カバー体の下面のうち前記
各取付け孔の箇所の各々に、平行径のピン軸を一体的に
設けて、この各ピン軸を、前記放熱板における取付け孔
に引き抜き可能に圧入したことを特徴とするサーマルプ
リントヘッドにおけるカバー装置。 - 【請求項２】前記請求項１の記載において、カバー体の
下面に、ヘッド基板又は回路基板に対して着脱自在に係
合する係合爪を一体的に設けたことを特徴とするサーマ
ルプリントヘッドにおけるカバー装置。
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